JP3246551B2 - 電子線描画描画用パターンデータ作成方法、電子線描画用パターンデータ作成装置および電子線描画装置 - Google Patents

電子線描画描画用パターンデータ作成方法、電子線描画用パターンデータ作成装置および電子線描画装置

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JP3246551B2 JP6054599A JP6054599A JP3246551B2 JP 3246551 B2 JP3246551 B2 JP 3246551B2 JP 6054599 A JP6054599 A JP 6054599A JP 6054599 A JP6054599 A JP 6054599A JP 3246551 B2 JP3246551 B2 JP 3246551B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路等
の回路設計パターンデータをもとに電子線描画装置のた
めの描画データを作成する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の大規模化・微細化に伴
い、電子線描画装置を利用してマスクまたはウェハにマ
スクパターンを描画する技術の採用が進んでいる。
【0003】従来の電子線描画装置は、例えば図15に
示すような構造を有している。電子銃1から出射された
電子線(電子ビーム)2は第1アパーチャ3を経由し、
成形偏向器5により所定の方向に偏向され、第2アパー
チャ7に照射される。第2アパーチャ7には矩形状の窓
部が設けられており、この窓部を透過した電子線のみが
ウエハ12に照射される。したがって電子線2は、この
窓部と照射された電子線の重なり部の形状に成形される
(図15左側に図示)。
【0004】成形された電子線2は、その後、縮小レン
ズ8により縮小され、次いで、位置偏向器9によりステ
ージ13に載置されたウエハ12上の特定位置に向けて
偏向される。このとき、位置偏向器9による偏向度を適
宜調整することにより、所望のパターンがウエハ12上
に描画される。
【0005】上記した電子線描画において、成形偏向器
5の偏向度は成形偏向器制御装置6により、位置偏向器
9の偏向度は位置偏向器制御装置10により、それぞれ
描画用パターンデータに基づいて制御される。描画の精
度は主として成形偏向器5および位置偏向器9による偏
向度の制御に依存することから、描画用パターンデータ
の寸法精度を向上させることが重要となる。
【0006】描画パターンデータは、通常、CAD上で
複数の層のパターンデータを合成して合成パターンデー
タを得た後、これを電子線描画可能な形式にデータ変換
することにより得られる。この変換において、図形の重
なりによる多重露光を防ぐ重なり除去、入力パターンの
拡大・縮小を行なう寸法補正、描画時に発生する電子線
の散乱による近接効果補正、電子線描画可能な基本図形
への分解などが行なわれる。
【0007】以下、図9〜11を参照して従来の描画パ
ターンデータ作成プロセスについて説明する。この例で
は2つのパターンデータを合成したパターンデータから
描画パターンデータを作成している。まず、第一層のパ
ターンデータと第二層のパターンデータを合成して合成
パターンデータを得る。この作業は通常CAD上で行わ
れる。このとき、合成パターンデータは本来図10のよ
うな図形となるはずであるが、実際に合成すると図9の
ような接合ずれの生じた図形となる。このような接合ず
れが生じる主な理由は、各パターンデータが異なるグリ
ッド上で作成されることによるものである。異なるグリ
ッド上で作成されたデータについて層間演算処理やシュ
リンク処理を行う際、丸め誤差が生じること等により接
合ずれが発生するのである。
【0008】次いで得られた合成パターンデータを図1
1のごとく凹凸を各々が含まない矩形領域に分割する。
図15の装置ではアパーチャの窓部の大きさと形状が決
まっていることから、一度に電子線描画できる照射領域
の形状および大きさに一定の制限が加わる。このため電
子線描画用パターンを所定の大きさの矩形形状または三
角形の形状に分割した上で、成形偏向器制御装置6や位
置偏向器制御装置10に送る必要が生じるのである。分
割処理により得られた各矩形領域は、それぞれ描画パタ
ーンデータとして電子線描画装置に取り込まれ、成形偏
向器による偏向度および位置偏向器による偏向度を制御
する。以上のようにして、複数のパターンデータが合成
された合成パターンデータを用いて電子線が偏向され、
パターン描画が行われる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術は、合成パターンデータに接合ずれが発生するた
め、描画可能な矩形領域へ分解する際に多くの矩形領域
が発生する。このため本来必要とする以上のデータが生
成し、これら矩形領域毎に1度ずつ描画が行われること
から電子線描画のスループットが低下し、また描画の寸
法精度の低下をもたらすといった課題を有していた。し
かしながら接合ずれの発生に伴う問題については従来、
ほとんど認識されておらず、上記のような課題を解決す
るための検討はなされていなかった。
【0010】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、合成パターンデータに生じる接合ずれを
解消し、電子線描画のスループットを向上させるととも
に描画の寸法精度を向上させることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明によれば、複数のパターンデータを合成処理した後、
得られた合成パターンデータを電子線描画の可能な図形
に分割処理する電子線描画用パターンデータ作成方法に
おいて、前記合成処理の後、合成パターンデータに生じ
た各パターンデータ間の接合ずれを補正するバインド処
理を行い、得られたバインドパターンデータについて前
記分割処理を行うことを特徴とする電子線描画用パター
ンデータ作成方法が提供される。
【0012】本発明は合成パターンデータに生じた接合
ずれを補正することを特徴としている。合成パターンデ
ータに生じる接合ずれについてはこれまで特に着目され
ることはなかったが、本発明者は、かかる接合ずれによ
るデータ分割数の増大が予想外に大きく、電子線描画の
スループットや描画の寸法精度に対し、大きな影響を及
ぼすことを見いだし、本発明の完成に至ったものであ
る。本発明によれば、接合ずれの補正を行っているた
め、分割処理時に不要な領域が発生せず、描画スループ
ットを向上させるとともに、描画寸法精度向上を向上さ
せることができる。
【0013】また本発明によれば、複数のパターンデー
タからなる合成パターンデータに基づいて作成された電
子線描画パターンデータを用い、該電子線描画パターン
データにより電子線を偏向させて被処理体に照射し、前
記被処理体にパターンを描画する電子線描画装置におい
て、前記合成パターンデータに生じた前記複数のパター
ンデータ間の接合ずれを補正する機能を有するバインド
処理部を備え、前記バインド処理部で接合ずれの補正さ
れたデータを前記電子線描画パターンデータとすること
を特徴とする電子線描画装置が提供される。
【0014】また本発明によれば、電子線を出射する電
子銃と、二以上のアパチャおよび一以上の成形偏向器を
含み前記電子銃から出射された電子線を成形する電子線
成形部と、前記電子線成形部で成形された電子線を被処
理体の任意位置に向けて偏向する位置偏向器とを備え、
前記成形偏向器による偏向度および前記位置偏向器によ
る偏向度を、複数のパターンデータからなる合成パター
ンデータに基づいて作成された電子線描画パターンデー
タを用いて制御する電子線描画装置において、前記合成
パターンデータに生じた前記複数のパターンデータ間の
接合ずれを補正する機能を有するバインド処理部を備
え、前記バインド処理部で接合ずれの補正されたデータ
を前記電子線描画パターンデータとすることを特徴とす
る電子線描画装置が提供される。
【0015】これらの電子線描画装置は、接合ずれを補
正するバインド処理部を設けたことを特徴としている。
本発明の電子線描画装置と従来の電子線描画装置につい
て、描画用データ処理部を比較すると図13のようにな
る。従来の電子線描画装置では図13(b)のように、
分割処理により得られたパターンデータ(たとえば図1
1(c)の各パターンデータ)は、それぞれ成形偏向器
6、位置偏向器10に直接送られ、これにより電子線の
制御が行われていた。これに対し本発明の電子線描画装
置では従来の装置には設けられていなかったバインド処
理部14により、接合ずれの補正が行われる(図13
(a)、(b))。このため分割処理時に不要な領域が
発生せず、描画スループットを向上させるとともに描画
寸法精度向上を向上させることができる。なお、本発明
の電子線描画装置における電子線描画パターンデータは
接合ずれの補正されたパターンデータをいうが、接合ず
れ補正後に適宜、電子線描画可能な形状・大きさに分割
される。分割処理は図13(a)のようにバインド処理
部で行われても良いし、図13(c)のように別途、分
割処理部18を設けても良い。
【0016】また本発明によれば、複数のパターンデー
タが合成されてなる合成パターンデータを電子線描画可
能なパターンデータに変換する電子線描画用パターンデ
ータ作成装置であって、前記合成パターンデータに生じ
た各パターンデータ間の接合ずれを補正する機能を有す
るバインド処理部を備えたことを特徴とする電子線描画
用パターンデータ作成装置が提供される。
【0017】この電子線描画用パターンデータ作成装置
は、接合ずれを補正するバインド処理部を設けたことを
特徴としている。この電子線描画用パターンデータ作成
装置を用いれば、接合ずれが補正されるため分割処理時
に不要な領域が発生せず、描画スループットを向上させ
るとともに、描画寸法精度向上を向上させることができ
る。なお、分割処理はバインド処理部で行われても良い
し、別途設けられた分割処理部で行われても良い。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の電子線描画用パターンデ
ータ作成方法は、バインド処理により合成パターンデー
タに生じた各パターンデータ間の接合ずれを補正する。
バインド処理は種々の方法により行うことが可能であ
り、たとえば図1、図16に示す方法が挙げられる。
【0019】まず図16に示す方法について説明する。
この方法は、下記ステップ(a)〜(c)によりバイン
ド処理を行っている。 (a)合成パターンデータを凹凸を含まないようにn個
の領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)に分割するステ
ップ (b)領域S1〜Snの一部または全部の形状を修正して
接合ずれを補正するステップ (c)領域S1〜Snを再接合してバインドパターンデー
タを得るステップ この方法によれば、接合ずれを正確かつ迅速に補正する
ことができる。
【0020】ステップ(a)では、合成パターンデータ
をn個に分割しているが、この分割は、接合ずれを補正
するための仮の分割であり、電子線描画可能な図形に分
割する分割処理とは異なるものである。分割された各領
域は、接合ずれによる凹凸等を含まないことが好まし
い。たとえば図3(b)のように、接合ずれによる凹凸
に沿うように各領域へ分割することが好ましい。これに
より各領域を拡大または縮小するといった簡便な操作に
より接合ずれを補正できる。
【0021】このように仮分割された各領域S1〜S
nは、ステップ(b)において、その一部または全部の
形状が修正され接合ずれが補正される。ステップ(b)
においては、接合ずれと真の凹凸部を区別し、接合ずれ
のみを補正するため、拡大または縮小を行うか否かの可
否判断を適宜行うことが好ましい。次いでステップ
(c)で領域S1〜Snが再接合されバインドパターンデ
ータとなる。
【0022】バインド処理はたとえば下記ステップ
(a)〜(c)により行ってもよい。 (a)合成パターンデータをXY座標に配置し、X軸お
よび/またはY軸と平行方向の分割線を導入することに
より合成パターンデータを凹凸を各々が含まないn個の
矩形領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)に分割するス
テップ (b)矩形領域S1〜Snの一部または全部を分割線と平
行方向に拡大または縮小し、接合ずれを補正するステッ
プ (c)矩形領域S1〜Snを再接合してバインドパターン
データを得るステップ 図1の方法は、上記方法の一形態を示すものであり、図
16の方法を具体化するものである。図1の方法ではバ
インド処理を、下記ステップ(a)〜(c)により行っ
ている。 (a)合成パターンデータをXY座標に配置し、X軸と
平行方向の分割線を導入することにより合成パターンデ
ータをn個の矩形領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)
に分割するステップ (b)矩形領域S1〜Snの一部または全部をX軸と平行
方向に拡大または縮小し、接合ずれを補正するステップ (c)矩形領域S1〜Snを再接合してバインドパターン
データを得るステップ この方法ではステップ(a)の分割により矩形の領域が
生成される。各矩形領域は接合ずれによる凹凸を含まな
いように分割される。したがって、各矩形領域を拡大ま
たは縮小するといった簡便な操作により接合ずれを補正
できる。なお、合成パターンデータのXY座標への配置
は、たとえば図4のように行われ、X軸と平行な分割線
により矩形領域に分割されるように配置される。このよ
うに仮分割された各領域S1〜Snは、ステップ(b)に
おいて、その一部または全部の形状が修正され接合ずれ
が補正される。ステップ(b)においては、接合ずれと
真の凹凸部を区別し、接合ずれのみを補正するため、拡
大または縮小を行うか否かの可否判断を適宜行うことが
好ましい。次いでステップ(c)で領域S1〜Snが再接
合されバインドパターンデータとなる。
【0023】以上述べた図1の方法では、合成パターン
データのX軸方向の接合ずれが補正されるのであるが。
合成パターンデータの形状によってはY軸方向の接合ず
れを補正することも必要となる。このような場合は、バ
インド処理を下記ステップ(a)〜(f)により行うこ
とが好ましい。 (a)合成パターンデータをXY座標に配置し、X軸と
平行方向の分割線を導入することにより合成パターンデ
ータをn個の矩形領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)
に分割するステップ (b)矩形領域S1〜Snの一部または全部をX軸と平行
方向に拡大または縮小し、接合ずれを補正するステップ (c)矩形領域S1〜Snを再接合して仮パターンデータ
を得るステップ (d)仮パターンデータに対し、Y軸と平行方向の分割
線を導入することにより仮パターンデータをm個(mは
2以上の自然数)の矩形領域T1〜Tmに分割するステッ
プ (e)領域T1〜Tmの一部または全部をY軸と平行方向
に拡大または縮小し、接合ずれを補正するステップ (f)領域T1〜Tmを再接合してバインドパターンデー
タを得るステップ このようなバインド処理を行うことにより、X軸方向と
Y軸方向の接合ずれが効率的に補正される。
【0024】上記の方法において、ステップ(b)やス
テップ(e)は以下に示すような種々の形態で行うこと
ができる。
【0025】たとえば、ステップ(b)やステップ
(e)において、矩形領域S1〜Snの一部または全部を
拡大または縮小する際、矩形領域Sk(1≦k≦n)の
一頂点と、これに隣接する矩形領域Sk+1の頂点であっ
て一頂点と最も近くに隣接する頂点との頂点間距離を、
所定の基準値と比較し、頂点間距離が基準値よりも小さ
い場合にのみ矩形領域Sk+1を拡大または縮小するとい
う方法をとることができる。頂点間距離とは、隣接する
矩形領域が接する辺を含む直線上において最も近くに隣
接する頂点間の間の距離をいい、たとえば図4における
頂点D1と頂点A2との距離をいう。
【0026】またステップ(b)やステップ(e)にお
いて、矩形領域S1〜Snの一部または全部を拡大または
縮小する際、矩形領域Sk(1≦k≦n)の一頂点と予
め設定した基準線との距離を求め、該距離が所定の基準
値よりも小さい場合にのみ矩形領域Skを拡大または縮
小するという方法をとることもできる。
【0027】このような方法を採用すれば、位置修正の
可否判断を的確に行い、接合ずれと真の凹凸部を正確に
区別して接合ずれのみを補正することが可能となる。ま
た、頂点をX軸方向に平行移動するのみで各領域の形状
修正を行うことができ、接合ずれを正確かつ容易に補正
できる。
【0028】以上のように、位置修正の可否判断すなわ
ち矩形領域形状の修正の可否判断は、頂点間距離や基準
線との距離を参照することにより行うことができる。以
下、その具体的方法についてさらに説明する。
【0029】頂点間距離を参照する方法は、たとえば次
のようにして行うことができる。すなわち、まず基準値
dを設定した後、下記サブステップ(b1)〜(b2)
をk=1からk=nまで順次行い、次いで下記サブステ
ップ(b3)〜(b4)をk=1からk=nまで順次行
うステップとすることができる。 (b1)矩形領域Sk(1≦k≦n)の頂点の座標をAk
(X1,Y1)、Bk(X2,Y1)、Ck(X2,Y2)、D
k(X1,Y2)、矩形領域Sk+1の頂点の座標をA
k+1(X3,Y2)、Bk+1(X4,Y2)、Ck+1(X4,Y
3)、Dk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (b2)頂点Dkと頂点Ak+1とを比較し、|X3−X1
>dであれば頂点Ak+1および頂点Dk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X3−X1|≦dであればX座標が
1となる位置まで頂点Ak+1および頂点Dk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ (b3)矩形領域Sk(1≦k≦n)の頂点の座標をAk
(X1,Y1)、Bk(X2,Y1)、Ck(X2,Y2)、D
k(X1,Y2)、矩形領域Sk+1の頂点の座標をA
k+1(X3,Y2)、Bk+1(X4,Y2)、Ck+1(X4,Y
3)、Dk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (b4)頂点Ckと頂点Bk+1とを比較し、|X4−X2
>dであれば頂点Bk+1および頂点Ck+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X4−X2|≦dであればX座標が
2となる位置まで頂点Bk+1および頂点Ck+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ 上記サブステップ(b1)〜(b2)のプロセスを、図
18に示す。このプロセスは、隣接領域を比較し、一方
の領域を基準として他方の領域の頂点の位置を修正する
ものである。一方の領域の頂点と、この頂点を含む辺の
延長線上にある他方の領域の頂点との距離を基準値dと
比較し、位置修正の可否判断を行っている。このため接
合ずれと真の凹凸部を正確に区別し、接合ずれのみを補
正することが可能となる。また、頂点をX軸方向に平行
移動するのみで各領域の形状修正を行うことができ、接
合ずれを正確かつ容易に補正できる。
【0030】ここで、サブステップ(b2)〜(b3)
の順序を変え、以下のようなステップとすることもでき
る。すなわち、基準値dを設定した後、下記サブステッ
プ(b1)〜(b3)をk=1からk=nまで順次行う
ステップとすることができる。 (b1)矩形領域Sk(1≦k≦n)の頂点の座標をAk
(X1,Y1)、Bk(X2,Y1)、Ck(X2,Y2)、D
k(X1,Y2)、矩形領域Sk+1の頂点の座標をA
k+1(X3,Y2)、Bk+1(X4,Y2)、Ck+1(X4,Y
3)、Dk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (b2)頂点Dkと頂点Ak+1とを比較し、|X3−X1
>dであれば頂点Ak+1および頂点Dk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X3−X1|≦dであればX座標が
1となる位置まで頂点Ak+1および頂点Dk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ (b3)頂点Ckと頂点Bk+1とを比較し、|X4−X2
>dであれば頂点Bk+1および頂点Ck+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X4−X2|≦dであればX座標が
2となる位置まで頂点Bk+1および頂点Ck+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ これらにより位置修正の可否判断を正確に行うととも
に、各矩形領域の形状の修正を正確かつ容易に行うこと
ができる。
【0031】また上記ステップ(b)を、図17のよう
に基準線を設け、これを基準として分割された各領域を
位置修正する方法とすることもできる。たとえば、第一
の基準線X=a1と第一の基準値d1および第二の基準線
X=a2と第二の基準値d2を設定した後、下記サブステ
ップ(b1)〜(b3)をk=1からk=nまで順次行
うステップとすることができる。 (b1)矩形領域Sk(1≦k≦n)の頂点の座標をAk
(X1,Y1)、Bk(X2,Y1)、Ck(X2,Y2)、お
よびDk(X1,Y2)に割り付けるサブステップ (b2)矩形領域Skと第一の基準線とを比較し、|X1
−a1|>d1であれば頂点Akおよび頂点Dkの位置を修
正しないものと判断し、|X1−a1|≦d1であればX
座標がa1となる位置まで頂点Akおよび頂点DkをX軸
と平行な方向に移動するサブステップ (b3)矩形領域Skと第二の基準線とを比較し、|X2
−a2|>d2であれば頂点Bkおよび頂点Ckの位置を修
正しないものと判断し、|X2−a2|≦d2であればX
座標がa2となる位置まで頂点Bkおよび頂点CkをX軸
方向と平行な方向に移動するサブステップ この方法によっても位置修正の可否判断を正確に行うこ
とができる。以上述べたステップ(b)の形態は、合成
パターンデータの形状等に応じて適宜選択することが好
ましい。
【0032】さらに上記ステップ(e)は上述したステ
ップ(b)と同様、種々の形態により実行することがで
きる。たとえば(e)のステップは、基準値fを設定し
た後、下記サブステップ(e1)〜(e2)をk=1か
らk=mまで順次行い、次いで下記サブステップ(e
3)〜(e4)をk=1からk=nまで順次行うステッ
プとすることができる。 (e1)矩形領域Tk(1≦k≦m)の頂点の座標をEk
(X1,Y1)、Fk(X2,Y1)、Gk(X2,Y2)、H
k(X1,Y2)、矩形領域Tk+1の頂点の座標をE
k+1(X3,Y2)、Fk+1(X4,Y2)、Gk+1(X4,Y
3)、Hk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (e2)頂点Hkと頂点Ek+1とを比較し、|X3−X1
>fであれば頂点Ek+1および頂点Hk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X3−X1|≦fであればX座標が
1となる位置まで頂点Ek+1および頂点Hk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ (e3)矩形領域Tk(1≦k≦m)の頂点の座標をEk
(X1,Y1)、Fk(X2,Y1)、Gk(X2,Y2)、H
k(X1,Y2)、矩形領域Tk+1の頂点の座標をE
k+1(X3,Y2)、Fk+1(X4,Y2)、Gk+1(X4,Y
3)、Hk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (e4)頂点Gkと頂点Fk+1とを比較し、|X4−X2
>fであれば頂点Fk+1および頂点Gk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X4−X2|≦fであればX座標が
2となる位置まで頂点Fk+1および頂点Gk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ また(e)のステップは、基準値fを設定した後、下記
サブステップ(e1)〜(e3)をk=1からk=mま
で順次行うステップであることを特徴とすることができ
る。 (e1)矩形領域Tk(1≦k≦m)の頂点の座標をEk
(X1,Y1)、Fk(X2,Y1)、Gk(X2,Y2)、H
k(X1,Y2)、矩形領域Tk+1の頂点の座標をE
k+1(X3,Y2)、Fk+1(X4,Y2)、Gk+1(X4,Y
3)、Hk+1(X3,Y3)に割り付けるサブステップ (e2)頂点Hkと頂点Ek+1とを比較し、|X3−X1
>fであれば頂点Ek+1および頂点Hk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X3−X1|≦fであればX座標が
1となる位置まで頂点Ek+1および頂点Hk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ (e3)頂点Gkと頂点Fk+1とを比較し、|X4−X2
>fであれば頂点Fk+1および頂点Gk+1の位置を修正し
ないものと判断し、|X4−X2|≦fであればX座標が
2となる位置まで頂点Fk+1および頂点Gk+1をX軸と
平行な方向に移動するサブステップ また(e)のステップは、第一の基準線X=a3と第一
の基準値d3および第二の基準線X=a4と第二の基準値
4を設定した後、下記サブステップ(e1)〜(e
3)をk=1からk=mまで順次行うステップとするこ
とができる。 (e1)矩形領域Tk(1≦k≦m)の頂点の座標をEk
(X1,Y1)、Fk(X2,Y1)、Gk(X2,Y2)、H
k(X1,Y2)に割り付けるサブステップ (e2)矩形領域Tkと第一の基準線とを比較し、|X1
−a3|>d3であれば頂点Ekおよび頂点Hkの位置を修
正しないものと判断し、|X1−a3|≦d3であればX
座標がX1となる位置まで頂点Ekおよび頂点HkをX軸
と平行な方向に移動するサブステップ (e3)矩形領域Tkと第二の基準線とを比較し、|X2
−a4|>d4であれば頂点Fkおよび頂点Gkの位置を修
正しないものと判断し、|X2−a4|≦d4であればX
座標がX2となる位置まで頂点Fkおよび頂点GkをX軸
と平行な方向に移動するサブステップ これらにより位置修正の可否判断を正確に行うととも
に、各矩形領域の形状の修正を正確かつ容易に行うこと
ができる。
【0033】本発明の電子線描画装置および電子線描画
用パターンデータ作成装置は、バインド処理部を有す
る。バインド処理部は合成パターンデータに生じた各パ
ターンデータ間の接合ずれを補正する機能を有するもの
であればどのようなものでもよいが、上述した本発明の
電子線描画用パターンデータ作成方法を実施することの
できる装置であることが好ましく、以下のような構成を
有するものが好ましい。
【0034】たとえば、バインド処理部が、合成パター
ンデータをn個の領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)
に分割する手段と、領域S1〜Snの一部または全部の形
状を修正して接合ずれを補正する手段と、領域S1〜Sn
を再接合する手段とを有するものであることが好まし
い。このような構成のバインド処理部を備えていれば、
接合ずれの補正を正確かつ迅速に行うことができる。な
お、バインド処理部は、領域S1〜Snの形状の修正の可
否判断を行う手段を有することが好ましい。これにより
接合ずれと真の凹凸部を区別し、接合ずれのみを補正す
ることが可能となる。
【0035】ここで、上記領域S1〜Snが矩形領域であ
って、上述の接合ずれを補正する手段は、領域S1〜Sn
を辺方向に拡大または縮小させてその形状を修正するも
のであることが好ましい。このような構成とすれば、矩
形領域の頂点を直交する2方向に移動するだけで領域S
1〜Snの形状を修正でき、接合ずれの補正を正確かつ容
易に行うことができる。
【0036】
【実施例】実施例1 本実施例では、図12に示すような可変成形型の電子線
露光装置を用いて電子線描画を行った。電子銃1から出
射された電子線2は第1アパーチャ3を経由し、成形偏
向器5により所定の方向に偏向され、第2アパーチャ7
に照射される。第2アパーチャ7には矩形状の窓部が設
けられており、電子線2は、この窓部と照射された電子
線の重なり部の形状に成形される。
【0037】成形された電子線2は、その後、縮小レン
ズ8により縮小され、次いで、位置偏向器9によりステ
ージ13に載置されたウエハ12上の特定位置に向けて
偏向される。このとき、位置偏向器9による偏向度を適
宜調整することにより、所望のパターンがウエハ12上
に描画される。
【0038】成形偏向器5の偏向度は成形偏向器制御装
置6により、位置偏向器9の偏向度は位置偏向器制御装
置10により、それぞれ描画用パターンデータに基づい
て制御される。描画の精度は主として成形偏向器5およ
び位置偏向器9による偏向度の制御に依存することから
描画用パターンデータの寸法精度を向上させることが重
要となるが、成形偏向器5と位置偏向器9とに送られる
制御情報の元となるこの描画用パターンデータを本実施
例では電子線描画装置に内蔵されたバインド処理部14
で作成した。
【0039】描画用パターンデータの作成プロセスにつ
いて、図2〜5を参照して説明する。図2は、第1層の
パターンの一部と、第2層のパターンの一部を層合成す
るプロセスを示す図である。これらのパターンはそれぞ
れ異なるグリッド上で形成された図形であり、両者を層
合成すると、丸め誤差の発生等により図示したような接
合ずれが生じる。本実施例ではこの接合ずれを以下のよ
うにして補正した。
【0040】図3は接合ずれを補正するバインド処理お
よび分割処理の概要を示す図である。まず第1層と第2
層のパターンを合成することにより得られた合成パター
ン(図3(a))を凹凸を含まないS1〜S4の矩形領域
に分割した。次いで矩形領域S1を基準として、矩形領
域S2、S4を右方向に縮小させて矩形領域S1〜S4の左
側の辺の位置合わせを行った(図3(c))。次いで同
様にして、矩形領域S 3を右方向に縮小させて矩形領域
1〜S4の右側の辺の位置合わせを行った(図3
(d))。以上のようにして接合ずれを補正した後、矩
形領域S1〜S4を再接合し、つづいて電子線描画可能な
図形に分割処理した(図3(e))。
【0041】次に、図3(c)、(d)のステップにつ
いて図4を参照してさらに詳細に説明する。まず図4
(a)のように合成パターンをXY座標に配置し、矩形
領域S 1〜Skの形状を修正する際の基準値dを設定し
た。つづいて図4(b)のように、矩形領域S1の座標
をA1(X1,Y1)、B1(X2,Y1)、C1(X2
2)、D1(X1,Y2)とし、S2の頂点の座標をA
2(X3,Y2)、B2(X4,Y2)、C2(X4,Y3)、
2(X3,Y3)とした。
【0042】上記のような設定を行った後、矩形領域S
1の頂点D1(X1,Y2)と矩形領域S2の頂点A
2(X3,Y2)とを比較し、以下のようにして矩形領域
2の形状変更の可否判断を行った。すなわち、|X3
1|>dであれば頂点A2および頂点D2の位置を修正
しないものと判断し、|x1−X1|≦dであればX座標
がX1となる位置まで頂点A2および頂点D2をX軸方向
に対して平行な方向に移動する。このような可否判断を
行うことにより、接合ずれと真の凹凸部を区別し、接合
ずれのみを補正することができる。この例では、|X3
−X1|≦dであったため、矩形領域S2の頂点A2およ
び頂点D2をX軸と平行方向にX座標がX1となるまで移
動させている。これにより矩形領域S1の頂点A1および
頂点D1と矩形領域S2の頂点A2および頂点D2が一直線
上の位置に配置され、位置合わせがなされる。
【0043】同様の手順により、補正処理された矩形領
域S2と矩形領域S3とを比較して形状変更の可否判断を
行う。ここでは矩形領域S2と矩形領域S3の左側の辺が
一直線上にあるため(不図示)矩形領域S3の形状変更
は行われない。
【0044】上記ステップを順次実行し、矩形領域S1
〜S4の左側の辺についての位置合わせを行った。つづ
いて同様のステップを矩形領域S1〜S4の右側の辺につ
いて行った(図5)。以上の方法により図3(c)、
(d)のステップを行い、接合ずれを補正した。接合ず
れを補正した後、図3(e)のように分割処理を行っ
た。
【0045】以上述べた描画用パターンデータ作成プロ
セスはバインド処理部14で行われた。その結果得られ
た図3(e)に示すデータを用い、成形偏向器5および
位置偏向器9に出力し、これらの偏向度を制御した。
【0046】本実施例によれば上述のように接合ずれを
効果的に解消することができ、電子線描画のスループッ
トを向上させるとともに描画の寸法精度を向上させるこ
とができた。
【0047】実施例2 図3(c)、(d)の接合ずれを補正するプロセスを変
更したこと以外は実施例1と同様にして描画用パターン
データを作成した。本実施例では、図17のように基準
線を設けて矩形領域S1〜S4を適宜移動させることによ
り接合ずれを補正した。以下、図17を参照して詳細に
説明する。
【0048】まず合成パターンデータをXY座標に配置
し、第一の基準線X=a1と第一の基準値をd1および第
二の基準線X=a2と第二の基準値をd2を設定した。つ
づいて図17(b)のように、矩形領域S1の座標をA1
(X1,Y1)、B1(X2,Y1)、C1(X2,Y2)、D
1(X1,Y2)とし、S2の頂点の座標をA2(X3
2)、B2(X4,Y2)、C2(X4,Y3)、D
2(X3,Y3)とした。
【0049】上記のような設定を行った後、矩形領域S
1と第一の基準線X=a1とを比較し、以下のようにして
矩形領域S1の形状変更の可否判断を行った。すなわ
ち、|X1−a1|>d1であれば頂点A1および頂点D1
の位置を修正しないものと判断し、|X1−a1|≦d1
であれば頂点A1および頂点D1の位置をX座標がa1
なる位置までX軸方向と平行な方向に移動することとし
た。この例では、|X1−a1|≦dであったため、矩形
領域S1の頂点A1および頂点D1をX軸と平行方向にX
座標がa1となるまで移動させている。
【0050】上記ステップを順次実行し、矩形領域S1
〜S4の左側の辺についての位置合わせを行った(図1
7(b))。つづいて同様のステップを矩形領域S1
4の右側の辺について行った(図17(c))。以上
の方法により接合ずれを補正した。
【0051】本実施例によれば上述のように接合ずれを
効果的に解消することができ、電子線描画のスループッ
トを向上させるとともに描画の寸法精度を向上させるこ
とができた。
【0052】実施例3 実施例1、2はX軸方向の接合ずれを補正する例であっ
たが、本実施例ではX軸方向の接合ずれとY軸方向の接
合ずれの両方を補正した。以下、本実施例の描画用パタ
ーンデータ作成プロセスについて、図6〜8を参照して
説明する。図6(a)は、第1層のパターンの一部と、
第2層のパターンの一部を層合成するプロセスを示す図
である。接合ずれが生じなければ本来、図6(b)のよ
うな矩形状の図形に合成されるのであるが、これらのパ
ターンはそれぞれ異なるグリッド上で形成されているた
め接合ずれが生じ、図6(a)のような凹凸を含む形状
となる。このため従来の方法を用いた場合、図6(c)
のように3つの領域に分割され、次いでそれぞれについ
て電子線描画可能な大きさに分割されて描画用データと
されていた。したがって図6(b)のような本来のパタ
ーンを分割処理する場合に比べ多くの分割領域が生成
し、スループット低下および描画精度低下をもたらす原
因となっていた。そこで本実施例では上記接合ずれを以
下のようにして解消した。
【0053】まず第1層と第2層のパターンを合成する
ことにより得られた合成パターンに対し、X軸と平行方
向の分割線を導入することによりS1〜S3の矩形領域に
分割した(図7(a))。次いで矩形領域S1を基準と
して、矩形領域S2をX軸と平行に右方向に拡大させて
矩形領域S1、S2の右側の辺の位置合わせを行った(図
7(b))。しかしこの処理では矩形領域S3の位置合
わせは行われない。そこで、上記処理により得られたパ
ターンに対し、Y軸と平行方向の分割線を導入すること
によりT1〜T2の矩形領域に分割した(図8(a))。
次いで矩形領域T 1を基準として、矩形領域T2をY軸と
平行に上方向に拡大させ、矩形領域T1、T2の上側の辺
の位置合わせを行った(図8(b))。
【0054】以上のバインド処理により接合ずれがすべ
て解消された。その後、この図形を電子線描画が可能な
大きさに分割処理し、描画用データとした。
【0055】本実施例によれば、バインドパターンデー
タとして図8(b)のような接合ずれのない図形が得ら
れた。この図形は、図6(b)に示す本来のデータパタ
ーンと同様の形状となっており、接合ずれが効果的に解
消されていることがわかる。
【0056】実施例4 実施例1〜3で用いた電子線描画装置は、バインド処理
を行うバインド処理部14を内蔵していたが(図1
2)、この部分を独立の装置として電子線描画装置の外
部に設けても良い。図14はこのような構成の電子線描
画システムであり、電子線描画装置30の外部に電子線
描画用パターンデータ作成装置31が備えられている。
各層のパターンデータ17はCADシステム32に入力
され、いったんパターンデータメモリ16に格納された
後、層合成される。これにより得られた合成パターンデ
ータ15が電子線描画用パターンデータ作成装置31の
バインド処理部14に入力される。ここで接合ずれの補
正がなされバインドパターンデータとされた後、分割処
理部18にて電子線描画可能なデータに分割される。こ
のようにして得られたデータが電子線描画装置30に出
力され、成形偏向器5および位置偏向器9による偏向度
を制御するのに用いられる。
【0057】本システムを用いれば、合成パターンデー
タに生じる接合ずれを効果的に解消し、電子線描画のス
ループットを向上させるとともに描画の寸法精度を向上
させることができる。
【0058】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、合
成パターンデータに生じる接合ずれを補正しているた
め、電子線描画可能な図形に分割処理する際に不要な領
域が発生しない。このため電子線描画のスループットを
向上させることができ、また描画の寸法精度を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法におけるバインド処理手順を説明するための図であ
る。
【図2】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法を説明するための図である。
【図3】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法の概要手順を示す図である。
【図4】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法における接合ずれ補正手順を説明するための図であ
る。
【図5】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法における接合ずれ補正手順を説明するための図であ
る。
【図6】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法を説明するための図である。
【図7】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法における接合ずれ補正手順を説明するための図であ
る。
【図8】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法における接合ずれ補正手順を説明するための図であ
る。
【図9】従来の電子線描画描画用パターンデータ作成方
法を示す図である。
【図10】接合ずれが生じないものと仮定した場合の合
成パターンデータを示す図である。
【図11】従来の電子線描画描画用パターンデータ作成
方法を示す図である。
【図12】本発明の電子線描画装置の概略構造を示す図
である。
【図13】本発明の電子線描画装置および従来の電子線
描画装置における描画データ作成部を示す図である。
【図14】本発明の電子線描画システムを示す図であ
る。
【図15】従来の電子線描画装置の概略構造を示す図で
ある。
【図16】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作
成方法におけるバインド処理手順を説明するための図で
ある。
【図17】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作
成方法における接合ずれ補正手順を説明するための図で
ある。
【図18】本発明の電子線描画描画用パターンデータ作
成方法におけるバインド処理手順を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
1 電子銃 2 電子線 3 第1アパーチャ 4 成形レンズ 5 成形偏向器 6 成形偏向器制御装置 7 第2アパーチャ 8 縮小レンズ 9 位置偏向器 10 位置偏向器制御装置 11 対物レンズ 12 ウエハ 13 ステージ 14 バインド処理部 15 合成パターンデータ 16 パターンデータメモリ 17 パターンデータ 18 分割処理部 30 電子線描画装置 31 電子線描画用パターンデータ作成装置 32 CADシステム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20

Claims (16)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のパターンデータを合成処理した
    後、得られた合成パターンデータを電子線描画の可能な
    図形に分割処理する電子線描画用パターンデータ作成方
    法において、前記合成処理の後、合成パターンデータに
    生じた各パターンデータ間の接合ずれを補正するバイン
    ド処理を行い、得られたバインドパターンデータについ
    て前記分割処理を行うことを特徴とする電子線描画用パ
    ターンデータ作成方法。
  2. 【請求項2】 前記バインド処理を下記ステップ(a)
    〜(c)により行うことを特徴とする請求項1に記載の
    電子線描画用パターンデータ作成方法。 (a)前記合成パターンデータを凹凸を各々が含まない
    n個の領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)に分割する
    ステップ (b)前記領域S1〜Snの一部または全部の形状を修正
    して前記接合ずれを補正するステップ (c)前記領域S1〜Snを再接合してバインドパターン
    データを得るステップ
  3. 【請求項3】 前記バインド処理を、下記ステップ
    (a)〜(c)により行うことを特徴とする請求項1に
    記載の電子線描画用パターンデータ作成方法。 (a)前記合成パターンデータをXY座標に配置し、X
    軸および/またはY軸と平行方向の分割線を導入するこ
    とにより前記合成パターンデータを凹凸を各々が含まな
    いn個の矩形領域S1〜Sn(nは2以上の自然数)に分
    割するステップ (b)前記矩形領域S1〜Snの一部または全部を前記分
    割線と平行方向に拡大または縮小し、前記接合ずれを補
    正するステップ (c)前記矩形領域S1〜Snを再接合してバインドパタ
    ーンデータを得るステップ
  4. 【請求項4】 前記バインド処理を、下記ステップ
    (a)〜(c)により行うことを特徴とする請求項1に
    記載の電子線描画用パターンデータ作成方法。 (a)前記合成パターンデータをXY座標に配置し、X
    軸と平行方向の分割線を導入することにより前記合成パ
    ターンデータをn個の矩形領域S1〜Sn(nは2以上の
    自然数)に分割するステップ (b)前記矩形領域S1〜Snの一部または全部をX軸と
    平行方向に拡大または縮小し、前記接合ずれを補正する
    ステップ (c)前記矩形領域S1〜Snを再接合してバインドパタ
    ーンデータを得るステップ
  5. 【請求項5】 前記ステップ(c)により得られたバイ
    ンドパターンデータを仮データパターンとし、下記ステ
    ップ(d)〜(f)をさらに実行することにより、前記
    バインド処理を行うことを特徴とする請求項4に記載の
    電子線描画用パターンデータ作成方法。 (d)前記仮パターンデータに対し、Y軸と平行方向の
    分割線を導入することにより前記仮パターンデータをm
    個(mは2以上の自然数)の矩形領域T1〜Tmに分割す
    るステップ (e)領域T1〜Tmの一部または全部をY軸と平行方向
    に拡大または縮小し、前記接合ずれを補正するステップ (f)領域T1〜Tmを再接合してバインドパターンデー
    タを得るステップ
  6. 【請求項6】 前記ステップ(e)において、前記矩形
    領域T1〜Tnの一部または全部を拡大または縮小する
    際、矩形領域Tk(1≦k≦n)の一頂点と、これに隣
    接する矩形領域Tk+1の頂点であって前記一頂点と最も
    近くに隣接する頂点との頂点間距離を、所定の基準値と
    比較し、前記頂点間距離が前記基準値よりも小さい場合
    にのみ前記矩形領域Tk+1を拡大または縮小することを
    特徴とする請求項5に記載の電子線描画用パターンデー
    タ作成方法。
  7. 【請求項7】 前記ステップ(e)において、前記矩形
    領域T1〜Tnの一部または全部を拡大または縮小する
    際、矩形領域Tk(1≦k≦n)の一頂点と予め設定し
    た基準線との距離を求め、該距離が所定の基準値よりも
    小さい場合にのみ前記矩形領域Tkを拡大または縮小す
    ることを特徴とする請求項5に記載の電子線描画用パタ
    ーンデータ作成方法。
  8. 【請求項8】 前記ステップ(b)において、前記矩形
    領域S1〜Snの一部または全部を拡大または縮小する
    際、矩形領域Sk(1≦k≦n)の一頂点と、これに隣
    接する矩形領域Sk+1の頂点であって前記一頂点と最も
    近くに隣接する頂点との頂点間距離を、所定の基準値と
    比較し、前記頂点間距離が前記基準値よりも小さい場合
    にのみ前記矩形領域Sk+1を拡大または縮小することを
    特徴とする請求項4乃至7いずれかに記載の電子線描画
    用パターンデータ作成方法。
  9. 【請求項9】 前記ステップ(b)において、前記矩形
    領域S1〜Snの一部または全部を拡大または縮小する
    際、矩形領域Sk(1≦k≦n)の一頂点と予め設定し
    た基準線との距離を求め、該距離が所定の基準値よりも
    小さい場合にのみ前記矩形領域Skを拡大または縮小す
    ることを特徴とする請求項4乃至7いずれかに記載の電
    子線描画用パターンデータ作成方法。
  10. 【請求項10】 複数のパターンデータからなる合成パ
    ターンデータに基づいて作成された電子線描画パターン
    データを用い、該電子線描画パターンデータにより電子
    線を偏向させて被処理体に照射し、前記被処理体にパタ
    ーンを描画する電子線描画装置において、前記合成パタ
    ーンデータに生じた前記複数のパターンデータ間の接合
    ずれを補正する機能を有するバインド処理部を備え、前
    記バインド処理部で接合ずれの補正されたデータを前記
    電子線描画パターンデータとすることを特徴とする電子
    線描画装置。
  11. 【請求項11】 電子線を出射する電子銃と、二以上の
    アパチャおよび一以上の成形偏向器を含み前記電子銃か
    ら出射された電子線を成形する電子線成形部と、前記電
    子線成形部で成形された電子線を被処理体の任意位置に
    向けて偏向する位置偏向器とを備え、前記成形偏向器に
    よる偏向度および前記位置偏向器による偏向度を、複数
    のパターンデータからなる合成パターンデータに基づい
    て作成された電子線描画パターンデータを用いて制御す
    る電子線描画装置において、前記合成パターンデータに
    生じた前記複数のパターンデータ間の接合ずれを補正す
    る機能を有するバインド処理部を備え、前記バインド処
    理部で接合ずれの補正されたデータを前記電子線描画パ
    ターンデータとすることを特徴とする電子線描画装置。
  12. 【請求項12】 前記バインド処理部は、前記合成パタ
    ーンデータをn個の領域S1〜Sn(nは2以上の自然
    数)に分割する手段と、領域S1〜Snの一部または全部
    の形状を修正して前記接合ずれを補正する手段と、領域
    1〜Snを再接合する手段とを有することを特徴とする
    請求項10または11に記載の電子線描画装置。
  13. 【請求項13】 前記領域S1〜Snが矩形領域であっ
    て、前記接合ずれを補正する手段により、前記領域S1
    〜Snを辺方向に拡大または縮小させて形状を修正する
    ことを特徴とする請求項12に記載の電子線描画装置。
  14. 【請求項14】 複数のパターンデータが合成されてな
    る合成パターンデータを電子線描画可能なパターンデー
    タに変換する電子線描画用パターンデータ作成装置であ
    って、前記合成パターンデータに生じた各パターンデー
    タ間の接合ずれを補正する機能を有するバインド処理部
    を備えたことを特徴とする電子線描画用パターンデータ
    作成装置。
  15. 【請求項15】 前記バインド処理部は、前記合成パタ
    ーンデータをn個の領域S1〜Sn(nは2以上の自然
    数)に分割する手段と、領域S1〜Snの一部または全部
    の形状を修正して前記接合ずれを補正する手段と、領域
    1〜Snを再接合する手段とを有することを特徴とする
    請求項14に記載の電子線描画用パターンデータ作成装
    置。
  16. 【請求項16】 前記領域S1〜Snが矩形領域であっ
    て、前記接合ずれを補正する手段により、前記領域S1
    〜Snを辺方向に拡大または縮小させて形状を修正する
    ことを特徴とする請求項15に記載の電子線描画用パタ
    ーンデータ作成装置。
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