JP3339308B2 - リードフレームのダウンセット装置 - Google Patents
リードフレームのダウンセット装置Info
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- JP3339308B2 JP3339308B2 JP16259396A JP16259396A JP3339308B2 JP 3339308 B2 JP3339308 B2 JP 3339308B2 JP 16259396 A JP16259396 A JP 16259396A JP 16259396 A JP16259396 A JP 16259396A JP 3339308 B2 JP3339308 B2 JP 3339308B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
半導体チップの搭載部にダウンセットを施すリードフレ
ームのダウンセット装置に関するものである。
半導体チップの搭載部にダウンセットを施すリードフレ
ームのダウンセット装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のリードフレームのダウンセ
ット装置を示す正面断面図である。下型１の４隅部には
ガイドポスト２が立設され、その上端部には上型３が昇
降可能に取り付けられている。下型１の上面の中央部に
は、ダイ４が設置されている。ダイ４の半導体チップの
搭載部には、凹部４ａが形成されている。ダイ４の上部
には、その凹部４ａに嵌合するパンチ５が配設されてい
る。このパンチ５の上端は上型３に固定されている。パ
ンチ５に沿って複数のストリッパ６が配設され、バネ７
に支持されている。バネ７は支持部材８を介して上型３
に固定されている。
ット装置を示す正面断面図である。下型１の４隅部には
ガイドポスト２が立設され、その上端部には上型３が昇
降可能に取り付けられている。下型１の上面の中央部に
は、ダイ４が設置されている。ダイ４の半導体チップの
搭載部には、凹部４ａが形成されている。ダイ４の上部
には、その凹部４ａに嵌合するパンチ５が配設されてい
る。このパンチ５の上端は上型３に固定されている。パ
ンチ５に沿って複数のストリッパ６が配設され、バネ７
に支持されている。バネ７は支持部材８を介して上型３
に固定されている。
【０００３】リードフレーム９はパンチ５及びストリッ
パ６とダイ４の間に配設され、上型３を降下させる過程
で、ストリッパ６がリードフレーム９の周辺部を押圧
し、パンチ５が凹部４ａに嵌合する。リードフレーム９
に所定の加圧力Ｐが付与されることにより、リードフレ
ーム９は凹部４ａとパンチ５の形状に応じた形に成形さ
れる。
パ６とダイ４の間に配設され、上型３を降下させる過程
で、ストリッパ６がリードフレーム９の周辺部を押圧
し、パンチ５が凹部４ａに嵌合する。リードフレーム９
に所定の加圧力Ｐが付与されることにより、リードフレ
ーム９は凹部４ａとパンチ５の形状に応じた形に成形さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームのダウンセット装置によると、成形時に付与さ
れる圧力Ｐ及びバネ７の附勢力は、雰囲気の温度変化等
によって変化し、成形時のプレス力も変化する。特に、
加圧駆動にエアーシリンダを用いた場合、エアーの元圧
を一定にしてもシリンダ等の摺動部の抵抗が変化するこ
とがあり、実際のプレス力に変動が生じる。この結果、
リードフレームの成形量が変わり、ダウンセット形状、
寸法が変化し、製品の品質に影響を与える。
フレームのダウンセット装置によると、成形時に付与さ
れる圧力Ｐ及びバネ７の附勢力は、雰囲気の温度変化等
によって変化し、成形時のプレス力も変化する。特に、
加圧駆動にエアーシリンダを用いた場合、エアーの元圧
を一定にしてもシリンダ等の摺動部の抵抗が変化するこ
とがあり、実際のプレス力に変動が生じる。この結果、
リードフレームの成形量が変わり、ダウンセット形状、
寸法が変化し、製品の品質に影響を与える。
【０００５】本発明は、ダウンセット加工における成形
量のばらつきを小さくすることのできるリードフレーム
のダウンセット装置を提供することを目的としている。
量のばらつきを小さくすることのできるリードフレーム
のダウンセット装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、上型に設けられたパンチの下降運動に
よって下型に配置されたダイ上のリードフレームにダウ
ンセットを施すリードフレームのダウンセット装置にお
いて、前記パンチに前記下降運動を付与する流体シリン
ダと、前記流体シリンダの流体圧を作業条件に応じた値
に設定するレギュレータを備えており、前記上型は、前
記リードフレームを前記パンチの両側で抑えるストリッ
パを有し、前記ストリッパは、前記上型を介して前記エ
アシリンダと別の駆動源によって駆動されることを特徴
とするリードフレームのダウンセット装置を提供する。
めに、本発明は、上型に設けられたパンチの下降運動に
よって下型に配置されたダイ上のリードフレームにダウ
ンセットを施すリードフレームのダウンセット装置にお
いて、前記パンチに前記下降運動を付与する流体シリン
ダと、前記流体シリンダの流体圧を作業条件に応じた値
に設定するレギュレータを備えており、前記上型は、前
記リードフレームを前記パンチの両側で抑えるストリッ
パを有し、前記ストリッパは、前記上型を介して前記エ
アシリンダと別の駆動源によって駆動されることを特徴
とするリードフレームのダウンセット装置を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を基に説明する。図１は本発明によるリードフレ
ームのダウンセット装置の第１の実施の形態を示す正面
断面図である。下型１の４隅部にはガイドポスト２が立
設されている。このガイドポスト２の上端部には、この
ガイドポスト２に沿って昇降可能なように上型３が取り
付けられている。下型１の上面の中央部には、凹部４ａ
（ダイ４の半導体チップの搭載部に設ける）の形成され
たダイ４が設置されている。ダイ４の上部には、その凹
部４ａに嵌合するパンチ５が配設されている。このパン
チ５に沿って複数のストリッパ６が配設され、バネ７に
支持されている。バネ７は支持部材８を介して上型３に
固定されている。
て図面を基に説明する。図１は本発明によるリードフレ
ームのダウンセット装置の第１の実施の形態を示す正面
断面図である。下型１の４隅部にはガイドポスト２が立
設されている。このガイドポスト２の上端部には、この
ガイドポスト２に沿って昇降可能なように上型３が取り
付けられている。下型１の上面の中央部には、凹部４ａ
（ダイ４の半導体チップの搭載部に設ける）の形成され
たダイ４が設置されている。ダイ４の上部には、その凹
部４ａに嵌合するパンチ５が配設されている。このパン
チ５に沿って複数のストリッパ６が配設され、バネ７に
支持されている。バネ７は支持部材８を介して上型３に
固定されている。
【０００８】更に、パンチ５は、上型３に形成された空
間１１内に設けられたエアーシリンダ１０のアクチュエ
ータ１０ａに結合している。エアーシリンダ１０には外
部から導いた配管１２が連結され、途中にはレギュレー
タ１３が配設され、このレギュレータ１３には圧力計１
４が取り付けられている。また、レギュレータ１３には
不図示のエアー供給源が接続されている。
間１１内に設けられたエアーシリンダ１０のアクチュエ
ータ１０ａに結合している。エアーシリンダ１０には外
部から導いた配管１２が連結され、途中にはレギュレー
タ１３が配設され、このレギュレータ１３には圧力計１
４が取り付けられている。また、レギュレータ１３には
不図示のエアー供給源が接続されている。
【０００９】以上の構成において、リードフレーム９に
成形を行う場合、リードフレーム９をダイ４上にセット
した後、上型３を降下させる。降下の過程でストリッパ
６がリードフレーム９の周辺部に圧接し、リードフレー
ム９をダイ４に固定する。更に上型３が降下する過程で
エアーシリンダ１０が駆動され、パンチ５に加圧力Ｐが
付与される。この加圧力Ｐは圧力計１４を監視しながら
レギュレータ１３によって調整することができる。
成形を行う場合、リードフレーム９をダイ４上にセット
した後、上型３を降下させる。降下の過程でストリッパ
６がリードフレーム９の周辺部に圧接し、リードフレー
ム９をダイ４に固定する。更に上型３が降下する過程で
エアーシリンダ１０が駆動され、パンチ５に加圧力Ｐが
付与される。この加圧力Ｐは圧力計１４を監視しながら
レギュレータ１３によって調整することができる。
【００１０】このように、パンチ５をエアーシリンダ１
０によって駆動することにより、ダウンセット加工時の
加圧力Ｐを一定にできるため、ダウンセット時のプレス
力変動を抑え、成形時の寸法ばらつきを低減することが
できる。図２は本発明によるリードフレームのダウンセ
ット装置の第２の実施の形態を示す正面断面図である。
なお、図２においては、図１と同一であるものには同一
引用数字を用いたので、以下においては重複する説明を
省略する。
０によって駆動することにより、ダウンセット加工時の
加圧力Ｐを一定にできるため、ダウンセット時のプレス
力変動を抑え、成形時の寸法ばらつきを低減することが
できる。図２は本発明によるリードフレームのダウンセ
ット装置の第２の実施の形態を示す正面断面図である。
なお、図２においては、図１と同一であるものには同一
引用数字を用いたので、以下においては重複する説明を
省略する。
【００１１】図２においては、図１のレギュレータ１３
に代えて圧力弁１５を設け、更に、この圧力弁１５を駆
動するバルブ駆動装置１６、及び圧力計１４の指示値に
基づいてバルブ駆動装置１６を制御する圧力制御装置１
７を設けている。この構成においては、圧力計１４の圧
力値が圧力制御装置１７によってモニタされており、こ
の圧力検出値と予め圧力制御装置１７に設定されている
設定値との比較が行われ、設定値とのずれ量が算出され
る。このずれ量に基づいてバルブ駆動装置１６は圧力弁
１５を開閉駆動する。この構成によれば、図１の構成に
比べ、エアー供給制御が能動的に行えるため、より精度
の高い圧力制御が可能になる。したがって、成形時の寸
法ばらつきは更に低減される。
に代えて圧力弁１５を設け、更に、この圧力弁１５を駆
動するバルブ駆動装置１６、及び圧力計１４の指示値に
基づいてバルブ駆動装置１６を制御する圧力制御装置１
７を設けている。この構成においては、圧力計１４の圧
力値が圧力制御装置１７によってモニタされており、こ
の圧力検出値と予め圧力制御装置１７に設定されている
設定値との比較が行われ、設定値とのずれ量が算出され
る。このずれ量に基づいてバルブ駆動装置１６は圧力弁
１５を開閉駆動する。この構成によれば、図１の構成に
比べ、エアー供給制御が能動的に行えるため、より精度
の高い圧力制御が可能になる。したがって、成形時の寸
法ばらつきは更に低減される。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、移動金型
となるパンチを上型の駆動源とは別の駆動源により駆動
し、かつ、その駆動力を作業条件に応じた値に設定する
ようにしたので、ダウンセット加工時の加圧力Ｐを一定
にできるため、ダウンセット時のプレス力変動を抑え、
成形時の寸法ばらつきを低減することができる。
となるパンチを上型の駆動源とは別の駆動源により駆動
し、かつ、その駆動力を作業条件に応じた値に設定する
ようにしたので、ダウンセット加工時の加圧力Ｐを一定
にできるため、ダウンセット時のプレス力変動を抑え、
成形時の寸法ばらつきを低減することができる。
【図１】本発明によるリードフレームのダウンセット装
置の第１の実施の形態を示す正面断面図である。
置の第１の実施の形態を示す正面断面図である。
【図２】本発明によるリードフレームのダウンセット装
置の第２の実施の形態を示す正面断面図である。
置の第２の実施の形態を示す正面断面図である。
【図３】従来のリードフレームのダウンセット装置を示
す正面断面図である。
す正面断面図である。
３ 上型 ４ ダイ ４ａ 凹部 ５ パンチ ６ ストリッパ １０ エアーシリンダ １３ レギュレータ １４ 圧力計 １５ 圧力弁 １６ バルブ駆動装置 １７ 圧力制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉森 俊之 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (56)参考文献 特開 平８−162587（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−45767（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−189244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−101670（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−115159（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−106483（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−23144（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (1)
- 【請求項１】 上型に設けられたパンチの下降運動によ
って下型に配置されたダイ上のリードフレームにダウン
セットを施すリードフレームのダウンセット装置におい
て、 前記パンチに前記下降運動を付与する流体シリンダと、 前記流体シリンダの流体圧を作業条件に応じた値に設定
するレギュレータを備えており、前記上型は、前記リー
ドフレームを前記パンチの両側で抑えるストリッパを有
し、前記ストリッパは、前記上型を介して前記エアシリ
ンダと別の駆動源によって駆動されることを特徴とする
リードフレームのダウンセット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16259396A JP3339308B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | リードフレームのダウンセット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16259396A JP3339308B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | リードフレームのダウンセット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012783A JPH1012783A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3339308B2 true JP3339308B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=15757548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16259396A Expired - Fee Related JP3339308B2 (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | リードフレームのダウンセット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339308B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040031172A (ko) * | 2002-10-04 | 2004-04-13 | 한일이화주식회사 | 합성수지제품 가공장치 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16259396A patent/JP3339308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1012783A (ja) | 1998-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |