JP3246282B2 - Display panel module manufacturing apparatus and display panel module manufacturing method - Google Patents

Display panel module manufacturing apparatus and display panel module manufacturing method

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JP3246282B2 JP19306095A JP19306095A JP3246282B2 JP 3246282 B2 JP3246282 B2 JP 3246282B2 JP 19306095 A JP19306095 A JP 19306095A JP 19306095 A JP19306095 A JP 19306095A JP 3246282 B2 JP3246282 B2 JP 3246282B2
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範之 河西
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表示パネルの縁部にボ
ンディングされた複数の電子部品を回路基板の電極に接
続した表示パネルモジュールの製造装置および表示パネ
ルモジュールの製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display panel module manufacturing apparatus and a display panel module manufacturing method in which a plurality of electronic components bonded to an edge of a display panel are connected to electrodes of a circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の表示装置として液晶パ
ネル等の表示パネルが広くしようされてきている。図1
4は電子機器に組込まれる表示パネルモジュール100
の斜視図である。105は液晶表示部が形成された表示
パネルであり、その周縁部には、表示パネルを駆動する
電子部品106,107の一端部がボンディングされて
いる。また電子部品106,107の他端部には制御回
路が形成された回路基板116が半田付けされている。
2. Description of the Related Art In recent years, display panels such as liquid crystal panels have been widely used as display devices for electronic equipment. FIG.
4 is a display panel module 100 incorporated in the electronic device.
It is a perspective view of. Reference numeral 105 denotes a display panel on which a liquid crystal display unit is formed, and one end of electronic components 106 and 107 for driving the display panel is bonded to a peripheral portion thereof. A circuit board 116 on which a control circuit is formed is soldered to the other ends of the electronic components 106 and 107.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】電子部品106,10
7の表示パネル105へのボンディングは、アウターリ
ードボンディング装置により自動的にボンディングされ
るが電子部品106,107と回路基板116,117
の半田付けは、ほとんど手作業で行なわれており、表示
パネルモジュールの生産性が悪いという問題を有してい
た。
SUMMARY OF THE INVENTION Electronic components 106 and 10
7 is automatically bonded to the display panel 105 by the outer lead bonding apparatus, but the electronic components 106 and 107 and the circuit boards 116 and 117 are bonded.
Has been performed almost manually, and has a problem that the productivity of the display panel module is low.
【0004】また、半田付けのときに使用したフラック
スを洗浄しなければならないのでその分、作業工程が多
くなりコストアップになってしまう問題を有していた。
In addition, since the flux used at the time of soldering must be cleaned, there is a problem that the number of working steps increases and the cost increases.
【0005】そこで本発明は、回路基板と電子部品の接
続を自動で行なうことができ、しかも半田を使用せずに
接続できる表示パネルモジュールの製造装置および表示
パネルモジュールの製造方法を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a display panel module manufacturing apparatus and a display panel module manufacturing method capable of automatically connecting a circuit board and an electronic component without using solder. Aim.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の表示パネルモジ
ュール製造装置は、縁部に複数の電子部品がボンディン
グされた表示パネルを保持する主基板保持テーブルと、
予め異方性導電体が貼り付けられた電極を有する回路基
板を、保持する副基板保持テーブルと、電子部品のリー
ドと回路基板の電極とを位置合わせすべく主基板保持テ
ーブルと副基板保持テーブルとを相対的に移動させる位
置合わせ手段と、電子部品のリードを回路基板の電極に
圧着する圧着ヘッドとを備える。
According to the present invention, there is provided a display panel module manufacturing apparatus, comprising: a main substrate holding table for holding a display panel having a plurality of electronic components bonded to an edge;
A sub-board holding table for holding a circuit board having electrodes to which an anisotropic conductor is attached in advance; and a main board holding table and a sub-board holding table for aligning the leads of the electronic components and the electrodes of the circuit board. And a crimping head for crimping the leads of the electronic component to the electrodes of the circuit board.
【0007】また本発明の表示パネルモジュールの製造
方法は縁部に複数の電子部品がボンディングされた表示
パネルを主基板保持テーブルに保持させるステップと、
予め上面に異方性導電体が貼り付けられた電極を有する
回路基板を、副基板保持テーブルに保持させるステップ
と、種基板保持テーブルと副基板保持テーブルとを相対
的に移動させて電子部品のリードと回路基板の電極とを
位置合わせするステップと、電子部品のリードを異方性
導電体を介して回路基板の電極に熱圧着するステップと
を含む。
In the method of manufacturing a display panel module according to the present invention, a step of holding a display panel having a plurality of electronic components bonded to an edge portion on a main board holding table;
A step of holding a circuit board having electrodes to which an anisotropic conductor is pasted on an upper surface in advance on a sub-substrate holding table; and moving the seed substrate holding table and the sub-substrate holding table relatively to each other, The method includes the steps of aligning the leads with the electrodes of the circuit board, and thermocompression bonding the leads of the electronic component to the electrodes of the circuit board via the anisotropic conductor.
【0008】[0008]
【作用】上記構成により、縁部に複数の電子部品が実装
された表示パネルが、主基板保持テーブルに保持され、
また予め上面に異方性導電体が貼り付けられた電極を備
えた回路基板が副基板保持テーブルに保持される。
According to the above structure, a display panel having a plurality of electronic components mounted on an edge is held on a main board holding table.
Further, a circuit board provided with an electrode having an anisotropic conductor adhered to the upper surface in advance is held on the sub-board holding table.
【0009】そして、主基板保持テーブルと副基板保持
テーブルとを相対的に移動させることにより、電子部品
のリードと回路基板の電極が位置合わせされ、熱圧着ヘ
ッドにより電子部品のリードが回路基板の電極に圧着さ
れる。
By moving the main board holding table and the sub board holding table relative to each other, the leads of the electronic parts are aligned with the electrodes of the circuit board, and the leads of the electronic parts are moved by the thermocompression bonding head. It is crimped to the electrode.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0011】図1は、本発明の一実施例における表示パ
ネルモジュールの製造装置の外観斜視図である。図1に
示すように、本実施例の表示パネルモジュールの製造装
置は、本体部1と回路基板供給部2に大きく分けること
ができる。回路基板供給部2については、後に図6を参
照しながら説明する。
FIG. 1 is an external perspective view of an apparatus for manufacturing a display panel module according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the apparatus for manufacturing a display panel module according to the present embodiment can be roughly divided into a main body 1 and a circuit board supply section 2. The circuit board supply unit 2 will be described later with reference to FIG.
【0012】本体部1において、3は基台、4は基台3
のX方向上流側に配設される主基板載置テーブルであ
り、主基板載置テーブル4の上には、表示パネル5の縁
部に電子部品6がボンディング済みの表示パネル5が供
給される。7は、主基板載置テーブル4と基台3の上部
に亘ってX方向に設けられる移送アーム移動軸であり、
この移送アーム移動軸7には吸着パッド8、9をそれぞ
れ備える移送アーム10、11が設けられている。主基
板載置テーブル4上に、供給された表示パネル5は、移
送アーム10により基台3上に移送される。
In the main body 1, 3 is a base, 4 is a base 3
The main panel mounting table is disposed on the upstream side in the X direction. The main panel mounting table 4 is supplied with the display panel 5 having the electronic components 6 bonded to the edges of the display panel 5. . Reference numeral 7 denotes a transfer arm movement axis provided in the X direction over the main substrate mounting table 4 and the upper part of the base 3;
The transfer arm moving shaft 7 is provided with transfer arms 10 and 11 having suction pads 8 and 9 respectively. The display panel 5 supplied onto the main substrate mounting table 4 is transferred onto the base 3 by the transfer arm 10.
【0013】さて基台3の上部には、次の部材が設けら
れている。図2において、12は前面側に第1Yモータ
13、背面側に第2Yモータ14の二つのモータを揺す
るYテーブル、15は第1Yモータ13によりY方向に
移動する第1Xテーブル、17は回路基板16を上面に
保持し、第2Yモータ14が駆動することによりY方向
へ移動する、副基板保持テーブルであり、17Lは副基
板保持テーブル17を昇降させる昇降駆動部である。
On the upper part of the base 3, the following members are provided. In FIG. 2, 12 is a Y table for swinging two motors, a first Y motor 13 on the front side and a second Y motor 14 on the back side, 15 is a first X table moved in the Y direction by the first Y motor 13, and 17 is a circuit board A sub-substrate holding table that holds the upper substrate 16 and moves in the Y direction when the second Y motor 14 is driven. Reference numeral 17L denotes an elevation drive unit that moves the sub-substrate holding table 17 up and down.
【0014】18は第1Xテーブル15をX方向に移動
させる第1Xモータであり、第1Xテーブル15上には
上面に表示パネル5を吸着保持する主基板保持テーブル
19が設けられている。すなわち、第1Yモータ13、
第2Yモータ14、第1Xモータ18により、主基板保
持テーブル19と副基板保持テーブル17を相対的に移
動させる位置合わせ手段が構成されている。
Reference numeral 18 denotes a first X motor for moving the first X table 15 in the X direction. On the first X table 15, a main substrate holding table 19 for holding the display panel 5 by suction is provided on the upper surface. That is, the first Y motor 13,
The second Y motor 14 and the first X motor 18 constitute positioning means for relatively moving the main board holding table 19 and the sub board holding table 17.
【0015】また、副基板保持テーブル17、主基板保
持テーブル19の上部には、回路基板16の電極に、電
子部品6のリードを熱圧着する熱圧着ヘッド20が配設
されている。そして、熱圧着ヘッド20の奥側には回路
基板16と表示パネル5の位置合わせ関係を観察する観
察装置21が設けられている。
A thermocompression bonding head 20 for thermocompression bonding the leads of the electronic component 6 to the electrodes of the circuit board 16 is provided above the sub-board holding table 17 and the main board holding table 19. Further, an observation device 21 for observing a positional relationship between the circuit board 16 and the display panel 5 is provided on the back side of the thermocompression bonding head 20.
【0016】次に図3を参照しながら、観察装置21の
構成及び位置合わせ手段による位置合わせ動作の概要に
ついて説明する。観察装置21のうち、22は本体部1
の奥側に設けられ、第2Xモータ23により移動ブロッ
ク24をX方向に移動する第2Xテーブルであり、移動
ブロック24の前面には、下方を観察するカメラ25が
装着されている。そして、第1Yモータ13、第2Yモ
ータ14、第1Xモータ18、第2Xモータ23は、制
御部28の指令により、協調して作動し、カメラ25で
取得された画像情報は、制御部28に出力されるように
なっている。
Next, the configuration of the observation device 21 and the outline of the positioning operation by the positioning means will be described with reference to FIG. 22 of the observation device 21 is the main body 1
The second X table is provided on the back side of the camera and moves the moving block 24 in the X direction by the second X motor 23. A camera 25 for observing the lower side is mounted on the front surface of the moving block 24. The first Y motor 13, the second Y motor 14, the first X motor 18, and the second X motor 23 operate in cooperation with each other according to a command from the control unit 28, and the image information acquired by the camera 25 is transmitted to the control unit 28. It is output.
【0017】さて、表示パネル5の両角部には、位置合
わせマーク5Mが付されており、回路基板16の両角部
にも位置合わせマーク16Mが付されている。そして、
カメラ25により、位置合わせマーク5M,16Mを観
察し、両者の位置ずれ量を検出して、X方向について
は、第2Xモータ18を駆動することにより、またY方
向については、第1Yモータ13、第2Yモータ14の
一方または両方を作動させて位置合わせを行うようにな
っている。
Now, both sides of the display panel 5 are provided with alignment marks 5M, and both sides of the circuit board 16 are also provided with alignment marks 16M. And
The camera 25 observes the alignment marks 5M and 16M, detects the amount of misalignment between them, and drives the second X motor 18 in the X direction, and the first Y motor 13 in the Y direction. Alignment is performed by operating one or both of the second Y motors 14.
【0018】次に図4を参照しながら、熱圧着ヘッド2
0の構成について説明する。熱圧着ヘッド20のうち、
30は本体部1に固定される逆L字状の断面を有する固
定フレーム、31、32は固定フレーム30の両側部に
垂直に固定されているガイドレール、33は背面に設け
られたスライダ34、35がガイドレール31、32に
スライド自在に係合することにより、固定フレーム30
の前部に昇降自在に支持される昇降フレームである。昇
降フレーム33の下方には、電子部品6を上方から押さ
える電子部品押さえ板33aが装着されている。なお、
電子部品押さえ板33aの取り付け構造については、後
に詳述する。
Next, referring to FIG.
0 will be described. Of the thermocompression bonding head 20,
30 is a fixed frame having an inverted L-shaped cross section fixed to the main body 1, 31 and 32 are guide rails vertically fixed to both sides of the fixed frame 30, 33 is a slider 34 provided on the back surface, 35 is slidably engaged with the guide rails 31 and 32, so that the fixed frame 30 is
Is a lifting frame that is supported at the front of the frame so as to be able to move up and down. Below the elevating frame 33, an electronic component pressing plate 33a that holds the electronic component 6 from above is mounted. In addition,
The mounting structure of the electronic component holding plate 33a will be described later in detail.
