JP3339220B2 - 電子部品の半田付け装置 - Google Patents
電子部品の半田付け装置Info
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- JP3339220B2 JP3339220B2 JP29287594A JP29287594A JP3339220B2 JP 3339220 B2 JP3339220 B2 JP 3339220B2 JP 29287594 A JP29287594 A JP 29287594A JP 29287594 A JP29287594 A JP 29287594A JP 3339220 B2 JP3339220 B2 JP 3339220B2
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- JP
- Japan
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- bobbin
- terminal
- electronic component
- soldering
- chuck
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はボビンから端子が突出し
ている電子部品について、上記端子を溶融半田中に浸漬
して半田付けするのに好適な電子部品の半田付け装置に
関するものである。
ている電子部品について、上記端子を溶融半田中に浸漬
して半田付けするのに好適な電子部品の半田付け装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の半田付け装置について
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【０００３】図４は従来の電子部品の半田付け装置の要
部を示した斜視図であり、同図において３はボビン、１
はこのボビン３を保持するチャック、４はボビン３に取
り付けられた端子、１１はこの端子４に半田付けを行う
ための半田槽であり、このように構成された電子部品の
半田付け装置を用いてチャック１でボビン３を保持した
状態で半田槽１１に端子４を浸漬して半田付けするよう
にしていたものであった。
部を示した斜視図であり、同図において３はボビン、１
はこのボビン３を保持するチャック、４はボビン３に取
り付けられた端子、１１はこの端子４に半田付けを行う
ための半田槽であり、このように構成された電子部品の
半田付け装置を用いてチャック１でボビン３を保持した
状態で半田槽１１に端子４を浸漬して半田付けするよう
にしていたものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電子部品の半田付け装置では、半田付け時の熱により
端子４が曲がったり、あるいは半田付け時に半田粒がボ
ビン３に付着して絶縁不良の原因になったり、あるいは
端子４の曲がりの検出が困難であるなど多くの課題を有
したものであった。
の電子部品の半田付け装置では、半田付け時の熱により
端子４が曲がったり、あるいは半田付け時に半田粒がボ
ビン３に付着して絶縁不良の原因になったり、あるいは
端子４の曲がりの検出が困難であるなど多くの課題を有
したものであった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品の半田付け装置は、ボビンから端子
が突出した電子部品のボビンを昇降自在に保持するチャ
ックと、このチャックに保持されて下降する上記ボビン
の外周部をガイドして位置決めするボビンガイドと、上
記端子を挿通して上記端子の曲がりを修正するテーパー
を有した穴を備えて上記ボビンを載置する端子ガイドプ
レートと、この端子ガイドプレートならびに上記ボビン
ガイドを結合した昇降自在なプレートと、このプレート
の下面に配設され上記端子ガイドプレートの穴を挿通し
て下面側に突出した端子を浸漬させて半田付けを行う半
田槽からなる構成としたものである。
に本発明の電子部品の半田付け装置は、ボビンから端子
が突出した電子部品のボビンを昇降自在に保持するチャ
ックと、このチャックに保持されて下降する上記ボビン
の外周部をガイドして位置決めするボビンガイドと、上
記端子を挿通して上記端子の曲がりを修正するテーパー
を有した穴を備えて上記ボビンを載置する端子ガイドプ
レートと、この端子ガイドプレートならびに上記ボビン
ガイドを結合した昇降自在なプレートと、このプレート
の下面に配設され上記端子ガイドプレートの穴を挿通し
て下面側に突出した端子を浸漬させて半田付けを行う半
田槽からなる構成としたものである。
【０００６】
【作用】この構成により半田付け時の熱により端子が曲
がることを端子ガイドプレートの穴により防ぐことがで
きるばかりでなく、端子ガイドプレートにより半田付け
時にボビンに半田粒が付着することを防ぐことができ
る。
がることを端子ガイドプレートの穴により防ぐことがで
きるばかりでなく、端子ガイドプレートにより半田付け
時にボビンに半田粒が付着することを防ぐことができ
る。
【０００７】また、端子が多少曲がった状態で供給され
た場合でも、チャックにより保持されたボビンを下降さ
せるとボビンガイドによりボビンの位置が規正され、更
にボビンを下降させると端子ガイドプレートの穴のテー
パにより端子の曲がりが修正されて半田付けを行い、良
品を取り出すことができる。
た場合でも、チャックにより保持されたボビンを下降さ
せるとボビンガイドによりボビンの位置が規正され、更
にボビンを下降させると端子ガイドプレートの穴のテー
パにより端子の曲がりが修正されて半田付けを行い、良
品を取り出すことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１は同実施例による電子部品の半田付け
装置の概要を示した斜視図であり、同図において３はボ
ビン、４はボビン３にフォーミングされた端子、１はボ
ビン３を保持可能なチャック、５はボビン３をガイドす
るためのボビンガイド、６はボビンガイド５でボビン３
の位置を規正した後、更に端子４を規制してボビン３を
載せるための端子ガイドプレート、１０はボビン３を載
せた端子ガイドプレート６を上下動するためのエアシリ
ンダ、７はボビン３を上下動させるためにエアシリンダ
１０の先端と端子ガイドプレート６を取り付けたプレー
ト、８はプレート７を上下動させるための軸受、９はプ
レート７を上下動させるためのシャフト、１１は端子４
に半田付けを行うための半田槽である。
装置の概要を示した斜視図であり、同図において３はボ
ビン、４はボビン３にフォーミングされた端子、１はボ
ビン３を保持可能なチャック、５はボビン３をガイドす
るためのボビンガイド、６はボビンガイド５でボビン３
の位置を規正した後、更に端子４を規制してボビン３を
載せるための端子ガイドプレート、１０はボビン３を載
せた端子ガイドプレート６を上下動するためのエアシリ
ンダ、７はボビン３を上下動させるためにエアシリンダ
１０の先端と端子ガイドプレート６を取り付けたプレー
ト、８はプレート７を上下動させるための軸受、９はプ
レート７を上下動させるためのシャフト、１１は端子４
に半田付けを行うための半田槽である。
【００１０】このように構成された本発明の電子部品の
半田付け装置は、前工程で組み立てられたボビン３をチ
ャック１により保持し、ボビン３を下降させ、ボビンガ
イド５によりボビン３の位置を規正し、更に、ボビン３
を下降させ、端子ガイドプレート６の上にボビン３を供
給する。
半田付け装置は、前工程で組み立てられたボビン３をチ
ャック１により保持し、ボビン３を下降させ、ボビンガ
イド５によりボビン３の位置を規正し、更に、ボビン３
を下降させ、端子ガイドプレート６の上にボビン３を供
給する。
【００１１】この時、図２に示すように端子４が大きく
曲がった状態で供給された場合には、チャック１により
保持されたボビン３を下降させるとボビンガイド５によ
りボビン３の位置が規正されるが、更にボビン３を下降
させても端子ガイドプレート６の上面に端子４の先端が
当り、ボビン３がその位置以上下がらないために検出セ
ンサ２により不良と判定し、ボビン３はチャック１に保
持されているため、そのまま不良排出する。
曲がった状態で供給された場合には、チャック１により
保持されたボビン３を下降させるとボビンガイド５によ
りボビン３の位置が規正されるが、更にボビン３を下降
させても端子ガイドプレート６の上面に端子４の先端が
当り、ボビン３がその位置以上下がらないために検出セ
ンサ２により不良と判定し、ボビン３はチャック１に保
持されているため、そのまま不良排出する。
【００１２】また、図３（ａ）に示すように端子４が多
少曲がった状態で供給された場合には、チャック１によ
り保持されたボビン３を下降させるとボビンガイド５に
よりボビン３の位置が規正され、更にボビン３を下降さ
せると、図３（ｂ）のように端子ガイドプレート６の穴
のテーパにより端子４の曲がりが修正されて端子ガイド
プレート６の上に置かれる。次にチャック１が閉じ、ボ
ビン３は解放され、エアシリンダ１０により、プレート
７を下げることにより端子ガイドプレート６及びボビン
３が下がり、図３（ｃ）に示すように端子４に半田付け
が行われ、一定時間後、エアシリンダ１０によりプレー
ト７を上げることにより端子ガイドプレート６及びボビ
ンが上がり、チャック１が下降し、チャック１が開くこ
とにより、ボビン３を保持し次工程へ供給するように構
成されたものである。
少曲がった状態で供給された場合には、チャック１によ
り保持されたボビン３を下降させるとボビンガイド５に
よりボビン３の位置が規正され、更にボビン３を下降さ
せると、図３（ｂ）のように端子ガイドプレート６の穴
のテーパにより端子４の曲がりが修正されて端子ガイド
プレート６の上に置かれる。次にチャック１が閉じ、ボ
ビン３は解放され、エアシリンダ１０により、プレート
７を下げることにより端子ガイドプレート６及びボビン
３が下がり、図３（ｃ）に示すように端子４に半田付け
が行われ、一定時間後、エアシリンダ１０によりプレー
ト７を上げることにより端子ガイドプレート６及びボビ
ンが上がり、チャック１が下降し、チャック１が開くこ
とにより、ボビン３を保持し次工程へ供給するように構
成されたものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品の半田付
け装置は、端子ガイドプレートを付加することにより半
田付け時の熱により端子が曲がることを防ぐことができ
るばかりでなく、端子ガイドプレートにより半田付け時
にボビンに半田粒が付着することを防ぐことができる。
け装置は、端子ガイドプレートを付加することにより半
田付け時の熱により端子が曲がることを防ぐことができ
るばかりでなく、端子ガイドプレートにより半田付け時
にボビンに半田粒が付着することを防ぐことができる。
【００１４】また、端子が多少曲がった状態で供給され
た場合に、チャックにより保持されたボビンを下降させ
るとボビンガイドによりボビンの位置が規正され、更に
ボビンを下降させると端子ガイドプレートの穴のテーパ
