JP3248410B2 - 発振装置 - Google Patents
発振装置Info
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- JP3248410B2 JP3248410B2 JP27740895A JP27740895A JP3248410B2 JP 3248410 B2 JP3248410 B2 JP 3248410B2 JP 27740895 A JP27740895 A JP 27740895A JP 27740895 A JP27740895 A JP 27740895A JP 3248410 B2 JP3248410 B2 JP 3248410B2
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子等の発
振装置に関するものである。
振装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種発振装置においては、振動
部の発振制御を行う集積素子を、この振動部とは別個に
設けていた。
部の発振制御を行う集積素子を、この振動部とは別個に
設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記構成
では集積素子と振動部を実装する基板が別途必要とな
り、大型化してしまうという問題があった。
では集積素子と振動部を実装する基板が別途必要とな
り、大型化してしまうという問題があった。
【０００４】そこで本発明は、小型化することを目的と
するものである。
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、水晶製の振動板と、この振動板の
上、下面にそれぞれ原子の共有結合により直接接合され
た上、下板とを備え、前記振動板は、振動部と、開口部
を有し、この開口部に対応する下板上に、前記振動部の
発振制御を行う集積素子を実装し、小型化を図るもので
ある。
るために本発明は、水晶製の振動板と、この振動板の
上、下面にそれぞれ原子の共有結合により直接接合され
た上、下板とを備え、前記振動板は、振動部と、開口部
を有し、この開口部に対応する下板上に、前記振動部の
発振制御を行う集積素子を実装し、小型化を図るもので
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、水晶製の振動板と、この振動板の上、下面にそれぞ
れ原子の共有結合により直接接合された上、下板とを備
え、前記振動板は、振動部と、開口部を有し、この開口
部に対応する下板上に、前記振動部の発振制御を行う集
積素子を実装し、これにより集積素子用の基板が不要と
なり、小型化が図れる。
は、水晶製の振動板と、この振動板の上、下面にそれぞ
れ原子の共有結合により直接接合された上、下板とを備
え、前記振動板は、振動部と、開口部を有し、この開口
部に対応する下板上に、前記振動部の発振制御を行う集
積素子を実装し、これにより集積素子用の基板が不要と
なり、小型化が図れる。
【０００７】また請求項２に記載の発明は、振動部の電
極引出部に対応する上板部分に貫通孔を設け、この貫通
孔内には、蒸着、またはスパッタによる封口膜を形成し
た請求項１に記載の発振装置であって、振動部の気密化
が図れる。
極引出部に対応する上板部分に貫通孔を設け、この貫通
孔内には、蒸着、またはスパッタによる封口膜を形成し
た請求項１に記載の発振装置であって、振動部の気密化
が図れる。
【０００８】さらに請求項３に記載の発明は、上板の上
面には、貫通孔内の封口膜と導通した蒸着、またはスパ
ッタによる電極膜を設けた請求項２に記載の発振装置で
あって、封口膜と電極膜の形成が同一工程で行え、製造
工程の簡略化が図れる。
面には、貫通孔内の封口膜と導通した蒸着、またはスパ
ッタによる電極膜を設けた請求項２に記載の発振装置で
あって、封口膜と電極膜の形成が同一工程で行え、製造
工程の簡略化が図れる。
【０００９】さらにまた本発明の請求項４に記載の発明
は、振動板の開口部の周辺上に電極を設け、この電極と
集積素子をリード線で接続するとともに、この電極に対
応する上板部分には貫通孔を設け、この貫通孔内には、
蒸着、またはスパッタによる封口膜を形成した請求項
２、または３に記載の発振装置としたものであって、集
積素子の実装部の気密化も図れる。
は、振動板の開口部の周辺上に電極を設け、この電極と
集積素子をリード線で接続するとともに、この電極に対
応する上板部分には貫通孔を設け、この貫通孔内には、
蒸着、またはスパッタによる封口膜を形成した請求項
２、または３に記載の発振装置としたものであって、集
積素子の実装部の気密化も図れる。
【００１０】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。図１において、１は水晶製の振動板で、その左方
には、コ字状の切溝２が設けられ、それにより舌片状の
振動部３が設けられている。この振動部３の表、裏面に
は、電極４が設けられ、表側の電極引出部５は直接、裏
側のものはスルーホール６を介して表側に引き出され、
電極引出部７を形成している。また、振動部３の右方に
は、開口部８が設けられている。この振動板１の上、下
面には、水晶製の上板９と下板１０が設けられており、
これらは、図２のごとく重合されたのち、加熱すること
により、水晶表面の酸素原子を共有結合した直接接合状
態となっている。この状態において、電極引出部５，７
に対応する上板９部分には図３のごとく貫通孔１１が設
けられ、この貫通孔１１内には蒸着、またはスパッタに
よる封口膜１２が設けられている。この封口時には、図
１に示す上板９の上面への電極膜１３の形成も同時に蒸
着、またはスパッタにより形成される。なお、この上板
９にも開口部１４が設けられ、この開口部１４と前記振
動板１の開口部８を介して、下板１０の凹部１５内には
集積素子１６が実装され、その電極と上板９上の電極膜
１３とはワイヤーボンディング等のリード線で接続され
る。なお、集積素子１６は図４に示すごとく、温度セン
サ１７と、制御回路部１８と、バラクタダイオード１９
と、発振用コンデンサ２０と、アンプ２１と、帰還用抵
抗２２と、制限抵抗２３とを備えたものであって、振動
部３の温度補償を行うものである。
する。図１において、１は水晶製の振動板で、その左方
には、コ字状の切溝２が設けられ、それにより舌片状の
振動部３が設けられている。この振動部３の表、裏面に
は、電極４が設けられ、表側の電極引出部５は直接、裏
側のものはスルーホール６を介して表側に引き出され、
電極引出部７を形成している。また、振動部３の右方に
は、開口部８が設けられている。この振動板１の上、下
面には、水晶製の上板９と下板１０が設けられており、
これらは、図２のごとく重合されたのち、加熱すること
により、水晶表面の酸素原子を共有結合した直接接合状
態となっている。この状態において、電極引出部５，７
に対応する上板９部分には図３のごとく貫通孔１１が設
けられ、この貫通孔１１内には蒸着、またはスパッタに
よる封口膜１２が設けられている。この封口時には、図
１に示す上板９の上面への電極膜１３の形成も同時に蒸
着、またはスパッタにより形成される。なお、この上板
９にも開口部１４が設けられ、この開口部１４と前記振
動板１の開口部８を介して、下板１０の凹部１５内には
集積素子１６が実装され、その電極と上板９上の電極膜
１３とはワイヤーボンディング等のリード線で接続され
る。なお、集積素子１６は図４に示すごとく、温度セン
サ１７と、制御回路部１８と、バラクタダイオード１９
と、発振用コンデンサ２０と、アンプ２１と、帰還用抵
抗２２と、制限抵抗２３とを備えたものであって、振動
部３の温度補償を行うものである。
【００１１】さて、集積素子１６の実装が終わると、図
２に示すごとく、開口部１４からモールド樹脂２４が流
入させられ、集積素子の絶縁保護を図っている。
２に示すごとく、開口部１４からモールド樹脂２４が流
入させられ、集積素子の絶縁保護を図っている。
【００１２】さて最後に、この重合体の側面に、図２に
示すごとく、入出力電極２５が印刷により設けられ、そ
の後、必要に応じて図５に示すごとく、電極膜１３を絶
縁保護するギャップ２６が接着剤等により設けられる。
示すごとく、入出力電極２５が印刷により設けられ、そ
の後、必要に応じて図５に示すごとく、電極膜１３を絶
縁保護するギャップ２６が接着剤等により設けられる。
【００１３】図６は、他の実施形態を示し、この例では
下板１０上に集積素子１６を実装し、また、振動板１の
開口部８の周辺上には、電極膜２７を設け、この電極膜
２７と集積素子１６の電極とをリード線で接続するとと
もに、同電極膜２７に対応する上板９部分には、貫通孔
２８を設け、この貫通孔２８内には、電極膜１３を形成
時と同時に封口膜を設けるものである。
下板１０上に集積素子１６を実装し、また、振動板１の
開口部８の周辺上には、電極膜２７を設け、この電極膜
２７と集積素子１６の電極とをリード線で接続するとと
もに、同電極膜２７に対応する上板９部分には、貫通孔
２８を設け、この貫通孔２８内には、電極膜１３を形成
時と同時に封口膜を設けるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、水晶製の振動板
と、この振動板の上、下面にそれぞれ原子の共有結合に
より直接接合された上、下板とを備え、前記振動板は、
振動部と、開口部を有し、この開口部に対応する下板上
に、前記振動部の発振制御を行う集積素子を実装したも
のであるので、集積素子用の基板が不要となり、小型化
が図れる。
と、この振動板の上、下面にそれぞれ原子の共有結合に
より直接接合された上、下板とを備え、前記振動板は、
振動部と、開口部を有し、この開口部に対応する下板上
に、前記振動部の発振制御を行う集積素子を実装したも
のであるので、集積素子用の基板が不要となり、小型化
が図れる。
【図１】本発明の一実施形態の分解斜視図
【図２】その斜視図
【図３】その一部分を切断した正面図
【図４】その電気回路図
【図５】その斜視図
【図６】本発明の他の実施形態の分解斜視図
１ 振動板 ３ 振動部 ５ 電極引出部 ７ 電極引出部 ８ 開口部 ９ 上板 １０ 下板 １１ 貫通孔 １３ 電極膜 １６ 集積素子
Claims (4)
- 【請求項１】 水晶製の振動板と、この振動板の上、下
面にそれぞれ原子の共有結合により直接接合された上、
下板とを備え、前記振動板は、振動部と、開口部を有
し、この開口部に対応する下板上に、前記振動部の発振
制御を行う集積素子を実装した発振装置。 - 【請求項２】 振動部の電極引出部に対応する上板部分
に貫通孔を設け、この貫通孔内には、蒸着、またはスパ
ッタによる封口膜を形成した請求項１に記載の発振装
置。 - 【請求項３】 上板の上面には、貫通孔内の封口膜と導
通した蒸着、またはスパッタによる電極膜を設けた請求
項２に記載の発振装置。 - 【請求項４】 振動板の開口部の周辺上に電極を設け、
この電極と集積素子をリード線で接続するとともに、こ
の電極に対応する上板部分には貫通孔を設け、この貫通
孔内には、蒸着、またはスパッタによる封口膜を形成し
た請求項２、または３に記載の発振装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27740895A JP3248410B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 発振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27740895A JP3248410B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 発振装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121120A JPH09121120A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3248410B2 true JP3248410B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=17583134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27740895A Expired - Fee Related JP3248410B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 発振装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248410B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7338854B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4058760B2 (ja) | 2001-10-31 | 2008-03-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動デバイスおよびリアルタイムクロック |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP27740895A patent/JP3248410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7338854B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09121120A (ja) | 1997-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |