JP3306834B2 - 電力増幅器 - Google Patents

電力増幅器

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JP3306834B2
JP3306834B2 JP01169593A JP1169593A JP3306834B2 JP 3306834 B2 JP3306834 B2 JP 3306834B2 JP 01169593 A JP01169593 A JP 01169593A JP 1169593 A JP1169593 A JP 1169593A JP 3306834 B2 JP3306834 B2 JP 3306834B2
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耕司 山本
浩二 堀川
員市 山本
將義 田中
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は衛星通信、地上マイクロ
波通信等に用いられるマイクロ波半導体電力増幅器の高
効率化、すなわち消費電力を低減する電力増幅器に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】電力増幅器の高効率化を図る目的で信号
波の高調波を利用する方法が知られている。すなわち、
増幅素子出力端において、偶数次高調波に対して短絡
し、奇数次高調波に対して開放となるような高調波調整
用インピーダンスを付加することによって、出力電圧波
形の整形を行ない、出力電流波形と重ならないようにし
て消費電力を低減するものである。つまり、F級動作を
実現するように、FET等の半導体増幅素子の出力電圧
が0であるときに電流が流れ、一方、FET等の半導体
増幅素子の出力電圧が発生しているときに電流が0にな
るようにし、このようにすることによって、消費電力を
低減するものである。ところで、増幅素子出力端におい
て発生する高調波に対して、各次数の高調波に対するイ
ンピーダンスだけに影響を与え、しかも信号波を含む他
の周波数のインピーダンスには全く影響を与えない性質
の各高調波専用の調整回路を構成することができれば、
各高調波の調整回路を多数組み合わせて構成することに
よって、上記目的を達成する出力調整回路を構成するこ
とができる。しかし、一般に、特定の回路において、あ
る周波数に対するインピーダンスを変えると、他の周波
数に対するインピーダンスも変わってしまうため、実際
には、全ての高調波に対して上記のような調整用インピ
ーダンスを実現することは困難である。
【0003】したがって、消費電力に対する影響の大き
な第2次高調波のみを対象にし、その出力インピーダン
スを最適化することによって、消費電力の充分な低減効
果を見込むようにすればよい。このような観点から、本
件出願人は、特願平4−191451号において第2次
高調波のみを対象にして調整用インピーダンスを付加す
る電力増幅器を提案している。ここで提案した電力増幅
器を図5に示してある。
【0004】図5において、増幅素子1と、入力整合回
路2と、出力整合回路3と、第2次高調波調整回路20
と、カップリングキャパシタC3と、DCカット用カッ
プリングキャパシタC5と、バイアスキャパシタC4,
C6と、高周波チョークコイルRFC1,RFC2とが
設けられている。また、第2次高調波調整回路20は、
出力整合回路3と結合し、一端が接地され、信号波の高
調波に結合するマイクロストリップ結合線路5aと、5
aの他端に接続された有限の線路長のマイクロストリッ
プ接続線路6aと、6aと接地点との間に接続されたキ
ャパシタC11と、結合線路5aから有限長の距離をお
いて設けられ、出力整合回路3と結合し、一端が接地さ
れ、信号波の高調波に結合するマイクロストリップ結合
線路7aと、7aの他端に接続された有限の線路長のマ
イクロストリップ接続線路8aと、8aと接地点との間
に接続されたキャパシタC12とで構成されている。
【0005】図6は図5に示す電力増幅器における第2
次高調波調整回路20の機能を説明するスミスチャート
であり、信号波と第2次高調波とが互いに独立的に調整
可能である様子を示している。信号周波数f0 を2.5
GHzとし、第2次高調波調整回路20を適当な線路に
結合させ、結合線路5a,7aの長さLLをともにほぼ
λ/8(λは波長)として、信号波の電気長で22.5
度(位相)とし、接続線路6a,8aのそれぞれの長さ
LL1,LL2をともにほぼλ/6として、信号波の電
気長で70度とし、マイクロストリップ結合線路5aの
