JP3365243B2 - 光電式煙感知器 - Google Patents
光電式煙感知器Info
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- JP3365243B2 JP3365243B2 JP03720997A JP3720997A JP3365243B2 JP 3365243 B2 JP3365243 B2 JP 3365243B2 JP 03720997 A JP03720997 A JP 03720997A JP 3720997 A JP3720997 A JP 3720997A JP 3365243 B2 JP3365243 B2 JP 3365243B2
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- Japan
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- printed circuit
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電式煙感知器に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】光電式煙感知器は、建物の室内や廊下の
天井等に設置されるものであるが、近年、小型化、薄型
化が図られている。
天井等に設置されるものであるが、近年、小型化、薄型
化が図られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、光電式煙感知
器には、その電気回路部分として、発光回路、受光回
路、増幅回路、ＣＰＵ回路、記憶回路、送受信回路等の
多くの回路が必要であり、これらの回路を一枚のプリン
ト基板に収納する場合が多い。そのためプリント基板の
面積を小さくするには限界があった。
器には、その電気回路部分として、発光回路、受光回
路、増幅回路、ＣＰＵ回路、記憶回路、送受信回路等の
多くの回路が必要であり、これらの回路を一枚のプリン
ト基板に収納する場合が多い。そのためプリント基板の
面積を小さくするには限界があった。
【０００４】一方、ハウジングは、前述のように小型化
等が望まれており、プリント基板の外周端部と、ボディ
又はカバーの内壁との間の寸法が小さくならざるを得な
くなっている。また前記ＣＰＵ回路等の機能を内装する
チップマイコンも、前記内壁と近接して配置しなければ
ならない場合が生じていた。
等が望まれており、プリント基板の外周端部と、ボディ
又はカバーの内壁との間の寸法が小さくならざるを得な
くなっている。また前記ＣＰＵ回路等の機能を内装する
チップマイコンも、前記内壁と近接して配置しなければ
ならない場合が生じていた。
【０００５】更に、図８に示すようにボディ１０とカバ
ー２０の外郭の当接面が、プリント基板３１の高さ位置
と合致する場合には、ハウジング２の外からの手指等に
よる静電気が、前記当接面の隙間からプリント基板３１
に飛来し、チップマイコン３５まで到達すると、チップ
マイコン３５の内部回路が破壊したり、一部機能が不具
合となってしまうことがあった。その対策としてボディ
１０とカバー２０の当接部に接着剤を塗布して隙間を無
くするする方法があるが、接着剤を当接部全周にわたっ
て隙間なく行き渡らすことはことは難しく、わずかでも
隙間があると静電気は侵入することがあった。また、接
着剤を使用すると、解体の必要があるときに解体が容易
でないという問題があった。
ー２０の外郭の当接面が、プリント基板３１の高さ位置
と合致する場合には、ハウジング２の外からの手指等に
よる静電気が、前記当接面の隙間からプリント基板３１
に飛来し、チップマイコン３５まで到達すると、チップ
マイコン３５の内部回路が破壊したり、一部機能が不具
合となってしまうことがあった。その対策としてボディ
１０とカバー２０の当接部に接着剤を塗布して隙間を無
くするする方法があるが、接着剤を当接部全周にわたっ
て隙間なく行き渡らすことはことは難しく、わずかでも
隙間があると静電気は侵入することがあった。また、接
着剤を使用すると、解体の必要があるときに解体が容易
でないという問題があった。
【０００６】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、その目的とするところは、ハウジング
が小型・薄型であり、かつ静電気に対する内部回路保護
を施した光電式煙感知器を提供することにある。
なされたもので、その目的とするところは、ハウジング
が小型・薄型であり、かつ静電気に対する内部回路保護
を施した光電式煙感知器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、請求項１記載の発明では、ボディとカバーとでハ
