JP3264251B2 - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特にプリント配線板のボンディング性を向上させ
たプリント配線板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a printed wiring board with improved bonding properties of the printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２に示すように、従来のＣｈｉｐ Ｏ
ｎ Ｂｏａｒｄ（ＣＯＢ）タイププリント配線板では、
マウントアイランド部２０２上に半田ペースト等のソフ
トソルダー２０３が塗布され、その上にペレット２０１
が搭載されており、ペレット２０１に設けられた復数の
ボンディングパッド２０８は、それぞれ対応するリード
２０４〜２０７のボンディングステッチ部２１４〜２１
７とボンディングワイヤー２０９によって接続された構
造となっている。2. Description of the Related Art As shown in FIG.
In n Board (COB) type printed wiring board,
A soft solder 203 such as a solder paste is applied on the mount island 202, and a pellet 201
Are mounted, and the multiple bonding pads 208 provided on the pellet 201 are bonded to the bonding stitch portions 214 to 21 of the corresponding leads 204 to 207, respectively.
7 and a bonding wire 209.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のプ
リント配線板では、マウントアイランド部２０２とボン
ディングステッチ部２１４〜２１７各々との間には何も
設置されておらず、基板樹脂２００が剥き出しとなって
いる。そのため、ペレット２０１をマウントしたソフト
ソルダー２０３から滲みだした有機溶剤でボンディング
ステッチ部が汚染され、ボンディング不着不良が多発し
ていた。In the above-described conventional printed wiring board, nothing is provided between the mount island portion 202 and each of the bonding stitch portions 214 to 217, and the substrate resin 200 is exposed. It has become. For this reason, the bonding stitch portion is contaminated with the organic solvent oozing out from the soft solder 203 on which the pellet 201 is mounted, and bonding failure is often caused.
【０００４】したがって、本発明は、上記従来技術の問
題を解決し、ボンディング性を向上させたプリント配線
板を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a printed wiring board having improved bonding properties.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、マウントアイランド部にソフトソルダーを介してペ
レットが搭載され、前記マウントアイランド部の周辺に
配置された複数のリードの各々に設けられた複数のボン
ディングステッチ部と前記ペレット上に設けられた複数
のボンディングパッドとが各々ボンディングワイヤーに
よって接続されるプリント配線板であって、前記複数の
ボンディングステッチ部と前記マウントアイランド部を
除く領域において、前記ソフトソルダーから流出する汚
染物質の前記複数のボンディングステッチ部への到達を
せき止められるように、少なくとも前記マウントアイラ
ンド部と前記複数のボンディングステッチ部の各々との
間にソルダーレジストまたはシルクがスクリーン印刷さ
れていることを特徴としている。In the printed wiring board of the present invention, a pellet is mounted on a mount island portion via a soft solder, and is provided on each of a plurality of leads arranged around the mount island portion. A printed wiring board in which a plurality of bonding stitch portions and a plurality of bonding pads provided on the pellet are connected by bonding wires, respectively .
The bonding stitch part and the mount island part
In the area to be removed, the dirt flowing out of the soft solder
The dye material reaching the plurality of bonding stitches.
At least the mount isra so that it can be dammed
Between the bonding portion and each of the plurality of bonding stitch portions.
Screen printed solder resist or silk
It is characterized by having been.
【０００６】[0006]
【０００７】[0007]
【０００８】かかる方法によれば、ソフトソルダーから
流れ出た汚染物質がボンディングステッチ部へ到達する
ことをないため、ボンディング付着不良を防止すること
が可能となる。According to this method, the contaminant flowing out of the soft solder does not reach the bonding stitch portion, so that bonding failure can be prevented.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態について図
面を参照して以下に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１に示すように、樹脂基板上にマウント
アイランド部１０２およびリード１０４〜１０７が設け
られており、リード１０４〜１０７のそれぞれに設けら
れたボンディングステッチ部１１４〜１１７およびマウ
ントアイランド部１０２を除く領域にソルダーレジスト
またはシルク１１０がスクリーン印刷にて設置されてい
る。マウントアイランド部１０２上には銀ペーストまた
は半田ペースト等のソフトソルダー１０３が塗布（また
は印刷）され、その上にペレット１０１が搭載される。
さらに、ペレット１０１に設けられた復数のボンディン
グパッド１０８は、それぞれ対応するリード１０４〜１
０７のボンディングステッチ部１１４〜１１７とボンデ
ィングワイヤー１０９によって接続されている。As shown in FIG. 1, a mount island section 102 and leads 104 to 107 are provided on a resin substrate, and bonding stitch sections 114 to 117 and mount island section 102 provided on each of the leads 104 to 107 are provided. The solder resist or the silk 110 is provided by screen printing in an area except for the above. A soft solder 103 such as a silver paste or a solder paste is applied (or printed) on the mount island portion 102, and a pellet 101 is mounted thereon.
Further, a number of bonding pads 108 provided on the pellet 101 correspond to the corresponding leads 104 to 1.
07 are connected to bonding stitch portions 114 to 117 of FIG.
【００１１】本実施例によれば、マウントアイランド部
１０２とリード１０４〜１０７のボンディングステッチ
部１１４〜１１７各々との間に設けられたソルダーレジ
スト１１０が、ソフトソルダー１０３から滲出するフラ
ックス等の有機溶剤をせき止めるため、ボンディングス
テッチ部１１４〜１１７が汚染されることを防止でき
る。したがって、ボンディングを良好に行なうことが可
能となる。According to the present embodiment, the solder resist 110 provided between the mount island portion 102 and the bonding stitch portions 114 to 117 of the leads 104 to 107 is made of an organic solvent such as a flux oozing out of the soft solder 103. Therefore, contamination of the bonding stitch portions 114 to 117 can be prevented. Therefore, it is possible to perform the bonding satisfactorily.
【００１２】上記実施例においては、ソルダーレジスト
またはシルク１１０をボンディングステッチ部１１４〜
１１７およびマウントアイランド部１０２を除く領域に
設けた例を示したが、これに限られるものではなく、ソ
フトソルダー１０３から流れ出す有機溶剤のボンディン
グステッチ部への到達をせき止められるように、すなわ
ち、ソルダーレジストまたはシルク１１０をボンディン
グステッチ部１１４〜１１７とマウントアイランド部１
０２との各々の間の領域に設けるだけでも良い。In the above embodiment, the solder resist or silk 110 is bonded to the bonding stitch portions 114 to 114.
Although an example is shown in which it is provided in an area other than the area 117 and the mount island section 102, the present invention is not limited to this, and the organic solvent flowing out of the soft solder 103 can be prevented from reaching the bonding stitch section, Alternatively, the silk 110 is bonded to the bonding stitch portions 114 to 117 and the mount island portion 1
02 may be provided only in a region between the two.
【００１３】また、ソフトソルダー１０３から流れ出る
有機溶剤をせき止める方法として、上記ソルダーレジス
トまたはシルクをスクリーン印刷する方法に代えて、基
板のマウントアイランド部１０２とボンディングステッ
チ部１１４〜１１７との間の領域に溝を掘り、該溝の中
にソフトソルダーからの汚染物質をため込むようにして
もよい。As a method for damping the organic solvent flowing out of the soft solder 103, instead of the method of screen-printing the solder resist or the silk, a region between the mount island portion 102 and the bonding stitch portions 114 to 117 of the substrate is used. A groove may be dug into which contaminants from the soft solder are accumulated.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
マウントアイランド部とリードのボンディングステッチ
部との間に、ソルダーレジストを設置する等、ソフトソ
ルダーから流れ出す有機溶剤をせき止める手段を設ける
ことにより、ボンディングステッチ部が汚染されること
を防止でき、良好なワイヤーボンディング性の得られる
プリント配線板が得られる。As described above, according to the present invention,
By providing means for damping the organic solvent flowing out of the soft solder, such as by installing a solder resist between the mount island part and the bonding stitch part of the lead, the contamination of the bonding stitch part can be prevented, and a good wire A printed wiring board having a bonding property can be obtained.
【００１５】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更が可能である
ことは明らかである。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be appropriately modified within the scope of the technical idea of the present invention.
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント配線板の
平面図FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来技術によるプリント配線板の平面図FIG. 2 is a plan view of a conventional printed wiring board.
１０１，２０１ ペレット １０２，２０２ マウントアイランド部 １０３，２０３ ソフトソルダー １０４，１０５，１０６，１０７，２０４，２０５，２
０６，２０７ リード １１４，１１５，１１６，１１７，２１４，２１５，２
１６，２１７ ボンディングステッチ部 １０８，２０８ ボンディングパッド １０９，２０９ ボンディングワイヤー １１０ ソルダーレジストまたはシルク ２００ 樹脂基板101, 201 Pellet 102, 202 Mount island part 103, 203 Soft solder 104, 105, 106, 107, 204, 205, 2
06,207 lead 114, 115, 116, 117, 214, 215, 2
16,217 Bonding stitch part 108,208 Bonding pad 109,209 Bonding wire 110 Solder resist or silk 200 Resin substrate
Claims (1)
を介してペレットが搭載され、前記マウントアイランド
部の周辺に配置された複数のリードの各々に設けられた
複数のボンディングステッチ部と前記ペレット上に設け
られた複数のボンディングパッドとが各々ボンディング
ワイヤーによって接続されるプリント配線板であって、
前記複数のボンディングステッチ部と前記マウントアイ
ランド部を除く領域において、前記ソフトソルダーから
流出する汚染物質の前記複数のボンディングステッチ部
への到達をせき止められるように、少なくとも前記マウ
ントアイランド部と前記複数のボンディングステッチ部
の各々との間にソルダーレジストまたはシルクがスクリ
ーン印刷されていることを特徴とするプリント配線板。A pellet is mounted on a mount island portion via a soft solder, and a plurality of bonding stitch portions provided on each of a plurality of leads arranged around the mount island portion and the pellet are provided on the pellet. A plurality of bonding pads and a printed wiring board each connected by a bonding wire,
The plurality of bonding stitch portions and the mount eye
In the area excluding the land, the soft solder
The plurality of bonding stitches for outflowing contaminants
At least the mouse so that access to the
Island and the plurality of bonding stitches
Solder resist or silk screen between each
Printed circuit board, characterized in that it is over screen printing.
Priority Applications (1)
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| JP22967698A JP3264251B2 (en) | 1998-08-14 | 1998-08-14 | Printed wiring board |
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| JP2000059016A JP2000059016A (en) | 2000-02-25 |
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