JP3299748B2 - 多孔フォイルの製造方法 - Google Patents
多孔フォイルの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば乾式シェーバー（dry shavers）、
フィルタ、篩（sieves）、あるいはその様なものに用い
るフォイルのような、多孔フォイル（perforated foil
s）の製造方法、乾式シェーバの製造方法、及び該方法
によって製造されたフォイルに関する。
フィルタ、篩（sieves）、あるいはその様なものに用い
るフォイルのような、多孔フォイル（perforated foil
s）の製造方法、乾式シェーバの製造方法、及び該方法
によって製造されたフォイルに関する。
乾式シェーバ用フォイルを製造するための周知の方法
をここに説明する。金属フォイルに穴（holes）のパタ
ーン（pattern）を創る最初の工程は、フォトレジスト
（photo resist）を用いて遂行される。準備工程にお
いて、鋼板が清浄にされ、フォトレジストで浸漬コーテ
ィング（dip−coated）される。それから、そのフォト
レジストはマスク（mask）を通して露光され（expose
d）、そして現像され（developed）フォイルパターンを
生じさせる。次に、このフォトレジストパターンは炉中
で養生される（cured）。
をここに説明する。金属フォイルに穴（holes）のパタ
ーン（pattern）を創る最初の工程は、フォトレジスト
（photo resist）を用いて遂行される。準備工程にお
いて、鋼板が清浄にされ、フォトレジストで浸漬コーテ
ィング（dip−coated）される。それから、そのフォト
レジストはマスク（mask）を通して露光され（expose
d）、そして現像され（developed）フォイルパターンを
生じさせる。次に、このフォトレジストパターンは炉中
で養生される（cured）。
次にそのパターンを載せた板は、約25ミクロンの厚さ
にニッケルメッキをするために、予備ニッケル（pre−n
ickel）電気鋳造（あるいは電型法による成型）（elect
roforming）タンクに移送される。それから、その板は
不動態化タンク（passivation tank）に移送され、そ
して最後に、フォイル上にニッケルの主層（main laye
r）を60ミクロンの厚さまで電気鋳造するために、主電
気鋳造タンクに移送される。それから、そのニッケルフ
ォイルは板から剥がすことができる。
にニッケルメッキをするために、予備ニッケル（pre−n
ickel）電気鋳造（あるいは電型法による成型）（elect
roforming）タンクに移送される。それから、その板は
不動態化タンク（passivation tank）に移送され、そ
して最後に、フォイル上にニッケルの主層（main laye
r）を60ミクロンの厚さまで電気鋳造するために、主電
気鋳造タンクに移送される。それから、そのニッケルフ
ォイルは板から剥がすことができる。
この方法は全体として種々の不利な点を有する。それ
は、時間を浪費するし、あまりにも多くの段階（stage
s）をともなうものである。それは、広い作業スペース
を占領するし、段階から段階に板を移送する際に非常に
多くの時間と努力を要する。その性質上、この方法は非
連続的であり、フォイルの製造はバッチ（batches）で
するしかない。またフォトレジスト方式は、副産物（by
−products）として、面倒な廃液（effluents）を生み
出す。
は、時間を浪費するし、あまりにも多くの段階（stage
s）をともなうものである。それは、広い作業スペース
を占領するし、段階から段階に板を移送する際に非常に
多くの時間と努力を要する。その性質上、この方法は非
連続的であり、フォイルの製造はバッチ（batches）で
するしかない。またフォトレジスト方式は、副産物（by
−products）として、面倒な廃液（effluents）を生み
出す。
このようにして、本発明の目的は多孔フォイルの改良
された製造方法を提供することである。
された製造方法を提供することである。
本発明の一つの局面によれば、例えばフィルタ、篩、
乾式シェーバあるいはその様なものに用いる多孔フォイ
ルの製造方法が提供される。該方法は、導電性（electr
ically conductive）フィルムにレーザーを使って穴の
パターンを創る工程と、該パターンを付けられたフィル
ムを厚くする（厚化する（thickening））工程とを含ん
でいる。
乾式シェーバあるいはその様なものに用いる多孔フォイ
ルの製造方法が提供される。該方法は、導電性（electr
ically conductive）フィルムにレーザーを使って穴の
パターンを創る工程と、該パターンを付けられたフィル
ムを厚くする（厚化する（thickening））工程とを含ん
でいる。
本発明の他の局面によれば、例えばフィルタ、篩、乾
式シェーバあるいはその様なものに用いる多孔フォイル
の製造方法が提供される。該方法は、電気的に絶縁され
た基板（substrate）上に支持された導電性フィルムに
穴のパターンを創る工程と、該パターンを付けられたフ
ィルムを厚くする工程とを含んでいる。
式シェーバあるいはその様なものに用いる多孔フォイル
の製造方法が提供される。該方法は、電気的に絶縁され
た基板（substrate）上に支持された導電性フィルムに
穴のパターンを創る工程と、該パターンを付けられたフ
ィルムを厚くする工程とを含んでいる。
その穴のパターンは、フォトレジスト層のパターニン
グ（patterning）と現像とによって創ることができる。
グ（patterning）と現像とによって創ることができる。
しかしレーザーを使用することによって、製造時間が
短縮でき、製造に要するスペースが減縮でき、副産物と
して生み出される廃液の量を少なくできる。フォトレジ
ストの現像段階と養生段階がもはや不要になるからであ
る。
短縮でき、製造に要するスペースが減縮でき、副産物と
して生み出される廃液の量を少なくできる。フォトレジ
ストの現像段階と養生段階がもはや不要になるからであ
る。
好ましくは、レーザーは、主として光化学的（photoc
hemical）である除去プロセスによって物質を除去する
ことによって穴を創る。
hemical）である除去プロセスによって物質を除去する
ことによって穴を創る。
好ましくは、使用されるレーザーは紫外線エキシマレ
ーザー（ultraviolet excimer laser）であり、穴の
パターンを創るのに適切なマスクあるいはイメージ（ia
mage）保護技術が使用される。
ーザー（ultraviolet excimer laser）であり、穴の
パターンを創るのに適切なマスクあるいはイメージ（ia
mage）保護技術が使用される。
そのフィルムは、例えば金属フィルムやフォイルであ
るが、プラスチックシートあるいは他の電気的に絶縁性
の基板の片面または両面上にあってもよい。そのシート
や基板は、充分に可撓性を有し（flexible）リールに巻
いて保管でき、それ故保管に要するスペースを減らすこ
とができる。
るが、プラスチックシートあるいは他の電気的に絶縁性
の基板の片面または両面上にあってもよい。そのシート
や基板は、充分に可撓性を有し（flexible）リールに巻
いて保管でき、それ故保管に要するスペースを減らすこ
とができる。
厚くする工程は、パターンの付けられたフィルム上に
ニッケルあるいは銅を含有する（containing）材料少な
くとも１層を形成する工程を含むのが好ましい。
ニッケルあるいは銅を含有する（containing）材料少な
くとも１層を形成する工程を含むのが好ましい。
フィルムが基板の片側だけにあり、その組合わせが充
分に可撓性を有する場合は、パターンの付けられたフォ
イル上にニッケルあるいは銅を含有する材料少なくとも
１層を形成する工程をさらに遂行する前に、アーチ（ar
ch）状に形成してよい。これは、電気シェーバ用フォイ
ルを調製（preparation）する際に利点を有している。
フォイルが、材料上に何らひずみ（strain）を生じるこ
となく、必要とされるアーチ形状に形成され得るからで
ある。
分に可撓性を有する場合は、パターンの付けられたフォ
イル上にニッケルあるいは銅を含有する材料少なくとも
１層を形成する工程をさらに遂行する前に、アーチ（ar
ch）状に形成してよい。これは、電気シェーバ用フォイ
ルを調製（preparation）する際に利点を有している。
フォイルが、材料上に何らひずみ（strain）を生じるこ
となく、必要とされるアーチ形状に形成され得るからで
ある。
個々の部分に分けるよりも、製造に際して扱いやすい
連続ストリップの形で該フィルムを提供することは、好
ましい特徴である。
連続ストリップの形で該フィルムを提供することは、好
ましい特徴である。
好ましくは、フィルムと基板の複合層は厚過ぎて剛性
がありすぎてはならない。
がありすぎてはならない。
好ましくは、レーザーを使用するときは、どの厚くす
る工程の前にもフィルムの厚さは0.05から0.25ミクロン
とする。
る工程の前にもフィルムの厚さは0.05から0.25ミクロン
とする。
ニッケル形成工程は、リール型メッキ装置に対してリ
ールを使用して電気鋳造することによって遂行するのが
有利である。
ールを使用して電気鋳造することによって遂行するのが
有利である。
本発明のさらに良く理解するために、また本発明の実
行の仕方をさらに明瞭に示すために、ここで実例として
添付図を参照する。
行の仕方をさらに明瞭に示すために、ここで実例として
添付図を参照する。
図１は、本発明の実施例に従って、レーザーとマスク
を使用して、金属フィルムに穴を明ける（ablating）た
めの第１のプロセスを線図で示す。
を使用して、金属フィルムに穴を明ける（ablating）た
めの第１のプロセスを線図で示す。
図２は、本発明の別の実施例に従って、レーザーとマ
スクを使用して、金属フィルムに穴を明けるための第２
のプロセスを線図で示す。
スクを使用して、金属フィルムに穴を明けるための第２
のプロセスを線図で示す。
図３は、図１に示された型のプロセスを遂行するため
の装置の線図を示す。
の装置の線図を示す。
図４は、図２に示された型のプロセスを遂行するため
の装置の線図を示す。
の装置の線図を示す。
図５は、例えばフィルタのような、単純網目（simple
mesh）を製造するための４つの工程ａ、ｂ、ｃ及びｄ
を示す。
mesh）を製造するための４つの工程ａ、ｂ、ｃ及びｄ
を示す。
図６は、乾式シェーバ用フォイルを製造するための５
つの工程ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅを示す。
つの工程ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅを示す。
図７は、シェーバフォイルのためのリール・リール型
プロセス（reel to reel type processing）を示
す。
プロセス（reel to reel type processing）を示
す。
図８は、アーチ形の状態でシェーバフォイルを電気鋳
造する方法を示す。
造する方法を示す。
図９は、各々穴のパターン付きに製造された、２つの
アーチ形状のフォイルを納めた乾式シェーバを示す。
アーチ形状のフォイルを納めた乾式シェーバを示す。
先ず図１を参照すると、これは金属フィルムに穴を創
るための光除去プロセス（photo ablative process）
の一実施例を線図で示している。このフィルムは薄い金
属層１を含んでいる。その金属層は、好ましくは銅、ア
ルミニウムあるいはステンレス鋼であるが、他の金属も
使える。そのフィルムは、薄い基板２の上に載って（ca
rried）おり、その基板は好ましくはプラスチックある
いはそれに類する材料とする。それは安価であり、強
く、また耐水性がなければならない（即ち、分解すなわ
ち劣化しにくくなければならない）。
るための光除去プロセス（photo ablative process）
の一実施例を線図で示している。このフィルムは薄い金
属層１を含んでいる。その金属層は、好ましくは銅、ア
ルミニウムあるいはステンレス鋼であるが、他の金属も
使える。そのフィルムは、薄い基板２の上に載って（ca
rried）おり、その基板は好ましくはプラスチックある
いはそれに類する材料とする。それは安価であり、強
く、また耐水性がなければならない（即ち、分解すなわ
ち劣化しにくくなければならない）。
フィルム１を載せるのに使用されるプラスチック製の
基板材料２は、透明であるかあるいはレーザー光に耐え
るもののいずれかにする。最も好ましくは、レーザーは
実質的にプラスチックの表面を損傷しないような態様で
稼働させる。このことは、続けて行われる（subsequen
t）厚くするプロセス（thickening process）（以下を
参照のこと）の間、無損傷のプラスチック材表面がフォ
イルの表面を画成する（define）という点で特に有利で
ある。
基板材料２は、透明であるかあるいはレーザー光に耐え
るもののいずれかにする。最も好ましくは、レーザーは
実質的にプラスチックの表面を損傷しないような態様で
稼働させる。このことは、続けて行われる（subsequen
t）厚くするプロセス（thickening process）（以下を
参照のこと）の間、無損傷のプラスチック材表面がフォ
イルの表面を画成する（define）という点で特に有利で
ある。
エキシマレーザーが、穴を明けるためにフィルムの表
面を照すビーム４を作る。ビーム４は、集光レンズ（fo
cusing lens）５によって、マスク３を経由して材料の
特定の所定部分に向けられ、穴パターンを画成する。図
１においては、マスク３はフィルムに近接してあるいは
それと接触して使用される（接触プロセス（contact p
rocessing））。
面を照すビーム４を作る。ビーム４は、集光レンズ（fo
cusing lens）５によって、マスク３を経由して材料の
特定の所定部分に向けられ、穴パターンを画成する。図
１においては、マスク３はフィルムに近接してあるいは
それと接触して使用される（接触プロセス（contact p
rocessing））。
図２は、フィルムの表面にマスクのパターンを投影す
る別の方法を示す。投影プロセス（projection proces
sing）と呼ばれるこの方法では、マスク３は視野レンズ
（field lens）５に隣接して置かれており、エキシマ
レーザービーム４はレンズ５とマスク３を通過して、そ
れから可変開口（variable aperture）６と映像レンズ
（imaging lens）７を含む集光システム（focusing s
ystem）に向かって進むようにされる。
る別の方法を示す。投影プロセス（projection proces
sing）と呼ばれるこの方法では、マスク３は視野レンズ
（field lens）５に隣接して置かれており、エキシマ
レーザービーム４はレンズ５とマスク３を通過して、そ
れから可変開口（variable aperture）６と映像レンズ
（imaging lens）７を含む集光システム（focusing s
ystem）に向かって進むようにされる。
図３は、接触プロセスのさらに詳細な実行例を示す。
エキシマレーザー31は、開口33を通過し鏡34に至るビー
ム32を作る。その鏡はビームを反射し、集光レンズ（co
nverging lens）35を通過させる。その集光レンズは、
ビームをフィルム／基板37上のマスク36に集中させる。
エキシマレーザー31は、開口33を通過し鏡34に至るビー
ム32を作る。その鏡はビームを反射し、集光レンズ（co
nverging lens）35を通過させる。その集光レンズは、
ビームをフィルム／基板37上のマスク36に集中させる。
図４は、エキシマレーザーを使用した投影プロセスの
線図である。エキシマレーザー41は、反射鏡42と43を介
してさらにホモジェナイザ（homogenizer）44を通して
ビームを投射する。そのビームは、走査装置（scanning
unit）45を通過し視野レンズ46に到り、視野レンズは
ビームをマスク47を通して映像レンズ48に入るように集
光する。映像レンズ48は、X,Y,Z位置決めシステム50に
搭載されたフィルム／基板49上にビームの焦点を合せ
る。
線図である。エキシマレーザー41は、反射鏡42と43を介
してさらにホモジェナイザ（homogenizer）44を通して
ビームを投射する。そのビームは、走査装置（scanning
unit）45を通過し視野レンズ46に到り、視野レンズは
ビームをマスク47を通して映像レンズ48に入るように集
光する。映像レンズ48は、X,Y,Z位置決めシステム50に
搭載されたフィルム／基板49上にビームの焦点を合せ
る。
マスク使用の必要性無しにパターンを画成するため
に、レーザー光のビームを、材料の特定の所定部分に向
けるレンズを使用する映像投影技術を使うこともまた可
能である。
に、レーザー光のビームを、材料の特定の所定部分に向
けるレンズを使用する映像投影技術を使うこともまた可
能である。
そのレーザーは、CO2あるいはNd:YAGレーザーのよう
な波長の長いレーザーであってもよいが、約193から約3
53nmの波長範囲の紫外線の激しい破裂（intense burs
t）を生じるためのエキシマ（excimer（excited dime
r））レーザーが好ましい。そのように短い波長の光子
（photons）は、ほとんどの材料を締びつけている（hol
d together）化学的結合（chemical bonds）と直接的
に相互作用する（interact）に充分なエネルギーをもっ
ており、急速な解離（dissociation）と材料の除去を引
き起こす。それより長い波長を用いる他のレーザーは、
材料を切断したり穴を明けたりするのに熱を使用する
が、UV（紫外線）エキシマレーザーは、材料をあまり加
熱することなく機械加工する（machine）。多くの材料
は紫外線の範囲の光を強く吸収するので、相互作用する
光子は非常に薄い表面層（典型的には深さ0.5から１ミ
クロン）に急速な結合破壊を引き起こす。光子の密度が
充分に高いときは、結合切断の速さは再結合（re−comb
ination）の速さを越え、分子をより小サイズの構成要
素に分解する急速な解離が、照射された（irradiated）
層内に劇的な圧力上昇を引き起こす。その解離された材
料は高速で放出され、過剰エネルギーを持ち去り、そし
て露光されなかった材料は加熱されず損傷もされないま
まに残る。このようにして、エキシマレーザーを使用す
るときは、溶融（melting）、流動（flowing）及び砕片
（debris）の形成のような熱効果が排除される。非常に
境界のはっきりした（well defined）構造が、非常に
迅速に創られる。
な波長の長いレーザーであってもよいが、約193から約3
53nmの波長範囲の紫外線の激しい破裂（intense burs
t）を生じるためのエキシマ（excimer（excited dime
r））レーザーが好ましい。そのように短い波長の光子
（photons）は、ほとんどの材料を締びつけている（hol
d together）化学的結合（chemical bonds）と直接的
に相互作用する（interact）に充分なエネルギーをもっ
ており、急速な解離（dissociation）と材料の除去を引
き起こす。それより長い波長を用いる他のレーザーは、
材料を切断したり穴を明けたりするのに熱を使用する
が、UV（紫外線）エキシマレーザーは、材料をあまり加
熱することなく機械加工する（machine）。多くの材料
は紫外線の範囲の光を強く吸収するので、相互作用する
光子は非常に薄い表面層（典型的には深さ0.5から１ミ
クロン）に急速な結合破壊を引き起こす。光子の密度が
充分に高いときは、結合切断の速さは再結合（re−comb
ination）の速さを越え、分子をより小サイズの構成要
素に分解する急速な解離が、照射された（irradiated）
層内に劇的な圧力上昇を引き起こす。その解離された材
料は高速で放出され、過剰エネルギーを持ち去り、そし
て露光されなかった材料は加熱されず損傷もされないま
まに残る。このようにして、エキシマレーザーを使用す
るときは、溶融（melting）、流動（flowing）及び砕片
（debris）の形成のような熱効果が排除される。非常に
境界のはっきりした（well defined）構造が、非常に
迅速に創られる。
典型的には、10ナノ秒（ns）の放射破裂（burst of
radiation）により深さ1/4ミクロン（ａ quarter o
f ａ micron）の層を除去でき、少なくとも毎秒1000
パルスが発生できる。
radiation）により深さ1/4ミクロン（ａ quarter o
f ａ micron）の層を除去でき、少なくとも毎秒1000
パルスが発生できる。
レーザーを使用することの直接的な重要性は、裏材と
して固い鋼板ではなくプラスチック層２が使えることで
あり、このことによりバッチではなく連続したストリッ
プ（strip）の形でプロセスを遂行することができる。
して固い鋼板ではなくプラスチック層２が使えることで
あり、このことによりバッチではなく連続したストリッ
プ（strip）の形でプロセスを遂行することができる。
レーザーを使えば、所望の最終的厚さをもった金属フ
ィルム１を直接処理することが可能であると考えられる
かもしれない。しかしながら、比較的薄いフィルム（例
えば0.01から0.05ミクロンの厚さあるいは0.25ミクロン
までの厚さの）をパターニング（patterning）し、それ
に続けて厚くする工程（thickening step）を行うこと
によって、レーザー処理の回数を減らすことができ、ま
たフォイルのジオメトリ（geometry）を改善することが
できる（乾式髭剃り器に応用する場合）。厚くする工程
は、電着（electrodeposition）によって、あるいは溶
液からの非電解質堆積（non−electrolytic depositio
n）のような非電気的（electroless）方法によって行っ
てもよい。明らかに、電着が用いられる場合は、最初の
パターン化されたフィルムは導電性がなければならず、
金属性の（metallic）ものが好ましい。
ィルム１を直接処理することが可能であると考えられる
かもしれない。しかしながら、比較的薄いフィルム（例
えば0.01から0.05ミクロンの厚さあるいは0.25ミクロン
までの厚さの）をパターニング（patterning）し、それ
に続けて厚くする工程（thickening step）を行うこと
によって、レーザー処理の回数を減らすことができ、ま
たフォイルのジオメトリ（geometry）を改善することが
できる（乾式髭剃り器に応用する場合）。厚くする工程
は、電着（electrodeposition）によって、あるいは溶
液からの非電解質堆積（non−electrolytic depositio
n）のような非電気的（electroless）方法によって行っ
てもよい。明らかに、電着が用いられる場合は、最初の
パターン化されたフィルムは導電性がなければならず、
金属性の（metallic）ものが好ましい。
しかしながら、非電解質堆積法が用いられる場合は、
導電性は重要ではない。パターンの付けられたフィルム
は、非電気的還元（reduction）処理を始動することが
でき、金属を堆積させ次にそれが堆積（非電気的なもの
か電着かにかかわらず）によりさらに厚くできるもので
ありさえすればよい。
導電性は重要ではない。パターンの付けられたフィルム
は、非電気的還元（reduction）処理を始動することが
でき、金属を堆積させ次にそれが堆積（非電気的なもの
か電着かにかかわらず）によりさらに厚くできるもので
ありさえすればよい。
しかしながらレーザーを用いる代りに、薄い金属化さ
れた（metallized）基板にフォトレジストの層をコーテ
ィングしてもよく、そのフォトレジストは次に写真の
（photographic）アートワーク（artwork）あるいは他
のマスクによって画成されたパターンをもって露光され
る。現像した後に、その基板には所望のフォイルに対応
した例えば銀のような金属のパターンが残される。次に
そのパターンは、電気鋳造あるいは非電気的方法によっ
て厚くできる。
れた（metallized）基板にフォトレジストの層をコーテ
ィングしてもよく、そのフォトレジストは次に写真の
（photographic）アートワーク（artwork）あるいは他
のマスクによって画成されたパターンをもって露光され
る。現像した後に、その基板には所望のフォイルに対応
した例えば銀のような金属のパターンが残される。次に
そのパターンは、電気鋳造あるいは非電気的方法によっ
て厚くできる。
一つの好ましい方法では、非常に薄い金属フィルム
（例えば0.01ミクロンの厚さの銅）を除去し、当初パタ
ーンを画成するためにエキシマレーザーが用いられる。
次にその厚さを約0.2ミクロンまで増やすのに、非電気
的堆積プロセス（後で説明するような）が用いられる。
これに続いて、その厚さを所望の最終的値、例えば60ミ
クロンまで増やすのに、通常の電気鋳造処理が用いられ
る。
（例えば0.01ミクロンの厚さの銅）を除去し、当初パタ
ーンを画成するためにエキシマレーザーが用いられる。
次にその厚さを約0.2ミクロンまで増やすのに、非電気
的堆積プロセス（後で説明するような）が用いられる。
これに続いて、その厚さを所望の最終的値、例えば60ミ
クロンまで増やすのに、通常の電気鋳造処理が用いられ
る。
そのような厚くする（厚化する（thickening））プロ
セスは、パターン化されたフィルムの付いた基板（例え
ばプラスチックの裏材）を、適切な順序のプロセスステ
ーション（processing stations）、例えば化学浴（ch
emical baths）、を通して引くことにより連続的また
は半連続的に実行できる。
セスは、パターン化されたフィルムの付いた基板（例え
ばプラスチックの裏材）を、適切な順序のプロセスステ
ーション（processing stations）、例えば化学浴（ch
emical baths）、を通して引くことにより連続的また
は半連続的に実行できる。
基板が可撓性の場合は、搬送部材上のマンドレル（ma
ndrels）あるいは波形（corrugations）の回りに適合し
た形状にすることができ、乾式シェーバ用カッティング
フォイル（cutting foil）のような応用に必要とされ
る、既にアーチ状形態にされた厚化フォイルを作ること
ができる。
ndrels）あるいは波形（corrugations）の回りに適合し
た形状にすることができ、乾式シェーバ用カッティング
フォイル（cutting foil）のような応用に必要とされ
る、既にアーチ状形態にされた厚化フォイルを作ること
ができる。
これらの方法は、ここで図５から図９を参照しながら
説明する。
説明する。
図５は、例えばフィルタや篩として用いられる単純網
目の製造における４つの工程ａ−ｄを示す。第１の工程
ａでは、プラスチック材の連続基板51に、薄い金属層２
が、例えばスパッタリング（sputtering）によって付着
される。この技術は当業者に周知であるが、金属とプラ
スチック材との間の良好な付着を維持することの重要性
に特に注目しなければならない。金属層52は、例えば0.
25ミクロンの厚さでよい。工程ｂでは、金属フィルム
は、例えば図１から図４に示される技術のいずれかによ
るエキシマレーザーを用いる方法によって、パターン化
される。この結果、図５の工程ｂに示されるように、プ
ラスチックフィルム51上のパターン化された金属フィル
ム52が得られる。
目の製造における４つの工程ａ−ｄを示す。第１の工程
ａでは、プラスチック材の連続基板51に、薄い金属層２
が、例えばスパッタリング（sputtering）によって付着
される。この技術は当業者に周知であるが、金属とプラ
スチック材との間の良好な付着を維持することの重要性
に特に注目しなければならない。金属層52は、例えば0.
25ミクロンの厚さでよい。工程ｂでは、金属フィルム
は、例えば図１から図４に示される技術のいずれかによ
るエキシマレーザーを用いる方法によって、パターン化
される。この結果、図５の工程ｂに示されるように、プ
ラスチックフィルム51上のパターン化された金属フィル
ム52が得られる。
次に電気鋳造法が施され金属パターン52の上に金属網
目53を電着し、その結果として図５の工程ｃに示される
直接の製品が得られる。次に工程ｄに示すように、金属
網目53はキャリア（carrier）基板51及びパターン化さ
れた金属フィルム52とから剥ぎ取られる。
目53を電着し、その結果として図５の工程ｃに示される
直接の製品が得られる。次に工程ｄに示すように、金属
網目53はキャリア（carrier）基板51及びパターン化さ
れた金属フィルム52とから剥ぎ取られる。
図５に示されるように、プロセスはプラスチック基板
51の両側の主面（major surfaces）に行われるが、も
し望むならば、勿論片側だけにプロセスを行ってもよ
い。
51の両側の主面（major surfaces）に行われるが、も
し望むならば、勿論片側だけにプロセスを行ってもよ
い。
図６は、乾式シェーバに適したフォイルの生産プロセ
スを示す。
スを示す。
図６の工程ａは、薄い金属フィルム62を載せた連続的
なプラスチック基板61を示し、そのフィルムは図６の実
施例にあるように、スパッタリングによって付けること
ができる。ここでもまた、金属とプラスチック材との間
の良好な付着を維持することの重要性に注目すべきであ
る。さらに、金属層62はプラスチック基板61の片側だけ
に示されているが、図５の実施例にあるように、両側に
付けてもよい。
なプラスチック基板61を示し、そのフィルムは図６の実
施例にあるように、スパッタリングによって付けること
ができる。ここでもまた、金属とプラスチック材との間
の良好な付着を維持することの重要性に注目すべきであ
る。さらに、金属層62はプラスチック基板61の片側だけ
に示されているが、図５の実施例にあるように、両側に
付けてもよい。
例えば図１から図４のいずれかの方法を用いてパター
ン付けした後、約0.25ミクロンの厚さの金属パターン62
が、厚さ50ミクロンの基板上に保持される。工程ｃに示
されるように、予備ニッケル（pre−nickel）層63の電
着が、全体的厚さが25ミクロンになるまで行われる。
ン付けした後、約0.25ミクロンの厚さの金属パターン62
が、厚さ50ミクロンの基板上に保持される。工程ｃに示
されるように、予備ニッケル（pre−nickel）層63の電
着が、全体的厚さが25ミクロンになるまで行われる。
次に予備ニッケル層が不動態化され、さらにニッケル
層64が予備ニッケル層63の上に電着されシェーバフォイ
ルを形成する。これは、図６の工程ｄに示される。フォ
イル64が電着された後には、その金属堆積の全体の厚さ
は約60ミクロンである。最後に、工程ｅに示されるよう
に、電気鋳造された網目はキャリアフィルム61から分離
され、そしてシェーバフォイル64は予備ニッケル層63か
ら分離される。
層64が予備ニッケル層63の上に電着されシェーバフォイ
ルを形成する。これは、図６の工程ｄに示される。フォ
イル64が電着された後には、その金属堆積の全体の厚さ
は約60ミクロンである。最後に、工程ｅに示されるよう
に、電気鋳造された網目はキャリアフィルム61から分離
され、そしてシェーバフォイル64は予備ニッケル層63か
ら分離される。
すでに述べたように、フォイルはパターン化されたフ
ィルムを付けた基板を、適切な順序のプロセスステーシ
ョンを通して引くことによって、連続的にあるいは半連
続的に製造できる。図７は、これがリール・リール型プ
ロセスを使って如何にして達成できるかを、さらに詳細
に示す。
ィルムを付けた基板を、適切な順序のプロセスステーシ
ョンを通して引くことによって、連続的にあるいは半連
続的に製造できる。図７は、これがリール・リール型プ
ロセスを使って如何にして達成できるかを、さらに詳細
に示す。
図７では、薄い金属フィルム72を載せた連続的プラス
チック基板71が、コイル77から引き出される。その基板
は、レーザーエッチング装置78を通過し、プラスチック
基板上に金属パターンを生み出す。それからその金属パ
ターンを付けた基板は、予備ニッケルフォイル73の堆積
のために、電気鋳造タンク79を通過する。その中間製品
は、次に不動態化タンク710を通過し、予備ニッケル73
の表面上に分離層（separating layer）を与える。そ
してそのストリップは、不動態化された予備ニッケル層
73の上にシェーバフォイル金属75を電着するために、主
電気鋳造タンク711を通過する。次にその電気鋳造され
たフォイル76は、キャリアフィルム71から分離され、そ
のフィルムはテークオフリール（take off reel）712
に巻き取られる。
チック基板71が、コイル77から引き出される。その基板
は、レーザーエッチング装置78を通過し、プラスチック
基板上に金属パターンを生み出す。それからその金属パ
ターンを付けた基板は、予備ニッケルフォイル73の堆積
のために、電気鋳造タンク79を通過する。その中間製品
は、次に不動態化タンク710を通過し、予備ニッケル73
の表面上に分離層（separating layer）を与える。そ
してそのストリップは、不動態化された予備ニッケル層
73の上にシェーバフォイル金属75を電着するために、主
電気鋳造タンク711を通過する。次にその電気鋳造され
たフォイル76は、キャリアフィルム71から分離され、そ
のフィルムはテークオフリール（take off reel）712
に巻き取られる。
ここで図８を参照すると、アーチ状に屈曲した状態で
シェーバフォイルを電気鋳造する方法が図示されてい
る。この図はアーチ状に屈曲した成型具（fomer）85を
示しており、この成型具は金属化した基板81、82を成型
具のプロフィルに密着して保持する加圧ローラ84を有す
る。レーザーエッチングされた金属パターン83は、アー
チの峰部分（crest）上に位置する。基板は、図７に示
されるように、その成型具と一緒に電気鋳造タンクを通
して搬ばれ、シェーバフォイルをアーチ状に作り上げ
る。
シェーバフォイルを電気鋳造する方法が図示されてい
る。この図はアーチ状に屈曲した成型具（fomer）85を
示しており、この成型具は金属化した基板81、82を成型
具のプロフィルに密着して保持する加圧ローラ84を有す
る。レーザーエッチングされた金属パターン83は、アー
チの峰部分（crest）上に位置する。基板は、図７に示
されるように、その成型具と一緒に電気鋳造タンクを通
して搬ばれ、シェーバフォイルをアーチ状に作り上げ
る。
フォイルをアーチ状に成型することは、次のような理
由で有利である。心地よく効率的な髭そりのためには、
電気かみそり（elecrtric razor）のシェービングフォ
イルの下側は、下刃（undercutter）と密着していなけ
ればならない。もしフォイルが下刃から離れていると、
髪の毛は剪断されるというよりもむしろ引っ張られるこ
とになり、不快な効率の悪いシェービングとなってしま
う。従来は、シェーバフォイルを平坦な状態で電気鋳造
により作るのが普通であった。これらの平坦なフォイル
はシェーバのヘッドに挿入され、下刃のおよそのプロフ
ィルに沿うようにカーブされる。そのフォイルヘッドが
かみそりに取り付けられると、下刃はフォイルの下側に
押し付けらて、このようにしてそのフォイルを下刃のプ
ロフィルに強制的に従わせる。
由で有利である。心地よく効率的な髭そりのためには、
電気かみそり（elecrtric razor）のシェービングフォ
イルの下側は、下刃（undercutter）と密着していなけ
ればならない。もしフォイルが下刃から離れていると、
髪の毛は剪断されるというよりもむしろ引っ張られるこ
とになり、不快な効率の悪いシェービングとなってしま
う。従来は、シェーバフォイルを平坦な状態で電気鋳造
により作るのが普通であった。これらの平坦なフォイル
はシェーバのヘッドに挿入され、下刃のおよそのプロフ
ィルに沿うようにカーブされる。そのフォイルヘッドが
かみそりに取り付けられると、下刃はフォイルの下側に
押し付けらて、このようにしてそのフォイルを下刃のプ
ロフィルに強制的に従わせる。
最近のシェーバの設計は、以前より小さいヘッドと、
よりきつい半径にカーブした多数フォイルを採用してい
る。このことが、平坦に成型されたフォイルを無理に下
刃の正確なプロフィルに沿わせることを、さらに困難に
している。これは、フォイルがいわゆるノッチする
（“notch"）傾向があり、下刃からの微小分離（micros
eparations）を生じ、圧力がフォイルの外表面にかけら
れると下刃から離れるように膨らむからである。改善さ
れたシェービング性能を得るために、シェーバの新しい
設計は平坦電気鋳造からは形成出来ないようなさらに小
さいフォイルを組み込むことができる。平坦なフォイル
をプロフィルジグ（profile jig）に挿入し、その組立
体を加熱することによって、その平坦フォイルはほぼ所
望の形状に形成することができるが、その平坦フォイル
をジグから取り外すと必ずある程度の形状の弛緩が起こ
る。さらに、その熱処理（heat treatment）は控え目
の温度でゆっくりと行い、ニッケルの脆化を防止しなけ
ればならず、そのため処理上の問題を呈する。
よりきつい半径にカーブした多数フォイルを採用してい
る。このことが、平坦に成型されたフォイルを無理に下
刃の正確なプロフィルに沿わせることを、さらに困難に
している。これは、フォイルがいわゆるノッチする
（“notch"）傾向があり、下刃からの微小分離（micros
eparations）を生じ、圧力がフォイルの外表面にかけら
れると下刃から離れるように膨らむからである。改善さ
れたシェービング性能を得るために、シェーバの新しい
設計は平坦電気鋳造からは形成出来ないようなさらに小
さいフォイルを組み込むことができる。平坦なフォイル
をプロフィルジグ（profile jig）に挿入し、その組立
体を加熱することによって、その平坦フォイルはほぼ所
望の形状に形成することができるが、その平坦フォイル
をジグから取り外すと必ずある程度の形状の弛緩が起こ
る。さらに、その熱処理（heat treatment）は控え目
の温度でゆっくりと行い、ニッケルの脆化を防止しなけ
ればならず、そのため処理上の問題を呈する。
図７と図８に関して図示されている方法あるいはこれ
から述べる実例３の方法を使って、フォイルはアーチ状
に電気鋳造することができ、それらは本質的に下刃のプ
ロフィルを有することになる。そのようなフォイルは、
平坦状に電気鋳造されたフォイルと比較して、優れた当
初切れ味を与えることが実証された。プロフィルマンド
レルの使用は大量生産のためには現実的でないかもしれ
ないが（実例３）、フォイルを電気鋳造する可撓性スト
リップを用いることは可能であり、その可撓性ストリッ
プはプロフィル成型具にかぶせてピンと張り（tensione
d）、連続的にあるいは間欠的に移動することができ、
このようにして前もってアーチ状に曲げられた（pre−a
rched）フォイルの大量生産を可能にする。これは既に
図８について説明した通りである。
から述べる実例３の方法を使って、フォイルはアーチ状
に電気鋳造することができ、それらは本質的に下刃のプ
ロフィルを有することになる。そのようなフォイルは、
平坦状に電気鋳造されたフォイルと比較して、優れた当
初切れ味を与えることが実証された。プロフィルマンド
レルの使用は大量生産のためには現実的でないかもしれ
ないが（実例３）、フォイルを電気鋳造する可撓性スト
リップを用いることは可能であり、その可撓性ストリッ
プはプロフィル成型具にかぶせてピンと張り（tensione
d）、連続的にあるいは間欠的に移動することができ、
このようにして前もってアーチ状に曲げられた（pre−a
rched）フォイルの大量生産を可能にする。これは既に
図８について説明した通りである。
ここで、パターン付きフィルムの厚化のための非電気
的プロセスを、さらに詳細に説明する。例えば、化学的
金属化処理が用いられる。例えば、複合剤（complexing
agents）を含有したアルカリ性の硫化銅塩（alkali
copper sulphate）溶液が、触媒の存在下でホルムアル
デヒド（hormaldehyde）と反応し、銅の堆積を引き起こ
す。同様な条件が、次亜隣酸ナトリウム塩（sodium hy
drophosphite）あるいはアルキルアミンボラン（alkyla
mineborane）を含有するニッケル溶液からのニッケルの
化学堆積に適用される。銅あるいはニッケルの薄い層
は、堆積プロセスに触媒作用を及ぼすに充分なだけ触媒
反応的に活性がある。
的プロセスを、さらに詳細に説明する。例えば、化学的
金属化処理が用いられる。例えば、複合剤（complexing
agents）を含有したアルカリ性の硫化銅塩（alkali
copper sulphate）溶液が、触媒の存在下でホルムアル
デヒド（hormaldehyde）と反応し、銅の堆積を引き起こ
す。同様な条件が、次亜隣酸ナトリウム塩（sodium hy
drophosphite）あるいはアルキルアミンボラン（alkyla
mineborane）を含有するニッケル溶液からのニッケルの
化学堆積に適用される。銅あるいはニッケルの薄い層
は、堆積プロセスに触媒作用を及ぼすに充分なだけ触媒
反応的に活性がある。
これに類似した化学的金属化技術も、当初の金属化さ
れたプラスチック基板を形成するのに用いることができ
る。その基板の上に、穴のパターンがレーザーによって
創られる。そのような金属化された基板は、水溶液の中
で触媒の存在下でプラスチックの表面上に金属イオンを
化学的に還元することによって形成することができる。
適切な触媒は、活性化により表面上に形成された貴金属
の核（nuclei）、及びおそらく金属化する溶液中の汚染
物を微細に分散させる（Suitable catalysts are fi
nely dispersed precious metal nuclei formed
on the surface by activation,and possibly co
ntaminants in the metallizing solusions.）。必
要な電子（electrons）は、やはり金属イオンを含有す
る溶液中に存在する還元剤（reducing agent）によっ
て、供給される。その代りに、還元剤と金属イオンは、
例えばスプレーコーティング（spray coating）によっ
て、プラスチック面上で混合されてもよい。しかしなが
ら、浸漬（immersion）法が好ましく、特に銅とニッケ
ルの化学堆積に適している。銅イオンを還元するために
は、ホルムアルデヒドが主として使用される。ニッケル
イオンは、次亜隣酸ナトリウム塩あるいは水素化ほう素
（borohydride）化合物により還元される。
れたプラスチック基板を形成するのに用いることができ
る。その基板の上に、穴のパターンがレーザーによって
創られる。そのような金属化された基板は、水溶液の中
で触媒の存在下でプラスチックの表面上に金属イオンを
化学的に還元することによって形成することができる。
適切な触媒は、活性化により表面上に形成された貴金属
の核（nuclei）、及びおそらく金属化する溶液中の汚染
物を微細に分散させる（Suitable catalysts are fi
nely dispersed precious metal nuclei formed
on the surface by activation,and possibly co
ntaminants in the metallizing solusions.）。必
要な電子（electrons）は、やはり金属イオンを含有す
る溶液中に存在する還元剤（reducing agent）によっ
て、供給される。その代りに、還元剤と金属イオンは、
例えばスプレーコーティング（spray coating）によっ
て、プラスチック面上で混合されてもよい。しかしなが
ら、浸漬（immersion）法が好ましく、特に銅とニッケ
ルの化学堆積に適している。銅イオンを還元するために
は、ホルムアルデヒドが主として使用される。ニッケル
イオンは、次亜隣酸ナトリウム塩あるいは水素化ほう素
（borohydride）化合物により還元される。
貴金属の核が銅あるいはニッケルにより覆われている
ときは、反応が連続的に生じる。これらの金属は、電子
の導体でもあるからである。それらの核は、その表面が
不導体（non−conductor）（例えば酸化物等）で覆われ
ていなければ、還元のための触媒として作用する。核形
成（nucleation）は先ず貴金属化合物上で始まる。それ
ら化合物は、他の金属イオンよりも還元されやすいから
である。反応相手、銅あるいはイッケルイオン及び還元
剤は、しばらくの間は、触媒核の上に吸収されたままに
なっており、電子交換（electron exchange）が望みの
ように起こり得る。
ときは、反応が連続的に生じる。これらの金属は、電子
の導体でもあるからである。それらの核は、その表面が
不導体（non−conductor）（例えば酸化物等）で覆われ
ていなければ、還元のための触媒として作用する。核形
成（nucleation）は先ず貴金属化合物上で始まる。それ
ら化合物は、他の金属イオンよりも還元されやすいから
である。反応相手、銅あるいはイッケルイオン及び還元
剤は、しばらくの間は、触媒核の上に吸収されたままに
なっており、電子交換（electron exchange）が望みの
ように起こり得る。
プラスチック基板は、化学蒸着（CVD）あるいはスパ
ッタリングによっても、薄い金属層を付けることができ
る。
ッタリングによっても、薄い金属層を付けることができ
る。
適切なプラスチック基板材料は、ポリイミド（polyim
ides）、ポリプロピレン（polypropylene）及びポリエ
ステル（polyester）（例えばマイラー（Mylar））であ
る。
ides）、ポリプロピレン（polypropylene）及びポリエ
ステル（polyester）（例えばマイラー（Mylar））であ
る。
フォイルの最終的形状が、図９に示されている。これ
は、かみそりのヘッドに納められた、２つのアーチ状フ
ォイル151を示す。
は、かみそりのヘッドに納められた、２つのアーチ状フ
ォイル151を示す。
使用されるマスクに応じて、種々の形のパターニング
が可能であるが、図９の図ではフォイルの中央部のパタ
ーニングは、分りやすくするために示されていない。
が可能であるが、図９の図ではフォイルの中央部のパタ
ーニングは、分りやすくするために示されていない。
本発明の方法は、製造装置をよりコンパクトにするこ
とができ、またバッチ（batch）処理でなくむしろイン
ライン（in line）処理を使用するところから、処理時
間（processing times）をより早くできる。さらにフ
ォトレジスト段階を避けることによって、廃液の発生を
減らすことができ、また電気鋳造操作（electroforming
operations）で生み出される廃液が少ない。その電気
鋳造操作は、バッチ操作ではなくインライン操作とする
ことができるからである。また、可撓性プラスチックフ
ィルムが使えるので、厚化フォイルはアーチ状に作るこ
とができる。
とができ、またバッチ（batch）処理でなくむしろイン
ライン（in line）処理を使用するところから、処理時
間（processing times）をより早くできる。さらにフ
ォトレジスト段階を避けることによって、廃液の発生を
減らすことができ、また電気鋳造操作（electroforming
operations）で生み出される廃液が少ない。その電気
鋳造操作は、バッチ操作ではなくインライン操作とする
ことができるからである。また、可撓性プラスチックフ
ィルムが使えるので、厚化フォイルはアーチ状に作るこ
とができる。
明らかに、乾式シェーバ用フォイルを作るのに用いら
れるときは、ニッケルあるいはニッケル合金が好ましい
材料である。しかしながら、フィルタあるいは篩は銅あ
るいは銅合金で製造してもよい。当初の開始材料は、金
属化された（metallised）フィルムと呼ばれるが、原則
として、不導体の（電気的に絶縁性の）基板に支持され
た電気的導体のフィルムならどのようなものでも使用で
きる。
れるときは、ニッケルあるいはニッケル合金が好ましい
材料である。しかしながら、フィルタあるいは篩は銅あ
るいは銅合金で製造してもよい。当初の開始材料は、金
属化された（metallised）フィルムと呼ばれるが、原則
として、不導体の（電気的に絶縁性の）基板に支持され
た電気的導体のフィルムならどのようなものでも使用で
きる。
本発明は、次の実例（これらに限定するものではな
い）によってさらに説明する。
い）によってさらに説明する。
実施例１ 厚さ50ミクロンのポリイミドのフィルムに銀をスプレ
ーし、厚さ約0.15ミクロンの金属フィルムを付けた。そ
の金属化したフィルムは、波長248nmのエキシマレーザ
ービームの下に置かれ、そして電気鋳造されたニッケル
製のマスクがビームとフィルムとの間に挿入された。そ
のレーザービームの断面は8mm×4mmであり、金属化され
たフォイルとマスクは、マスク全体がレーザービームに
露光されるように、コンピュータ制御のｘ−ｙテーブル
によって、ビームの下で操作された。マスクのニッケル
に入射するレーザー光は完全に止められたが、ビームは
マスクの開口を通過し、マスクの開口を通して露光した
部分において、プラスチックフィルムから銀を完全に除
去した。レーザー処理（laser treatment）の後、金属
化されたフィルム上にマスクのパターンが複写された
（reproduced）。そのパターン付けされたプラスチック
フィルムは、次にジグに取り付けられ（jigged）、普通
のニッケルサルファメート（nickel sulphamate）電気
鋳造溶液に浸漬し、そしてニッケルが、レーザーエッチ
ングの後に残った銀のパターン上に堆積した。銀の厚さ
が少なく、電流を流す容量が僅かしかなかったので、ニ
ッケル堆積は低電流密度、80A/m2、で開始した。そして
電流は徐々に上昇し、フル（full）稼働電流密度450A/m
2に達した。フル電流における堆積は、60分間継続し、
約50ミクロンの厚さのニッケルを生じた。乾燥した後、
そのニッケルはプラスチックキャリアストリップから剥
がされた。その電気鋳造ニッケルは、レーザーエッチン
グのためのマスクに使用されたのと同じパターンを有し
た網目であった。この網目は、ストレーナ即ちフィルタ
として使用することができた。
ーし、厚さ約0.15ミクロンの金属フィルムを付けた。そ
の金属化したフィルムは、波長248nmのエキシマレーザ
ービームの下に置かれ、そして電気鋳造されたニッケル
製のマスクがビームとフィルムとの間に挿入された。そ
のレーザービームの断面は8mm×4mmであり、金属化され
たフォイルとマスクは、マスク全体がレーザービームに
露光されるように、コンピュータ制御のｘ−ｙテーブル
によって、ビームの下で操作された。マスクのニッケル
に入射するレーザー光は完全に止められたが、ビームは
マスクの開口を通過し、マスクの開口を通して露光した
部分において、プラスチックフィルムから銀を完全に除
去した。レーザー処理（laser treatment）の後、金属
化されたフィルム上にマスクのパターンが複写された
（reproduced）。そのパターン付けされたプラスチック
フィルムは、次にジグに取り付けられ（jigged）、普通
のニッケルサルファメート（nickel sulphamate）電気
鋳造溶液に浸漬し、そしてニッケルが、レーザーエッチ
ングの後に残った銀のパターン上に堆積した。銀の厚さ
が少なく、電流を流す容量が僅かしかなかったので、ニ
ッケル堆積は低電流密度、80A/m2、で開始した。そして
電流は徐々に上昇し、フル（full）稼働電流密度450A/m
2に達した。フル電流における堆積は、60分間継続し、
約50ミクロンの厚さのニッケルを生じた。乾燥した後、
そのニッケルはプラスチックキャリアストリップから剥
がされた。その電気鋳造ニッケルは、レーザーエッチン
グのためのマスクに使用されたのと同じパターンを有し
た網目であった。この網目は、ストレーナ即ちフィルタ
として使用することができた。
実施例２ 厚さ50ミクロンのポリエステルフィルムに、約0.2ミ
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例１のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされたが、この場合はマスクは
電気剃刃（electric razor）フォイル用であった。そ
のマスクのパターンは金属フィルムに複写された。その
パターン付けされたプラスチックフィルムはジグに取り
付けられ、従来型のニッケルサルファメイト（nickel
sulphamate）電気鋳造溶液に浸漬され、そしてレーザー
エッチング後に残った銅のパターン上にニッケルが堆積
した。銅の厚さが小さく、僅かな電通容量しか無いの
で、ニッケル堆積は低電流密度、80A/m2で始まり、電流
はフル稼働電流密度450A/m2に達するところまでゆっく
りと増加した。フル電流における堆積は35分間継続さ
れ、そこでフィルムは取り外され、ニッケルの表面を不
動態化するために、メタ重亜硫酸ナトリウム塩（sodium
metabisulphite）の溶液に５分間浸漬された。その不
動態化されたフィルムは、ニッケルサルファメイト溶液
に再浸漬（re−immersed）され、ニッケル堆積が450A/m
2で70分間継続された。この時間の後、フィルムは取り
外され、電気鋳造された網目は分離された。ニッケルの
２つの層は、不動態層で分離された。第２の厚い方の層
が電気剃刃フォイルであり、レーザーエッチング操作用
に使用されたマスクのパターンを有していた。
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例１のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされたが、この場合はマスクは
電気剃刃（electric razor）フォイル用であった。そ
のマスクのパターンは金属フィルムに複写された。その
パターン付けされたプラスチックフィルムはジグに取り
付けられ、従来型のニッケルサルファメイト（nickel
sulphamate）電気鋳造溶液に浸漬され、そしてレーザー
エッチング後に残った銅のパターン上にニッケルが堆積
した。銅の厚さが小さく、僅かな電通容量しか無いの
で、ニッケル堆積は低電流密度、80A/m2で始まり、電流
はフル稼働電流密度450A/m2に達するところまでゆっく
りと増加した。フル電流における堆積は35分間継続さ
れ、そこでフィルムは取り外され、ニッケルの表面を不
動態化するために、メタ重亜硫酸ナトリウム塩（sodium
metabisulphite）の溶液に５分間浸漬された。その不
動態化されたフィルムは、ニッケルサルファメイト溶液
に再浸漬（re−immersed）され、ニッケル堆積が450A/m
2で70分間継続された。この時間の後、フィルムは取り
外され、電気鋳造された網目は分離された。ニッケルの
２つの層は、不動態層で分離された。第２の厚い方の層
が電気剃刃フォイルであり、レーザーエッチング操作用
に使用されたマスクのパターンを有していた。
実施例３ 厚さ50ミクロンのポリエステルフィルムに、約0.2ミ
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされたが、この場合はレーザー
光の波長は308nmであった。そのマスクのパターンは金
属フィルムに複写された。そのパターン付けされた金属
化されたプラスチックフィルムは、剃刃のシェービング
ヘッドに挿入されたときの電気剃刃フォイルのプロフィ
ルに機械加工されたプラスチックのマンドレルに取り付
けられた。このフィルムは、実施例２と同様な態様で電
気鋳造された。その電気鋳造されたフォイルがプラスチ
ックキャリアストリップから取り外され、２つのニッケ
ル層が不動態層で分離されると、その結果として得られ
た剃刃フォイルはアーチ状になっており、電気鋳造中に
使用されたマンドレルのプロフィルに合致した。
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされたが、この場合はレーザー
光の波長は308nmであった。そのマスクのパターンは金
属フィルムに複写された。そのパターン付けされた金属
化されたプラスチックフィルムは、剃刃のシェービング
ヘッドに挿入されたときの電気剃刃フォイルのプロフィ
ルに機械加工されたプラスチックのマンドレルに取り付
けられた。このフィルムは、実施例２と同様な態様で電
気鋳造された。その電気鋳造されたフォイルがプラスチ
ックキャリアストリップから取り外され、２つのニッケ
ル層が不動態層で分離されると、その結果として得られ
た剃刃フォイルはアーチ状になっており、電気鋳造中に
使用されたマンドレルのプロフィルに合致した。
実施例４ 厚さ50ミクロンのポリエステルフィルムに、約0.1ミ
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされた。その銅コーティング
は、ニッケル電気鋳造する前は非常に薄く、非常に僅か
な電通容量しかなかったので、40A/m2の電流密度で操作
され、従来型の銅メッキ溶液から銅をその上に堆積する
ことによって、パターンが厚化された。銅の厚さが約１
ミクロンになったとき、プラスチックフィルムは従来型
のニッケル電気鋳造溶液に移され、電気鋳造が実施例２
で説明したのと同様に行われた。但し、ニッケルは電流
容量450A/m2でのみ堆積された。その結果として得られ
た剃刃フォイルは、レーザーエッチング用として使用さ
れたマスクのパターンを有していた。
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされた。その銅コーティング
は、ニッケル電気鋳造する前は非常に薄く、非常に僅か
な電通容量しかなかったので、40A/m2の電流密度で操作
され、従来型の銅メッキ溶液から銅をその上に堆積する
ことによって、パターンが厚化された。銅の厚さが約１
ミクロンになったとき、プラスチックフィルムは従来型
のニッケル電気鋳造溶液に移され、電気鋳造が実施例２
で説明したのと同様に行われた。但し、ニッケルは電流
容量450A/m2でのみ堆積された。その結果として得られ
た剃刃フォイルは、レーザーエッチング用として使用さ
れたマスクのパターンを有していた。
実施例５ 厚さ50ミクロンのポリエステルフィルムに、約0.07ミ
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされた。その銅コーティング
は、ニッケル電気鋳造する前は非常に薄く、非常に僅か
な電通容量しかなかったので、従来型の非電気的銅メッ
キ溶液から銅をその上に堆積することによって、パター
ンが厚化された。銅の厚さが約0.3ミクロンになったと
き、プラスチックフィルムは従来型のニッケル電気鋳造
溶液に移され、電気鋳造が実施例２で説明したのと同様
に行われた。その結果として得られた剃刃フォイルは、
レーザーエッチング用として使用されたマスクのパター
ンを有していた。
クロンの厚さに銅をスパッターコーティングした。この
金属化されたフィルムは実施例２のサンプルと同様な態
様でレーザーエッチングされた。その銅コーティング
は、ニッケル電気鋳造する前は非常に薄く、非常に僅か
な電通容量しかなかったので、従来型の非電気的銅メッ
キ溶液から銅をその上に堆積することによって、パター
ンが厚化された。銅の厚さが約0.3ミクロンになったと
き、プラスチックフィルムは従来型のニッケル電気鋳造
溶液に移され、電気鋳造が実施例２で説明したのと同様
に行われた。その結果として得られた剃刃フォイルは、
レーザーエッチング用として使用されたマスクのパター
ンを有していた。
実施例６ 厚さ50ミクロンのポリイミドフィルムに銀をスプレー
し、約0.2ミクロンの厚さの金属フィルムを付けた。そ
の金属フィルムは、約５ミクロンの厚さの電気泳動（el
ectrophoretic）フォトレジストをコーティングされ
た。電気剃刃フォイルのパターンの写真アートワーク
（photograpic artwork）を使って、フォトレジストは
露光され、従来技術を使って現像された。フォトレジス
トの現像の後に露出した銀は、過酸化水素と硫酸の溶液
中で取り除かれた（stripped）。それから残ったフォト
レジストが取り除かれ、所望のシェーバフォイルの型に
パターン化された銀の付いたプラスチックフィルムを残
した。次にそのフィルムは、ジグに装着され（jigge
d）、実施例２で使われたのと同様な手順で電気鋳造さ
れた。２つの電気鋳造層を分離した後、厚い方の金属フ
ォイルは、電気剃刃用シェービングフォイルとして使用
するのに適したものであった。
し、約0.2ミクロンの厚さの金属フィルムを付けた。そ
の金属フィルムは、約５ミクロンの厚さの電気泳動（el
ectrophoretic）フォトレジストをコーティングされ
た。電気剃刃フォイルのパターンの写真アートワーク
（photograpic artwork）を使って、フォトレジストは
露光され、従来技術を使って現像された。フォトレジス
トの現像の後に露出した銀は、過酸化水素と硫酸の溶液
中で取り除かれた（stripped）。それから残ったフォト
レジストが取り除かれ、所望のシェーバフォイルの型に
パターン化された銀の付いたプラスチックフィルムを残
した。次にそのフィルムは、ジグに装着され（jigge
d）、実施例２で使われたのと同様な手順で電気鋳造さ
れた。２つの電気鋳造層を分離した後、厚い方の金属フ
ォイルは、電気剃刃用シェービングフォイルとして使用
するのに適したものであった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−346689（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−173334（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−167700（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−113893（ＪＰ，Ａ) 特公 昭63−27435（ＪＰ，Ｂ２) 米国特許4857698（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/06
Claims (13)
- 【請求項１】フィルタ、篩、乾式シェーバ或いはその同
等物などの多孔（perforated）フォイルを製造する方法
であって、 導電性のフィルムに、主として光化学的除去（ablativ
e）プロセスで材料を除去するレーザーを使って、穴の
パターンを創る工程と、 前記パターン化されたフィルムに金属層を堆積する工程
と、 を備える方法。 - 【請求項２】前記レーザーが、穴のパターンを創るのに
適したマスクあるいはイメージ投影技術（image projec
tion technique）と共同して使用される、請求項１に記
載の方法。 - 【請求項３】前記フィルムが、電気的に絶縁性の基板に
よって支持される、請求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】フィルタ、篩、乾式シェーバ或いはその同
等物などの、多孔（perforated）フォイルを製造する方
法であって、 電気的に絶縁性の基板上に支持された導電性のフィルム
に、穴のパターンを創る工程と、 前記パターン化されたフィルムに金属層を堆積する工程
と、 を備える方法。 - 【請求項５】前記金属層を堆積する工程及びパターンを
創る工程の少なくとも一つが、パターン付けされたフィ
ルム上にニッケルあるいは銅を含有した材料の少なくと
も一つの層を形成する工程を含む、請求項１〜４のいず
れか１項に記載の方法。 - 【請求項６】前記金属層を堆積する工程及びパターンを
創る工程の少なくとも一つが、電気鋳造の操作を含む、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項７】前記金属層を堆積する工程及びパターンを
創る工程の少なくとも一つが、非電気的（electroles
s）堆積を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の
方法。 - 【請求項８】前記金属層を堆積する工程が、連続的なリ
ール・リール（reel to reel）型メッキ装置を使って実
行される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項９】前記金属層を堆積する工程の前あるいは該
工程中に、前記フィルムをアーチ状に形成する工程をさ
らに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１０】前記アーチ状に形成する工程が、前記フ
ィルムを所望のプロフィルを有したマンドレルに取り付
けることによって達成される、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１１】前記アーチ状に形成する工程がプロフィ
ルを付けられた成型具に前記フィルムを通過させること
によって達成される、請求項９に記載の方法。 - 【請求項１２】前記フィルムが、前記成型具の表面を横
切って、連続的にあるいは間欠的に移動される、請求項
11に記載の方法。 - 【請求項１３】前記金属層を堆積する工程が、予備的
（preliminary）金属層を形成する操作（operation）
と、該層を不動態化する操作と、主金属層を形成する操
作とを含む、請求項１〜12のいずれか１項に記載の方
法。
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| PCT/EP1993/000772 WO1993019887A1 (en) | 1992-03-31 | 1993-03-30 | Methods of manufacturing perforated foils |
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| AU2004212491A1 (en) * | 2003-02-10 | 2004-08-26 | Eveready Battery Company, Inc. | Microedged shaving surface and a method for making the same |
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| EP3736092A1 (en) * | 2019-05-08 | 2020-11-11 | Koninklijke Philips N.V. | Method of manufacturing a guard element for use in a hair-cutting unit |
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| DE2605216C2 (de) * | 1976-02-11 | 1983-10-27 | Braun Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung einer Siebfolie für einen elektrisch betriebenen Trockenrasierapparat |
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