JP3333176B2 - 近接補正方法、装置及び記録媒体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は主に、超大規模集積
（ＶＬＳＩ）回路デバイスの製造に関し、より詳細に
は、規則ベースの自動近接補正方法および装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造は、デバイス基板
の表面上へのコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）生成パタ
ーンの正確な複写に依存する。複写プロセスは典型的に
は、例えば、光リソグラフィと、それに続く様々なサブ
トラクティブ法（例えばエッチング）およびアディティ
ブ法（例えば付着）とを使用して実施される。ただし、
次世代リソグラフィ（ＮＧＬ）や、ダマシーン・プロセ
スなどリソグラフィの後に続く他の操作などの他のパタ
ーン形成方法を使用することもできる。

【０００３】光リソグラフィを例にとると、光リソグラ
フィ・パターン形成は、不透明フィルムにエッチングさ
れたコンピュータ生成パターンの拡大された像を含む、
フォトマスクと呼ばれるマスタ・ステンシルを照明する
ことを含む。このパターンは照明されて、（通常、サイ
ズを縮小されて）デバイス基板上の感光性フィルムに投
射される。

【０００４】パターン転写中に起こる光の干渉および処
理効果により、デバイス基板上に形成される像が、コン
ピュータ画像、したがってマスク上の像によって表現さ
れる理想的な寸法および形状からずれる。このずれは、
パターンの特性、および様々なプロセス条件によって決
まる。このずれは通常、（光）「近接効果」という用語
で呼ばれ、その重大さの程度は、ｋ₁λ／ＮＡで定義さ
れる光リソグラフィ・システムの分解能によって決ま
る。ここでλは照明波長であり、ＮＡは画像システムの
開口数である。

【０００５】ｋ₁係数が０．５よりも小さい光リソグラ
フィは、近接曲線を極めて複雑にし、これは、印刷され
るパターンの、元のマスク・パターンからの前記ずれが
さらに増大することを意味する。例えば、ＤＲＡＭチッ
プのアレイに関してプロセスが最適化される場合（例え
ば、いくつかのマスク・レベルに関して、等しい線とス
ペース）、アレイの外側のより離隔された線が、線幅お
よび（形状配置の構成を取り巻く）環境に応じてより小
さくまたはより大きく印刷される可能性がある。これら
の効果により、線およびスペースが消えてしまう恐れさ
えある。

【０００６】このずれは、半導体デバイスの性能に大き
な影響を及ぼす可能性があり、そのため最小限に抑える
必要がある。

【０００７】さらに大きな有効分解能をもつプロセス
を、費用をかけて開発することに対する代替方法とし
て、マスク・パターンの選択的バイアスにより、ウェハ
処理中に発生するパターンひずみを補償する方法があ
る。用語「光近接補正」（ＯＰＣ）は、光画像転写に無
関係のパターンひずみを含む傾向があるが、この選択的
マスク・バイアスのプロセスを述べるために一般に使用
される。

【０００８】結果として理想的な像が得られるようにす
るため、ＣＡＤ補償スキームに焦点を当てる多くの手法
が追求されてきた。これらの手法の方法論は、第１原理
の計算（first principle calculations）、またはその
組合せに基づいて、実験的にパターン形成プロセスを特
徴付けること、これらの特徴付けに基づく予測されたパ
ターン形成結果を所望のパターン形成結果と比較するこ
とにより、パターン形成の不正確さを推論すること、お
よびパターン形成の不正確さの効果をなくすために、パ
ターン形成プロセス入力形状に幾何的な補償を適用する
ことに基づいている。これらのスキームは、パターン形
成プロセスの数学的モデルを用いた入力形状の対話式畳
込みに基づくことができ、または適用可能な補償を規則
テーブル内に記述することができる。直接的な畳込み方
法は、より正確な結果を提供するが、複数の計算量の多
い操作のためにスループット制限を受ける。規則に基づ
く補正は、補正を正確に記述するのに必要な規則の数が
比較的少ない限り、かなり効率が良い。従来の全てのＯ
ＰＣ手法が共有する制限は、それらが根本的に、パター
ン形成の堅固さ（robustness）、すなわち、パターンを
欠陥なしに安全確実に形成できることではなく、正確な
パターン複写を改良することをねらいとされていること
である。分解能が高いパターン形成操作では、これらの
ＯＰＣツールが達成しようとねらっている要件にかなう
ＣＡＤ補償を達成することが可能でないことがあり、ま
たは適用された補償がパターン形成の堅固さを実際に損
なう可能性がある。

【０００９】したがって、近接補正システムの目的は、
全てのフィーチャをウェハ上に転写し、かつ結果として
生じるチップの全ての性能要件を満たすように、つまり
パターン特定の公差内で、ウェハ上にパターンを転写す
ることができるように設計データからマスクを生成する
ことである。しかし、従来の方法では、効率の良い、計
算量の多くない様式でそれを行うことはできない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来のシステムおよび
方法の前述の問題およびその他の問題に鑑みて、本発明
の目的は、計算がより少なく、高次の補正に関するアル
ゴリズムがより簡単であり、例えば２つだけのパラメー
タに基づく補正テーブルを使用し、目標のパターンとし
ての設計パターンに関係なく、かつ収束要件を伴ってま
たは伴わずに反復される、パターンの印刷可能性を改良
する構成および方法を提供することである。

【００１１】本発明の他の目的は、厳密な仕様にパター
ンを複写するのとは異なり、ある設計レベルは、「妥当
な」正確さのパターン複写に複写されることだけを必要
とすることを認識することによって、パターン複写の堅
固さを改良することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の態様では、所与の
チップ・レイアウト設計に関するパターン形成プロセス
の近接補正を効率的に行う方法が提供される。この方法
は、少なくとも１つのレイアウト・パラメータに応じて
パターン形成プロセスを記述すること、少なくとも１つ
のパラメータの分布を離散化すること、レイアウトの修
正を少なくとも１つのパラメータに連係させる誤差補正
テーブルを提供すること、およびテーブル内の修正を少
なくとも１回レイアウトに適用することによってレイア
ウトを補正することを含む。装置および信号生成媒体を
含めた他の態様も提供される。

【００１３】本発明の独自の、自明でない特徴によっ
て、パターンを単に正確に複写するのとは異なり、パタ
ーン形成プロセスの堅固さを改良するためにレイアウト
を再設計することができる。そのような再設計は、例え
ば、限定されたパラメータ空間（すなわち、線幅および
最も近い隣接線に対するスペーシング）を「良好」（安
全）領域または「不良」（失敗）領域にマップすること
によって実施することができる。

【００１４】さらに、本発明は、ある場合（例えば、必
ずしも全てとは限らない）には、堅固なパターン複写が
正確なパターン複写よりも重要である場合があることを
認識する。したがって、厳密な仕様にパターン形成しな
ければならない設計レベルもあり、パターンが元の設計
の妥当な範囲内で複写されることをだけを必要とするレ
ベルもあることを認識することによって、「安全」領域
および中間領域（例えば「安全」領域と「失敗」領域の
間）を使用することができる。

【００１５】したがって、本発明では、パターン形成プ
ロセスは、パターン形成の正確さを犠牲にして、パラメ
ータ空間内の元の位置からパラメータ空間内の最も近い
安全な地点にレイアウト形状を移動させることがより望
ましい、特定の設計レベルに対処することができる。

【００１６】さらに、本発明の方法は、より高次の補正
に関するより簡単なアルゴリズムを提供し、補正テーブ
ルは、最小数（例えば、２つのみが好ましい）のパラメ
ータに基づいて使用される。最後に、目標パターンとし
ての設計パターンに関係なく、かつ収束要件を伴ってま
たは伴わずに反復が行われる。したがって、計算が少な
い改良されたパターン印刷可能性が達成される。

【００１７】さらに、異なる近接環境間の移行を漸進的
にすることによって、より大きな共通のプロセス・ウィ
ンドウを得ることができる。さらに、「複数パス」補正
手法を使用することによって、可変関数テーブルを構成
する必要なく、より高次の対話的補正をすることができ
る。

【００１８】本発明が光リソグラフィに限定されないこ
とに留意されたい。次世代リソグラフィ（ＮＧＬ）、エ
ッチング・プロセスや付着プロセスなどリソグラフィの
後に続く他の操作など、他のパターン形成方法も使用す
ることができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】次に、図面、より具体的には図１
〜１１を参照して、本発明を本明細書で以下に説明す
る。

【００２０】一般に、本発明の補正方法は、入力として
テーブルを使用する規則ベースの自動近接補正に基づ
く。

【００２１】図１〜６を参照して、本発明による効率的
な近接補正方法を詳細に検討する。

【００２２】図１には、あらゆるパターン形成プロセス
に関して、パラメータ空間（例えば、フィーチャ・サイ
ズまたは線幅と、フィーチャ・スペーシング）を、良好
なパターン転写が行われる（例えば、線幅とスペースの
安全な組合わせ）領域１１と、パターン形成プロセスが
失敗する、あるいは欠陥を生じる領域１２とに分けるこ
とができることが示されている。さらに、領域１１と比
較すると望ましくないが、領域１２におけるように破局
的な領域ではない第３の領域１３が存在する。

【００２３】したがって、この領域は、必ずしも最も好
ましい（「安全」）とは限らないが、「失敗」が起こる
こともない空間を表す。理想的な「安全」位置は、対角
線１４であると仮定されていることに留意されたい。

【００２４】図１の例示的な図では、パターン形成プロ
セスを使用する際、等しい線幅／スペースの対角線に沿
った領域が、パターン形成に理想的であると見なされ
る。図１に示されるように、大きなスペースでの細い線
は、小さなスペースでの太い線と同様に失敗する。パタ
ーン密度やパターン方向など追加のパラメータを追加す
ることができるが、図表／テーブルの複雑さが増し、そ
れによって、以下に述べる補正プロセスの計算負担を増
すことに留意されたい。さらに、スペース（または方
向）と線幅に加えて、他のパラメータを考慮することが
できることにも留意されたい。したがって、本発明は、
本明細書において述べられる例示的なパラメータに限定
されない。

【００２５】図１によって示されるように、単に正確な
パターン複写をねらいとするにすぎない従来のＯＰＣと
異なり、本発明は、レイアウトを再設計して、パターン
形成プロセスの堅固さを改良している。このような再設
計は、図１に示されるように、限定されたパラメータ空
間（すなわち、線幅および最も近い隣接線へのスペーシ
ング）を、「良好」（安全）領域および「不良」（失
敗）領域にマップすることによって実施することができ
る。

【００２６】本発明はまた、ある場合（例えば、必ずし
も全てとは限らない）には、堅固なパターン複写が、正
確なパターン複写よりも重要になることがあることを規
定（仮定）する。例えば、電界効果トランジスタの伝達
ゲートなどの設計レベルは、設計者によって与えられる
厳密な仕様にパターン形成しなければならない。しか
し、配線レベルなどの他の設計レベルは、パターンが元
の設計の「妥当な」範囲内で複写されることを必要とす
るにすぎない。そのような場合には、「安全」領域内に
入る値が受入れ可能になるだけでなく、図１の「中間」
領域１３内に入る値も受入れ可能になる。

【００２７】したがって、本発明では、パターン形成プ
ロセスを有限数のパラメータによって定義することがで
き、パラメータ空間（すなわち、有限数のパラメータの
組合せ）を「安全」と「失敗」に分けることができる。
しかし、ある設計レベルでは、パターン形成の正確さを
犠牲にして、レイアウト形状を、パラメータ空間内の元
の位置からパラメータ空間内の最も近い安全（または
「中間」）地点に移動させることがより望ましい。

【００２８】例えば、第１の方法は、設計規則によって
レイアウトを制限して、チップ設計における全てのパタ
ーンを「安全なパターン形成領域」内に含ませるもので
ある。そのような場合、例として図１に与えられた設計
規則は、細い線が小さなスペースを必要とし、それに対
応して、小さなスペースが細い線を必要とするようにな
っている。そのようなプロセスは、パターン形成プロセ
スが変更されて、図１に描かれた領域が全く異なって見
えるようになるまで最適化され、そのため、チップの完
全な再設計（例えば、非常に時間がかかり、費用がかか
る再設計）を必要とする。

【００２９】第２の手法は、パターン形成プロセスを数
学的にモデル化するものである。そのようなモデルは、
第１原理から導き出したり、または実験データに実験的
に適合させることができる。次いで、描かれた形状をパ
ターン形成モデルに繰り返し畳込むこと、像の品質を測
定すること、および描かれた形状を操作して像の品質を
向上させることにより、反復最適化を行うことができ
る。しかし、そのような技法は非常に遅く、計算量が多
く、かつ（例えば、正確さが堅固さほど重要でない場合
を考慮すると、）元々描かれた形状が所望の最適化され
た形状に直接関係しない。したがって、反復が最適化す
ることができる品質関数を公式化することが困難であ
る。

【００３０】第３の手法は、規則ベースの補正手法であ
る。しかし、１つのフィーチャを「失敗」から「安全」
に移動させるように補正することが、元々「安全」であ
った隣接フィーチャに関する環境を記述するパラメータ
を変化させ、その結果、今度は隣接フィーチャが「失
敗」領域内に入る可能性があるので、そのような手法は
構想するのが困難である。単一の操作で全てのフィーチ
ャを「失敗」から「安全」に移動させることができる規
則は、極めて複雑になる可能性があり、かつ非常に資源
を使う可能性がある。

【００３１】上述の説明および図１のパラメータ分布区
分を念頭に置いて、本発明は、本発明の上述の目的およ
びその他の目的を実施するためにいくつかの方法を提供
する。

【００３２】本発明の特徴は、最終的には全ての形状
を、（例えば図１に示されるような）「失敗」領域から
「安全」領域の方向に移動させる単純な規則テーブルを
作成することによって（１回の移動では、全てのフィー
チャおよびその隣接フィーチャが「安全」領域に入らな
い可能性が非常に高いことに留意されたい）、かつレイ
アウトを１回または複数回この単純なテーブルにかける
ことによって、最終的にレイアウト全体が「安全」領域
にあるようにすることである。形状を、パラメータ空間
内の元の地点から理想的な位置（例えば、図１の場合は
対角線１４）に移動させる方法は、全てのパラメータに
関係するため、簡単なものではない（例えば、今の場
合、線幅が大きくなるとスペースが小さくなるので、線
幅が変わった場合、それが隣接線に対するスペースに必
ず影響を及ぼす）。

【００３３】しかし、本発明を用いると、このパラメー
タ空間内で形状がどのように移動したとしても、単純な
補正テーブルに十分に通したとすれば、最終的には理想
的な位置（例えば図１の対角線１４）に来るようになる
か、または安定した（「安全」）領域内に入るまで上方
に（例えば、図１の区分の非常に大きなスペースの領
域）、もしくは横切って（例えば、大きな線幅の領域）
移動される。

【００３４】したがって、本発明は、複雑な再設計を達
成するために、「安全な」パラメータ空間と一連の単純
な規則ベースの補正とを提供し、全てのフィーチャを厳
密な仕様に複写しなければならないわけではないことを
認識することによって、パターン複写の堅固さを改良す
る。

【００３５】図２〜５に、特定のパラメータ空間に基づ
いて例示的な規則テーブルがどのように生成されるかを
図示し、以下により詳細に論ずる。

【００３６】まず、図２は、レイアウトが有限設計格子
上でなされる（すなわち、形状の角つまり「頂点」を、
設計格子ｎの整数倍で描かなければならない）ため、線
幅およびスペースの連続性が必ずしも存在しない、また
は本発明によって必要とされないことを図示する。

【００３７】例示の場合では、設計格子が一辺２５ｎｍ
の正方形を有する。当然、設計者の制約および要件に応
じて、格子サイズに関して他の値を選択することができ
る。

【００３８】図３では、設計格子が（分解能を増大させ
るために）より小さな数に変更されて、より精緻な補正
格子を達成する。補正格子のサイズは、最終的には、マ
スク書込みツールによって制限される。すなわち、設計
におけるより小さな格子は、マスク書込み時間を非常に
急速に増加させる小さなマスク書込み格子を必要にし、
よって正確に行うことができるツール依存の最小格子が
存在する。したがって、補正格子は、製造の制約によっ
て定義される（かつ実際的な意味で限定される）。図３
の場合、設計格子は、補正格子を提供するために半分に
縮小されている。したがって、図３では、図２の元の格
子と比較してより精緻な細分性が得られる。

【００３９】ここで、設計の前に、全ての形状を設計格
子の交点上に配置しなければならない。形状は、（例え
ば、規則テーブルに反復して通すことにより、）補正格
子のどの交点にでも移動することができる。しかし、説
明を簡単にするために、この例で選択されたパラメータ
空間では、形状を、右下から左上の方向（すなわち、理
想的な４５度の線に垂直な方向）にしか動かさない。

【００４０】その場合、線幅が増大するとスペースが縮
小し、逆も同様である。線幅とスペースは直接連係され
ているため、設計格子上での移動は、線幅のみの変化に
関して表現することができる。実際に操作されるのはス
ペースではなく形状であるため、これは、逆を選択する
よりも論理的である。当然、本発明は、代替実施形態で
スペースを操作することもできる。したがって、図３に
例示されるように、設計格子のこのような細区分は、形
状を補正／操作するためのものである。

【００４１】図４は、開始位置がＬＷ（線幅）＝３００
ｎｍ、スペース＝１７５ｎｍの形状に関する動きを図示
する。このような形状は、対角線へ、２３７．５ｎｍ、
スペース２３７．５の交点に向かって動かされる。異な
るパラメータを用いれば、動きは異なる。さらに、図４
は、線幅を調整することによって、設計においてスペー
シングが影響を受けることを明確に示している。

【００４２】図５は、図４の動きを規則テーブルの形で
簡単に表現する。図４に示されていないが、１７５ｎｍ
のスペーシングを有する形状では、スペーシング１７５
ｎｍで少なくとも１つの追加のフィーチャが存在しう
る。

【００４３】例えば、この第２のフィーチャが１７５／
１７５であれば、安全である。しかし、図４に示される
ようにその隣接フィーチャを移動することが（例えば、
スペースを１７５から２３７．５ｎｍに増大する）、こ
の第２のフィーチャも２３７．５ｎｍのスペースに移動
させ、第２のフィーチャを失敗領域に置く。

【００４４】次いで、本発明の同じ補正テーブルを介す
る第２のパスが、「第２のフィーチャ」を安全領域に移
動させる。

【００４５】この適用例では、用語「設計をテーブル」
に「かける」または「通す」とは、レイアウトが、テー
ブル内に含まれる命令に基づく補正を適用するＣＡＤツ
ール（またはアプリケーション）を通されることを意味
する。ＣＡＤツールを「通す」という概念は、レイアウ
トをツールにロードし、レイアウトを幾何的に操作し、
次いでそれを再び出力することとして、当業者にはかな
り一般的に理解されると思われる。

【００４６】さらに、各エッジがスペーシングを有する
２つのエッジによって形状を記述することにより、形状
の動きが複雑になること、および実際に各形状が、パラ
メータ空間テーブル内の２つのエントリ（例えば、左エ
ッジ・スペーシングと右エッジ・スペーシング）によっ
て記述されることに留意されたい。両エッジは、隣接フ
ィーチャの動きに基づいて、パラメータ空間内を独立に
移動する。

【００４７】したがって、本発明は、「安全な」パラメ
ータ空間を達成し、一連の単純な規則ベースの補正が、
複雑な再設計を達成するために提供される。

【００４８】図６に移ると、本発明の方法を示す図６の
流れ図を参照することによって、上述の発明がさらに明
確になる。

【００４９】まず、ステップ６０１で、対象のプロセス
が特徴付けられる。このステップでは、プロセスの堅固
さは、設計パラメータに連係される。

【００５０】ステップ６０２では、パラメータ空間が定
義されて（例えば、線幅と、最も近い隣接線に対するス
ペース）、好ましいレイアウト状態と好ましくないレイ
アウト状態が決定される。例えば、等しい線スペースに
近いものは「良好」とみなすことができ（例えば図１の
領域１１参照）、その理想から著しくはずれるものは、
「不良」とみなされ（例えば図１の領域１２参照）、最
適ではないが受入れ可能なリスク領域（例えば図１の領
域１３）が存在する。もう一度言うと、本発明は、設計
レベルを絶対的な正確さをもって複写しなければならな
いかどうか、または設計レベルを単に格子の「不良」領
域にあることを回避するように複写すればよいかどうか
を前もって判定し、それによって、計算を減少させ、複
写プロセスの堅固さを増大させる。

【００５１】ステップ６０３では、図２に示されるよう
に、パラメータ空間が許容可能な設計条件（例えば、マ
スク製造制約や、設計規則制限など）に基づいて離散化
される。

【００５２】ステップ６０４では、図３に示されるよう
に、許容される補正条件が、設計格子の「正当な」（許
容可能な）縮小に基づいて定義される。例えば、今の場
合では、中間の正当な線幅／スペースを１つ得るために
設計格子を半分にすることができる。あるいは、設計格
子を４分の１などにすることもできる。

【００５３】ステップ６０５では、図３〜４に示される
ように、各許容可能なレイアウト状態（例えば、実格子
線の交差）と安全な空間との間の距離を査定することに
よって、パラメータ空間が補正テーブルに変換される。
例えば、理想的な状態は、安全な空間の中央にあってよ
いが、保守的な弱めた補正は、１補正ステップにおける
総距離の数分の１のみを適用する。３００ｎｍの線が１
７５ｎｍのスペースで例示されている。完全な補正は、
元の設計格子２．５マス分となる。補正はエッジに基づ
き、したがって保守的なテーブルは、完全な補正値の半
分未満を使用する（例えば、線幅において格子１．２５
マス未満を使用する）ことがある。一方のエッジが、理
想的な線幅／スペースまでの距離の多くとも半分だけ動
かされる。これは、フィーチャの他方のエッジがそのよ
うになるか分からないためである。ある場合には、その
距離の半分各エッジを移動させることにより、非収束を
生じる可能性がある（すなわち、理想的な線の右から
左、およびその逆に繰り返しジャンプする）。したがっ
て、エッジ当たり、完全な補正の４分の１が最も安全で
ある。

【００５４】補正テーブルが図５に示される。

【００５５】ステップ６０５の後、規則ベースのテーブ
ルを通すことによって、ステップ６０６で補正が適用さ
れる。

【００５６】ステップ６０７では、出力がチェックされ
る。

【００５７】ステップ６０８では、出力が受入れ可能か
どうかが（例えば、定義されたパラメータ空間に基づい
て）判定される。したがって、図１の設計格子の「安
全」領域または「中間」領域を満足するように形状が動
かされている場合、出力は受入れ可能と考えられ、その
ためプロセスが終了する。

【００５８】出力が受入れ可能でない場合（例えば、
「失敗」領域内にある値など）は、出力が受入れ可能と
なるまで、さらなる反復を行うことができる。

【００５９】任意選択で、プロセスは、最大回数の反復
に到達したかどうかを判定するステップ６０９に続いて
よい。その回数に到達していない場合、補正が再び適用
される。最大反復に到達していると判定された場合、プ
ロセスは単に終了する。したがって、設計者は、設計が
実行可能であるかどうかを判定する際に、所定回数の反
復に設計を限定することができる。そのようなステップ
により、設計者が、計算量の多い資源の浪費を節約する
ことが可能になる。

【００６０】任意選択で、ステップ６０７〜６０８に見
られるチェック手順を迂回して（例えば実施しない
で）、ステップ６０６からステップ６０９における判定
に直接移ることも可能である。すなわち、反復の回数が
前もって固定され、その反復の回数に到達したと判定さ
れたとき、プロセスが終了する。

【００６１】本発明の特定の実装形態では、特別な規則
（例えば、Niagara（登録商標）（ＩＢＭ）やPROTEUS
（登録商標）（Precim Company））に基づいて、大きな
設計データを処理して、エッジをシフトすることができ
るソフトウェアを使用して、形状の各エッジ（または、
形状エッジの各セグメント）の動きが、形状の幅と、最
も近い隣接線（例えば同じレベル上で）への距離との関
数であるようにした。したがって、パラメータを２つ
（例えば、線幅と、最も近い隣接線への距離）だけ使用
して、各エッジ（または、エッジの各セグメント）の補
正を決定した。

【００６２】例えば、図７の補正テーブルにおいて、テ
ーブルの影付きのエントリは、線幅２５０ナノメート
ル、最も近い隣接線へのスペーシング３００ナノメート
ルについて、格子点＋０．５の補正を行わなければなら
ないことを示す。言いかえると、線のエッジを最も近い
隣接線に向かって＋０．５（２５ｎｍ）＝１２．５ナノ
メートルシフトして補正を行わなければならない。いく
つかの従来のシステムは、入力として５つのパラメータ
を有するテーブルを有する（線幅および最も近い隣接線
へのスペースに加えて、他のパラメータとして、最も近
い隣接線の線幅、考慮中の線のもう一方の側での隠しス
ペース、隠しスペースの次の線幅がある）。これは非常
に複雑であり、計算量が多い。例えば、２つのパラメー
タを備え、２回テーブルにかける図７の例示的なテーブ
ルでは、バケットを極端に増加させることなく（例え
ば、（６²）²と比較した２×６²）、より多くのパラメ
ータの影響が可能である。この例では、第２のパスにお
いて、最も近い隣接線の線幅と、隠しスペースである。
テーブルを介する各パスは、入力である２つのパラメー
タを追加する。

【００６３】設計を、（例えば図７に示される）テーブ
ルに２回以上かける（例えば処理する）ことによって、
異なる近接環境間の移行がより漸進的に行われる（例え
ば、図８や図９参照）。

【００６４】したがって、様々な近接環境における印刷
する形状の堅固さを高めることができ、またはある場合
に達成することができる。

【００６５】具体的には、図８が、複数の近接環境８１
〜８４を設計された形状と併せて示す。図９は、第２の
テーブルを介するパス後の補正された形状（例えば黒の
長方形）を図示する。第１のパスは外側の線を拡大す
る。第２のパスはさらに、外側の線のみならず外側のス
ペースも拡大する。

【００６６】本発明の全体的な方法論を上述したが、当
業者にはわかるように、本発明は、多くの異なるタイプ
のシステムで実施することができ、多くの異なる方法で
実行することができる。

【００６７】例えば、図１０に例示されるように、本発
明による情報処理／コンピュータ・システムの典型的な
ハードウェア構成は、少なくとも１つのプロセッサまた
は中央処理装置（ＣＰＵ）１１を有することが好まし
い。ＣＰＵ１１は、システム・バス１２を介して、ラン
ダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）１４、読取り専用メ
モリ（ＲＯＭ）１６、（ディスク・ユニット２１やテー
プ・デバイス４０などの周辺デバイスをバス１２に接続
するための）入出力（Ｉ／Ｏ）アダプタ１８、（キーボ
ード２４、マウス２６、スピーカ２８、マイクロホン３
２、および／またはその他のユーザ・インターフェース
・デバイスをバス１２に接続するための）ユーザ・イン
ターフェース・アダプタ２２、（情報処理システムをデ
ータ処理ネットワークに接続するための）通信アダプタ
３４、（バス１２をディスプレイ・デバイス３８に接続
するための）ディスプレイ・アダプタ３６に相互接続さ
れる。

【００６８】本発明を主にソフトウェア構成またはソフ
トウェア／ハードウェア構成に関して述べてきたが、さ
らに、同じ機能または同様の機能を、専用のハードウェ
ア構成において実施することができる。

【００６９】上述のハードウェア／ソフトウェア環境に
加えて、本発明の異なる態様は、回路を設計するため、
および高電圧バス構成を必要とするクリティカル・パス
を識別するためのコンピュータ実装方法を含む。例とし
て、この方法は、上述した特定の環境で実施することが
できる。

【００７０】そのような方法は、機械可読命令のシーケ
ンスを実行するために、例えば、デジタル・データ処理
装置によって実施されるようにコンピュータを操作する
ことによって実施することができる。これらの命令は、
様々なタイプの信号生成媒体に常駐することができる。

【００７１】したがって、本発明のこの態様は、回路を
設計する方法を行うために、デジタル・データ・プロセ
ッサによって実行可能な機械可読命令のプログラムを実
体的に実施する信号生成媒体を含めた、プログラム式プ
ロダクトを対象としている。

【００７２】この信号生成媒体は、例えば、コンピュー
タ内部に含まれた高速アクセス記憶域などのランダム・
アクセス・メモリ（ＲＡＭ）を含むことができる。ある
いは、命令は、図１１に例示的に示される磁気データ記
憶ディスケット５００など、コンピュータによって直接
にまたは間接にアクセス可能な他の信号生成媒体に含む
ことができる。

【００７３】ディスケットに含まれていようと、コンピ
ュータに含まれていようと、あるいは他の装置に含まれ
ていようと、命令は、ＤＡＳＤ記憶装置（例えば、従来
の「ハード・ドライブ」やＲＡＩＤアレイ）、磁気テー
プ、電子読取専用メモリ（例えば、ＲＯＭ、ＥＰＲＯ
Ｍ、またはＥＥＰＲＯＭ）、光記憶デバイス（例えば、
ＣＤ−ＲＯＭ、ＷＯＲＭ、ＤＶＤ、デジタル光テープな
ど）、紙「パンチ」カード、またはデジタル・リンク、
アナログ・リンク、通信リンク、無線などの伝送媒体を
含めた他の適切な信号生成媒体など、様々な機械可読デ
ータ記憶媒体に記憶することができる。本発明の例示的
な実施形態では、機械可読命令は、適切な言語からコン
パイルされたソフトウェア・オブジェクト・コードを備
えることができる。

【００７４】したがって、本発明により、異なる近接環
境間の移行を漸進的に行うことによって、印刷する形状
の改良された堅固さを得ることができる。さらに、パタ
ーン複写の堅固さは、厳密な仕様にパターンを複写する
のとは異なり、いくつかの設計レベルが「妥当な」正確
さ（例えば、重要な形状を設計格子上の「良好」位置に
移動させ、重要でない形状を設計格子上の「良好」位置
または「中間」位置に移動させる）のパターン複写に複
写することのみを必要とすることを認識することによっ
て提供される。

【００７５】「複数パス」補正手法を使用すると、ａ＞
２の可変関数テーブルを構成する必要なく、より高次の
対話を説明することができる。したがって、本発明は、
パラメータを２つだけ（例えば、補正を行うために線の
エッジをどれほどの距離移動させなければならないかを
決定するためには、線の幅と、最も近い隣接線へのスペ
ーシング）使用する単純なテーブルを使用する。上述の
説明から明らかなように、本発明が、これら２つのパラ
メータに限定されないことに留意されたい。

【００７６】さらに、複数パス補正を実施する本発明に
よって、単一の計算集約的パスにおいて補正を試みるの
ではなく、各パスの計算の必要が、比較的単純なまま保
たれる。

【００７７】本発明を好ましい実施形態に関して説明し
てきたが、頭記の特許請求の精神および範囲内で本発明
を修正して実施することができることを当業者なら理解
できよう。

【００７８】例えば、光リソグラフィ・パターン形成の
例を上述してきたが、本発明はそのようなパターン形成
方法に限定されない。次世代リソグラフィ（ＮＧＬ）、
エッチング・プロセスや付着プロセスなどリソグラフィ
の後に続く他の操作など、他のパターン形成方法も使用
することができる。

【００７９】さらに、上述した例示的な実装形態は、２
つのパラメータ（例えば、線幅とスペース）に基づいて
いるが、より多い、またはより少ないパラメータ、ある
いは異なるパラメータを使用することもできる。

【００８０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００８１】（１）所与のチップ・レイアウト設計に関
するパターン形成プロセスの近接補正方法であって、少
なくとも１つのレイアウト・パラメータに応じてパター
ン形成プロセスを記述するステップと、前記少なくとも
１つのパラメータの分布を離散化するステップと、レイ
アウト修正を前記少なくとも１つのパラメータに連係さ
せる誤差補正テーブルを提供するステップと、前記テー
ブル内の前記修正を前記レイアウトに少なくとも１回適
用することによってレイアウトを補正するステップとを
含む方法。 （２）前記少なくとも１つのパラメータが、フィーチャ
・サイズまたは線幅と、フィーチャ・スペーシングとの
いずれかを含む上記（１）に記載の方法。 （３）前記分布を離散化するステップが、最適なパター
ン転写が行われる第１の「安全」領域と、パターン形成
プロセスが失敗する第２の「失敗」領域と、前記第１の
領域と前記第２の領域の中間にあり、最低限受入れ可能
な領域である第３の「中間」領域とにパラメータ空間を
分けるステップを含む上記（１）に記載の方法。 （４）形状の全てのパターン転写が、前記第１の領域ま
たは前記第３の領域内に選択的に入るようにパターン形
成プロセスの堅固さを改良するため、前記レイアウトを
再設計する上記（３）に記載の方法。 （５）前記パターン形成プロセスを記述するステップ
が、有限数のパラメータを定義するステップを含み、前
記有限数のパラメータの組合せを備えるパラメータ空間
が、第１の「安全」領域と、第２の「失敗」領域と、最
低限受入れ可能な第３の「中間」領域とに分けられる上
記（１）に記載の方法。 （６）前記補正テーブルが、最終的には全ての形状を、
第２の「失敗」領域から前記パラメータ空間の第１の
「安全」領域の方向に移動するため、およびレイアウト
全体が第１の「安全」領域と第３の「中間」領域の少な
くとも１つの領域内に含まれるように、テーブルによっ
てチップ設計レイアウトを少なくとも１回適用するため
のものである上記（３）に記載の方法。 （７）さらに、前記パラメータ空間の第１の「安全」領
域内にどのフィーチャを含まなければならないか、およ
び最低限受入れ可能な第３の「中間」領域内にどのフィ
ーチャを含むことができるかを認識するステップを含む
上記（１）に記載の方法。 （８）さらに、プロセスの堅固さが、パラメータ空間の
設計パラメータに連係されるように前記プロセスを特徴
付けるステップを含む上記（１）に記載の方法。 （９）さらに、第１の「最適」領域と、第２の「失敗」
領域と、最適ではないが最低限受入れ可能な第３の「中
間」領域を含むパラメータ空間の好ましいレイアウト状
態および好ましくないレイアウト状態を決定するステッ
プを含む上記（１）に記載の方法。 （１０）前記特徴付けるステップが、設計レベルを最適
な領域に絶対的な正確さで複写しなければならないの
か、それとも設計レベルを単に、パラメータ空間の設計
格子の「失敗」領域内にあることを回避するように複写
すればよいのかを前もって決定するステップを含む上記
（８）に記載の方法。 （１１）前記パラメータ空間が、線幅と、最も近い隣接
線へのスペースとを含む上記（１０）に記載の方法。 （１２）前記分布を離散化するステップが、許容可能な
設計条件に基づいてパラメータ空間を離散化するステッ
プを含む上記（１）に記載の方法。 （１３）さらに、パラメータ空間の設計格子の許容可能
な減少に基づいて、許容される補正条件を定義するステ
ップを含む上記（１）に記載の方法。 （１４）さらに、各許容可能なレイアウト状態と安全ス
ペースとの間の距離を査定することによって、パラメー
タ空間を補正テーブルに変換するステップを含む上記
（１）に記載の方法。 （１５）さらに、前記テーブルの出力をチェックするス
テップと、記述されたパターン形成プロセスに基づい
て、出力が受入れ可能であるかどうかを判定するステッ
プであって、設計が、前記設計格子の第１の「安全」領
域、または最低限受入れ可能だが最適ではない第３の
「中間」領域を満たすようにするステップと、前記レイ
アウトが第１の「安全」領域または第３の「中間」領域
を満足しない場合に、再び前記テーブルを通して反復す
るステップとを含む上記（１）に記載の方法。 （１６）さらに、反復間で前記補正テーブルの出力をチ
ェックすることなく、前記テーブルを通して所定の回数
反復するステップを含む上記（１）に記載の方法。 （１７）さらに、前記補正テーブルによって設計を所定
の回数適用するステップと、前記所定の回数が完了した
後、前記補正テーブルの出力をチェックするステップと
を含む上記（１）に記載の方法。 （１８）前記補正テーブルが、線幅と、最も近い隣接線
への距離とを含む上記（１）に記載の方法。 （１９）前記補正が、前のパスの設計出力が後のパスの
設計入力となる補正ルーチンを介して、レイアウト設計
を２回以上連続的に適用することを含む上記（１）に記
載の方法。 （２０）所与のチップ・レイアウト設計に関するパター
ン形成プロセスの堅固さを高める近接補正方法であっ
て、少なくとも１つのレイアウト・パラメータに応じて
パターン形成プロセスの品質を記述するステップと、前
記少なくとも１つのパラメータの分布を離散化するステ
ップと、改良されたパターン形成品質を、前記少なくと
も１つのパラメータの修正に連係させるテーブルを提供
するステップと、前記テーブル内の前記修正を前記レイ
アウトに適用することによって、レイアウトのパターン
形成の堅固さを改良するステップとを含む方法。 （２１）さらに、前記修正を前記レイアウトに少なくと
も１回適用することによって、前記パターン形成の堅固
さと併せて、前記少なくとも１つのパラメータのより高
次の対話を捕捉するステップとを含む上記（２０）に記
載の方法。 （２２）所与のチップ・レイアウト設計に関するパター
ン形成プロセスの堅固さを高めるための光近接補正（Ｏ
ＰＣ）方法であって、少なくとも１つのパラメータを有
する誤差補正テーブルを提供するステップと、前記補正
テーブルによって設計を少なくとも１回適用するステッ
プとを含み、それによって、前記設計内の全ての形状
が、第１の「安全」最適領域と第３の「中間」最低限受
入れ可能な領域との少なくとも１つの領域内に含まれ、
第２の「失敗」領域内に含まれる形状がないようにする
方法。 （２３）光リソグラフィによる、パターン形成されたマ
スクから基板への設計パターンの転写可能性を改良する
方法であって、前記設計パターンが形状のエッジを備
え、少なくとも１つのパラメータの値に応じて、前記少
なくとも１つのパラメータに関する誤差補正増分を示す
誤差補正テーブルを提供するステップと、前記エッジの
少なくとも１つに関して、前記少なくとも１つのパラメ
ータの値を決定するステップと、前記決定されたパラメ
ータ値に対応する前記テーブルからの誤差補正増分によ
って、前記少なくとも１つのエッジに関して前記少なく
とも１つのパラメータを調節するステップとを含む方
法。 （２４）所与のチップ・レイアウト設計に関するパター
ン形成プロセスの堅固さを高めるための光近接補正（Ｏ
ＰＣ）方法であって、前記設計が形状のエッジを備え、
前記第１のパラメータの値に応じて、少なくとも第１の
パラメータに関する誤差補正増分を示す誤差補正テーブ
ルを提供するステップと、前記設計の前記エッジの少な
くとも１つに関して、前記少なくとも１つのパラメータ
の値を決定するステップと、前記決定されたパラメータ
値に対応する前記テーブルからの誤差補正増分によっ
て、前記少なくとも１つのエッジに関して前記少なくと
も１つのパラメータを調節するステップとを含む方法。 （２５）設計のパラメータ依存性がより高い近接効果を
捕捉するための、実行時有効光近接補正（ＯＰＣ）方法
であって、パターン形成プロセスに関して、パラメータ
空間を定義するステップと、前記パラメータ空間を離散
化するステップと、少なくとも１つのパラメータを有す
る誤差補正テーブルを提供するステップと、前記テーブ
ルによって前記設計の形状を少なくとも２回適用するス
テップとを含む方法。 （２６）前記パラメータ依存性がより高い近接効果が、
１回または複数回の後続補正実行において、前記テーブ
ルによって前記設計の形状を適用することによって捕捉
される上記（２５）に記載の方法。 （２７）前記補正が、前のパスの設計出力が後のパスの
設計入力となる補正ルーチンを介する２つ以上の連続パ
スを含む上記（２５）に記載の方法。 （２８）光リソグラフィによる、パターン形成されたマ
スクから基板への設計パターンの転写可能性を改良する
ための装置であって、１つまたは複数のレイアウト・パ
ラメータに応じてパターン形成プロセスを記述する手段
と、前記パラメータの分布を離散化する手段と、レイア
ウト修正を、１つまたは複数の前記パラメータに連係さ
せる誤差補正テーブルと、前記テーブル内の前記修正
を、前記レイアウトに少なくとも１回適用することによ
って、レイアウトを補正する手段とを備える装置。 （２９）所与のチップ・レイアウト設計に関するパター
ン形成プロセスの堅固さを高める方法を実施するため
に、装置によって実行される機械可読命令のプログラム
を実体的に実施する信号生成媒体であって、前記方法
が、１つまたは複数のレイアウト・パラメータに応じ
て、パターン形成プロセスを記述するステップと、前記
パラメータの分布を離散化するステップと、レイアウト
修正を、１つまたは複数の前記パラメータに連係させる
誤差補正テーブルを提供するステップと、前記テーブル
内の前記修正を、前記レイアウトに少なくとも１回適用
することによって、前記レイアウトを補正するステップ
とを含む信号生成媒体。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による方法の処理を示す図である。

【図２】本発明による方法の処理を示す図である。

【図３】本発明による方法の処理を示す図である。

【図４】本発明による方法の処理を示す図である。

【図５】本発明による方法の処理を示す図である。

【図６】本発明による方法の流れ図である。

【図７】補正が設計格子点に基づく補正テーブルを示す
図である。

【図８】望まれる形状を示す図である。

【図９】第１のパスが外側の線を拡大し、第２のパス
が、外側の線のみならず外側のスペースを拡大する、図
７のテーブルを介する第２のパス後の補正された形状
（例えば、黒い長方形）を示す図である。

【図１０】本発明で使用する例示的な情報処理／コンピ
ュータ・システムを示す図である。

【図１１】本発明による方法を実施するプログラムを記
憶するための媒体を示す図である。

【符号の説明】

１１ ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ） １２ システム・バス １４ ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ） １６ 読取り専用メモリ（ＲＯＭ） １８ 入出力（Ｉ／Ｏ）アダプタ ２１ ディスク・ユニット ２２ ユーザ・インターフェース・アダプタ ２４ キーボード ２６ マウス ２８ スピーカ ３２ マイクロホン ３４ 通信アダプタ ３６ ディスプレイ・アダプタ ３８ ディスプレイ・デバイス ４０ テープ・デバイス ５００ 磁気データ記憶ディスケット

フロントページの続き (73)特許権者 399035836 インフィニオン テクノロジーズ ノー ス アメリカ コーポレイション Ｉｎｆｉｎｅｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇ ｉｅｓ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａ Ｃｏｒｐ アメリカ合衆国 カリフォルニア サン ホセ ノース ファースト ストリー ト 1730 1730 Ｎｏｒｔｈ Ｆｉｒｓｔ Ｓｔｒ ｅｅｔ、Ｓａｎ Ｊｏｓｅ、ＣＡ、ＵＳ Ａ (74)上記１名の代理人 100086243 弁理士 坂口 博 （外２名） (72)発明者 シャヒド・ブット アメリカ合衆国12590 ニューヨーク州 ワッピンガーズ・ホールズ ペンブロッ ク・サークル 19エフ (72)発明者 カミズ・ファラハプール アメリカ合衆国12540 ニューヨーク州 ラグランジェビル クロス・ロード 116 (72)発明者 ヘニング・ハフナー アメリカ合衆国12524 ニューヨーク州 フィッシュキル グリーンヒル・ドライ ブ 15 アパートメント・ディー (72)発明者 マーク・エイ・ラビン アメリカ合衆国10536 ニューヨーク州 カトナ アン・チャンバーズ・レーン 20 (72)発明者 ラース・ダブリュ・リーブマン アメリカ合衆国12570 ニューヨーク州 ポークワグ コーンウェル・ストリート ５ (72)発明者 ドナルド・ジェー・サミュエルズ アメリカ合衆国80498 コロラド州サイ バーソーン エメラルド・ロード 1228 審査官 岩本 勉 (56)参考文献 特開 平６−19115（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−308714（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−34098（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−83064（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−321450（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−282635（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−133586（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−301255（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G03F 1/00 - 1/16

Claims (20)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ・レイアウト設計に関するパターン
   転写プロセスの近接補正方法であって、 （イ）転写されるパターンが、絶対的な正確性で転写さ
   れるべきものでなく正確性を犠牲にして確実に転写され
   るべきパターンであることを認識するステップと、 （ロ）横軸を前記転写されるパターンの線幅とし縦軸を
   前記隣接線までのスペースとするパラメータ空間を、最
   適なパターン転写が行われる安全領域と、パターン転写
   プロセスが失敗する失敗領域と、前記安全領域及び前記
   失敗領域の間の中間領域とに分けるステップと、 （ハ）転写されるパターンの線幅及び隣接線までのスペ
   ースにより表される前記パラメータ空間上の位置を前記
   中間領域及び前記安全領域に近づける誤差補正増分を記
   憶する補正テーブルを形成するステップと、 （ニ）前記補正テーブルをアクセスして、転写されるパ
   ターンの線幅及び隣接線までのスペースに対応する前記
   補正テーブル内の誤差補正増分を使用して前記転写され
   るパターンの線幅及び隣接線までのスペースを補正する
   ステップと、 （ホ）前記ステップ（ニ）で補正したパターンの線幅及
   び隣接線までのスペースが、前記パラメータ空間の前記
   中間領域若しくは前記安全領域内にあるか否かを調べる
   ステップと、 （ヘ）前記ステップ（ホ）の答えがノーであれば、前記
   ステップ（ニ）及び前記ステップ（ホ）を繰り返すステ
   ップとを含む近接補正方法。
2. 【請求項２】前記パラメータ空間は、前記横軸及び前記
   縦軸の交点である原点から延びる対角線を有し、該対角
   線は、前記横軸のパターンの線幅の値と前記縦軸の隣接
   線までのスペースの値とが等しくなる個々の点上に伸び
   ていることを特徴とする請求項１に記載の近接補正方
   法。
3. 【請求項３】前記誤差補正増分は、転写されるパターン
   の線幅及び隣接線までのスペースにより表される前記パ
   ラメータ空間上の位置を、前記対角線に垂直な方向に沿
   って、前記中間領域及び前記安全領域に近づけることを
   特徴とする請求項２に記載の近接補正方法。
4. 【請求項４】前記補正テーブルは、横軸を前記転写され
   るパターンの線幅とし縦軸を前記隣接線までのスペース
   とし、前記横軸上の前記転写されるパターンの線幅の値
   と前記縦軸上の前記隣接線までのスペースの値との交点
   に前記誤差補正増分の値を記憶していることを特徴とす
   る請求項１又は請求項３に記載の近接補正方法。
5. 【請求項５】チップ・レイアウト設計に関するパターン
   転写プロセスの近接補正方法であって、 （イ）転写されるパターンが、絶対的な正確性で転写さ
   れるべきものでなく正確性を犠牲にして確実に転写され
   るべき配線パターンであることを認識するステップと、 （ロ）横軸を前記転写される配線パターンの線幅とし縦
   軸を前記隣接線までのスペースとするパラメータ空間
   を、最適なパターン転写が行われる安全領域と、パター
   ン転写プロセスが失敗する失敗領域と、前記安全領域及
   び前記失敗領域の間の中間領域とに分けるステップと、 （ハ）転写される配線パターンの線幅及び隣接線までの
   スペースにより表される前記パラメータ空間上の位置を
   前記中間領域及び前記安全領域に近づける誤差補正増分
   を記憶する補正テーブルを形成するステップと、 （ニ）前記補正テーブルをアクセスして、転写される配
   線パターンの線幅及び隣接線までのスペースに対応する
   前記補正テーブル内の誤差補正増分を使用して前記転写
   される配線パターンの線幅及び隣接線までのスペースを
   補正するステップと、 （ホ）前記ステップ（ニ）で補正した配線パターンの線
   幅及び隣接線までのスペースが、前記パラメータ空間の
   前記中間領域及び前記安全領域のうち少なくとも前記中
   間領域内にあるか否かを調べるステップと、 （ヘ）前記ステップ（ホ）の答えがノーであれば、前記
   ステップ（ニ）及び前記ステップ（ホ）を繰り返すステ
   ップとを含む近接補正方法。
6. 【請求項６】前記パラメータ空間は、前記横軸及び前記
   縦軸の交点である原点から延びる対角線を有し、該対角
   線は、前記横軸のパターンの線幅の値と前記縦軸の隣接
   線までのスペースの値とが等しくなる個々の点上に伸び
   ていることを特徴とする請求項５に記載の近接補正方
   法。
7. 【請求項７】前記誤差補正増分は、転写されるパターン
   の線幅及び隣接線までのスペースにより表される前記パ
   ラメータ空間上の位置を、前記対角線に垂直な方向に沿
   って、前記中間領域及び前記安全領域に近づけることを
   特徴とする請求項６に記載の近接補正方法。
8. 【請求項８】前記補正テーブルは、横軸を前記転写され
   るパターンの線幅とし縦軸を前記隣接線までのスペース
   とし、前記横軸上の前記転写されるパターンの線幅の値
   と前記縦軸上の前記隣接線までのスペースの値との交点
   に前記誤差補正増分の値を記憶していることを特徴とす
   る請求項５又は請求項７に記載の近接補正方法。
9. 【請求項９】チップ・レイアウト設計に関するパターン
   転写プロセスの近接補正装置であって、 （イ）転写されるパターンが、絶対的な正確性で転写さ
   れるべきものでなく正確性を犠牲にして確実に転写され
   るべきパターンであることを認識する手段と、 （ロ）横軸を前記転写されるパターンの線幅とし縦軸を
   前記隣接線までのスペースとするパラメータ空間を、最
   適なパターン転写が行われる安全領域と、パターン転写
   プロセスが失敗する失敗領域と、前記安全領域及び前記
   失敗領域の間の中間領域とに分ける手段と、 （ハ）転写されるパターンの線幅及び隣接線までのスペ
   ースにより表される前記パラメータ空間上の位置を前記
   中間領域及び前記安全領域に近づける誤差補正増分を記
   憶する補正テーブルを形成する手段と、 （ニ）前記補正テーブルをアクセスして、転写されるパ
   ターンの線幅及び隣接線までのスペースに対応する前記
   補正テーブル内の誤差補正増分を使用して前記転写され
   るパターンの線幅及び隣接線までのスペースを補正する
   手段と、 （ホ）前記補正する手段が補正したパターンの線幅及び
   隣接線までのスペースが、前記パラメータ空間の前記中
   間領域若しくは前記安全領域内にあるか否かを調べる手
   段と、 （ヘ）前記調べる手段の答えがノーであれば、前記補正
   する手段及び前記調べる手段を繰り返し動作させる手段
   とを含む近接補正装置。
10. 【請求項１０】前記パラメータ空間は、前記横軸及び前
    記縦軸の交点である原点から延びる対角線を有し、該対
    角線は、前記横軸のパターンの線幅の値と前記縦軸の隣
    接線までのスペースの値とが等しくなる個々の点上に伸
    びていることを特徴とする請求項９に記載の近接補正装
    置。
11. 【請求項１１】前記誤差補正増分は、転写されるパター
    ンの線幅及び隣接線までのスペースにより表される前記
    パラメータ空間上の位置を、前記対角線に垂直な方向に
    沿って、前記中間領域及び前記安全領域に近づけること
    を特徴とする請求項１０に記載の近接補正装置。
12. 【請求項１２】前記補正テーブルは、横軸を前記転写さ
    れるパターンの線幅とし縦軸を前記隣接線までのスペー
    スとし、前記横軸上の前記転写されるパターンの線幅の
    値と前記縦軸上の前記隣接線までのスペースの値との交
    点に前記誤差補正増分の値を記憶していることを特徴と
    する請求項９又は請求項１１に記載の近接補正装置。
13. 【請求項１３】チップ・レイアウト設計に関するパター
    ン転写プロセスの近接補正装置であって、 （イ）転写されるパターンが、絶対的な正確性で転写さ
    れるべきものでなく正確性を犠牲にして確実に転写され
    るべき配線パターンであることを認識する手段と、 （ロ）横軸を前記転写される配線パターンの線幅とし縦
    軸を前記隣接線までのスペースとするパラメータ空間
    を、最適なパターン転写が行われる安全領域と、パター
    ン転写プロセスが失敗する失敗領域と、前記安全領域及
    び前記失敗領域の間の中間領域とに分ける手段と、 （ハ）転写される配線パターンの線幅及び隣接線までの
    スペースにより表される前記パラメータ空間上の位置を
    前記中間領域及び前記安全領域に近づける誤差補正増分
    を記憶する補正テーブルを形成する手段と、 （ニ）前記補正テーブルをアクセスして、転写される配
    線パターンの線幅及び隣接線までのスペースに対応する
    前記補正テーブル内の誤差補正増分を使用して前記転写
    される配線パターンの線幅及び隣接線までのスペースを
    補正する手段と、 （ホ）前記補正する手段が補正した配線パターンの線幅
    及び隣接線までのスペースが、前記パラメータ空間の前
    記中間領域及び前記安全領域のうち少なくとも前記中間
    領域内にあるか否かを調べる手段と、 （ヘ）前記調べる手段の答えがノーであれば、前記補正
    する手段及び前記調べる手段を繰り返し動作させる手段
    とを含む近接補正装置。
14. 【請求項１４】前記パラメータ空間は、前記横軸及び前
    記縦軸の交点である原点から延びる対角線を有し、該対
    角線は、前記横軸のパターンの線幅の値と前記縦軸の隣
    接線までのスペースの値とが等しくなる個々の点上に伸
    びていることを特徴とする請求項１３に記載の近接補正
    装置。
15. 【請求項１５】前記誤差補正増分は、転写されるパター
    ンの線幅及び隣接線までのスペースにより表される前記
    パラメータ空間上の位置を、前記対角線に垂直な方向に
    沿って、前記中間領域及び前記安全領域に近づけること
    を特徴とする請求項１４に記載の近接補正装置。
16. 【請求項１６】前記補正テーブルは、横軸を前記転写さ
    れるパターンの線幅とし縦軸を前記隣接線までのスペー
    スとし、前記横軸上の前記転写されるパターンの線幅の
    値と前記縦軸上の前記隣接線までのスペースの値との交
    点に前記誤差補正増分の値を記憶していることを特徴と
    する請求項１３又は請求項１５に記載の近接補正装置。
17. 【請求項１７】チップ・レイアウト設計に関するパター
    ン転写プロセスの確実性を高める方法を実施するため
    に、コンピュータに実行させるプログラムを記録したコ
    ンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、前記方法
    が、 （イ）転写されるパターンが、絶対的な正確性で転写さ
    れるべきものでなく正確性を犠牲にして確実に転写され
    るべきパターンであることを認識するステップと、 （ロ）横軸を前記転写されるパターンの線幅とし縦軸を
    前記隣接線までのスペースとするパラメータ空間を、最
    適なパターン転写が行われる安全領域と、パターン転写
    プロセスが失敗する失敗領域と、前記安全領域及び前記
    失敗領域の間の中間領域とに分けるステップと、 （ハ）転写されるパターンの線幅及び隣接線までのスペ
    ースにより表される前記パラメータ空間上の位置を前記
    中間領域及び前記安全領域に近づける誤差補正増分を記
    憶する補正テーブルを形成するステップと、 （ニ）前記補正テーブルをアクセスして、転写されるパ
    ターンの線幅及び隣接線までのスペースに対応する前記
    補正テーブル内の誤差補正増分を使用して前記転写され
    るパターンの線幅及び隣接線までのスペースを補正する
    ステップと、 （ホ）前記ステップ（ニ）で補正したパターンの線幅及
    び隣接線までのスペースが、前記パラメータ空間の前記
    中間領域若しくは前記安全領域内にあるか否かを調べる
    ステップと、 （ヘ）前記ステップ（ホ）の答えがノーであれば、前記
    ステップ（ニ）及び前記ステップ（ホ）を繰り返すステ
    ップとを含むことを特徴とする記録媒体。
18. 【請求項１８】前記パラメータ空間は、前記横軸及び前
    記縦軸の交点である原点から延びる対角線を有し、該対
    角線は、前記横軸のパターンの線幅の値と前記縦軸の隣
    接線までのスペースの値とが等しくなる個々の点上に伸
    びていることを特徴とする請求項１７に記載の記録媒
    体。
19. 【請求項１９】前記誤差補正増分は、転写されるパター
    ンの線幅及び隣接線までのスペースにより表される前記
    パラメータ空間上の位置を、前記対角線に垂直な方向に
    沿って、前記中間領域及び前記安全領域に近づけること
    を特徴とする請求項１８に記載の記録媒体。
20. 【請求項２０】前記補正テーブルは、横軸を前記転写さ
    れるパターンの線幅とし縦軸を前記隣接線までのスペー
    スとし、前記横軸上の前記転写されるパターンの線幅の
    値と前記縦軸上の前記隣接線までのスペースの値との交
    点に前記誤差補正増分の値を記憶していることを特徴と
    する請求項１７又は請求項１９に記載の記録媒体。