端部とマイクロストリップ結合線路7aの端部との距離
LL3を信号波の電気長で90度とし、キャパシタC1
2の値を約5pFとし、キャパシタC11の値を1pF
から21pFまで変化させることによって、図6に示す
スミスチャートを得ることができる。上記のように、接
続線路6a,8a、距離LL3の長さが適切である時
に、キャパシタC11,C12の値を変化させると、増
幅信号周波数f0 に対する出力整合回路3の入力インピ
ーダンスZinを一定に保持したまま、第2次高調波2
0 に対する入力インピーダンスZinを独立して変化
させることができる。したがって、2つのキャパシタC
11,C12の値を適切に設定すると、第2次高調波に
対する入力インピーダンスZinの最適化、すなわち消
費電力の低減が達成される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5の
電力増幅器においては、高い工作精度を要求される結合
線路を2つ製作しなければならないという問題がある。
また、一つの結合線路を含む回路において、必ず2つの
接地点があるので製作工程が複雑になり、また使用する
(手に入る)リアクタンス素子C11,C12のインピ
ーダンスによっては、回路20が実現不可能になった
り、回路規模が大きくなってしまうという問題がある。
【0007】本発明は、第2次高調波調整回路における
工作精度を要求されるかまたは複雑な製作工程を必要と
する部分(結合線路や接地点等)の数を減らした製作の
容易な高調波制御型の電力増幅器を提供することを目的
とし、また、第2次高調波調整回路に、回路規模を大き
くすることなく、与えられたリアクタンス素子を使用で
きるようにした高調波制御型の電力増幅器を提供するこ
とを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】(1)請求項1の発明
は、入力整合回路と半導体増幅素子と第2次高調波調整
回路と出力整合回路とを有する電力増幅器において、上
記第2次高調波調整回路は、上記出力整合回路に付加さ
れ、信号波の約1/4波長の長さを有し、先端がキャパ
シタを介して接地されたマイクロストリップ短絡線路
と、上記短絡線路が上記出力整合回路に付加されている
位置と上記半導体増幅素子出力端との間に設けられ、上
記出力整合回路と結合し、上記短絡線路に近い側の一端
が開放され、信号波の第2次高調波に結合するマイクロ
ストリップ結合線路と、上記結合線路の他端と接地点と
の間に接続され、第2次高調波周波数付近に直列共振点
を有するリアクタンス素子と、を有するように構成した
ものである。
【0009】(2)請求項2の発明は、入力整合回路と
半導体増幅素子と第2次高調波調整回路と出力整合回路
とを有する電力増幅器において、上記第2次高調波調整
回路は、上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/
4波長の長さを有し、先端がキャパシタを介して接地さ
れたマイクロストリップ短絡線路と、上記短絡線路が上
記出力整合回路に付加されている位置と上記半導体増幅
素子出力端との間に設けられ、上記出力整合回路と結合
し、上記短絡線路に近い側の一端が開放され、信号波の
第2次高調波に結合するマイクロストリップ結合線路
と、一端が上記結合線路の他端に接続され、容量性又は
誘導性インピーダンスを短絡付近に変換するマイクロス
トリップ接続線路と、上記接続線路の他端と接地点との
間に接続され、第2次高調波周波数付近で容量性又は誘
導性のリアクタンス素子と、を有するようにしたもので
ある。
【0010】(3)請求項3の発明は、入力整合回路と
半導体増幅素子と第2次高調波調整回路と出力整合回路
とを有する電力増幅器において、上記第2次高調波調整
回路は、上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/
4波長の長さを有し、先端がキャパシタを介して接地さ
れたマイクロストリップ短絡線路と、上記短絡線路が上
記出力整合回路に付加されている位置と上記半導体増幅
素子出力端との間に設けられ、上記出力整合回路と結合
し、上記増幅器素子に近い側の一端が接地され、信号波
の第2次高調波に結合するマイクロストリップ結合線路
と、上記結合線路の他端と接地点との間に接続され、第
2次高調波周波数付近に並列共振点を有するリアクタン
ス素子と、を有するようにしたものである。
【0011】(4)請求項4の発明は、入力整合回路と
半導体増幅素子と第2次高調波調整回路と出力整合回路
とを有する電力増幅器において、上記第2次高調波調整
回路は、上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/
4波長の長さを有し、先端がキャパシタを介して接地さ
れたマイクロストリップ短絡線路と、上記短絡線路が上
記出力整合回路に付加されている位置と上記半導体増幅
素子出力端との間に設けられ、上記出力整合回路と結合
し、上記増幅素子に近い側の一端が接地され、信号波の
第2次高調波に結合するマイクロストリップ結合線路
と、一端が上記結合線路の他端に接続され、誘導性又は
容量性インピーダンスを開放付近に変換するマイクロス
トリップ接続線路と、上記接続線路の他端と接地点との
間に接続され、第2次高調波周波数付近で誘導性又は容
量性のリアクタンス素子と、を有するようにしたもので
ある。
【0012】
【作用】各請求項の発明に共通な回路の機能について述
べる。出力整合回路に付加され、信号波の約1/4波長
の長さを有し、先端がキャパシタを介して接地されたマ
イクロストリップ短絡線路は、必要とされる第2次高調
波の短絡点をFET出力端に形成するのに用いられる。
すなわち、本短絡線路の目的は、第2次高調波の鋭い節
(短絡点)を持つ定在波を立たしめることにある。
【0013】請求項1〜4の発明においては、ただ1つ
の接地点のみを持つマイクロストリップ短絡線路が使わ
れており、工作精度を要求されるマイクロストリップ結
合線路や、複雑な製作工程を必要とする接地部分の数が
減らされているので回路の製作が容易である。短絡線路
が出力整合回路に付加されている位置と半導体増幅素子
出力端との間に設けられ、上記出力整合回路と結合し、
上記短絡線路に近い側の一端が開放又は他端、つまり上
記増幅素子に近い側が短絡され、信号波の第2次高調波
に結合する結合線路は、必要とされる第2次高調波の短
絡点を半導体増幅素子(FET)出力端付近において移
動させるのに用いられる。すなわち、本結合線路の目的
は、第2次高調波の定在波の位相を調整することにあ
る。
【0014】上記位相調整用の回路(本発明では結合線
路)が必要な理由を述べる。FETおよび線路(出力整
合回路)が理想的であれば、上記結合線路は不要で、上
記短絡線路のみを適切な位置に付加することで増幅器の
高効率動作を達成できる。しかし実際の増幅器において
は素子のバラツキ、実装時の誤差、線路の寸法誤差等の
影響を受けるので、必要な第2次高調波の定在波の位相
は変化する。これに伴い、短絡線路の付加位置の変更が
必要となるが、このような短絡線路の付加位置の変更は
極めて困難であるため、代わりに第2次高調波の定在波
の位相を変化させる可変の移相回路が必要となる。本発
明では、上記移相回路として第2次高調波に結合するマ
イクロストリップ結合線路を用いている。望ましい性質
を得るためには、結合周波数において結合線路の一端が
開放、他端が短絡という条件を実現する必要がある。与
えられたリアクタンス素子が第2次高調波の周波数近傍
の帯域でどのようなインピーダンスを示すかによって、
前記条件を満たす構成は異なる。
【0015】請求項1の発明は、与えられたリアクタン
ス素子が、第2次高調波の周波数近傍の帯域で直列共振
を起こすとき、小さく簡単な回路で高効率動作を達成可
能な構成を提供する。請求項2の発明は、与えられたリ
アクタンス素子が、第2次高調波の周波数近傍の帯域で
容量性又は誘導性であるとき、小さく簡単な回路で高効
率動作を達成可能な構成を提供する。
【0016】請求項3の発明は、与えられたリアクタン
ス素子が、第2次高調波の周波数近傍の帯域で並列共振
を起こすとき、小さく簡単な回路で高効率動作を達成可
能な構成を提供する。請求項4の発明は、与えられたリ
アクタンス素子が、第2次高調波の周波数近傍の帯域で
誘導性又は容量性であるとき、小さく簡単な回路で高効
率動作を達成可能な構成を提供する。
【0017】なお、具体的構成の如何を問わずこの結合
線路は第2次高調波に対しては移相回路として作用し、
信号波に対してはほとんど何の作用も行わないという極
めて望ましい性質を有する。
【0018】
【実施例】図1は、請求項1の発明の実施例を示す図
で、図5と対応する部分に同じ符号を付してある。この
実施例において、入力整合回路2と、出力整合回路3
と、入力整合回路2と出力整合回路3との間に接続され
た増幅素子(FET)1と、第2次高調波調整回路20
と、カップリングキャパシタC3と、DCカット用カッ
プリングキャパシタC5と、バイアスキャパシタC4,
C6と、高周波チョークコイルRFC1,RFC2とが
設けられている。第2次高調波調整回路20は、マイク
ロストリップ結合線路5と、キャパシタ(一般にはリア
クタンス素子)C11と、マイクロストリップ短絡線路
9と、DCカット用キャパシタC13とで構成されてい
る。
【0019】マイクロストリップ結合線路5は、長さL
(例えば数mm)を有し、出力整合回路3と結合してい
る。また、マイクロストリップ結合線路5は、その一端
が開放され、その他端がキャパシタC11を介して接地
されている。マイクロストリップ短絡線路9は、長さL
1を有し、その一端が出力整合回路3に付加され、その
他端がキャパシタC13を介して接地されている。
【0020】次に、上記実施例の動作について説明す
る。入力端子Tiから入力された信号波は、入力整合回
路2によって適切なインピーダンスに変換され、増幅素
子1に入力される。増幅素子1から出力された信号波
は、出力整合回路3によって再び適切なインピーダンス
に変換され、電力増幅器の出力端子Toから負荷RLに
出力される。増幅素子1の出力には、増幅素子1の非線
形特性によって発生した第2次高調波が含まれている
が、この第2次高調波は第2次高調波調整回路20によ
って、信号波とは独立的に調整される。
【0021】すなわち、第2次高調波調整回路20中
の、その一端が出力整合回路3に付加され、その他端が
キャパシタC13を介して接地されているマイクロスト
リップ短絡線路9において、DCカット用キャパシタC
13は、増幅素子1の出力側DC印加電圧が短絡しない
ように設けられており、信号波及び第2次高調波に対し
ては短絡と見做せるような充分大きな値を持つので、マ
イクロストリップ短絡線路9の入力インピーダンスは、
信号波に対して極めて高いため信号波になんら影響を与
えない。また、短絡線路9に近い側の一端が開放され、
その他端がキャパシタC11を介して接地され、出力整
合回路3と結合しているマイクロストリップ結合線路5
は、その長さLがほぼλ/8(λは信号波の波長)に設
定されているため、第2次高調波周波数2f0 では出力
整合回路と結合するが、信号波周波数f0 では結合せ
ず、従って信号波になんら影響を与えない。よって第2
次高調波調整回路20は、信号波と独立に第2次高調波
に対するインピーダンスを変更することができる。
【0022】図2は上記実施例において、信号波と第2
次高調波とが互いに独立的に調整可能である様子を示す
図である。図3Aは、図1の要部を示す図である。図3
Aにおいて信号周波数f0 を2.5GHzとし、第2次
高調波調整回路20を適当な線路3bと組合わせ、結合
線路5の長さLを信号波の電気長で45度とし、マイク
ロストリップ短絡線路9の長さL1をλ/4として、信
号波の電気長で90度とし、キャパシタC13の値を約
470pFとし、キャパシタ(ここでは、リアクタンス
素子としている)C11の値(インピーダンス表示)を
寄生インダクタンスL0 との直列共振点の前後に、0−
j13.4〔オーム〕から0+j13.4〔オーム〕ま
で変化させてある。図2には、上記のようにしたとき
に、出力整合回路3の信号波に対する入力インピーダン
スZ1と、第2次高調波に対する入力インピーダンスZ
2とをスミスチャートに表示してある。
【0023】キャパシタC11の値が直列共振点の前後
に変化するのに伴って、図2に示すようにスミスチャー
トの各周部に沿って、第2次高調波に対する入力インピ
ーダンスZ2がほぼ1周するのに対して、信号波に対す
る入力インピーダンスZ1は殆ど動かない。したがっ
て、出力整合回路3が結合線路5との第2次高調波にお
ける結合に必要な長さを備えていれば、出力整合回路3
としては信号波の整合だけを目的に設計すればよい。ま
た、第2次高調波調整回路20は、何ら信号波に影響を
及ぼさないので、第2次高調波調整回路20の調整を自
由に行うことができる。
【0024】上記のように結合線路5の一端に設けられ
たキャパシタC11のインピーダンスを直列共振点の前
後に変化させると、出力整合回路3の信号周波数に対す
る入力インピーダンスZ1を一定に保ったまま、第2次
高調波に対するインピーダンスZ2を独立的に変化させ
ることができ、第2次高調波に対する出力整合回路3の
入力インピーダンスが適切であれば、つまり増幅素子1
の寄生インピーダンスも含めて、Z2≒0に調整されて
いれば、消費電力の低減を図ることができる。したがっ
て、キャパシタC11のインピーダンスを適切に選択す
ることによって高効率を達成できる。増幅素子1のパッ
ケージやボンディングワイヤー等による寄生的なキャパ
シタンスやインダクタンスの影響、また増幅素子1の製
造時におけるバラツキ等によって、増幅素子1の出力接
続点における第2次高調波調整回路20が実現すべき入
力インピーダンスは必ずしも短絡ではないので、それら
を結合してその入力インピーダンスZinを実験的に決
定する必要がある。
【0025】上記実施例において、実際の調整時には、
電力増幅器の使用時と同じ条件で動作させ、キャパシタ
C11の値を変化させながら効率を測定し、高効率動作
を行なっているときのキャパシタC11の値を実際にも
使用すればよい。図2と図6を比べれば明らかなよう
に、上記実施例(図1)においても、提案されている電
力増幅器(図5)と同等の性能が得られる。
【0026】図4は、請求項1の発明の他の実施例を示
す図である。図4中に示す第2次高調波調整回路20
は、基本的には、図1のものと同じである。マイクロス
トリップ短絡線路9が、ドレインバイアス用の給電線を
兼ねており、バイアスキャパシタC6が不要となってい
る。マイクロストリップ短絡線路9の入力インピーダン
スは信号波に対して極めて高いため、信号波になんら影
響を与えないことから可能になった小型化、簡易化の利
点の一例である。
【0027】図3Bは、請求項1の発明の更に他の実施
例の要部を示す図である。第2次高調波調整回路20
は、基本的には、図1のものと同じであるが、マイクロ
ストリップ短絡線路9が、出力整合回路3に対し、マイ
クロストリップ結合線路5と同じ側であり、マイクロス
トリップ短絡線路9が出力整合回路3に付加される位置
と、マイクロストリップ結合線路5が出力整合回路3に
結合されている位置との間に有限長の距離が設けられて
いる。これらの構成により設計の自由度が増し、より良
い性能を追及することが可能になる。
【0028】図3Cは、請求項2の発明の実施例の要部
を示す図である。図3Aと同一番号の回路部分は、同一
の機能・構成を有する。第2次高調波調整回路2Dは、
マイクロストリップ結合線路5−1と、マイクロストリ
ップ接続線路6と、キャパシタC11(寄生インダクタ
ンスL0 等を有する)と、マイクロストリップ短絡線路
9と、DCカット用キャパシタC13とで構成されてい
る。
【0029】マイクロストリップ結合線路5−1は、長
さLを有し、出力整合回路3と結合し、短絡線路9に近
い側の一端が開放され、他端がマイクロストリップ接続
線路6に接続されている。マイクロストリップ接続線路
6は、長さL2を有し、その一端が上記結合線路5−1
の他端に接続され、その他端がキャパシタC11を介し
て接地されている。上記実施例において、マイクロスト
リップ接続線路6は、キャパシタC11のインピーダン
ス変換機能、本例においては第2次高調波の周波数近傍
の帯域で容量性又は誘導性のインピーダンス短絡付近に
変換する機能、およびキャパシタC11の取付けを容易
にする機能を担う。したがって、使用するキャパシタC
11のインピーダンスに応じて、第2次高調波調整回路
20に必要とされるインピーダンスの変化範囲を実現す
るように、接続線路6の長さを設計の段階で予め決めて
おく必要がある。実際の調整時には、電力増幅器の使用
時と同じ条件でその電力増幅器を動作させ、しかもキャ
パシタC11の値を変化させながら効率を測定し、高効
率動作を行なっているときのキャパシタC11の値を実
際にも使用すればよい。
【0030】図3Dは、請求項3の発明の実施例の要部
を示す図である。図3Aと同一番号の回路部分は、同一
の機能・構成を有する。第2次高調波調整回路20は、
マイクロストリップ結合線路5−2と、キャパシタC1
1(寄生インダクタンスL0等を有する)と、マイクロ
ストリップ短絡線路9は、DCカット用キャパシタC1
3とで構成されている。
【0031】マイクロストリップ結合線路5−2は、長
さL3を有し、出力整合回路3と結合して、増幅素子に
近い側の一端が接地され、その他端がキャパシタC11
を介して接地されている。この構成は、キャパシタC1
1が第2次高調波の周波数近傍の帯域で並列共振を起こ
すとき、請求項1の発明と同じような効果をもたらすこ
とができる。
【0032】図3Eは、請求項4の発明の実施例の要部
を示す図である。図3A〜Dと同一番号の回路部分は、
同一の機能・構成を有する。第2次高調波調整回路20
は、マイクロストリップ結合線路5−3と、マイクロス
トリップ接続線路6−1と、キャパシタC11(寄生イ
ンダクタンスL0 等を有する)と、マイクロストリップ
短絡線路9と、DCカット用キャパシタC13とで構成
されている。
【0033】マイクロストリップ結合線路5−3は、長
さL4を有し、出力整合回路3と結合して、増幅素子に
近い側の一端が接地され、その他端がマイクロストリッ
プ接続線路6−1に接続されている。マイクロストリッ
プ接続線路6−1は、長さL5を有し、その一端が結合
線路5−3の他端に接続され、その他端がキャパシタC
11を介して接地されている。上記実施例において、マ
イクロストリップ接続線路6−1は、キャパシタC11
のインピーダンス変換機能、本例においては第2次高調
波の周波数近傍の帯域で誘導性又は容量性のインピーダ
ンスを開放付近に変換する機能、およびキャパシタC1
1の取付けを容易にする機能を担う。したがって、使用
するキャパシタC11のインピーダンスに応じて、第2
字高調波調整回路20が必要とされるインピーダンスの
変化範囲を実現するように、接続線路6−1の長さを設
計の段階で予め決めておく必要がある。実際の調整時に
は、電力増幅器の使用時と同じ条件でその電力増幅器を
動作させ、しかもキャパシタC11の値を変化させなが
ら効率を測定し、高効率動作を行なっているときのキャ
パシタC11の値を実際にも使用すればよい。
【0034】なお、上記各実施例におけるキャパシタC
11は集中定数のキャパシタであるが、この代わりに、
可変容量キャパシタ、インダクタ、分布定数素子等の他
のリアクタンス素子を用いるようにしてもよい。つま
り、結合線路5、5−2は、それぞれ、リアクタンス素
子を介して接地されていればよく、接続線路6、6−1
も、それぞれ、リアクタンス素子を介して接地されてい
ればよい。
【0035】また、上記各実施例において結合線路5、
5−1、5−2、5−3を含む第2次高調波調整回路の
一部からなるグループと、短絡線路9を含む第2次高調
波調整回路の一部からなるグループとは、出力整合回路
3に対し、同じ側に在ってもよいし、互いに反対側に在
ってもよい。さらに2つのグループの間には、出力整合
回路3の延びる方向に添って有限長の距離を置いてもよ
いし、置かなくてもよい。即ち図3Aにおいて短絡線路
9は結合線路5の右端と出力整合回路3の右端の整合部
3Cとの間にあればよい。図3B〜Eの場合も同じであ
る。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、入力整合回路2と半導
体増幅素子1と第2次高調波調整回路20と出力整合回
路3を有する電力増幅器において、工作精度を要求され
るかまたは複雑な製作工程を必要とする部分の数を減ら
した製作の容易な高調波制御型の電力増幅器を提供する
ことができる。また、与えられたリアクタンス素子に応
じて、図3A〜Eの回路を適宜選択的に使用することに
よって、回路規模を大きくすることなく、与えられたリ
アクタンス素子を使用できる高調波制御型の電力増幅器
を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明の実施例を示す回路図。
【図2】図1において、リアクタンス素子C11のイン
ピーダンスを直列共振点の前後に可変した場合の出力整
合回路3の入力インピーダンスZinの変化を示すスミ
スチャート。
【図3】Aは図1の要部の原理的な回路図、BはAの変
形例を示す回路図、Cは請求項2の実施例の要部を示す
回路図、Dは請求項3の実施例の要部を示す回路図、E
は請求項4の実施例の要部を示す回路図。
【図4】図1の実施例の更に他の変形例を示す回路図。
【図5】従来の電力増幅器の一例を示す回路図。
【図6】図5において、キャパシタC11の容量値を可
変した場合の出力整合回路3の入力インピーダンスZi
nの変化を示すスミスチャート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 將義 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−5615(JP,A) 特開 昭60−178710(JP,A) 特開 平4−183008(JP,A) 特開 平5−191175(JP,A) 特開 平6−13806(JP,A) 特開 平6−224664(JP,A) 山本耕司他2名,講演番号C−41「マ イクロ波増幅器高調波整合回路の検 討」,1991年電子情報通信学会秋季大会 講演論文集,日本,社団法人電子情報通 信学会,1991年8月15日,[分冊2]通 信・エレクトロニクス,p.2−322 山本耕司他2名,講演番号C−67「高 調波整合増幅器の検討」,1992年電子情 報通信学会春季大会講演論文集,日本, 社団法人電子情報通信学会,1992年3月 15日,[分冊2]通信・エレクトロニク ス,p2−500 山本耕司他3名,講演番号C−53「2 次高調波制御による増幅器効率化の検 討」,1993年電子情報通信学会春季大会 講演論文集,日本,社団法人電子情報通 信学会,1993年3月15日,[分冊2]通 信・エレクトロニクス,p2−503 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H03F 1/00 - 3/60 JICSTファイル(JOIS)

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力整合回路と半導体増幅素子と第2次
    高調波調整回路と出力整合回路とを有する電力増幅器に
    おいて、 上記第2次高調波調整回路は、 上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/4波長の
    長さを有し、先端がキャパシタを介して接地されたマイ
    クロストリップ短絡線路と、 上記短絡線路が上記出力整合回路に付加されている位置
    と上記半導体増幅素子出力端との間に設けられ、上記出
    力整合回路と結合し、上記短絡線路に近い側の一端が開
    放され、信号波の第2次高調波に結合するマイクロスト
    リップ結合線路と、 上記結合線路の他端と接地点との間に接続され、第2次
    高調波周波数付近に直列共振点を有するリアクタンス素
    子と、 を有するものであることを特徴とする電力増幅器。
  2. 【請求項2】 入力整合回路と半導体増幅素子と第2次
    高調波調整回路と出力整合回路とを有する電力増幅器に
    おいて、 上記第2次高調波調整回路は、 上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/4波長の
    長さを有し、先端がキャパシタを介して接地されたマイ
    クロストリップ短絡線路と、 上記短絡線路が上記出力整合回路に付加されている位置
    と上記半導体増幅素子出力端との間に設けられ、上記出
    力整合回路と結合し、上記短絡線路に近い側の一端が開
    放され、信号波の第2次高調波に結合するマイクロスト
    リップ結合線路と、 一端が上記結合線路の他端に接続され、容量性又は誘導
    性インピーダンスを短絡付近に変換するマイクロストリ
    ップ接続線路と、 上記接続線路の他端と接地点との間に接続され、第2次
    高調波周波数付近で容量性又は誘導性のリアクタンス素
    子と、 を有するものであることを特徴とする電力増幅器。
  3. 【請求項3】 入力整合回路と半導体増幅素子と第2次
    高調波調整回路と出力整合回路とを有する電力増幅器に
    おいて、 上記第2次高調波調整回路は、 上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/4波長の
    長さを有し、先端がキャパシタを介して接地されたマイ
    クロストリップ短絡線路と、 上記短絡線路が上記出力整合回路に付加されている位置
    と上記半導体増幅素子出力端との間に設けられ、上記出
    力整合回路と結合し、上記増幅器素子に近い側の一端が
    接地され、信号波の第2次高調波に結合するマイクロス
    トリップ結合線路と、 上記結合線路の他端と接地点との間に接続され、第2次
    高調波周波数付近に並列共振点を有するリアクタンス素
    子と、 を有するものであることを特徴とする電力増幅器。
  4. 【請求項4】 入力整合回路と半導体増幅素子と第2次
    高調波調整回路と出力整合回路とを有する電力増幅器に
    おいて、 上記第2次高調波調整回路は、 上記出力整合回路に付加され、信号波の約1/4波長の
    長さを有し、先端がキャパシタを介して接地されたマイ
    クロストリップ短絡線路と、 上記短絡線路が上記出力整合回路に付加されている位置
    と上記半導体増幅素子出力端との間に設けられ、上記出
    力整合回路と結合し、上記増幅素子に近い側の一端が接
    地され、信号波の第2次高調波に結合するマイクロスト
    リップ結合線路と、 一端が上記結合線路の他端に接続され、誘導性又は容量
    性インピーダンスを開放付近に変換するマイクロストリ
    ップ接続線路と、 上記接続線路の他端と接地点との間に接続され、第2次
    高調波周波数付近で誘導性又は容量性のリアクタンス素
    子と、 を有するものであることを特徴とする電力増幅器。
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