JP3333561B2 - 凹版印刷版 - Google Patents
凹版印刷版Info
- Publication number
- JP3333561B2 JP3333561B2 JP33311292A JP33311292A JP3333561B2 JP 3333561 B2 JP3333561 B2 JP 3333561B2 JP 33311292 A JP33311292 A JP 33311292A JP 33311292 A JP33311292 A JP 33311292A JP 3333561 B2 JP3333561 B2 JP 3333561B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing plate
- electroless plating
- intaglio printing
- substrate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Optical Filters (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は凹版印刷版に係り、特に
液晶ディスプレー用カラーフィルタや半導体プロセス等
の微細加工工程において高い精度で効率よく微細パター
ンを形成することのできる微細加工用の凹版印刷版に関
する。
液晶ディスプレー用カラーフィルタや半導体プロセス等
の微細加工工程において高い精度で効率よく微細パター
ンを形成することのできる微細加工用の凹版印刷版に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、カラー液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）に用いられるカラーフィルタは、通常、レジスト塗
布、露光、現像、エッチングの各処理からなるフォトリ
ソグラフィー工程を４〜６回程度繰り返すことにより製
造される。
Ｄ）に用いられるカラーフィルタは、通常、レジスト塗
布、露光、現像、エッチングの各処理からなるフォトリ
ソグラフィー工程を４〜６回程度繰り返すことにより製
造される。
【０００３】また、被加工物に微細パターンを印刷によ
り形成する印刷法も広く採用されている。この印刷法に
よる被加工物への微細パターンの形成の一つとして、従
来より凹版印刷版を用いた方法がある。この方法に用い
られる凹版印刷版は、通常、金属板、金属複合板、ガラ
ス基板が用いられている。この中のガラス凹版は、ガラ
ス基板上に所定パターンのフォトレジスト層を設け、こ
のフォトレジスト層をマスクとしてウエットエッチング
（化学エッチング）を行ってガラス基板に凹部を形成す
ることにより作成されていた。
り形成する印刷法も広く採用されている。この印刷法に
よる被加工物への微細パターンの形成の一つとして、従
来より凹版印刷版を用いた方法がある。この方法に用い
られる凹版印刷版は、通常、金属板、金属複合板、ガラ
ス基板が用いられている。この中のガラス凹版は、ガラ
ス基板上に所定パターンのフォトレジスト層を設け、こ
のフォトレジスト層をマスクとしてウエットエッチング
（化学エッチング）を行ってガラス基板に凹部を形成す
ることにより作成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ガラス
基板をエッチング液で直接エッチングする場合、エッチ
ング液としてフッ化水素系の液を使用するため、作業環
境上問題があった。
基板をエッチング液で直接エッチングする場合、エッチ
ング液としてフッ化水素系の液を使用するため、作業環
境上問題があった。
【０００５】このような問題を回避するために、従来よ
り基板として金属の複合板をエッチングして凹版とする
手法が多く試みられていた。しかし基板として金属を使
用する場合、金属はガラスに比べて平坦性及び表面平滑
性が劣るため、精度の高い研磨を行わなければならない
のが現状である。そして金属基板はガラス基板に比べて
重量が大きく取扱い上不便であるという問題点があっ
た。また、電解メッキ法によりガラス基板上に金属層を
設けて、この金属層をエッチングして凹部を形成するこ
とも可能であるが、この場合には予めガラス基板上に導
電層を形成する必要があり、また電解メッキ法による金
属膜は膜厚を均一に形成することが困難であるため、平
坦性に劣り、このため研磨を行わなければならないとい
う問題があった。
り基板として金属の複合板をエッチングして凹版とする