ウジングを構成し、前記ハウジング内にプリント基板を
配設する光電式煙感知器であって、ボディとカバーの当
接部は、ボディとカバーとが相互に重なり合う重合部と
し、プリント基板の端部を、前記重合部に近接して配設
する。
めに、請求項１記載の発明では、ボディとカバーとでハ
ウジングを構成し、前記ハウジング内にプリント基板を
配設する光電式煙感知器であって、ボディとカバーの当
接部は、ボディとカバーとが相互に重なり合う重合部と
し、プリント基板の端部を、前記重合部に近接して配設
する。
【０００８】請求項１記載の発明では、プリント基板を
ボディ中央の窪部に配設し、ボディとカバーとの当接部
は、前記ボディの窪部周縁の突出縁内に、カバーの突出
縁が内挿することによって、ボディとカバーとが相互に
重なり合う重合部を形成し、前記重合部の高さ位置と略
同位置にプリント基板を配設する。
ボディ中央の窪部に配設し、ボディとカバーとの当接部
は、前記ボディの窪部周縁の突出縁内に、カバーの突出
縁が内挿することによって、ボディとカバーとが相互に
重なり合う重合部を形成し、前記重合部の高さ位置と略
同位置にプリント基板を配設する。
【０００９】請求項２記載の発明では、ボディとカバー
とでハウジングを構成し、前記ハウジング内にプリント
基板を配設する光電式煙感知器であって、ボディとカバ
ーとの当接部に近接してプリント基板を配設し、前記プ
リント基板にはチップマイコンを実装するとともに、チ
ップマイコンとプリント基板端部との間に、ダミーパタ
ーンを形成する。
とでハウジングを構成し、前記ハウジング内にプリント
基板を配設する光電式煙感知器であって、ボディとカバ
ーとの当接部に近接してプリント基板を配設し、前記プ
リント基板にはチップマイコンを実装するとともに、チ
ップマイコンとプリント基板端部との間に、ダミーパタ
ーンを形成する。
【００１０】請求項３記載の発明では、ダミーパターン
を、火災受信機への信号線に電気接続する。
を、火災受信機への信号線に電気接続する。
【００１１】請求項４記載の発明では、ダミーパターン
の表面にレジストを形成するとともに、チップマイコン
の端子に近接する部分は、レジストを形成しない。
の表面にレジストを形成するとともに、チップマイコン
の端子に近接する部分は、レジストを形成しない。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図１乃至図７
に基づいて詳細に説明する。なお、従来例と実質的に同
じ機能を有する部材には同じ符号を付してある。
に基づいて詳細に説明する。なお、従来例と実質的に同
じ機能を有する部材には同じ符号を付してある。
【００１３】図２及び図３において、光電式煙感知器１
は、ボディ１０と、カバー２０とでハウジング２を構成
し、このハウジング２内に、プリント基板ユニット３
０、光学室台ユニット５０を内装する。前記プリント基
板ユニット３０は、ボディ１０の中央に設けた円形の窪
部１１に配設され、端子１２、１２に電気接続される。
端子１２、１２は感知器ベース（図示せず）の端子に接
続され、火災受信機４へ電気接続されるものである。３
１はプリント基板、３２は煙検知用の発光素子、３３は
動作確認灯、４１は動作確認灯３３を外部へ導く導光
材、３７は電子部品、３８は発光素子３２を固定しかつ
視野を限定する補助部品である。５１はプリズムであ
り、発光素子３２からの光をプリント基板ユニット３０
側に設けた受光素子（図示せず）へ導くものである。５
２は遮光壁である。
は、ボディ１０と、カバー２０とでハウジング２を構成
し、このハウジング２内に、プリント基板ユニット３
０、光学室台ユニット５０を内装する。前記プリント基
板ユニット３０は、ボディ１０の中央に設けた円形の窪
部１１に配設され、端子１２、１２に電気接続される。
端子１２、１２は感知器ベース（図示せず）の端子に接
続され、火災受信機４へ電気接続されるものである。３
１はプリント基板、３２は煙検知用の発光素子、３３は
動作確認灯、４１は動作確認灯３３を外部へ導く導光
材、３７は電子部品、３８は発光素子３２を固定しかつ
視野を限定する補助部品である。５１はプリズムであ
り、発光素子３２からの光をプリント基板ユニット３０
側に設けた受光素子（図示せず）へ導くものである。５
２は遮光壁である。
【００１４】ここで、図１及び図３に示すようにボディ
１０の前記窪部１１の周縁１３は、ボディ１０の外郭１
４の延長として、突出縁１５を円周状に突出して形成し
ている。一方、カバー２０には、カバー２０の係合側端
部において、カバー２０の肉厚よりも薄肉とした突出縁
２２を円周状に形成している。
１０の前記窪部１１の周縁１３は、ボディ１０の外郭１
４の延長として、突出縁１５を円周状に突出して形成し
ている。一方、カバー２０には、カバー２０の係合側端
部において、カバー２０の肉厚よりも薄肉とした突出縁
２２を円周状に形成している。
【００１５】そして前記ボディ１０の突出縁１５の内側
に、カバー２０の突出縁２２が内挿かつ係合し、突出縁
１５と突出縁２２が重なりあって重合部３を形成してい
る。この重合部３は、電気的な沿面距離を確保するため
に設けたものである。そして図１に示すように、プリン
ト基板３１の端部３４は、この重合部３と略同じ高さ位
置に近接して配設されている。図４は、カバー２０の突
出縁２２の内面に肉盗み２３を形成して、プリント基板
３１を、その分だけカバー２０に近接して配置できるよ
うにしたものである。
に、カバー２０の突出縁２２が内挿かつ係合し、突出縁
１５と突出縁２２が重なりあって重合部３を形成してい
る。この重合部３は、電気的な沿面距離を確保するため
に設けたものである。そして図１に示すように、プリン
ト基板３１の端部３４は、この重合部３と略同じ高さ位
置に近接して配設されている。図４は、カバー２０の突
出縁２２の内面に肉盗み２３を形成して、プリント基板
３１を、その分だけカバー２０に近接して配置できるよ
うにしたものである。
【００１６】このように形成した光電式煙感知器１は、
天井等への施工時や、メンテナンス時に、帯電状態の手
指等が、ハウジング２を形成するボディ１０、カバー２
０の接合部近辺に触れることがある。その時、静電気が
前記重合部３を通って、プリント基板３１側へ印加しよ
うとする。しかし前記のボディ１０とカバー２０との重
合部３においては、その沿面距離が充分に確保できるた
め、静電気がプリント基板３１まで飛来するのを抑制す
ることができる。
天井等への施工時や、メンテナンス時に、帯電状態の手
指等が、ハウジング２を形成するボディ１０、カバー２
０の接合部近辺に触れることがある。その時、静電気が
前記重合部３を通って、プリント基板３１側へ印加しよ
うとする。しかし前記のボディ１０とカバー２０との重
合部３においては、その沿面距離が充分に確保できるた
め、静電気がプリント基板３１まで飛来するのを抑制す
ることができる。
【００１７】また、プリント基板３１には、ＣＰＵ回路
等を搭載したチップマイコン３５が実装されており、こ
のチップマイコン３５がプリント基板３１の端部３４に
実装配置されていても前記静電気の飛来をかなりの範囲
で回避することができる。
等を搭載したチップマイコン３５が実装されており、こ
のチップマイコン３５がプリント基板３１の端部３４に
実装配置されていても前記静電気の飛来をかなりの範囲
で回避することができる。
【００１８】更に、図５に示すようにプリント基板３１
上には、チップマイコン３５とプリント基板３１の端部
３４の間に、ダミーパターン３６がひげ状に延設してあ
る。そして一実施形態として、ダミーパターン３６の表
面を被覆保護するレジストを形成していない。このダミ
ーパターン３６の一端は、光電式煙感知器１の端子１
２、１２のうち、電源側の端子１２側に電気接続してあ
る。図６に示すように前記端子１２、１２は、電源兼火
災警報信号線５、５を介して火災受信機４に接続される
ものである。また火災受信機４内部において、サージア
ブソーバ６、６、接続してあり、前記静電気を吸収する
ことができる。
上には、チップマイコン３５とプリント基板３１の端部
３４の間に、ダミーパターン３６がひげ状に延設してあ
る。そして一実施形態として、ダミーパターン３６の表
面を被覆保護するレジストを形成していない。このダミ
ーパターン３６の一端は、光電式煙感知器１の端子１
２、１２のうち、電源側の端子１２側に電気接続してあ
る。図６に示すように前記端子１２、１２は、電源兼火
災警報信号線５、５を介して火災受信機４に接続される
ものである。また火災受信機４内部において、サージア
ブソーバ６、６、接続してあり、前記静電気を吸収する
ことができる。
【００１９】また、他の実施形態として、図５及び図７
に示すようにダミーパターン３６は、全体には表面被覆
のレジスト３９を施し、チップマイコン３５の最端部の
端子３７、３７に近接する部分は、レジスト３９を形成
していない。仮に重合部３を通り越してくるような高電
圧の静電気が印加して、その一部がチップマイコン３５
の端子３７、３７近くに飛来する場合であっても、レジ
スト３９を形成していない露出した導電部４０に引き寄
せて吸収することができるのである。この作用は避雷針
の働きと類似するものである。尚、露出した導電部４０
以外のダミーパターン３６はレジスト３９で被覆保護し
てあるので、プリント基板３１の耐蝕性能は確保でき
る。
に示すようにダミーパターン３６は、全体には表面被覆
のレジスト３９を施し、チップマイコン３５の最端部の
端子３７、３７に近接する部分は、レジスト３９を形成
