JP3317880B2 - パーティクルモニタ装置 - Google Patents
パーティクルモニタ装置Info
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Description
用いられるプロセス装置の反応チャンバ内に発生または
存在するパーティクル(微細粒子)を、レーザ光の散乱
を利用してリアルタイムで計測するパーティクルモニタ
装置に関する。
タイムで計測するシステムとしては、セルビン(Gar
y S. Selwyn)が、「ジャーナル オブ バ
キューム サイエンス アンド テクノロジー」誌の第
B9巻(1991年)、第3487〜3492頁、およ
び同誌の第A14巻(1996年)、第649〜654
頁に発表した論文に記載されたものがある。
レターズ(Applied Physics Let
ters)」誌の第61巻(1992年)、第1510
〜1512頁に発表した論文に記載されてたもの、さら
に、白谷らが「ジャーナルオブ バキューム サイエン
ス アンド テクノロジー」誌の第A14巻(1996
年)、603〜607頁に発表した論文に記載されたも
のがある。これらはいずれも、半導体プロセスに用いら
れるプロセス装置の反応チャンバ内のパーティクルを計
測するものである。
図9を参照して説明する。図9に示すように、プロセス
装置116の反応チャンバ117の壁面には、レーザ光
源111から照射されるレーザビームを導入するための
導入窓117aと、反応チャンバ117内に導入されパ
ーティクル2に当って散乱したレーザビームを反応チャ
ンバ117の外部から計測するための検出窓117bと
が設けられている。
ームは、振動ミラー113で反射された後、導入窓11
7aを介して反応チャンバ117内に導入される。これ
により、パーティクル2の空間分布を測定する際、レー
ザビームは反応チャンバ117内を走査し、広い範囲を
照射することができる。そして、反応チャンバ117内
に導入されたレーザビームがパーティクル2に当ると散
乱光が生じ、この散乱光は検出窓117bを通してCC
Dカメラ等の散乱光検出器112で検出される。
れ、その動画像より散乱光の発生時刻、強度変化を知
り、その結果からパーティクル2の発生状況を知る。
7aを通して導入されたレーザビームが到達する領域に
は、レーザビームを反応チャンバ117の外部に導出す
るための排出窓117bが設けられ、排出窓117bの
外側には、レーザビームを吸収するためのビームダンパ
118が取り付けられている。
10を参照して説明する。このシステムも、図9に示し
たものと同様に、レーザ光源121から照射されるレー
ザビームを導入窓127aを介して反応チャンバ127
内に導入し、パーティクル2によって散乱した光を、検
出窓127bを介して散乱光検出器122で検出するも
のであるが、レーザビームを導入する部分の構成が図9
に示したものと異なっている。すなわち、レーザ光源1
21と導入窓127aとの間に、シリンドリカルレンズ
を含むビーム拡張光学系123を配置し、レーザ光源1
21から照射されたレーザビームをシート状に拡大して
反応チャンバ127に導入している。これにより、反応
チャンバ127の広い範囲にレーザビームが照射され
る。
ように広範囲にレーザビームを照射する構成では、レー
ザのパワーによっては、反応チャンバ内の反応ガスが光
分解を起こしたり、パーティクルの成長核になるといわ
れているクラスターの空間分布がビームの放射圧によっ
て変化するなど、プロセスに影響を与えるおそれがあっ
た。また、レーザビームを広げて反応チャンバに導入す
るため、導入窓や排出窓、さらにはビームダンパを大き
く作る必要があり、反応チャンバの構造が複雑になった
り、ビームダンパといった反応チャンバとは異なる材料
の部品が増えることで、プロセス設計が複雑になってい
た。
ムを空間的に走査する構成のものでは、数mm以下の細
いビームを走査するのでビームの走査に時間がかかり、
落下してくるパーティクルを見落としてしまうおそれが
ある。また、ビームの走査のための駆動系が必要となる
ので、装置全体の構成が複雑になってしまう。一方、図
10に示したような、ビーム拡張光学系を用いてレーザ
ビームを広げるものでは、レーザビームのパワー密度が
低下し、検出可能なパーティクルの大きさの下限が大き
くなってしまう。
抑えつつ、簡単な構成で効率的にパーティクルを検出す
るパーティクルモニタ装置を提供することを目的とす
る。
本発明のパーティクルモニタ装置は、半導体プロセスに
用いられるプロセス装置の、ウェハに処理を行うために
内部が減圧雰囲気とされた反応チャンバ内のパーティク
ルを検出するパーティクルモニタ装置であって、反応チ
ャンバ内にレーザビームを照射するためのレーザ光源
と、前記反応チャンバ内に照射されたレーザビームがパ
ーティクルに当ることによって生じた散乱光を検出する
散乱光検出器とを有し、前記レーザ光源は、前記反応チ
ャンバ内に載置されたウェハの中央部上の空間に比べて
パーティクルが存在する確率が高い空間にレーザビーム
を照射するように配置されているものである。
バ内に載置されたウェハの中央部上の空間に比べてパー
ティクルが存在する確率が高い空間に照射されるので、
パーティクルの検出効率をそれほど低下させずに、レー
ザビームが通過する範囲を狭くすることができる。これ
により、プロセスに与える影響が抑えられる。また、レ
ーザビームが通過する範囲を小さくできることにより、
反応チャンバの導入窓やビームダンパ等も小さくて済
む。さらに、レーザビームを拡大する場合であっても、
パワー密度の低下や検出効率の低下が抑えられる。
空間としては、ウェハの周辺部上の空間や、反応チャン
バの床面上の空間や、反応チャンバ内に反応ガスを供給
するために反応チャンバ内に開口するガス供給口の近傍
の空間や、プロセス装置がプラズマ装置である場合には
プラズマのシース部や、反応チャンバとウェハ搬送室と
を接続するために設けられるゲートバルブの近傍の空間
が挙げられる。
は、上記の構成に加え、レーザ光源は、上記パーティク
ルが存在する確率が高い空間と、ウェハの全範囲上の空
間とにレーザビームを照射可能に設けられており、パー
ティクルが存在する確率が高い空間のみにレーザビーム
を照射した状態で散乱光検出器でパーティクルが検出さ
れたら、レーザビームを照射する空間をウェハの全範囲
上の空間に切り替えるための切り替え制御部をさらに有
するものであってもよい。このように、切り替え制御部
によりレーザビームの照射範囲を切り替えることで、プ
ロセスに与える影響を抑えつつ、ウェハに欠陥を生じさ
せるパーティクルの検出効率がより向上する。
て図面を参照して説明する。
ティクルモニタ装置の第1の実施形態を上方から見た状
態で示す概略構成図である。
レーザビームを照射するレーザ光源11と、レーザ11
光源から照射されたレーザビームを拡大するための、シ
リンドリカルレンズを含むビーム拡張光学系13と、散
乱光を検出するための散乱光検出器12とで構成され
る。散乱光検出器12としては、例えば、CCDカメラ
を用いることができる。
といった半導体プロセスに用いられるプロセス装置16
は、反応ガス(不活性ガス)が供給されて減圧雰囲気と
される反応チャンバ17を有し、この反応チャンバ17
内にウェハ1が載置される。反応チャンバ17の壁面に
は、ビーム拡張光学系13で拡大されたレーザビームを
反応チャンバ17内に導入するための導入窓17aと、
反応チャンバ17内で生じた散乱光を反応チャンバ17
の外部の散乱光検出器12で計測できるようにするため
の検出窓17bと、反応チャンバ17内に照射されたレ
ーザビームを反応チャンバ17の外部に導出するための
排出窓17cとが設けられている。さらに、排出窓17
cの外側には、レーザビームを吸収するビームダンパ1
8が取り付けられている。
が反応チャンバ17内に設置されたウェハ1の周辺部の
上方を通過するように配置される。また、ビーム拡張光
学系13は、レーザ光源11から照射されたレーザビー
ムを、ウェハ1の全範囲ではなく周辺部のみをカバーで
きる範囲に拡大する。
射されたレーザビームは、ビーム拡張光学系13で拡大
されて、導入窓17aから反応チャンバ17へ導入され
る。導入されたレーザビームは、ウェ1ハの周辺部の上
方を通過し、さらに排出窓17cを通過してビームダン
パ18で吸収される。反応チャンバ17内においてパー
ティクル2がレーザビームを横切ると、散乱光が発生
し、この散乱光が検出窓17bを介して散乱光検出器1
2で計測され、これによりパーティクル2が検出され
る。
ーザビームをウェハ1の周辺部の上方の空間に照射して
いる。この空間は、パーティクル2が存在する確率がウ
ェハ1の中央部上の空間と比較して高いことが、経験的
に知られている。従って、レーザビームを照射する範囲
を従来と比較して狭くしても、パーティクル2を十分に
検出することができる。また、レーザビームを照射する
範囲を狭くしているので、プロセスに与える影響を最小
限に抑えることができる。
くてよいことから、ビーム拡張光学系13によるレーザ
ビームの拡大率が低くて済むので、パワー密度が大幅に
減少せずパーティクル2の検出効率の低下が抑えられる
といった効果が得られる。また、導入窓17aやビーム
ダンパ18の大きさを小さくできるため、プロセス装置
16の構造が簡略化されるとともにプロセス設計も容易
になる。
ング装置であり、8インチのウェハ1を処理する場合に
は、レーザビームがウェハ1のエッジから少なくとも2
0mmの範囲を通過するように、レーザビームを照射す
るとよい。
ティクルモニタ装置の第2の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
て、ハーフミラー24aとミラー24bとが付加されて
いる。ハーフミラー24aは、ビーム拡張光学系23で
拡大されたレーザビームを2つに分けるものである。ミ
ラー24bは、ハーフミラー24aで反射されたレーザ
ビームを反応チャンバ27に向けて導くものである。ま
た、これに対応して、反応チャンバ27には、導入窓2
7aa,27ab、排出窓27ca,27cbおよびビ
ームダンパ28がそれぞれ2つずつ設けられている。ミ
ラー24bは、反射したレーザビームを、ハーフミラー
24aを透過したレーザビームが通過するウェハの周辺
部とは反対側の周辺部上の空間を通過させるように配置
される。その他の構成は、第1の実施形態と同様であ
る。
ムは、ハーフミラー24aで2つに分けられ、ハーフミ
ラー24aを透過したものは一方の導入窓27aaから
反応チャンバ27に導入される。また、ハーフミラー2
4aで反射されたものは他方の導入窓24abから反応
チャンバ27に導入される。反応チャンバ27内におい
てパーティクル2がレーザビームを横切ると、散乱光が
発生し、この散乱光が検出窓27bを介して散乱光検出
器22で計測され、これによりパーティクル2が検出さ
れる。
反応チャンバ27に導入し、パーティクル2が存在する
確率が高い空間をさらに広くカバーすることで、パーテ
ィクル2の検出効率を向上させることができる。
ティクルモニタ装置の第3の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
光学系13に替えて、所定の振幅で回動する振動ミラー
33を設け、この振動ミラー33で反射したレーザビー
ムを導入窓37aから反応チャンバ37に導入してい
る。これにより、レーザ光源31から照射されたレーザ
ビームは振動ミラー33の動作によって走査され、反応
チャンバ37内での照射範囲が拡大される。なお、レー
ザ光源31および振動ミラー33は、反応チャンバ37
内におけるレーザビームの照射範囲が第1の実施形態と
同様になるように配置される。反応チャンバ37内にお
いてパーティクル2がレーザビームを横切ると、散乱光
が発生し、この散乱光が検出窓37bを介して散乱光検
出器32で計測され、これによりパーティクル2が検出
される。
3で走査する場合であっても、走査範囲が狭いので、レ
ーザビームの走査に要する時間は短くて済み、パーティ
クル2の検出効率は低下しない。
ティクルモニタ装置の第4の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
形態とは、反応チャンバ内におけるレーザビームの照射
位置が異なる。すなわち、本実施形態では、反応チャン
バ47に導入されたレーザビームが、反応チャンバ47
の床面47dの上方の空間を通過するように、レーザ光
源41およびビーム拡張光学系43が配置される。ま
た、それに対応して、反応チャンバ47では、導入窓4
7a、排出窓47cおよびビームダンパ48の位置も、
適宜変更される。反応チャンバ47の床面47dの上方
の空間も、反応チャンバ47の壁面から剥離したパーテ
ィクル2などが、ウェハ1の中央部上方の空間よりも高
い確率で存在する。
態と同様に、反応チャンバ47内においてパーティクル
2がレーザビームを横切ると、散乱光が発生し、この散
乱光が検出窓47bを介して散乱光検出器42で計測さ
れ、これによりパーティクル2が検出される。
7内には反応ガスが供給されて減圧雰囲気とされるが、
特にプラズマ処理においては、この反応ガスがウェハ1
上でプラズマ化されている。従って、レーザビームが反
応チャンバ47の床面47dの上方を通過するようにす
ることで、レーザビームはプラズマ中を通過しないの
で、プロセスに影響を与えることはない。
ーザビームの照射範囲を拡大する例を示したが、レーザ
ビームの照射範囲を拡大する手段としては、第3の実施
形態のように振動ミラーを用いてもよい。
ティクルモニタ装置の第5の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
7は反応ガスの減圧雰囲気とされるため、反応チャンバ
57には、反応ガスを反応チャンバ57に供給するため
のガス供給口57eが開口している。このガス供給口5
7eの近傍もパーティクル2が発生し易く、結果的にパ
ーティクル2が存在する確率がウェハ1の中央部上方の
空間よりも高い場所である。従って、本実施形態では、
ガス供給口57eの近傍をレーザビームが通過するよう
に、レーザ光源51およびビーム拡張光学系53を配置
し、それに対応して、反応チャンバ57には導入窓57
a、排出窓57cおよびビームダンパ58を設けてい
る。
応チャンバ57内においてパーティクル2がレーザビー
ムを横切ると、散乱光が発生し、この散乱光が検出窓5
7bを介して散乱光検出器52で計測され、これにより
パーティクル2が検出される。
ーザビームが通過するようにすることで、レーザビーム
の照射範囲を狭くしつつも、ガス供給口57eの近傍で
発生したパーティクル2を効率良く検出することができ
る。本実施形態においても、レーザビームの照射範囲を
拡大する手段として、振動ミラーを用いてもよい。
ティクルモニタ装置の第6の実施形態を側方から見た概
略構成図である。
も特にプラズマ処理を行うための反応チャンバ67を、
パーティクル検出の対象としている。このような反応チ
ャンバ67では、半導体プロセス処理中には、ウェハ1
の上方にプラズマのシース部3が存在している。そこで
本実施形態では、プラズマのシース部3をレーザビーム
が通過するように、レーザ光源61およびビーム拡張光
学系63を配置し、それに対応して、反応チャンバ67
には導入窓67a、排出窓67cおよびビームダンパ6
8を設けている。
9a上に載置され、この電極69aに対向するもう一方
の電極69bが設けられている。これら電極69a,6
9b間に高周波電圧を印加することで、ウェハ1の上方
にはプラズマが発生する。また、図6には示されていな
いが、反応チャンバ67の壁面には検出窓が設けられ、
その外側に散乱光検出器が配置され、パーティクル2が
レーザビームを横切る際に発生した散乱光がこの散乱光
検出器で計測される点は、上述した各実施形態と同様で
ある。
ィクル2は、ほぼウェハ1上に落下する。従って、本実
施形態のように、レーザビームがプラズマのシース部3
を通過するようにすることで、レーザビームの照射範囲
を狭くしつつも、ウェハ1の欠陥の原因となるパーティ
クルを効率良く検出することができる。本実施形態にお
いても、レーザビームの照射範囲を拡大する手段とし
て、振動ミラーを用いてもよい。
ティクルモニタ装置の第7の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
の間でのウェハ1の出し入れを、ウェハ搬送室91を介
して行う場合の例である。ウェハ搬送室91はゲートバ
ルブ92を介して反応チャンバ77と接続されており、
ゲートバルブ92を開いた状態で、ウェハ搬送室91内
のウェハ1を反応チャンバ77に入れ、または反応チャ
ンバ77内のウェハ1をウェハ搬送室91に出す。この
ような構成では、ゲートバルブ92の開閉動作に伴い、
反応チャンバ77のゲートバルブ92の近傍にパーティ
クル2が発生し易く、パーティクル2が存在する確率が
ウェハ1の中央部上方の空間よりも高い。
7内のゲートバルブ92の近傍をレーザビームが通過す
るように、レーザ光源71およびビーム拡張光学系73
を配置し、それに対応して、反応チャンバ77には導入
窓77a、排出窓77cおよびビームダンパ78を設け
ている。
応チャンバ77内においてパーティクル2がレーザビー
ムを横切ると、散乱光が発生し、この散乱光が検出窓7
7bを介して散乱光検出器72で計測され、これにより
パーティクル2が検出される。
ーザビームが通過するようにすることで、レーザビーム
の照射範囲を狭くしつつも、ゲートバルブ92の近傍で
発生したパーティクル2を効率良く検出することができ
る。本実施形態においても、レーザビームの照射範囲を
拡大する手段として、振動ミラーを用いてもよい。
ティクルモニタ装置の第8の実施形態を上方から見た概
略構成図である。
ーザ光源81から照射されたレーザビームを振動ミラー
83の動作によって走査するものであるが、振動ミラー
83は、レーザビームがウェハ1の全範囲を走査できる
ように動作可能となっており、それに対応して、反応チ
ャンバ87には導入窓87a、排出窓87cおよびビー
ムダンパ88が設けられている。
2によるパーティクル2の検出結果に応じて、振動ミラ
ー83の動作範囲すなわちレーザビームの走査範囲を切
り替えるための切り替え制御部85が設けられている。
具体的には、切り替え制御部85は、通常はウェハ1の
周辺部上のみをレーザビームが走査するように振動ミラ
ー83を制御し、パーティクル2を検出する。そして、
ウェハ1に欠陥を生じさせないような大きさあるいは密
度でパーティクル2が検出されたら、切り替え制御部8
5は、レーザビームがウェハ1の全範囲上を走査するよ
うに振動ミラー83の動作を切り替え、ウェハ1の全範
囲にわたってパーティクル2の検出動作を行う。
パーティクル2がウェハ1に欠陥を生じさせるような大
きさあるいは密度で存在しているか否かを把握すること
ができる。従って、本実施形態のようにレーザビームの
走査範囲を切り替えることで、ウェハ1に欠陥を生じさ
せるおそれのあるパーティクル2の検出効率をさらに向
上させることができる。しかも、ウェハ1の全範囲につ
いて検出動作を行うのは、上記の範囲の大きさあるいは
密度でパーティクル2が検出された場合のみであるの
で、プロセスに与える影響は少ない。
パーティクル2が、ウェハ1に欠陥を生じさせるような
大きさあるいは密度であった場合には、ランプやブザー
等の警報発生手段(不図示)で警報を発し、異常を知ら
せる。
上でレーザビームを走査し、そのときのパーティクル2
の検出結果に応じて、レーザビームの走査範囲ををウェ
ハ1の全範囲上に切り替える例を示したが、レーザビー
ムの初めの走査範囲はウェハ1の周辺部上に限らず、上
述した第4〜7の実施形態で述べた範囲であってもよ
い。
ルモニタ装置は、反応チャンバ内に載置されたウェハの
中央部上の空間に比べてパーティクルが存在する確率が
高い空間にレーザビームを照射するようにレーザ光源を
配置することにより、プロセスに与える影響を最小限に
抑えつつ、簡単な構成でかつ効率的にパーティクルを検
出することができる。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を側方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
形態を上方から見た概略構成図である。
成図である。
略構成図である。
レーザ光源 12,22,32,42,52,72,82 散乱光
検出器 13,23,43,53,63,73 ビーム拡張光
学系 16 プロセス装置 17,27,37,47,57,67,77,87
反応チャンバ 18,28,48,58,68,78,88 ビーム
ダンパ 24a ハーフミラー 24b ミラー 33,83 振動ミラー 69a,69b 電極 85 切り替え制御部 91 ウェハ搬送室 92 ゲートバルブ
Claims (7)
- 【請求項1】 半導体プロセスに用いられるプロセス装
置の、ウェハに処理を行うために内部が減圧雰囲気とさ
れた反応チャンバ内のパーティクルを検出するパーティ
クルモニタ装置であって、反応チャンバ内にレーザビー
ムを照射するためのレーザ光源と、前記反応チャンバ内
に照射されたレーザビームがパーティクルに当ることに
よって生じた散乱光を検出する散乱光検出器とを有し、
前記レーザ光源は、前記反応チャンバ内に載置されたウ
ェハの中央部上の空間に比べてパーティクルが存在する
確率が高い空間にのみレーザビームを照射するように配
置されているパーティクルモニタ装置。 - 【請求項2】 前記パーティクルが存在する確率が高い
空間は、前記ウェハの周辺部上の空間である請求項1に
記載のパーティクルモニタ装置。 - 【請求項3】 前記パーティクルが存在する確率が高い
空間は、前記反応チャンバの床面上の空間である請求項
1に記載のパーティクルモニタ装置。 - 【請求項4】 前記反応チャンバには、前記反応チャン
バ内に反応ガスを供給するためのガス供給口が開口して
おり、前記パーティクルが存在する確率が高い空間は、
前記ガス供給口の近傍の空間である請求項1に記載のパ
ーティクルモニタ装置。 - 【請求項5】 前記プロセス装置はプラズマ処理のため
のプラズマ装置であり、前記パーティクルが存在する確
率が高い空間は、プラズマのシース部である請求項1に
記載のパーティクルモニタ装置。 - 【請求項6】 前記反応チャンバにはゲートバルブを介
してウェハ搬送室が接続されており、前記パーティクル
が存在する確率が高い空間は、前記ゲートバルブの近傍
の空間である請求項1に記載のパーティクルモニタ装
置。 - 【請求項7】 前記レーザ光源は、前記パーティクルが
存在する確率が高い空間と、前記ウェハの全範囲上の空
間とにレーザビームを照射可能に設けられており、前記
パーティクルが存在する確率が高い空間のみにレーザビ
ームを照射した状態で前記散乱光検出器でパーティクル
が検出されたら、レーザビームを照射する空間を前記ウ
ェハの全範囲上の空間に切り替えるための切り替え制御
部と、レーザービームを前記ウエハの全範囲の空間を走
査する走査手段を有する請求項1ないし6のいずれか1
項に記載のパーティクルモニタ装置。
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