JPH08279679A - Manufacture of multilayered printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayered printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子・電気機器等に使
用される多層プリント配線板の製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board used in electronic / electrical equipment and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化に伴
い、多層プリント配線板の薄型化が要望されている。こ
の要望を満たすものとしてビルドアップ型多層プリント
配線板が注目されていて、その製造方法としては下記の
工程を順次行う方法が知られている。 回路形成済みのコア回路基板（多層化基板を含む）の
一方の表面に第１絶縁樹脂層を形成する。 この第１絶縁樹脂層にビアホールを形成する。 銅めっき等の方法で第１絶縁樹脂層上に回路パターン
を形成する。この際ビアホール表面にも導体を付与し、
この導体によりコア回路基板の回路と第１絶縁樹脂層上
の回路を電気的に接続する。 さらに、上記で得られた基板の表面に第２絶縁樹脂層
を形成する。 以下、〜の工程を繰り返す。 以上のようにして、ビアホールにより各回路層が接続さ
れているビルドアップ型多層プリント配線板を製造す
る。2. Description of the Related Art In recent years, as electronic devices have become smaller and lighter, there has been a demand for thinner multilayer printed wiring boards. A build-up type multilayer printed wiring board is drawing attention as a material that meets this demand, and a method of sequentially performing the following steps is known as a manufacturing method thereof. A first insulating resin layer is formed on one surface of a circuit-formed core circuit board (including a multilayer board). A via hole is formed in this first insulating resin layer. A circuit pattern is formed on the first insulating resin layer by a method such as copper plating. At this time, a conductor is added to the surface of the via hole,
The conductor electrically connects the circuit of the core circuit board and the circuit on the first insulating resin layer. Further, a second insulating resin layer is formed on the surface of the substrate obtained above. Hereinafter, the steps from to are repeated. As described above, the build-up type multilayer printed wiring board in which each circuit layer is connected by the via hole is manufactured.
【０００３】上記のビルドアップ型多層プリント配線板
の製造方法に関して、絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂を
用いて行い、ビアホールの形成をフォト・リソグラフィ
ー法により行う方法（特開昭62-206899 号、特開平4-19
9783号等）や、絶縁樹脂層の形成を熱硬化性樹脂を用い
て行い、ビアホールの形成をレーザ加工により行う方法
（特開昭62-291095 号、特開平3-233997号等）が提案さ
れている。また、の工程については、化学めっきのみ
のフルアディティブ法（例えばサーキットテクノロジ
ー、Vol.5 No.2 p90〜p93(1990) ）や電気めっきを併用
するセミアディティブ法が提案されている。Regarding the method of manufacturing the above build-up type multilayer printed wiring board, a method of forming an insulating resin layer using a photosensitive resin and forming a via hole by a photolithography method (Japanese Patent Laid-Open No. 62-206899). , JP 4-19
9783), or a method of forming an insulating resin layer by using a thermosetting resin and forming a via hole by laser processing (JP-A-62-291095, JP-A-3-233997, etc.). ing. As for the process, a full additive method using only chemical plating (for example, Circuit Technology, Vol. 5 No. 2 p90 to p93 (1990)) and a semi-additive method using electroplating together have been proposed.
【０００４】このビルドアップ型多層プリント配線板で
はスルーホールに配線が邪魔されないため、スルーホー
ルにより各層の導体回路が接続される従来の多層プリン
ト配線板に比べ、配線ピッチが同じでも配線密度が向上
し、かつ、絶縁樹脂層を薄く形成できるので多層プリン
ト配線板の高密度化、薄型化が可能になる。In this build-up type multilayer printed wiring board, since the wiring is not obstructed by the through holes, the wiring density is improved as compared with the conventional multilayer printed wiring board in which the conductor circuits of each layer are connected by the through holes. In addition, since the insulating resin layer can be formed thin, the multilayer printed wiring board can be made denser and thinner.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のビルドア
ップ型多層プリント配線板の製造方法は、絶縁樹脂層の
形成を感光性樹脂や熱硬化性樹脂を用いて行うので、絶
縁樹脂層の膜厚が不均一であるという問題や絶縁樹脂層
の平坦性が確保できないという問題があった。絶縁樹脂
層の膜厚精度や平坦性が悪いと、絶縁樹脂層にビアホー
ルを形成する際に、フォトビア法では場所によって露光
の過不足が生じ解像できなくなったり、現像時に絶縁樹
脂層が剥離するといった問題が生じ、レーザ法では場所
によってレーザパワーの過不足が生じ、過剰の場合には
熱ダメージが大きくなり、過少の場合には絶縁樹脂層が
残るといった歩留まりの点での問題が生じていた。In the conventional method for manufacturing the build-up type multilayer printed wiring board described above, since the insulating resin layer is formed by using the photosensitive resin or the thermosetting resin, the film of the insulating resin layer is formed. There are problems that the thickness is non-uniform and that the flatness of the insulating resin layer cannot be ensured. If the thickness accuracy and flatness of the insulating resin layer are poor, when forming a via hole in the insulating resin layer, the photo via method may cause overexposure or underexposure depending on the location and may not be resolved, or the insulating resin layer may peel off during development. In the laser method, the laser power becomes excessive or insufficient depending on the place, and when it is excessive, thermal damage becomes large, and when it is too small, there is a problem in yield such that the insulating resin layer remains. .
【０００６】上記の事情に鑑み、本発明は、絶縁樹脂層
にビアホールを形成し、このビアホールにより各回路層
が接続されるビルドアップ型多層プリント配線板を歩留
まりよく製造できる製造方法を提供することを目的とす
るものである。In view of the above circumstances, the present invention provides a manufacturing method capable of manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board in which a via hole is formed in an insulating resin layer and each circuit layer is connected by the via hole with a high yield. The purpose is.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、回路層を積み上げて形
成するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法で
あって、以下の（ａ）から（ｆ）の工程を順に有してい
ることを特徴としている。 （ａ）接続用パッドを含む回路を表面に形成しているコ
ア回路基板の、前記接続用パッド形成面側にガラスクロ
ス基材のプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を配
して積層し、加圧、加熱して、プリプレグを硬化させ、
一体化する工程。 （ｂ）非回路部の銅箔及び前記接続用パッドに相当する
位置の銅箔を選択的に除去して、接続用ランドを含む回
路を形成する工程。 （ｃ）接続用ランドを含む回路が形成された面の全面に
樹脂からなる汚染防止層を形成する工程。 （ｄ）ＣＯ2 レーザを用いて、前記接続用パッドに相当
する位置のプリプレグ硬化層にビアホールをあけ、前記
接続用パッドを露出する工程。 （ｅ）前記ビアホールに導電ペーストを充填して、前記
接続用ランドと前記接続用パッドを導通する工程。 （ｆ）前記汚染防止層を除去する工程。A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to a first aspect of the present invention is a method for manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board, in which circuit layers are stacked and formed. ) To (f) in order. (A) A prepreg of a glass cloth base material is arranged on the connection pad formation surface side of a core circuit board on the surface of which a circuit including a connection pad is formed, and a copper foil is further arranged on the outside thereof to be laminated. Then, pressurize and heat to cure the prepreg,
The process of integrating. (B) A step of selectively removing the copper foil in the non-circuit portion and the copper foil in a position corresponding to the connection pad to form a circuit including a connection land. (C) A step of forming a pollution prevention layer made of resin on the entire surface on which the circuit including the connection land is formed. (D) A step of exposing a via hole in the prepreg cured layer at a position corresponding to the connecting pad by using a CO 2 laser to expose the connecting pad. (E) A step of filling the via hole with a conductive paste to electrically connect the connection land and the connection pad. (F) A step of removing the contamination prevention layer.
【０００８】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記（ｃ）の工程における、汚染防止層
を形成する樹脂がアルカリ可溶性であり、前記（ｆ）の
工程の汚染防止層を除去する方法が、アルカリ溶液に汚
染防止層を溶解させて除去する方法であることを特徴と
している。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention, the resin forming the pollution control layer in the step (c) is alkali-soluble, and the pollution control layer in the step (f) is used. Is characterized in that the contamination prevention layer is dissolved in an alkaline solution and then removed.
【０００９】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記（ｄ）の工程における、ＣＯ2 レー
ザのレーザ条件がピークパワー４００ＫＷ以上、パルス
幅１０００μ秒以下であることを特徴としている。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention is characterized in that in the step (d), the laser condition of the CO 2 laser is a peak power of 400 KW or more and a pulse width of 1000 μsec or less. There is.
【００１０】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記（ｅ）の工程における、導電ペース
トが銅含有の導電ペーストであることを特徴としてい
る。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention is characterized in that the conductive paste in the step (e) is a conductive paste containing copper.
【００１１】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記（ｅ）の工程におけるビアホールに
導電ペーストを充填する方法がスクリーン印刷法である
ことを特徴としている。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fifth aspect of the present invention is characterized in that the method of filling the via holes with the conductive paste in the step (e) is a screen printing method.
【００１２】以下、本発明について詳しく説明する。本
発明では、回路層間の絶縁層を形成するのに、ガラスク
ロス基材のプリプレグを使用するので、従来の製造方法
で絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂や熱硬化性樹脂を用い
て行っていた場合に比べ、絶縁層の厚みの均一性及び平
坦性が容易に確保できる。従って、本発明の方法によれ
ば、従来の絶縁樹脂層の形成を感光性樹脂や熱硬化性樹
脂を用いて行う場合に比べ、歩留まりの向上が達成でき
る。The present invention will be described in detail below. In the present invention, since the prepreg of the glass cloth base material is used to form the insulating layer between the circuit layers, the insulating resin layer is formed using the photosensitive resin or the thermosetting resin by the conventional manufacturing method. As compared with the case, the uniformity and flatness of the thickness of the insulating layer can be easily secured. Therefore, according to the method of the present invention, the yield can be improved as compared with the conventional case where the insulating resin layer is formed using the photosensitive resin or the thermosetting resin.
【００１３】本発明では、接続用パッドを含む回路を表
面に形成しているコア回路基板の、接続用パッド形成面
側にプリプレグと銅箔を配して積層するが、この点につ
いては、少なくとも接続用パッド形成面側にプリプレグ
と銅箔を配して積層すればよく、必要であれば、コア回
路基板の両側にプリプレグと銅箔を配して積層するよう
にしても構わない。In the present invention, the prepreg and the copper foil are arranged and laminated on the connection pad forming surface side of the core circuit board having the circuit including the connection pads formed on the surface thereof. The prepreg and the copper foil may be arranged and laminated on the connection pad forming surface side, and if necessary, the prepreg and the copper foil may be arranged and laminated on both sides of the core circuit board.
【００１４】また、本発明では、積層成型後に、（ｂ）
の工程において非回路部の銅箔及び前記接続用パッドに
相当する位置の銅箔を選択的に除去して、接続用ランド
を含む回路を形成する。接続用ランドの形状について
は、特に限定はなく、ビアホールを形成する予定の、前
記接続用パッドに相当する位置の銅箔さえ除去されてい
ればよい。また、この回路層の上にさらに絶縁層、回路
層を積み上げて形成する場合には、この段階で形成する
回路の一部として、接続用ランドとは別に新たな接続用
パッドを形成しておけばよい。In the present invention, after the lamination molding, (b)
In the step of (2), the copper foil in the non-circuit portion and the copper foil in the positions corresponding to the connection pads are selectively removed to form a circuit including connection lands. The shape of the connection land is not particularly limited as long as the copper foil at the position corresponding to the connection pad where the via hole is to be formed has been removed. When an insulating layer and a circuit layer are stacked on this circuit layer, a new connection pad should be formed separately from the connection land as part of the circuit formed at this stage. Good.
【００１５】本発明では、プリプレグ用の基材にはガラ
スクロスを使用し、プリプレグ用の樹脂には、エポキシ
樹脂、イミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール性樹
脂、ポリフェニレンオキシド含有熱硬化性樹脂等の硬化
性樹脂を使用する。従来ガラスクロスを含んだ樹脂硬化
物は、ガラスが樹脂に比べて高融点、難分解性であるた
めに、レーザ加工による孔あけが困難であると考えられ
ていたが、本発明では、ＣＯ2 レーザを用いて行うた
め、良好な切断面の孔をあけることが可能である。特
に、ＣＯ2 レーザのレーザ条件がピークパワー４００Ｋ
Ｗ以上、パルス幅１０００μ秒以下であると、切断面の
品位がより良好なビアホールが得られる。さらに好まし
いＣＯ2 レーザのレーザ条件はピークパワー４ＭＷ以
上、パルス幅１００ｎ秒以下である。ピークパワーが低
い場合（４００ＫＷ未満）には樹脂の炭化物が付着しや
すく、また、パルス幅が大きい場合（１０００μ秒強）
には、照射部以外の周辺部も熱伝導による熱のダメージ
を受けて、変形、変質しやすくなる。In the present invention, a glass cloth is used as the base material for the prepreg, and the resin for the prepreg is an epoxy resin, an imide resin, a polyester resin, a phenolic resin, a polyphenylene oxide-containing thermosetting resin, or the like. Use a resin. Conventionally, it has been considered that a resin cured product containing glass cloth has a high melting point and is difficult to decompose, and it is difficult to punch holes by laser processing, but in the present invention, CO 2 is used. Since a laser is used, it is possible to make a hole with a good cut surface. Especially, the laser condition of CO 2 laser is peak power 400K.
When the pulse width is W or more and the pulse width is 1000 μs or less, a via hole having a better cut surface quality can be obtained. More preferable laser conditions for the CO 2 laser are a peak power of 4 MW or more and a pulse width of 100 ns or less. When the peak power is low (less than 400 kW), the carbide of the resin tends to adhere, and when the pulse width is large (1000 μs or more).
In addition, the peripheral portion other than the irradiation portion is also susceptible to heat damage due to heat conduction, and is likely to be deformed or deteriorated.
【００１６】本発明で使用する銅箔は、特に限定するも
のではないが、ファインパターンの回路形成が可能なこ
とから、５μｍや９μｍの厚みの薄型銅箔（ＵＴＣ箔）
であることが好ましい。ＵＴＣ箔の具体例としては市販
されている７０μｍ−Ｃｕキャリア付き９μｍ銅箔が例
示される。The copper foil used in the present invention is not particularly limited, but a thin copper foil (UTC foil) having a thickness of 5 μm or 9 μm can be formed because a fine pattern circuit can be formed.
It is preferred that As a specific example of the UTC foil, a commercially available 70 μm-Cu carrier-attached 9 μm copper foil is exemplified.
【００１７】本発明では、ＣＯ2 レーザを用いてプリプ
レグ硬化層にビアホールをあける（ｄ）の工程の前に、
レーザ加工が施される面である、接続用ランドを含む回
路が形成された面の全面に、樹脂からなる汚染防止層を
形成する。この汚染防止層はレーザ加工時の飛散物のレ
ーザ照射部の外部への付着を防止すると共に、ビアホー
ルに導電ペーストを充填する際に、回路間に導電ペース
トが付着して短絡不良となることを防止する働きをす
る。そして、汚染防止層をアルカリ可溶性の樹脂で形成
すれば、アルカリ溶液に汚染防止層を溶解させることに
より、その除去が容易にできる。なお、汚染防止層は上
記のアルカリ可溶性の樹脂以外の樹脂で形成することも
可能であり、その場合の汚染防止層の除去は使用する樹
脂の性質により適宜選択すればよい。In the present invention, before the step (d) of forming a via hole in the prepreg hardened layer using a CO 2 laser,
A contamination prevention layer made of resin is formed on the entire surface on which the circuit including the connection land is formed, which is the surface to be laser processed. This anti-contamination layer prevents the scattered particles from adhering to the outside of the laser irradiation part during laser processing, and when the via hole is filled with the conductive paste, the conductive paste adheres between the circuits to cause a short circuit failure. It works to prevent it. When the pollution prevention layer is formed of an alkali-soluble resin, the pollution prevention layer can be easily removed by dissolving the pollution prevention layer in an alkaline solution. The pollution prevention layer may be formed of a resin other than the above alkali-soluble resin, and the removal of the pollution prevention layer in that case may be appropriately selected depending on the properties of the resin used.
【００１８】本発明では、コア回路基板がスルホールを
有するコア回路基板である場合には、このコア回路基板
の一方の面にはプリプレグ及び銅箔を配し、他方の面に
は離型シートを配し、次いで、加圧、加熱して、プリプ
レグを硬化させ、一体化することが、加圧、加熱時にス
ルホールを経由して溶融した樹脂がコア回路基板の裏面
を汚染するのを防止できるので好ましい。離型シートと
しては、ポリエチレンフィルム、フッ素樹脂系フィル
ム、シリコンゴムシート、アルカリ現像可能なドライフ
ィルム等が例示されるが、デュポン社製のポリフッ化ビ
ニルフィルム（商品名テドラーフィルム）が最適であ
る。In the present invention, when the core circuit board is a core circuit board having through holes, the prepreg and the copper foil are arranged on one surface of the core circuit board, and the release sheet is arranged on the other surface. It is possible to prevent the resin melted through the through-holes from contaminating the back surface of the core circuit board during pressurization and heating by arranging and then pressing and heating to cure and integrate the prepreg. preferable. Examples of the release sheet include a polyethylene film, a fluororesin film, a silicone rubber sheet, and an alkali-developable dry film, but a polyvinyl fluoride film (trade name Tedlar film) manufactured by DuPont is most suitable. .
【００１９】また、前記（ｅ）の工程における導電ペー
ストとしては銅含有の導電ペーストが入手が容易である
という点で好ましい。また、前記（ｅ）の工程における
ビアホールに導電ペーストを充填する方法がスクリーン
印刷法であれば、所望する部分だけに印刷できるので、
導電ペーストの使用量が、他の方法（例えば全面塗り）
等に比べ少なくてよいという利点がある。Further, as the conductive paste in the step (e), a conductive paste containing copper is preferable because it is easily available. If the method of filling the via holes with the conductive paste in the step (e) is a screen printing method, it is possible to print only on a desired portion.
The amount of conductive paste used is not the same as other methods
There is an advantage that it is less than the above.
【００２０】[0020]
【作用】請求項１に係る発明の多層プリント配線板の製
造方法で、コア回路基板の接続用パッド形成面側にガラ
スクロス基材のプリプレグを配し、さらにその外側に銅
箔を配して積層し、加圧、加熱して、プリプレグを硬化
させ、一体化することは、回路層間の絶縁層をガラスク
ロス基材のプリプレグで形成するので、回路層間の絶縁
層の厚みの均一性及び平坦性が優れたものとなり、その
結果、歩留まり良く多層プリント配線板を製造すること
が可能になる。そして、ＣＯ2 レーザを用いてプリプレ
グ硬化層にビアホールをあけることは、良好な切断面の
孔をあけることを可能にする。また、回路層を銅箔によ
り形成することは、従来のビルドアップ型多層プリント
配線板の製造における銅めっき等の方法による絶縁樹脂
層上への回路層の形成の場合に比べ、回路層と絶縁層の
密着性を良好にする。また、汚染防止層を形成すること
は、レーザ加工時のレーザ照射部の外部への飛散物の付
着を防止と、ビアホールに導電ペーストを充填する際
の、回路間に導電ペーストが付着して短絡不良が生じる
のを防止する働きをする。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first aspect of the present invention, the glass cloth base material prepreg is arranged on the connection pad forming surface side of the core circuit board, and the copper foil is further arranged on the outside thereof. By laminating, pressurizing, and heating to cure and integrate the prepreg, the insulating layer between the circuit layers is formed by the prepreg of the glass cloth base material, so that the thickness of the insulating layer between the circuit layers is uniform and flat. As a result, it becomes possible to manufacture a multilayer printed wiring board with a good yield. Then, forming a via hole in the prepreg hardened layer by using a CO 2 laser makes it possible to form a hole having a good cut surface. In addition, forming the circuit layer with copper foil insulates the circuit layer from the insulating layer in comparison with the case of forming the circuit layer on the insulating resin layer by a method such as copper plating in the conventional manufacturing of build-up type multilayer printed wiring boards. Improves layer adhesion. In addition, the formation of the pollution prevention layer prevents adhesion of scattered materials to the outside of the laser irradiation portion during laser processing, and when the via hole is filled with the conductive paste, the conductive paste adheres between the circuits to cause a short circuit. It works to prevent defects.
【００２１】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法で、汚染防止層をアルカリ可溶性の樹脂で形
成し、汚染防止層の除去をアルカリ溶液に汚染防止層を
溶解させて除去することは、汚染防止層の除去を容易に
する働きがある。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the second aspect of the present invention, the pollution prevention layer is formed of an alkali-soluble resin, and the pollution prevention layer is removed by dissolving the pollution prevention layer in an alkaline solution. Has the function of facilitating the removal of the pollution prevention layer.
【００２２】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法で、ＣＯ2 レーザのレーザ条件がピークパワ
ー４００ＫＷ以上、パルス幅１０００μ秒以下であるこ
とは、切断面の品位がより良好なビアホールが得られる
よう作用する。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention, the laser condition of the CO 2 laser is a peak power of 400 kW or more and a pulse width of 1000 μsec or less, which means that the via hole has a better cut surface quality. Acts to obtain
【００２３】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法では、導電ペーストが銅含有の導電ペースト
であるので入手が容易となる。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention, the conductive paste is a copper-containing conductive paste, so that it is easily available.
【００２４】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法では、ビアホールに導電ペーストを充填する
方法がスクリーン印刷法であるので、所望する部分だけ
に導電ペーストを印刷でき、導電ペーストの使用量が低
減できる。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fifth aspect of the present invention, since the method of filling the via holes with the conductive paste is the screen printing method, the conductive paste can be printed only on a desired portion, and the conductive paste is used. The amount can be reduced.
【００２５】[0025]
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照しながら説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２６】図１及び図２は本発明の実施例の説明図で
あって、多層プリント配線板の製造工程を示したもので
ある。図１（ａ）に示すように、ガラスクロス基材にエ
ポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ１を準備する。この
プリプレグのエポキシ樹脂はＢステージ段階で硬化が止
まっているものである。FIGS. 1 and 2 are explanatory views of an embodiment of the present invention, showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board. As shown in FIG. 1A, a prepreg 1 in which a glass cloth base material is impregnated with an epoxy resin is prepared. The epoxy resin of this prepreg is one whose curing has stopped at the B stage.
【００２７】次に、図１（ｂ）に示すように、予め接続
用パッド２を含む内層回路３ａを表面に形成していて、
スルホール４を有しているコア回路基板５を準備し、こ
のコア回路基板５の接続用パッド２を形成している面側
に、プリプレグ１と銅箔６（ＵＴＣ箔が好ましい）を配
し、他方の面側に離型シート７〔例えばデュポン社製の
フィルム（商品名テドラフィルム、品番ＴＭＲ１０ＳＭ
３）〕を配して積層し、真空プレスを用いて、真空下
で、加圧、加熱して、プリプレグを硬化させ、一体化す
る。この際の、真空度は２０トル程度、硬化条件は１８
０℃／９０分程度とすればよい。このようにして一体化
して、図１（ｃ）に示すように銅箔６とプリプレグ硬化
層８を有する成型体を得る。なお、離型シート７を配し
て成型することにより、スルホール４は蓋をされた状態
になるので、成型時にプリプレグの溶融樹脂はスルホー
ル４から流出せず、コア回路基板５の裏面の汚染が防止
される。Next, as shown in FIG. 1B, the inner layer circuit 3a including the connecting pads 2 is formed in advance on the surface,
A core circuit board 5 having through holes 4 is prepared, and a prepreg 1 and a copper foil 6 (preferably a UTC foil) are arranged on the surface side of the core circuit board 5 on which the connection pads 2 are formed. On the other surface side, a release sheet 7 [for example, a film manufactured by DuPont (trade name Tedra film, product number TMR10SM
3)] are arranged and laminated, and the prepreg is cured and integrated by applying pressure and heat under vacuum using a vacuum press. At this time, the degree of vacuum is about 20 torr and the curing condition is 18
It may be about 0 ° C./90 minutes. In this way, they are integrated to obtain a molded body having the copper foil 6 and the prepreg cured layer 8 as shown in FIG. 1 (c). By arranging the release sheet 7 and molding, the through hole 4 is covered, so that the molten resin of the prepreg does not flow out from the through hole 4 at the time of molding, and the back surface of the core circuit board 5 is not contaminated. To be prevented.
【００２８】次に、図１（ｄ）に示すように、接続用パ
ッド２に相当する位置の銅箔６及び非回路部の銅箔６を
サブトラクティブ法でエッチングにより選択的に除去し
て上層の回路３ｂを形成する。なお、図１（ｄ）の接続
用ランド９は回路パターンである上層の回路３ｂの一部
を形成している。そして、この上層の回路３ｂ（接続用
ランド９も含む）は銅箔をエッッチングして形成されて
いるので、プリプレグ硬化層８との密着性は良好であ
る。Next, as shown in FIG. 1D, the copper foil 6 at the position corresponding to the connection pad 2 and the copper foil 6 at the non-circuit portion are selectively removed by etching by the subtractive method to form an upper layer. Circuit 3b is formed. The connection land 9 of FIG. 1D forms a part of the upper layer circuit 3b which is a circuit pattern. Since the upper circuit 3b (including the connection land 9) is formed by etching the copper foil, the adhesion with the prepreg cured layer 8 is good.
【００２９】次に、図２（ｅ）に示すように、上層の回
路３ｂ（接続用ランド９も含む）を覆うように、基板の
表面全面に、樹脂からなる汚染防止層１０を形成する。
この汚染防止層１０の形成法は、貼着、塗布等の方法で
行うことができる。汚染防止層はアルカリ可溶性の樹脂
で形成すると、後工程での汚染防止層の除去が容易とな
り好ましく、例えばドライフィルム（具体的には日立化
成工業（株）製、商品名フォテック、品番ＰＨＴ−８６
１２−４０等）を使用して形成することができる。Next, as shown in FIG. 2E, a pollution prevention layer 10 made of resin is formed on the entire surface of the substrate so as to cover the upper circuit 3b (including the connection lands 9).
The contamination prevention layer 10 can be formed by a method such as sticking or coating. It is preferable to form the antifouling layer with an alkali-soluble resin because removal of the antifouling layer in a later step is facilitated. For example, a dry film (specifically, Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name Photec, product number PHT-86) is used.
12-40) and the like.
【００３０】次に、図２（ｆ）に示すように、ＣＯ2 レ
ーザを用いて、接続用パッド２に相当する位置の汚染防
止層１０及びプリプレグ硬化層８にレーザを照射して、
ビアホール１１をあけ、接続用パッド２を露出する。こ
の場合のレーザ照射は接続用ランド９の銅箔が除去され
ている部分に対して行うため、レーザは銅箔で反射され
ることなくプリプレグ硬化層８に孔明けすることができ
る。そして、レーザー照射部の周囲には銅箔よりなる接
続用ランド９存在し、この接続用ランド９はレーザー照
射に対するマスクとしてはたらくので、接続用ランド９
中央の銅箔除去部分より少し大きい範囲までレーザエネ
ルギーを絞って加工すればよい。Next, as shown in FIG. 2 (f), a CO 2 laser is used to irradiate the pollution prevention layer 10 and the prepreg hardened layer 8 at the positions corresponding to the connection pads 2 with laser,
The via hole 11 is opened to expose the connection pad 2. In this case, the laser irradiation is performed on the portion of the connection land 9 where the copper foil is removed, so that the laser can perforate the prepreg cured layer 8 without being reflected by the copper foil. Then, there are connection lands 9 made of copper foil around the laser irradiation portion. Since the connection lands 9 serve as a mask for laser irradiation, the connection lands 9 are used.
It suffices to reduce the laser energy to a range slightly larger than the central copper foil removed portion for processing.
【００３１】ＣＯ2 レーザによる加工の際の、レーザ条
件としては、ピークパワー４００ＫＷ以上、パルス幅１
０００μ秒以下で行うことが好ましい。なお、前記のガ
ラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ
１を硬化させたプリプレグ硬化層８を、住友重機械工業
社製のレーザ機を使用して、ピークパワー４ＭＷ、パル
ス幅１００ｎ秒、パルス繰り返し１５０Ｈｚ、出力６０
Ｗ、ショット数２回の条件で加工し、良好な切断面を有
するビアホール１１をあけることができることを確認し
ている。When processing with a CO 2 laser, the laser conditions are a peak power of 400 kW or more and a pulse width of 1
It is preferable to perform it in 000 μsec or less. In addition, the prepreg cured layer 8 obtained by curing the prepreg 1 in which the glass cloth base material is impregnated with an epoxy resin is subjected to a peak power of 4 MW and a pulse width of 100 nsec using a laser machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Pulse repetition 150Hz, output 60
It has been confirmed that the via hole 11 having a good cut surface can be formed by processing under the condition of W and the number of shots twice.
【００３２】次に、図２（ｇ）に示すように、ビアホー
ル１１内に、導電ペースト１２を充填して埋孔する。導
電ペースト１２の成分金属としては、銅、銀等がある
が、銅含有のものが入手が容易であり、好ましい。ま
た、ビアホール１１に導電ペースト１２を充填する方法
としては、スクリーン印刷法や全面塗り等の方法がある
が、スクリーン印刷法は所望する部分だけに導電ペース
トを印刷でき、導電ペーストの使用量が低減できるので
好ましい。ビアホール１１に導電ペースト１２を充填し
た後、乾燥硬化を行う場合、多段の温度プロファイルで
行い、ボイドの発生を防止することが好ましい。Next, as shown in FIG. 2G, the via hole 11 is filled with a conductive paste 12 to fill it. Although copper, silver, etc. are mentioned as a component metal of the conductive paste 12, those containing copper are preferable because they are easily available. Further, as a method of filling the conductive paste 12 in the via hole 11, there are methods such as a screen printing method and an entire surface coating method. However, the screen printing method can print the conductive paste only on a desired portion, so that the amount of the conductive paste used can be reduced. It is preferable because it is possible. When the conductive paste 12 is filled in the via holes 11 and then dried and cured, it is preferable to perform the curing in a multi-step temperature profile to prevent the occurrence of voids.
【００３３】次に、図２（ｈ）に示すように、汚染防止
層１０を、アルカリ溶液への浸漬等の方法によって除去
して、多層プリント配線板を得る。Next, as shown in FIG. 2 (h), the pollution prevention layer 10 is removed by a method such as immersion in an alkaline solution to obtain a multilayer printed wiring board.
【００３４】さらに、積み上げて、回路層を形成したい
場合には、図１（ｂ）のステップから後の工程を繰り返
すことによって、回路層を積み上げて形成することがで
きる。Further, when it is desired to stack and form a circuit layer, the circuit layers can be stacked and formed by repeating the steps from the step of FIG. 1B.
【００３５】[0035]
【発明の効果】請求項１及び請求項２に係る発明の多層
プリント配線板の製造方法では、回路層間の絶縁層をガ
ラスクロス基材のプリプレグで形成するので、回路層間
の絶縁層の厚みの均一性及び平坦性が優れたものとな
り、その結果、歩留まり良く多層プリント配線板を製造
することが可能になる。また、ＣＯ2 レーザを用いてプ
リプレグ硬化層にビアホールをあけるこので、良好な切
断面の孔をあけることを可能になる。また、汚染防止層
を形成するので、レーザ加工時のレーザ照射部の外部へ
の飛散物の付着防止と、ビアホールに導電ペーストを充
填する際の、回路間に導電ペーストが付着して短絡不良
の防止ができる。従って、請求項１及び請求項２に係る
発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、歩留ま
り良く多層プリント配線板を製造することが可能にな
る。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the first and second aspects of the present invention, since the insulating layer between the circuit layers is formed by the prepreg of the glass cloth base material, the thickness of the insulating layer between the circuit layers can be reduced. The uniformity and flatness are excellent, and as a result, it becomes possible to manufacture a multilayer printed wiring board with a high yield. Further, by using a CO 2 laser to form a via hole in the prepreg hardened layer, it becomes possible to form a hole having a good cut surface. In addition, since the pollution prevention layer is formed, it prevents the scattered matter from adhering to the outside of the laser irradiation portion during laser processing, and when the via hole is filled with the conductive paste, the conductive paste adheres between the circuits to prevent a short circuit failure. Can be prevented. Therefore, according to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the invention according to claims 1 and 2, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board with a high yield.
【００３６】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法では、ＣＯ2 レーザのレーザ条件がピークパ
ワー４００ＫＷ以上、パルス幅１０００μ秒以下である
ので、切断面の品位がより良好なビアホールが得られ
る。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the third aspect of the present invention, since the laser condition of the CO 2 laser is a peak power of 400 kW or more and a pulse width of 1000 μsec or less, a via hole having a better cut surface quality can be obtained. can get.
【００３７】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法によれば、導電ペーストが銅含有の導電ペー
ストであるので入手が容易であり、コストダウンが可能
である。According to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the invention according to claim 4, since the conductive paste is a conductive paste containing copper, it is easily available and the cost can be reduced.
【００３８】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法では、ビアホールに導電ペーストを充填する
方法がスクリーン印刷法であるので、所望する部分だけ
に導電ペーストを印刷でき、導電ペーストの使用量が低
減できる。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the fifth aspect of the present invention, since the method of filling the via holes with the conductive paste is the screen printing method, the conductive paste can be printed only on a desired portion, and the conductive paste is used. The amount can be reduced.
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法における工程の一部を模式的に示
す断面図である。1 (a) to 1 (d) are cross-sectional views schematically showing a part of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
【図２】図２（ｅ）〜（ｈ）は、本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法における工程の一部を模式的に示
す断面図である。2 (e) to 2 (h) are cross-sectional views schematically showing some of the steps in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
１ プリプレグ ２ 接続用パッド ３ａ，３ｂ 回路 ４ スルホール ５ コア回路基板 ６ 銅箔 ７ 離型シート ８ プリプレグ硬化層 ９ 接続用ランド １０ 汚染防止層 １１ ビアホール １２ 導電ペースト 1 Prepreg 2 Connection Pads 3a, 3b Circuit 4 Through Hole 5 Core Circuit Board 6 Copper Foil 7 Release Sheet 8 Prepreg Hardened Layer 9 Connection Land 10 Contamination Prevention Layer 11 Via Hole 12 Conductive Paste
Claims (5)
プ型多層プリント配線板の製造方法であって、以下の
（ａ）から（ｆ）の工程を順に有していることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 （ａ）接続用パッドを含む回路を表面に形成しているコ
ア回路基板の、前記接続用パッド形成面側にガラスクロ
ス基材のプリプレグを配し、さらにその外側に銅箔を配
して積層し、加圧、加熱して、プリプレグを硬化させ、
一体化する工程。 （ｂ）非回路部の銅箔及び前記接続用パッドに相当する
位置の銅箔を選択的に除去して、接続用ランドを含む回
路を形成する工程。 （ｃ）接続用ランドを含む回路が形成された面の全面に
樹脂からなる汚染防止層を形成する工程。 （ｄ）ＣＯ2 レーザを用いて、前記接続用パッドに相当
する位置のプリプレグ硬化層にビアホールをあけ、前記
接続用パッドを露出する工程。 （ｅ）前記ビアホールに導電ペーストを充填して、前記
接続用ランドと前記接続用パッドを導通する工程。 （ｆ）前記汚染防止層を除去する工程。1. A method for manufacturing a build-up type multilayer printed wiring board in which circuit layers are stacked and formed, the method comprising the following steps (a) to (f) in order. Wiring board manufacturing method. (A) A prepreg of a glass cloth base material is arranged on the connection pad formation surface side of a core circuit board on the surface of which a circuit including a connection pad is formed, and a copper foil is further arranged on the outside thereof to be laminated. Then, pressurize and heat to cure the prepreg,
The process of integrating. (B) A step of selectively removing the copper foil in the non-circuit portion and the copper foil in a position corresponding to the connection pad to form a circuit including a connection land. (C) A step of forming a pollution prevention layer made of resin on the entire surface on which the circuit including the connection land is formed. (D) A step of exposing a via hole in the prepreg cured layer at a position corresponding to the connecting pad by using a CO 2 laser to expose the connecting pad. (E) A step of filling the via hole with a conductive paste to electrically connect the connection land and the connection pad. (F) A step of removing the contamination prevention layer.
を形成する樹脂がアルカリ可溶性であり、前記（ｆ）の
工程の汚染防止層を除去する方法が、アルカリ溶液に汚
染防止層を溶解させて除去する方法であることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。2. The method for removing the pollution preventing layer in the step (c), wherein the resin forming the pollution preventing layer in the step (c) is alkali-soluble, and the method for removing the pollution preventing layer in the step (f) is to dissolve the pollution preventing layer in an alkaline solution. The method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the method is a method of removing the same.
ザのレーザ条件がピークパワー４００ＫＷ以上、パルス
幅１０００μ秒以下であることを特徴とする請求項１又
は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。3. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the laser condition of the CO 2 laser in the step (d) is a peak power of 400 kW or more and a pulse width of 1000 μsec or less. Manufacturing method.
トが銅含有の導電ペーストであることを特徴とする請求
項１から請求項３までのいずれかに記載の多層プリント
配線板の製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the conductive paste in the step (e) is a conductive paste containing copper.
導電ペーストを充填する方法がスクリーン印刷法である
ことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか
に記載の多層プリント配線板の製造方法。5. The multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the method of filling the via holes with the conductive paste in the step (e) is a screen printing method. Production method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7863295A JPH08279679A (en) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP7863295A JPH08279679A (en) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279679A true JPH08279679A (en) | 1996-10-22 |
Family
ID=13667257
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| JP7863295A Pending JPH08279679A (en) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | Manufacture of multilayered printed wiring board |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279679A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
- 1995-04-04 JP JP7863295A patent/JPH08279679A/en active Pending
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