【0019】さて、36は昇降フレーム33の背面側に
固定されるボールナット、37は固定フレーム30の中
央部に垂直に軸架され、ボールナット36に螺合するボ
ールネジ、38はボールネジ37を回転させるZモータ
である。したがって、Zモータ38を駆動して、ボール
ネジ37を回転させると、昇降フレーム33を固定フレ
ーム30に対して昇降させることができる。
Reference numeral 36 denotes a ball nut fixed to the back side of the lifting frame 33, 37 denotes a ball screw which is vertically mounted on the center of the fixed frame 30 and is screwed to the ball nut 36, and 38 rotates the ball screw 37. This is the Z motor to be driven. Therefore, when the Z motor 38 is driven and the ball screw 37 is rotated, the lifting frame 33 can be moved up and down with respect to the fixed frame 30.
【0020】また昇降フレーム33の前面には、シリン
ダ40〜44が平行に並べて設けてある。シリンダ40
〜44は、それぞれ下向きのロッド40a〜44aを供
え、それぞれのロッド40a〜44aの下端部には下向
きに熱圧着ブロック40b〜44bが固定されている。
また熱圧着ブロック40b〜44bの下端部には、電子
部品6を回路基板16に押し付ける熱圧着部40c〜4
4cがそれぞれ装着されている。
On the front surface of the lifting frame 33, cylinders 40 to 44 are provided in parallel. Cylinder 40
44 to 44 are provided with downward rods 40a to 44a, respectively, and thermocompression blocks 40b to 44b are fixed downward to the lower ends of the rods 40a to 44a.
Further, thermocompression bonding portions 40c-4c for pressing the electronic component 6 against the circuit board 16 are provided at the lower ends of the thermocompression bonding blocks 40b-44b.
4c are respectively mounted.
【0021】なお、46は昇降フレーム33の側部から
前方にかぎ状に突出するブラケット45の下端部に水平
に固定される冷却管であり、図4には現れていないが、
冷却管46の熱圧着部40c〜44cに向かう側に、冷
気を突出する冷気孔46a(図5参照)が開口されてい
る。
A cooling pipe 46 is horizontally fixed to a lower end of a bracket 45 projecting forward from the side of the elevating frame 33 in a hook shape. Although not shown in FIG.
Cooling air holes 46a (see FIG. 5) for projecting cool air are opened on the side of the cooling pipe 46 toward the thermocompression bonding sections 40c to 44c.
【0022】また50は、Zモータ38をドライブする
Zモータ駆動部、51はシリンダ40〜44をそれぞれ
独立にドライブするシリンダ駆動部である。
Reference numeral 50 denotes a Z motor drive unit for driving the Z motor 38, and reference numeral 51 denotes a cylinder drive unit for independently driving the cylinders 40 to 44, respectively.
【0023】次に電子部品6のリードが回路基板16に
熱圧着される時の位置関係を図5を参照しながら説明す
る。図5の鎖線で示すように、回路基板16が副基板保
持テーブル17上に載置され、矢印N1で示すように第
2Yモータ14が駆動され副基板保持テーブル17上の
回路基板16は電子部品6に接近する。
Next, the positional relationship when the leads of the electronic component 6 are thermocompression-bonded to the circuit board 16 will be described with reference to FIG. 5, the circuit board 16 is placed on the sub-board holding table 17, the second Y motor 14 is driven as shown by the arrow N1, and the circuit board 16 on the sub-board holding table 17 is an electronic component. Approach 6.
【0024】なおこのとき、昇降駆動部17Lをやや低
いレベルにしており、矢印N2で示すように、副基板保
持テーブル17をわずかに上昇させることにより、電子
部品6の下面に回路基板16の電極16aを接触させる
ものである。
At this time, the elevation drive unit 17L is at a slightly lower level, and the sub-board holding table 17 is slightly raised as shown by the arrow N2, so that the electrode of the circuit board 16 is placed on the lower surface of the electronic component 6. 16a.
【0025】また電子部品押さえ板33aは、昇降フレ
ーム33の背面に設けたガイドレール52と、このガイ
ドレール52にスライド自在に係合するスライダ53
と、昇降フレーム33に弾持されたバネ54により、昇
降フレーム33に対して昇降可能に装着されている。
The electronic component pressing plate 33a includes a guide rail 52 provided on the back of the lifting frame 33, and a slider 53 slidably engaged with the guide rail 52.
And a spring 54 held by the elevating frame 33 so as to be able to move up and down with respect to the elevating frame 33.
【0026】次に図6を参照しながら、回路基板供給部
2について説明する。回路基板供給部2には、昇降モー
タ60により昇降する多段のマガジン61が設けられ、
マガジン61の各段には、回路基板16を複数載置する
治具63が収納されている。治具63は、本体部1側に
回路基板移載装置64により引き出される。そして、第
2Yモータ14が駆動して、回路基板供給部2側にいた
った副基板保持テーブル17上に治具63から回路基板
16が移載され、副基板保持テーブル17が第1Xテー
ブル15側に移動することにより図5に示すような位置
関係になるのである。
Next, the circuit board supply section 2 will be described with reference to FIG. The circuit board supply unit 2 is provided with a multi-stage magazine 61 that is raised and lowered by a lifting motor 60,
In each stage of the magazine 61, a jig 63 for mounting a plurality of circuit boards 16 is stored. The jig 63 is pulled out toward the main body 1 by the circuit board transfer device 64. Then, the second Y motor 14 is driven to transfer the circuit board 16 from the jig 63 onto the sub-board holding table 17 located on the circuit board supply unit 2 side, and the sub-board holding table 17 is moved to the first X table 15 side. Then, the positional relationship as shown in FIG.
【0027】図12は回路基板16の斜視図、図13
(a),(b)は異方性導電体によるリードと電極の接
合原理の説明図である。回路基板16には、電子部品6
の下面に形成されたリード6aと電気的に接続される電
極16aが形成されており、その上面には異方性導電体
90が貼り付けられている。図13(a),(b)にお
いて異方性導電体90は熱硬化性樹脂中に導電性粒子9
0aを混入したものである。図13(a)に示すように
位置合わせされたリード6aと電極16aの間に異方性
導電体90をはさみ、リード6aを電極16aへ加圧す
ると、電極16aとこの電極16aに対向するリード6
aのみが導電性粒子90aを介して電気的に導通する
(図13(b)を参照)。さらにこの状態で異方性導電
体90を加熱して硬化させることにより電子部品6を回
路基板16に固定する。
FIG. 12 is a perspective view of the circuit board 16, and FIG.
(A), (b) is explanatory drawing of the joining principle of a lead and an electrode by an anisotropic conductor. The electronic component 6 is mounted on the circuit board 16.
An electrode 16a that is electrically connected to the lead 6a formed on the lower surface of the substrate is formed, and an anisotropic conductor 90 is attached to the upper surface of the electrode 16a. 13 (a) and 13 (b), the anisotropic conductor 90 has conductive particles 9 in a thermosetting resin.
0a is mixed. As shown in FIG. 13A, an anisotropic conductor 90 is interposed between the aligned lead 6a and the electrode 16a, and when the lead 6a is pressed against the electrode 16a, the electrode 16a and the lead facing the electrode 16a are pressed. 6
Only a is electrically conducted through the conductive particles 90a (see FIG. 13B). Further, the electronic component 6 is fixed to the circuit board 16 by heating and curing the anisotropic conductor 90 in this state.
【0028】本実施例の表示パネルモジュールの製造装
置は、上記のような構成よりなり、次に全体の動作を説
明する。まず、図示していないアウターリードボンディ
ング装置により、表示パネル5の縁部に電子部品6を一
枚ずつボンディングする。そして、このボンディングが
済んだ表示パネル5を主基板載置テーブル4上にセット
する。
The manufacturing apparatus for a display panel module according to the present embodiment has the above-described configuration. Next, the entire operation will be described. First, the electronic components 6 are bonded one by one to the edge of the display panel 5 by an outer lead bonding apparatus (not shown). Then, the display panel 5 on which the bonding is completed is set on the main substrate mounting table 4.
【0029】次に移送アーム10で、主基板載置テーブ
ル4上の表示パネル5をピックアップし、主基板保持テ
ーブル19上に移載する。すると図1に示す位置関係と
なる。
Next, the display panel 5 on the main substrate mounting table 4 is picked up by the transfer arm 10 and transferred onto the main substrate holding table 19. Then, the positional relationship shown in FIG. 1 is obtained.
【0030】一方、第2Yモータ14を駆動して、副基
板保持テーブル17を回路基板供給部2に近づけ、回路
基板移送装置64により予めマガジン61から引き出さ
れている治具63上の回路基板16をピックアップし、
副基板保持テーブル17上へ移載する。すると図6に示
す位置関係となる。
On the other hand, the second Y motor 14 is driven to bring the sub-board holding table 17 close to the circuit board supply unit 2, and the circuit board 16 on the jig 63 previously pulled out of the magazine 61 by the circuit board transfer device 64. Pick up
It is transferred onto the sub-substrate holding table 17. Then, the positional relationship shown in FIG. 6 is obtained.
【0031】次に、第1Yモータ13を駆動して、表示
パネル5をカメラ25の下方へ移動し、このカメラ25
で表示パネル1の位置合わせマーク5Mを撮像してその
位置を認識し、この位置合わせマーク5Mの位置から表
示パネル5の位置を検出する。
Next, the first Y motor 13 is driven to move the display panel 5 below the camera 25.
The image of the alignment mark 5M of the display panel 1 is picked up and recognized, and the position of the display panel 5 is detected from the position of the alignment mark 5M.
【0032】次に、第1Yモータ13を駆動して、主基
板保持テーブル19をカメラ25の下方から退避させる
とともに、第2Yモータ14を駆動して、副基板保持テ
ーブル17をカメラ25の下方へ移動して回路基板16
の位置合わせマーク16Mを認識し、回路基板16の位
置を求める。
Next, the first Y motor 13 is driven to retract the main board holding table 19 from below the camera 25, and the second Y motor 14 is driven to move the sub board holding table 17 below the camera 25. Move to the circuit board 16
Is recognized, and the position of the circuit board 16 is obtained.
【0033】求めた表示パネル5、回路基板16の位置
に基づいて、図5を参照しながら述べたように、表示パ
ネル5、回路基板16の位置合わせを行う。このとき、
電子部品6のリードと回路基板16の電極16aが一致
するように、第1のXモータ18、第1Yモータ13、
第2Yモータ14を駆動する。また、副基板保持テーブ
ル17は、昇降駆動部17Lによって、図5に示すよう
に、一旦電子部品6の下方へ移動した後(矢印N1)、
上昇する(矢印N2)ことにより、回路基板16の電極
16a上の異方性導電体90に電子部品6bのリードに
接触させる。
Based on the determined positions of the display panel 5 and the circuit board 16, the display panel 5 and the circuit board 16 are aligned as described with reference to FIG. At this time,
The first X motor 18, first Y motor 13,
The second Y motor 14 is driven. Further, as shown in FIG. 5, the sub-board holding table 17 is temporarily moved below the electronic component 6 by the lifting drive unit 17L (arrow N1).
By ascending (arrow N2), the anisotropic conductor 90 on the electrode 16a of the circuit board 16 is brought into contact with the lead of the electronic component 6b.
【0034】次に、図7に示すように、Zモータ38を
駆動して、電子部品押さえ板33aを下降させ、電子部
品6を回路基板16に密着させる。そして、シリンダ4
0〜44を駆動して、熱圧着ブロック40b〜44bを
下降させ、電子部品6のリードを回路基板16の電極1
6aに押しつけ、電極16aを加熱する。その結果、異
方性導電体90により電子部品6のリード6aと電極1
6aが接続される。
Next, as shown in FIG. 7, the Z motor 38 is driven to lower the electronic component pressing plate 33a, and the electronic component 6 is brought into close contact with the circuit board 16. And cylinder 4
0 to 44 are driven to lower the thermocompression bonding blocks 40 b to 44 b, and the leads of the electronic component 6 are connected to the electrodes 1 of the circuit board 16.
6a to heat the electrode 16a. As a result, the lead 6a of the electronic component 6 and the electrode 1 are formed by the anisotropic conductor 90.
6a is connected.
【0035】さて、本実施例では、熱圧着ブロック40
b〜44bを一括して下降させるのではなく、図11
(a)〜(d)に示すように、複数回に分けて下降させ
るようにしている。ここで、熱圧着ブロック40b〜4
4bは、高温になっているが、このように分割して下降
させることにより、加熱による回路基板16の熱膨張を
許容範囲内に抑制し、リード6aと電極16aの間で位
置ずれを生じたり、接合後のリード6aの残留応力を小
さくすることができる。なお、図示しているように、外
側から順に下降させてもよいし、千鳥状に交互に下降さ
せても差し支えない。
In this embodiment, the thermocompression bonding block 40 is used.
Instead of lowering b to 44b all at once, FIG.
As shown in (a) to (d), the descent is performed in a plurality of times. Here, the thermocompression bonding blocks 40b to 4b
4b has a high temperature, but by dividing and descending in this manner, thermal expansion of the circuit board 16 due to heating is suppressed to within an allowable range, and a positional shift may occur between the lead 6a and the electrode 16a. In addition, the residual stress of the lead 6a after joining can be reduced. In addition, as shown in the drawing, the lowering may be performed sequentially from the outside, or the lowering may be performed alternately in a staggered manner.
【0036】[0036]
【発明の効果】本発明の表示パネルの製造装置は、縁部
に複数の電子部品がボンディングされた表示パネルを保
持する主基板保持テーブルと、予め上面に異方性導電体
が貼り付けられた電極を有する回路基板を、保持する副
基板保持テーブルと、電子部品と回路基板の電極とを位
置合わせすべく主基板保持テーブルと副基板保持テーブ
ルとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、電子部品
のリードを回路基板の電極に熱圧着する熱圧着ヘッドと
を備えるので、手間のかかる回路基板の接続を自動的に
行うことができ、作業効率を向上することができる。ま
た異方性導電体を用いてリードと回路基板を接続するの
で半田付けに比べて作業工程を短かくでき生産性が向上
する。
According to the display panel manufacturing apparatus of the present invention, a main substrate holding table for holding a display panel having a plurality of electronic components bonded to an edge portion, and an anisotropic conductor previously attached to an upper surface. A sub-board holding table for holding a circuit board having electrodes, positioning means for relatively moving the main board holding table and the sub-board holding table to align the electronic components with the electrodes of the circuit board; Since a thermocompression bonding head for thermocompression bonding the leads of the components to the electrodes of the circuit board is provided, laborious connection of the circuit board can be automatically performed, and work efficiency can be improved. Further, since the lead and the circuit board are connected by using an anisotropic conductor, the work process can be shortened as compared with soldering, and the productivity is improved.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ル製造装置の外観斜視図
FIG. 1 is an external perspective view of a display panel module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ル製造装置の要部斜視図
FIG. 2 is a perspective view of a main part of a display panel module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ル製造装置の要部斜視図
FIG. 3 is a perspective view of a main part of a display panel module manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの斜視
FIG. 4 is a perspective view of a thermocompression bonding head according to an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの断面
FIG. 5 is a sectional view of a thermocompression bonding head according to an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ルの製造装置の側面図
FIG. 6 is a side view of an apparatus for manufacturing a display panel module according to an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ルの製造装置の動作説明図
FIG. 7 is an operation explanatory view of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図8】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ルの製造装置の動作説明図
FIG. 8 is an operation explanatory diagram of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図9】本発明の一実施例における表示パネルモジュー
ルの製造装置の動作説明図
FIG. 9 is an operation explanatory diagram of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図10】本発明の一実施例における表示パネルモジュ
ールの製造装置の動作説明図
FIG. 10 is an operation explanatory diagram of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図11】(a)本発明の一実施例における表示パネル
モジュールの製造装置の動作説明図 (b)本発明の一実施例における表示パネルモジュール
の製造装置の動作説明図 (c)本発明の一実施例における表示パネルモジュール
の製造装置の動作説明図 (d)本発明の一実施例における表示パネルモジュール
の製造装置の動作説明図
11A is a diagram illustrating the operation of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 11B is a diagram illustrating the operation of a display panel module manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention. Operation explanatory diagram of the display panel module manufacturing apparatus in one embodiment (d) Operation explanatory diagram of the display panel module manufacturing apparatus in one embodiment of the present invention
【図12】本発明の一実施例における回路基板の斜視図FIG. 12 is a perspective view of a circuit board according to one embodiment of the present invention.
【図13】(a)本発明の一実施例における異方性導電
体によるリードと電極の接合原理の説明図 (b)本発明の一実施例における異方性導電体によるリ
ードと電極の接合原理の説明図
FIG. 13 (a) is a diagram illustrating the principle of bonding between a lead and an electrode using an anisotropic conductor according to one embodiment of the present invention. (B) The bonding between a lead and an electrode using an anisotropic conductor according to one embodiment of the present invention. Illustration of principle
【図14】(従来も本案も電子機器は同じものが対象と
なる)電子機器に組込まれる表示パネルモジュールの斜
視図
FIG. 14 is a perspective view of a display panel module incorporated in an electronic device (the same is applied to the same electronic device in the related art and the present invention).
