JP3329416B2 - 硬化性化合物およびその製造方法 - Google Patents

硬化性化合物およびその製造方法

Info

Publication number
JP3329416B2
JP3329416B2 JP20778494A JP20778494A JP3329416B2 JP 3329416 B2 JP3329416 B2 JP 3329416B2 JP 20778494 A JP20778494 A JP 20778494A JP 20778494 A JP20778494 A JP 20778494A JP 3329416 B2 JP3329416 B2 JP 3329416B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
reaction
group
synthesis
bonded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP20778494A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0873548A (ja
Inventor
好弘 田口
四郎 小林
浩 宇山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP20778494A priority Critical patent/JP3329416B2/ja
Priority to DE1995132195 priority patent/DE19532195B4/de
Publication of JPH0873548A publication Critical patent/JPH0873548A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3329416B2 publication Critical patent/JP3329416B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/48Polymers modified by chemical after-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49866Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
    • H01L23/49883Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials the conductive materials containing organic materials or pastes, e.g. for thick films
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性、機
械的特性の優れた合成樹脂において、さらに使用し得る
成型方法の種類を増やし、汎用性を高めた合成樹脂に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】耐熱性や耐薬品性、機械的特性に優れた
エンジニアリングプラスチックとして、ポリエーテルエ
ーテルケトンが知られている。しかし、このポリマー
は、その結晶性が高いという特性から、おのずと有機溶
剤には溶けにくいという性状がある。そのため、このポ
リマーを各種の製品に利用するにおいても、押出成型や
圧縮成型などしか適用されず、したがって、このポリマ
ーを利用し得る製品は制約を受けるものであった。そこ
で、有機溶剤に可溶なものとすべく、種々研究され、ア
ルキル置換芳香族ポリエーテルケトンが見い出された。
この有機溶剤可溶なアルキル置換芳香族ポリエーテルケ
トンは種々の有機溶剤に溶かして使用し得ることで、ワ
ニスとしても使用でき、多くの分野での利用が可能とな
った。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記有
機溶剤可溶なアルキル置換芳香族ポリエーテルケトンで
あると、耐薬品性、耐溶剤性に劣るものであり、それら
の特性の要求される製品には使用し得ないという欠点が
ある。また、こうした耐薬品性や耐溶剤性を高めた樹脂
組成物として、J. de. Abajo等は下記化学式(1)に示
されるものを"POLYMER, Vol.33, (15), 3286 (1992)"に
報告している。
【0004】
【化2】 この生成反応(1)は、3−又は4−エチニルベンゾイ
ルクロライドと、芳香族エーテルケトンのジオールのシ
ョッテン−バウマン反応であるアシル化反応によってい
る。しかし、この生成物は、繰返し構造単位を有さない
オリゴマーであり、汎用の有機溶剤への溶解性が十分と
はいえず、成型手段が限られてしまう。さらに、ショッ
テン−バウマン反応を利用するものであるため、生成物
にはエステル結合が含まれる構成となり、耐湿性に劣る
傾向がある。
【0005】また、同様に、 T. M. Miller 等が"Macro
molecules Vol. 26, 2395 (1993)"に発表したものとし
て、下記式(2)で示されるものがある。
【化3】 このものは、アセチレン末端・芳香族エーテルモノマー
とアセチレン末端芳香族ケトンモノマーをテトラメチル
エチレンジアミンやCu触媒などを用いて合成されるポ
