JP4223649B2

JP4223649B2 - Printed wiring board

Info

Publication number: JP4223649B2
Application number: JP2000049881A
Authority: JP
Inventors: 健二梶; 和彦長尾
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2000-02-25
Filing date: 2000-02-25
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2020-02-25
Also published as: JP2001244585A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばコンピュータ装置、その周辺機器類等、各種電子部品が実装される電子機器に用いられるプリント配線板に関する。
【０００２】
本発明は、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等、マウント後の実装位置確認を必要とする各種電子部品が実装されるプリント配線板に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）、ＣＳＰ（Crip Size Package ）、ＬＧＡ（Land Grid Array ）等の電子部品をプリント配線板へ搭載（実装）する場合、マウント後の電子部品の実装位置を確認できるように、部品パッドとは異なるパターンで、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の外形部に、位置決めマークＢを配置していた。
【０００４】
この際のプリント配線板および当該プリント配線板に形成される位置決めマークの一例を図６および図７に示す。尚、図７は図６のＡ部を拡大して示す平面図である。
【０００５】
図中、１はプリント配線板、２はプリント配線板１に搭載（実装）される、例えばＢＧＡ等の電子部品、３は電子部品の２の部品外形ライン（仮想線）である。４乃至７はそれぞれプリント配線板１上に同時にパターン形成されるもので、４は部品の実装位置（マウント位置）を確認するための位置決めパターン（部品実装位置確認用銅箔パターン）、５は部品パッド（半田付ランド）、６は部品パッド５の補強パターン、７は配線パターンである。尚、補強パターン６は必ずしも必要とされない。
【０００６】
このようなプリント配線板構造に於いては、近年、特に次のような問題が生じてきた。
【０００７】
即ち、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いては、近年、益々高機能、高密度化が進み、これに伴い、端子ピッチが例えば０．６５ｍｍから０．５ｍｍピッチ等に狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず、半田による回路短絡等が生じ易い等の問題が生じていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように従来では、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いて、高機能、高密度化に伴い、端子ピッチが狭まり、更に端子と部品外形ラインとの間のピッチも狭まってきたことから、上記した位置決めパターンがパターン配線の邪魔になったり、位置決めパターンと部品パッドまたは補強パターンとの間に十分な間隔がとれず回路短絡等が生じ易い等の問題があった。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品が実装されるプリント配線板に於いて、上記各電子部品の部品実装面の少なくとも２コーナに、部品パッドを部品外形ライン上まで延長した補強パターンを位置決めパターンとして設けたことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明のプリント配線板は、基板面の電子部品実装位置内に配置された部品パッド群のうち、前記電子部品実装位置の少なくとも２つの角部のそれぞれに近接して配置される１つの部品パッドと、当該部品パッドに隣接する２つの部品パッドを、前記部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、前記電子部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置まで延出させて位置決めマークとしたことを特徴とするプリント配線板。
【００１２】
ここで、実装電子部品には、矩形または多角形をなす、ＢＧＡ、またはＣＳＰ、またはＬＧＡ、または基板接合面の内部に端子が配列された電子部品が含まれる。また、位置決めマークは部品パッドの補強パターンにより形成される。
【００１３】
このような部品外形ラインの角部近傍位置に配置された部品パッドの補強パターンにより位置決めマークを形成した基板構造により、位置決めパターンを別途設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図である。
【００１６】
図中、１０はプリント配線板、１１はＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の実装電子部品の端子に対応して設けられた部品パッド（半田付ランド）、１２は部品パッド１１の補強パターン、１３は配線パターン、１４は電子部品の部品外形ラインである。
【００１７】
ここで、上記プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）と、当該部品パッド１１（ａ）に隣接する２つの部品パッド１１（ｂ），１１（ｃ）を、部品パッドの幅を含めた広い幅でかつ配線領域を確保して、それぞれ部品実装位置の隣り合う二辺の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の各端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００１８】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成することにより、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００１９】
図２は本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
この第２実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される１つの部品パッド１１（ａ）を部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の角部二辺に跨る端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２１】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された一つの部品パッド１１の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２２】
図３は本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２３】
この第３実施形態に於いては、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する角部のそれぞれに近接配置される２つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２４】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された二つの部品パッド１１（ｄ），１１（ｅ）の補強パターン１２により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２５】
図４は本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
この第４実施形態は、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第４実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺を挟んだ二辺の複数（ここでは各辺について２つ）の部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００２７】
このような部品外形ライン１４の角部近傍位置に配置された四つの部品パッド１１（ｈ），１１（ｉ）、および１１（ｊ），１１（ｋ）の各補強パターン１２，１２，…により位置決めマーク（ｍ）を形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００２８】
図５は本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図であり、ここでは上記図１に示す構成と同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２９】
この第５実施形態も上記第４実施形態と同様に、プリント配線板１０に実装される電子部品が矩形（四角形）ではなく、多角形（例えば八角形）をなす場合を例に示している。この第５実施形態では、プリント配線板１０に実装される電子部品の実装面内（部品外形ライン１４内）に配置された部品パッド１１，１１，…のうち、当該ライン上の対向する２つの辺のそれぞれについて、当該辺と、当該辺を挟んだ二辺の各角部に近接する複数（ここでは各辺について１つ）の部品パッド１１（ｓ），１１（ｔ）をそれぞれ部品実装位置の外郭位置（即ち電子部品の部品外形ライン１４）まで上記角部二辺に跨り延出させて、この延出部分でなる補強パターン１２，１２，…の端縁部分を位置決めマーク（ｍ）としている。
【００３０】
このような部品外形ライン１４上の二辺の各補強パターン１２，１２により位置決めマークを形成した場合に於いても、端子間、または端子と部品外形ラインとの間が狭ピッチなＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ部品に対して別途位置決めマークを設けることなく、電子部品マウント後に於いて精確に実装配置が確認ができる。また、上記特定位置に配置された部品パッド１１の補強パターン面が拡がることにより、プリント配線板１０の反り、捩れ等による、電子部品の端子と部品パッド１１との半田剥がれ等の不具合を防止することができる。また、隣接するパッドからのパターン配線を位置決めマークを一切意識せず容易に布線できる。
【００３１】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、位置決めパターンを設けることなく、端子が狭ピッチ化された、例えばＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ等の電子部品に於いても、部品の実装後（マウント後）に於ける配置確認を容易に実施することができるとともに、位置決めパターンによる回路短絡、配線パターン障害等の招来を回避して信頼性の高い回路配線が確保できるプリント配線板が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図２】本発明の第２実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図３】本発明の第３実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図４】本発明の第４実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図５】本発明の第５実施形態に於ける要部の構成を示す平面図。
【図６】従来のプリント配線板に形成される位置決めマークの一例を示す図。
【図７】図６の一部を拡大して示す平面図。
【符号の説明】
１０…プリント配線板
１１…部品パッド（半田付ランド）
１２…部品パッドの補強パターン
１３…配線パターン
１４…電子部品の部品外形ライン
ｍ…位置決めマーク[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board used for an electronic device on which various electronic components are mounted, such as a computer device and peripheral devices thereof.
[0002]
The present invention relates to a printed wiring board on which various electronic components such as BGA, CSP, LGA, etc. that require mounting position confirmation after mounting are mounted.
[0003]
[Prior art]
Conventionally, when electronic components such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Crip Size Package), and LGA (Land Grid Array) are mounted (mounted) on a printed wiring board, the mounting position of the mounted electronic component can be confirmed. In addition, the positioning mark B is arranged on the outer portion of the BGA, CSP, LGA or the like in a pattern different from the component pad.
[0004]
An example of the printed wiring board and the positioning mark formed on the printed wiring board at this time is shown in FIGS. FIG. 7 is an enlarged plan view showing a portion A of FIG.
[0005]
In the figure, 1 is a printed wiring board, 2 is an electronic component such as BGA mounted (mounted) on the printed wiring board 1, and 3 is a component outline line (virtual line) of two electronic components. Patterns 4 to 7 are simultaneously formed on the printed wiring board 1, 4 is a positioning pattern (copper foil pattern for component mounting position confirmation) for confirming the mounting position (mounting position) of the component, and 5 is a component. Pads (soldered lands), 6 are reinforcing patterns of the component pads 5, and 7 are wiring patterns. The reinforcing pattern 6 is not necessarily required.
[0006]
In such a printed wiring board structure, the following problems have arisen in recent years.
[0007]
In other words, in electronic parts such as BGA, CSP, and LGA, in recent years, higher functions and higher density have been advanced, and accordingly, the terminal pitch has been reduced from, for example, 0.65 mm to 0.5 mm pitch and the like. Since the pitch between the external line and the part outline line has also narrowed, the positioning pattern does not interfere with the pattern wiring, and there is not enough space between the positioning pattern and the part pad or the reinforcing pattern. There has been a problem that a short circuit is likely to occur.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, in the conventional electronic parts such as BGA, CSP, and LGA, the terminal pitch has been narrowed along with the increase in functionality and density, and the pitch between the terminal and the part outline line has also been narrowed. Therefore, there are problems such as the above-described positioning pattern interfering with the pattern wiring, or a sufficient space between the positioning pattern and the component pad or the reinforcing pattern cannot be secured, and a circuit short circuit is likely to occur.
[0009]
The present invention has been made in view of the above circumstances. Even in electronic parts such as BGA, CSP, LGA, etc., in which terminals are narrowed without providing a positioning pattern separately, after mounting the parts (after mounting). The printed wiring board can be easily checked and the wiring pattern can be secured by avoiding the occurrence of short circuit and wiring pattern failure due to the positioning pattern. And
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a printed wiring board on which electronic components such as BGA, CSP, and LGA are mounted, and a reinforcing pattern in which component pads are extended to the component outline line at at least two corners of the component mounting surface of each electronic component. Is provided as a positioning pattern.
[0011]
That is, the printed wiring board according to the present invention includes a component pad group disposed in the electronic component mounting position on the board surface, and one printed circuit board disposed close to each of at least two corners of the electronic component mounting position. The component pad and two component pads adjacent to the component pad have a wide width including the width of the component pad and a wiring area, and are extended to the outline positions on two adjacent sides of the electronic component mounting position. A printed wiring board characterized by being made into a positioning mark.
[0012]
Here, the mounted electronic component includes a rectangular or polygonal BGA, CSP, or LGA, or an electronic component in which terminals are arranged inside a substrate bonding surface. The positioning mark is formed by a reinforcement pattern of the component pad.
[0013]
With such a substrate structure in which positioning marks are formed by reinforcing patterns of component pads arranged near the corners of the component outline line, terminals are narrowed without providing a positioning pattern separately, for example, BGA, CSP, etc. Even in electronic parts such as LGA, it is possible to easily check the arrangement after mounting (after mounting), and avoid the occurrence of short circuit and wiring pattern failure due to positioning pattern. Highly reliable circuit wiring can be secured.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a main part in the first embodiment of the present invention.
[0016]
In the figure, 10 is a printed wiring board, 11 is a component pad (soldered land) provided corresponding to a terminal of a mounted electronic component such as BGA, CSP, or LGA, 12 is a reinforcing pattern of the component pad 11, and 13 is wiring. A pattern 14 is a component outline line of an electronic component.
[0017]
Here, among the component pads 11, 11,... Arranged in the mounting surface (in the component outline line 14) of the electronic component mounted on the printed wiring board 10, each of the opposing corners on the line is arranged. One component pad 11 (a) arranged in proximity and two component pads 11 (b) and 11 (c) adjacent to the component pad 11 (a) have a wide width including the width of the component pad. Each of the reinforcing patterns 12, 12,... Is formed by securing a wiring area and extending to the outer positions of two adjacent sides of the component mounting position (that is, the component outline line 14 of the electronic component). The edge portion is a positioning mark (m).
[0018]
By forming the positioning mark (m) with the reinforcing pattern 12 of the component pad 11 disposed in the vicinity of the corner of the component outer shape line 14 as described above, a narrow pitch is formed between the terminals or between the terminal and the component outer shape line. Without mounting a separate positioning mark for BGA, CSP and LGA parts, the mounting arrangement can be confirmed accurately after mounting the electronic parts. Further, since the reinforcing pattern surface of the component pad 11 arranged at the specific position is expanded, problems such as solder peeling between the electronic component terminal and the component pad 11 due to warping, twisting, etc. of the printed wiring board 10 are prevented. be able to. Further, pattern wiring from adjacent pads can be easily wired without being aware of any positioning marks.
[0019]
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the main part in the second embodiment of the present invention. Here, the same parts as those shown in FIG.
[0020]
In the second embodiment, among the component pads 11, 11,... Arranged on the mounting surface of the electronic component mounted on the printed wiring board 10 (in the component outer shape line 14), the facing on the line. One component pad 11 (a) arranged close to each of the corners to be extended extends across the two corners to the outer position of the component mounting position (that is, the component outline line 14 of the electronic component). The edge part which straddles the two corners of the reinforcement pattern 12 which consists of a part is made into the positioning mark (m).
[0021]
Even when the positioning mark (m) is formed by the reinforcing pattern 12 of one component pad 11 arranged in the vicinity of the corner of the component outline line 14, between the terminals or between the terminal and the component outline line, The mounting arrangement can be accurately confirmed after mounting the electronic components without providing separate positioning marks for the BGA, CSP, and LGA components having a narrow pitch between. Further, since the reinforcing pattern surface of the component pad 11 arranged at the specific position is expanded, problems such as solder peeling between the electronic component terminal and the component pad 11 due to warping, twisting, etc. of the printed wiring board 10 are prevented. be able to. Further, pattern wiring from adjacent pads can be easily wired without being aware of any positioning marks.
[0022]
FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the main part in the third embodiment of the present invention. Here, the same components as those shown in FIG.
[0023]
In the third embodiment, among the component pads 11, 11,... Arranged on the mounting surface of the electronic component mounted on the printed wiring board 10 (in the component outer shape line 14), the opposing on the line. The two component pads 11 (d) and 11 (e), which are arranged close to each of the corners to be extended, are extended to the outer position of the component mounting position (that is, the component outer shape line 14 of the electronic component). The edge part of the reinforcing pattern 12 which is a part is used as a positioning mark (m).
[0024]
Even when the positioning mark (m) is formed by the reinforcing pattern 12 of the two component pads 11 (d) and 11 (e) arranged in the vicinity of the corners of the component outer shape line 14 as described above, Alternatively, it is possible to accurately confirm the mounting arrangement after mounting the electronic component without providing a separate positioning mark for the BGA, CSP, and LGA components having a narrow pitch between the terminal and the component outline line. Further, since the reinforcing pattern surface of the component pad 11 arranged at the specific position is expanded, problems such as solder peeling between the electronic component terminal and the component pad 11 due to warping, twisting, etc. of the printed wiring board 10 are prevented. be able to. Further, pattern wiring from adjacent pads can be easily wired without being aware of any positioning marks.
[0025]
FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the main part in the fourth embodiment of the present invention. Here, the same components as those shown in FIG.
[0026]
In the fourth embodiment, an example is shown in which the electronic component mounted on the printed wiring board 10 is not a rectangle (quadrangle) but a polygon (for example, an octagon). In the fourth embodiment, two component pads 11, 11,... Arranged on the mounting surface (in the component outline line 14) of the electronic component mounted on the printed wiring board 10 are opposed to each other on the line. For each of the sides, a plurality of component pads 11 (h), 11 (i), and 11 (j), 11 (k), which are two sides (here, two for each side) sandwiching the side, are mounted on the respective components. It extends to the outer position of the position (that is, the component outline line 14 of the electronic component), and the edge portion of the reinforcing pattern 12, 12,.
[0027]
The four component pads 11 (h), 11 (i), and 11 (j), 11 (k), which are arranged in the vicinity of the corners of the component outer shape line 14, have the reinforcing patterns 12, 12,. Even when the positioning mark (m) is formed, it is possible to mount an electronic component without providing a separate positioning mark for BGA, CSP, and LGA components having a narrow pitch between terminals or between a terminal and a component outline line. The mounting arrangement can be confirmed accurately later. Further, since the reinforcing pattern surface of the component pad 11 arranged at the specific position is expanded, problems such as solder peeling between the electronic component terminal and the component pad 11 due to warping, twisting, etc. of the printed wiring board 10 are prevented. be able to. Further, pattern wiring from adjacent pads can be easily wired without being aware of any positioning marks.
[0028]
FIG. 5 is a plan view showing the structure of the main part in the fifth embodiment of the present invention. Here, the same parts as those shown in FIG.
[0029]
Similarly to the fourth embodiment, the fifth embodiment also shows an example in which the electronic component mounted on the printed wiring board 10 is not a rectangle (rectangle) but a polygon (for example, an octagon). In the fifth embodiment, two component pads 11, 11,... Arranged on the mounting surface (in the component outline line 14) of the electronic component mounted on the printed wiring board 10 are opposed to each other on the line. For each of the sides, a plurality of component pads 11 (s) and 11 (t) adjacent to each corner of the side and the two sides sandwiching the side are respectively mounted on the component. Are extended over the two corners to the outer contour position (that is, the component outline line 14 of the electronic component), and the edge portions of the reinforcing patterns 12, 12,. Yes.
[0030]
Even in the case where the positioning marks are formed by the reinforcing patterns 12 and 12 on the two sides on the component outline line 14 , BGA, CSP, and the like having a narrow pitch between the terminals or between the terminal and the component outline line. The mounting arrangement can be confirmed accurately after mounting the electronic component without providing a separate positioning mark for the LGA component. Further, since the reinforcing pattern surface of the component pad 11 arranged at the specific position is expanded, problems such as solder peeling between the electronic component terminal and the component pad 11 due to warping, twisting, etc. of the printed wiring board 10 are prevented. be able to. Further, pattern wiring from adjacent pads can be easily wired without being aware of any positioning marks.
[0031]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, even in electronic parts such as BGA, CSP, LGA, etc., in which terminals are narrowed without providing a positioning pattern, after the parts are mounted (after mounting). In addition, it is possible to provide a printed wiring board that can easily check the arrangement in the circuit board and that can prevent a circuit short circuit due to the positioning pattern, a wiring pattern failure, etc., and can ensure highly reliable circuit wiring.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a main part in a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a main part in a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a configuration of a main part in a third embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a configuration of a main part in a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a main part in a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing an example of a positioning mark formed on a conventional printed wiring board.
7 is an enlarged plan view showing a part of FIG. 6;
[Explanation of symbols]
10 ... Printed wiring board 11 ... Component pads (soldered land)
12 ... Component pad reinforcement pattern 13 ... Wiring pattern 14 ... Component outline line m of electronic component ... Positioning mark

Claims

Among the component pad groups arranged in the electronic component mounting position on the board surface, one component pad arranged adjacent to each of at least two corners of the electronic component mounting position and adjacent to the component pad The two component pads have a wide width including the width of the component pads and a wiring area, and are extended to the outline positions of two adjacent sides of the electronic component mounting position to form positioning marks. Printed wiring board.

2. The print according to claim 1, wherein the electronic component mounted at the electronic component mounting position is a rectangular or polygonal BGA, CSP, or LGA, or an electronic component in which terminals are arranged inside the substrate bonding surface. Wiring board.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the positioning mark is formed for each of opposite corners of the electronic component mounting position.

The printed wiring board according to claim 1, wherein the positioning mark is a reinforcing pattern of the component pad.