JP3325384B2 - 熱処理炉用温度測定装置 - Google Patents
熱処理炉用温度測定装置Info
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Description
置に関する。
膜プロセスの一つに減圧CVD(Chemical Vaper Depos
ition)と呼ばれる方法がある。この方法は、熱処理炉
内に処理ガスを導入して化学的気相反応によりウエハの
表面に成膜を施すものであり、炉内を真空ないし減圧状
態とすることで成膜速度が遅くなり、膜厚制御の向上が
図れる。
においては、その構成部品の接続部等に気密を保持する
Oリング等の封止手段が設けられていると共に、この封
止手段の熱的劣化を防止する目的で水冷ジャケット等の
冷却手段が設けられている。この場合、構成部品を前記
冷却手段により冷却し過ぎると、処理ガスによっては構
成部品の表面に腐食性物質が析出する等の問題があるた
め、このような問題が生じないように構成部品の温度を
測定して管理する必要がある。
処理炉においては、炉内を真空に保持しなければならな
いので、炉内の被測定部に炉外から温度測定手段を導入
することが難しく、被測定部の温度を直接測定すること
が困難であった。
なされたもので、その目的とするところは、熱処理炉の
ポートを利用して炉内の真空を保持したまま被測定部の
温度を直接測定することができる熱処理炉用温度測定装
置を提供することにある。
に請求項1の発明は、炉内が真空可能な熱処理炉のポー
トに気密に且つ着脱可能に装着される装着体と、この装
着体に気密に挿通され、前記熱処理炉内の被測定部に接
触させてその温度を測定する1本又は複数本のシース熱
電対とを備え、前記シース熱電対は先端部に熱電対を形
成した熱電対素線を耐熱性絶縁材を介して被覆材で被覆
し可撓性を有する線状に形成されており、前記装着体の
炉内側端部より延出された前記シース熱電対の先端部が
炉内に導かれて被測定部に固定されていることを特徴と
する。
の発明を前提としており、請求項2の発明は、前記装着
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されていることを特徴とす
る。
体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポートと前記装
着体との間に前記袋ナットにより締め付けられる環状の
封止体が介設されていることを特徴とする。
対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部が前記
装着体内に配置されていることを特徴とする。
処理炉のポートに気密に且つ着脱可能に装着される装着
体と、この装着体に気密に挿通され、前記熱処理炉内の
被測定部に接触させてその温度を測定する1本又は複数
本のシース熱電対とを備え、前記シース熱電対は先端部
に熱電対を形成した熱電対素線を耐熱性絶縁材を介して
被覆材で被覆し可撓性を有する線状に形成されており、
前記装着体の炉内側端部より延出された前記シース熱電
対の先端部が炉内に導かれて被測定部に固定されている
ため、熱処理炉のポートを利用して炉内の真空を保持し
たまま被測定部の温度を直接測定することが可能とな
る。
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されているため、シース熱
電対を挿通した気密構造の装着体を容易に形成すること
が可能となり、構造の簡素化及び製造コストの低減が図
れる。
記装着体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポートと
前記装着体との間に前記袋ナットにより締め付けられる
環状の封止体が介設されているため、熱処理炉のポート
に装着体を気密に且つ着脱可能に取付けることが可能と
なる。
ス熱電対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部
が前記装着体内に配置されているため、装着体から炉外
側へ延出されるシース熱電対を省略することが可能とな
り、製造コストの低減が図れる。
て詳述する。
る熱処理炉について説明する。図2に示すようにこの熱
処理炉1は被処理体である半導体ウエハWに減圧CVD
による成膜処理を施すのに適するように構成された縦型
炉であり、中央部に円形の開口部2aを有する例えばス
テンレススチール製のベースプレート2を水平に備えて
いる。
ランジ部3aを有する例えばステンレススチール製の短
い筒状のマニホールド3が前記開口部2aと軸心を一致
させてボルト止めにより着脱可能に取付けられ、このマ
ニホールド3上には処理炉1として耐熱性を有する材料
例えば石英からなる反応管4が設けられている。この反
応管4は上下両端部が開放された内管5と、上端部が閉
塞され下端部に外向きのフランジ部6aを有する外管6
とを同心円状に配した二重管構造になっている。
ランジ部3a上に封止手段としての耐食性を有する材料
例えばフッ素系ゴムからなるOリング7を介して気密状
態に支持され、内管5はマニホールド3の内周の高さ方
向ほぼ中間部に形成された小径の段部3bに支持されて
いる。このマニホールド3の上端フランジ部3aには図
1に示すように環状の溝8が形成され、この溝8内には
前記Oリング7が配置されていると共に外管6の下端フ
ランジ部6a周縁部を支持する例えばテフロン製の環状
のスペーサ9が配置されている。マニホールド3の上端
フランジ部3aには前記外管6の下端フランジ部6aを
上方から押さえて固定する固定部材10がボルト止め等
により取付けられている。
内には前記Oリング7の熱的劣化を防止する冷却手段と
して冷却水通路11が周方向に形成されている。また、
このマニホールド3には反応管4内(内管5と外管6と
の間の環状空間部12や内管5の内側)と外部(炉外)
とを連通して図示しない処理ガス供給源から反応管4内
に処理ガスを導入するための複数の入口ポート13,1
4が適宜設けられると共に、反応管4内と外部(炉外)
とを連通して図示しない減圧手段により反応管4内を排
気して例えば10〜10-8Torr程度に真空引きする
ための出口ポート50が適宜設けられている。なお、こ
れら入口ポート13,14及び出口ポート50は炉外側
にノズル状に突出して設けられ、使用しないポートには
図示しない遮蔽蓋が装着されている。
例えば800〜1200℃程度に加熱する例えばカンタ
ル線等の電熱線15をコイル状等に形成してなる加熱部
16が配置され、この加熱部16の外周は断熱材17を
介して図示しないアウターシェルで覆われている。これ
ら加熱部16、断熱材17及びアウターシェルは前記ベ
ースプレート2上に支持されている。
口を開閉する例えばステンレススチール製の蓋体18が
昇降機構19により昇降可能に設けられ、この蓋体18
上には多数枚例えば150枚程度の半導体ウエハWを水
平状態で上下方向に間隔をおいて多段に保持するウエハ
ボート20が保温筒21を介して載置されている。な
お、蓋体18には保温筒21を回転駆動する回転テーブ
ル、電動モータ等からなる回転機構22が設けられてい
ると共に蓋体18を貫通した回転機構22の回転軸を軸
封する例えば磁性流体等からなる軸封手段やマニホール
ド3との間を封止する例えばOリングからなる封止手段
等を冷却する冷却水通路が形成されている(図示省
略)。また、蓋体18には予備のポート23が設けら
れ、このポート23には図示しない遮蔽蓋が装着されて
いる。
は、例えばシリコン窒化(Si3N4)膜の成膜処理に処
理ガスとしてジクロルシラン(SiH2Cl2)とアンモ
ニア(NH3)が用いられるが、この場合、マニホール
ド3を冷却水通路11の冷却水によって冷却し過ぎる
と、マニホールド3の内側表面に腐食性を有する塩化ア
ンモニウム(NH4Cl)が析出するため、これを防止
するためにマニホールド3の内側表面温度を測定して所
定温度例えば130〜150℃程度に冷却水温度の制御
を介して管理する必要がある。なお、150℃以下とし
たのはOリング7の熱的劣化を防止するためである。そ
こで、図1に示すようにマニホールド3の使用しない入
口ポート13には、その既設のポートである入口ポート
13を利用して反応管4内を真空に保持しつつマニホー
ルド3の内側表面温度を直接測定するための温度測定装
置24が取付けられている。
13に気密に且つ着脱可能に装着される装着体25と、
この装着体25に気密に挿通され、前記マニホールド3
の被測定部に接触させてその温度を測定するシース熱電
対26とを備えている。このシース熱電対26は、図4
に示すように例えばアルメルとクロメル或いは白金と白
金ロジウム等からなる熱電対素線27,28を先端部で
接合して熱電対29を形成し、これら熱電対素線27,
28をセラミック等の耐熱性絶縁材30を介してステン
レススチール、インコネル等の被覆材31で被覆してな
るもので、太さ(直径)dが例えば0.5〜10mm程
度で可撓性を有する線状に形成されている。このシース
熱電対26の耐熱温度は直径0.5mmのもので500
℃程度、直径10mmのもので1000℃程度であるか
ら、熱処理温度に応じた太さのシース熱電対26が使用
される。
ように入口ポート13内に嵌挿し得る外径の短管状に例
えばステンレススチールにより形成され、その軸孔25
a内に1本又は複数本例えば2〜8本程度のシース熱電
対26が挿通されている。この装着体25の軸孔25a
内にはシース熱電対26を固定するために例えばAl2
O3・SiO2系のセメント(アルミナセメント)からな
る固定材32が充填され、炉内側端部は例えば銀ろうの
ろう付けからなる封止材33により気密に封止されてい
る。また、この装着体25の炉内側端部よりシース熱電
対26の先端部側が延出される一方、装着体25の炉外
側端部より延出された各シース熱電対26の基端部には
出力端子34aを有する補償導線34が接続部35を介
して電気的に接続されている。
内径よりも拡大したOリング収容口部36が形成され、
このOリング収容口部36の奥部には炉内側に向って先
細りに傾斜したテーパ壁37が形成されている。前記O
リング収容口部36には入口ポート13と前記装着体2
5の外周との間を封止する封止体として例えばフッ素系
ゴムからなるOリング38が収容されると共に環状のO
リング押え39が挿入されている。
形成された雌ネジ部40には袋ナット41がその軸孔4
1aに装着体25を挿通した状態で螺着され、この袋ナ
ット41によりOリング押え39を介してOリング38
がテーパ壁37と装着体25の外周との間に締め付けら
れている。また、装着体25の炉外側端部には前記袋ナ
ット41の外端部に係止される外向きのフランジ部25
bが形成され、装着体25が炉内の真空によって引き込
まれないようになっている。
たシース熱電対26は炉内に導かれ、被測定部であるマ
ニホールド3の内側表面部に固定されている。この場
合、マニホールド3の内側表面部における周方向の各箇
所の温度を測定するために、複数本のシース熱電対26
のそれぞれの先端部がマニホールド3の内側表面部に周
方向に所定間隔で固定される。シース熱電対26の先端
部の固定方法としては、図1に示すように例えば前記セ
メント等からなる接着剤42で固定する方法、或いは前
記マニホールド3の内側表面部に小孔を設けてこの小孔
にシース熱電対26の先端部を差込固定する方法等が適
用できる。
置によれば、熱処理炉1の入口ポート13に気密に且つ
着脱可能に装着される装着体25と、この装着体25に
気密に挿通され、前記熱処理炉1内の被測定部であるマ
ニホールド3の内側表面部に接触させてその温度を測定
するシース熱電対26とを備えているため、熱処理炉1
の既設の入口ポート13を利用して炉内の真空を保持し
たままマニホールド3の内側表面部の温度を直接測定す
ることができる。従って、その測定温度をフィードバッ
クさせてマニホールド3の内側表面温度が所定温度例え
ば130〜150℃程度になるよう冷却水通路11の冷
却水温度を制御するようにすれば、マニホールド3の内
側表面部における冷却過多に起因する発塵性汚染物質例
えば塩化アンモニウム(NH4Cl)の析出を防止する
ことができ、半導体ウエハWの汚染防止が図れる。
れ、その軸孔25a内に前記シース熱電対26を固定す
る固定材32が充填されると共に、装着体25の炉内側
端部が封止材33により封止されているため、シース熱
電対26を挿通した気密構造の装着体25を容易に形成
することができ、温度測定装置24の構造の簡素化及び
製造コストの低減が図れる。更に、前記入口ポート13
には前記装着体25を挿通した袋ナット41が螺着さ
れ、前記入口ポート13と前記装着体25との間には前
記袋ナット41により締め付けられる環状の封止体であ
るOリング38が介設されているため、熱処理炉1の入
口ポート13に装着体25を気密に且つ容易に取付ける
ことができる。マニホールド3の洗浄を行う時などには
シース熱電対26の先端部をマニホールド3の内側表面
部から剥ぎ取り、袋ナット41を取外すことにより温度
測定装置24を入口ポート13から容易に取外すことが
でき、また何回でも使用することができる。
例を示している。本実施例の温度測定装置24は、前記
実施例の封止体であるOリング38に代えて円錐環状の
金属製例えばステンレススチール製のフェルール43を
採用したものであり、入口ポート13の炉外側端部には
前記フェルール43の外周面が係合するテーパ壁44が
形成されている。前記フェルール43には前記実施例と
ほぼ同一構成の装着体25が挿通され、フェルール43
の後端には環状のバックフェルール45が配置されてい
る。
袋ナット41がその軸孔41aに装着体25を挿通させ
た状態で螺着され、この袋ナット41の締め付けにより
フェルール43をテーパ壁44と装着体25の外周との
間に食込ませて入口ポート13内に装着体25が気密に
取付けられている。従って、本実施例の温度測定装置2
4によれば、入口ポート13と装着体25との間の気密
性及び装着体25の取付強度をより一層高めることがで
き、ストッパーとしてのフランジ部25bが不要にな
る。
施例を示している。本実施例の温度測定装置24は、入
口ポート13の炉外側端部に封止体である環状のメタル
ガスケット46を介して気密に取付けられる装着体25
を有している。この装着体25は図7に示すように短管
状に形成されると共に一端に前記入口ポート13の炉外
側端部と対向する外向きのフランジ部25cが形成さ
れ、このフランジ部25cと前記入口ポート13の炉外
側端部とにはメタルガスケット46の両面に当接される
環状の隆起部47,48が形成されている。
実施例と同様にシース熱電対26が挿通されると共にシ
ース熱電対26を固定する固定材32が充填され、フラ
ンジ部側端部が封止材33により気密に封止されてい
る。前記装着体25はそのフランジ部25cを内部に係
止させた袋ナット41を入口ポート13の雌ネジ部40
に螺着して締め付けることにより両隆起部47,48を
メタルガスケット46の両面に圧着させて気密に取付け
られる。従って、本実施例の温度測定装置24によれ
ば、入口ポート13と装着体25との間の気密性の向上
が図れると共に、装着体25の長さを短縮してコンパク
ト化が図れる。
る実施例を示している。本実施例の温度測定装置24
は、シース熱電対26と補償導線34との間の接続部3
5を装着体25内に配置したものである。その他の構成
は図1の実施例と同一であるため同一参照符号を付して
説明を省略する。本実施例の温度測定装置24はシース
熱電対26の本数が例えば1本というように少ない場合
に適用可能である。この温度測定装置24によれば、装
着体25から炉外側へ延出されるシース熱電対26を省
略できるので、製造コストの低減が図れる。
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、温度測定装置24は前記蓋体1
8のポート23に取付けてもよく、これにより蓋体18
の内側表面温度や保温筒21の表面温度を直接測定する
ことが可能となる。特に、蓋体18には冷却水通路が形
成され、軸封手段や封止手段等が冷却されているので、
蓋体18の内側表面部に発塵性汚染物質が析出しないよ
うに温度管理する上で前記温度測定装置24が役立つ。
なお、温度測定装置24は複数本のシース熱電対26を
備えているためマニホールド3側と蓋体18側の両方の
温度測定を同時に行うことが可能であるが、マニホール
ド3が固定側で蓋体18が移動側であるためマニホール
ド3と蓋体18のそれぞれに温度測定装置24を取付け
る方が好ましい。
の入口ポート13や蓋体18のポート23以外のポート
例えば反応管4に設けられるポートにも適用可能であ
る。更に、装着体25は耐熱性を有する樹脂材により形
成してもよく、また、装着体25の端部を封止する封止
材33としてはろう付け以外に例えばエポキシ系樹脂等
が適用可能である。熱処理炉1としては、内管5を有し
ないもの、マニホールド3のポート13,14に代えて
反応管4にポートを設けたものであってもよく、また、
減圧CVD以外の例えば酸化、拡散、アニール等の処理
を行うものであってもよい。
な優れた効果が得られる。
空可能な熱処理炉のポートに気密に且つ着脱可能に装着
される装着体と、この装着体に気密に挿通され、前記熱
処理炉内の被測定部に接触させてその温度を測定する1
本又は複数本のシース熱電対とを備え、前記シース熱電
対は先端部に熱電対を形成した熱電対素線を耐熱性絶縁
材を介して被覆材で被覆し可撓性を有する線状に形成さ
れており、前記装着体の炉内側端部より延出された前記
シース熱電対の先端部が炉内に導かれて被測定部に固定
されているため、熱処理炉のポートを利用して炉内の真
空を保持したまま被測定部の温度を直接測定することが
可能となる。
体が短管状に形成され、内部に前記シース熱電対を固定
する固定材が充填されると共に、装着体の少なくとも炉
内側端部が封止材により封止されているため、シース熱
電対を挿通した気密構造の装着体を容易に形成すること
ができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れる。
トに前記装着体を挿通した袋ナットが螺着され、前記ポ
ートと前記装着体との間に前記袋ナットにより締め付け
られる環状の封止体が介設されているため、熱処理炉の
ポートに装着体を気密に且つ着脱可能に取付けることが
できる。
ス熱電対に補償導線が接続され、この補償導線の接続部
が前記装着体内に配置されているため、装着体から炉外
側へ延出されるシース熱電対を省略でき、製造コストの
低減が図れる。
例を示す断面図である。
面図である。
面図である。
面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 炉内が真空可能な熱処理炉のポートに気
密に且つ着脱可能に装着される装着体と、この装着体に
気密に挿通され、前記熱処理炉内の被測定部に接触させ
てその温度を測定する1本又は複数本のシース熱電対と
を備え、前記シース熱電対は先端部に熱電対を形成した
熱電対素線を耐熱性絶縁材を介して被覆材で被覆し可撓
性を有する線状に形成されており、前記装着体の炉内側
端部より延出された前記シース熱電対の先端部が炉内に
導かれて被測定部に固定されていることを特徴とする熱
処理炉用温度測定装置。 - 【請求項2】 前記装着体が短管状に形成され、内部に
前記シース熱電対を固定する固定材が充填されると共
に、装着体の少なくとも炉内側端部が封止材により封止
されていることを特徴とする請求項1記載の熱処理炉用
温度測定装置。 - 【請求項3】 前記ポートに前記装着体を挿通した袋ナ
ットが螺着され、前記ポートと前記装着体との間には前
記袋ナットにより締め付けられる環状の封止体が介設さ
れていることを特徴とする請求項1記載の熱処理炉用温
度測定装置。 - 【請求項4】 前記シース熱電対に補償導線が接続さ
れ、この補償導線の接続部が前記装着体内に配置されて
いることをを特徴とする請求項1記載の熱処理炉用温度
測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08240194A JP3325384B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 熱処理炉用温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08240194A JP3325384B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 熱処理炉用温度測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07273050A JPH07273050A (ja) | 1995-10-20 |
JP3325384B2 true JP3325384B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=13773579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08240194A Expired - Lifetime JP3325384B2 (ja) | 1994-03-29 | 1994-03-29 | 熱処理炉用温度測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3325384B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4928672B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2012-05-09 | 三菱重工業株式会社 | 固体電解質型燃料電池の電極構造 |
JP4866616B2 (ja) * | 2006-01-23 | 2012-02-01 | 助川電気工業株式会社 | 熱電対の真空フィードスルー |
WO2014046242A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 株式会社日立国際電気 | 温度測定器および基板処理装置ならびに温度制御方法および半導体装置の製造方法 |
CN111889653A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-06 | 山东鑫聚龙动力科技集团有限公司 | 一种真空炉内部模壳测温装置 |
-
1994
- 1994-03-29 JP JP08240194A patent/JP3325384B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07273050A (ja) | 1995-10-20 |
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