リマーである。しかしながら、このポリマーであると、
分子量が増えるにつれて有機溶剤への溶解性が低下し、
さらに分子量を自由に調整することが困難である等の不
具合がある。
【0006】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、有機溶剤に可溶な硬化性化合物、およびその
硬化性化合物からなる耐熱性や耐薬品性、耐溶剤性に優
れた樹脂硬化物、その樹脂硬化物からなる電気抵抗体用
材料、硬化性化合物の製造方法を提供することを目的と
するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明の
硬化性化合物は、複数の芳香環がケトン結合とエーテル
結合とでのみ結合された構造のユニットを有し、末端に
エチニル基が結合している下記化学式(ア)で示される
ことを特徴とする硬化性化合物である。
【化4】 nは1以上の整数。
【0008】ここで、硬化性化合物は、結晶性低下処理
が施されていることが望ましい。 そして、少なくとも1
つの芳香環に、アルキル基、フェニル基、スルホン基、
アルキルエーテル基から選ばれる少なくとも1つの置換
基が結合していることが望ましい。
【0009】本発明の樹脂硬化物は、上記硬化性化合物
が架橋されてなることを特徴とするものである。
【0010】本発明の電気抵抗体用材料は、上記樹脂硬
化物を含有してなることを特徴とするものである。
【0011】本発明の硬化性化合物の製造方法は、末端
にフッ素の結合された芳香族エーテルケトンと、ベンゼ
ンジオールと、エチニルフェノールとを反応せしめて、
複数の芳香環がケトン結合とエーテル結合とで結合され
た構造の末端にエチニル基結合することを特徴とする
ものである。
【0012】
【作用】本発明の硬化性化合物は、それ自体は有機溶剤
に対して良好な可溶性を示すが、架橋反応を起こすこと
により、有機溶剤に対して不溶な樹脂硬化物となること
を特徴とするものである。本発明の硬化性化合物におい
ては、その構造中に、複数の芳香環がエーテル結合とケ
トン結合とで結合されていることを必須とする。したが
って、主鎖として、芳香環が少なくとも3つ以上存在
し、それらがエーテル結合またはケトン結合のみで結合
され、かつエーテル結合とケトン結合の両方を含むもの
とされる。
【0013】本発明の硬化性化合物としては、上記条件
を満たせば、モノマーであっても、またはポリマーとし
て構成されていてもかまわない。
【0014】この際、重合度が小さいほど、末端に結合
された架橋基の数が相対的に増加することになるので、
架橋し、樹脂硬化物となった際の耐熱性や機械的強度等
の特性は向上することになる。
【0015】また、有機溶剤に対する可溶性は、その結
晶性を低下させる処理を施すことにより、さらに高める
ことができる。結晶性を低下させるための処理として
は、主鎖を構成する芳香環に置換基を結合させることに
よりなされ得る。その場合の置換基としては、アルキル
基、フェニル基、スルホン基、アルキルエーテル基など
が好ましい。アルキルエーテル基としては、メトキシ基
やエトキシ基等が好適である。これら数種の置換基はそ
れぞれをおりまぜて使用することもできる。また、本発
明の硬化性化合物をポリマーとした場合、その重合度は
小さい方が結晶性は低下する傾向がある。
【0016】本発明の硬化性化合物は、架橋反応を起こ
させることにより、末端に結合されている架橋基が架橋
し、樹脂硬化物となる。架橋反応は、熱架橋によるもの
の他、光、紫外線、電子線等によるものが適用され得
る。また、架橋基もその架橋手段に応じて、熱架橋する
もの、光架橋するもの、紫外線架橋するもの、電子線架
橋するもの等が適用でき、例えば、エチニル基、アリル
基、エポキシ基、ビニル基等が挙げられる。
【0017】架橋基が架橋して硬化した樹脂硬化物は、
有機溶剤に不溶となり、耐溶剤性や、耐薬品性が向上す
る。また、耐熱性も向上する傾向がある。したがって、
本発明の硬化性化合物およびそれを硬化させた樹脂硬化
物を用いることにより、有機溶剤に可溶な状態時に、各
種のマトリクス樹脂として、様々な成型手段で多くの成
型物の成型に適用することが可能となり、汎用性が非常
に高くなる。しかも、成型後に、架橋硬化させることに
より、非常に高い耐溶剤性、耐薬品性、機械的強度を発
揮することができ、優れた樹脂材料として活用される。
なかでも、電気抵抗体用材料や防湿コーティング用材料
として特に好適である。
【0018】本発明の複数の芳香環がケトン結合とエー
テル結合とで結合された構造の末端にエチニル基の結合
された硬化性化合物は、例えば、末端にフッ素の結合さ
れた芳香族エーテルケトンと、ベンゼンジオールと、エ
チニルフェノールとを反応せしめることにより生成され
得る。
【0019】また、この場合、芳香族エーテルケトンと
して末端にフッ素の結合されたものを使用しているが、
これはフッ素に限られるものでもなく、臭素や塩素等の
ハロゲン化物などが適用され得る。また、この場合、架
橋基としてエチニル基の結合された硬化性組成物を生成
するために、反応物としてエチニルフェノールを用いて
いるが、架橋基として、アリル基を結合させるのなら
ば、エチニルフェノールの代りに、アリルフェノールや
アリルアルコールを、エポキシ基ならば、グリシドール
を、ビニル基ならば4−ビニルベンジルアルコールを用
いることが好適である。
【0020】さらにまた、反応物である芳香族エーテル
