JP3294170B2

JP3294170B2 - プローブ方法及びプローブ装置

Info

Publication number: JP3294170B2
Application number: JP30483397A
Authority: JP
Inventors: 茂昭高橋; 幸彦深澤
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-10-20
Filing date: 1997-10-20
Publication date: 2002-06-24
Anticipated expiration: 2017-10-20
Also published as: JPH11121558A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ方法及び
プローブ装置に関し、更に詳しくは高温検査中に被検査
体の載置台が何等かの原因でプローブカードから所定距
離以上離れた時でも、これを自動的に検出しその後の高
温検査を円滑に実行し、スループットを向上させること
ができるプローブ方法及びプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブ装置１０は、例えば図６
に示すように、カセットＣ内に収納されたウエハＷを搬
送するローダ室１１と、このローダ室１１から搬送され
たウエハＷを検査するプローバ室１２と、このプローバ
室１２及びローダ室１１を制御するコントローラ１３
と、このコントローラ１３を操作する操作パネルを兼ね
る表示装置１４とを備えて構成されている。

【０００３】上記ローダ室１１にはウエハ搬送機構１５
及びサブチャック１６が配設され、ウエハ搬送機構１５
でウエハＷをプローバ室１２へ搬送する間にサブチャッ
ク１６を介してオリエンテーションフラットを基準にし
たウエハＷのプリアライメントを行うようにしてある。
更に、ローダ室１１にはバーコードリーダやＯＣＲ等か
らなるウエハ認識機構（図示せず）が配設され、このウ
エハ認識機構によってウエハＷの一部に表示されたバー
コードや文字情報を読み取ってウエハＷのロット等を認
識するようにしてある。

【０００４】上記プローバ室１２には、ウエハＷを載置
するＸ、Ｙステージ１８及び昇降機構１９等を介して
Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する温度調節可能なメイン
チャック２０と、このメインチャック２０上に載置され
たウエハＷを正確にアライメントするアライメント機構
２１と、アライメント機構２１によりアライメントされ
たウエハＷの電気的検査を行うためのプローブ端子を有
するプローブカードとが配設されている。アライメント
機構２１は、例えば画像認識機構として配設された上下
のＣＣＤカメラ２１Ａ（図６では上方のＣＣＤカメラの
みを図示し、下方のＣＣＤカメラは図示してないが、下
方のＣＣＤカメラは例えばメインチャックに付帯してい
る）と、上方のＣＣＤカメラ２１Ａが下向きに配設され
たアライメントブリッジ２１Ｂと、このアライメントブ
リッジ２１ＢがＹ方向で往復移動する時の一対のガイド
レール２１Ｃとを備えている。そして、プローブカード
はプローバ室１２の上面に対して開閉可能なヘッドプレ
ートの中央の開口部にインサートリングを介して固定さ
れている。また、プローバ室１２にはテストヘッド（図
示せず）が移動可能に配設され、プローバ室１２上に移
動したテストヘッドを介してプローブカードとテスタ
（図示せず）間を電気的に接続し、テスタからの所定の
信号をプローブカードを介してメインチャック２０上の
ウエハＷにおいて授受し、ウエハＷに形成された複数の
チップの電気的検査をテスタによって順次行うようにし
ている。

【０００５】従って、ウエハＷの検査を行う場合には、
まず、ローダ室１１内でウエハ搬送機構１５が駆動して
カセットＣから一枚のウエハＷを取り出し、ウエハ搬送
機構１５を介してウエハＷを搬送する間にサブチャック
１６によってウエハＷのプリアライメントを行う。その
後、ウエハ搬送機構１５を介してローダ１１室からプロ
ーバ室内１２のメインチャック２０へウエハＷを引き渡
す。引き続きアライメント機構２１及びメインチャック
２０を介してウエハＷとプローブ端子のアライメントを
行った後、メインチャック２０がＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動
し、ウエハＷとプローブ端子とが接触した後、更にメイ
ンチャック２０がオーバドライブしてウエハＷの電極パ
ッドとプローブ端子とが電気的に接触し、ウエハＷの電
気的特性検査を行う。

【０００６】そして、例えば１８０℃の高温下でウエハ
の電気的特性検査を行う場合にはメインチャック２０上
で内部の加熱機構を介してウエハＷを検査温度まで加熱
した後、プローブ端子と電気的に接触させて検査を行
い、また、例えば−５０℃の低温下でウエハＷの電気的
特性検査を行う場合にはメインチャック２０上で内部の
冷却機構を介してウエハＷを検査温度まで冷却した後、
プローブ端子と電気的に接触させて検査を行うようにし
ている。

【０００７】ところで、例えば１８０℃にも達する高温
検査を行う際に、ウエハＷの電極パッドとプローブカー
ドのプローブ端子とのアライメント後に検査を実行する
と、高温検査中のプローブカードが経時的に熱膨張し、
プローブアライメント時のプローブ端子の位置座標と実
際のプローブ端子の位置座標とが徐々に一致しなくな
り、プローブ端子の位置ズレや針圧異常を招く虞があ
る。特に、今後、ウエハサイズが例えば１２インチの時
代になると、ウエハサイズが大きくなるばかりでなく、
ＩＣチップが超微細化して電極パッド間のピッチが狭く
なる。これに伴ってプローブカードも大型化すると共に
多ピン化によりプローブ端子間のピッチが狭くなるた
め、上述の熱的影響が益々顕著になる。そのため、検査
前にプローブカードを予めメインチャック２０によって
予備加熱（プリヒート）し、プローブカードの熱的影響
を極力防止するようにしている。

【０００８】また、高温検査途中であっても例えばプロ
ーブ端子の針跡チェックや針研磨が必要になることがあ
り、この場合にはメインチャック２０が検査位置より低
い位置まで離れ、プローブカードの温度が徐々に低下
し、検査を再開する時には前述のような位置ズレや針圧
異常を招く虞がある。ところが、このような事態は予測
でき、しかもそれぞれの作業時間も予測できるため、プ
ローブカードのプリヒート実行時間を予め設定し、メイ
ンチャック２０によってプローブカードをプリヒートす
ることにより電極パッドとプローブ端子とを正常に接触
させることができる。尚、本明細書で、検査位置とは検
査中にウエハＷをインデックス送りする時のメインチャ
ック２０の高さを云う。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、検査中
には予測し得ないことが起こることがあり、時として何
等かの原因でメインチャック２０が検査位置より低い位
置まで下降し、その位置である時間を経過してから元の
検査位置に復帰して高温検査を再開しても、この時点で
プローブカードが冷えプローブアライメント時のプロー
ブ端子の位置座標と実際のプローブ端子の位置座標が一
致せず、プローブ端子の位置ズレや針圧異常を招き、検
査の信頼性を損ねる虞がある。また、このような事態を
避けるためにマニュアル操作でその都度プローブカード
をプリヒートするようではスループットが著しく低下す
る虞がある。

【００１０】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、高温検査の最中に、万一メインチャック
（載置台）が検査位置より低い位置まで下降しその位置
に留まってプローブカードが冷えることがあっても、必
要に応じて自動的にプローブカードをプリヒートして検
査の信頼性を高め、しかもスループットを向上させるこ
とができるプローブ方法及びプローブ装置を提供するこ
とを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプローブ方法は、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な
載置台を所定の検査温度まで加熱した後、その載置台に
載置した被検査体を載置し、上記被検査体の電極とプロ
ーブカードのプローブ端子とを接触させて電気的特性検
査を行うプローブ方法において、高温検査中に上記載置
台が検査位置より低い位置まで退避した時に上記載置台
を位置検出センサを介して検出した後、上記載置台の退
避時間を退避時間算出手段を介して算出し、この算出値
に基づいてプリヒート実行判定手段を介して上記載置台
で上記プローブカードをプリヒートするか否かを判定
し、プリヒートすると判定した時にはプリヒート時間算
出手段を介して上記退避時間及び上記プローブカードの
種類に基づいてプリヒート実行時間を求め、次いで、プ
リヒート終了判定手段を介して上記載置台を上記プリヒ
ート実行時間だけ上記検査位置に停止させることを特徴
とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項２に記載のプローブ
方法は、請求項１に記載の発明において、上記プリヒー
ト後、プローブアライメントを行うことを特徴とするも
のである。

【００１３】また、本発明の請求項３に記載のプローブ
装置は、被検査体の電気的特性検査を行うプローバ室上
面に配置されたプローブカードと、このプローブカード
の下方でＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能に配置され且
つ上記被検査体を検査温度に調整する温度調整可能な載
置台とを備え、上記載置台上で加熱された上記被検査体
の電極と上記プローブカードのプローブ端子とを接触さ
せて電気的検査を行うプローブ装置において、上記プロ
ーブカードを上記載置台によりプリヒートするためのプ
リヒート実行設定手段及びプリヒート実行手段を設け、
上記プリヒート実行手段は、検査位置より低い位置まで
退避した上記載置台を検出する位置検出センサと、この
検出結果に基づいて上記載置台の退避時間を算出する退
避時間算出手段と、この算出結果に基づいてプリヒート
を実行するか否かを判定するプリヒート実行判定手段
と、この判定結果によりプリヒートすると判定した時に
上記退避時間及び上記プローブカードの種類に基づいて
プリヒート実行時間を算出するプリヒート時間算出手段
と、この算出結果に基づいて上記載置台を上記プリヒー
ト実行時間だけ上記検査位置に停止させるプリヒート終
了判定手段とを備えたことを特徴とするものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に示す実施形態
に基づいて従来と同一または相当部分には同一符号を附
して本発明の特徴部分を中心に説明する。本実施形態の
プローブ装置１０は、例えば図１に示すように、ローダ
室１１、プローバ室１２及びコントローラ１３を備え、
基本的には図６に示すプローブ装置に準じて構成されて
いる。そして、従来と同様にローダ室１１にはウエハ認
識機構１７が配設され、このウエハ認識機構１７によっ
てウエハＷのロット等を認識するようにしてる。また、
プローバ室にはアライメント機構を構成するＣＣＤカメ
ラ等の画像認識機構２１Ａが配設され、この画像認識機
構２１ＡによってウエハＷの表面及びプローブカード２
２のプローブ端子をそれぞれ画像認識し、ウエハＷの電
極パッドとこれに対応するプローブ端子をアライメント
するようにしてある。更に、上記メインチャック２０に
は温度制御コントローラ２０Ａが付帯し、コントローラ
１３の制御下で温度制御コントローラ２０Ａを介してメ
インチャック２０を加熱しあるいは冷却して所定の検査
温度に制御するようにしてある。尚、図１ではプローブ
カード２２をインサートリングに装着した状態で示して
ある。

【００１５】ところで、本実施形態のプローブ装置１０
にはプローブカード２２をメインチャック２０によりプ
リヒートするためのプリヒート実行設定手段３１及びプ
リヒート実行手段３２が設けられ、高温検査の最中にメ
インチャック２０が検査位置より低い位置まで退避した
時にプリヒート実行手段３２が機能するようにしてあ
る。プリヒート実行設定手段３１は例えば表示装置１４
の画面に表示され、タッチ操作でプリヒートを実行する
か否かを設定できるようにしてある。そして、プリヒー
トを実行する旨を設定すると、プローブ装置１０におい
て上述の事態が発生した時には、所定のプログラムに従
ってプリヒート実行手段３２が機能して後述の条件下で
自動的にプリヒートを実行するようにしてある。また、
プローバ室１２にはメインチャック２０の高さを検出す
る位置検出センサ３３が配設され、この位置検出センサ
３３によって常にメインチャック２０の高さを監視し、
メインチャック２０が所定の高さより低い位置まで下降
した時には、コントローラ１３へ信号を送り、その旨報
知するようにしてある。

【００１６】次に、上記プリヒート実行手段３２につい
て図２を参照しながら説明する。プリヒート実行手段３
２は、上記位置検出センサ３３と、この検出結果に基づ
いてメインチャック２０の退避時間を算出する退避時間
算出手段３４と、この算出結果に基づいてプリヒートを
実行するか否かを判定するプリヒート実行判定手段３５
と、この判定結果によりプリヒートすると判定した時に
退避時間及びプローブカード２２の種類に基づいてプリ
ヒート実行時間を算出するプリヒート時間算出手段３６
と、この算出結果に基づいてメインチャック２０を検査
位置にプリヒート実行時間だけ停止させるプリヒート終
了判定手段３７とを備え、プリヒート用のプログラムに
従って機能するようになっている。そして、退避時間算
出手段３４、プリヒート実行判定手段３５、プリヒート
時間算出手段３６、プリヒート終了判定手段３７はコン
トローラ１３の主体となる中央処理装置（ＣＰＵ）３８
の一部として構成されている。

【００１７】メインチャック２０の退避時間はメインチ
ャック２０が所定の高さより低い位置まで下降し、その
位置に達した時点から元の検査位置に戻るまでの時間の
ことを意味している。この時間は位置検出センサ３３か
らの信号に基づきコントローラ１３のリアルタイムクロ
ック３９によって計測され、計測開始時間から計測終了
時間までリアルタイム記憶手段４０に逐次格納されるよ
うになっている。そして、退避時間算出手段３４はリア
ルタイム記憶手段４０に格納された最初の時刻と最後の
時刻に基づいてメインチャック２０の退避時間を算出す
るようにしてある。退避時間算出手段３４で退避時間が
求められると、この算出結果に基づいてプリヒート実行
判定手段３５がプローブカード２２のプリヒートを実行
するか否かを判定するようにしてある。

【００１８】ところで、プリヒート実行判定手段３５の
判定基準となるのはプローブカード２２の温度である。
つまり、メインチャック２０がプローブカード２２から
所定距離以上離れていても、検査位置への復帰が早けれ
ば、退避時間が短くプローブカード２２は殆ど冷えるこ
となく検査時の温度を維持し、プローブ端子２２Ａは本
来の位置からの位置ズレがなく、そのまま検査を再開し
ても何等問題がない。従って、プリヒート実行判定手段
３５は、メインチャック２０の退避後、高温検査を再開
しても何等問題のない退避最大時間を基準としてプリヒ
ートを実行するか否かを判定する。この基準時間はプロ
ーブカード２２の種類によって異なるが、その材質等に
よって予め求めることができるため、プローブカード２
２の種類によって予め所定の基準時間を設定することが
できる。従って、メインチャック２０の退避時間が基準
時間内であれば、プリヒート実行判定手段３５はプリヒ
ートを実行しない旨の判定を行い、基準時間を超えれば
プリヒートを実行する旨の判定を行う。

【００１９】プリヒートを実行する旨の判定があると、
その判定結果に基づいてプリヒート時間算出手段３６は
メインチャック２０の退避時間とプローブカード２２の
種類に基づいてプリヒート実行時間を求める。ここで、
プリヒート実行時間をＴ、退避時間をｔ、基準時間を
τ、そして、プローブカード２０の種類によって決まる
時間係数をａとすれば、プリヒート実行時間Ｔは式Ｔ＝
ａ（ｔ−τ）によって求めることができる。この関係を
示したものが図３である。この式におけるａ、τはコン
トローラ１３のパラメータ記憶手段４１に予め格納さ
れ、ａには例えば０〜９９の数値が割り当てられ、τに
は例えば３０秒の数値が割り当てられる。τを３０秒と
設定したのは、プリヒートした後プローブアライメント
を行うと、プローブアライメントを行っている間に３０
秒を過ぎてしまう可能性があり、プローブアライメント
に３０秒以上を費やすと、再度プリヒートを行う必要が
生じ、結果としてプリヒートとプローブアライメントを
永遠に繰り返す事態を生じるからである。

【００２０】プリヒート実行時間Ｔを求めた結果、プリ
ヒート最大時間を超える場合にはプリヒート最大時間で
プリヒートを実行するようにしてある。プリヒート最大
時間とは、検査に開始時等でプローブカード２２がメイ
ンチャック２０によって全く加熱されていない状態か
ら、検査温度のプローブカード２２の温度まで加熱する
に要する時間を云う。図３ではＴがプリヒート最大時間
を表し、Ｂはメインチャック２０が時間ｔ2だけプロー
ブカード２２から離れ、その時のプリヒート実行時間を
表している。この時のプリヒート実行時間Ｂはプリヒー
ト最大時間Ｔを超えているため、プリヒート実行時間は
プリヒート最大時間Ｔとなる。

【００２１】上述のようにしてプリヒート実行時間を求
めると、この時間をＣＰＵ３８を介してプリヒートタイ
マー４２にセットするようにしてある。そして、このプ
リヒートタイマー４２をプリヒート終了判定手段３７が
常時監視し、プリヒートタイマー４２のタイムアップ信
号に基づいてプリヒートの終了を判定するようにして
る。更に、プリヒート後にプローブアライメントが必要
な時もあるため、プローブアライメント設定手段４３が
プリヒート実行設定手段３１と同様に表示装置１４の表
示画面に表示され、このプローブアライメント設定手段
４３でプローブアライメントを実行する旨の設定を行え
ば、上述のプリヒートが終了した後、予め決めてあるプ
ローブ端子２２Ａについてプローブアライメントを行
い、初期値との差に基づいてメインチャック２０の移動
量を補正し、プローブ端子２２Ａの位置ズレを解消する
と共に針圧を適正値に矯正する。次いで、メインチャッ
ク２０が検査動作に移行し、検査を再開するようにして
ある。

【００２２】（？）尚、このプローブ装置１０のプリヒ
ート機能には、図４の機能ブロック図に示すように、各
種インスペクション機能、各種のストップ機能及び各種
エラー発生機能を備えている。各種インスペクション機
能は、上述した万一の時のプリヒート機能は勿論のこ
と、前述した針跡チェックや針研磨の後に行うプリヒー
ト機能を含んでいる。また、各種のストップ機能は、プ
ローブ装置１０が停止した後、再度検査を始める時に行
うプリヒート機能であり、各種エラー発生機能は、プロ
ーブ装置１０にエラーが発生した時に、エラー修復後再
度検査を始める時に行うプリヒート機能である。本実施
形態では高温検査時のプリヒート機能を問題とするた
め、図４のうち、各種インスペクション機能を同図に示
すように実行するようにしてある。

【００２３】次に、上記プローブ装置１０を用いた本発
明のプローブ方法について図４を参照しながら説明す
る。図４において、高温検査の最中に、何等かの原因で
メインチャック２０（同図ではステージ）が検査位置よ
り低い位置まで下降して退避すると（Ｓ１）、ＣＰＵ３
８を介してタイムクロック３９の現在時刻を逐次読み取
りリアルタイム記憶手段４０（同図ではメモリ）に格納
すると（Ｓ２）、自動的にインスペクション処理選択さ
れ実行される。引き続きＣＰＵ３８を介してリアルタイ
ムクロック３９の現在時刻を逐次読み取りリアルタイム
記憶手段４０に格納する（Ｓ３）。そして、ステップＳ
２とステップＳ３で読み取られた時刻に基づいて退避時
間算出手段３４（同図ではＣＰＵ）が退避時間ｔ（同図
では経過時間）を算出する（Ｓ４）。次いで、プリヒー
ト実行判定手段３５が退避時間ｔとパラメータ記憶手段
４１で記憶された基準時間τとを比較し（Ｓ５）、プリ
ヒートを実行すると判定すると、プリヒート時間算出手
段３６が図３に示す関係式からプリヒート実行時間を算
出し、プリヒートタイマー４２にその時間をセットした
後（Ｓ６）、退避時間経過に伴ってメインチャック２０
が検査位置（同図ではカードセパレート位置）まで上昇
する。これによりプリヒート終了判定手段３７がプリヒ
ートタイマー４２の機能を監視し（Ｓ８）、プリヒート
タイマー４２がタイムアップすると（Ｓ９）、プリヒー
トが終了した旨の判定をする（Ｓ１０）。すると、この
判定に基づいてメインチャック２０がウエハＷとの接触
位置へ上昇し、高温検査を再開する（Ｓ１１）。

【００２４】図４ではプローブカード２２のプリヒート
を実行する時の流れを示しているが、上述したようにプ
リヒートを実行しないこともある。その判定経路は図５
に示すようなっている。即ち、予めプリヒート実行設定
手段３１によりプリヒートを実行する旨設定されている
と、メインチャック２０がプローブカード２２から検査
位置より低い位置まで退避した時に、プリヒート実行手
段３２が作動し、ステップＳ２１において自動的にプリ
ヒートを実行する旨の判定が行われる。そして、プリヒ
ート実行判定手段３５が既に求めた退避時間ｔと既に設
定したある基準時間τとを比較し（Ｓ２２）、退避時間
ｔが基準時間τより大きいと判断すると、メインチャッ
ク２０が検査位置まで移動し（Ｓ２３）、メインチャッ
ク２０は検査位置で一旦停止してプローブカード２２の
プリヒートを開始する（Ｓ２４）。この時点からプリヒ
ートタイマー４２が作動し、この動作をプリヒート終了
判定手段３７が常に監視し、プリヒート実行時間を経過
したか否かを判定し（Ｓ２５）、プリヒート実行時間を
経過していなければ、この判定を繰り返す。そして、プ
リヒート終了判定手段３７がプリヒート実行時間を経過
したと判定すると、プリヒートを終了する（Ｓ２６）。
その後は本来の高温検査のプログラムに戻ってウエハＷ
がプローブカード２２のプローブ端子２２Ａと接触する
（Ｓ２７）。一方、ステップＳ２２において退避時間ｔ
が基準時間τより小さい時には、プリヒート実行判定手
段３３がプリヒートを実行しないと判定し、ステップＳ
２２からステップＳ２７へジャンプし、ウエハＷとプロ
ーブカード２２の接触動作へ移る。また、プローブアラ
イメント設定手段４３によりプローブアライメントを行
う旨の設定がしてあると、プリヒート後プローブアライ
メントを行った後、ウエハＷとプローブカード２２の接
触動作に移る。また、プリヒート実行設定手段３１でプ
リヒートを実行しない方に設定してあれば、ステップＳ
２１からステップＳ２７へジャンプし、ウエハＷとプロ
ーブカード２２の接触動作へ移る。

【００２５】以上説明したように本実施形態によれば、
ウエハＷの高温検査中にメインチャック２０が検査位置
より低い位置まで退避した時にメインチャック２０を位
置検出センサ３３を介して検出した後、メインチャック
２０の退避時間ｔを退避時間算出手段３４を介して算出
し、この算出値に基づいてプリヒート実行判定手段３５
を介してメインチャック２０でプローブカード２２をプ
リヒートするか否かを判定し、プリヒートすると判定し
た時にはプリヒート時間算出手段３６を介して退避時間
ｔ及びプローブカードのパラメータａに基づいてプリヒ
ート実行時間Ｔを求め、次いで、プリヒート終了判定手
段３７を介してメインチャック２０をプリヒート実行時
間だけ検査位置に停止させるようにしたため、メインチ
ャック２０が検査位置より低い位置へ下降すると、位置
検出センサ３３でこの事実を自動的に検出し、降下位置
での滞留時間に応じてプリヒートが必要か否かを自動的
に判定し、プリヒートが必要な時にはプリヒート実行時
間を自動的に求めてプローブカード２２をプリヒート
し、ウエハＷとプローブカード２２とを正確に接触させ
て検査の信頼性を高めることができ、しかも検査スルー
プットを向上させることができる。

【００２６】また、プローブアライメント設定手段４３
によりプリヒート後、プローブアライメントを行う旨の
設定がしてあれば、プリヒート後、ウエハＷとプローブ
カードの接触動作前にプローブアライメントを行うた
め、より信頼性の高い検査を行うことができる。

【００２７】尚、本発明は上記実施形態に何等制限され
るものではない。要は、高温検査の最中に予期せぬ原因
で被検査体の載置台が検査位置から下降した場合に、載
置台の熱を利用してプローブカードを自動的にプリヒー
トする技術であれば、本発明のプローブ方法及びプロー
ブ装置に含される。

【００２８】

【発明の効果】本発明の請求項１及び請求項３に記載の
発明によれば、高温検査の最中に万一載置台が検査位置
より低い位置まで下降しその位置に留まってプローブカ
ードが冷えることがあっても、必要に応じて自動的にプ
ローブカードをプリヒートして検査の信頼性を高め、し
かもスループットを向上させることができるプローブ方
法及びプローブ装置を提供することができる。

【００２９】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、高温検査の信頼
性を更に向上させることができるプローブ方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプローブ装置の構成を示すブロック図
である。

【図２】図１に示すプローブ装置のＣＰＵの要部を示す
機能ブロック図である。

【図３】本発明のプローブ方法におけるプリヒート動作
を示すグラフである。

【図４】本発明のプローブ方法を実施する際のフローを
示すブロック図である。

【図５】本発明のプローブ方法のうち、プリヒート動作
に手順を示すフローチャートである。

【図６】プローブ装置の一部を破断して示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１０プローブ装置１２プローバ室１３コントローラ２０メインチャック（載置台）２２プローブカード２２Ａプローブ針（プローブ端子）３１プリヒート実行設定手段３２プリヒート実行手段３３位置検出センサ３４退避時間算出手段３５プリヒート実行判定手段３６プリヒート時間算出手段３７プリヒート終了判定手段３８ＣＰＵＷウエハ（被検査体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/28

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能な載置
台を所定の検査温度まで加熱した後、その載置台に載置
した被検査体を載置し、上記被検査体の電極とプローブ
カードのプローブ端子とを接触させて電気的特性検査を
行うプローブ方法において、高温検査中に上記載置台が
検査位置より低い位置まで退避した時に上記載置台を位
置検出センサを介して検出した後、上記載置台の退避時
間を退避時間算出手段を介して算出し、この算出値に基
づいてプリヒート実行判定手段を介して上記載置台で上
記プローブカードをプリヒートするか否かを判定し、プ
リヒートすると判定した時にはプリヒート時間算出手段
を介して上記退避時間及び上記プローブカードの種類に
基づいてプリヒート実行時間を求め、次いで、プリヒー
ト終了判定手段を介して上記載置台を上記プリヒート実
行時間だけ上記検査位置に停止させることを特徴とする
プローブ方法。
【請求項２】上記プリヒート後、プローブアライメン
トを行うことを特徴とする請求項１に記載のプローブ方
法。
【請求項３】被検査体の電気的特性検査を行うプロー
バ室上面に配置されたプローブカードと、このプローブ
カードの下方でＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能に配置
され且つ上記被検査体を検査温度に調整する温度調整可
能な載置台とを備え、上記載置台上で加熱された上記被
検査体の電極と上記プローブカードのプローブ端子とを
接触させて電気的検査を行うプローブ装置において、上
記プローブカードを上記載置台によりプリヒートするた
めのプリヒート実行設定手段及びプリヒート実行手段を
設け、上記プリヒート実行手段は、検査位置より低い位
置まで退避した上記載置台を検出する位置検出センサ
と、この検出結果に基づいて上記載置台の退避時間を算
出する退避時間算出手段と、この算出結果に基づいてプ
リヒートを実行するか否かを判定するプリヒート実行判
定手段と、この判定結果によりプリヒートすると判定し
た時に上記退避時間及び上記プローブカードの種類に基
づいてプリヒート実行時間を算出するプリヒート時間算
出手段と、この算出結果に基づいて上記載置台を上記プ
リヒート実行時間だけ上記検査位置に停止させるプリヒ
ート終了判定手段とを備えたことを特徴とするプローブ
装置。