CN105667065B - 一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法。其具体步骤如下：1)在版基的表面均匀涂布聚合物前聚体，形成一层由聚合物前聚体构成的成像层，通过加热或光引发的诱导作用预固化聚合物前聚体，使其呈现粘弹性状态；2)利用喷墨打印技术在成像层上打印牺牲性墨水，并进一步通过加热或光引发诱导作用完全固化聚合物前聚体；3)洗除牺牲性墨水后，在成像层留下可吸墨的凹陷结构，即得凹版印刷用基板；4)完成印刷任务以后，除去表面成像层，可使版基重复利用。与现有技术相比，本发明工艺简单、成本低廉，可以实现快速大面积的制版；所用材料均为无毒无害材料，健康和环保；版基可以重复利用，节省材料。
Description
技术领域
本发明属于凹版印刷制版技术领域，具体来说，涉及一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法。
背景技术
凹版印刷是通过印版上凹陷结构吸收油墨并将油墨直接压印到承印物上的制版技术。作为四大印刷方式之一，凹版印刷广泛应用于杂志、产品目录、包装印刷、钞票邮票等有价证券的印刷。与其它印刷技术相比，由凹版印刷技术印出的印制品墨层厚实，颜色鲜艳且饱和度高。对于有价证券等的印刷更体现了凹版印刷具有防伪功能这一优势。
目前凹版印刷的制版方式可分为雕刻凹版、照相腐蚀凹版与电子雕刻凹版三大类。雕刻凹版所用技术复杂，周期长，制版成本高，而照相腐蚀制版涉及到大量有害化学物质的使用，对人体健康损害较大，环境污染严重。相对来说，电子雕刻制版操作简单，制备时间较短，且无废液处理等问题。但电子雕刻机造价昂贵，不利于降低印刷成本。寻找低成本、快速、环保的凹版印刷制版技术对于凹版印刷的进一步应用具有重要作用。
喷墨打印作为一种图案化方法，在工业上具有广泛的应用。例如，中国专利(CN1800982B)就已经将喷墨打印应用到平版印刷的制版工艺中，使用喷墨打印在印版上直接打印出图文区，避免了化学曝光等处理，大大缩短了平版印刷制版的工艺流程，减少了有害化学物质的使用。但在印刷制版领域，受到墨水的影响，喷墨打印只适用于平版印刷版基的制备。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种简单、环保的凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法。
本发明所述的一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法，所述制版方法具体步骤如下：
1)在版基的表面均匀涂布聚合物前聚体，形成一层由聚合物前聚体构成的成像层，通过加热或光引发的诱导作用预固化聚合物前聚体，使其呈现粘弹性状态；2)利用喷墨打印技术在成像层上打印牺牲性墨水，并进一步通过加热或光引发诱导作用完全固化聚合物前聚体；3)洗除牺牲性墨水后，在成像层留下可吸墨的凹陷结构，即得凹版印刷用基板；4)完成印刷任务以后，除去表面成像层，可使版基重复利用。
所述的版基选自金属板、塑料板、复合材料板、高分子膜；优选表面具有粗糙结构的铝板。
所述的聚合物前聚体为摩尔比例(5:1)-(50:1)的单体与引发剂组成的混合液，优选摩尔比10:1。
所述的单体选自含有硅氢键的硅氧烷。
所述的引发剂选自含有2-12个碳原子的烯烃。
步骤1)所述均匀涂布的方式为涂布机涂布、提拉涂布或辊轮涂布。
所述成像层的厚度为5微米-1000微米，优选10微米-100微米。
所述牺牲性墨水为不与聚合物前聚体互溶的高分子溶液。
所述牺牲性墨水为不与单体互溶的高分子溶液。
所述牺牲性墨水为质量分数5％-30％的聚丙烯酸水溶液。
所述凹陷结构是指直径3微米-40微米且深度1微米-12微米的凹坑，或宽度4微米-30微米且深度2微米-20微米的凹槽。
步骤3)所述的洗除牺牲性墨水使用的试剂选自水、乙醇、丙酮。
步骤4)所述的除去表面成像层的方法为烧蚀、刮除或用有机溶剂进行浸泡。所述有机溶剂选自环己烷，正己烷，甲苯。
步骤1)的加热条件为50-90℃加热5-30分钟。
步骤1)的光引发条件为10-100瓦汞灯光照5-30分钟。
步骤2)的加热条件为70-90℃加热0.5-1小时。
步骤2)的光引发条件为10-100瓦汞灯光照10-30分钟。
本发明中，在聚合物前聚体未发生聚合前仍处于粘性液体状态时即将其涂布到版基的表面，在版基的表面形成一层均匀的液膜，使得聚合物前聚体在聚合后能够与版基紧密接触，具有牢固的界面粘附，从而提高印版的耐印次数。聚合物前聚体经过初步加热或光照引发预聚合后，聚合物前聚体会发生部分的聚合反应，使得液膜粘度增大，变为粘弹性状态；进一步加热或光照引发聚合能够实现完全聚合，使其形成固体。硅橡胶因其满足上述条件且对油墨具有一定的抗拒性因而成为优选材料。由聚合物前聚体构成的成像层，由于其具有固体的性质，可以很好的粘附在版基的表面而不易流动，从而有利于打印过程中表面有粘弹性的成像层的版基的转移及处理。同时由于处于粘弹性的成像层具有良好的可塑性，打印墨水沉积到其表面时可以陷入一定的深度但又不会完全浸入到与版基接触。完全固化后即可在粘弹性的成像层上留下打印图案，实现制版这一目的。
与现有技术相比，本发明所述的凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法工艺简单、成本低廉，可以实现快速大面积的制版；省去了机械雕刻或感光胶片照相腐蚀步骤；所用材料均为无毒无害材料，对于人体健康和环境保护具有重要意义；版基可以重复利用，大大节省了材料。本发明提供了一种全新的凹版印刷制版技术，对于进一步推动凹版印刷的工业应用具有重要意义。
附图说明
图1为本发明所述的凹版印刷用基板的喷墨打印制版工艺流程图；图2为表面具有粗糙结构的铝版基的显微镜照片；图3表面具有粗糙结构的铝版基的扫描电镜照片；图4为实施例5的凹坑结构的正面扫描电镜照片；图5为实施例6的凹槽结构的正面扫描电镜照片；图6为实施例6的凹槽结构的侧面扫描电镜照片；1-表面具有粗糙结构的铝版基、2-涂布机涂布、3-成像层、4-加热预固化、5-喷墨打印喷头、6-打印墨点、7-含墨成像层、8-水洗处理、9-凹陷结构。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明所述的凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法做进一步说明，但是本发明的保护范围并不限于此。
实施例1
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂乙烯摩尔比例为5:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝板为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为5微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制5wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印点阵。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹陷结构，其直径为3微米，深度为1微米。
实施例2
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂丙烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为1000微米。将涂布有前聚体的版基放在50℃的环境中预加热固化30分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制30wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印点阵。打印完成后再将版基放在70℃环境中加热1小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹陷结构，其直径为40微米，深度为12微米。
实施例3
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为50:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为10微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制5％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为4微米，深度为2微米。
实施例4
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-丁烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为100微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制30wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为30微米，深度为20微米。
实施例5
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂2-十二烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为40微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制20wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹坑结构，其直径为8.5微米，深度为2微米，如图4所示。使用刮刀将版基上涂布的硅橡胶层刮除，版基在下一次制版中重复利用。
实施例6
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为40微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制16wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为13.3微米，深度为8.4微米，如图5和图6所示。将版基放入450℃环境中加热一小时，烧蚀其表面的硅橡胶层露出底层版基，在下一次制版中重复利用版基。
实施例7
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为40微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制16wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为13.3微米，深度为8.4微米，如图5和图6所示。将版基放入正己烷溶液中浸泡十分钟，洗除表面的硅橡胶层露出底层版基，在下一次制版中重复利用版基。
实施例8
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为40微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制16wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为13.3微米，深度为8.4微米，如图5和图6所示。将版基放入环己烷溶液中浸泡十分钟，洗除表面的硅橡胶层露出底层版基，在下一次制版中重复利用版基。
实施例9
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为10:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为40微米。将涂布有前聚体的版基放在90℃的环境中预加热固化5分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制16wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印平行线。打印完成后再将版基放在90℃环境中加热半小时完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹槽结构，其宽度为13.3微米，深度为8.4微米，如图5和图6所示。将版基放入甲苯溶液中浸泡十分钟，洗除表面的硅橡胶层露出底层版基，在下一次制版中重复利用版基。