ケトンとベンゼンジオールの仕込比を調整することによ
り、生成物たる硬化性化合物の分子量を自由に調整する
ことができる。したがって、熱膨張係数なども目的とす
る製造物に応じて適宜設定することができる。
【0021】また、芳香環に上記各種の置換基が結合さ
れた硬化性化合物を生成するならば、反応に供するベン
ゼンジオールに各種の置換基の結合されたものを使用す
ることが好適である。
【0022】
【実施例】本発明でのアセチレン末端芳香族ポリエーテ
ルケトンは、芳香族エーテルケトン型のフッ素末端モノ
マーや芳香族ケトン型のフッ素末端モノマーと、ヒドロ
キノンやレゾルシノール等のジオールモノマーと、3−
エチニルフェノールとの種々の組合せにより、炭酸カリ
ウムを用いた芳香族求核置換反応により合成され得る。
例えば、下記化学式(3),(4)に示されるように、
4,4'−ジフルオロベンゾフェノン(DFB)とアル
キル置換ヒドロキノンをジメチルアセトアミド(DM
AC)やトルエン、さらには炭酸カリウムの存在下で反
応させる。その後、得られた生成物と3−エチニルフ
ェノールをDMACやトルエン、K2CO3の存在下で
反応させて末端にアセチレン基の結合した芳香族ポリエ
ーテルケトンが生成される。
【0023】
【化5】
【0024】
【化6】 また、この生成反応は、中間生成物を経ることなく、
下記化学式(5)に示すように、4,4'−ジフルオロベ
ンゾフェノン(DFB)とアルキル置換ヒドロキノン
と3−エチニルフェノールとから1段階の反応でア
セチレン末端芳香族ポリエーテルケトンを生成するこ
ともできる。
【化7】
【0025】また、下記化学式(6),(7)に示され
るような、芳香族エーテルケトン型のフッ素末端モノマ
ーと、アルキル置換ヒドロキノンとからポリマー
を合成し、続いて、このポリマーと3−エチニルフェ
ノールとをジメチルアセトアミド(DMAC)やトルエ
ン、さらには炭酸カリウムの存在下で反応させることに
より、末端にアセチレン基を有するポリマーを生成す
ることもできる。
【化8】
【0026】さらに、下記化学式(8)に示されるよう
な、(p−フェニレンジオキシ)ビス[2−メチル−4
−(4−フルオロベンゾイル)ベンゼン]と、3−エチ
ニルフェノールとを塩基存在下で反応させることによ
り、末端にアセチレン基を有する芳香族エーテルケトン
オリゴマーを生成することもできる。
【化9】
【0027】さらにまた、下記化学式(9)に示される
ような、芳香族エーテルケトン型のフッ素末端モノマー
と、ヒドロキノンとから、また過剰のフッ素末端モノマ
ーをも用い、中間生成物を経て3−エチニルフェノール
と反応させることにより、末端にアセチレン基を有する
芳香族ポリエーテルケトン’を生成することもでき
る。
【化10】
【0028】本発明の硬化性化合物においては、その生
成反応物の仕込比を調整することにより、生成物の分子
量を調整することが可能となる。すなわち、上記化学式
(3)であれば、その生成反応に用いられる4,4'−ジ
フルオロベンゾフェノン(DFB)とアルキル置換ヒ
ドロキノンの仕込比を調整することにより、中間生成
物の分子量を調整することができる。
【0029】また、本発明の硬化性化合物は、上記化合
物、にも示されているように、芳香環に置換基Rが
結合されている。この置換基が結合されていることによ
り、各種の有機溶剤、特に、例えば、クロロホルム、テ
トラヒドロフラン(THF)、N,N’−ジメチルホル
ムアシド(DMF)、N−メチル2−ピロリドン、トリ
グライム等への可溶性を向上させることができる。
【0030】置換基としては、アルキル基、フェニル
基、スルホン基、アルキルエーテル基アルコキシル基な
どが適用できる。中でも、t−ブチル基(−C(C
33)や、アミル基(−C511)が好適である。例
えば、上記化学式(6)においては、R1として、メチ
ル基、エチル基、イソプロピル基(−CH(CH32
等の種々のアルキル基が好ましく、R2としては、メチ
ル基、t−ブチル基(−C(CH33)が好ましい。さ
らにまた、ジオールモノマーとしは、アルキルヒド
ロキノンの他、レゾルシノール、t−ブチル基二置換ヒ
ドロキノンなどが好適である。
【0031】本発明の硬化性化合物は、硬化させる前に
おいては、種々の有機溶剤に可溶であるが、硬化させる
ことにより、有機溶剤には不溶な樹脂硬化物となり、耐
溶剤性、耐薬品性に優れるようになり、しかも耐熱性も
向上する。硬化反応は、末端に結合された架橋基の種類
に応じるものであるが、架橋基がエチニル基、アリル
基、エポキシ基、ビニル基等であれば、熱硬化する。し
たがって、上記本発明の硬化性化合物であると、加熱す
ることにより、耐溶剤性等の特性が向上するものとな
る。
【0032】硬化反応は、熱架橋によるものに限られ
ず、光架橋、紫外線架橋、電子線架橋等であっても良
い。
【0033】したがって、本発明の硬化性化合物である
と、硬化反応をさせる前であれば、有機溶剤に可溶であ
るので、圧縮成型や押出成型だけでなく、汎用の有機溶
剤に溶かしたワニスの塗布−熱乾燥での成型などの種々
の成型手段を利用した成型を行うことができ、また、種
々の複合材料のマトリックス樹脂、コーティング材料、
接着剤等に適用することができる。たとえば、カーボン
抵抗体のバインダー樹脂や、半導体の防湿コート材料な
どに用いることができる。たとえば、カーボンと混合し
て抵抗体ペーストを作り、その後、焼成することによ
り、可変抵抗器用の抵抗体を製造することができる。
【0034】[合成例] 下記の如く、種々の化合物を合成し、それらの耐溶剤性
等を評価した。
【0035】〔合成1〕 (A)100mlの2方フラスコにDean-Stark trap と窒
素ラインを取り付け、フラスコ内の反応系に窒素ガスを
流せるようにしておく。4,4'−ジフルオロベンゾフェ
ノン(以下、DFBと略記する)を1.7456g、t
−ブチルヒドロキノンを1.265g、N,N'−ジメチ
ルアセトアミド(DMAC)を15ml、トルエンを20
ml、炭酸カリウムを2.2gを秤量し、これらを上記フ
ラスコ内で130℃で1時間反応させた。その後、17
0℃で3時間反応させた。170℃に温度を上げると反
応系より、トルエンが蒸発してくるので、Dean-Stark t
rap からトルエンを徐々に除去した。
【0036】(B)その後、0.12gのDFBを添加
し、170℃で2時間反応させた。次に、この反応液を
メタノールと水の混合液(1:1)に入れ、ポリマーを
精製した。その後、メタノールで良く洗浄し、常温で真
空乾燥した。このポリマーをポリマー1aと称する。
【0037】(C)上記ポリマー1aを2g(数平均分
子量(MN)=8100)と、3−エチニルフェノール
を0.09gと、DMACを4mlとトルエンを8mlとK2
CO3を0.2gとを50mlのフラスコに入れ、窒素気流
中、170℃で2時間反応させた。反応終了後、反応物
をメタノールと水の混合液(1:1)中へ入れ、再沈殿
しポリマーを精製した。そして、この精製を数回、繰り
返して行い、脱塩をした。その後、常温、真空乾燥にて
ポリマーを2日間乾燥し、茶色の粉末状ポリマーを得
た。このポリマーをポリマー1bと称する。
【0038】〔合成2〕 (A)上記合成1(A)において、DFBモノマーを
1.7456g、t−ブチルヒドロキノンを1.2848
g用いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成1(B)と同様にして反応を行
なった。得られたポリマーをポリマー2aと称する。
【0039】(C)上記ポリマー2aを2g(MN=1
2000)と、3−エチニルフェノールを0.06g用
いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポリ
マーを合成した。このポリマーをポリマー2bとする。
【0040】〔合成3〕 (A)上記合成1(A)において、DFBモノマーを
1.7456g、t−ブチルヒドロキノンを1.2996
g用いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成1の(B)と同様にして反応を
行なった。得られたポリマーをポリマー3aと称する。
【0041】(C)上記ポリマー3aを2g(MN=1
8000)と、3−エチニルフェノールを0.04g用
いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポリ
マーを合成した。このポリマーをポリマー3bとする。
【0042】〔合成4〕 (A)50mlの2方フラスコにDean-Stark trap と窒素
ラインを取り付け、フラスコ内の反応系に窒素ガスを流
せるようにしておく。(p−フェニレンジオキシン)ビ
ス[2−メチル−4−(フルオロベンゾイル)ベンゼ
ン](以下、PMFBと略記する)を1.0691g、
ヒドロキノンを0.1799g、DMACを5ml、トル
エンを10ml、炭酸カリウムを0.45gを秤量し、こ
れらを上記フラスコ内で130℃で1時間反応させる。
その後、170℃で3時間反応させた。その他の反応の
操作においては、上記合成1(A)と同様にして反応を
行った。
【0043】(B)その後、さらにPMFBを0.10
7g添加し、上記合成1(B)と同様にして反応させ
た。得られたポリマーをポリマー4aとする。
【0044】(C)ポリマー4aを0.8g(MN=43
00)と、3−エチニルフェノールを0.066gを用
いたこと以外は上記合成1(C)と同様にして、ポリマ
ーを合成した。得られたポリマーをポリマー4bとす
る。
【0045】〔合成5〕 (A)上記合成4(A)において、PMFBを0.91
81g用いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成1(B)において、PMFBを
0.092g用いたこと以外は同様にして反応を行なっ
た。得られたポリマーをポリマー5aと称する。
【0046】(C)上記ポリマー5aを0.8g(MN
12000)と、3−エチニルフェノールを0.024
g用いたこと以外は、上記合成4(C)と同様にして、
ポリマーを合成した。このポリマーをポリマー5bとす
る。
【0047】〔合成6〕 (A)上記合成4(A)において、PMFBを0.89
54g用いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成1(B)において、PMFBを
0.09g用いたこと以外は同様にして反応を行なっ
た。得られたポリマーをポリマー6aとする。
【0048】(C)上記ポリマー6aを0.8g(MN
28000)と、3−エチニルフェノールを0.01g
用いたこと以外は、上記合成4(C)と同様にして、ポ
リマーを合成した。このポリマーをポリマー6bとす
る。
【0049】〔合成7〕 (A)上記合成4(A)において、PMFBを2.13
82g、レゾルシノールを0.405g、DMACを1
0ml、トルエンを20ml、K2CO3を1.1g用いたこ
と以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成1(B)において、PMFBを
0.2g用いたこと以外は同様にして反応を行なった。
得られたポリマーをポリマー7aと称する。
【0050】(C)上記ポリマー7aを1g(MN=6
400)と、3−エチニルフェノールを0.055g用
いたこと以外は、上記合成4(C)と同様にして、ポリ
マーを合成した。このポリマーをポリマー7bとする。
【0051】〔合成8〕 (A)上記合成7(A)において、PMFBを2.13
82g、レゾルシノールを0.415g用いたこと以外
は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成7(B)と同様にして反応を行
なった。得られたポリマーをポリマー8aと称する。
【0052】(C)上記ポリマー8aを1g(MN=1
2000)と、3−エチニルフェノールを0.03g用
いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポリ
マーを合成した。このポリマーをポリマー8bとする。
【0053】〔合成9〕 (A)上記合成7(A)において、PMFBを2.13
82g、レゾルシノールを0.4316g用いたこと以
外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成7(B)と同様にして反応を行
なった。得られたポリマーをポリマー9aと称する。
【0054】(C)上記ポリマー9aを1g(MN=1
9000)と、3−エチニルフェノールを0.019g
用いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポ
リマーを合成した。このポリマーをポリマー9bとす
る。
【0055】〔合成10〕 (A)上記合成4(A)において、PMFBを2.13
82g、t−ブチルヒドロキノンを0.6098g、D
MACを10ml、トルエンを20ml、K2CO3を1.1
g用いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、PMFBを0.2g用いたこと以外は、
上記合成1(B)と同様にして反応を行なった。得られ
たポリマーをポリマー10aと称する。
【0056】(C)上記ポリマー10aを1g(MN
8000)と、3−エチニルフェノールを0.044g
用いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポ
リマーを合成した。このポリマーをポリマー10bとす
る。
【0057】〔合成11〕 (A)上記合成10(A)において、PMFBを2.1
382g、t−ブチルヒドロキノンを0.6629g用
いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成10(B)と同様にして反応を
行なった。得られたポリマーをポリマー11aと称す
る。
【0058】(C)上記ポリマー11aを1g(MN
12000)と、3−エチニルフェノールを0.03g
用いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にして、ポ
リマーを合成した。このポリマーをポリマー11bとす
る。
【0059】〔合成12〕 (A)上記合成10(A)において、PMFBを2.1
382g、t−ブチルヒドロキノンを0.6416g用
いたこと以外は同様にして、反応を行った。 (B)続いて、上記合成10(B)と同様にして反応を
行なった。得られたポリマーをポリマー12aと称す
る。
【0060】(C)上記ポリマー12aを1g(MN
18000)と、3−エチニルフェノールを0.019
7g用いたこと以外は、上記合成1(C)と同様にし
て、ポリマーを合成した。このポリマーをポリマー12
bとする。
【0061】〔合成13〕 100mlの2方フラスコにDean-Stark trap と窒素ライ
ンを取り付け、フラスコ内の反応系に窒素ガスを流せる
ようにしておく。DFBを1.7456g、t−ブチル
ヒドロキノンを1.3298g、3−エチニルフェノー
ルを0.0575g、DMACを15ml、トルエンを2
0ml、炭酸カリウムを2.2gを秤量し、これらを上記
フラスコ内で130℃で1時間反応させる。その後、1
70℃で2時間反応させた。170℃に温度を上げると
反応系より、トルエンが蒸発してくるので、Dean-Stark
trap にてトルエンを徐々に除去した。その後、この反
応液をメタノールと水の混合液(1:1)1l内に入
れ、ポリマーを精製した。そして、メタノールで良く洗
浄し、常温で真空乾燥を2日間し、アセチレン末端可溶
性PEEKを合成した。得られたポリマーをポリマー1
3とする。
【0062】〔合成14〕 上記合成13において、4−エチニルフェノールを0.
011g用いたこと以外は、同様にしてポリマーを合成
した。得られたポリマーをポリマー14とする。
【0063】〔合成15〕 上記化学式(8)で示した反応に準じてオリゴマーを生
成する。50mlの2方フラスコにDean-Stark trap と窒
素ラインを取り付け、フラスコ内の反応系に窒素ガスを
流せるようにしておく。PMFBを0.75g、3−エ
チニルフェノールを0.3g、炭酸カリウムを0.67
g、DMACを5ml、トルエンを10mlを秤量し、これ
らを上記フラスコ内で130℃で1時間反応させた。そ
の後、170℃で3時間反応させた。170℃に温度を
上げると反応系よりトルエンが蒸発してくるので、Dean
-Stark trap にてトルエンを徐々に除去した。その後、
この反応液をメタノールと水の混合液(1:1)1l中
に入れ、オリゴマーを精製した。そして、メタノールで
良く洗浄し、常温で真空乾燥を2日間し、アセチレン末
端可溶性芳香族エーテルケトンオリゴマーを合成した。
得られたオリゴマーをオリゴマー15とする。
【0064】さらに、各ポリマー1b、2b、3b、・
・・、及びオリゴマー15を250℃で1時間の熱処理
を施して、熱架橋させて硬化物を得た。
【0065】〔試験〕 上記得られたポリマー1a、2a、3a、・・・、11
a、12a、13、14について、それぞれの分子量
(理論値/実測値)と、溶解性、ガラス転移温度(℃)
を測定した。試験結果を表1に示す。分子量の測定に
は、ゲル透過クロマトグラフィ(RI−8012(東ソ
ウ社製)、カラム呼称50万(日立化成工業社製))を
利用し、溶剤としてクロロホルムを用い、標準試料とし
てはポリスチレンを用いた。溶解性の評価は、DMAC
を1gに対して、ポリマーを0.1g添加し、目視にて
行った。結果は、完全に溶解したものを「可溶」、一部
不溶物が残るものを「溶」、溶解しなかったものを「不
溶」で示した。ガラス転移温度は、示差走査熱分析計
(SSC/5200(セイコー電子社製))にて昇温速
度を10℃/分、測定温度範囲を30〜400℃として
測定した。
【0066】また、各ポリマー1b、2b、3b、・・
・、12b、13、14、及びオリゴマー15につい
て、示差走査熱分析計(DSC)によって、発熱ピーク
の温度を測定した。
【0067】さらに、各樹脂の硬化前の溶解性と、硬化
物のガラス転移温度と、溶解性を試験した。これらの試
験結果もあわせて表1に示した。
【0068】
【表1】
【0069】表中、*は、ガラス転移温度が出現しなか
ったもので、これは、極めて耐熱性が高いことを意味す
る。
【0070】また、各試料1b、2b、〜11b、12
b、13、14、15について、その発熱ピークを測定
する際には、1回目しか測定することができなかった。
このことからも、試料1b〜15を加熱すると、熱架橋
硬化反応が生じることがわかる。
【0071】表1から、各硬化性化合物の中間生成物た
る試料1a、2a、・・・、12aにおいては、有機溶
剤に容易に溶け、しかもガラス転移温度も低いが、それ
ぞれに架橋基を付けて熱硬化させたものにおいては、ガ
ラス転移温度が高まり、耐熱性が向上すると共に、有機
溶剤に不溶になり耐溶剤性が高まっていることがわか
る。
【0072】また、上記合成1〜3、4〜6、7〜9、
10〜12は、それぞれ反応物たる各芳香族エーテルケ
トンとベンゼンジオールの仕込比を変化させたものであ
り、その結果として、生成物の分子量を変化させ得るこ
とが表1からわかる。また、13,14に示すように、
各芳香族エーテルケトンとベンゼンジオールとエチルニ
フェノールの仕込比を変化させたものでも分子量を変化
させ得ることがわかった。
【0073】さらに、試料15のオリゴマーについて、
核磁気共鳴スペクトル(NMR)を測定した。測定結果
を図1に示す。図1から明らかなように、両末端に、エ
チニル基が結合していることがわかる。
【0074】
【発明の効果】上記本発明の硬化性化合物は、それ自体
は有機溶剤に対して良好な可溶性を示すが、架橋反応を
起こすことにより、架橋基が架橋して硬化した樹脂硬化
物となり、有機溶剤に不溶となり、耐溶剤性や、耐薬品
性が向上する。また、耐熱性も向上する傾向がある。し
たがって、本発明の硬化性化合物およびそれを硬化させ
た樹脂硬化物を用いることにより、有機溶剤に可溶な状
態時に、各種のマトリクス樹脂として、様々な成型手段
で多くの成型物の成型に適用することが可能となり、汎
用性が非常に高くなる。しかも、成型後に、架橋硬化さ
せることにより、非常に高い耐溶剤性、耐薬品性、機械
的強度を発揮することができ、優れた樹脂材料として活
用される。なかでも、電気抵抗体用材料として特に好適
である。
【0075】また、反応物である芳香族エーテルケトン
とベンゼンジオールの仕込比を調整することにより、生
成物たる硬化性化合物の分子量を自由に調整することが
できる。したがって、熱膨張係数なども目的とする製造
物に応じて適宜設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の樹脂の核磁気共鳴スペクト
ルの測定結果を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 小野寺 務 (56)参考文献 特開 昭51−10899(JP,A) 特表 昭62−501369(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 65/00 - 65/48 C08F 299/00 - 299/08 C08F 290/00 - 290/14 C07C 49/84 C08F 38/00 - 38/04 C08F 138/00 - 138/04 C08F 238/00 - 238/04 H01C 7/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の芳香環がケトン結合とエーテル結
    合とでのみ結合された構造のユニットを有し、末端にエ
    チニル基が結合している下記化学式(ア)で示されるこ
    とを特徴とする硬化性化合物。 【化1】 nは1以上の整数。
  2. 【請求項2】 結晶性低下処理が施されていることを特
    徴とする請求項1に記載の硬化性化合物。
  3. 【請求項3】 少なくとも1つの芳香環に、アルキル
    基、フェニル基、スルホン基、アルキルエーテル基から
    選ばれる少なくとも1つの置換基が結合していることを
    特徴とする請求項2記載の硬化性化合物。
  4. 【請求項4】 末端にフッ素の結合された芳香族エーテ
    ルケトンと、ベンゼンジオールと、エチニルフェノール
    とを反応せしめて、複数の芳香環がケトン結合とエーテ
    ル結合とで結合された構造の末端にエチニル基を結合す
    ることを特徴とする請求項1、2、3のいずれかに記載
    硬化性化合物の製造方法。
JP20778494A 1994-08-31 1994-08-31 硬化性化合物およびその製造方法 Expired - Fee Related JP3329416B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20778494A JP3329416B2 (ja) 1994-08-31 1994-08-31 硬化性化合物およびその製造方法
DE1995132195 DE19532195B4 (de) 1994-08-31 1995-08-31 Elektrische Widerstandszusammensetzung und elektrisches Widerstandsmaterial

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20778494A JP3329416B2 (ja) 1994-08-31 1994-08-31 硬化性化合物およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0873548A JPH0873548A (ja) 1996-03-19
JP3329416B2 true JP3329416B2 (ja) 2002-09-30

Family

ID=16545454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20778494A Expired - Fee Related JP3329416B2 (ja) 1994-08-31 1994-08-31 硬化性化合物およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP3329416B2 (ja)
DE (1) DE19532195B4 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19841752A1 (de) * 1998-09-11 2000-03-16 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren zum Starten eines Verbrennungsmotors
JP5007481B2 (ja) * 2001-05-09 2012-08-22 Jsr株式会社 重合体及びその製造方法、並びにそれを含有する膜形成用組成物
TW201219438A (en) * 2010-08-26 2012-05-16 Nippon Steel Chemical Co providing an epoxy resin cured article capable of giving excellent high thermal decomposition stability, high heat tolerance, low thermal expansibility, flame retardancy, and low hygroscopicity
JP5390491B2 (ja) * 2010-08-26 2014-01-15 新日鉄住金化学株式会社 エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
TWI626284B (zh) * 2017-01-16 2018-06-11 臻鼎科技股份有限公司 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2649975B1 (fr) * 1989-07-19 1991-11-22 Inst Nat Rech Chimique Nouveaux derives acetyleniques, leur procede de preparation, nouveaux polymeres acetyleniques et leurs applications

Also Published As

Publication number Publication date
DE19532195B4 (de) 2004-11-18
DE19532195A1 (de) 1996-06-13
JPH0873548A (ja) 1996-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Keller et al. High temperature resorcinol-based phthalonitrile polymer
KR100797384B1 (ko) 모듈러스 프로필이 개선된 폴리아릴렌 조성물
JP4795607B2 (ja) ケージ様構造を主体とする低誘電定数有機誘電体
Wu et al. Synthesis and properties of soluble aromatic polyamides derived from 2, 2′‐bis (4‐carboxyphenoxy)‐9, 9′‐spirobifluorene
Wang et al. Novel bismaleimide with naphthalene side group. 1. From 1-naphthaldehyde and 2, 6-dimethylaniline
JP4895537B2 (ja) カリックスアレーン系ポリマー及びその製造方法
US6803441B2 (en) Compositions and methods for thermosetting molecules in organic compositions
JP3329416B2 (ja) 硬化性化合物およびその製造方法
US20020016414A1 (en) Low dielectric constant organic dielectrics based on cage-like structures
TW562837B (en) PPE copolymers, the process of preparing the same and resin composition having the same
Wang et al. Synthesis and characterization of multifunctional propenyl‐endcapped aromatic co‐monomers and their use as bismaleimide modifiers
Varma et al. Phosphorus-containing imide resins. I
JP2719538B2 (ja) ビス(マレインイミド)―シロキサンを含有可能なマレインイミドとシロキサン―ジアミンとを基とする耐熱性ポリマーの製造方法
Selvakumar et al. Development of oligomeric phthalonitrile resins for advanced composite applications
US6649697B2 (en) Dendritic polyetherketone and heat-resistant blend of PVC with the same
US5864050A (en) Curable resin compound, method for producing the same, and cured-resin material
JP2017025310A (ja) 耐熱性に優れた熱硬化性樹脂に対応した構成要素としてのシドノン
Rao et al. Design and synthesis of a tribranched phenylethynyl‐terminated aryl ether compound and its use as a reactive diluent for PETI‐5
JPH10310619A (ja) 硬化性樹脂組成物、樹脂硬化物ならびに電気抵抗体
Wang et al. Intramolecular cyclization of 2, 2'-dibenzoylbiphenyl units as a new route to increase the rigidity and solvent resistance in poly (arylene ethers)
Choi et al. Synthesis, thermal and radiation sensitivities of fluorine containing methylene-bridged aromatic polyesters
Chen et al. Synthesis and properties of novel meltable fluorinated aromatic oligoimides endcapped with 4-phenylethynylphthalic anhydride
Cho et al. Thermal properties of polyarylates containing dicyanovinyl groups
Kimura et al. Synthesis of novel fluorine-containing poly (aryl ether nitrile) s derived from 2, 3, 4, 5, 6-pentafluorobenzonitrile
JPH02124850A (ja) 新規カリックス[n]アレーン誘導体とその製造方法、および、前記誘導体からなる高分子化合物

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020326

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020618

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees