JP3343368B2 - 導電性金属ペースト - Google Patents
導電性金属ペーストInfo
- Publication number
- JP3343368B2 JP3343368B2 JP03970792A JP3970792A JP3343368B2 JP 3343368 B2 JP3343368 B2 JP 3343368B2 JP 03970792 A JP03970792 A JP 03970792A JP 3970792 A JP3970792 A JP 3970792A JP 3343368 B2 JP3343368 B2 JP 3343368B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- conductive metal
- weight
- circuit pattern
- metal paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス製グリー
ンシートの表面に回路パターンを形成するための導電性
金属ペーストに関するものである。
ンシートの表面に回路パターンを形成するための導電性
金属ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のペーストは、タングステ
ン等のような導電性金属粉末に、バインダ、溶剤、分散
剤、チクソ剤及び可塑剤等からなるビヒクルを添加し、
これらを混練することによって製造されている。
ン等のような導電性金属粉末に、バインダ、溶剤、分散
剤、チクソ剤及び可塑剤等からなるビヒクルを添加し、
これらを混練することによって製造されている。
【０００３】例えば、前記ペーストを用いて回路パター
ンを形成する場合、先ずグリーンシート上には厚さ数十
μｍ程度のスクリーンマスクが密着配置される。このマ
スクにはパターン形成用の溝が形成されており、前記ペ
ーストはその溝を介してグリーンシート表面にスクリー
ン印刷法によって印刷される。その際、形成される回路
パターンのライン幅及び各ライン間のスペースは、それ
ぞれ１００μｍ〜数百μｍ程度に設定される。そして、
近年においては基板のファイン化及び高精度化を達成す
るために、ライン幅等が１００μｍ以下の微細な回路パ
ターンの形成が試みられている。
ンを形成する場合、先ずグリーンシート上には厚さ数十
μｍ程度のスクリーンマスクが密着配置される。このマ
スクにはパターン形成用の溝が形成されており、前記ペ
ーストはその溝を介してグリーンシート表面にスクリー
ン印刷法によって印刷される。その際、形成される回路
パターンのライン幅及び各ライン間のスペースは、それ
ぞれ１００μｍ〜数百μｍ程度に設定される。そして、
近年においては基板のファイン化及び高精度化を達成す
るために、ライン幅等が１００μｍ以下の微細な回路パ
ターンの形成が試みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この種のペ
ーストは高粘度に調整された状態で印刷されるため、上
述のように微細な回路パターンを正確に形成することが
できない。従って、回路パターンに部分的なかすれが発
生し易くなり、回路パターンが断線し易くなってしま
う。
ーストは高粘度に調整された状態で印刷されるため、上
述のように微細な回路パターンを正確に形成することが
できない。従って、回路パターンに部分的なかすれが発
生し易くなり、回路パターンが断線し易くなってしま
う。
【０００５】一方、ラインのかすれを解消する方法とし
ては、前記ビヒクル中の溶剤等の配合量を増加させ、ペ
ーストの粘度を下げることが考えられる。しかし、低粘
度のペーストを用いた場合、ラインのかすれは解消され
るものの、ラインがにじみ易くなるという問題が新たに
生じる。この場合、隣接するライン同士が接触し易くな
り、その結果、回路が短絡してしまう。
ては、前記ビヒクル中の溶剤等の配合量を増加させ、ペ
ーストの粘度を下げることが考えられる。しかし、低粘
度のペーストを用いた場合、ラインのかすれは解消され
るものの、ラインがにじみ易くなるという問題が新たに
生じる。この場合、隣接するライン同士が接触し易くな
り、その結果、回路が短絡してしまう。
【０００６】加えて、従来の高粘度のペーストを用いて
パターン形成を行った場合、グリーンシート上にマスク
の跡が残り、表面の平滑性が悪化するという問題もあっ
た。本発明は上記の事情に鑑みて成されたものであり、
その目的は、セラミックス製グリーンシートの表面に微
細な回路パターンを高精度にかつ容易に形成し得る導電
性金属ペーストを提供することにある。
パターン形成を行った場合、グリーンシート上にマスク
の跡が残り、表面の平滑性が悪化するという問題もあっ
た。本発明は上記の事情に鑑みて成されたものであり、
その目的は、セラミックス製グリーンシートの表面に微
細な回路パターンを高精度にかつ容易に形成し得る導電
性金属ペーストを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、窒化アルミニウムセラミックス製グ
リーンシートの表面に回路パターンを形成するための導
電性金属ペーストにおいて、金属粉末および溶剤を有
し、３００００cpsを超え、５００００cps以下の粘度
と、１〜５のチクソトロピック性とを備えた導電性金属
ペーストであることを特徴としている。尚、ここでいう
チクソ性とは、スパイラル粘度計のスピンドルを１０RP
M，５０RPMで回転させた時の粘度の比のことである。
めに、本発明では、窒化アルミニウムセラミックス製グ
リーンシートの表面に回路パターンを形成するための導
電性金属ペーストにおいて、金属粉末および溶剤を有
し、３００００cpsを超え、５００００cps以下の粘度
と、１〜５のチクソトロピック性とを備えた導電性金属
ペーストであることを特徴としている。尚、ここでいう
チクソ性とは、スパイラル粘度計のスピンドルを１０RP
M，５０RPMで回転させた時の粘度の比のことである。
【０００８】
【作用】粘度とチクソ性とを前記範囲に設定することに
より、ペーストに好適な糸引き性と流動性とを共に確保
することができる。これにより、窒化アルミニウムセラ
ミックス製グリーンシートの表面に、ライン幅及びライ
ン間のスペースが１００μｍ以下である微細な回路パタ
ーンを高精度にかつ容易に形成することが可能になる。
より、ペーストに好適な糸引き性と流動性とを共に確保
することができる。これにより、窒化アルミニウムセラ
ミックス製グリーンシートの表面に、ライン幅及びライ
ン間のスペースが１００μｍ以下である微細な回路パタ
ーンを高精度にかつ容易に形成することが可能になる。
【０００９】また、前記粘度は３００００cps 〜５００
００cps の範囲内に、チクソ性は１〜５の範囲内に設定
されることが必須である。粘度が３００００cps 未満で
あると、ラインがにじみ易くなり、５００００cps を越
えると、ラインがかすれ易くなる。また、チクソ性が１
未満であると、ラインがにじみ易くなり、チクソ性が５
を越えると、ラインがかすれ易くなる。尚、ペーストに
前記範囲の粘度及びチクソ性を付与するためには、導電
性金属粉末に添加されるビヒクル中のバインダ、溶剤等
の配合量を適宜調整すれば良い。以下、本導電性金属ペ
ーストの組成及び製造方法について詳細に説明する。
００cps の範囲内に、チクソ性は１〜５の範囲内に設定
されることが必須である。粘度が３００００cps 未満で
あると、ラインがにじみ易くなり、５００００cps を越
えると、ラインがかすれ易くなる。また、チクソ性が１
未満であると、ラインがにじみ易くなり、チクソ性が５
を越えると、ラインがかすれ易くなる。尚、ペーストに
前記範囲の粘度及びチクソ性を付与するためには、導電
性金属粉末に添加されるビヒクル中のバインダ、溶剤等
の配合量を適宜調整すれば良い。以下、本導電性金属ペ
ーストの組成及び製造方法について詳細に説明する。
【００１０】この導電性ペーストに配合される導電性金
属としては、例えば、タングステン、モリブデン、タン
タル、ニオブ等から選択される少なくとも何れか一種で
あることが好ましい。その中でも、導電性に優れたタン
グステン粉末を用いることは、回路の低抵抗化を図るう
えで好適である。また、導電性金属粉末の平均粒径は
１．０μｍ〜１．５μｍ程度であることが良い。
属としては、例えば、タングステン、モリブデン、タン
タル、ニオブ等から選択される少なくとも何れか一種で
あることが好ましい。その中でも、導電性に優れたタン
グステン粉末を用いることは、回路の低抵抗化を図るう
えで好適である。また、導電性金属粉末の平均粒径は
１．０μｍ〜１．５μｍ程度であることが良い。
【００１１】そして、前記導電性金属粉末は、バイン
ダ、溶剤、分散剤、チクソ剤及び可塑剤等の添加物から
なるビヒクルと混合され、かつ適宜混練されることによ
り、所望のペーストに調製される。また、その際、ペー
ストの密度は７．０g/cm3 〜８．０g/cm3 の範囲に調製
される。
ダ、溶剤、分散剤、チクソ剤及び可塑剤等の添加物から
なるビヒクルと混合され、かつ適宜混練されることによ
り、所望のペーストに調製される。また、その際、ペー
ストの密度は７．０g/cm3 〜８．０g/cm3 の範囲に調製
される。
【００１２】前記ペーストは３．５重量％以上のバイン
ダを含有することが望ましい。その理由は、前記分量以
上のバインダが含まれることにより、ペーストの糸引き
性が高くなり、微細な回路パターンの形成が容易になる
からである。この場合、使用可能なバインダとしては、
セルロース系バインダ、アクリル系バインダ等の有機バ
インダがある。
ダを含有することが望ましい。その理由は、前記分量以
上のバインダが含まれることにより、ペーストの糸引き
性が高くなり、微細な回路パターンの形成が容易になる
からである。この場合、使用可能なバインダとしては、
セルロース系バインダ、アクリル系バインダ等の有機バ
インダがある。
【００１３】また、前記バインダの分量に対する適量と
して、ペーストには６．６重量％以上の溶剤が含まれる
ことが望ましい。その理由は、溶剤量が前記分量未満で
あると、ペーストの流動性が低下して、回路パターンの
ラインにかすれや断線が生じ易くなるからである。尚、
前記溶剤としては、例えば、α−テルピネオール、トル
エン、ノルマルブチルメタクリレート等がある。
して、ペーストには６．６重量％以上の溶剤が含まれる
ことが望ましい。その理由は、溶剤量が前記分量未満で
あると、ペーストの流動性が低下して、回路パターンの
ラインにかすれや断線が生じ易くなるからである。尚、
前記溶剤としては、例えば、α−テルピネオール、トル
エン、ノルマルブチルメタクリレート等がある。
【００１４】ペーストには０．５重量％以下の分散剤が
含まれることが望ましい。その理由は、ペースト中に金
属粉末を均一に分散できるからである。尚、前記分散剤
としては、例えば、カチオン系、ノニオン系、アニオン
系のものがある。
含まれることが望ましい。その理由は、ペースト中に金
属粉末を均一に分散できるからである。尚、前記分散剤
としては、例えば、カチオン系、ノニオン系、アニオン
系のものがある。
【００１５】また、ペーストには０．３重量％以下のチ
クソ剤が含まれることが望ましい。その理由は、チクソ
剤が前記分量を越えると、ペーストの糸引き性及び流動
性が損なわれるからである。
クソ剤が含まれることが望ましい。その理由は、チクソ
剤が前記分量を越えると、ペーストの糸引き性及び流動
性が損なわれるからである。
【００１６】更に、ペーストには０．０５重量％以上の
可塑剤が含まれることが望ましい。その理由は、グリー
ンシートに柔軟性を持たせるためである。
可塑剤が含まれることが望ましい。その理由は、グリー
ンシートに柔軟性を持たせるためである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の導電性金属ペーストを用い
て、回路パターンを有する窒化アルミニウム基板を製造
した一実施例について図面に基づき詳細に説明する。
て、回路パターンを有する窒化アルミニウム基板を製造
した一実施例について図面に基づき詳細に説明する。
【００１８】本実施例では、平均粒径が１．１μｍのタ
ングステン粉末に対し、バインダとしてのジエチレング
リコール３．５重量％、溶剤としてのノルマルブチルメ
タクリレート６．６重量％、分散剤０．３重量％、チク
ソ剤としてのひまし油誘導体０．１重量％及び可塑剤
０．１重量％の割合を有する各成分によりビヒクルを調
整した。次いで、このビヒクルとタングステン粉末とを
三本ロールを用いて所定の時間混練することにより、粘
度が４００００cps で、チクソ性が３（スパイラル粘度
計による測定値）のタングステンペーストＰを調製し
た。尚、ペーストＰの密度は７．６g/cm3 に設定した。
ングステン粉末に対し、バインダとしてのジエチレング
リコール３．５重量％、溶剤としてのノルマルブチルメ
タクリレート６．６重量％、分散剤０．３重量％、チク
ソ剤としてのひまし油誘導体０．１重量％及び可塑剤
０．１重量％の割合を有する各成分によりビヒクルを調
整した。次いで、このビヒクルとタングステン粉末とを
三本ロールを用いて所定の時間混練することにより、粘
度が４００００cps で、チクソ性が３（スパイラル粘度
計による測定値）のタングステンペーストＰを調製し
た。尚、ペーストＰの密度は７．６g/cm3 に設定した。
【００１９】次いで、スクリーン印刷機に窒化アルミニ
ウム製のグリーンシート１を固定し、更にそのグリーン
シート１の表面にパターン形成用の溝３ａを備えたスク
リーンマスク３を配置した。更に、図１に示すように、
マスク３上の端部上面に前記ペーストＰを供給した後、
印刷機のスキージー４を移動させ、ペーストＰの印刷を
行った。そして、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すよう
に、グリーンシート１の表面に幅ｗが５０μｍ，厚さｔ
が１５μｍの回路パターン２のラインを並設した。尚、
本実施例における各ラインは互いに平行であり、それら
の間のスペースｓは約５０μｍである。
ウム製のグリーンシート１を固定し、更にそのグリーン
シート１の表面にパターン形成用の溝３ａを備えたスク
リーンマスク３を配置した。更に、図１に示すように、
マスク３上の端部上面に前記ペーストＰを供給した後、
印刷機のスキージー４を移動させ、ペーストＰの印刷を
行った。そして、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すよう
に、グリーンシート１の表面に幅ｗが５０μｍ，厚さｔ
が１５μｍの回路パターン２のラインを並設した。尚、
本実施例における各ラインは互いに平行であり、それら
の間のスペースｓは約５０μｍである。
【００２０】更に、前記ペーストＰを乾燥させた後、不
活性雰囲気の下、所定時間及び所定温度にて本焼成を施
し、微細な回路パターン２を備える所望の窒化アルミニ
ウム基板５を製造した。
活性雰囲気の下、所定時間及び所定温度にて本焼成を施
し、微細な回路パターン２を備える所望の窒化アルミニ
ウム基板５を製造した。
【００２１】そして、この基板５上に形成されたライン
のにじみ及びかすれを調査することにより、ラインの形
成状態の良し悪しを判断した。また、基板５のシート抵
抗（ｍΩ／□）についても測定を行った。これらの結果
を表１に示す。
のにじみ及びかすれを調査することにより、ラインの形
成状態の良し悪しを判断した。また、基板５のシート抵
抗（ｍΩ／□）についても測定を行った。これらの結果
を表１に示す。
【００２２】また、前記実施例に対する比較例では、タ
ングステン粉末に対し、バインダとしてのジエチレング
リコール２．０重量％、溶剤としてのノルマルブチルメ
タクリレート６．０重量％、分散剤０．１重量％、チク
ソ剤０．１重量％及び可塑剤０．１重量％の割合を有す
る各成分からビヒクルを調整した。次いで、タングステ
ン粉末及びビヒクルを三本ロールを用いて所定の時間混
練することにより、粘度が８５０００cps 、チクソ性が
２、密度が７．９g/cm3 のタングステンペーストを調製
した。本比較例におけるペースト中のビヒクルの総量は
タングステン粉末に対して８．３重量％であり、実施例
におけるビヒクルの総量（１０．６重量％）よりも低い
値となっている。そして、このペーストを用いて実施例
の方法と同様に窒化アルミニウム製のグリーンシートに
微細なパターンを形成した後、同一条件にて本焼成を施
した。
ングステン粉末に対し、バインダとしてのジエチレング
リコール２．０重量％、溶剤としてのノルマルブチルメ
タクリレート６．０重量％、分散剤０．１重量％、チク
ソ剤０．１重量％及び可塑剤０．１重量％の割合を有す
る各成分からビヒクルを調整した。次いで、タングステ
ン粉末及びビヒクルを三本ロールを用いて所定の時間混
練することにより、粘度が８５０００cps 、チクソ性が
２、密度が７．９g/cm3 のタングステンペーストを調製
した。本比較例におけるペースト中のビヒクルの総量は
タングステン粉末に対して８．３重量％であり、実施例
におけるビヒクルの総量（１０．６重量％）よりも低い
値となっている。そして、このペーストを用いて実施例
の方法と同様に窒化アルミニウム製のグリーンシートに
微細なパターンを形成した後、同一条件にて本焼成を施
した。
【００２３】本比較例について前記実施例と同様の調査
及び測定を行った結果を表１に共に示す。
及び測定を行った結果を表１に共に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１の結果から明らかなように、実施例の
基板５では、形成されたラインににじみやかすれは認め
られず、ラインの形成状態は極めて好適であった。一
方、比較例の基板では、ラインににじみが見られた。
基板５では、形成されたラインににじみやかすれは認め
られず、ラインの形成状態は極めて好適であった。一
方、比較例の基板では、ラインににじみが見られた。
【００２６】また、両基板のシート抵抗（ｍΩ／□）を
測定した結果、両者の間に顕著な差異は認められなかっ
た。従って、比較例に比して多くのビヒクルを含む実施
例のペーストＰを使用したとしても、回路パターン２の
抵抗は増大しないことが証明された。
測定した結果、両者の間に顕著な差異は認められなかっ
た。従って、比較例に比して多くのビヒクルを含む実施
例のペーストＰを使用したとしても、回路パターン２の
抵抗は増大しないことが証明された。
【００２７】更に、両基板におけるラインの平滑性を調
査したところ、実施例の基板５にはマスク３の跡がも残
ることがなく、表面の平滑性にも優れていた。上記の結
果を勘案すると、実施例の基板５が比較例の基板に比し
て優れていることが容易に判る。このことから、本発明
のペーストＰによれば、近年セラミックス基板に要求さ
れている高ファイン化、高精度化を確実かつ容易に達成
することができる。
査したところ、実施例の基板５にはマスク３の跡がも残
ることがなく、表面の平滑性にも優れていた。上記の結
果を勘案すると、実施例の基板５が比較例の基板に比し
て優れていることが容易に判る。このことから、本発明
のペーストＰによれば、近年セラミックス基板に要求さ
れている高ファイン化、高精度化を確実かつ容易に達成
することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の導電性金
属ペーストによれば、ペーストに好適範囲の流動性及び
糸引き性が付与されるため、窒化アルミニウムセラミッ
クス製グリーンシートの表面に微細な回路パターンを高
精度にかつ容易に形成することができるという優れた効
果を奏する。
属ペーストによれば、ペーストに好適範囲の流動性及び
糸引き性が付与されるため、窒化アルミニウムセラミッ
クス製グリーンシートの表面に微細な回路パターンを高
精度にかつ容易に形成することができるという優れた効
果を奏する。
【図１】実施例における窒化アルミニウム基板に対する
ペースト印刷工程を示す概略図である。
ペースト印刷工程を示す概略図である。
【図２】（ａ）は実施例の基板を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【符号の説明】 １ グリーンシート、２ 回路パターン、Ｐ （導電性
金属）ペースト。
金属）ペースト。
Claims (6)
- 【請求項１】窒化アルミニウムセラミックス製グリーン
シート（１）の表面に回路パターン（２）を形成するた
めの導電性金属ペースト（Ｐ）において、金属粉末および溶剤を有し、 ３００００cpsを超え、５
００００cps以下の粘度と、１〜５のチクソトロピック
性とを備えた導電性金属ペースト。 - 【請求項２】前記ペースト（Ｐ）は３．５重量％以上の
バインダを含有することを特徴とする請求項１に記載の
導電性金属ペースト。 - 【請求項３】前記ペースト（Ｐ）は６．６重量％以上の
溶剤を含有することを特徴とする請求項２に記載の導電
性金属ペースト。 - 【請求項４】前記ペースト（Ｐ）は０．５重量％以下の
分散剤を含有することを特徴とする請求項２または３に
記載の導電性金属ペースト。 - 【請求項５】前記ペースト（Ｐ）は０．３重量％以下の
チクソ剤を含有することを特徴とする請求項２乃至４の
何れか１項に記載の導電性金属ペースト。 - 【請求項６】前記ペースト（Ｐ）は０．０５重量％以上
の可塑剤を含有することを特徴とする請求項２乃至５の
何れか１項に記載の導電性金属ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03970792A JP3343368B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 導電性金属ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03970792A JP3343368B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 導電性金属ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242723A JPH05242723A (ja) | 1993-09-21 |
| JP3343368B2 true JP3343368B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=12560477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03970792A Expired - Lifetime JP3343368B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 導電性金属ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3343368B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6235624B1 (en) | 1998-06-01 | 2001-05-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Paste connection plug, burying method, and semiconductor device manufacturing method |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP03970792A patent/JP3343368B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05242723A (ja) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4355010B2 (ja) | 積層電子部品用導体ペースト | |
| US7037448B2 (en) | Method of producing a conductor paste | |
| JP5890036B2 (ja) | 導電性ペースト組成物 | |
| JP2007194122A (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板 | |
| JP2579719B2 (ja) | スクリーン印刷可能な厚膜ペースト組成物 | |
| JP2006282982A (ja) | 導電性インキ組成物 | |
| KR101152358B1 (ko) | 인쇄 페이스트 조성물 및 이로 형성된 전극 | |
| JP3019138B2 (ja) | 銀系導電性ペースト及びそれを用いた多層セラミック回路基板 | |
| JP3343368B2 (ja) | 導電性金属ペースト | |
| JP3343397B2 (ja) | 誘電体ペースト | |
| JP2004228094A (ja) | 多層セラミックキャパシタ用端子電極組成物 | |
| KR100327524B1 (ko) | 수세척성후막페이스트조성물 | |
| JP6889641B2 (ja) | 銀ペースト | |
| KR20040068496A (ko) | 다층 세라믹 축전기용 말단 전극 조성물 | |
| JPH11273987A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストのためのビヒクルおよび該ビヒクルを用いたペースト | |
| EP0291064B1 (en) | Conductive paste composition | |
| JP2002042551A (ja) | スクリーン印刷用ペースト、スクリーン印刷方法及び厚膜焼成体 | |
| JP3673320B2 (ja) | パターン形成用ペースト | |
| JPH03285965A (ja) | グリーンシート用導体ペースト組成物 | |
| KR910001506B1 (ko) | 도전성 페이스트 조성물 | |
| JPH08329736A (ja) | 厚膜導電性ペースト組成物 | |
| JPH08111573A (ja) | 厚膜ペースト | |
| CN118155904A (zh) | 一种导电浆料及其制备方法和应用 | |
| JPH11306860A (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペースト組成物 | |
| JPH03229489A (ja) | スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070823 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080823 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090823 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100823 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100823 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120823 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120823 Year of fee payment: 10 |