JP3269668B2 - 太陽電池 - Google Patents

太陽電池

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JP3269668B2
JP3269668B2 JP24918492A JP24918492A JP3269668B2 JP 3269668 B2 JP3269668 B2 JP 3269668B2 JP 24918492 A JP24918492 A JP 24918492A JP 24918492 A JP24918492 A JP 24918492A JP 3269668 B2 JP3269668 B2 JP 3269668B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光電変換効率が高く、基
板材料を節約できる太陽電池およびその製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】高効率太陽電池には、単結晶Si太陽電
池やGaAsなどの化合物半導体を用いた太陽電池があ
る。
【0003】従来の単結晶Si太陽電池は、単結晶ウェ
ハ基板に不純物熱拡散法などによってp−n接合を形成
することによって作られている。その中でも、光入射面
にテクスチャを作り、表面反射を減らすとともに光閉じ
込めを改善したものは光電変換効率が高い。なお、この
種の装置として関連するものには、例えば、第21回ア
イ・イー・イー・イー、フォトボルタイック スペシャ
リスト コンファレンス、(1990年 5月)米国 フロリ
ダ 第333頁から第335頁(21th IEEE Photo-voltaic Sp
ecialist Conference,(May 21-25 1990),Florida the
U.S.A.,pp.333-335)が挙げられる。
【0004】GaAs太陽電池は、GaAsまたはSi
ウェハ上に光電変換部となる数μm厚のGaAs層を結
晶成長させることによって作られている。GaAs太陽
電池は、そもそも、その禁制帯幅(1.43eV)が太
陽の放射スペクトルを効率よく吸収するのに適した値で
あり、他の太陽電池と比較して変換効率が高い。
【0005】基板材料を節約できる太陽電池として、ア
モルファス太陽電池がある。単結晶ではないため、基板
との界面で格子整合に関して問題が生じることはなく、
基板材料をガラスなど低価格のもので作ることができ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来技術の問題
点は、アモルファス太陽電池はおろか、高効率太陽電池
といわれている結晶系太陽電池でさえ、光電変換効率が
実用上低いということである。それに加え、結晶系の太
陽電池は基板材料が多量に必要であるということであ
る。
【0007】単結晶Si太陽電池の場合、光閉じ込めの
改善および表面再結合速度の低減によって光電変換効率
は高くなってきたものの、その値は20%程度しかな
い。また、20%程度の変換効率の太陽電池の基板厚は
200μm以上あるのが現状である。
【0008】GaAs太陽電池の場合、高効率化および
材料コストの低減のために、Siウェハ上にGaAsを
ヘテロエピタキシャル成長させることが必要である。し
かし、両半導体間で格子定数や熱膨張係数が違うため、
無欠陥で大面積のGaAs結晶を得ることは容易ではな
い。このため、未だに理論から計算された効率の電池は
実現していない。
【0009】これらの問題点に対して、本発明は太陽電
池の光電変換効率を高めることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、半導体基板上にポーラス体(多孔質
体)を形成し、太陽電池に利用する。具体的には、ポー
ラス体またはポーラス体と基板との間にp−n接合など
の構造を設ける。そして、特性を向上させ、光電変換効
率を高めるため、禁制帯幅の異なる材料を使い、基板と
ヘテロ材料との間にポーラス体を設ける。また、受光面
に対する基板裏面側にポーラス体を形成する。また、ポ
ーラス体を太陽電池の反射防止膜あるいはパッシベーシ
ョン膜として応用する。また、ポーラス体の細孔の少な
くとも一部の壁にローダミンなどの色素を被着形成する
ことにより、ポーラス体が光電変換できない長波長領域
の光をも吸収できるようにする。さらに、基板材料のコ
ストを低減するために、ポーラス体を基板から切り離
し、基板を再利用する。また、太陽電池の作製を容易に
するために、表面に反転接合を設ける。
【0011】
【作用】ポーラス体は、立体的な網目状細孔を有する多
孔性の膜からなり、半導体を陽極エッチングすることに
より形成される。その特徴は、1)形成条件によって、
細孔の径またはエッチングにより残る支柱の径が数nm
から数十μm程度となる多孔性の膜である。2)基板の
選択的な溶解によって細孔が形成されるため、基板の結
晶性が残り、単結晶のままである。3)ポーラス体の結
晶中に水素が拡散し、格子膨張が起き、格子間隔が広が
っている箇所がある。4)化学エッチングや陽極エッチ
ングによる作製で容易に基板上に構造を作ることがで
き、電解研磨により容易に膜をはく離することができ
る。などが挙げられる。本発明は、これらの特徴を太陽
電池に応用する。
【0012】ポーラス体を用いた太陽電池の動作原理
は、以下のとおりである。半導体基板上に作成したポー
ラス体に光を照射、吸収させると、通常の半導体基板同
様、電子・正孔対が発生する。電子と正孔は、ポーラス
体内やポーラス体と基板との間のp−n接合等によって
分離され、外部負荷に電力として取り出すことができ
る。
【0013】次に、ポーラス体を太陽電池に応用したと
きのポーラス体の効果を説明する。ポーラス体は単結晶
であるため、欠陥が非常に少ない。このため、光生成キ
ャリアの再結合による光電変換効率の低下を最小限度に
抑えることができる。以下、ポーラス体を太陽電池に応
用したときの効果を細孔の間隔および結晶の支柱の径と
光の波長の大小に別けて説明する。
【0014】1)細孔の間隔および結晶の支柱の径を光
の波長よりも小さくした場合 ポーラス体は、空隙率をエッチング条件でコントロール
できるため、その結晶の支柱の径を0.1μmオーダー
にできる。そのため、光の量子閉じ込め効果、および間
接遷移型材料の直接遷移化が起き、光吸収が増す。さら
に、結晶の支柱が量子細線構造をとるため、キャリアの
移動度が大きくなる。
【0015】細孔のそれぞれの間隔を光の波長よりも十
分に小さくした場合、ポーラス体は空気と半導体基板の
間の任意の屈折率を持つ膜と同等の働きをするので反射
防止膜としてつかえる。
【0016】また、ポーラス体内の結晶は禁制帯幅が広
がっているため、ポーラス体をパッシベーション膜とす
ると、表面近くにやってきたキャリアをバルク内に追い
返すことが可能であり、キャリアの表面再結合が減り、
電気特性が向上する。
【0017】2)細孔の間隔および結晶の支柱の径を光
の波長よりも大きくした場合 ポーラス体は複雑な形状の細孔構造をしているため、表
面がテクスチャ表面のような働きをする。つまり、入射
光は細孔表面で多重反射し、その結果、受光面での光の
反射損が少なくなる。一方、半導体基板内を通過する光
がポーラス体と外部との境界面に出射する場合、ポーラ
ス体が上記のような構造をとっているため、細孔表面に
垂直に出射しない場合が多い。半導体の屈折率は真空の
屈折率に比べて3、4倍も大きいため、この場合のよう
に出射光が出射面である細孔表面に対して垂直に出射せ
ず、10〜20度傾くと、その光は全反射する。よっ
て、ポーラス体を受光面として応用した場合、入射光の
反射損は減り、光の閉じ込め効果を増し、その結果、電
流が増加する。
【0018】これらの要因により、太陽電池にポーラス
体を応用すれば光電変換効率は高くなる。
【0019】ポーラス体と組み合わせた種々の技術的手
段の効果は、次のとおりである。ポーラス体は基板の結
晶性を残した単結晶であるが、陽極エッチング中に水素
原子がポーラス体の結晶部に拡散するため、基板に比べ
てわずかに細孔表面の結晶格子が広がっている。これを
利用し、格子定数の異なる材料をポーラス体上にヘテロ
エピタキシャル成長させることが可能である。この場
合、基板の禁制帯幅より大きな禁制帯幅を持つ材料をポ
ーラス体上にヘテロ成長させれば、発生電圧が増す。S
i基板上にGaAsをエピタキシャル成長させた場合、
界面付近のSiが歪を受けて禁制帯幅が小さくなり、そ
の結果、Si内のGaAsとの界面付近のキャリアが逆
に流れ易くなり、電気特性を悪くする。ところが、この
部分に光の波長より小さい径の結晶支柱を持ったポーラ
スSiを用いると、禁制帯幅を大きくする効果が働き、
キャリアは逆流しにくくなる。
【0020】また、ポーラス体と接してアモルファスや
微結晶の非単結晶を配置し、ヘテロ接合を作ることがで
きる。アモルファスや微結晶材料の禁制帯幅がポーラス
体の禁制帯幅より大きければ、ヘテロ接合を作ったほう
が得られる開放電圧は大きくなる。
【0021】また、ポーラス体内の細孔をポーラス体の
光吸収領域より長波長領域の光を吸収でき、電子・正孔
対を生成できる色素で満たせば、発生電流が増し、さら
に変換効率が増す。これはローダミンなどの色素が複数
の光子や熱エネルギーを得て、価電子帯にあるキャリア
を伝導帯に持ち上げ、ポーラス体を通じて半導体基板に
キャリアを送るためである。
【0022】また、太陽電池の受光面に対して裏面側に
ポーラス体を形成した後、不純物を拡散させてp−n接
合を設けることにより、実質的に基板厚を薄くした場合
と同じ効果を果たし、電圧が増す。
【0023】また、陽極エッチングの際に電流密度を変
えることにより、容易にポーラス体を基板から分離でき
るため、基板を繰返し利用できる。これにより、基板材
料を節約することができる。
【0024】他に、p型基板の場合、ポーラス体の表面
が自然にn型に表面反転するため、容易に太陽電池を作
成することも可能である。また、充填剤に正または負電
荷を混入し、ポーラス体の細孔を埋めることにより、表
面を反転させることができ、p−n接合を容易に作製で
きる。例えば、p型基板の場合、充填剤に陽イオンとな
る元素を混入すると表面が反転し、n型となる。これら
の方法によれば、拡散の工程を減らすことができ、太陽
電池生産プロセスが著しく簡易にできる。
【0025】
【実施例】
実施例1 図1に本発明の実施例の1つを示す。
【0026】本実施例では、ポーラス体を作製するため
に陽極エッチング法を用いた。基板として、FZ−p型
Siウェハ1(面方位(100)、比抵抗1.0Ωc
m、厚さ250μm)を用意した。まず、この裏面(受
光面に対して反対側の面)を絶縁テープで保護し、次
に、フッ酸溶液中(HF:H2O:C25OH=1:
1:2)に浸して電流密度25mA/cm2で陽極エッ
チングを行い、表面側(受光面側)ポーラスSi2を作
製した。作製時には、反応表面から水素が発生し、均質
なポーラス体作製の妨げになるため、反応系全体に超音
波をかけ、水素気泡を取り除いた。ポーラス体作製後、
透過型電子顕微鏡(TEM)で観察を行ったところ、ポ
ーラス体内の細孔の長さは約10μm、直径は約0.1
μmであった。また、窒素ガス吸着法で多孔度を調べた
ところ、約60%であった。
【0027】ポーラスSi基板を用意した後は、通常の
太陽電池の作製と同様の方法で太陽電池を作製した。ま
ず、基板全体を通常の熱酸化法により基板の周りに酸化
膜を付け、次に、表面の酸化膜だけをフッ酸で除去し、
その後、リンを830℃で20分間、熱拡散させ、高濃
度のn層3(表面キャリヤ濃度1019個/cm3)を表
面側に作った。裏面側も同様にして、酸化した後、酸化
膜をフッ酸で除去し、ボロンを900℃で40分間、熱
拡散させ、高濃度のp層4(表面キャリヤ濃度1019
/cm3)を作った。p−n接合を設けた後は、ポーラ
ス体の周りの空隙部を充填剤(ローダミン)5で埋め、
上面に透明導電膜であるITO層6を設け、最後に、上
下面にAl電極7をオーミック接合で形成した。
【0028】完成した太陽電池に対して、ソーラーシミ
ュレーターのもとで疑似太陽光AM1.5、100mW
/cm2を照射したところ、短絡電流42mA、開放電
圧0.75Vで約25%の光電変換効率を得た。
【0029】上記、基板であるp型ウェハをn型ウェハ
に代え、高濃度p層を高濃度n層に、高濃度n層を高濃
度p層に代え、太陽電池を作製した場合も、同様の光電
変換効率を持つポーラス太陽電池が得られた。また、基
板であるp型ウェハを真性半導体タイプのものに代えて
ポーラス体を作製し、太陽電池を作製した場合も、同様
の光電変換効率を持つポーラス太陽電池が得られた。実
施例では基板面方位に(100)面を用いたが、(11
0)面や(111)面でも同様の光電変換効率が得られ
た。しかしながら、(100)面の場合がポーラス体の
支柱の配向性が最も高い。
【0030】本実施例ではSiを用いた例を示したが、
Geや化合物半導体であるGaAs、InPを用いた場
合もポーラス太陽電池を作製することができた。
【0031】実施例2 図2に本発明の実施例の1つを示す。
【0032】本実施例では、FZ−p型Siウェハ1
(面方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250
μm)を用い、実施例1と同様の方法でポーラスSi2
を作製した。
【0033】ポーラスSi基板を用意した後は、まず、
基板全体を酸化することにより基板の周りに酸化膜を付
けて表面を保護し、裏面にレジストを塗布後、フォトリ
ソグラフィを用い、n層形成領域のパターンを開けた。
そして、その部分の酸化膜をフッ酸で除去し、実施例1
と同様の条件でリンを熱拡散させ、裏面側に高濃度のn
層3(表面キャリヤ濃度1020個/cm3)を作った。
次に、高濃度のn層3と全く同様の方法で拡散予定領域
を作り、実施例1と同様の条件でボロンを熱拡散させ、
裏面側に高濃度のp層4(表面キャリヤ濃度1019個/
cm3)を作った。裏面にp−n接合を設けた後は、パ
ッシベーション酸化を行い、全体に酸化膜8を付け、裏
面にレジストを塗布後、フォトリソグラフィを用い、電
極領域のパターンを開けた。そして、真空蒸着法でAl
を裏面に付け、リン酸でエッチングして電極7を形成し
た。
【0034】完成した太陽電池に対して、ソーラーシミ
ュレーターのもとでAM1.5、100mW/cm2の疑
似太陽光を照射したところ、短絡電流43mA、開放電
圧0.73Vで約25%の光電変換効率を得た。
【0035】上記、基板であるp型ウェハを真性半導体
タイプのものに代えてポーラス体を作製した場合も、同
様の光電変換効率を持つポーラス太陽電池が得られた。
【0036】実施例3 図3に本発明の実施例の1つを示す。
【0037】本実施例では、FZ−p型Siウェハ1
(面方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250
μm)を用い、実施例1と同様の方法でポーラスSi2
を作製した。その後、実施例1と全く同様の方法で高濃
度のn層3、およびp層4を熱拡散法によって形成し、
p−n接合を設けた。
【0038】次に、このポーラスSi太陽電池基板上に
MBE法(Molecular Beam Epita
xy)によってGaAs層を成長させた。具体的には、
まず、Znをドープしたp型GaAs9(キャリヤ濃度
1018個/cm3)を成長させ、つづいて、キャリア濃
度を低くしたp型GaAs10(キャリヤ濃度1014
/cm3)を成長させた後、Siをドープしたn型Ga
As11(キャリヤ濃度1018個/cm3)成長させ
た。このときの成長条件は、基板温度600℃、気圧1
- 8Pa、成長速度約0.4μm/hであった。
【0039】ポーラスSi基板上にGaAs層を成長さ
せた後は、反射防止膜としてSi34膜12をCVD法
で形成した。最後に、上面のGaAs−n層電極として
Au−Ge−Ni13を付け、反射防止膜にコンタクト
ホールを開けた後、下面のSi−p層電極としてAl7
を蒸着被着した。
【0040】完成した太陽電池に対して、ソーラーシミ
ュレーターのもとで疑似太陽光AM1.5、100mW
/cm2を照射したところ、短絡電流29mA、開放電
圧1.4Vで約30%の光電変換効率を得た。なお、M
BE法ではなく、MOCVD法でGaAs層を成長させ
ても、同様の結果を得た。
【0041】実施例4 図4に本発明の実施例の1つを示す。
【0042】試料基板として、FZ−p型Siウェハ1
(面方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250
μm)を用意した。まず、絶縁テープで表面を完全に保
護し、等間隔にドットパターンの開いた絶縁テープで裏
面を保護した。次に、フッ酸溶液中(HF:H2O:C2
5OH=1:1:2)に浸し、裏面のドットパターン
の開いた部分に細孔の深さが100μm程度になるまで
電流密度20mA/cm2で陽極エッチングを行った。
ドットパターンの間隔は50μm、直径は5μmとし
た。この後、実施例1と同様の方法で不純物を拡散し、
高濃度のn層3とp層4を形成し、p−n接合を設け
た。裏面側の高濃度のp層4は、不純物が細孔を通して
ポーラス体内部に拡散するため、図に示すように表面近
くまで形成される。これにより、生成個所から裏面電極
までの距離を空間的に短くすることができ、キャリヤの
再結合が減少する。
【0043】最後に、図4に示すように裏面からAg電
極14を電解メッキ法を用いオーミック接合で形成し
た。また、表面にはAl電極7をオーミック接合で形成
した。そして、この太陽電池にソーラーシミュレーター
のもとで疑似太陽光AM1.5、100mW/cm2を照
射したところ、短絡電流38mA、開放電圧0.6Vで
約23%の光電変換効率を得た。
【0044】本実施例では、最後に、表面に対して反射
防止膜を付けているが、他に、表面をテクスチャにした
り、V溝や逆ピラミッド構造を付与し、表面反射を少な
くすることはいうまでもない。例えば、表面をテクスチ
ャ表面にするためには、まず、ウェハ全体に酸化膜をつ
け、フォトリソグラフィにより表面側に受光部を開け、
次に、ヒドラジン水溶液(ヒドラジン:H2O=2:
1、100℃)に40分間浸すことによって作製するこ
とが出来る。
【0045】実施例5 図5に本発明の実施例の1つを示す。
【0046】基板として、FZ−p型Siウェハ1(面
方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μ
m)を用意した。まず、実施例4と同様に表面は絶縁テ
ープで完全に保護し、裏面は等間隔にドットパターンの
開いた絶縁テープで保護した。次に、フッ酸溶液中(H
F:H2O:C25OH=1:1:2)に浸して電流密
度20mA/cm2で陽極エッチングを行い、裏面のド
ットパターンの開いた部分にポーラスSi2を作製し
た。ドットパターンの間隔は実施例4と同様に50μ
m、直径は5μmとした。この後、実施例2と同様の方
法で不純物を拡散し、裏面側に高濃度のn層3とp層4
を形成し、p−n接合を設けた。高濃度のn層3および
p層4は、不純物が細孔を通してポーラス体内部に拡散
するため、図に示すように裏面側から表面近くに形成さ
れる。実施例4に比べて、表面に接合が無く、パッシベ
ーション酸化膜8覆われているため、キャリアの最も生
成する表面付近での再結合が極端に減る。
【0047】最後に、Al電極7をオーミック接合で形
成し、ソーラーシミュレーターのもとで疑似太陽光AM
1.5、100mW/cm2を照射したところ、短絡電流
42mA、開放電圧0.7Vで約25%の光電変換効率
を得た。
【0048】本実施例では、最後に、表面に対して反射
防止膜を付けているが、実施例4同様に、表面をテクス
チャにしたり、V溝や逆ピラミッド構造を付与し、表面
反射を少なくすることはいうまでもない。
【0049】実施例6 図6に本発明の実施例の1つを示す。
【0050】図6において、CZ−p型Siウェハ(面
方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μ
m)を用い、実施例1と同様の方法でポーラスSi2を
作製した。作製後、通常の電界研磨が起こるまで電流密
度を上げ、ポーラス体と基板との界面付近のポーラス体
を溶解させることによってポーラス体を基板から分離し
た。このときのポーラス体の厚さは50μmであった。
【0051】基板から分離したポーラスSi2に対し
て、酸化することによって、全体を酸化膜で覆った。次
に、希釈フッ酸溶液中に、短時間浸し、表面側の酸化膜
を一部除去した。そして、実施例1と同様の条件でn型
不純物を拡散し、高濃度のn層3を形成し、p−n接合
を設けた。その後、ポーラス体の周りにローダミンの水
溶液を流し込み、乾燥させ、ローダミンをポーラス体の
周りに付着させた。次に、充填剤(ポリ酢酸ビニル)5
で埋めた後、ポーラス体全体をポリイミド(低αPI:
PIQ−L100)15でポーラス体の表層がわずかに
でるようにコーティングし、出力400Wでプラズマ処
理を施した。この後、図6に示すように、上、下面共に
ITO層6を付け、Al電極7を付けた。
【0052】この太陽電池に対して、ソーラーシミュレ
ーターのもとで疑似太陽光AM1.5、100mW/c
2を照射したところ、本実施例では短絡電流36m
A、開放電圧0.7VでCZ基板ながら約22%の光電
変換効率を得た。また、分光感度を測ったところ、従来
の結晶シリコン太陽電池に比べて長波長側(赤外光側)
の光も吸収されていた。
【0053】ポーラス体を分離して残った基板は、フッ
化水素酸と硝酸の混液を用いてエッチングし、表面を軽
く研磨すれば再度使えることがわかった。これによっ
て、基板を大幅に節約することが可能となった。
【0054】実施例7 図7に本発明の実施例の1つを示す。
【0055】図7において、CZ−n型Siウェハ(面
方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μ
m)を用い、光照射をしながら、実施例1と同様の方法
でn型ポーラスSi16を作製した。作製後、実施例6
と同様の方法で約20μm厚のポーラス体を基板から分
離した。
【0056】実施例6と同様に、基板から分離したポー
ラスSi2に対して、酸化することによって、全体を酸
化膜で覆った。次に、希釈フッ酸溶液中に、短時間浸
し、表面側の酸化膜を一部除去した。そして、そのポー
ラス体に、p型a−SiC:H(水素化アモルファスシ
リコンカーバイド:バンドギャップ2.1eV)17あ
るいはp型μc−SiC:H(水素化微結晶シリコンカ
ーバイド)をプラズマ放電法で0.02μm厚に堆積さ
せ、p−n接合を設けた。このとき、基板温度を110
℃に保った。その後、上面には透明導電膜であるITO
層6を設け、上下面に第7図に示すようにAl電極7を
オーミック接合で形成した。
【0057】そして、ソーラーシミュレーターのもとで
疑似太陽光AM1.5、100mW/cm2を照射したと
ころ、本実施例では予想通り開放電圧が0.6V、短絡
電流38mAで約18%の光電変換効率を得た。
【0058】また、本発明でも基板を大幅に節約でき
た。
【0059】実施例8 図8に本発明の実施例の1つを示す。
【0060】図8において、CZ−p型Siウェハ(面
方位(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μ
m)を用い、実施例1と同様の方法でポーラスSi2を
作製した。このままの状態で、実施例1と同様、ポーラ
ス体を充填剤(ポリ酢酸ビニル)5で埋めた。そして、
図8に示すように、充填剤の上面に透明導電膜であるI
TO層6を設け、上下両面に、Al電極7をオーミック