实施例10
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为5:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为5微米。将涂布有前聚体的版基放在10瓦汞灯光照30分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制5wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印点阵。打印完成后再将版基放在10瓦汞灯光照30分钟完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹陷结构，其直径为3微米，深度为1微米。
实施例11
配制二甲基硅氧烷单体与引发剂1-十二烯摩尔比例为5:1的前聚体混合液，混合均匀并抽真空除气泡以后备用。选用如图2和图3所示的粗糙铝为版基，用涂布机在其上涂布前聚体混合液，控制涂布厚度为5微米。将涂布有前聚体的版基放在100瓦汞灯光照10分钟，使得版基表面的前聚体聚合变为粘弹性状态。配制5wt％的聚丙烯酸水溶液作为牺牲性墨水，在上述版基表面打印点阵。打印完成后再将版基放在100瓦汞灯光照10分钟完全固化版基。取出版基冷却至室温后使用大量水冲洗版基，除去牺牲性的聚丙烯酸墨水，得到凹陷结构，其直径为3微米，深度为1微米。
Claims (8)
1.一种凹版印刷用基板的喷墨打印制版方法，其特征在于，所述制版方法具体步骤如下：
1)在版基的表面均匀涂布聚合物前聚体，形成一层由聚合物前聚体构成的成像层，通过加热或光引发的诱导作用预固化聚合物前聚体，使其呈现粘弹性状态；2)利用喷墨打印技术在成像层上打印牺牲性墨水，并进一步通过加热或光引发诱导作用完全固化聚合物前聚体；3)洗除牺牲性墨水后，在成像层留下可吸墨的凹陷结构，即得凹版印刷用基板；4)完成印刷任务以后，除去表面成像层，能够使版基重复利用；
所述的版基选自金属板、塑料板、复合材料板、高分子膜；所述的聚合物前聚体为摩尔比例(5:1)-(50:1)的单体与引发剂组成的混合液；所述凹陷结构是指直径3微米-40微米且深度1微米-12微米的凹坑，或宽度4微米-30微米且深度2微米-20微米的凹槽；步骤3)所述的洗除牺牲性墨水使用的试剂选自水、乙醇、丙酮；步骤4)所述的除去表面成像层的方法为烧蚀、刮除或用有机溶剂进行浸泡；
所述的单体选自含有硅氢键的硅氧烷；所述的引发剂选自含有2-12个碳原子的烯烃。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)所述均匀涂布的方式为涂布机涂布、提拉涂布或辊轮涂布。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成像层的厚度为5微米-1000微米。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲性墨水为不与聚合物前聚体互溶的高分子溶液。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲性墨水为不与单体互溶的高分子溶液。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述牺牲性墨水为质量分数5％-30％的聚丙烯酸水溶液。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机溶剂选自环己烷，正己烷，甲苯。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)的加热条件为50-90℃加热5-30分钟；步骤1)的光引发条件为10-100瓦汞灯光照5-30分钟；步骤2)的加热条件为70-90℃加热0.5-1小时；步骤2)的光引发条件为10-100瓦汞灯光照10-30分钟。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| US2584317A (en) * | 1946-09-09 | 1952-02-05 | Aller Claes Bphirge | Method of producing bimetallic printing forms |
| EP0635362A1 (en) * | 1993-07-20 | 1995-01-25 | Riso Kagaku Corporation | Printing plate and process for plate-making using the same |
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|---|---|---|---|---|
| JP3333561B2 (ja) * | 1992-12-14 | 2002-10-15 | 大日本印刷株式会社 | 凹版印刷版 |
| JP2001105560A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-17 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 凹版の製造方法及び凹版並びに凹版材 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2584317A (en) * | 1946-09-09 | 1952-02-05 | Aller Claes Bphirge | Method of producing bimetallic printing forms |
| EP0635362A1 (en) * | 1993-07-20 | 1995-01-25 | Riso Kagaku Corporation | Printing plate and process for plate-making using the same |
| CN1607466A (zh) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司 | 图案的形成 |
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