JP3316923B2 - 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents
金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用の基板又はパ
ッケージとして有用な、タングステン(Ｗ)の金属化層を
有する窒化アルミニウム(ＡｌＮ)焼結体の製造方法に関
する。
ッケージとして有用な、タングステン(Ｗ)の金属化層を
有する窒化アルミニウム(ＡｌＮ)焼結体の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年における半導体素子の高集積化及び
大出力化に伴って基板やパッケージ等の高熱伝導率化の
要請が高まり、熱伝導率の低いアルミナに代わる半導体
用の基板又はパッケージ材料として、電気絶縁性で化学
的安定性に優れ且つ熱伝導率の高いＡｌＮ焼結体が注目
を集めている。
大出力化に伴って基板やパッケージ等の高熱伝導率化の
要請が高まり、熱伝導率の低いアルミナに代わる半導体
用の基板又はパッケージ材料として、電気絶縁性で化学
的安定性に優れ且つ熱伝導率の高いＡｌＮ焼結体が注目
を集めている。
【０００３】又、ＡｌＮ焼結体に配線を施して基板とし
又はパッケージ化するためには、配線となる金属化層と
してＡｌＮ焼結体と熱膨張係数が近似したＷを用いるこ
とが好ましいが、Ｗの金属化層はＡｌＮ焼結体との密着
性が悪いという欠点がある。そこで、Ｗの金属化層とＡ
ｌＮ焼結体との密着性を高め且つ高密度多層配線化を達
成するために、ＡｌＮを主成分とするグリーンシート上
にＷ粉末を含むペーストを印刷し、必要に応じてペース
トを印刷したグリーンシートを積層した後、同時焼成す
る方法が有効とされている。
又はパッケージ化するためには、配線となる金属化層と
してＡｌＮ焼結体と熱膨張係数が近似したＷを用いるこ
とが好ましいが、Ｗの金属化層はＡｌＮ焼結体との密着
性が悪いという欠点がある。そこで、Ｗの金属化層とＡ
ｌＮ焼結体との密着性を高め且つ高密度多層配線化を達
成するために、ＡｌＮを主成分とするグリーンシート上
にＷ粉末を含むペーストを印刷し、必要に応じてペース
トを印刷したグリーンシートを積層した後、同時焼成す
る方法が有効とされている。
【０００４】ところで、高熱伝導率のＡｌＮ焼結体から
なる基板やパッケージを使用した場合でも、さらなる高
密度多層配線化を達成するためには、Ｗからなる金属化
層の抵抗を低下させ、金属化層の幅を狭く微細にするこ
とが必要不可欠の技術的課題となってきている。その解
決方法として特開平４−１６５７７号公報には、粗いＷ
粉末粒子間の空隙や細かいＷ粉末粒子の凝集固まり内部
の空隙を埋めるため、粒径１μｍ以下の微細なＷ粉末を
５〜１５重量部と比較的多量に添加することが必要であ
ると記載されている。
なる基板やパッケージを使用した場合でも、さらなる高
密度多層配線化を達成するためには、Ｗからなる金属化
層の抵抗を低下させ、金属化層の幅を狭く微細にするこ
とが必要不可欠の技術的課題となってきている。その解
決方法として特開平４−１６５７７号公報には、粗いＷ
粉末粒子間の空隙や細かいＷ粉末粒子の凝集固まり内部
の空隙を埋めるため、粒径１μｍ以下の微細なＷ粉末を
５〜１５重量部と比較的多量に添加することが必要であ
ると記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記特開平４−１６５
７７号公報記載の方法によれば、粒径１μｍ以下の微細
なＷ粒子の添加によって金属化層中の空隙を減少させ、
Ｗ粒子間の電気的導通を高めることが出来ると考えられ
るが、その反面粒径が１μｍより小さい微細なＷ粒子は
表面が非常に活性であるため、この微細なＷ粒子がペー
スト中に多量に含まれると、有機溶剤や溶媒の炭素や残
留炭化物と焼成時に反応してタングステンカーバイト
(ＷＣ)を生成し、このＷＣが金属化層のシート抵抗を高
めてしまうという欠点を有している。
７７号公報記載の方法によれば、粒径１μｍ以下の微細
なＷ粒子の添加によって金属化層中の空隙を減少させ、
Ｗ粒子間の電気的導通を高めることが出来ると考えられ
るが、その反面粒径が１μｍより小さい微細なＷ粒子は
表面が非常に活性であるため、この微細なＷ粒子がペー
スト中に多量に含まれると、有機溶剤や溶媒の炭素や残
留炭化物と焼成時に反応してタングステンカーバイト
(ＷＣ)を生成し、このＷＣが金属化層のシート抵抗を高
めてしまうという欠点を有している。
【０００６】高シート抵抗の原因となるＷＣの生成を抑
えるためには、ペースト中に有機バインダーとして含ま
れる溶媒や溶剤の含有量を低減させ、ペーストの含有炭
素量ないしペースト印刷の乾燥時や焼成時の残留炭化物
を減らせば良いと考えられるが、有機バインダー量の低
減はペーストの印刷性の低下を招き、更には得られる金
属化層のシート抵抗のばらつきの原因となる等の問題が
ある。
えるためには、ペースト中に有機バインダーとして含ま
れる溶媒や溶剤の含有量を低減させ、ペーストの含有炭
素量ないしペースト印刷の乾燥時や焼成時の残留炭化物
を減らせば良いと考えられるが、有機バインダー量の低
減はペーストの印刷性の低下を招き、更には得られる金
属化層のシート抵抗のばらつきの原因となる等の問題が
ある。
【０００７】本発明は、かかる従来の事情に鑑み、ペー
ストの印刷性の低下を招くような有機バインダー量の低
減の必要がなく、金属化層のシート抵抗を従来よりも低
下させ、高密度多層配線が可能なＷの金属化層を有する
窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供することを目
的とする。
ストの印刷性の低下を招くような有機バインダー量の低
減の必要がなく、金属化層のシート抵抗を従来よりも低
下させ、高密度多層配線が可能なＷの金属化層を有する
窒化アルミニウム焼結体の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスグリ
ーンシート上にタングステン粉末と有機バインダーとか
らなるペーストを印刷した後、非酸化性雰囲気中におい
て同時焼成することによりタングステンの金属化層を有
する窒化アルミニウム焼結体を製造する方法において、
本発明が提供する方法は、前記ペーストに含まれるタン
グステン粉末が、当該タングステン粉末全体を１００重
量部としたとき、粒径１.０μｍ未満のものが５.０重量
部未満、粒径１.０〜２.０μｍのものが５０重量部以
上、粒径５.０μｍ以上のものが１０重量部以下であっ
て、且つ見掛密度が０.９〜３.２ｇ／ｃｍ3の範囲にあ
ることを特徴とするものである。
め、窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスグリ
ーンシート上にタングステン粉末と有機バインダーとか
らなるペーストを印刷した後、非酸化性雰囲気中におい
て同時焼成することによりタングステンの金属化層を有
する窒化アルミニウム焼結体を製造する方法において、
本発明が提供する方法は、前記ペーストに含まれるタン
グステン粉末が、当該タングステン粉末全体を１００重
量部としたとき、粒径１.０μｍ未満のものが５.０重量
部未満、粒径１.０〜２.０μｍのものが５０重量部以
上、粒径５.０μｍ以上のものが１０重量部以下であっ
て、且つ見掛密度が０.９〜３.２ｇ／ｃｍ3の範囲にあ
ることを特徴とするものである。
【０００９】尚、Ｗ粉末の見掛密度は、金属粉の見掛密
度試験法（ＪＩＳ Ｚ ２５０４）により測定した。Ａｌ
Ｎを主成分とするセラミックスグリーンシート、及びペ
ーストを作るためにＷ粉末に混合される溶媒や溶剤等の
有機バインダーは、従来と同様であって良い。又、ペー
ストを印刷したセラミックスグリーンシートは、多層配
線化のために必要に応じて何枚か積層した後、同時焼成
し得ることは言うまでもない。
度試験法（ＪＩＳ Ｚ ２５０４）により測定した。Ａｌ
Ｎを主成分とするセラミックスグリーンシート、及びペ
ーストを作るためにＷ粉末に混合される溶媒や溶剤等の
有機バインダーは、従来と同様であって良い。又、ペー
ストを印刷したセラミックスグリーンシートは、多層配
線化のために必要に応じて何枚か積層した後、同時焼成
し得ることは言うまでもない。
【００１０】
【作用】本発明においては、ペースト中のＷ粉末の粒径
分布と見掛密度を最適化することによって、空隙を少な
くしてＷ粒子同士の接触面積を増やすと同時に、シート
抵抗を低下させるＷＣの生成を抑制する。まずＷ粉末の
粒径分布は、ペースト中のＷ粉末全体を１００重量部と
したとき、その大部分である５０重量部以上を粒径１.
０〜２.０μｍのものとし、粒径１.０μｍ未満の微細な
Ｗ粉末が５.０重量部未満、粒径５.０μｍ以上のＷ粉末
が１０重量部以下となるように調整する必要がある。
分布と見掛密度を最適化することによって、空隙を少な
くしてＷ粒子同士の接触面積を増やすと同時に、シート
抵抗を低下させるＷＣの生成を抑制する。まずＷ粉末の
粒径分布は、ペースト中のＷ粉末全体を１００重量部と
したとき、その大部分である５０重量部以上を粒径１.
０〜２.０μｍのものとし、粒径１.０μｍ未満の微細な
Ｗ粉末が５.０重量部未満、粒径５.０μｍ以上のＷ粉末
が１０重量部以下となるように調整する必要がある。
【００１１】特に、粒径１.０μｍ未満の微細なＷ粉末
は、その表面が非常に活性であり、残留する有機バイン
ダーの炭素と反応してＷＣを生成する。従って、その含
有量が５.０重量部以上になると、生成するＷＣが多く
なって金属化層のシート抵抗が上昇するので、５.０重
量部未満に抑える必要がある。一方、粒径５.０μｍ以
上の粗大なＷ粉末は比表面積が小さいため、周囲のＷ粒
子との接触面積が少ないので、その含有量が１０重量部
を越えると焼結が困難になると共に、金属化層のシート
抵抗の低下につながる。
は、その表面が非常に活性であり、残留する有機バイン
ダーの炭素と反応してＷＣを生成する。従って、その含
有量が５.０重量部以上になると、生成するＷＣが多く
なって金属化層のシート抵抗が上昇するので、５.０重
量部未満に抑える必要がある。一方、粒径５.０μｍ以
上の粗大なＷ粉末は比表面積が小さいため、周囲のＷ粒
子との接触面積が少ないので、その含有量が１０重量部
を越えると焼結が困難になると共に、金属化層のシート
抵抗の低下につながる。
【００１２】しかしながら、Ｗ粉末の粒径のみを最適化
したとしても、Ｗ粉末の見掛密度が高過ぎたり又は低過
ぎたりすると、やはり金属化層のシート抵抗が上昇して
しまう。即ち、Ｗ粉末の見掛密度が０.９ｇ／ｃｍ3（タ
ップ密度で２.０ｇ／ｃｍ3）未満では、Ｗ粒子相互の接
触面積が下がるため、焼結が困難であると共に、金属化
層中の空隙が増大してシート抵抗が大きくなる。逆に、
見掛密度が３.２ｇ／ｃｍ3（タップ密度で７.０ｇ／ｃ
ｍ3）を越えると、粒径によらずＷ粒子間の隙間が極め
て少なくなるため、乾燥時や焼成時にペースト中の有機
バインダーがそのまま又は炭化物として残留し易くな
り、この炭素や炭化物とＷが反応して多量のＷＣを生成
し、金属化層のシート抵抗を上昇させるのである。
したとしても、Ｗ粉末の見掛密度が高過ぎたり又は低過
ぎたりすると、やはり金属化層のシート抵抗が上昇して
しまう。即ち、Ｗ粉末の見掛密度が０.９ｇ／ｃｍ3（タ
ップ密度で２.０ｇ／ｃｍ3）未満では、Ｗ粒子相互の接
触面積が下がるため、焼結が困難であると共に、金属化
層中の空隙が増大してシート抵抗が大きくなる。逆に、
見掛密度が３.２ｇ／ｃｍ3（タップ密度で７.０ｇ／ｃ
ｍ3）を越えると、粒径によらずＷ粒子間の隙間が極め
て少なくなるため、乾燥時や焼成時にペースト中の有機
バインダーがそのまま又は炭化物として残留し易くな
り、この炭素や炭化物とＷが反応して多量のＷＣを生成
し、金属化層のシート抵抗を上昇させるのである。
【００１３】この様に、本発明においては粒径と見掛密
度の両方を最適化させたＷ粉末を使用するので、Ｗ粒子
同士の接触面積を大きく出来ると同時に、焼成時まで残
留する有機バインダーや炭化物の量を極めて少なく出来
る結果、シート抵抗の低下原因となるＷＣの生成を抑え
ることが出来る。従って、ＷＣの生成を抑制させるため
にペースト中の有機バインダーの含有量を特に低減させ
る必要はない。好ましい有機バインダーの含有量は２.
０〜１０.０重量％（固形分）であり、特に含有量が２.
０重量％未満になるとペーストの印刷性が低下する。
度の両方を最適化させたＷ粉末を使用するので、Ｗ粒子
同士の接触面積を大きく出来ると同時に、焼成時まで残
留する有機バインダーや炭化物の量を極めて少なく出来
る結果、シート抵抗の低下原因となるＷＣの生成を抑え
ることが出来る。従って、ＷＣの生成を抑制させるため
にペースト中の有機バインダーの含有量を特に低減させ
る必要はない。好ましい有機バインダーの含有量は２.
０〜１０.０重量％（固形分）であり、特に含有量が２.
０重量％未満になるとペーストの印刷性が低下する。
【００１４】更に、本発明方法に使用するペーストに
は、Ｗの金属化層と窒化アルミニウム焼結体との密着強
度を高め、及び焼結時におけるＷのペーストと窒化アル
ミニウムを主成分とするグリーンシートとの収縮挙動の
ずれを緩和して収縮率を一致又は近似させるため、セラ
ミックス粉末を添加することが好ましい。セラミックス
粉末の種類は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃ
ａ及び希土類元素の酸化物の少なくとも１種が好まし
い。
は、Ｗの金属化層と窒化アルミニウム焼結体との密着強
度を高め、及び焼結時におけるＷのペーストと窒化アル
ミニウムを主成分とするグリーンシートとの収縮挙動の
ずれを緩和して収縮率を一致又は近似させるため、セラ
ミックス粉末を添加することが好ましい。セラミックス
粉末の種類は、Ａｌ、Ｓｉ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃ
ａ及び希土類元素の酸化物の少なくとも１種が好まし
い。
【００１５】又、添加するセラミックス粉末の粒径は１
μｍ以下であることが好ましく、更にセラミックス粉末
の添加量は、タングステン粉末１００重量部に対して１
０重量％を越えると金属層のシート抵抗が増大するの
で、１０重量％以下とすることが好ましい。
μｍ以下であることが好ましく、更にセラミックス粉末
の添加量は、タングステン粉末１００重量部に対して１
０重量％を越えると金属層のシート抵抗が増大するの
で、１０重量％以下とすることが好ましい。
【００１６】
【実施例】実施例１ Ｗ粉末は、表１に示す粒径分布となるように、粒径の異
なる数種のＷ原料粉をそれぞれ秤量し、混合して調整し
た。更に、粒径を調整した各Ｗ粉末を乾燥器にて１０５
℃で１時間乾燥し、デシケーター中で室温まで冷却した
後、ＪＩＳ Ｚ２５０４の金属粉の見掛密度試験法に従
って見掛密度を測定した。使用するＷ粉末の粒径分布と
見掛密度を下記表１に示した。更に、各Ｗ粉末１００重
量部に、粒径がいずれも１μｍ以下のＹ2Ｏ3粉末、Ａｌ
2Ｏ3粉末及びＳｉＯ2粉末を各１.０重量部添加して混合
した。
なる数種のＷ原料粉をそれぞれ秤量し、混合して調整し
た。更に、粒径を調整した各Ｗ粉末を乾燥器にて１０５
℃で１時間乾燥し、デシケーター中で室温まで冷却した
後、ＪＩＳ Ｚ２５０４の金属粉の見掛密度試験法に従
って見掛密度を測定した。使用するＷ粉末の粒径分布と
見掛密度を下記表１に示した。更に、各Ｗ粉末１００重
量部に、粒径がいずれも１μｍ以下のＹ2Ｏ3粉末、Ａｌ
2Ｏ3粉末及びＳｉＯ2粉末を各１.０重量部添加して混合
した。
【００１７】次に、各Ｗとセラミックスの混合粉末に有
機バインダーとして４重量％のエチルセルロースと８重
量％のテルピネオールをそれぞれ添加し、３本ロールミ
ルにより十分混練して、金属化層形成用のペーストをそ
れぞれ作成した。得られた各ペーストを用いて、ＡｌＮ
を主成分とするセラミックスグリーンシート上に、長さ
４０.０ｍｍ、幅２.０ｍｍ、厚さ２５μｍの配線パター
ンを３０本スクリーン印刷により印刷し、乾燥した後、
窒素ガス雰囲気中１８００℃で焼成して、それぞれＷ金
属化層を有するＡｌＮ焼結体を得た。
機バインダーとして４重量％のエチルセルロースと８重
量％のテルピネオールをそれぞれ添加し、３本ロールミ
ルにより十分混練して、金属化層形成用のペーストをそ
れぞれ作成した。得られた各ペーストを用いて、ＡｌＮ
を主成分とするセラミックスグリーンシート上に、長さ
４０.０ｍｍ、幅２.０ｍｍ、厚さ２５μｍの配線パター
ンを３０本スクリーン印刷により印刷し、乾燥した後、
窒素ガス雰囲気中１８００℃で焼成して、それぞれＷ金
属化層を有するＡｌＮ焼結体を得た。
【００１８】得られた各ＡｌＮ焼結体の金属化層につい
て、４端子法によりシート抵抗を測定し、その平均値を
求めて下記表１に示した。表１の結果から、比較例の各
試料のシート抵抗値は７.０ｍΩ／□以上であるのに対
して、本発明例の各試料のシート抵抗値は４.４〜６.１
ｍΩ／□と非常に小さくなっており、特に試料１及び２
と試料１６の比較、試料５及び６と試料１７の比較か
ら、粒径分布が最適化されていても見掛密度が所定の範
囲内になければ、シート抵抗が増大してしまうことが判
る。
て、４端子法によりシート抵抗を測定し、その平均値を
求めて下記表１に示した。表１の結果から、比較例の各
試料のシート抵抗値は７.０ｍΩ／□以上であるのに対
して、本発明例の各試料のシート抵抗値は４.４〜６.１
ｍΩ／□と非常に小さくなっており、特に試料１及び２
と試料１６の比較、試料５及び６と試料１７の比較か
ら、粒径分布が最適化されていても見掛密度が所定の範
囲内になければ、シート抵抗が増大してしまうことが判
る。
【００１９】
【表１】 Ｗ 粉 末 の 粒 径 分 布（重量部） 見掛密度 シート抵抗試料 ＜1.0μｍ 1〜2μｍ 5μｍ≦ その他 (g／cm3) (mΩ／□) 1 4.0 50.0 5.0 41.0 2.3(5.1) 5.5 2 4.0 50.0 5.0 41.0 1.5(3.6) 5.7 3 4.0 50.0 1.0 45.0 2.4(5.3) 5.1 4 1.0 50.0 5.0 44.0 1.8(4.1) 4.4 5 4.0 70.0 5.0 21.0 2.9(6.5) 5.8 6 4.0 70.0 5.0 21.0 2.4(5.5) 5.9 7 4.0 70.0 1.0 25.0 3.1(6.7) 5.3 8 1.0 70.0 5.0 24.0 2.8(5.9) 4.6 9 4.0 90.0 5.0 1.0 1.7(4.0) 6.1 10 4.0 90.0 5.0 1.0 1.1(2.7) 6.3 11 4.0 90.0 1.0 5.0 1.8(4.3) 5.8 12 4.0 90.0 5.0 4.0 1.4(3.2) 4.9 13＊ 4.0 40.0 5.0 51.0 0.7(1.7) 8.5 14＊ 10.0 50.0 5.0 35.0 1.5(3.3) 6.9 15＊ 10.0 70.0 5.0 15.0 2.1(5.0) 7.4 16＊ 4.0 50.0 5.0 41.0 3.4(7.4) 9.0 17＊ 4.0 70.0 5.0 21.0 3.7(8.3) 9.6 18＊ 30.0 50.0 5.0 15.0 3.5(8.4) 11.9 19＊ 30.0 70.0 0 0 4.2(9.4) 12.5 20＊ 1.0 50.0 10.0 39.0 1.3(2.9) 7.0 21＊ 1.0 50.0 10.0 39.0 0.8(1.7) 8.0 （注）表中の＊を付した試料は比較例である。又、見掛
密度の欄の括弧内の数値は同一Ｗ粉末のタップ密度を表
す。
密度の欄の括弧内の数値は同一Ｗ粉末のタップ密度を表
す。
【００２０】実施例２ 実施例１の試料３に相当する粒径分布に調整したＷ粉末
に、表２に示すセラミックス粉末をそれぞれ添加混合し
た後、実施例１と同様の方法に従って、ペーストを作成
し、各ペーストを用いてセラミックスグリーンシート上
に配線パターンをスクリーン印刷し、焼成してＷ金属化
層を有するＡｌＮ焼結体を得た。
に、表２に示すセラミックス粉末をそれぞれ添加混合し
た後、実施例１と同様の方法に従って、ペーストを作成
し、各ペーストを用いてセラミックスグリーンシート上
に配線パターンをスクリーン印刷し、焼成してＷ金属化
層を有するＡｌＮ焼結体を得た。
【００２１】得られた各ＡｌＮ焼結体の金属化層につい
て、４端子法によりシート抵抗を測定し、その平均値を
求めて下記表２に示した。表２の結果から、本発明例の
各試料のシート抵抗値は、セラミックス粉末を全く含ま
ない試料２２で最低の４.３ｍΩ／□であり、最高でも
６.３ｍΩ／□であるのに対して、セラミックス粉末の
添加量が１０重量％を越える比較例の各試料のシート抵
抗値は最低でも６.９ｍΩ／□と増大していることが判
る。
て、４端子法によりシート抵抗を測定し、その平均値を
求めて下記表２に示した。表２の結果から、本発明例の
各試料のシート抵抗値は、セラミックス粉末を全く含ま
ない試料２２で最低の４.３ｍΩ／□であり、最高でも
６.３ｍΩ／□であるのに対して、セラミックス粉末の
添加量が１０重量％を越える比較例の各試料のシート抵
抗値は最低でも６.９ｍΩ／□と増大していることが判
る。
【００２２】
【表２】 セラミックス粉末の添加量（重量部） シート抵抗試料 Al2O3 SiO2 Y2O3 MgO CaO 合 計 (mΩ／□) 22 0 0 0 0 0 0 4.2 23 0.5 0.5 0.5 0 0 1.5 4.3 24 1.0 1.0 1.0 0 0 3.0 4.4 25 2.0 2.0 2.0 0 0 6.0 4.8 26 3.0 3.0 3.0 0 0 9.0 5.4 27 4.0 3.0 3.0 0 0 10.0 5.9 28＊ 5.0 5.0 5.0 0 0 15.0 6.9 29 0.5 0.5 0 0.5 0 1.5 4.5 30 1.0 1.0 0 1.0 0 3.0 4.9 31 2.0 2.0 0 2.0 0 6.0 5.3 32 3.0 3.0 0 3.0 0 9.0 6.3 33＊ 5.0 5.0 0 5.0 0 15.0 7.4 34 0.5 0.5 0 0 0.5 1.5 4.4 35 1.0 1.0 0 0 1.0 3.0 4.8 36 2.0 2.0 0 0 2.0 6.0 5.3 37 3.0 3.0 0 0 3.0 9.0 6.0 38＊ 5.0 5.0 0 0 5.0 15.0 7.2 （注）表中の＊を付した試料は比較例である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、ペーストの印刷性の低
下を招くほど有機バインダー量を低減させることなく、
Ｗ粉末の粒径分布と見掛密度の最適化を図ることによっ
て、Ｗの金属化層のシート抵抗を著しく低減させること
ができ、よって配線幅が従来より狭くても電気抵抗の小
さい金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体を得るこ
とが出来る。本発明の金属化層を有する窒化アルミニウ
ム焼結体は、半導体用の配線基板又はパッケージとし
て、配線の高密度化あるいは多層配線化に対して有効で
ある。
下を招くほど有機バインダー量を低減させることなく、
Ｗ粉末の粒径分布と見掛密度の最適化を図ることによっ
て、Ｗの金属化層のシート抵抗を著しく低減させること
ができ、よって配線幅が従来より狭くても電気抵抗の小
さい金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体を得るこ
とが出来る。本発明の金属化層を有する窒化アルミニウ
ム焼結体は、半導体用の配線基板又はパッケージとし
て、配線の高密度化あるいは多層配線化に対して有効で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 請川 治平 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住 友電気工業株式会社 伊丹製作所内 (72)発明者 仲田 博彦 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目１番１号 住 友電気工業株式会社 伊丹製作所内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C04B 41/88
Claims (3)
- 【請求項１】 窒化アルミニウムを主成分とするセラミ
ックスグリーンシート上にタングステン粉末と有機バイ
ンダーとからなるペーストを印刷した後、非酸化性雰囲
気中において同時焼成することによりタングステンの金
属化層を有する窒化アルミニウム焼結体を製造する方法
において、前記ペーストに含まれるタングステン粉末
が、当該タングステン粉末全体を１００重量部としたと
き、粒径１.０μｍ未満のものが５.０重量部未満、粒径
１.０〜２.０μｍのものが５０重量部以上、粒径５.０
μｍ以上のものが１０重量部以下であって、且つ見掛密
度が０.９〜３.２ｇ／ｃｍ3の範囲にあることを特徴と
する金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方
法。 - 【請求項２】 タングステン粉末１００重量部に対し
て、Ａｌ、Ｓｉ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｃａ及び希土
類元素の酸化物の少なくとも１種からなる粒径１μｍ以
下のセラミックス粉末を１０重量部以下添加することを
特徴とする、請求項１記載の金属化層を有する窒化アル
ミニウム焼結体の製造方法。 - 【請求項３】 前記ペーストに含まれる有機バインダー
（固形分）の量が、ペースト全体の２.０〜１０.０重量
％であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の金
属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09720193A JP3316923B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09720193A JP3316923B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287093A JPH06287093A (ja) | 1994-10-11 |
| JP3316923B2 true JP3316923B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=14186000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09720193A Expired - Lifetime JP3316923B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316923B2 (ja) |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP09720193A patent/JP3316923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06287093A (ja) | 1994-10-11 |
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