手法が多く試みられていた。しかし基板として金属を使
用する場合、金属はガラスに比べて平坦性及び表面平滑
性が劣るため、精度の高い研磨を行わなければならない
のが現状である。そして金属基板はガラス基板に比べて
重量が大きく取扱い上不便であるという問題点があっ
た。また、電解メッキ法によりガラス基板上に金属層を
設けて、この金属層をエッチングして凹部を形成するこ
とも可能であるが、この場合には予めガラス基板上に導
電層を形成する必要があり、また電解メッキ法による金
属膜は膜厚を均一に形成することが困難であるため、平
坦性に劣り、このため研磨を行わなければならないとい
う問題があった。
【０００６】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、高い精度の微細凹部を備えた凹版印刷
版を提供することを目的とする。
れたものであり、高い精度の微細凹部を備えた凹版印刷
版を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は基板と、無電解メッキにより前記基
板の一方の面に形成された無電解メッキ膜をエッチング
して形成された凹部とを有するような構成とした。
るために、本発明は基板と、無電解メッキにより前記基
板の一方の面に形成された無電解メッキ膜をエッチング
して形成された凹部とを有するような構成とした。
【０００８】
【作用】基板の一方の面に形成される金属膜は、無電解
メッキにより形成された無電解メッキ膜であるため、予
め基板上に導電層を形成する必要がなく、かつ膜厚が均
一で表面平滑性が良好であり、この無電解メッキ膜にフ
ォトレジスト層をマスクとしてエッチングが行われて凹
部が形成される。これにより、寸法精度の高い微細凹部
を備え、製造の容易な凹版印刷版が可能となる。
メッキにより形成された無電解メッキ膜であるため、予
め基板上に導電層を形成する必要がなく、かつ膜厚が均
一で表面平滑性が良好であり、この無電解メッキ膜にフ
ォトレジスト層をマスクとしてエッチングが行われて凹
部が形成される。これにより、寸法精度の高い微細凹部
を備え、製造の容易な凹版印刷版が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の凹版印刷版の一例である凹
版印刷版１１を製造する工程を説明するための図であ
る。図１において、まず基板１２を無電解メッキの触媒
となる金属化合物の水溶液に浸漬する。次に酸処理を行
い、水洗後無電解メッキ浴に浸漬し、無電解メッキ膜１
４を形成する（図１（Ａ））。この無電解メッキ膜は形
成しようとする凹版印刷版が有する凹部の深さより厚く
し、この厚みは５〜２０μｍ程度の範囲内で適宜設定で
きる。
て説明する。図１は本発明の凹版印刷版の一例である凹
版印刷版１１を製造する工程を説明するための図であ
る。図１において、まず基板１２を無電解メッキの触媒
となる金属化合物の水溶液に浸漬する。次に酸処理を行
い、水洗後無電解メッキ浴に浸漬し、無電解メッキ膜１
４を形成する（図１（Ａ））。この無電解メッキ膜は形
成しようとする凹版印刷版が有する凹部の深さより厚く
し、この厚みは５〜２０μｍ程度の範囲内で適宜設定で
きる。
【００１０】次に、無電解メッキ膜１４上にフォトレジ
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層１５を形成する（図１
（Ｂ））。そして、このフォトレジスト層１５をマスク
として無電解メッキ膜１４を所望の深さまでエッチング
して凹部１６を形成し、その後、フォトレジスト層１５
を剥離して凹版印刷版１１とする（図１（Ｃ））。
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層１５を形成する（図１
（Ｂ））。そして、このフォトレジスト層１５をマスク
として無電解メッキ膜１４を所望の深さまでエッチング
して凹部１６を形成し、その後、フォトレジスト層１５
を剥離して凹版印刷版１１とする（図１（Ｃ））。
【００１１】図２は本発明の凹版印刷版の他の例である
凹版印刷版２１を製造する工程を説明するための図であ
る。図２において、基板２２上に無電解メッキ膜２４を
図１の場合と同様の手法で形成する（図２（Ａ））。こ
の無電解メッキ層２４の厚さは、後述するように凹版印
刷版２１が有する凹部の深さとなるものであり、４〜１
５μｍ程度の範囲内で適宜設定することができる。
凹版印刷版２１を製造する工程を説明するための図であ
る。図２において、基板２２上に無電解メッキ膜２４を