していない。仮に重合部３を通り越してくるような高電
圧の静電気が印加して、その一部がチップマイコン３５
の端子３７、３７近くに飛来する場合であっても、レジ
スト３９を形成していない露出した導電部４０に引き寄
せて吸収することができるのである。この作用は避雷針
の働きと類似するものである。尚、露出した導電部４０
以外のダミーパターン３６はレジスト３９で被覆保護し
てあるので、プリント基板３１の耐蝕性能は確保でき
る。
【００２０】上記の構成を有することにより、プリント
基板３１においては、チップマイコン３５の実装位置に
制約がなくなるので、チップマイコン３５やその他の電
子部品の配置の自由度が高くなり、電子部品の実装密度
を上げることができ、プリント基板３１を小型化するこ
とが可能となる。
基板３１においては、チップマイコン３５の実装位置に
制約がなくなるので、チップマイコン３５やその他の電
子部品の配置の自由度が高くなり、電子部品の実装密度
を上げることができ、プリント基板３１を小型化するこ
とが可能となる。
【００２１】また、重合部３やダミーパターン３６を設
けることにより、静電気対策を向上することができ、プ
リント基板３１とハウジング２との寸法を少なくするこ
とができるので、ハウジング２の外径寸法を小さくする
ことが可能となる。
けることにより、静電気対策を向上することができ、プ
リント基板３１とハウジング２との寸法を少なくするこ
とができるので、ハウジング２の外径寸法を小さくする
ことが可能となる。
【００２２】またボディ１０、カバー２０の当接部に重
合部３を有し、かつボディ１０とカバー２０は係合によ
り固定するので、接着剤等の使用を回避でき、永年の使
用により光電式煙感知器１の光学室内に埃等が堆積した
場合の清掃等でボディ１０、カバー２０を分離し解体し
て清掃することが可能となる。また光電式煙感知器の耐
用年数を過ぎて、解体する場合にも係合を外すことによ
り解体が容易である。
合部３を有し、かつボディ１０とカバー２０は係合によ
り固定するので、接着剤等の使用を回避でき、永年の使
用により光電式煙感知器１の光学室内に埃等が堆積した
場合の清掃等でボディ１０、カバー２０を分離し解体し
て清掃することが可能となる。また光電式煙感知器の耐
用年数を過ぎて、解体する場合にも係合を外すことによ
り解体が容易である。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ボディと
カバーが重なり合う重合部で、電気的に沿面距離を確保
することができるので、重合部に近接してプリント基板
を配置しても、ハウジングの外郭からプリント基板に飛
来する静電気の影響を少なくすることができる効果を奏
する。
カバーが重なり合う重合部で、電気的に沿面距離を確保
することができるので、重合部に近接してプリント基板
を配置しても、ハウジングの外郭からプリント基板に飛
来する静電気の影響を少なくすることができる効果を奏
する。
【００２４】請求項１記載の発明によれば、上記の効果
に加えて、プリント基板の上面側に実装する電子部品の
高さを、ボディの窪部内に確保することができ、光電式
煙感知器を薄型化できる。
に加えて、プリント基板の上面側に実装する電子部品の
高さを、ボディの窪部内に確保することができ、光電式
煙感知器を薄型化できる。
【００２５】また重合部の肉厚を抑えることにより、そ
の分だけプリント基板を大径とすることができるにも係
わらず、光電式煙感知器のハウジングは大きくなること
がないので、光電式煙感知器の小型化、薄型化が図れる
という効果を奏する。
の分だけプリント基板を大径とすることができるにも係
わらず、光電式煙感知器のハウジングは大きくなること
がないので、光電式煙感知器の小型化、薄型化が図れる
という効果を奏する。
【００２６】請求項２記載の発明によれば、請求項１の
発明の効果に加えて、ボディとカバーとの当接部に、チ
ップマイコンを近接して配置しても、ダミーパターン
が、静電気を吸収することができるという効果を奏す
る。
発明の効果に加えて、ボディとカバーとの当接部に、チ
ップマイコンを近接して配置しても、ダミーパターン
が、静電気を吸収することができるという効果を奏す
る。
【００２７】請求項３記載の発明によれば、請求項２の
効果に加えて、火災受信機側へ静電気を導いて、静電気
を処置することができる効果を奏する。
効果に加えて、火災受信機側へ静電気を導いて、静電気
を処置することができる効果を奏する。
【００２８】請求項４記載の発明によれば、請求項２の
効果に加えて、ダミーパターンの耐蝕性を確保しつつ、
チップマイコンの端子への静電気の印加を防ぐことがで
きる。
効果に加えて、ダミーパターンの耐蝕性を確保しつつ、
