JP3349721B2 - 電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方法 - Google Patents
電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方法Info
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- JP3349721B2 JP3349721B2 JP19069192A JP19069192A JP3349721B2 JP 3349721 B2 JP3349721 B2 JP 3349721B2 JP 19069192 A JP19069192 A JP 19069192A JP 19069192 A JP19069192 A JP 19069192A JP 3349721 B2 JP3349721 B2 JP 3349721B2
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁妨害に対するシー
ルド構造を備えた電磁遮蔽式表面実装コネクタを、プリ
ント配線板等の回路基板に対して表面実装するための実
装方法に関する。
ルド構造を備えた電磁遮蔽式表面実装コネクタを、プリ
ント配線板等の回路基板に対して表面実装するための実
装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の高密度化、高精度化に伴うプ
リント配線板等の回路基板（以下、単に基板という）の
導体パターンの高密度化に対応して、高密度な接続が可
能な表面実装方式を用いた基板用コネクタが開発されて
いる。表面実装方式によれば、コネクタの接触子の基板
パターン接続側（すなわちテール側）は、取付け貫通孔
を用いずに、基板の最外層の高密度導体パターン表面に
電気的に接続されるので、接触子の高度なファインピッ
チ化及び多芯数化が可能となる。
リント配線板等の回路基板（以下、単に基板という）の
導体パターンの高密度化に対応して、高密度な接続が可
能な表面実装方式を用いた基板用コネクタが開発されて
いる。表面実装方式によれば、コネクタの接触子の基板
パターン接続側（すなわちテール側）は、取付け貫通孔
を用いずに、基板の最外層の高密度導体パターン表面に
電気的に接続されるので、接触子の高度なファインピッ
チ化及び多芯数化が可能となる。
【０００３】この種の表面実装コネクタにおいて、一般
に接触子のテール側先端部は、コネクタ本体を基板に固
定すると、それ自体の弾性力によって基板表面に密着す
る。一方、基板表面の導体パターンには、予め半田を塗
布した複数の接合部が形成されており、各接合部に接触
子のテール側先端部を密着させた状態で半田を加熱溶融
することによって接触子と導体パターンとを接合するい
わゆるリフロー半田付けが実施される。リフロー半田付
けでは、赤外線やレーザ光の照射熱による半田付け、高
温の不活性雰囲気を通す気相半田付け等の方法が採用さ
れる。
に接触子のテール側先端部は、コネクタ本体を基板に固
定すると、それ自体の弾性力によって基板表面に密着す
る。一方、基板表面の導体パターンには、予め半田を塗
布した複数の接合部が形成されており、各接合部に接触
子のテール側先端部を密着させた状態で半田を加熱溶融
することによって接触子と導体パターンとを接合するい
わゆるリフロー半田付けが実施される。リフロー半田付
けでは、赤外線やレーザ光の照射熱による半田付け、高
温の不活性雰囲気を通す気相半田付け等の方法が採用さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器におい
ては、電磁妨害（ＥＭＩ）への対策が不可欠であり、放
射ノイズ対策としての電磁シールド構造を備えた基板用
コネクタが周知である。この場合、コネクタの本体部を
金属板で覆う構造が一般的であるが、特に、基板表面に
対して接触子の対外嵌合側が平行に配置される平行実装
型のコネクタでは、嵌合側からテール側に至る間で接触
子が屈曲するので、構造上の必然性からテール側の大部
分が本体外部に露出することになり、この露出部分を効
果的にシールドしなければならない。
ては、電磁妨害（ＥＭＩ）への対策が不可欠であり、放
射ノイズ対策としての電磁シールド構造を備えた基板用
コネクタが周知である。この場合、コネクタの本体部を
金属板で覆う構造が一般的であるが、特に、基板表面に
対して接触子の対外嵌合側が平行に配置される平行実装
型のコネクタでは、嵌合側からテール側に至る間で接触
子が屈曲するので、構造上の必然性からテール側の大部
分が本体外部に露出することになり、この露出部分を効
果的にシールドしなければならない。
【０００５】接触子のテール側を基板の取付け貫通孔に
挿入する従来のスルーホール式のコネクタでは、上記の
平行実装型コネクタに、本体部及び接触子の露出部分を
略完全に被覆する一体形シールド板を設けたものが知ら
れている。スルーホール式のコネクタは、基板裏面から
半田付けを実施するのでこのような構造が可能である。
しかしながら、表面実装コネクタでは、前述のように基
板表面においてリフロー半田付けを行うので、接触子の
露出部分を略完全に被覆してしまうと、半田溶融用の熱
が接触子のテール側先端部及び基板表面の接合部まで伝
達せず、半田付けが困難となる場合がある。本発明は、
上記課題を解決するために鋭意、工夫改善を施したもの
であり、その目的は、実装時の半田付け工程に影響を及
ぼすことなく有効な電磁シールド効果が得られる電磁遮
蔽構造を備えた表面実装コネクタの、回路基板への実装
方法を提供することにある。
挿入する従来のスルーホール式のコネクタでは、上記の
平行実装型コネクタに、本体部及び接触子の露出部分を
略完全に被覆する一体形シールド板を設けたものが知ら
れている。スルーホール式のコネクタは、基板裏面から
半田付けを実施するのでこのような構造が可能である。
しかしながら、表面実装コネクタでは、前述のように基
板表面においてリフロー半田付けを行うので、接触子の
露出部分を略完全に被覆してしまうと、半田溶融用の熱
が接触子のテール側先端部及び基板表面の接合部まで伝
達せず、半田付けが困難となる場合がある。本発明は、
上記課題を解決するために鋭意、工夫改善を施したもの
であり、その目的は、実装時の半田付け工程に影響を及
ぼすことなく有効な電磁シールド効果が得られる電磁遮
蔽構造を備えた表面実装コネクタの、回路基板への実装
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電磁遮蔽式表面実装コネクタを回路基板
に表面実装するための実装方法であって、本体と、本体
内の所定位置に相互に独立して固定され、本体の側方へ
延出かつ露出されるテール部及びテール部先端で実装時
に回路基板の表面に接合される接合端部を有した複数の
接触子と、複数の接触子への電磁妨害対策として本体の
外表面の略全体を被覆して本体に取着される第１シール
ド要素とを具備する表面実装コネクタを用意し、それら
複数の接触子のテール部及び接合端部を遮蔽し得る形状
及び寸法を有する略平坦な主シールド部と主シールド部
に交差する曲折部とを備えた第２シールド要素を用意
し、表面実装コネクタを回路基板の表面に載置して、半
田付け工程により複数の接触子の接合端部を回路基板に
接合し、回路基板に複数の接触子を接合した表面実装コ
ネクタの本体に、それら接触子のテール部及び接合端部
を遮蔽するとともに回路基板と曲折部との間に開口部が
形成されるようにして、第２シールド要素を取付けるこ
と、を特徴とする電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方
法を提供する。
に、本発明は、電磁遮蔽式表面実装コネクタを回路基板
に表面実装するための実装方法であって、本体と、本体
内の所定位置に相互に独立して固定され、本体の側方へ
延出かつ露出されるテール部及びテール部先端で実装時
に回路基板の表面に接合される接合端部を有した複数の
接触子と、複数の接触子への電磁妨害対策として本体の
外表面の略全体を被覆して本体に取着される第１シール
ド要素とを具備する表面実装コネクタを用意し、それら
複数の接触子のテール部及び接合端部を遮蔽し得る形状
及び寸法を有する略平坦な主シールド部と主シールド部
に交差する曲折部とを備えた第２シールド要素を用意
し、表面実装コネクタを回路基板の表面に載置して、半
田付け工程により複数の接触子の接合端部を回路基板に
接合し、回路基板に複数の接触子を接合した表面実装コ
ネクタの本体に、それら接触子のテール部及び接合端部
を遮蔽するとともに回路基板と曲折部との間に開口部が
形成されるようにして、第２シールド要素を取付けるこ
と、を特徴とする電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方
法を提供する。
【０００７】好適な実施態様によれば、上記第２シール
ド要素は、平板状の主シールド部と、主シールド部の一
縁部に曲折形成される曲折部と、主シールド部の他縁部
に形成される接点と、曲折部及び接点から離れて主シー
ルド部に形成される掛止部とを具備し、第２シールド要
素を表面実装コネクタの本体に取付けたときに、主シー
ルド部が複数の接触子のテール部及び接合端部の上方を
遮蔽し、曲折部がテール部の側方を遮蔽し、接点が第１
シールド要素に接触し、かつ係止部が第２シールド要素
を本体に脱着可能に掛止するように構成することができ
る。
ド要素は、平板状の主シールド部と、主シールド部の一
縁部に曲折形成される曲折部と、主シールド部の他縁部
に形成される接点と、曲折部及び接点から離れて主シー
ルド部に形成される掛止部とを具備し、第２シールド要
素を表面実装コネクタの本体に取付けたときに、主シー
ルド部が複数の接触子のテール部及び接合端部の上方を
遮蔽し、曲折部がテール部の側方を遮蔽し、接点が第１
シールド要素に接触し、かつ係止部が第２シールド要素
を本体に脱着可能に掛止するように構成することができ
る。
【０００８】
【作用】シールド手段の第１シールド要素は、接触子の
本体内部に配置される部分をシールドする。第２シール
ド要素は、本体外部に露出する接触子のテール部及び接
合端部をシールドする。実装時には、第２シールド要素
を本体から取外した状態でリフロー半田付けを行う。そ
れにより、リフロー半田付けの熱は、接触子の接合端部
及び回路基板表面の接合箇所に容易に伝達し、接合が正
確に実施される。半田付け終了後、第２シールド要素を
本体へ取着することにより、接触子の露出部分に対して
も確実な電磁シールド効果が得られる。
本体内部に配置される部分をシールドする。第２シール
ド要素は、本体外部に露出する接触子のテール部及び接
合端部をシールドする。実装時には、第２シールド要素
を本体から取外した状態でリフロー半田付けを行う。そ
れにより、リフロー半田付けの熱は、接触子の接合端部
及び回路基板表面の接合箇所に容易に伝達し、接合が正
確に実施される。半田付け終了後、第２シールド要素を
本体へ取着することにより、接触子の露出部分に対して
も確実な電磁シールド効果が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に示した好適な実施例に基づ
き、本発明をさらに詳細に説明する。図面を参照する
と、図１は本発明の実施例による実装方法を用いて基板
Ｐに実装される表面実装コネクタ１０を示す。表面実装
コネクタ１０は、基板Ｐに平行に表面実装されるリセプ
タクル（雌）コネクタであり、コネクタ本体１２と、コ
ネクタ本体１２内の所定位置に相互に独立して支持、固
定される複数の接触子１４と、接触子１４を伝達する信
号の放射ノイズ対策としてコネクタ本体１２に装備され
るシールド手段１６とを具備する。コネクタ本体１２
は、適当な樹脂材料の一体成形品であり、上下２段の複
数の接触子１４を各々独立して支持する支持部１８と、
支持部１８から基板Ｐに平行に延出され、接続相手のプ
ラグ（雄）コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部２０
とを備える。複数の接触子１４は、それぞれに独立した
ピン状の電気良導体であり、支持部１８から嵌合部２０
の反対側に側方へ延出かつ露出され、下方へ曲折される
テール部１４ａと、テール部１４ａの先端で下に凸に湾
曲形成される接合端部１４ｂと、嵌合部２０内の所定位
置で基板Ｐに平行に配置されてプラグコネクタの接触子
（図示せず）に摺動接触する接触部１４ｃ（図２参照）
とを備える。コネクタ本体１２には、取付け用金具２２
が取着され、図示しないボルト等の締結手段によって取
付け用金具２２を基板Ｐへ締結することにより、コネク
タ本体１２が基板Ｐへ固定される。このとき、接触子１
４の接合端部１４ｂは、基板Ｐ表面の導体パターンＣに
形成した半田付き接合部Ｈに密着する。
き、本発明をさらに詳細に説明する。図面を参照する
と、図１は本発明の実施例による実装方法を用いて基板
Ｐに実装される表面実装コネクタ１０を示す。表面実装
コネクタ１０は、基板Ｐに平行に表面実装されるリセプ
タクル（雌）コネクタであり、コネクタ本体１２と、コ
ネクタ本体１２内の所定位置に相互に独立して支持、固
定される複数の接触子１４と、接触子１４を伝達する信
号の放射ノイズ対策としてコネクタ本体１２に装備され
るシールド手段１６とを具備する。コネクタ本体１２
は、適当な樹脂材料の一体成形品であり、上下２段の複
数の接触子１４を各々独立して支持する支持部１８と、
支持部１８から基板Ｐに平行に延出され、接続相手のプ
ラグ（雄）コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部２０
とを備える。複数の接触子１４は、それぞれに独立した
ピン状の電気良導体であり、支持部１８から嵌合部２０
の反対側に側方へ延出かつ露出され、下方へ曲折される
テール部１４ａと、テール部１４ａの先端で下に凸に湾
曲形成される接合端部１４ｂと、嵌合部２０内の所定位
置で基板Ｐに平行に配置されてプラグコネクタの接触子
（図示せず）に摺動接触する接触部１４ｃ（図２参照）
とを備える。コネクタ本体１２には、取付け用金具２２
が取着され、図示しないボルト等の締結手段によって取
付け用金具２２を基板Ｐへ締結することにより、コネク
タ本体１２が基板Ｐへ固定される。このとき、接触子１
４の接合端部１４ｂは、基板Ｐ表面の導体パターンＣに
形成した半田付き接合部Ｈに密着する。
【００１０】図１及び図２に示すように、表面実装コネ
クタ１０のシールド手段１６は、コネクタ本体１２の支
持部１８及び嵌合部２０の外表面の略全体を被覆してコ
ネクタ本体１２に固定される第１シールド要素２４と、
コネクタ本体１２の外部に露出する接触子１４のテール
部１４ａ及び接合端部１４ｂを遮蔽して、コネクタ本体
１２に脱着可能に支持される第２シールド要素２６とか
ら構成される。第１シールド要素２４及び第２シールド
要素２６は、いずれも適当な金属薄板からなるが、特に
第２シールド要素２６が後述する掛止機能を備えるため
に、例えば燐青銅等のばね用金属材料からなることが好
ましい。
クタ１０のシールド手段１６は、コネクタ本体１２の支
持部１８及び嵌合部２０の外表面の略全体を被覆してコ
ネクタ本体１２に固定される第１シールド要素２４と、
コネクタ本体１２の外部に露出する接触子１４のテール
部１４ａ及び接合端部１４ｂを遮蔽して、コネクタ本体
１２に脱着可能に支持される第２シールド要素２６とか
ら構成される。第１シールド要素２４及び第２シールド
要素２６は、いずれも適当な金属薄板からなるが、特に
第２シールド要素２６が後述する掛止機能を備えるため
に、例えば燐青銅等のばね用金属材料からなることが好
ましい。
【００１１】第２シールド要素２６は、略平坦な主シー
ルド部２６ａと、主シールド部２６ａの延長部分として
一長手縁部で下方へ略直角に曲折形成される曲折部２６
ｂとを備える。主シールド部２６ａの他方の長手縁部に
は、上面へ突出して長手方向へ整列する複数の接点２８
と、長手方向両端で主シールド部２６ａから横方向へ平
行に突設される一対の掛止爪３０とが設けられる。他
方、コネクタ本体１２には、支持部１８から嵌合部２０
の反対側に一対の支持腕３２が突設され、各支持腕３２
に、第２シールド要素２６を受容するための溝３４と、
掛止爪３０に係合する突起３６とが設けられる。第２シ
ールド要素２６をコネクタ本体１２に取着する際には、
主シールド部２６ａの横手両縁部を各支持腕３２の溝３
４に挿入して、各掛止爪３０の先端の掛止部３０ａと各
支持腕３２の突起３６とを掛合させる（図３（ａ）参
照）。取着完了時には、第２シールド要素２６の複数の
接点２８が、コネクタ本体１２に固定された第１シール
ド要素２４に接触する（図３（ｂ）参照）。第２シール
ド要素２６の掛止爪３０は、突起３６との掛合時に弾性
変形するので、コネクタ本体１２に対して第２シールド
要素２６が脱着可能に取着されることとなる。
ルド部２６ａと、主シールド部２６ａの延長部分として
一長手縁部で下方へ略直角に曲折形成される曲折部２６
ｂとを備える。主シールド部２６ａの他方の長手縁部に
は、上面へ突出して長手方向へ整列する複数の接点２８
と、長手方向両端で主シールド部２６ａから横方向へ平
行に突設される一対の掛止爪３０とが設けられる。他
方、コネクタ本体１２には、支持部１８から嵌合部２０
の反対側に一対の支持腕３２が突設され、各支持腕３２
に、第２シールド要素２６を受容するための溝３４と、
掛止爪３０に係合する突起３６とが設けられる。第２シ
ールド要素２６をコネクタ本体１２に取着する際には、
主シールド部２６ａの横手両縁部を各支持腕３２の溝３
４に挿入して、各掛止爪３０の先端の掛止部３０ａと各
支持腕３２の突起３６とを掛合させる（図３（ａ）参
照）。取着完了時には、第２シールド要素２６の複数の
接点２８が、コネクタ本体１２に固定された第１シール
ド要素２４に接触する（図３（ｂ）参照）。第２シール
ド要素２６の掛止爪３０は、突起３６との掛合時に弾性
変形するので、コネクタ本体１２に対して第２シールド
要素２６が脱着可能に取着されることとなる。
【００１２】上記構成の表面実装コネクタ１０におい
て、コネクタ本体１２を基板Ｐに固定した後、半田付き
接合部Ｈへ接触子１４をリフロー半田付けする際には、
第２シールド要素２６をコネクタ本体１２から外した状
態にする。この状態では、接触子１４の接合端部１４ｂ
及び半田付き接合部Ｈに容易に赤外線やレーザ光を照射
することができ、熱が確実に作用して正確な半田接合が
得られる。また、気相半田付け方法を採用する場合に
は、第２シールド要素２６をコネクタ本体１２へ取着し
た状態でも曲折部２６ｂの下方の開口部から高温蒸気が
侵入するので、半田付け工程前に予め第２シールド要素
２６を取着しておいてもよい。
て、コネクタ本体１２を基板Ｐに固定した後、半田付き
接合部Ｈへ接触子１４をリフロー半田付けする際には、
第２シールド要素２６をコネクタ本体１２から外した状
態にする。この状態では、接触子１４の接合端部１４ｂ
及び半田付き接合部Ｈに容易に赤外線やレーザ光を照射
することができ、熱が確実に作用して正確な半田接合が
得られる。また、気相半田付け方法を採用する場合に
は、第２シールド要素２６をコネクタ本体１２へ取着し
た状態でも曲折部２６ｂの下方の開口部から高温蒸気が
侵入するので、半田付け工程前に予め第２シールド要素
２６を取着しておいてもよい。
【００１３】半田付けの完了後、前述のようにして第２
シールド要素２６をコネクタ本体１２に取着すると、コ
ネクタ本体１２の外部に露出する接触子１４から上方へ
放射される電磁波が主シールド部２６ａによって効果的
にシールドされる。また、側方への放射ノイズに対して
は、第２シールド要素の曲折部２６ｂを適宜、下方へ延
長することによってシールド効果を高めることができ
る。第２シールド要素２６によって吸収された放射ノイ
ズは、接点２８を介して第１シールド要素２４へ伝達さ
れ、さらに第１シールド要素２４から、基板Ｐが収容さ
れる外部の筐体へ直接に接地されるか、又は取付け金具
２２を介して基板Ｐへ接地される。
シールド要素２６をコネクタ本体１２に取着すると、コ
ネクタ本体１２の外部に露出する接触子１４から上方へ
放射される電磁波が主シールド部２６ａによって効果的
にシールドされる。また、側方への放射ノイズに対して
は、第２シールド要素の曲折部２６ｂを適宜、下方へ延
長することによってシールド効果を高めることができ
る。第２シールド要素２６によって吸収された放射ノイ
ズは、接点２８を介して第１シールド要素２４へ伝達さ
れ、さらに第１シールド要素２４から、基板Ｐが収容さ
れる外部の筐体へ直接に接地されるか、又は取付け金具
２２を介して基板Ｐへ接地される。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、接触子への電磁妨害対策として本体に装備されるシ
ールド手段を、本体の外表面の略全体を被覆して本体に
取着される第１シールド要素と、接触子の露出部分を遮
蔽して本体に脱着可能に支持される第２シールド要素と
から構成し、実装時に第２シールド要素を本体から取外
した状態でリフロー半田付けを行うことが出来るように
したので、半田付け工程に影響を及ぼすことなく表面実
装コネクタに対する極めて有効な電磁シールド効果が得
られ、電子機器の信頼性向上に寄与する。
は、接触子への電磁妨害対策として本体に装備されるシ
ールド手段を、本体の外表面の略全体を被覆して本体に
取着される第１シールド要素と、接触子の露出部分を遮
蔽して本体に脱着可能に支持される第２シールド要素と
から構成し、実装時に第２シールド要素を本体から取外
した状態でリフロー半田付けを行うことが出来るように
したので、半田付け工程に影響を及ぼすことなく表面実
装コネクタに対する極めて有効な電磁シールド効果が得
られ、電子機器の信頼性向上に寄与する。
【図１】本発明の実施例による実装方法を用いて基板に
実装される電磁遮蔽式表面実装コネクタの部分分解斜視
図である。
実装される電磁遮蔽式表面実装コネクタの部分分解斜視
図である。
【図２】図１のコネクタの、（ａ）テール側立面図、
（ｂ）嵌合側立面図、である。
（ｂ）嵌合側立面図、である。
【図３】図１のコネクタの、（ａ）部分切欠平面図、
（ｂ）線ｂ−ｂに沿った断面図、である。
（ｂ）線ｂ−ｂに沿った断面図、である。
１２…コネクタ本体 １４…接触子 １４ａ…テール部 １４ｂ…接合端部 １６…シールド手段 ２４…第１シールド要素 ２６…第２シールド要素 ２６ａ…主シールド部 ２６ｂ…曲折部 ２８…接点 ３０…掛止爪 Ｐ…基板 Ｈ…半田付き接合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−274073（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−42063（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−139783（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−180473（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 H01R 24/08 H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 電磁遮蔽式表面実装コネクタを回路基板
に表面実装するための実装方法であって、 本体と、該本体内の所定位置に相互に独立して固定さ
れ、該本体の側方へ延出かつ露出されるテール部及び該
テール部先端で実装時に回路基板の表面に接合される接
合端部を有した複数の接触子と、該複数の接触子への電
磁妨害対策として該本体の外表面の略全体を被覆して該
本体に取着される第１シールド要素とを具備する表面実
装コネクタを用意し、 前記複数の接触子の前記テール部及び前記接合端部を遮
蔽し得る形状及び寸法を有する略平坦な主シールド部と
該主シールド部に交差する曲折部とを備えた第２シール
ド要素を用意し、 前記表面実装コネクタを回路基板の表面に載置して、半
田付け工程により前記複数の接触子の前記接合端部を該
回路基板に接合し、 前記回路基板に前記複数の接触子を接合した前記表面実
装コネクタの前記本体に、該複数の接触子の前記テール
部及び前記接合端部を遮蔽するとともに該回路基板と前
記曲折部との間に開口部が形成されるようにして、前記
第２シールド要素を取付けること、 を特徴とする電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方法。 - 【請求項２】 前記第２シールド要素は、平板状の主シ
ールド部と、該主シールド部の一縁部に曲折形成される
曲折部と、該主シールド部の他縁部に形成される接点
と、該曲折部及び該接点から離れて該主シールド部に形
成される掛止部とを具備し、該第２シールド要素を前記
表面実装コネクタの前記本体に取付けたときに、該主シ
ールド部が前記複数の接触子の前記テール部及び前記接
合端部の上方を遮蔽し、該曲折部が該テール部の側方を
遮蔽し、該接点が前記第１シールド要素に接触し、かつ
該係止部が該第２シールド要素を該本体に脱着可能に掛
止する請求項１記載の電磁遮蔽式表面実装コネクタの実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19069192A JP3349721B2 (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19069192A JP3349721B2 (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 電磁遮蔽式表面実装コネクタの実装方法 |
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1992
- 1992-07-17 JP JP19069192A patent/JP3349721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0660940A (ja) | 1994-03-04 |
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