図１の場合と同様の手法で形成する（図２（Ａ））。こ
の無電解メッキ層２４の厚さは、後述するように凹版印
刷版２１が有する凹部の深さとなるものであり、４〜１
５μｍ程度の範囲内で適宜設定することができる。
【００１２】次に、無電解メッキ膜２４上にフォトレジ
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層２５を形成する（図２
（Ｂ））。そして、このフォトレジスト層２５をマスク
として基板２２が露出するまで無電解メッキ膜２４をエ
ッチングして凹部２６を形成し、その後、フォトレジス
ト層２５を剥離して凹版印刷版２１とする（図２
（Ｃ））。
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層２５を形成する（図２
（Ｂ））。そして、このフォトレジスト層２５をマスク
として基板２２が露出するまで無電解メッキ膜２４をエ
ッチングして凹部２６を形成し、その後、フォトレジス
ト層２５を剥離して凹版印刷版２１とする（図２
（Ｃ））。
【００１３】上述のような凹版印刷版１１と凹版印刷版
２１とを比較すると、凹版印刷版１１では、無電解メッ
キ膜１４のエッチング時の深さ制御が要求され、一方、
凹版印刷版２１では、無電解メッキ膜１４成形時の厚さ
制御が要求される。
２１とを比較すると、凹版印刷版１１では、無電解メッ
キ膜１４のエッチング時の深さ制御が要求され、一方、
凹版印刷版２１では、無電解メッキ膜１４成形時の厚さ
制御が要求される。
【００１４】本発明において、基板１２，２２としては
ガラス板、樹脂フィルム、セラミックス等の無機物質等
の絶縁性の基板を使用することができる。本発明におい
て用いる無電解メッキの触媒となる金属化合物は、例え
ばパラジウム、金、銀、白金、銅等の塩化物、硝酸塩等
の水溶性塩、および錯化合物が用いられ、水溶液として
市販されている無電解メッキ用のアクチベータ溶液をそ
のまま用いることができる。
ガラス板、樹脂フィルム、セラミックス等の無機物質等
の絶縁性の基板を使用することができる。本発明におい
て用いる無電解メッキの触媒となる金属化合物は、例え
ばパラジウム、金、銀、白金、銅等の塩化物、硝酸塩等
の水溶性塩、および錯化合物が用いられ、水溶液として
市販されている無電解メッキ用のアクチベータ溶液をそ
のまま用いることができる。
【００１５】無電解メッキ液としては、例えば次亜リン
酸、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、
Ｎ−ジメチルアミンボラン、ボラジン誘導体、ヒドラジ
ン、ホルマリン等の還元剤と、例えばニッケル、コバル
ト、鉄、銅、クロム、銀、白銀、金等の水溶性の被還元
性重金属塩とを有する無電解メッキ液が使用できる。
酸、次亜リン酸ナトリウム、水素化ホウ素ナトリウム、
Ｎ−ジメチルアミンボラン、ボラジン誘導体、ヒドラジ
ン、ホルマリン等の還元剤と、例えばニッケル、コバル
ト、鉄、銅、クロム、銀、白銀、金等の水溶性の被還元
性重金属塩とを有する無電解メッキ液が使用できる。
【００１６】特に、本発明の凹版印刷版では、無電解メ
ッキ膜は、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素および炭
化ケイ素含有のニッケル複合膜からなることが好まし
い。このようなニッケル複合膜は、熱処理（２００〜５
００℃）を行うことにより工業用のクロムメッキと同等
の硬度を有するので好ましい。
ッキ膜は、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素および炭
化ケイ素含有のニッケル複合膜からなることが好まし
い。このようなニッケル複合膜は、熱処理（２００〜５
００℃）を行うことにより工業用のクロムメッキと同等
の硬度を有するので好ましい。
【００１７】図３は本発明の凹版印刷版の他の例である
凹版印刷版３１を製造する工程を説明するための図であ
る。図３において、まず基板３２上にクロム薄膜３３と
銅薄膜３４とをこの順にスパッタリング、蒸着メッキ等
により形成する（図３（Ａ））。このようにクロム薄膜
３３と銅薄膜３４とを形成するのは、基板３２、特にガ
ラス基板３２と、この後に形成される無電解メッキ膜３
６との密着性を高め、印刷版の耐刷力を高めるためであ
る。これは、クロム薄膜３３は、ガラス基板３２との密
着性は高いが、不動態化して無電解メッキ膜３６との密
着性が低く、一方、銅薄膜３４は、ガラス基板３２との
密着性は低いが、クロム薄膜３３および無電解メッキ膜
３６との密着性が高いので、クロム薄膜３３と銅薄膜３
４との２層を積層することによりアンカー層を構成する
ものである。
凹版印刷版３１を製造する工程を説明するための図であ
る。図３において、まず基板３２上にクロム薄膜３３と
銅薄膜３４とをこの順にスパッタリング、蒸着メッキ等
により形成する（図３（Ａ））。このようにクロム薄膜
３３と銅薄膜３４とを形成するのは、基板３２、特にガ
ラス基板３２と、この後に形成される無電解メッキ膜３
６との密着性を高め、印刷版の耐刷力を高めるためであ
る。これは、クロム薄膜３３は、ガラス基板３２との密
着性は高いが、不動態化して無電解メッキ膜３６との密
着性が低く、一方、銅薄膜３４は、ガラス基板３２との
密着性は低いが、クロム薄膜３３および無電解メッキ膜
３６との密着性が高いので、クロム薄膜３３と銅薄膜３
４との２層を積層することによりアンカー層を構成する
ものである。
【００１８】次に、銅薄膜３４を無電解メッキの触媒と
なる金属化合物の水溶液に浸漬する。次に酸処理を行
い、水洗後無電解メッキ浴に浸漬して、無電解メッキ膜
３６を形成する（図３（Ｂ））。
なる金属化合物の水溶液に浸漬する。次に酸処理を行
い、水洗後無電解メッキ浴に浸漬して、無電解メッキ膜
３６を形成する（図３（Ｂ））。
【００１９】次に、無電解メッキ膜３６上にフォトレジ
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層３７を形成する（図３
（Ｃ））。そして、このフォトレジスト層３７をマスク
として無電解メッキ膜３６を所望の深さまでエッチング
して凹部３８を形成し、その後、フォトレジスト層３７
を剥離して凹版印刷版３１とする（図３（Ｄ））。
ストを塗布してから所定形状のマスクを介して露光・現
像してフォトレジスト層３７を形成する（図３
（Ｃ））。そして、このフォトレジスト層３７をマスク
として無電解メッキ膜３６を所望の深さまでエッチング
して凹部３８を形成し、その後、フォトレジスト層３７
を剥離して凹版印刷版３１とする（図３（Ｄ））。
【００２０】また、図３に示される凹版印刷版の作成段
階で、銅薄膜３４上に形成する無電解メッキ膜３６の厚
さを予め凹版印刷版３１が有する凹部の深さと同等に設
定しておき、銅薄膜３４が露出するまで無電解メッキ膜
３６をエッチングして凹部３８を形成することにより、
図４に示されるような凹版印刷版３１ａとしてもよい。
階で、銅薄膜３４上に形成する無電解メッキ膜３６の厚
さを予め凹版印刷版３１が有する凹部の深さと同等に設
定しておき、銅薄膜３４が露出するまで無電解メッキ膜
３６をエッチングして凹部３８を形成することにより、
図４に示されるような凹版印刷版３１ａとしてもよい。
【００２１】また、本発明では、目的に応じて、図３に
示される凹版印刷版の作成段階で、クロム薄膜３３が露
出するまで無電解メッキ膜３６および銅薄膜３４をエッ
チングして凹部３８を形成することにより、図５に示さ
れるような凹版印刷版３１ｂとしてもよく、さらに、基
板３２が露出するまで無電解メッキ膜３６、銅薄膜３４
およびクロム薄膜３３をエッチングして凹部３８を形成
することにより、図６に示されるような凹版印刷版３１
ｃとしてもよい。
示される凹版印刷版の作成段階で、クロム薄膜３３が露
出するまで無電解メッキ膜３６および銅薄膜３４をエッ
チングして凹部３８を形成することにより、図５に示さ
れるような凹版印刷版３１ｂとしてもよく、さらに、基
板３２が露出するまで無電解メッキ膜３６、銅薄膜３４
およびクロム薄膜３３をエッチングして凹部３８を形成
することにより、図６に示されるような凹版印刷版３１
ｃとしてもよい。
【００２２】尚、上述の各凹版印刷版は基板の一方の面
にのみエッチングにより凹部が形成された無電解メッキ
膜を備えているが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、図１および図２に示される凹版印刷版１
１，２１では、基板の他方の面に、同様にして無電解メ
ッキ膜を形成してもよく、また図３〜図６に示される凹
版印刷版３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃでは、基板の他
方の面に、同様にしてクロム薄膜、銅薄膜および無電解
メッキ膜をこの順序で形成してもよい。
にのみエッチングにより凹部が形成された無電解メッキ
膜を備えているが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。例えば、図１および図２に示される凹版印刷版１
１，２１では、基板の他方の面に、同様にして無電解メ
ッキ膜を形成してもよく、また図３〜図６に示される凹
版印刷版３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃでは、基板の他
方の面に、同様にしてクロム薄膜、銅薄膜および無電解
メッキ膜をこの順序で形成してもよい。
【００２３】この例について、図７、図８を参照して説
明する。先ず、基板４２の表裏の全面にクロム薄膜４
３、銅薄膜４４を形成する（図７（Ａ））。さらに、銅
薄膜４４の全面に無電解メッキ膜４５を形成する（図７
（Ｂ））。ここで、その後のプロセスにおいて加熱工程
が入ると、各々の物質（基板、薄膜）が熱膨脹や熱収縮
を起こし、このとき、各物質の熱膨脹係数が異なると、
各物質に応力が溜まることになる。そして、基板の片面
にのみ膜を形成すると、基板の一方の面に応力が集中
し、基板のそり、膜剥れ、割れ等が生じることになる。
これを防止するために基板の両面に同じ構成の膜を形成
し、凹版印刷版の作成段階での加熱処理により発生する
応力や、無電解メッキ膜自身の内部応力が基板の両面で
釣り合うようにしている。
明する。先ず、基板４２の表裏の全面にクロム薄膜４
３、銅薄膜４４を形成する（図７（Ａ））。さらに、銅
薄膜４４の全面に無電解メッキ膜４５を形成する（図７
（Ｂ））。ここで、その後のプロセスにおいて加熱工程
が入ると、各々の物質（基板、薄膜）が熱膨脹や熱収縮
を起こし、このとき、各物質の熱膨脹係数が異なると、
各物質に応力が溜まることになる。そして、基板の片面
にのみ膜を形成すると、基板の一方の面に応力が集中
し、基板のそり、膜剥れ、割れ等が生じることになる。
これを防止するために基板の両面に同じ構成の膜を形成
し、凹版印刷版の作成段階での加熱処理により発生する
応力や、無電解メッキ膜自身の内部応力が基板の両面で
釣り合うようにしている。
【００２４】次に、一方の無電解メッキ膜４５を、上述
の例に従ってエッチングして凹部４６を形成して凹版印
刷版４１とする（図８（Ａ））。また、銅薄膜４４が露
出するまで無電解メッキして凹部４６を形成してもよい
（図８（Ｂ））。さらに、クロム薄膜４３が露出するよ
うに凹部４６を形成したり（図８（Ｃ））、基板４２が
露出するように凹部４６を形成してもよい（図８
（Ｄ））。
の例に従ってエッチングして凹部４６を形成して凹版印
刷版４１とする（図８（Ａ））。また、銅薄膜４４が露
出するまで無電解メッキして凹部４６を形成してもよい
（図８（Ｂ））。さらに、クロム薄膜４３が露出するよ
うに凹部４６を形成したり（図８（Ｃ））、基板４２が
露出するように凹部４６を形成してもよい（図８
（Ｄ））。
【００２５】次に、実験例を示して本発明を更に詳細に
説明する。 （実験例１）基板としてガラス基板（厚さ＝２．３ｍ
ｍ）を用い、日本カニゼン（株）製センシタイザーのピ
ンクシューマー（３５℃）に４分間浸漬し、水洗する。
次に日本カニゼン（株）製アクチベーターのレッドシュ
ーマー（３０℃）に４分間浸漬してパラジウム活性を行
い、水洗後、上村工業（株）製無電解ニッケルメッキ液
ニムデンＤＸ（９０℃）に３５分間浸漬させ、水洗乾燥
して無電解メッキ膜を形成した。
説明する。 （実験例１）基板としてガラス基板（厚さ＝２．３ｍ
ｍ）を用い、日本カニゼン（株）製センシタイザーのピ
ンクシューマー（３５℃）に４分間浸漬し、水洗する。
次に日本カニゼン（株）製アクチベーターのレッドシュ
ーマー（３０℃）に４分間浸漬してパラジウム活性を行
い、水洗後、上村工業（株）製無電解ニッケルメッキ液
ニムデンＤＸ（９０℃）に３５分間浸漬させ、水洗乾燥
して無電解メッキ膜を形成した。
【００２６】次に、無電解メッキ膜上にフォトレジスト
（東京応化工業（株）製ＯＭＲ−８５ ３５ＣＰ）を塗
布し、線幅１００μｍの所定形状のマスクを用いて露光
処理、現像処理を行い、このフォトレジスト層をマスク
として無電解メッキ膜を塩化第二鉄によりエッチング
し、深さ８μｍ、幅１１５μｍの凹部を備えた本発明の
凹版印刷版が得られた。 （実験例２）実験例１において、無電解メッキ膜の厚さ
を１０μｍとし、ガラス基板が露出するまで無電解メッ
キ膜をエッチングした他は、実験例１と同様にして、深
さ１０μｍ、幅１２０μｍの凹部を備えた本発明の凹版
印刷版が得られた。 （実験例３）基板としてガラス基板（厚さ＝２．３ｍ
ｍ）を用い、真空蒸着法により膜厚１００Åのクロム薄
膜を形成した。このクロム薄膜上に、さらに真空蒸着法
により膜厚１μｍの銅薄膜を形成した。
（東京応化工業（株）製ＯＭＲ−８５ ３５ＣＰ）を塗
布し、線幅１００μｍの所定形状のマスクを用いて露光
処理、現像処理を行い、このフォトレジスト層をマスク
として無電解メッキ膜を塩化第二鉄によりエッチング
し、深さ８μｍ、幅１１５μｍの凹部を備えた本発明の
凹版印刷版が得られた。 （実験例２）実験例１において、無電解メッキ膜の厚さ
を１０μｍとし、ガラス基板が露出するまで無電解メッ
キ膜をエッチングした他は、実験例１と同様にして、深
さ１０μｍ、幅１２０μｍの凹部を備えた本発明の凹版
印刷版が得られた。 （実験例３）基板としてガラス基板（厚さ＝２．３ｍ
ｍ）を用い、真空蒸着法により膜厚１００Åのクロム薄
膜を形成した。このクロム薄膜上に、さらに真空蒸着法
により膜厚１μｍの銅薄膜を形成した。
【００２７】次に、基板を上村工業（株）製アクチベー
ターのＡＴ−４５０（室温）に１分間浸漬してパラジウ
ム活性を行い、水洗後、上村工業（株）製の無電解ニッ
ケルメッキ液ニムデンＤＸ（９０℃）に３５分間浸漬さ
せ、水洗乾燥して無電解メッキ膜を形成した。
ターのＡＴ−４５０（室温）に１分間浸漬してパラジウ
ム活性を行い、水洗後、上村工業（株）製の無電解ニッ
ケルメッキ液ニムデンＤＸ（９０℃）に３５分間浸漬さ
せ、水洗乾燥して無電解メッキ膜を形成した。
【００２８】次に、実験例１と同様にしてフォトレジス
ト層をマスクとして無電解メッキ膜を塩化第二鉄により
エッチングし、深さ１１μｍ、幅１２０μｍの凹部を備
えた本発明の凹版印刷版が得られた。 （実験例４）実験例３の銅薄膜、クロム薄膜、無電解メ
ッキ膜形成段階において、ガラス基板の両面に各層を形
成した他は、実験例１と同様にして、深さ１１μｍ、幅
１２０μｍの凹部を備えた本発明の凹版印刷版が得られ
た。
ト層をマスクとして無電解メッキ膜を塩化第二鉄により
エッチングし、深さ１１μｍ、幅１２０μｍの凹部を備
えた本発明の凹版印刷版が得られた。 （実験例４）実験例３の銅薄膜、クロム薄膜、無電解メ
ッキ膜形成段階において、ガラス基板の両面に各層を形
成した他は、実験例１と同様にして、深さ１１μｍ、幅
１２０μｍの凹部を備えた本発明の凹版印刷版が得られ
た。
【００２９】この凹版印刷版は、製造段階での加熱処理
においても反りの発生は全くみられなかった。
においても反りの発生は全くみられなかった。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば基
板の少なくとも一方の面に無電解メッキにより形成され
た無電解メッキ膜をエッチングして凹部が形成されてい
るため、基板上に導電層を形成したり、導電性の基板を
使用する必要がないので、ガラス基板等の精度のよい任
意の基板を用いることができ、寸法精度の高い微細凹部
を備えた凹版印刷版であり、また、表面が金属のメッキ
膜であるため、凹部を形成する際にフッ酸系のエッチン
グ液を使用しなくてもよいため作業安全性が高まるとい
う効果が奏される。
板の少なくとも一方の面に無電解メッキにより形成され
た無電解メッキ膜をエッチングして凹部が形成されてい
るため、基板上に導電層を形成したり、導電性の基板を
使用する必要がないので、ガラス基板等の精度のよい任
意の基板を用いることができ、寸法精度の高い微細凹部
を備えた凹版印刷版であり、また、表面が金属のメッキ
膜であるため、凹部を形成する際にフッ酸系のエッチン
グ液を使用しなくてもよいため作業安全性が高まるとい
う効果が奏される。
【図１】本発明の凹版印刷版を製造する工程を説明する
ための図である。
ための図である。
【図２】本発明の他の態様の凹版印刷版を製造する工程
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図３】本発明の他の態様の凹版印刷版を製造する工程
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図４】本発明の他の態様の凹版印刷版の概略構成図で
ある。
ある。
【図５】本発明の他の態様の凹版印刷版の概略構成図で
ある。
ある。
【図６】本発明の他の態様の凹版印刷版の概略構成図で
ある。
ある。
【図７】本発明の他の態様の凹版印刷版を製造する工程
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図８】本発明の他の態様の凹版印刷版を説明するため
の図である。
の図である。
１１，２１，３１，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，４１…凹