接合で形成した。本実施例のI−V特性を調べたとこ
ろ、整流性が見られ、反転層が形成されていることが判
明した。これは、p層の表面が自然反転し、n層18が
できたためと考えられる。このように、本実施例では著
しく簡単に太陽電池を製造することができた。ちなみ
に、ソーラーシミュレーターのもとで疑似太陽光AM
1.5、100mW/cm2を照射したところ、本実施例
では短絡電流22mA、開放電圧0.5Vで約8%の光
電変換効率を得た。変換効率はさほど高くないものの、
拡散の工程を減らすことでき、太陽電池生産コストを大
幅に下げることができた。また、さらに充填剤に陽イオ
ンとなるアルカリを含む材料(Na)を混入させること
により、一層、強反転層が形成され、太陽電池の変換効
率が高まった。
【0061】実施例9 図9および図10、図11を用いて、本発明の実施例と
その作製過程の概略を示す。
【0062】まず、FZ−p型Siウェハ(面方位(1
00)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μm)1を用
意し、酸化を行い、酸化膜でSiウェハの周り全体に付
けた。次に、片面に保護テープを接着し、フッ酸溶液中
に浸し、保護テープでおおわれていない面の酸化膜をは
がした。保護テープをはがした後、このウェハを拡散炉
に入れ、実施例1と同様の方法でリンを拡散し、n層3
を形成した。このウェハをこのままフッ酸溶液中(H
F:H2O:C25OH=1:1:2)に浸して電流密
度30mA/cm2で陽極エッチングを行い、p層にポ
ーラスSi2を作製した。作製時には、化学ポンプによ
り電解液を反応部にあて、水素気泡を取り除いた。その
後、実施例1と同様、ポーラス体の周りを充填剤(ポリ
酢酸ビニル)5で埋めた。そして、図8に示すように、
充填剤の上面に透明導電膜であるITO層6を設け、上
下両面に、Al電極7をオーミック接合で形成した。ソ
ーラーシミュレーターのもとで疑似太陽光AM1.5、
100mW/cm2を照射したところ、本実施例では短
絡電流42mA、開放電圧0.75Vで約25%の光電
変換効率を得た。
【0063】この作製方法を用いると、ポーラス体形成
によって、機械的強度が落ちる前に不純物拡散ができる
ため、拡散工程時にウェハを破損することは無い。ま
た、拡散工程において、洗浄が完璧に行え、拡散の制御
が狂わない。また、ポーラス体形成後に拡散する場合、
自然酸化膜がポーラス体の一部に付き、その部分の拡散
を妨げるが、その心配も無い。さらに、n層では、光を
照射しながら陽極エッチングしなければポーラス体を作
製することはできないため、図10のようにp層のみに
ポーラス体を形成したり、図11のようにn層を用いて
陽極エッチングの保護マスクにすることが可能である。
これらによってポーラス太陽電池のp−n接合部の形成
の制御が容易となる。
【0064】実施例10 図12に本発明の実施例の1つを示す。
【0065】4インチCZ−p型Siウェハ1(面方位
(100)、比抵抗1.0Ωcm、厚さ250μm)を
用い、その表面に図に示すような窓の開いた絶縁テープ
19を貼り、実施例1と同様の方法でポーラスSi2を
作製した。作製後、実施例6と同様の方法でポーラス体
を基板から分離した。こうすることにより、厚さ20μ
mの直方体のポーラス体を作製できた。
【0066】基板から分離したポーラスSi2に対し
て、実施例6と同様の方法でp−n接合を設けた。その
後、このp−n接合を設けたポーラス体を3基集め、充
填剤(ポリウレタン)で細孔を埋めると同時に上記ポー
ラス体を3基接合した。この後、実施例6と全く同様の
方法でポーラス体全体にポリイミド(低αPI:PIQ
−L100)をコーティングし、上、下面共にITO層
を付け、3基のポーラスSi太陽電池が電気的に直列に
なるようにAl電極を配線した。このようにして3基の
ポーラス体を一体化して作製した太陽電池20は70×
200mm大のシート状のフレキシブルなもので、1.
6Vの出力電圧を得ることができた。
【0067】このシート状太陽電池を75枚集め、電気
的に並列に接続し、1.0×1.0mの太陽電池モジュー
ルシート21を作製した。この太陽電池モジュールシー
ト1枚で約40W発電可能である。
【0068】
【発明の効果】本発明によれば、ポーラス体内の細孔の
大きさや形状が吸収係数や光閉じこめ率を上げ、キャリ
アの移動度を高くするため、太陽電池の光電変換効率を
高くする効果がある。
【0069】また、ポーラス体内の細孔表面の結晶格子
が膨張し、基板よりも広がっているため、格子定数の異
なる材料をエピタキシャル成長させることが容易であ
る。これより、より変換効率の高いタンデム構造の太陽
電池を容易に製造できる。
【0070】また、ポーラス体を基板から切り離すこと
ができるため、太陽電池の薄型化が図れるとともに、基
板材料を節約できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図2】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図3】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図4】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図5】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図6】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図7】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図8】本発明による太陽電池の一実施例の断面図であ
る。
【図9】本発明による太陽電池の一実施例の作製工程図
である。
【図10】本発明による太陽電池の一実施例のポーラス
体の断面図である。
【図11】本発明による太陽電池の一実施例のポーラス
体の断面図である。
【図12】本発明による太陽電池の一実施例の作製工程
図である。
【符号の説明】
1…Siウェハ、2…ポーラスSi、3…高濃度n層、
4…高濃度p層、5…充填剤、6…ITO層、7…Al
電極、8…酸化膜、9…GaAs高濃度p層、10…G
aAs/p層、11…GaAs高濃度n層、12…Si3
4膜、13…Ag−Ge−Ni、14…Ag電極、1
5…ポリイミド、16…n型ポーラスSi、17…p型
a−SiC:H、18…自然反転n層。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−83339(JP,A) 特開 平5−183176(JP,A) 特開 平6−45622(JP,A) 国際公開91/9420(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/04

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体基板と、該半導体基板に形成された
    多孔質体を有し、該多孔質体の細孔の少なくとも一部の
    壁上に、光電変換によって電流を生成する色素体が形成
    されていることを特徴とする太陽電池。
  2. 【請求項2】p型半導体基板と、該p型半導体基板に形
    成されたp型多孔質体を有し、該多孔質体の表面は自然
    反転してn型となっていることを特徴とする太陽電池。
  3. 【請求項3】半導体基板と、該半導体基板に形成された
    多孔質体を有し、該多孔質体の少なくとも一部は、正ま
    たは負電荷を含む充填剤で細孔を充填され、反転型の接
    合が形成されていることを特徴とする太陽電池。
  4. 【請求項4】請求項1乃至のいずれか一項に記載の太
    陽電池において、上記半導体基板の面方位は(100)
    であることを特徴とする太陽電池。
  5. 【請求項5】請求項1乃至のいずれか一項に記載の太
    陽電池において、上記半導体基板はシリコンからなるこ
    とを特徴とする太陽電池。
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