により端子の曲がりが修正されて半田付けを行い、良品
を取り出すことができる。
た場合に、チャックにより保持されたボビンを下降させ
るとボビンガイドによりボビンの位置が規正され、更に
ボビンを下降させると端子ガイドプレートの穴のテーパ
により端子の曲がりが修正されて半田付けを行い、良品
を取り出すことができる。
【００１５】また、端子が大きく曲がった状態で供給さ
れた場合には、チャックにより保持されたボビンを下降
させるとボビンガイドによりボビンの位置が規正される
が、更にボビンを下降させても端子ガイドプレートの上
面に端子の先端が当り、ボビンがその位置以上下がらな
いために検出センサにより不良の判定ができ、かつボビ
ンはチャックに保持されているためにそのまま不良排出
できるという優れた効果が得られるものである。
れた場合には、チャックにより保持されたボビンを下降
させるとボビンガイドによりボビンの位置が規正される
が、更にボビンを下降させても端子ガイドプレートの上
面に端子の先端が当り、ボビンがその位置以上下がらな
いために検出センサにより不良の判定ができ、かつボビ
ンはチャックに保持されているためにそのまま不良排出
できるという優れた効果が得られるものである。
【図１】本発明の一実施例による電子部品の半田付け装
置の概要を示した斜視図
置の概要を示した斜視図
【図２】同実施例の動作を部分断面で示した要部正面図
【図３】同実施例の動作を部分断面で示した要部正面図
【図４】従来の電子部品の半田付け装置の要部の概要を
示した斜視図
示した斜視図
１ チャック ２ 検出センサ ３ ボビン ４ 端子 ５ ボビンガイド ６ 端子ガイドプレート ７ プレート ８ 軸受 ９ シャフト １０ エアシリンダ １１ 半田槽
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｋ (72)発明者 羽生 一美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−251662（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−46115（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−114162（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/00 B23K 1/08 B23K 3/00 H05K 3/34 H05K 13/04 H05K 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 ボビンから端子が突出した電子部品の上
記ボビンを昇降自在に保持するチャックと、このチャッ
クに保持されて下降する上記ボビンの外周部をガイドし
て位置決めするボビンガイドと、上記端子を挿通して上
記端子の曲がりを修正するテーパーを有した穴を備えて
上記ボビンを載置する端子ガイドプレートと、この端子
ガイドプレートならびに上記ボビンガイドを結合した昇
降自在なプレートと、このプレートの下面に配設され上
記端子ガイドプレートの穴を挿通して下面側に突出した
端子を浸漬させて半田付けを行う半田槽からなる電子部
品の半田付け装置。 - 【請求項２】 チャックに保持されてボビンガイドにガ
イドされた電子部品の高さを検出することにより端子の
曲がり不良を検出するようにした検出センサを備えた請
求項１記載の電子部品の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29287594A JP3339220B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29287594A JP3339220B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150469A JPH08150469A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3339220B2 true JP3339220B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=17787517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29287594A Expired - Fee Related JP3339220B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 電子部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339220B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7017348B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2022-02-08 | ハイリマレリジャパン株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29287594A patent/JP3339220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08150469A (ja) | 1996-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |