JP3314097B2 - 光ディスク及びそれを収容するカートリッジ - Google Patents
光ディスク及びそれを収容するカートリッジInfo
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- JP3314097B2 JP3314097B2 JP03870093A JP3870093A JP3314097B2 JP 3314097 B2 JP3314097 B2 JP 3314097B2 JP 03870093 A JP03870093 A JP 03870093A JP 3870093 A JP3870093 A JP 3870093A JP 3314097 B2 JP3314097 B2 JP 3314097B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂などから成る基板
に光記録層を形成した光ディスクと、この光ディスクを
収容するカートリッジに関する。
に光記録層を形成した光ディスクと、この光ディスクを
収容するカートリッジに関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】従来、ＣＤ−ＲＯＭ、追記
型光ディスク、及び書き換え可能型光ディスク等のカー
トリッジは、シェル内に収容した光ディスクを保護する
ため、シャッタはシェルに形成した開口窓を開閉可能に
設けられ、カートリッジが挿入されるディスクドライブ
装置によってこれが開閉動作され、開口窓において光デ
ィスクに書き込まれた情報を読み出したり、光ディスク
へ情報の書き込みを行ったりする。
型光ディスク、及び書き換え可能型光ディスク等のカー
トリッジは、シェル内に収容した光ディスクを保護する
ため、シャッタはシェルに形成した開口窓を開閉可能に
設けられ、カートリッジが挿入されるディスクドライブ
装置によってこれが開閉動作され、開口窓において光デ
ィスクに書き込まれた情報を読み出したり、光ディスク
へ情報の書き込みを行ったりする。
【０００３】すなわち、図７に示すように偏平形状の上
シェル１ａと下シェル１ｂとを接合した構造のカートリ
ッジ１には、基板２ａに光記録層２ｂを形成した構造の
光ディスク２を収容しており、カートリッジ１の接合面
３は、一般に図示のごとくカートリッジ１の面に平行な
平面であって、外面から内面にかけて外周部を直線状に
横切っており、ここには数μm の隙間が生じている。光
記録層２ｂはその表面に紫外線硬化型や熱硬化型等の樹
脂による保護樹脂層２ｃが設けられているが、これは非
常に薄いものであり、上述のように接合面３の内外に通
じた隙間があると、帯電した人や物、すなわち帯電体４
がカートリッジ１の周面に接触した場合に、隙間を通じ
て内部の光ディスク１との間で微小なアーク放電が発生
する。このため、保護樹脂層２ｃがあるにもかかわらず
光記録層２ｂが損傷を受けてピンホールが生じ、この箇
所が欠陥部となることがあった。
シェル１ａと下シェル１ｂとを接合した構造のカートリ
ッジ１には、基板２ａに光記録層２ｂを形成した構造の
光ディスク２を収容しており、カートリッジ１の接合面
３は、一般に図示のごとくカートリッジ１の面に平行な
平面であって、外面から内面にかけて外周部を直線状に
横切っており、ここには数μm の隙間が生じている。光
記録層２ｂはその表面に紫外線硬化型や熱硬化型等の樹
脂による保護樹脂層２ｃが設けられているが、これは非
常に薄いものであり、上述のように接合面３の内外に通
じた隙間があると、帯電した人や物、すなわち帯電体４
がカートリッジ１の周面に接触した場合に、隙間を通じ
て内部の光ディスク１との間で微小なアーク放電が発生
する。このため、保護樹脂層２ｃがあるにもかかわらず
光記録層２ｂが損傷を受けてピンホールが生じ、この箇
所が欠陥部となることがあった。
【０００４】
【発明の目的】そこで、本発明は上述した問題点に着目
し、カートリッジの接合面の隙間を通じてのアーク放電
による欠陥発生を防止する信頼性の高いカートリッジ及
び光ディスクを提供することを目的とする。
し、カートリッジの接合面の隙間を通じてのアーク放電
による欠陥発生を防止する信頼性の高いカートリッジ及
び光ディスクを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、基板の主面上に少なくとも光記録層とこれを覆う
樹脂保護層とを設けた光ディスクにおいて、前記光記録
層の周縁部での前記樹脂保護層を、その内側の樹脂保護
層より高く形成して、半径４２ｍｍの位置での光記録層
上にある樹脂保護層の厚さを２０μｍ以上にしたことを
特徴とする。また、本発明のカートリッジは、偏平な上
シェルと下シェルとを接合してその内部にかかる本発明
の光ディスクを収容してなることを特徴とする。
明は、基板の主面上に少なくとも光記録層とこれを覆う
樹脂保護層とを設けた光ディスクにおいて、前記光記録
層の周縁部での前記樹脂保護層を、その内側の樹脂保護
層より高く形成して、半径４２ｍｍの位置での光記録層
上にある樹脂保護層の厚さを２０μｍ以上にしたことを
特徴とする。また、本発明のカートリッジは、偏平な上
シェルと下シェルとを接合してその内部にかかる本発明
の光ディスクを収容してなることを特徴とする。
【０００６】
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【作用】本発明によれば、光記録層の外周端縁での樹脂
保護層が他の部分よりも厚くなっているため、仮に放電
が生じても欠陥となるような損傷を光記録層が受けにく
くなり、欠陥発生が防止される。
保護層が他の部分よりも厚くなっているため、仮に放電
が生じても欠陥となるような損傷を光記録層が受けにく
くなり、欠陥発生が防止される。
【００１０】
【実施例】本発明に係る実施例を図面に基づき詳細に説
明する。参考例として、まず、第１及び第２の発明の実
施例について説明する。なお、図７と同一部分は同一符
号で示し、主として異なる点について述べる。図１はＶ
字状とした実施例であり、上シェル１ａと下シェル１ｂ
の外周部の一方にＶ字状の凸部３ａを形成し、これに対
応して他方にはＶ字状の凹部３ｂを形成してこれらを互
いに組み合わせてＶ字状の接合面３を構成している。
明する。参考例として、まず、第１及び第２の発明の実
施例について説明する。なお、図７と同一部分は同一符
号で示し、主として異なる点について述べる。図１はＶ
字状とした実施例であり、上シェル１ａと下シェル１ｂ
の外周部の一方にＶ字状の凸部３ａを形成し、これに対
応して他方にはＶ字状の凹部３ｂを形成してこれらを互
いに組み合わせてＶ字状の接合面３を構成している。
【００１１】ここで、上述した形状はほんの一例であっ
て、接合面３をカートリッジ１の面に平行な単純な平面
とならないような適切な形状とし、外面から内面にかけ
て接合面３が屈曲した状態となるようしたりすればよ
い。このようにすることで、両シェル間に収容された光
ディスク２の上下移動範囲内で、接合面３を含む平面上
に光記録層２ｂが位置しないようにすることができる。
図２〜図５はそのような他の形状を例示したものであ
り、図２は上シェル１ａと下シェル１ｂの外周部の一方
に突起壁３ｃを設けて接合面３をＬ字状とした例、図３
は上シェル１ａと下シェル１ｂのいずれもＬ字状とした
例、図４は光記録層２ｂが形成されていない主面より下
方に接合面３を設けた例、図５は図２と図４とを組み合
わせた例である。また、図６は比較例であり、光記録層
２ｂが形成された主面より上方に接合面を設けた例であ
り、光ディスク２の移動範囲内において、光記録層２ｂ
が接合面３を含む平面上に位置することがあるものであ
る。
て、接合面３をカートリッジ１の面に平行な単純な平面
とならないような適切な形状とし、外面から内面にかけ
て接合面３が屈曲した状態となるようしたりすればよ
い。このようにすることで、両シェル間に収容された光
ディスク２の上下移動範囲内で、接合面３を含む平面上
に光記録層２ｂが位置しないようにすることができる。
図２〜図５はそのような他の形状を例示したものであ
り、図２は上シェル１ａと下シェル１ｂの外周部の一方
に突起壁３ｃを設けて接合面３をＬ字状とした例、図３
は上シェル１ａと下シェル１ｂのいずれもＬ字状とした
例、図４は光記録層２ｂが形成されていない主面より下
方に接合面３を設けた例、図５は図２と図４とを組み合
わせた例である。また、図６は比較例であり、光記録層
２ｂが形成された主面より上方に接合面を設けた例であ
り、光ディスク２の移動範囲内において、光記録層２ｂ
が接合面３を含む平面上に位置することがあるものであ
る。
【００１２】このように、放電経路を長くしてアーク放
電を生じにくくすることにより欠陥が防止されるのであ
り、図８のように導体板５の上にカートリッジ１を立て
て置き、外周部に静電試験器のプローブ６（３３０Ω、
１５０ｐＦ、１５ｋＶ）を当てて静電耐圧試験を行った
結果を表１に示す。
電を生じにくくすることにより欠陥が防止されるのであ
り、図８のように導体板５の上にカートリッジ１を立て
て置き、外周部に静電試験器のプローブ６（３３０Ω、
１５０ｐＦ、１５ｋＶ）を当てて静電耐圧試験を行った
結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】ここで、アーク放電が生じると、放電の入
口と出口になった２箇所が破壊されて光記録層にピンホ
ールが発生するが、表１から明らかなように、それぞれ
多数個の試料について試験を行ったが、図６の比較例で
は約５０％、図７の従来例では約８０％の試料にピンホ
ールが発生したのに対して、図１〜図５の実施例１〜５
ではピンホールが全く発生せず、この発明の顕著な効果
を確認することができた。
口と出口になった２箇所が破壊されて光記録層にピンホ
ールが発生するが、表１から明らかなように、それぞれ
多数個の試料について試験を行ったが、図６の比較例で
は約５０％、図７の従来例では約８０％の試料にピンホ
ールが発生したのに対して、図１〜図５の実施例１〜５
ではピンホールが全く発生せず、この発明の顕著な効果
を確認することができた。
【００１５】前述した参考である第１の発明に対し、本
願請求項に基づいて、第２の発明の実施例について説明
する。図９は実施例の光ディスク２の周縁部の拡大図で
ある。基板２は例えば直径約８６mmのポリカーボネート
等の樹脂からなる円盤であって、その主面に光記録層２
ｂとして例えば窒化珪素、磁性層、窒化珪素及びアルミ
ニウム反射層を順次スパッタリングで積層した光磁気記
録層を形成し、その上に例えばウレタンアクリル系の紫
外線硬化樹脂をスピンコーティング法によって積層して
保護樹脂層２ｃを形成してあり、周縁部には内側の部分
よりも厚い周縁保護層２ｄが形成されている。
願請求項に基づいて、第２の発明の実施例について説明
する。図９は実施例の光ディスク２の周縁部の拡大図で
ある。基板２は例えば直径約８６mmのポリカーボネート
等の樹脂からなる円盤であって、その主面に光記録層２
ｂとして例えば窒化珪素、磁性層、窒化珪素及びアルミ
ニウム反射層を順次スパッタリングで積層した光磁気記
録層を形成し、その上に例えばウレタンアクリル系の紫
外線硬化樹脂をスピンコーティング法によって積層して
保護樹脂層２ｃを形成してあり、周縁部には内側の部分
よりも厚い周縁保護層２ｄが形成されている。
【００１６】具体的には、周縁保護層２ｄの厚さが異な
る数種類の試料をそれぞれ複数ずつ作製し、図７に示し
た構造の従来型のカートリッジに組み込んで図８と同じ
容量で静電耐圧試験を行った。すなわち、粘度５００ｃ
ｐｓのウレタンアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い
て、半径ｒ＝４２mmの位置で周縁保護層２ｄの厚さｔが
２３μm 及び２０μm の試料Ａ及びＢを実施例として作
製し、同様にｒ＝４２mmの位置で周縁保護層２ｄの厚さ
ｔが６μm の試料Ｄを、また周縁保護層２ｄを含めて保
護樹脂層２ｃが形成されていない試料Ｅをそれぞれ比較
例として作製した。
る数種類の試料をそれぞれ複数ずつ作製し、図７に示し
た構造の従来型のカートリッジに組み込んで図８と同じ
容量で静電耐圧試験を行った。すなわち、粘度５００ｃ
ｐｓのウレタンアクリル系の紫外線硬化型樹脂を用い
て、半径ｒ＝４２mmの位置で周縁保護層２ｄの厚さｔが
２３μm 及び２０μm の試料Ａ及びＢを実施例として作
製し、同様にｒ＝４２mmの位置で周縁保護層２ｄの厚さ
ｔが６μm の試料Ｄを、また周縁保護層２ｄを含めて保
護樹脂層２ｃが形成されていない試料Ｅをそれぞれ比較
例として作製した。
【００１７】
【表２】
【００１８】表２はこれら試料の静電耐圧試験の結果を
示したものである。表２から明らかなように、試料Ａ及
びＢではピンホールが全く発生していないのに対して、
試料Ｃ〜Ｄでは厚さｔが薄いものほど発生率が高くなっ
ており、特に試料Ｅでは１００％の発生率となってお
り、第１の発明のカートリッジではなくて従来型のカー
トリッジであっても、周縁保護層２ｄの厚さが２０μm
以上であればピンホールの発生を極力防止できることが
確認された。なお、この第２の発明の光ディスクを第１
の発明のカートリッジと組み合わせれば、より確実にピ
ンホールの発生を防止でき、周縁保護層２ｄの厚さを２
０μm より薄くすることも可能である。
示したものである。表２から明らかなように、試料Ａ及
びＢではピンホールが全く発生していないのに対して、
試料Ｃ〜Ｄでは厚さｔが薄いものほど発生率が高くなっ
ており、特に試料Ｅでは１００％の発生率となってお
り、第１の発明のカートリッジではなくて従来型のカー
トリッジであっても、周縁保護層２ｄの厚さが２０μm
以上であればピンホールの発生を極力防止できることが
確認された。なお、この第２の発明の光ディスクを第１
の発明のカートリッジと組み合わせれば、より確実にピ
ンホールの発生を防止でき、周縁保護層２ｄの厚さを２
０μm より薄くすることも可能である。
【００１９】なお、他の部分よりも厚い周縁保護層２ｄ
を形成するには、上述のようなスピンコーティング法が
適しており、また紫外線硬化型などの樹脂を塗布する場
合には、その粘度を１００〜５００ｃｐｓ程度とするこ
とが望ましく、粘度がこれより低くても高くでも再現性
のよい塗布は困難であった。また、基板２ａの形状とし
ては外周端を残したものや外周端が隆起した形状が好ま
しく、外周端を切除したものでは再現性の良い塗布が困
難であった。なお、全面ではなく周縁部の樹脂保護層を
厚くするだけであるため、光ディスクの機械特性（Ｔｉ
ｌｔ；チルト）に悪影響が及ぶことはなかった。
を形成するには、上述のようなスピンコーティング法が
適しており、また紫外線硬化型などの樹脂を塗布する場
合には、その粘度を１００〜５００ｃｐｓ程度とするこ
とが望ましく、粘度がこれより低くても高くでも再現性
のよい塗布は困難であった。また、基板２ａの形状とし
ては外周端を残したものや外周端が隆起した形状が好ま
しく、外周端を切除したものでは再現性の良い塗布が困
難であった。なお、全面ではなく周縁部の樹脂保護層を
厚くするだけであるため、光ディスクの機械特性（Ｔｉ
ｌｔ；チルト）に悪影響が及ぶことはなかった。
【００２０】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、第１
及び第２の発明のカートリッジは、上シェルと下シェル
との接合面に屈曲部を有するようにしたりして、両シェ
ル間に収容された光ディスクの移動範囲内で、接合面を
含む平面上に光記録層の形成面が一致しないようにした
ものである。したがって、帯電体が周面に接触した場合
の光ディスクまでの放電経路が長くなり、アーク放電が
生じにくくなって欠陥発生が防止される。
及び第２の発明のカートリッジは、上シェルと下シェル
との接合面に屈曲部を有するようにしたりして、両シェ
ル間に収容された光ディスクの移動範囲内で、接合面を
含む平面上に光記録層の形成面が一致しないようにした
ものである。したがって、帯電体が周面に接触した場合
の光ディスクまでの放電経路が長くなり、アーク放電が
生じにくくなって欠陥発生が防止される。
【００２１】また、第３の発明の光ディスクは、光記録
層の周縁部での樹脂保護層を他の部分より厚くしたもの
であり、カートリッジの形状を変えなくても帯電体がカ
ートリッジの周面に接触した場合のアーク放電による欠
陥発生が防止され、特に膜厚を２０μm 以上とすれば効
果は確実である。また、第１の発明のカートリッジとの
組み合わせにより、いっそう確実に欠陥発生を防止する
こともできる。
層の周縁部での樹脂保護層を他の部分より厚くしたもの
であり、カートリッジの形状を変えなくても帯電体がカ
ートリッジの周面に接触した場合のアーク放電による欠
陥発生が防止され、特に膜厚を２０μm 以上とすれば効
果は確実である。また、第１の発明のカートリッジとの
組み合わせにより、いっそう確実に欠陥発生を防止する
こともできる。
【図１】第１の発明に係る実施例１の要部断面図であ
る。
る。
【図２】同じく実施例２の要部断面図である。
【図３】同じく実施例３の要部断面図である。
【図４】第２の発明に係る実施例４の要部断面図であ
る。
る。
【図５】同じく実施例５の要部断面図である。
【図６】比較例の要部断面図である。
【図７】従来例の要部断面図である。
【図８】静電耐圧試験を説明する斜視図である。
【図９】第３の発明の一実施例の要部拡大断面図であ
る。
る。
１ ・・・ カートリッジ １ａ・・・ 上シェル １ｂ・・・ 下シェル ２ ・・・ 光ディスク ２ａ・・・ 基板 ２ｂ・・・ 光記録層 ２ｃ・・・ 保護樹脂層 ２ｄ・・・ 周縁保護層 ３ ・・・ 接合面 ４ ・・・ 帯電体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−250725（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−3976（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−42173（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 23/03 G11B 7/24 535 G11B 7/24 571
Claims (2)
- 【請求項１】基板の主面上に少なくとも光記録層とこれ
を覆う樹脂保護層とを設けた光ディスクにおいて、前記
光記録層の周縁部での前記樹脂保護層を、その内側の樹
脂保護層より高く形成して、半径４２ｍｍの位置での光
記録層上にある樹脂保護層の厚さを２０μｍ以上にした
ことを特徴とする光ディスク。 - 【請求項２】偏平な上シェルと下シェルとを接合してそ
の内部に請求項１の光ディスクを収容してなるカートリ
ッジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03870093A JP3314097B2 (ja) | 1992-12-29 | 1993-02-26 | 光ディスク及びそれを収容するカートリッジ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-359818 | 1992-12-29 | ||
| JP35981892 | 1992-12-29 | ||
| JP03870093A JP3314097B2 (ja) | 1992-12-29 | 1993-02-26 | 光ディスク及びそれを収容するカートリッジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251539A JPH06251539A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3314097B2 true JP3314097B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=26377980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03870093A Expired - Fee Related JP3314097B2 (ja) | 1992-12-29 | 1993-02-26 | 光ディスク及びそれを収容するカートリッジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3314097B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4096317B2 (ja) | 2005-01-14 | 2008-06-04 | 船井電機株式会社 | ディスク装置 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP03870093A patent/JP3314097B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06251539A (ja) | 1994-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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