【符号の説明】[Explanation of symbols]
5 表示パネル 6 電子部品 13 第1Yモータ 14 第2Yモータ 16 回路基板 17 副基板保持テーブル 18 第1Xモータ 19 主基板保持テーブル 20 熱圧着ヘッド 90 異方性導電体 Reference Signs List 5 display panel 6 electronic component 13 first Y motor 14 second Y motor 16 circuit board 17 sub board holding table 18 first X motor 19 main board holding table 20 thermocompression bonding head 90 anisotropic conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/1345 G02F 1/13 101 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 G02F 1/13 101

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】縁部に複数の電子部品がボンディングされ
    た表示パネルを保持する主基板保持テーブルと、予め上
    面に異方性導電体が貼り付けられた電極を有する回路基
    板を保持する副基板保持テーブルと、前記電子部品のリ
    ードと前記回路基板の電極とを位置合わせすべく前記主
    基板保持テーブルと前記副基板保持テーブルとを相対的
    に移動させる位置合わせ手段と、前記電子部品のリード
    を前記異方性導電体を介して前記回路基板の電極に熱圧
    着する熱圧着ヘッドとを備えたことを特徴とする表示パ
    ネルモジュールの製造装置。
    1. A main board holding table for holding a display panel having a plurality of electronic components bonded to an edge thereof, and a sub-board for holding a circuit board having electrodes to which an anisotropic conductor is pasted on an upper surface in advance. A holding table, positioning means for relatively moving the main board holding table and the sub board holding table to align the leads of the electronic component and the electrodes of the circuit board; and A thermocompression bonding head for thermocompression bonding to the electrode of the circuit board via the anisotropic conductor.
  2. 【請求項2】表示パネルを前記主基板保持テーブルに移
    載する第1移載手段と、回路基板を前記副基板保持テー
    ブルに移載する第2移載手段とを有することを特徴とす
    る請求項1記載の表示パネルモジュールの製造装置。
    2. The apparatus according to claim 1, further comprising: first transfer means for transferring a display panel to said main substrate holding table; and second transfer means for transferring a circuit board to said sub-substrate holding table. Item 2. An apparatus for manufacturing a display panel module according to Item 1.
  3. 【請求項3】表示パネルと回路基板とを観察するカメラ
    と、前記カメラから得られた画像情報に基づいて、前記
    位置合わせ手段を制御する制御部を備えたことを特徴と
    する請求項1記載の表示パネルモジュールの製造装置。
    3. A camera according to claim 1, further comprising a camera for observing the display panel and the circuit board, and a control unit for controlling the positioning means based on image information obtained from the camera. Display panel module manufacturing equipment.
  4. 【請求項4】前記熱圧着ヘッドは、電子部品に一対一に
    対応する複数の熱圧着ブロックを備えることを特徴とす
    る請求項1記載の表示パネルモジュールの製造装置。
    4. The display panel module manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the thermocompression bonding head includes a plurality of thermocompression blocks corresponding to the electronic components on a one-to-one basis.
  5. 【請求項5】前記熱圧着ブロックを個別に昇降させる昇
    降手段をもうけたことを特徴とする請求項4記載の表示
    パネルモジュールの製造装置。
    5. An apparatus for manufacturing a display panel module according to claim 4, further comprising lifting means for individually lifting and lowering said thermocompression bonding blocks.
  6. 【請求項6】縁部に複数の電子部品がボンディングされ
    た表示パネルを主基板保持テーブルに保持させるステッ
    プと、予め上面に異方性導電体が貼り付けられた電極を
    有する回路基板を、副基板保持テーブルに保持させるス
    テップと、前記主基板保持テーブルと前記副基板保持テ
    ーブルとを相対的に移動させて電子部品のリードと回路
    基板の電極とを位置合わせするステップと、電子部品の
    リードを前記異方性導電体を介して前記回路基板の電極
    に熱圧着するステップとを含むことを特徴とする表示パ
    ネルモジュールの製造方法。
    6. A step of holding a display panel having a plurality of electronic components bonded to an edge portion on a main board holding table, and a step of mounting a circuit board having electrodes to which an anisotropic conductor is pasted on an upper surface in advance. Holding the board on a board holding table, relatively moving the main board holding table and the sub board holding table to align the leads of the electronic component with the electrodes of the circuit board, Thermocompression bonding to the electrode of the circuit board via the anisotropic conductor.
  7. 【請求項7】前記熱圧着は、全部の電子部品を一括して
    行うのではなく、複数回に分けて行われることを特徴と
    する請求項6記載の表示パネルモジュールの製造方法。
    7. The method of manufacturing a display panel module according to claim 6, wherein the thermocompression bonding is performed not in a batch but in a plurality of times.
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