版印刷版 １２，２２，３２，４２…基板 １４，２４，３６，４５…無電解メッキ膜 １５，２５，３７…フォトレジスト層 １６，２６，３８，４６…凹部 ３３，４３…クロム薄膜 ３４，４４…銅薄膜
版印刷版 １２，２２，３２，４２…基板 １４，２４，３６，４５…無電解メッキ膜 １５，２５，３７…フォトレジスト層 １６，２６，３８，４６…凹部 ３３，４３…クロム薄膜 ３４，４４…銅薄膜
Claims (5)
- 【請求項１】 基板と、無電解メッキにより前記基板の
一方の面に形成された、ニッケル−リン、ニッケル−ホ
ウ素、および炭化ケイ素含有のニッケル複合膜からなる
群より選択されてなるいずれかの無電解メッキ膜をエッ
チングして形成された凹部とを有することを特徴とする
凹版印刷版。 - 【請求項２】 前記基板がガラス基板であることを特徴
とする請求項１記載の凹版印刷版。 - 【請求項３】 前記基板と前記無電解メッキ膜との密着
性を向上させる為に、前記基板と前記無電解メッキ膜と
の間に金属膜を設けたことを特徴とする請求項１または
２記載の凹版印刷版。 - 【請求項４】 前記金属膜が銅、クロムあるいはこれら
の複合膜であることを特徴とする請求項３記載の凹版印
刷版。 - 【請求項５】 前記基板の他方の面にも無電解メッキ膜
を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１
つに記載の凹版印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33311292A JP3333561B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 凹版印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33311292A JP3333561B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 凹版印刷版 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06179257A JPH06179257A (ja) | 1994-06-28 |
| JP3333561B2 true JP3333561B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18262423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33311292A Expired - Fee Related JP3333561B2 (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 凹版印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3333561B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6091026A (en) * | 1996-11-30 | 2000-07-18 | Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. | Multi-layer printed circuit board with human detectable layer misregistration, and manufacturing method therefor |
| KR101105422B1 (ko) * | 2008-01-17 | 2012-01-17 | 주식회사 엘지화학 | 오프셋 인쇄용 요판의 제조 방법 |
| JP2011173359A (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 印刷版 |
| JP2014172313A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-09-22 | Toppan Printing Co Ltd | グラビアオフセット印刷用凹版およびその作成方法 |
| JP6330400B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2018-05-30 | 凸版印刷株式会社 | 凹版印刷版 |
| CN105667065B (zh) * | 2014-11-17 | 2017-12-05 | 中国科学院化学研究所 | 一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法 |
| ES2731260T3 (es) * | 2016-02-10 | 2019-11-14 | Akk Gmbh | Procedimiento para estructurar una superficie de un molde de huecograbado |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP33311292A patent/JP3333561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06179257A (ja) | 1994-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1763245B (zh) | 镀覆衬底、非电解镀方法及使用了该方法的电路形成方法 | |
| US20030016116A1 (en) | Method of depositing a thin metallic film and related apparatus | |
| JP3333561B2 (ja) | 凹版印刷版 | |
| US3669770A (en) | Method of making abrasion-resistant metal-coated glass photomasks | |
| CN107365958A (zh) | 金属掩膜板的制备方法 | |
| US3753816A (en) | Method of repairing or depositing a pattern of metal plated areas on an insulating substrate | |
| US3639143A (en) | Electroless nickel plating on nonconductive substrates | |
| US3878007A (en) | Method of depositing a pattern of metal plated areas on an insulating substrate | |
| US3916056A (en) | Photomask bearing a pattern of metal plated areas | |
| JPH08253868A (ja) | 基板上への金属の無電解堆積プロセス | |
| US5507403A (en) | Process for producing an electronic part and the electronic part produced by the process | |
| JPH026833B2 (ja) | ||
| JPS5811772A (ja) | 無電界メツキ体 | |
| CN103698973A (zh) | 柔性光刻掩模板的制备方法 | |
| JPH0722383A (ja) | 無機薄膜のエッチング方法 | |
| JPS59147430A (ja) | 微細回路の形成方法 | |
| JPH0671838A (ja) | 印刷版およびその製造方法 | |
| JP2805379B2 (ja) | Ａ１薄膜層の微細エッチング方法 | |
| JPH01166046A (ja) | フォトマスク | |
| JPS5864616A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH02138468A (ja) | パターン形成法 | |
| JP3404293B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| JPH0661619A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH06305270A (ja) | カラーフィルター製造用凹版印刷版 | |
| JPH0143025B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080726 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090726 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |