JP3312714B2 - 光増幅器モジュール - Google Patents
光増幅器モジュールInfo
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
- H01S3/06—Construction or shape of active medium
- H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
- H01S3/067—Fibre lasers
- H01S3/06754—Fibre amplifiers
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバーケーブル
を伝送されて減衰した光信号を中継点で増幅して光通信
するために、エルビウム添加シングルモード光ファイバ
ー等を増幅媒体として使用し、その増幅媒体で光信号を
光のまま増幅させるようにしたものであり、回路基板上
に搭載することができるようにモジュール化した光増幅
器モジュールに関する。
を伝送されて減衰した光信号を中継点で増幅して光通信
するために、エルビウム添加シングルモード光ファイバ
ー等を増幅媒体として使用し、その増幅媒体で光信号を
光のまま増幅させるようにしたものであり、回路基板上
に搭載することができるようにモジュール化した光増幅
器モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】以下に、図面を参照して、従来の光増幅
器モジュールを説明する。図７は回路基板上に搭載した
光増幅器モジュールの斜視図、図８は光増幅器モジュー
ルのブロック図である。なお、図７は、光増幅器モジュ
ールの筐体の蓋に相当する部分を省略してある。
器モジュールを説明する。図７は回路基板上に搭載した
光増幅器モジュールの斜視図、図８は光増幅器モジュー
ルのブロック図である。なお、図７は、光増幅器モジュ
ールの筐体の蓋に相当する部分を省略してある。
【０００３】この光増幅器モジュールは、増幅媒体であ
る長尺のエルビウム添加光ファイバー１、励起光源とし
て用いられる高出力のレーザダイオードモジュール２，
３、信号光波長帯と励起光波長帯を合成する合成器４，
５、反射による戻り光を抑制し、光増幅時の発振現象を
防止する光アイソレータ６，７、信号光を監視・制御す
るための光分岐カプラ８，９および受光素子モジュール
１０，１１などの光素子から構成され、入力コネクタ１
２から入力された光信号を増幅して出力コネクタ１３よ
り出力するようにしたものである。そして、この光増幅
器モジュールは、光出力制御および監視・制御の電気イ
ンタフェースを可能にするため、光通信装置の回路基板
１４に搭載するために、筐体１５の内部に前記各光素子
を機械固定してある。
る長尺のエルビウム添加光ファイバー１、励起光源とし
て用いられる高出力のレーザダイオードモジュール２，
３、信号光波長帯と励起光波長帯を合成する合成器４，
５、反射による戻り光を抑制し、光増幅時の発振現象を
防止する光アイソレータ６，７、信号光を監視・制御す
るための光分岐カプラ８，９および受光素子モジュール
１０，１１などの光素子から構成され、入力コネクタ１
２から入力された光信号を増幅して出力コネクタ１３よ
り出力するようにしたものである。そして、この光増幅
器モジュールは、光出力制御および監視・制御の電気イ
ンタフェースを可能にするため、光通信装置の回路基板
１４に搭載するために、筐体１５の内部に前記各光素子
を機械固定してある。
【０００４】一方、各光素子は、シングルモード光ファ
イバー１ａ〜ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６
ａ〜ｂ，７ａ〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１
ａを入出力端子としてモジュール化してあり、各光素子
同士は単心の融着接続部２０〜２９により接続するよう
にしてある。その融着接続は、低挿入損失、低反射、小
形化を実現するのに有用な接続方法である。
イバー１ａ〜ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６
ａ〜ｂ，７ａ〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１
ａを入出力端子としてモジュール化してあり、各光素子
同士は単心の融着接続部２０〜２９により接続するよう
にしてある。その融着接続は、低挿入損失、低反射、小
形化を実現するのに有用な接続方法である。
【０００５】なお、上述のように入出力端子としてモジ
ュール化する場合に限らず、各光素子を空間ビーム結合
により一体化してモジュール化する場合もある。また、
図８に示すように、励起光源用レーザダイオードモジュ
ール２，３は、エルビウム添加光ファイバー１の両方向
から励起する場合に限らず、どちらか片側方向からのみ
励起する場合のものもある。
ュール化する場合に限らず、各光素子を空間ビーム結合
により一体化してモジュール化する場合もある。また、
図８に示すように、励起光源用レーザダイオードモジュ
ール２，３は、エルビウム添加光ファイバー１の両方向
から励起する場合に限らず、どちらか片側方向からのみ
励起する場合のものもある。
【０００６】次に、単心融着接続に関し説明する。図９
は融着接続部２３の斜視図、図１０は図９のＡ−Ａ断面
図である。なお、融着接続部２３を例にして説明する
が、他の融着接続部も同様であるため、その説明を省略
する。この融着接続部２３は、シングルモード光ファイ
バー２ａとシングルモード光ファイバー４ｃとを互いの
光ファイバー素線Ｆを接続し（接続点は省略する）、そ
して、補強材３０でその接続点付近を補強するようにし
てある。その補強材３０は、支持棒３０ａを挿入し、熱
収縮熱性の接着剤３０ｂを充填した熱収縮チューブ３０
ｃで構成され、一般的な大きさは長さ方向が４０〜６０
ｍｍ、熱収縮後の径が約φ３ｍｍであるが、これに限ら
ずどのような大きさのものでもよい。
は融着接続部２３の斜視図、図１０は図９のＡ−Ａ断面
図である。なお、融着接続部２３を例にして説明する
が、他の融着接続部も同様であるため、その説明を省略
する。この融着接続部２３は、シングルモード光ファイ
バー２ａとシングルモード光ファイバー４ｃとを互いの
光ファイバー素線Ｆを接続し（接続点は省略する）、そ
して、補強材３０でその接続点付近を補強するようにし
てある。その補強材３０は、支持棒３０ａを挿入し、熱
収縮熱性の接着剤３０ｂを充填した熱収縮チューブ３０
ｃで構成され、一般的な大きさは長さ方向が４０〜６０
ｍｍ、熱収縮後の径が約φ３ｍｍであるが、これに限ら
ずどのような大きさのものでもよい。
【０００７】図１１は、単心融着接続工程の流れ図であ
る。 Ｓｂ１：光ファイバー最適長カット工程では、レーザダ
イオードモジュール２と合波器４を筐体１５にねじ等に
より機械的に固定し、シングルモード光ファイバー２
ａ，４ｃをあらかじめ所定の長さにカットしておく。こ
こで、所定の長さとは、融着接続機における融着作業上
必要な長さ、および、融着接続部の融着補強部の収納位
置で決定される長さのことである。 Ｓｂ２：被覆除去〜除去部洗浄工程では、シングルモー
ド光ファイバー２ａ，４ｃの先端の被覆を除去、洗浄す
る。 Ｓｂ３：光ファイバー端面カット〜融着機にセット工程
では、シングルモード光ファイバー２ａ，４ｃ端面を治
具等でカットし、図示しない光ファイバー融着接続装置
にセットする。 Ｓｂ４：放電融着工程では、光ファイバー融着接続装置
でシングルモード光ファイバー２ａ，４ｃの光ファイバ
ー素線Ｆ同士を融着接続する。 Ｓｂ５：補強材による補強部固着工程では、補強材３０
に熱を加えて熱収縮チューブ３０ｃを収縮させて接続点
付近を補強する。 Ｓｂ６：光ファイバーおよび補強材の収納，固定工程で
は、シングルモード光ファイバー２ａ，４ｃおよび補強
材３０を筐体１５の各収納部１６、１７に収納し固定し
て、レーザダイオードモジュール２と合波器４との融着
接続部２３での接続を終了する。
る。 Ｓｂ１：光ファイバー最適長カット工程では、レーザダ
イオードモジュール２と合波器４を筐体１５にねじ等に
より機械的に固定し、シングルモード光ファイバー２
ａ，４ｃをあらかじめ所定の長さにカットしておく。こ
こで、所定の長さとは、融着接続機における融着作業上
必要な長さ、および、融着接続部の融着補強部の収納位
置で決定される長さのことである。 Ｓｂ２：被覆除去〜除去部洗浄工程では、シングルモー
ド光ファイバー２ａ，４ｃの先端の被覆を除去、洗浄す
る。 Ｓｂ３：光ファイバー端面カット〜融着機にセット工程
では、シングルモード光ファイバー２ａ，４ｃ端面を治
具等でカットし、図示しない光ファイバー融着接続装置
にセットする。 Ｓｂ４：放電融着工程では、光ファイバー融着接続装置
でシングルモード光ファイバー２ａ，４ｃの光ファイバ
ー素線Ｆ同士を融着接続する。 Ｓｂ５：補強材による補強部固着工程では、補強材３０
に熱を加えて熱収縮チューブ３０ｃを収縮させて接続点
付近を補強する。 Ｓｂ６：光ファイバーおよび補強材の収納，固定工程で
は、シングルモード光ファイバー２ａ，４ｃおよび補強
材３０を筐体１５の各収納部１６、１７に収納し固定し
て、レーザダイオードモジュール２と合波器４との融着
接続部２３での接続を終了する。
【０００８】上述の融着接続を各光素子間毎に繰り返し
て行い、それぞれが接続された各光素子同士を筐体１５
内部に収納するようにしている。
て行い、それぞれが接続された各光素子同士を筐体１５
内部に収納するようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】一般に、回路基板上に
は多数の部品を搭載するために、各部品を小型化するの
が望ましい。このため、光増幅器モジュールも小型化の
要求があった。しかし、光増幅器モジュール内部には各
光素子同士を接続するための補強材で補強した融着接続
部があるため、融着接続部が多いと光増幅器モジュール
内部の実装スペースが多く必要であり、小型化に際して
問題があった。
は多数の部品を搭載するために、各部品を小型化するの
が望ましい。このため、光増幅器モジュールも小型化の
要求があった。しかし、光増幅器モジュール内部には各
光素子同士を接続するための補強材で補強した融着接続
部があるため、融着接続部が多いと光増幅器モジュール
内部の実装スペースが多く必要であり、小型化に際して
問題があった。
【００１０】また、融着接続の箇所は光素子の個数に応
じて増え、一般に、その箇所は１０箇所前後あるため、
融着接続工程に時間が掛かる問題があった。さらに、各
光素子間の融着接続箇所を含むシングルモード光ファイ
バーの長さ（一般に、約１ｍ）が長く必要であり、その
本数も光素子の個数に応じて増えるため、互いのシング
ルモード光ファイバー同士が錯綜しやすく、融着接続部
分に負荷が加わってねじれ応力が働き、融着接続時にお
ける初期特性劣化や長期信頼性劣化が生ずる問題があっ
た。
じて増え、一般に、その箇所は１０箇所前後あるため、
融着接続工程に時間が掛かる問題があった。さらに、各
光素子間の融着接続箇所を含むシングルモード光ファイ
バーの長さ（一般に、約１ｍ）が長く必要であり、その
本数も光素子の個数に応じて増えるため、互いのシング
ルモード光ファイバー同士が錯綜しやすく、融着接続部
分に負荷が加わってねじれ応力が働き、融着接続時にお
ける初期特性劣化や長期信頼性劣化が生ずる問題があっ
た。
【００１１】また、高密度実装のために０．２５ｍｍ径
の紫外線硬化型樹脂（ＵＶ）被覆心線などの細径のシン
グルモード光ファイバーを用いるため、融着接続作業時
に人為的ミスによりシングルモード光ファイバーを断線
させる確率が高くなる問題があった。
の紫外線硬化型樹脂（ＵＶ）被覆心線などの細径のシン
グルモード光ファイバーを用いるため、融着接続作業時
に人為的ミスによりシングルモード光ファイバーを断線
させる確率が高くなる問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の光増幅器
モジュールは、光素子と、前記光素子に固着された第１
の光ファイバー束と、前記第１の光ファイバー束と融着
接続部において融着接続された第２の光ファイバー束
と、前記第１の光ファイバー束を、前記融着接続部の近
傍で被覆して固定し、２つの端部を有する第１の二次被
覆と、前記第２の光ファイバー束を、前記融着接続部の
近傍で被覆して固定し、２つの端部を有する第２の二次
被覆と、前記第１の二次被覆の前記融着接続部側の端
部、前記融着接続部、前記第２の二次被覆の前記融着接
続部側の端部を一括して覆う補強材を有することを特徴
とする。
モジュールは、光素子と、前記光素子に固着された第１
の光ファイバー束と、前記第１の光ファイバー束と融着
接続部において融着接続された第２の光ファイバー束
と、前記第１の光ファイバー束を、前記融着接続部の近
傍で被覆して固定し、２つの端部を有する第１の二次被
覆と、前記第２の光ファイバー束を、前記融着接続部の
近傍で被覆して固定し、２つの端部を有する第２の二次
被覆と、前記第１の二次被覆の前記融着接続部側の端
部、前記融着接続部、前記第２の二次被覆の前記融着接
続部側の端部を一括して覆う補強材を有することを特徴
とする。
【００１３】
【作用】このような構成によると、光ファイバーの接続
部分が小さなものとなり、従来のものにくらべると、そ
の収納スペースも小さくなり、光増幅器モジュールを小
型化することができるようになる。また、第１の二次被
覆の融着接続部側の端部、融着接続部、第２の二次被覆
の融着接続部側の端部を補強材で一括して覆うため、融
着接続部での光ファイバーの錯綜や断線が起きにくくな
り、光増幅器モジュールの特性の劣化を防げるようにな
る。
部分が小さなものとなり、従来のものにくらべると、そ
の収納スペースも小さくなり、光増幅器モジュールを小
型化することができるようになる。また、第１の二次被
覆の融着接続部側の端部、融着接続部、第２の二次被覆
の融着接続部側の端部を補強材で一括して覆うため、融
着接続部での光ファイバーの錯綜や断線が起きにくくな
り、光増幅器モジュールの特性の劣化を防げるようにな
る。
【００１４】
【実施例】以下に、図面を参照して、本発明の実施例を
説明する。 実施例１ 図１は光増幅器モジュールの斜視図である。なお、図１
は、光増幅器モジュールの筐体の蓋に相当する部分を省
略してある。また、従来と同様のものは同一符号を付し
て説明する。
説明する。 実施例１ 図１は光増幅器モジュールの斜視図である。なお、図１
は、光増幅器モジュールの筐体の蓋に相当する部分を省
略してある。また、従来と同様のものは同一符号を付し
て説明する。
【００１５】この光増幅器モジュールは、増幅媒体であ
る長尺のエルビウム添加光ファイバー１、励起光源とし
て用いられる高出力のレーザダイオードモジュール２，
３、信号光波長帯と励起光波長帯を合成する合成器４，
５、反射による戻り光を抑制し、光増幅時の発振現象を
防止する光アイソレータ６，７、信号光を監視・制御す
るための光分岐カプラ８，９および受光素子モジュール
１０，１１などの光素子から構成され、入力コネクタ１
２から入力された光信号を増幅して出力コネクタ１３よ
り出力するようにしたものである。そして、この光増幅
器モジュールは、光出力制御および監視・制御の電気イ
ンタフェースを可能にするため、光通信装置の回路基板
（図中省略するが、従来の回路基板１４と同様である）
に搭載するために、従来の筐体１５よりも小さい筐体１
５’の内部に前記各光素子を機械固定してある。
る長尺のエルビウム添加光ファイバー１、励起光源とし
て用いられる高出力のレーザダイオードモジュール２，
３、信号光波長帯と励起光波長帯を合成する合成器４，
５、反射による戻り光を抑制し、光増幅時の発振現象を
防止する光アイソレータ６，７、信号光を監視・制御す
るための光分岐カプラ８，９および受光素子モジュール
１０，１１などの光素子から構成され、入力コネクタ１
２から入力された光信号を増幅して出力コネクタ１３よ
り出力するようにしたものである。そして、この光増幅
器モジュールは、光出力制御および監視・制御の電気イ
ンタフェースを可能にするため、光通信装置の回路基板
（図中省略するが、従来の回路基板１４と同様である）
に搭載するために、従来の筐体１５よりも小さい筐体１
５’の内部に前記各光素子を機械固定してある。
【００１６】一方、各光素子は、シングルモード光ファ
イバー１ａ〜ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６
ａ〜ｂ，７ａ〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１
ａを入出力端子としてモジュール化してあり、各光素子
同士は多心一括の融着接続部２０〜２９を補強材３０’
により補強して接続するようにしてある。その融着接続
は、低挿入損失、低反射、小形化を実現するのに有用な
接続方法である。また、一般的に、多心一括融着とは、
０．２５ｍｍ径ＵＶ被覆心線を多心数横一列に並べ、長
尺に一括被覆した光ファイバーテープ心線同士を多心一
括融着接続機を用いて同時に融着接続する技術であり、
光線路の保守等に応用されており、４心から１２心の光
ファイバーを多心一括融着するのが一般的である。
イバー１ａ〜ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６
ａ〜ｂ，７ａ〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１
ａを入出力端子としてモジュール化してあり、各光素子
同士は多心一括の融着接続部２０〜２９を補強材３０’
により補強して接続するようにしてある。その融着接続
は、低挿入損失、低反射、小形化を実現するのに有用な
接続方法である。また、一般的に、多心一括融着とは、
０．２５ｍｍ径ＵＶ被覆心線を多心数横一列に並べ、長
尺に一括被覆した光ファイバーテープ心線同士を多心一
括融着接続機を用いて同時に融着接続する技術であり、
光線路の保守等に応用されており、４心から１２心の光
ファイバーを多心一括融着するのが一般的である。
【００１７】なお、上述のように入出力端子としてモジ
ュール化する場合に限らず、各光素子を空間ビーム結合
により一体化してモジュール化する場合もある。また、
従来と同様に、励起光源用レーザダイオードモジュール
２，３は、エルビウム添加光ファイバー１の両方向から
励起する場合に限らず、どちらか片側方向からのみ励起
する場合のものでもよい。
ュール化する場合に限らず、各光素子を空間ビーム結合
により一体化してモジュール化する場合もある。また、
従来と同様に、励起光源用レーザダイオードモジュール
２，３は、エルビウム添加光ファイバー１の両方向から
励起する場合に限らず、どちらか片側方向からのみ励起
する場合のものでもよい。
【００１８】次に、実施例１における多心一括融着接続
に関し説明する。図２は多心一括融着接続部の補強材部
分の斜視図、図３は補強材を取り除いた多心一括融着接
続部を説明する斜視図、図４は図２のＢ−Ｂ断面図であ
る。この多心一括の融着接続部２０〜２９は、二次被覆
３２でテープ化したシングルモード光ファイバー１ａ〜
ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６ａ〜ｂ，７ａ
〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１ａの必要箇所
の互いの光ファイバー素線Ｆを一括して接続し（接続点
は省略する）、そして、補強材３０’でその接続点付近
を補強するようにしたものである。その補強材３０’
は、熱収縮熱性の接着剤を充填した熱収縮チューブで構
成され、一般的な大きさは長さ方向が４０〜６０ｍｍ、
熱収縮後の径が約φ３ｍｍであるが、これに限らずどの
ような大きさのものでもよい。また、二次被覆３２の部
分は、図４に示すように、光ファイバー素線ＦにＵＶ被
覆３１を施した各シングルモード光ファイバー束を、図
中では、横一列に並べて二次被覆３２でテープ化したも
のである。
に関し説明する。図２は多心一括融着接続部の補強材部
分の斜視図、図３は補強材を取り除いた多心一括融着接
続部を説明する斜視図、図４は図２のＢ−Ｂ断面図であ
る。この多心一括の融着接続部２０〜２９は、二次被覆
３２でテープ化したシングルモード光ファイバー１ａ〜
ｂ，２ａ，３ａ，４ａ〜ｃ，５ａ〜ｃ，６ａ〜ｂ，７ａ
〜ｂ，８ａ〜ｃ，９ａ〜ｃ，１０ａ，１１ａの必要箇所
の互いの光ファイバー素線Ｆを一括して接続し（接続点
は省略する）、そして、補強材３０’でその接続点付近
を補強するようにしたものである。その補強材３０’
は、熱収縮熱性の接着剤を充填した熱収縮チューブで構
成され、一般的な大きさは長さ方向が４０〜６０ｍｍ、
熱収縮後の径が約φ３ｍｍであるが、これに限らずどの
ような大きさのものでもよい。また、二次被覆３２の部
分は、図４に示すように、光ファイバー素線ＦにＵＶ被
覆３１を施した各シングルモード光ファイバー束を、図
中では、横一列に並べて二次被覆３２でテープ化したも
のである。
【００１９】図５は、多心一括融着接続工程の流れ図で
ある。 Ｓａ１：光ファイバー最適長カット工程では、各光素子
をねじ等により固定し、各シングルモード光ファイバー
をあらかじめ所定の長さにカットしておく。ここで、所
定の長さとは、融着接続機における融着作業上必要な長
さ、および、融着接続部の融着補強部の収納位置で決定
される長さのことである。 Ｓａ２：光ファイバーの多心化工程では、ここでは、融
着接続箇所が１０箇所あるので、各々対応するシングル
モード光ファイバーの組に分け、各組の１０本のシング
ルモード光ファイバーを如く融着部付近を二次被覆３２
でテープ化する。テープ化には、例えば、通常の光ファ
イバーテープ心線化と同様な治具を用い、０．２５ｍｍ
径ＵＶ被覆３１を施した光ファイバー心線である各シン
グルモード光ファイバーを横一列に並べて樹脂固定し、
二次被覆３２を形成する。なお、テープ化の長さは、下
記Ｓａ３，Ｓａ４での被覆除去、端面カットをするのに
必要な長さ（約１０ｃｍ）があれば十分である。 Ｓａ３：被覆除去〜除去部洗浄工程では、テープ化した
シングルモード光ファイバーの先端の被覆を除去して各
光ファイバー素線Ｆを露出させ、洗浄する。 Ｓａ４：光ファイバー端面カット〜融着機にセット工程
では、テープ化した各シングルモード光ファイバー端面
を治具等でカットし、図示しない多心一括用の光ファイ
バー融着接続装置にセットする。 Ｓａ５：放電融着工程では、１回の放電融着工程で、そ
の光ファイバー融着接続装置で対応する各シングルモー
ド光ファイバーの光ファイバー素線Ｆ同士を多心一括の
融着接続部２０〜２９部分で融着接続する。 Ｓａ６：補強材による補強部固着工程では、補強材３
０’に熱を加えて熱収縮チューブを収縮させて融着接続
部２０〜２９部分およびテープ化部分を補強する。 Ｓａ７：光ファイバーおよび補強材の収納，固定工程で
は、各融着接続部が一纏まりとなっているため、シング
ルモード光ファイバーおよび補強材３０’の補強部分を
筐体１５’の各収納部１６’，１７’に収納し固定し、
それぞれが接続された各光素子同士を筐体１５内部に収
納するようにした。
ある。 Ｓａ１：光ファイバー最適長カット工程では、各光素子
をねじ等により固定し、各シングルモード光ファイバー
をあらかじめ所定の長さにカットしておく。ここで、所
定の長さとは、融着接続機における融着作業上必要な長
さ、および、融着接続部の融着補強部の収納位置で決定
される長さのことである。 Ｓａ２：光ファイバーの多心化工程では、ここでは、融
着接続箇所が１０箇所あるので、各々対応するシングル
モード光ファイバーの組に分け、各組の１０本のシング
ルモード光ファイバーを如く融着部付近を二次被覆３２
でテープ化する。テープ化には、例えば、通常の光ファ
イバーテープ心線化と同様な治具を用い、０．２５ｍｍ
径ＵＶ被覆３１を施した光ファイバー心線である各シン
グルモード光ファイバーを横一列に並べて樹脂固定し、
二次被覆３２を形成する。なお、テープ化の長さは、下
記Ｓａ３，Ｓａ４での被覆除去、端面カットをするのに
必要な長さ（約１０ｃｍ）があれば十分である。 Ｓａ３：被覆除去〜除去部洗浄工程では、テープ化した
シングルモード光ファイバーの先端の被覆を除去して各
光ファイバー素線Ｆを露出させ、洗浄する。 Ｓａ４：光ファイバー端面カット〜融着機にセット工程
では、テープ化した各シングルモード光ファイバー端面
を治具等でカットし、図示しない多心一括用の光ファイ
バー融着接続装置にセットする。 Ｓａ５：放電融着工程では、１回の放電融着工程で、そ
の光ファイバー融着接続装置で対応する各シングルモー
ド光ファイバーの光ファイバー素線Ｆ同士を多心一括の
融着接続部２０〜２９部分で融着接続する。 Ｓａ６：補強材による補強部固着工程では、補強材３
０’に熱を加えて熱収縮チューブを収縮させて融着接続
部２０〜２９部分およびテープ化部分を補強する。 Ｓａ７：光ファイバーおよび補強材の収納，固定工程で
は、各融着接続部が一纏まりとなっているため、シング
ルモード光ファイバーおよび補強材３０’の補強部分を
筐体１５’の各収納部１６’，１７’に収納し固定し、
それぞれが接続された各光素子同士を筐体１５内部に収
納するようにした。
【００２０】なお、テープ化するシングルモード光ファ
イバーの本数は、接続する光素子の個数に応じてその都
度適宜決めればよい。上記実施例１によると、本実施例
１の補強材部分は従来の補強材部分の１箇所の太さと余
り変わらないので、補強材部分の収納面積が減少し、光
増幅器モジュールの小形化が実現できるようになる。ま
た、多心一括溶着接続によりシングルモード光ファイバ
ー同士の溶着を行ったので、一連の融着接続作業に要す
る時間が従来の単心の融着接続に比べて減少するだけで
なく、光ファイバーや補強材部分の収納かつ固定に要す
る時間も減少するようになる。このため、低コストで光
増幅器モジュールを製造することが期待できる。
イバーの本数は、接続する光素子の個数に応じてその都
度適宜決めればよい。上記実施例１によると、本実施例
１の補強材部分は従来の補強材部分の１箇所の太さと余
り変わらないので、補強材部分の収納面積が減少し、光
増幅器モジュールの小形化が実現できるようになる。ま
た、多心一括溶着接続によりシングルモード光ファイバ
ー同士の溶着を行ったので、一連の融着接続作業に要す
る時間が従来の単心の融着接続に比べて減少するだけで
なく、光ファイバーや補強材部分の収納かつ固定に要す
る時間も減少するようになる。このため、低コストで光
増幅器モジュールを製造することが期待できる。
【００２１】さらに、シングルモード光ファイバーのテ
ープ化したことにより、接続作業時や長期運用時に融着
接続部のねじれ応力が減少するため、信頼性および製造
歩留りの良い光増幅器モジュールを提供することができ
るようになる。 実施例２ 図６は、光増幅器モジュールの斜視図である。なお、図
６は、光増幅器モジュールの筐体の蓋に相当する部分を
省略してある。また、従来と同様のものは同一符号を付
すものとする。
ープ化したことにより、接続作業時や長期運用時に融着
接続部のねじれ応力が減少するため、信頼性および製造
歩留りの良い光増幅器モジュールを提供することができ
るようになる。 実施例２ 図６は、光増幅器モジュールの斜視図である。なお、図
６は、光増幅器モジュールの筐体の蓋に相当する部分を
省略してある。また、従来と同様のものは同一符号を付
すものとする。
【００２２】上記実施例１と実施例２とは、二次被覆で
テープ化する長さが相違する。すなわち、テープ化の長
さ３２’は、図１に示したように、リール状に筐体１
５’に収納する実施例１におけるシングルモード光ファ
イバー（約２〜３周分）を、本実施例２では、図６に示
すように、多心一括融着接続テープ化して、リール状に
収納固定したものである。なお、上述以外の点は上記実
施例１と同様であるのでその説明を省略する。
テープ化する長さが相違する。すなわち、テープ化の長
さ３２’は、図１に示したように、リール状に筐体１
５’に収納する実施例１におけるシングルモード光ファ
イバー（約２〜３周分）を、本実施例２では、図６に示
すように、多心一括融着接続テープ化して、リール状に
収納固定したものである。なお、上述以外の点は上記実
施例１と同様であるのでその説明を省略する。
【００２３】上記実施例２によると、テープ化の長さを
シングルモード光ファイバーの全長としたため、シング
ルモード光ファイバーの収納、固定に要する時間および
収納面積がより減少し、低コストで小型な光増幅器モジ
ュールを提供することができるものとなる。さらに、シ
ングルモード光ファイバーの十分な長さのテープ化によ
り、光ファイバーの錯綜が起きにくくなり、シングルモ
ード光ファイバー同士の負荷、または融着接続作業時の
人為的ミスによる断線等が減少し、信頼性および製造歩
留りの良い光増幅器モジュールの実現が期待できる。
シングルモード光ファイバーの全長としたため、シング
ルモード光ファイバーの収納、固定に要する時間および
収納面積がより減少し、低コストで小型な光増幅器モジ
ュールを提供することができるものとなる。さらに、シ
ングルモード光ファイバーの十分な長さのテープ化によ
り、光ファイバーの錯綜が起きにくくなり、シングルモ
ード光ファイバー同士の負荷、または融着接続作業時の
人為的ミスによる断線等が減少し、信頼性および製造歩
留りの良い光増幅器モジュールの実現が期待できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光増幅器モ
ジュールによると、光ファイバーの接続部分が小さなも
のとなり、従来のものにくらべると、その収納スペース
も小さくなり、光増幅器モジュールを小型化することが
できるようになる効果が得られる。また、第１の二次被
覆の融着接続部側の端部、融着接続部、第２の二次被覆
の融着接続部側の端部を補強材で一括して覆うため、融
着接続部での光ファイバーの錯綜や断線が起きにくくな
る効果が得られ、延いては、光増幅器モジュールの特性
の劣化を防げる効果が期待できる。
ジュールによると、光ファイバーの接続部分が小さなも
のとなり、従来のものにくらべると、その収納スペース
も小さくなり、光増幅器モジュールを小型化することが
できるようになる効果が得られる。また、第１の二次被
覆の融着接続部側の端部、融着接続部、第２の二次被覆
の融着接続部側の端部を補強材で一括して覆うため、融
着接続部での光ファイバーの錯綜や断線が起きにくくな
る効果が得られ、延いては、光増幅器モジュールの特性
の劣化を防げる効果が期待できる。
【図１】実施例１の光増幅器モジュールの斜視図
【図２】多心一括融着接続部の補強材部分の斜視図
【図３】補強材を取り除いた多心一括融着接続部を説明
する斜視図
する斜視図
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図
【図５】多心一括融着接続工程の流れ図
【図６】実施例２の光増幅器モジュールの斜視図
【図７】回路基板上に搭載した光増幅器モジュールの斜
視図
視図
【図８】光増幅器モジュールのブロック図
【図９】融着接続部の斜視図
【図１０】図９のＡ−Ａ断面図
【図１１】単心融着接続工程の流れ図
１ エルビウム添加光ファイバー ２，３ レーザダイオードモジュール ４，５ 合波器 ６，７ 光アイソレータ ８，９ 光分岐カプラ １０，１１ 受光素子モジュール １２ 入力コネクタ １３ 出力コネクタ ２０〜２９ 融着接続部 ３０ 補強材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 G02B 6/36 - 6/40 H01S 3/07
Claims (3)
- 【請求項１】 光素子と、 前記光素子に固着された第１の光ファイバー束と、 前記第１の光ファイバー束と融着接続部において融着接
続された第２の光ファイバー束と、 前記第１の光ファイバー束を、前記融着接続部の近傍で
被覆して固定し、２つの端部を有する第１の二次被覆
と、前記第２の光ファイバー束を、前記融着接続部の近傍で
被覆して固定し、２つの端部を有する第２の二次被覆
と、 前記第１の二次被覆の前記融着接続部側の端部、前記融
着接続部、前記第２の二次被覆の前記融着接続部側の端
部を一括して覆う補強材を有することを特徴とする光増
幅器モジュール。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の光ファイバー束は筐
体に収納され、前記筐体内を複数回周回した分の長さに
わたってそれぞれ前記第１及び第２の二次被覆に覆われ
ていることを特徴とする請求項１記載の光増幅器モジュ
ール。 - 【請求項３】 筐体を有し、前記第１及び第２の光ファ
イバー束は、前記筐体内にリール状に収納かつ固定され
ていることを特徴とする請求項１記載の光増幅器モジュ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541895A JP3312714B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 光増幅器モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13541895A JP3312714B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 光増幅器モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08327847A JPH08327847A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3312714B2 true JP3312714B2 (ja) | 2002-08-12 |
Family
ID=15151278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13541895A Expired - Fee Related JP3312714B2 (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | 光増幅器モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3312714B2 (ja) |
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| KR100248050B1 (ko) * | 1997-07-31 | 2000-03-15 | 윤종용 | 광섬유 증폭기 패키징장치 |
| EP0901026A1 (en) * | 1997-08-04 | 1999-03-10 | PIRELLI CAVI E SISTEMI S.p.A. | Method of optically connecting optical components in an optoelectronic rig, and optoelectronic rig constructed according to this method |
| KR100405279B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2003-11-12 | 주식회사 머큐리 | 분산 보상 광섬유 모듈 |
| US6922281B2 (en) * | 2002-05-03 | 2005-07-26 | Lightwaves 2020, Inc. | Erbium-doped fiber amplifier and integrated module components |
| JP2007048855A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Ntt Electornics Corp | 光増幅器 |
| KR101892210B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2018-08-28 | 주식회사 라이콤 | 초소형 광섬유 증폭기 |
| JP6277660B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2018-02-14 | 住友電気工業株式会社 | 全二重光トランシーバ |
| JP5879425B1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-03-08 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置 |
| CN105119659B (zh) * | 2015-09-28 | 2018-03-02 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种光放大器模块 |
| JP2020088354A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | ファナック株式会社 | 光ファイバの設置経路を分散させたレーザ発振器 |
| CN111799642A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-20 | 无锡市德科立光电子技术有限公司 | 一种兼容sfp+封装的光纤放大器 |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP13541895A patent/JP3312714B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08327847A (ja) | 1996-12-13 |
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