JP3365723B2 - Method of manufacturing electronic circuit component mounting board and electronic circuit component mounting board - Google Patents

Method of manufacturing electronic circuit component mounting board and electronic circuit component mounting board

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JP3365723B2
JP3365723B2 JP20050597A JP20050597A JP3365723B2 JP 3365723 B2 JP3365723 B2 JP 3365723B2 JP 20050597 A JP20050597 A JP 20050597A JP 20050597 A JP20050597 A JP 20050597A JP 3365723 B2 JP3365723 B2 JP 3365723B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品搭載
用基板の製造方法および電子回路部品搭載用基板に関
し、詳しくは、半導体素子や抵抗素子などの電子回路部
品を搭載して使用される回路基板の製造方法と、このよ
うな製造方法で得られる電子回路部品搭載用基板に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic circuit component mounting substrate and an electronic circuit component mounting substrate, and more particularly to a circuit used by mounting an electronic circuit component such as a semiconductor element or a resistance element. The present invention relates to a board manufacturing method and an electronic circuit component mounting board obtained by such a manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路基板に電子回路部品を搭載する技術
として、基板に凹みを形成し、この凹みに電子回路部品
を挿入するとともに、電子回路部品の回路を、基板の凹
み内部に露出させた内層回路に接続する技術が知られて
いる。この技術は、基板の表面に電子回路部品が大きく
突出することがないため、基板製品全体の厚みを薄くで
きること、基板の凹みで電子回路部品を囲んで保護でき
ること、電子回路部品を凹み内で直接に内層回路に接続
できること等の利点を有している。
2. Description of the Related Art As a technique for mounting electronic circuit parts on a circuit board, a recess is formed in the board, the electronic circuit part is inserted into the recess, and the circuit of the electronic circuit part is exposed inside the recess of the board. Techniques for connecting to inner layer circuits are known. This technology does not allow the electronic circuit parts to significantly project onto the surface of the board, so the overall thickness of the board product can be reduced, the electronic circuit parts can be protected by being surrounded by the recesses in the board, and the electronic circuit parts can be directly inserted in the recesses Moreover, it has an advantage that it can be connected to an inner layer circuit.

【0003】しかし、上記技術では、基板の表面に回路
を形成したり、基板を貫通するスルーホール回路を形成
したりするためのめっき工程で、凹みの内部に、めっき
液やエッチング液などが付着することを防止しておかな
ければならない。特に、凹みの内部に露出している内層
回路に悪影響を及ぼさないように注意する必要がある。
However, in the above technique, a plating solution, an etching solution, or the like adheres to the inside of the recess in the plating process for forming a circuit on the surface of the substrate or forming a through-hole circuit penetrating the substrate. Must be prevented. In particular, it is necessary to take care not to adversely affect the inner layer circuit exposed inside the recess.

【0004】特開平5−226839号公報には、基板
の表面に凹みを塞ぐように、いわゆるドライフィルムを
貼り付けておいてから、めっき処理を行うことで、めっ
き液等が凹みの内部に浸入しないようにしておく技術が
開示されている。ドライフィルムは、通常の配線回路板
の製造技術で、回路パターンを薄膜形成するためのマス
ク材等として利用されている材料である。ドライフィル
ムを貼った後で、パターン状に露光させて現像すれば、
露光部分だけが選択的に硬化するので、未露光を溶剤な
どで除去することで、パターン形成されたマスクが得ら
れる。
In Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 5-226839, a so-called dry film is attached to the surface of the substrate so as to cover the recess, and a plating process is performed to allow the plating solution or the like to penetrate into the recess. A technique for preventing this is disclosed. The dry film is a material that is used as a mask material or the like for forming a thin film of a circuit pattern in a general wiring circuit board manufacturing technique. After applying a dry film, if you expose it in a pattern and develop it,
Since only the exposed portion is selectively cured, the unexposed portion is removed with a solvent or the like to obtain a patterned mask.

【0005】上記技術では、基板に形成するスルーホー
ル回路等のパターン形成用のマスク材を、前記した凹み
を塞ぐドライフィルムで兼用させることができるという
利点を有している。
The above technique has an advantage that a mask film for forming a pattern such as a through-hole circuit formed on a substrate can also be used as a dry film for closing the above-mentioned recess.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記先行技術
に示されたドライフィルムを用いる方法では、めっき処
理の際に用いられるアルカリ液で、ドライフィルムが剥
離してしまうという問題があった。ドライフィルムを基
板表面に密着させて貼り付けていれば、それほど問題は
ないかも知れないが、基板の凹みを覆って中空に膜状に
配置されているだけのドライフィルムに、めっき処理用
のアルカリ液が作用すると、ドライフィルムが容易に剥
離し易くなる。ドライフィルムが剥離すると、前記した
めっき用のアルカリ液の他、各種の処理工程で使用され
る薬液や樹脂液、汚染物質などが凹みの内部に浸入し
て、凹みの内部に露出している回路等を汚したり損傷し
たりすることになる。
However, the method using a dry film shown in the above prior art has a problem that the dry film is peeled off by the alkaline solution used in the plating treatment. If the dry film is attached in close contact with the surface of the substrate, there may be no problem, but the dry film that covers the recess of the substrate and is placed in the shape of a film in the hollow is an alkaline solution for plating. When the liquid acts, the dry film easily peels off. When the dry film peels off, in addition to the alkaline solution for plating described above, chemicals, resin solutions, contaminants, etc. used in various processing steps penetrate into the inside of the recess and are exposed inside the recess. Etc. will be polluted or damaged.

【0007】そこで、本発明の課題は、前記したドライ
フィルムを用いて電子回路部品搭載用の凹みを塞いでお
く技術の問題点を解消して、ドライフィルムの剥離を起
こり難くすることである。
[0007] Therefore, an object of the present invention is to solve the problem of the technique of closing the recess for mounting electronic circuit parts by using the dry film, and make the peeling of the dry film difficult.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の電子回路部品搭
載用基板の製造方法は、基板本体と、基板本体に配置さ
れ電子回路部品が挿入される開口部と、開口部の内部に
配置され電子回路部品と接続される接続回路部と、基板
本体の表面に配置されるめっき回路部とを有する基板を
製造する方法であって、以下の工程を含む。
A method of manufacturing an electronic circuit component mounting substrate according to the present invention includes a substrate main body, an opening arranged in the substrate main body, into which an electronic circuit component is inserted, and an opening inside the opening. A method of manufacturing a board having a connection circuit section connected to an electronic circuit component and a plating circuit section arranged on the surface of the board body, including the following steps.

【0009】(a) 前記基板本体の開口部を塞いでドライ
フィルムを貼る工程。 (b) 前記ドライフィルムの外面側に樹脂を塗布してドラ
イフィルムを覆う保護層を形成する工程。 (c) 前記基板本体の表面にめっき回路部を形成する工
程。 (d) 前記保護層およびドライフィルムを除去する工程。
(A) A step of closing the opening of the substrate body and attaching a dry film. (b) A step of applying a resin to the outer surface side of the dry film to form a protective layer covering the dry film. (c) A step of forming a plated circuit portion on the surface of the substrate body. (d) A step of removing the protective layer and the dry film.

【0010】各構成要件について具体的に説明する。 〔電子回路部品〕半導体素子、抵抗素子、コンデンサ素
子、センサ素子など、通常の回路基板製品において基板
に搭載される各種の電子回路部品が用いられる。電子回
路部品には、外部の回路と電気的あるいは機械的に接続
するための端子や接続面を備えている。
Each constituent element will be specifically described. [Electronic Circuit Parts] Various kinds of electronic circuit parts mounted on a board in a normal circuit board product such as a semiconductor element, a resistance element, a capacitor element, and a sensor element are used. The electronic circuit component is provided with a terminal and a connection surface for electrically or mechanically connecting to an external circuit.

【0011】〔基板〕基板本体としては、通常の材料お
よび構造からなる回路基板が用いられる。通常は、複数
の基板を積層してなる多層基板が用いられる。合成樹脂
や繊維強化樹脂、セラミック、ガラスその他の材料を単
独または複数種類組み合わせて構成される。
[Substrate] As the substrate body, a circuit substrate made of usual materials and structures is used. Usually, a multi-layer substrate formed by stacking a plurality of substrates is used. The synthetic resin, fiber reinforced resin, ceramics, glass and other materials may be used alone or in combination.

【0012】基板本体には、電子回路部品を搭載するた
めの開口部を備えている。開口部は、電子回路部品の一
部または全体が挿入できる形状を有している。開口部
は、基板本体の片面から厚みの途中まで形成された底の
ある穴状のもののほか、基板本体の表裏を貫通する孔状
のものであってもよい。基板本体に開口部を形成するに
は、通常の基板加工技術が適用でき、例えば、切削加工
などの機械的加工のほか、エッチング等の化学的加工や
レーザ加工なども適用できる。予め貫通孔が形成された
基板と貫通孔のない基板とを積層することで、底のある
穴状の開口部を有する基板本体を作製することができ
る。
The board body is provided with an opening for mounting an electronic circuit component. The opening has a shape into which a part or the whole of the electronic circuit component can be inserted. The opening may be a hole having a bottom formed from one surface of the substrate body to the middle of the thickness, or may be a hole penetrating the front and back of the substrate body. In order to form the opening in the substrate body, a usual substrate processing technique can be applied. For example, mechanical processing such as cutting processing, chemical processing such as etching, and laser processing can be applied. By laminating a substrate having through holes formed in advance and a substrate having no through holes, a substrate body having a hole-shaped opening with a bottom can be manufactured.

【0013】開口部の内面には、電子回路部品に接続さ
れる接続回路部を備える。接続回路部は、開口部が形成
された基板本体に、通常の回路形成技術を用いて形成す
ることができる。また、多層基板の基板同士の間に配置
される内層回路を利用することができる。多層基板を構
成する個別の基板のうち、開口部に露出する端面に内層
回路が露出しているだけでもよいし、開口部に露出する
端面に内層回路につながる導体回路を配置しておくこと
もできる。
On the inner surface of the opening, there is provided a connection circuit portion connected to the electronic circuit component. The connection circuit portion can be formed on the substrate body having the opening formed therein by using a normal circuit forming technique. Further, the inner layer circuit arranged between the substrates of the multilayer substrate can be used. Of the individual boards constituting the multilayer board, the inner layer circuit may be exposed only on the end surface exposed to the opening, or the conductor circuit connected to the inner layer circuit may be arranged on the end surface exposed to the opening. it can.

【0014】基板本体の開口部以外の表面にも、予め回
路を形成しておいたり、回路を構成するための導体層を
形成しておいたりすることができる。めっき回路部は、
開口部が形成された後の基板本体に形成される。このめ
っき回路部を形成する際に、開口部の内部を保護するた
めに、ドライフィルムおよび保護層が用いられる。めっ
き回路部の材料、形成手段は特に限定されず、通常の回
路形成技術が適用できる。
A circuit may be formed in advance or a conductor layer for forming the circuit may be formed on the surface other than the opening of the substrate body. The plating circuit part is
It is formed on the substrate body after the opening is formed. A dry film and a protective layer are used to protect the inside of the opening when forming the plated circuit portion. The material and forming means of the plated circuit portion are not particularly limited, and ordinary circuit forming technology can be applied.

【0015】めっき回路部は、基板本体の外表面に配置
する通常の配線回路のほか、スルーホール回路も含まれ
る。スルーホール回路は、基板本体に貫通孔をあけ、こ
の貫通孔の内面から貫通孔の周縁の基板本体表面にかけ
てめっき層を配置することで形成できる。スルーホール
回路は、多層基板の内層回路と外表面の回路あるいは内
層回路同士を接続することができる。
The plated circuit portion includes a normal wiring circuit arranged on the outer surface of the substrate body as well as a through hole circuit. The through-hole circuit can be formed by forming a through hole in the substrate body and disposing a plating layer from the inner surface of the through hole to the surface of the substrate body at the periphery of the through hole. The through-hole circuit can connect the inner layer circuit and the outer surface circuit or the inner layer circuit of the multilayer substrate.

【0016】〔ドライフィルムを貼る工程〕ドライフィ
ルムの材料には、通常の回路基板の製造技術において、
マスク材などとして利用されているフィルム材料が用い
られる。めっき用のアルカリ液に対して弱い材料であっ
ても構わない。基板本体の開口部を塞いでドライフィル
ムを貼る作業は、通常のマスク形成のためのフィルム貼
着作業と同様の作業で行える。
[Step of pasting dry film] The material of the dry film is
A film material used as a mask material or the like is used. A material that is weak against an alkaline solution for plating may be used. The work of closing the opening of the substrate body and sticking the dry film can be performed in the same manner as the normal film sticking work for mask formation.

【0017】ドライフィルムを、基板本体の表面に回路
等を形成する際のマスク材としても兼用する場合には、
マスク材として必要な個所までを覆うようにドライフィ
ルムを貼る。ドライフィルムを露光現像すれば、強度の
ある硬化膜が形成される。基板本体の表面のうち回路等
を形成する個所では、ドライフィルムを未露光の状態に
しておき、現像後に除去してしまえばよい。したがっ
て、露光現像処理後のドライフィルムは、開口部を塞ぐ
位置だけに配置される場合と、開口部を塞ぐ位置に加え
て基板本体表面の回路パターンに対応する位置にも配置
される場合がある。これらの作業は、通常の回路形成に
適用される写真製版技術が用いられる。
When the dry film is also used as a mask material when forming a circuit or the like on the surface of the substrate body,
Apply a dry film so that it covers up to the necessary parts as a mask material. When the dry film is exposed and developed, a strong cured film is formed. The dry film may be left unexposed at a portion of the surface of the substrate body where a circuit or the like is to be formed, and then removed after development. Therefore, the dry film after the exposure and development processing may be arranged only at the position where the opening is closed, or at the position corresponding to the circuit pattern on the surface of the substrate body in addition to the position where the opening is closed. . For these operations, photoengraving technology applied to ordinary circuit formation is used.

【0018】開口部が基板本体を貫通している場合、あ
るいは基板本体の両面に穴状の開口部を有する場合に
は、基板本体の両面にドライフィルムを貼る。 〔保護層を形成する工程〕保護層となる樹脂は、めっき
処理液やエッチング液など、開口部を有する基板本体に
対して加えられる各種処理に対して耐久性のある膜が形
成できる樹脂材料であれば、通常の合成樹脂材料の中か
ら適宜の樹脂材料が用いられる。樹脂として、熱硬化性
樹脂を用いれば、保護層を形成した後で基板本体に加え
る各種の加熱処理に対する耐久性が高くなる。
If the opening penetrates the substrate body, or if both sides of the substrate body have hole-shaped openings, dry films are attached to both sides of the substrate body. [Process of forming protective layer] The resin to be the protective layer is a resin material capable of forming a film having durability against various treatments applied to the substrate body having the opening such as plating solution and etching solution. If so, an appropriate resin material is used from among ordinary synthetic resin materials. If a thermosetting resin is used as the resin, the durability against various heat treatments applied to the substrate body after forming the protective layer becomes high.

【0019】溶融状態の樹脂をドライフィルムの上に塗
布し、樹脂を硬化させれば、保護層が形成される。ドラ
イフィルムのうち、回路形成などのために孔をあけてい
る個所等には、樹脂を塗布しないようにする。保護膜の
厚みは、めっき処理液などがドライフィルム側にまで浸
入しない程度の厚みで十分である。基板本体の開口部
が、ドライフィルムおよび保護層で覆われた後は、開口
部の存在にあまり考慮することなく、回路基板の製造に
必要な各種の処理工程が実行できる。具体的には、回路
形成工程のほか、基板本体に別の基板を積層する工程、
基板全体を各種の処理液に漬けたり、各種のガス雰囲気
に曝したりする工程も実行できる。
A protective layer is formed by applying a molten resin onto a dry film and curing the resin. Do not apply resin to the dry film where holes are formed for circuit formation. The thickness of the protective film is sufficient so that the plating solution or the like does not penetrate to the dry film side. After the opening of the board body is covered with the dry film and the protective layer, various processing steps necessary for manufacturing the circuit board can be performed without much consideration for the existence of the opening. Specifically, in addition to the circuit forming process, a process of stacking another substrate on the substrate body,
A step of immersing the whole substrate in various processing liquids or exposing it to various gas atmospheres can also be performed.

【0020】〔めっき回路部を形成する工程〕めっき回
路部は、通常の表面配線回路のほか、スルーホール回路
やビアホール回路など、めっき処理で形成される導体構
造も含まれる。スルーホール回路やビアホール回路を形
成する際には、基板本体に貫通孔や厚みの途中までの穴
を形成した後、その孔や穴の内部に導体膜を形成する。
[Step of Forming Plated Circuit Section] The plated circuit section includes not only a normal surface wiring circuit but also a conductor structure formed by plating such as a through hole circuit and a via hole circuit. When forming a through hole circuit or a via hole circuit, after forming a through hole or a hole up to the middle of the thickness in the substrate body, a conductor film is formed inside the hole or hole.

【0021】めっき回路部は、銅や銅合金等からなる通
常の導体回路用めっき金属で形成される。めっき回路部
は、めっき処理液を用いる化学めっき法のみで形成して
もよいし、化学めっき法で形成された導体部分の上に電
気めっき法でさらに厚い導体層を形成することもでき
る。化学めっき法を実施に際しては、通常のアルカリ系
溶液が使用できる。
The plated circuit portion is formed of a normal plated metal for a conductor circuit, such as copper or a copper alloy. The plating circuit portion may be formed only by a chemical plating method using a plating treatment liquid, or a thicker conductor layer may be formed on the conductor portion formed by the chemical plating method by an electroplating method. When carrying out the chemical plating method, an ordinary alkaline solution can be used.

【0022】めっき処理の具体的処理方法は、通常の回
路形成技術と同様である。 〔基板を積層する工程〕ドライフィルムおよび保護層が
配置された基板本体に、別の基板を積層することができ
る。別の基板とは、予め回路が形成された単層基板ある
いは複層基板であってもよいし、単なる樹脂やセラミッ
ク、ガラスなどの板であってもよいし、ドライフィルム
および保護層が配置された別の基板本体であってもよ
い。
The specific treatment method of the plating treatment is the same as the ordinary circuit forming technique. [Step of Laminating Substrate] Another substrate can be laminated on the substrate body on which the dry film and the protective layer are arranged. The different substrate may be a single-layer substrate or a multi-layer substrate on which a circuit is formed in advance, or may be a simple plate of resin, ceramic, glass, or the like, and a dry film and a protective layer are provided. It may be another substrate body.

【0023】基板を積層一体化させるには、積層する基
板の間に接着剤を介在させて接着したり、熱硬化性樹脂
を介在させて加熱硬化させたりすればよい。基板の間に
プリプレグシートを挟んで加熱硬化させることもでき
る。 〔保護層およびドライフィルムを除去する工程〕基板本
体に形成された保護層およびドライフィルムのうち、少
なくとも、開口部を塞ぐ個所の保護層およびドライフィ
ルムは除去される。保護層あるいはドライフィルムが存
在していても支障のない個所では、保護層あるいはドラ
イフィルムが形成されたままの状態にしておいても構わ
ない。
In order to laminate and integrate the substrates, it is sufficient to interpose an adhesive between the substrates to be laminated and to bond the substrates, or to heat and cure them by interposing a thermosetting resin. A prepreg sheet may be sandwiched between the substrates and heat-cured. [Step of Removing Protective Layer and Dry Film] Of the protective layer and the dry film formed on the substrate body, at least the protective layer and the dry film where the opening is closed are removed. At a place where there is no problem even if the protective layer or the dry film is present, the protective layer or the dry film may be left as it is.

【0024】保護層とドライフィルムは、同じ工程で一
度に除去してもよいし、保護層とドライフィルムとを別
々の工程で除去することもできる。保護層を除去するに
は、保護層を構成する樹脂の材料に合わせて、通常の化
学的あるいは物理的除去手段が採用できる。例えば、保
護層にレーザ光を照射して、保護層を気化させて除去す
ることができる。レーザ光の代わりに各種の放射線を用
いることもできる。保護層に砥粒を噴射して削り取るこ
ともできる。保護層を溶解させる溶剤を用いることもで
きるが、この場合は、保護層以外の基板構造を傷めない
ような処理を行う必要がある。
The protective layer and the dry film may be removed at once in the same step, or the protective layer and the dry film may be removed in separate steps. In order to remove the protective layer, ordinary chemical or physical removing means can be adopted depending on the material of the resin forming the protective layer. For example, the protective layer may be irradiated with laser light to vaporize and remove the protective layer. Various types of radiation can be used instead of laser light. It is also possible to spray abrasive particles onto the protective layer to scrape off. A solvent that dissolves the protective layer may be used, but in this case, it is necessary to perform a treatment that does not damage the substrate structure other than the protective layer.

【0025】ドライフィルムを除去するには、保護層の
除去手段と同じ手段を用いることができる。特に、ドラ
イフィルムが溶解し易いめっき用のアルカリ液を用いれ
ば、能率的な除去が可能である。めっき用のアルカリ液
は、基板の回路その他の部分に対する悪影響が少ない。
開口部を塞ぐ保護層およびドライフィルムが除去された
基板本体には、通常の手段で、開口部に電子部品が挿入
されて搭載される。開口部の内面に配置された接続回路
と電子部品の接続端子とを、めっきや導体ペーストなど
の導体接続手段で接続することができる。電子部品を接
着剤で開口部に接着して固定することもできる。電子部
品と開口部との間に互いに係合自在な係合機構を備えて
おくこともできる。
To remove the dry film, the same means as the means for removing the protective layer can be used. In particular, if an alkaline solution for plating, in which the dry film is easily dissolved, is used, efficient removal is possible. The alkaline solution for plating has little adverse effect on the circuit and other parts of the substrate.
An electronic component is inserted into the opening and mounted on the substrate main body from which the protective layer and the dry film that close the opening are removed by a conventional means. The connection circuit arranged on the inner surface of the opening and the connection terminal of the electronic component can be connected by conductor connection means such as plating or conductor paste. The electronic component can also be fixed by adhering it to the opening with an adhesive. It is also possible to provide an engagement mechanism that is freely engageable with each other between the electronic component and the opening.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

〔第1の実施形態〕図1〜図7に示す実施形態では、片
面に開口部40を有する基板本体10を用いる。図1に
示すように、基板本体10は、複数の単位基板12、1
4が中間にプリプレグ層16、17を介して一体化され
た多層基板である。単位基板12、14の両面には予め
回路層32、34が形成されており、単位基板12、1
4を貼り合わせたときに内層になる部分の回路層32、
34が、いわゆる内層回路となる。
[First Embodiment] In the embodiments shown in FIGS. 1 to 7, a substrate body 10 having an opening 40 on one surface is used. As shown in FIG. 1, the substrate body 10 includes a plurality of unit substrates 12 and 1.
Reference numeral 4 is a multi-layer substrate integrated in the middle with prepreg layers 16 and 17. Circuit layers 32 and 34 are formed in advance on both surfaces of the unit substrates 12 and 14, respectively.
The circuit layer 32 which is an inner layer when the four are bonded together,
34 is a so-called inner layer circuit.

【0027】各単位基板12、14には、予め開口部4
0となる位置に貫通孔を形成しておいてから、回路層3
2、34が形成されており、貫通孔の内周面にも回路層
32、34の一部が配置されている。このような貫通孔
および回路層32、34を備えた単位基板12、14、
前記同様の貫通孔が予め形成されたプリプレグ層16、
17を積層することで、基板本体10に開口部40が形
成される。開口部40の内面には、回路層32、34の
一部が露出して配置され、電子回路部品と接続するため
の接続回路部となる。
The opening 4 is previously formed in each unit substrate 12, 14.
After forming a through hole at a position where 0, the circuit layer 3
2, 34 are formed, and a part of the circuit layers 32, 34 are also arranged on the inner peripheral surface of the through hole. Unit substrates 12, 14 having such through holes and circuit layers 32, 34,
A prepreg layer 16 in which through holes similar to the above are formed in advance,
The openings 40 are formed in the substrate body 10 by stacking the layers 17. A part of the circuit layers 32, 34 is exposed and arranged on the inner surface of the opening 40, and serves as a connection circuit part for connecting with an electronic circuit component.

【0028】基板本体10の片面には、樹脂板層18が
貼着されていて、開口部40の下面が塞がれている。図
2に示すように、開口部40の開口側となる基板本体1
0の表面全体に、ドライフィルム50を貼る。開口部4
0はドライフィルム50で塞がれる。図3に示すよう
に、ドライフィルム50のうち、開口部40の周囲より
も外側の部分を除去する。
A resin plate layer 18 is attached to one surface of the substrate body 10, and the lower surface of the opening 40 is closed. As shown in FIG. 2, the substrate body 1 on the opening side of the opening 40
The dry film 50 is attached to the entire surface of 0. Opening 4
0 is closed by the dry film 50. As shown in FIG. 3, the portion of the dry film 50 outside the periphery of the opening 40 is removed.

【0029】具体的には、ドライフィルム50をパター
ン状に露光して、開口部40の外形よりも少し広い範囲
だけを露光させた後、現像を行えば、開口部40を塞ぐ
部分だけが硬化する。ドライフィルム50の未露光部分
を溶剤で溶解除去すれば、開口部40を塞ぐ部分だけに
ドライフィルム50が残る。図4に示すように、ドライ
フィルム50の上面を含む基板本体10の表面全体に保
護層60を形成する。具体的には、熱硬化性樹脂の樹脂
液を塗布した後、加熱硬化させることで保護層60が形
成される。
Specifically, if the dry film 50 is exposed in a pattern to expose only a region slightly wider than the outer shape of the opening 40, and then development is performed, only the portion blocking the opening 40 is cured. To do. If the unexposed portion of the dry film 50 is dissolved and removed with a solvent, the dry film 50 remains only in the portion that closes the opening 40. As shown in FIG. 4, the protective layer 60 is formed on the entire surface of the substrate body 10 including the upper surface of the dry film 50. Specifically, the protective layer 60 is formed by applying a resin liquid of a thermosetting resin and then heat-curing the resin liquid.

【0030】図5に示すように、基板本体10に、通常
のめっき法でスルーホール回路70を形成する。すなわ
ち、基板本体10に、穿孔加工などでスルーホール孔7
2を貫通形成し、スルーホール回路70の形成位置を除
く表面にめっきレジスト層を形成した後、化学めっき法
等のめっき処理で導体層を付着させれば、スルーホール
孔72の内面および両端の周縁部分に導体層が形成され
てスルーホール回路70が作製される。
As shown in FIG. 5, the through-hole circuit 70 is formed on the substrate body 10 by the usual plating method. That is, the through hole 7 is formed in the substrate body 10 by punching or the like.
2 is formed through and a plating resist layer is formed on the surface excluding the position where the through hole circuit 70 is formed, and then a conductor layer is attached by a plating process such as a chemical plating method. A through hole circuit 70 is manufactured by forming a conductor layer on the peripheral portion.

【0031】スルーホール回路70は、スルーホール孔
72の内部で単位基板12、14の内層回路32、34
に接続される。図6に示すように、開口部40の周辺の
保護層60を除去する。具体的には、図17、図18に
示す方法が採用される。図17に示す方法は、レーザ光
80を照射して、保護層60を気化消失させる。レーザ
光80は、集光レンズ82などの光学系を介して、開口
部40の上方の所定位置の保護層60だけを除去するよ
うに照射される。レーザ光80の焦点位置や波長特性を
調整することで、ドライフィルム50を残して、所定範
囲の保護層60だけを除去することができる。
The through-hole circuit 70 has the inner layer circuits 32 and 34 of the unit substrates 12 and 14 inside the through-hole 72.
Connected to. As shown in FIG. 6, the protective layer 60 around the opening 40 is removed. Specifically, the method shown in FIGS. 17 and 18 is adopted. In the method shown in FIG. 17, laser light 80 is irradiated to vaporize and disappear the protective layer 60. The laser light 80 is irradiated through an optical system such as a condenser lens 82 so as to remove only the protective layer 60 at a predetermined position above the opening 40. By adjusting the focal position and wavelength characteristics of the laser light 80, it is possible to leave the dry film 50 and remove only the protective layer 60 in a predetermined range.

【0032】図18に示す方法は、砥粒噴射ノズル92
から砥粒90を噴射して、保護層60に衝突させること
で、保護層60を削り取る。保護層60の下のドライフ
ィルム50が削り取られないように、砥粒90の材料や
噴射力を調整する。つぎに、図6から図7に示すよう
に、開口部40を塞ぐドライフィルム50を除去する。
具体的には、ドライフィルム50にめっき処理用のアル
カリ液を接触させることで、ドライフィルム50を溶解
除去する。
The method shown in FIG.
The protective layer 60 is scraped off by injecting the abrasive grains 90 from the above to collide with the protective layer 60. The material of the abrasive grains 90 and the spraying force are adjusted so that the dry film 50 under the protective layer 60 is not scraped off. Next, as shown in FIGS. 6 to 7, the dry film 50 that closes the opening 40 is removed.
Specifically, the dry film 50 is dissolved and removed by bringing the dry film 50 into contact with an alkaline solution for plating.

【0033】以上の結果、めっき処理によるスルーホー
ル回路70の形成工程で、開口部40およびその内部の
回路32、34等に悪影響を与えることなく、品質性能
に優れた開口部40およびスルーホール回路70を備え
た電子回路部品搭載用基板が得られる。 〔第2の実施形態〕図8〜図11に示す実施形態では、
基板本体10の表面に回路を形成する。
As a result, in the process of forming the through hole circuit 70 by the plating process, the opening 40 and the through hole circuit having excellent quality performance are not adversely affected without adversely affecting the opening 40 and the circuits 32 and 34 therein. An electronic circuit component mounting substrate including 70 is obtained. [Second Embodiment] In the embodiment shown in FIGS.
A circuit is formed on the surface of the substrate body 10.

【0034】基本的な処理工程は前記実施形態と共通す
るので、相違する部分を主に説明する。基板本体10の
準備、ドライフィルム50の貼着までの工程は、前記し
た図1〜図2に示した工程と同様である。図8に示すよ
うに、基板本体10のうち、開口部40を塞ぐ位置のド
ライフィルム50に加えて、そこから離れた位置にも基
板本体10の表面にドライフィルム52が残されてい
る。具体的には、ドライフィルム50の露光パターンを
変えることで、このようなパターン形状にドライフィル
ム52を残すことが可能である。
Since the basic processing steps are the same as those in the above-mentioned embodiment, the difference will be mainly described. The steps from the preparation of the substrate body 10 to the attachment of the dry film 50 are the same as the steps shown in FIGS. As shown in FIG. 8, in addition to the dry film 50 at the position where the opening 40 is closed in the substrate body 10, the dry film 52 is left on the surface of the substrate body 10 at a position apart therefrom. Specifically, it is possible to leave the dry film 52 in such a pattern shape by changing the exposure pattern of the dry film 50.

【0035】図9に示すように、ドライフィルム50、
52の上に保護層60、62を形成する。保護層60、
62は、ドライフィルム50、52の存在しない基板本
体10の表面には形成しない。図10に示すように、基
板本体10に、めっき法でスルーホール回路70を形成
する。このとき、ドライフィルム50、52および保護
層60、62が配置されていない基板本体10の表面に
も、めっき回路74が形成される。
As shown in FIG. 9, the dry film 50,
The protective layers 60 and 62 are formed on the layer 52. Protective layer 60,
62 is not formed on the surface of the substrate body 10 where the dry films 50 and 52 do not exist. As shown in FIG. 10, a through hole circuit 70 is formed on the substrate body 10 by a plating method. At this time, the plating circuit 74 is also formed on the surface of the substrate body 10 on which the dry films 50 and 52 and the protective layers 60 and 62 are not arranged.

【0036】図11に示すように、開口部40を塞ぐ個
所の保護層60およびドライフィルム50を除去する。
基板本体10の表面に形成された部分の保護層62およ
びドライフィルム52は残されている。以上の結果、開
口部40およびスルーホール回路70に加えて、基板表
面にもめっき回路74を備えた電子回路部品搭載用基板
が得られる。
As shown in FIG. 11, the protective layer 60 and the dry film 50 where the opening 40 is closed are removed.
The portion of the protective layer 62 and the dry film 52 formed on the surface of the substrate body 10 remains. As a result, in addition to the opening 40 and the through-hole circuit 70, an electronic circuit component mounting board including the plating circuit 74 on the board surface can be obtained.

【0037】上記実施形態では、ドライフィルム50、
52および保護層60、62が、開口部40を塞ぐ機能
とめっき回路74の回路パターンを形成する機能との両
方を兼用しており、作業の手間が省け効率的な基板製造
が果たせる。めっき回路74を基板本体10の表面に直
接に形成するので、めっき回路74が形成された別の基
板を貼り合わせるのに比べて、回路基板全体の厚みが薄
くでき、作業工程も削減される。
In the above embodiment, the dry film 50,
52 and the protective layers 60 and 62 have both the function of closing the opening 40 and the function of forming the circuit pattern of the plating circuit 74, and the labor of the work can be saved and the efficient substrate manufacturing can be achieved. Since the plating circuit 74 is directly formed on the surface of the substrate body 10, the thickness of the entire circuit board can be reduced and the number of working steps can be reduced as compared with the case where another substrate on which the plating circuit 74 is formed is bonded.

【0038】〔第3の実施形態〕図12〜図13に示す
実施形態では、基板本体10の表面に別の基板100を
積層する。基本的な処理工程は前記実施形態と共通する
ので、相違する部分を主に説明する。
[Third Embodiment] In the embodiment shown in FIGS. 12 to 13, another substrate 100 is laminated on the surface of the substrate body 10. Since the basic processing steps are the same as those in the above-described embodiment, different points will be mainly described.

【0039】図12に示すように、基板本体10に、開
口部40を塞ぐドライフィルム50および保護層60を
形成した後、保護層60の上にプリプレグ層102を介
して別の基板100を積層する。このような基板100
の積層工程の際にも、開口部40がドライフィルム50
と保護層60とで塞がれているので、開口部40の内部
が汚れたり損傷を受けることが防げる。樹脂からなる保
護層60は、プレプリグ層102と良好に接合される。
As shown in FIG. 12, after the dry film 50 and the protective layer 60 for closing the opening 40 are formed on the substrate body 10, another substrate 100 is laminated on the protective layer 60 via the prepreg layer 102. To do. Such a substrate 100
Even in the laminating process, the opening 40 has the dry film 50.
Since it is closed by the protective layer 60, it is possible to prevent the inside of the opening 40 from being soiled or damaged. The protective layer 60 made of resin is well bonded to the prepreg layer 102.

【0040】図13に示すように、前記同様にして、ス
ルーホール回路70を形成した後、開口部40を塞ぐ保
護層60とドライフィルム50とを除去する。基板本体
10と基板100との間には保護層60が残されるが、
保護層60はプリプレグ層102などと一体化して基板
の構造材となる。以上の結果、基板本体10に別の基板
100を積層する工程を行う際にも、開口部40を良好
に保護しておくことが可能になる。特に、基板の積層作
業の際に用いられる接着剤やプリプレグ樹脂の一部が開
口部40内に飛散して回路32、34等に付着すること
が防止できる。
As shown in FIG. 13, after forming the through-hole circuit 70 in the same manner as described above, the protective layer 60 and the dry film 50 that close the opening 40 are removed. Although the protective layer 60 is left between the substrate body 10 and the substrate 100,
The protective layer 60 is integrated with the prepreg layer 102 and the like to be a structural material of the substrate. As a result, the opening 40 can be well protected even when the step of stacking another substrate 100 on the substrate body 10 is performed. In particular, it is possible to prevent a part of the adhesive or prepreg resin used during the work of laminating the substrates from scattering into the opening 40 and adhering to the circuits 32, 34 and the like.

【0041】〔第4の実施形態〕図14〜図16に示す
実施形態では、開口部40の両面をドライフィルム50
で塞ぐ。基本的な処理工程は前記実施形態と共通するの
で、相違する部分を主に説明する。
[Fourth Embodiment] In the embodiment shown in FIGS. 14 to 16, the dry film 50 is formed on both surfaces of the opening 40.
Close with. Since the basic processing steps are the same as those in the above-described embodiment, different points will be mainly described.

【0042】図14に示すように、開口部40は基板本
体10の両面に開口している。前記図1に示した実施形
態における樹脂板層18を備えていない。図15に示す
ように、基板本体10の両面で、開口部40を塞ぐ位置
にドライフィルム50を貼り、さらに、保護層60で覆
う。図16に示すように、前記同様にして、スルーホー
ル回路70を形成した後、基板本体10の両面で開口部
40を塞ぐ保護層60とドライフィルム50とを除去す
る。
As shown in FIG. 14, the openings 40 are open on both sides of the substrate body 10. The resin plate layer 18 in the embodiment shown in FIG. 1 is not provided. As shown in FIG. 15, a dry film 50 is attached to both sides of the substrate body 10 at positions where the openings 40 are closed, and further covered with a protective layer 60. As shown in FIG. 16, after forming the through-hole circuit 70 in the same manner as described above, the protective layer 60 and the dry film 50 that close the opening 40 on both surfaces of the substrate body 10 are removed.

【0043】以上の結果、両面が開口した開口部40を
備えた電子回路部品搭載用基板が得られる。
As a result of the above, an electronic circuit component mounting board having the opening 40 on both sides thereof can be obtained.

【0044】[0044]

【発明の効果】本発明にかかる電子回路部品搭載用基板
の製造方法によれば、電子回路部品搭載用の開口部を塞
ぐドライフィルムを保護層で覆っておくことにより、め
っき回路の形成工程等を行う際に、ドライフィルムが剥
離することなく、開口部を良好に保護することができ、
開口部の内部に露出する内層回路などの品質性能が損な
われることを防止できる。
According to the method of manufacturing a substrate for mounting electronic circuit components according to the present invention, a dry film for closing the opening for mounting electronic circuit components is covered with a protective layer, thereby forming a plating circuit. When performing, the dry film does not peel off, the opening can be well protected,
It is possible to prevent the quality performance of the inner layer circuit exposed inside the opening from being impaired.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施形態となる電子回路部品搭載用基
板の製造工程の1段階を表す断面図
FIG. 1 is a cross-sectional view showing one step of a manufacturing process of a substrate for mounting an electronic circuit component according to an embodiment of the present invention.

【図2】次の段階を示す断面図FIG. 2 is a sectional view showing the next stage.

【図3】次の段階を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing the next stage.

【図4】次の段階を示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing the next stage.

【図5】次の段階を示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing the next stage.

【図6】次の段階を示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing the next stage.

【図7】次の段階を示す断面図FIG. 7 is a sectional view showing the next stage.

【図8】別の実施形態を表す製造工程の1段階を示す断
面図
FIG. 8 is a cross-sectional view showing one stage of a manufacturing process that represents another embodiment.

【図9】次の段階を示す断面図FIG. 9 is a sectional view showing the next step.

【図10】次の段階を示す断面図FIG. 10 is a sectional view showing the next stage.

【図11】次の段階を示す断面図FIG. 11 is a sectional view showing the next step.

【図12】別の実施形態を表す製造工程の1段階を示す
断面図
FIG. 12 is a cross-sectional view showing one stage of a manufacturing process that represents another embodiment.

【図13】次の段階を示す断面図FIG. 13 is a sectional view showing the next step.

【図14】別の実施形態を表す製造工程の1段階を示す
断面図
FIG. 14 is a sectional view showing a step in a manufacturing process showing another embodiment.

【図15】次の段階を示す断面図FIG. 15 is a sectional view showing the next step.

【図16】次の段階を示す断面図FIG. 16 is a sectional view showing the next step.

【図17】別の実施形態を表す製造工程のうち、保護層
の除去工程を示す断面図
FIG. 17 is a cross-sectional view showing a step of removing a protective layer in a manufacturing process showing another embodiment.

【図18】別の実施形態となる保護層の除去工程を示す
断面図
FIG. 18 is a cross-sectional view showing a protective layer removing step according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板本体 12、14 単位基板 32、34 回路層 40 開口部 50 ドライフィルム 60 保護層 70 スルーホール回路 10 Board body 12, 14 unit board 32, 34 circuit layers 40 opening 50 dry film 60 protective layer 70 through-hole circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−343849(JP,A) 特開 平5−326747(JP,A) 特開 平9−172257(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/12 - 23/15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-5-343849 (JP, A) JP-A-5-326747 (JP, A) JP-A-9-172257 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/12-23/15

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】基板本体と、基板本体に配置され電子回路
部品が挿入される開口部と、開口部の内部に配置され電
子回路部品と接続される接続回路部と、基板本体の表面
に配置されるめっき回路部とを有する基板を製造する方
法であって、以下の工程を含む電子回路部品搭載用基板
の製造方法。 (a) 前記基板本体の開口部を塞いでドライフィルムを貼
る工程。 (b) 前記ドライフィルムの外面側に樹脂を塗布してドラ
イフィルムを覆う保護層を形成する工程。 (c) 前記基板本体の表面にめっき回路部を形成する工
程。 (d) 前記保護層およびドライフィルムを除去する工程。
1. A substrate main body, an opening arranged in the substrate main body for inserting an electronic circuit component, a connection circuit unit arranged inside the opening and connected to the electronic circuit component, and arranged on a surface of the substrate main body. A method of manufacturing a substrate having a plated circuit part, the method comprising: (a) A step of covering the opening of the substrate body and attaching a dry film. (b) A step of applying a resin to the outer surface side of the dry film to form a protective layer covering the dry film. (c) A step of forming a plated circuit portion on the surface of the substrate body. (d) A step of removing the protective layer and the dry film.
【請求項2】前記ドライフィルムを貼る工程(a) が、前
記開口部を塞ぐ個所に加えて、基板本体の表面のうち、
めっき回路部が形成されるのを防ぐ個所にもドライフィ
ルムを配置しておく請求項1に記載の電子回路部品搭載
用基板の製造方法。
2. The step (a) of applying the dry film includes, in addition to the place for closing the opening,
The method of manufacturing an electronic circuit component mounting substrate according to claim 1, wherein the dry film is also disposed at a place where the plated circuit portion is prevented from being formed.
【請求項3】前記保護層を形成する工程(b) の後で、前
記めっき回路部を形成する工程(c)の前に、 前記ドライフィルムおよび保護層が配置された側の基板
本体の表面に別の基板を積層する工程(e) をさらに含む
請求項1または2に記載の電子回路部品搭載用基板の製
造方法。
3. The surface of the substrate body on the side where the dry film and the protective layer are arranged after the step (b) of forming the protective layer and before the step (c) of forming the plated circuit section. The method for manufacturing an electronic circuit component mounting substrate according to claim 1 or 2, further comprising a step (e) of stacking another substrate on.
【請求項4】前記開口部が、前記基板本体の両面に貫通
しており、 前記ドライフィルムを貼る工程(a) が、開口部の両面を
塞いでそれぞれにドライフィルムを貼る請求項1〜3の
何れかに記載の電子回路部品搭載用基板の製造方法。
4. The opening penetrates both sides of the substrate body, and the step (a) of sticking the dry film covers both sides of the opening and sticks the dry film to each of them. A method for manufacturing a substrate for mounting an electronic circuit component according to any one of 1.
【請求項5】前記保護層およびドライフィルムを除去す
る工程(d) が、 レーザ照射で保護層を除去したあと、アルカリ液でドラ
イフィルムを除去する請求項1〜4の何れかに記載の電
子回路部品搭載用基板の製造方法。
5. The electron according to claim 1, wherein in the step (d) of removing the protective layer and the dry film, the dry film is removed with an alkaline solution after removing the protective layer by laser irradiation. Manufacturing method of circuit component mounting board.
【請求項6】前記保護層およびドライフィルムを除去す
る工程(d) が、 砥粒噴射で保護層を除去したあと、アルカリ液でドライ
フィルムを除去する請求項1〜4の何れかに記載の電子
回路部品搭載用基板の製造方法。
6. The method according to claim 1, wherein in the step (d) of removing the protective layer and the dry film, the dry film is removed with an alkaline solution after removing the protective layer with abrasive grains. Manufacturing method of electronic circuit component mounting substrate.
【請求項7】請求項1〜6の何れかの方法で作製された
電子回路部品搭載用基板。
7. An electronic circuit component mounting substrate manufactured by the method according to claim 1.
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