チップマイコンの端子への静電気の印加を防ぐことがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態の光電式煙感知器の要部断
面図である。
面図である。
【図２】上記の光電式煙感知器の正面図である。
【図３】上記の光電式煙感知器の分解状態の正面図であ
る。
る。
【図４】上記の光電式煙感知器の要部断面図である。
【図５】上記の光電式煙感知器のプリント基板の下面図
である。
である。
【図６】上記の光電式煙感知器の火災受信機との配線図
である。
である。
【図７】上記の光電式煙感知器のプリント基板の要部の
断面図である。
断面図である。
【図８】従来例の光電式煙感知器の断面図である。
１ 光電式煙感知器
２ ハウジング
３ 重合部
４ 火災受信機
１０ ボディ
１１ 窪部
１３ 窪部周縁
２０ カバー
２２ 突出縁
３１ プリント基板
３４ プリント基板の端部
３５ チップマイコン
３６ ダミーパターン
３９ レジスト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G08B 17/103
G08B 17/00
H05F 3/02
Claims (4)
- 【請求項１】 ボディとカバーとでハウジングを構成
し、前記ハウジング内にプリント基板を配設する光電式
煙感知器であって、ボディとカバーの当接部は、ボディ
とカバーとが相互に重なり合う重合部とし、プリント基
板の端部を、前記重合部に近接して配設した光電式煙感
知器において、前記プリント基板をボディ中央の窪部に
配設し、ボディとカバーとの当接部は、前記ボディの窪
部周縁の突出縁内に、カバーの突出縁が内挿することに
よって、ボディとカバーとが相互に重なり合う重合部を
形成し、前記重合部の高さ位置と略同位置にプリント基
板を配設したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項２】 ボディとカバーとでハウジングを構成
し、前記ハウジング内にプリント基板を配設する光電式
煙感知器であって、ボディとカバーとの当接部に近接し
てプリント基板を配設し、前記プリント基板にはチップ
マイコンを実装するとともに、チップマイコンとプリン
ト基板端部との間に、ダミーパターンを形成したことを
特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項３】 前記ダミーパターンを、火災受信機への
信号線に電気接続したことを特徴とする請求項２記載の
光電式煙感知器。 - 【請求項４】 前記ダミーパターンの表面にレジストを
形成するとともに、チップマイコンの端子に近接する部
分は、レジストを形成しないことを特徴とする請求項２
記載の光電式煙感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03720997A JP3365243B2 (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 光電式煙感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03720997A JP3365243B2 (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 光電式煙感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10232986A JPH10232986A (ja) | 1998-09-02 |
| JP3365243B2 true JP3365243B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=12491212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03720997A Expired - Fee Related JP3365243B2 (ja) | 1997-02-21 | 1997-02-21 | 光電式煙感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365243B2 (ja) |
-
1997
- 1997-02-21 JP JP03720997A patent/JP3365243B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10232986A (ja) | 1998-09-02 |
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|---|---|---|---|
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