JP3302170B2 - 竪型電解処理装置 - Google Patents

竪型電解処理装置

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JP3302170B2
JP3302170B2 JP07720394A JP7720394A JP3302170B2 JP 3302170 B2 JP3302170 B2 JP 3302170B2 JP 07720394 A JP07720394 A JP 07720394A JP 7720394 A JP7720394 A JP 7720394A JP 3302170 B2 JP3302170 B2 JP 3302170B2
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清秀 土屋
敬介 廣瀬
美智広 嶋村
修司 増田
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Nippon Steel Plant Designing Corp
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Nittetsu Plant Designing Corp
Nippon Steel Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ストリップの竪型電解
処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ストリップに電解処理を施す竪型処理装
置は、図5に示すように処理液を処理槽1の下部から導
入させ、上部よりオーバーフローさせる構造が一般的で
あり広く用いられている。近年、電解処理装置の高効率
化を目的として、図6に示すように処理液をストリップ
2に対して、電極3,3′入口の直近に、処理液導入ヘ
ッダー31を配設した構造が数多く提供されるようにな
った。例えば、特公平3−35395号公報記載の提案
の場合、図6に示す通り、ストリップ2と電極3,3′
間に処理液を供給し、ストリップ2と処理液との間に攪
拌効果を与え、高い電流密度を得る方法が提案されてい
る。この場合、処理液導入ヘッダー31からの液供給を
効率的に行うために、処理液導入ヘッダー31の下部に
ダムロール30を配設していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図5で提案されている
電解処理装置では、電解液が電極の裏側に廻り込み有効
に生かされていない問題があり、効率的な電解処理がで
きなかった。また、図6で提案されている電解処理装置
では、確かに効率的な電解処理が行えるようになった
が、次のような問題がある。
【0004】処理液導入ヘッダーからの液供給を効率
的に行うために、処理液導入ヘッダー下部にダムロール
を配設するが、ダムロールは電解処理に伴うスラッジの
噛み込みによって、製品疵の要因となったり、ダムロー
ルの処理槽の側面側液シール構造が複雑で、調整および
保全に手間を要する問題があった。電解液を導入する
処理液導入ヘッダーは電極の直近に配置しているため、
液流れに脈動やバラツキが生じ電解処理ムラの原因とな
っていた。また、処理液導入ヘッダー部が動圧のため、
ストリップの表裏に圧力差を生じ、ストリップが電極面
に吸い付く現象や、ストリップを振動させ、製品疵を発
生させる原因となっていた。処理液導入ヘッダーの構
造が複雑で、精度確保の点から高価なものとなってい
た。処理液導入ヘッダーの取り付け、取り外しに長時
間を要していた。特に、電極間隔を変更する場合(製品
品質確保上、ストリップの形状や液流れに影響され、電
極間距離の変更を行うことが少なくない)には、表裏の
処理液導入ヘッダーの間隔も変更しなければならず、メ
ッキ槽の構造も複雑とならざるを得なかった。
【0005】このような従来技術の問題点に鑑み、本発
明の目的は、アップパス室とダウンパス室を分離し、ア
ップパス側およびダウンパス側ともストリップの進行方
向と処理液の流れ方向を逆勝手とし(相対流速の確
保)、同時に、処理液を効率的に電極間に導入させ、ま
た、従来のごとき複雑な処理液導入ヘッダーを省略し、
装置の簡素化を図ると共に、製品疵をなくし、品質の向
上を図った竪型電解処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、処理槽内に、所定の間隔を置いて対向して配設した
電極間にストリップを走行させて電解処理を行う竪型電
解処理装置において、処理槽内をダウンパス室とアップ
パス室とに仕切壁で仕切ると同時に、浸漬ロールの上面
に仕切壁に連接した上シール板を配設し、かつ、浸漬ロ
ールの下面には処理槽の下端から連接した下シール板を
配設すると共に、アップパス室の上部に上処理液供給口
を配設し、かつ、ダウンパス室下部に下処理液供給口を
配設することによって解決を図る。
【0007】また、前記ダウンパス室とアップパス室と
を仕切る手段に加えて、処理槽の幅方向から浸漬ロール
の両端まで延長した外筒を配設し、かつ、外筒の浸漬ロ
ール端面方向に側板を連接し、側板と浸漬ロール端面に
端面シールを配設することによって、アップパス室とダ
ウンパス室の仕切りを具体化したものである。
【0008】更に、電極への処理液を供給する方法に関
して、アップパス室では、上処理液供給口と電極上部と
の間に上整流板を配設し、かつ、ダウンパス室では、下
処理液供給口と電極下部との間に下整流板を配設するこ
とによって、従来の如く、複雑な処理液導入ヘッダーを
省略し、かつ、処理液の電極間への液流れを均一とする
ことができる。
【0009】
【実施例】図1に示すように、ストリップ2は入側コン
ダクターロール4および出側コンダクターロール5によ
り陰極(または陽極)に通電され、ストリップ2と対向
した電極3,3′が陽極(または陰極)に通電され、電
極3,3′間に処理液が導入され電解処理が行われる。
処理槽1は、ダウンパス室6とアップパス室7とに仕切
壁8によって仕切られている。浸漬ロール9の上面に
は、仕切壁8の下方に連接した上シール板10を配設し
ている。シール板は弾力性のあるゴム板(厚さ6〜10
mm)とし、仕切壁8とは帯板12を介してボルト取り付
けとし、ゴム板と浸漬ロール9の上面とはオーバーラッ
プ(約10〜20mm)させるようにする。なお、ゴム板
は上下方向に調整可能とした方が好ましい。
【0010】浸漬ロール9の下面には、処理槽1の下端
から連接した開閉可能な下シール板11を配設する。下
シール板11は処理槽1の下端から延長したブラケット
に帯板を介してボルト13取り付けとし、材料には樹脂
性を選定する。浸漬ロール9の下面と下シール板11の
上面との隙間(S)は、可能な限り小さい(0.5〜1
mm)方が好ましい。そこで、図3のごとく下シール板1
1を開閉する手段として、エヤーシリンダー20若しく
は電動方式によって行い、ストリップ2の板通し(スレ
ッディング)時の開放や上記S値の設定(微調)を行え
るようにする。この場合は処理槽1下部からシリンダー
ロッド21を貫通させる必要があるため、ロッドシール
22構造を提案する。
【0011】また、図2に示すように処理槽1の幅方向
から浸漬ロール9の両端まで延長した外筒14を配設
し、かつ、外筒14の浸漬ロール9端面方向に側板16
を連接し、側板16と浸漬ロール9端面に端面シール1
5を配設する。端面シール15は浸漬ロール9が回転す
るため、メカニカルシールとするのが好ましい。処理液
の供給口は、アップパス室7では、上処理液供給口24
と電極3,3′上部との間に上整流板17を配設し、か
つ、ダウンパス室6では、下処理液供給口25と電極
3,3′下部との間に下整流板18を配設する。
【0012】整流板は、処理液が電極3,3′間へ導入
するに際して、液流れをストリップ2の幅方向に均一と
なるように電極3,3′に向かって傾斜をつける。傾斜
角度(θ)は処理液の導入量によって異なるが、通常3
0°〜60°が適当である。必要によっては整流板の下
面にガイド板を幅方向に設けると効果的である。
【0013】整流板は処理槽1の幅方向に設けたブラケ
ット23にボルト締結されており、ストリップパスに対
して左右に移動できるように、ボルト穴は長穴としてい
る。また、整流板とブラケット23との隙間は整流板下
部にゴム状のスカート19を設けている。
【0014】処理液の排出は、ダウンパス室6では、処
理槽1の上部に上部排出口26を配設し、また、アップ
パス室7では、処理槽1の下部に下部排出口27をそれ
ぞれ配設する。次に、電極3,3′の幅方向の側面は図
4に示すように処理液の幅方向からの流失を押さえる目
的でサイドシール28を配設すると、より効果的であ
る。また、処理槽1下部のドレン口29は処理槽1の処
理液の排出時に使用する。なお、本発明がこの実施例に
限定されないことは言うまでもない。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果がある。
処理槽をダウンパス室とアップパス室とに仕切壁によ
って仕切ることによって、ストリップの進行方向と処理
液の流れ方向とが相対方向となり、極めて有効な電解処
理が可能となった。電極間への処理液の液流れは脈動
や幅方向のバラツキがなく、電解処理ムラ等の製品不良
を起こさない。また、ストリップの表裏に圧力差が生じ
ないため、電極への吸い付き現象やストリップが振動す
ることがなく、製品疵を起こす要因がなくなった。構
造が複雑な処理液導入ヘッダーが不要となり、処理槽の
構造がシンプルとなったため、製作費を大幅に削減でき
るようになった。また、保全が容易となり、電極間距離
の選定も簡単に行うことができるようになった。ダム
ロールの省略によって、製品疵がなくなり、また、ダム
ロールの調整の必要がなくなり、保全が容易となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す側部断面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】図1のB部詳細図。
【図4】図1のC−C断面図。
【図5】従来の電解処理装置の側部断面図。
【図6】従来の電解処理装置の側部断面図。
【符号の説明】
1 処理槽 2 ストリップ 3,3′ 電極 4 入側コンダクタロール 5 出側コンダクタロール 6 ダウンパス室 7 アップパス室 8 仕切壁 9 浸漬ロール 10 上シール板 11 下シール板 12 帯板 13 ボルト 14 外筒 15 端面シール 16 側板 17 上整流板 18 下整流板 19 スカート 20 エヤーシリンダー 21 シリンダーロッド 22 ロッドシール 23 ブラケット 24 上処理液供給口 25 下処理液供給口 26 上部排出口 27 下部排出口 28 サイドシール 29 ドレン口 30 ダムロール 31 処理液導入ヘッダー 32 処理液供給口 33 電解槽
フロントページの続き (72)発明者 嶋村 美智広 北九州市戸畑区大字中原46−59 新日本 製鐵株式会社 機械・プラント事業部内 (72)発明者 増田 修司 北九州市戸畑区大字中原46−59 日鐵プ ラント設計株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−83494(JP,A) 特開 昭48−78039(JP,A) 特開 平5−331695(JP,A) 特開 昭61−73897(JP,A) 実開 昭62−60258(JP,U) 実開 昭48−64418(JP,U) 実開 昭61−155372(JP,U) 実開 昭55−176357(JP,U) 特公 昭46−7162(JP,B1) 特公 平3−35395(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C25D 7/06

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理槽内に、所定の間隔を置いて対向し
    て配設した電極間にストリップを走行させて電解処理を
    行う竪型電解処理装置において、処理槽内をダウンパス
    室とアップパス室とに仕切壁で仕切ると同時に、浸漬ロ
    ールの上面に仕切壁に連接した上シール板を配設し、か
    つ、浸漬ロールの下面には処理槽の下端から連接した下
    シール板を配設すると共に、アップパス室の上部に上処
    理液供給口を配設し、かつ、ダウンパス室下部に下処理
    液供給口を配設したことを特徴とする竪型電解処理装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、処理槽の幅方向から
    浸漬ロールの両端まで延長した外筒を配設し、かつ、外
    筒の浸漬ロール端面方向に側板を連接し、側板と浸漬ロ
    ール端面に端面シールを設けたことを特徴とする竪型電
    解処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1において、上処理液供給口と電
    極上部との間に上整流板を配設し、かつ、下処理液供給
    口と電極下部との間に下整流板を配設したことを特徴と
    する竪型電解処理装置。
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KR100418404B1 (ko) * 2001-07-23 2004-02-11 주식회사 포스코건설 불용성 양극을 사용하는 수직형 전기도금 장치
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