JP3245657B2 - ヘテロ接合型電界効果トランジスタ - Google Patents

ヘテロ接合型電界効果トランジスタ

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JP3245657B2
JP3245657B2 JP28730291A JP28730291A JP3245657B2 JP 3245657 B2 JP3245657 B2 JP 3245657B2 JP 28730291 A JP28730291 A JP 28730291A JP 28730291 A JP28730291 A JP 28730291A JP 3245657 B2 JP3245657 B2 JP 3245657B2
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electron
semiconductor
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ヘテロ接合型電界効果
トランジスタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、種々の高速用トランジスタが開発
されており、このヘテロ接合型電界効果型トランジスタ
もそのひとつである。この従来のヘテロ接合型電界効果
トランジスタは、たとえば図9に示されるような構成で
ある。
【0003】同図において、このトランジスタは、例え
ばInPからなる化合物半導体で形成された半絶縁性半
導体基板1を使用し、この上に、例えばInAlAs系
のような化合物半導体によって構成され、しかもn型不
純物またはp型不純物のいずれも意図的に導入されてい
ないか導入されていても十分低い濃度でしか導入されて
いないバッファ用半導体層2が形成されている。このバ
ッファ用半導体層2上には、バッファ用半導体層2に比
し大きな電子親和力を有する、例えばInGaAs系の
ような化合物半導体によって構成され、しかもn型不純
物またはp型不純物のいずれも意図的に導入されていな
いか導入されていても十分低い濃度でしか導入されてい
ないチャンネル形成用半導体層3が形成されている。
【0004】さらに、チャンネル形成用半導体層3上に
は、スペーサ用半導体層4を介して、チャンネル形成用
半導体層3に比し小さな電子親和力を有する、例えばI
nAlAs系のような化合物半導体によって構成され、
しかもn型不純物を高濃度に導入している電子供給用半
導体層5が形成されている。この場合、スペーサ用半導
体層4は、チャンネル形成用半導体層3に比し小さな電
子親和力を有する例えばInAlAs系でなる化合物半
導体によって構成され、しかもn型不純物またはp型不
純物のいずれも意図的に導入されていないか、導入され
ていても十分低い濃度でしか導入されていないものであ
る。
【0005】また、電子供給用半導体層5上には、例え
ばInGaAs系のような化合物半導体によって構成さ
れ、しかもn型不純物を高濃度に導入している電極付用
半導体層6が形成されている。この場合、電極付用半導
体層6には、電子供給用半導体層5を外部に臨ませる窓
7が形成されている。さらに、電子供給用半導体層5上
には、電極付用半導体層6の窓7に臨む領域において、
ショットキ接合9を形成するようにゲート電極8が配置
されている。また、電極付用半導体層6上には、窓7を
挟んだ左右両位置、したがって、ゲート電極8を挟んだ
左右両位置において、ソース電極10およびドレイン電
極11がそれぞれ電極付半導体層6とオーミック接触す
るように配置されている。
【0006】このような構成を有する従来のヘテロ接合
型電界効果トランジスタによれば、チャンネル形成用半
導体層3に電子供給用半導体層5からスペーサ用半導体
層4を介して電子が供給されることによって、チャンネ
ル形成用半導体層3のスペーサ用半導体層4側におい
て、電子ガス層13が形成される。そして、ゲート電極
8に、ソース電極10を基準とし、空乏層がショットキ
接合9から半絶縁性半導体基板1側にスペーサ用半導体
層4及びチャンネル形成用半導体層3間のヘテロ接合ま
たはその近傍に達するまで広がるのに十分なバイアス電
圧に重畳して、制御電圧を印加すると、電子ガス層13
における電子によるチャンネル形成用半導体層3内にお
ける電子濃度が、制御電圧の値に応じて制御される。
【0007】したがって、ソース電極10と、ドレイン
電極11との間に、ドレイン電極11側を正とする所要
の電源を、負荷を通じてあらかじめ接続しておけば、負
荷に、制御電圧に応じた電流を供給させることができ、
電界効果トランジスタとしての機能を呈する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図9に示され
るような従来のヘテロ接合型電界効果トランジスタの場
合、チャンネル形成用半導体層3には、電子供給用半導
体層5からの電子の供給による1つの電子ガス層13し
か形成されないので、チャンネル形成用半導体層3にお
ける平均電子濃度を十分に高くすることができず、負荷
に供給できる電流値を大きくすることができない、とい
う欠点を有していた。
【0009】また、図9に示されるような従来のヘテロ
接合型電界効果トランジスタの場合、上述した電界効果
トランジスタの機能を呈しているとき、チャンネル形成
用半導体層3のゲート電極8下の領域における電界強度
が、ソース電極10下の領域側の端からドレイン電極1
1下の領域側の端に向かうにしたがって高くなっている
が、チャンネル形成用半導体層3を構成しているInG
aAs系のような化合物半導体の場合、そこに走行する
電子の速度は、図3のInGaAsの特性に示すよう
に、低い電界強度位置において極大を呈する電界強度依
存性を示すため、チャンネル形成用半導体層3のゲート
電極8下の領域におけるソース電極10下の領域側の領
域においては、比較的高い電子速度が得られるが、チャ
ンネル形成用半導体層3のゲート電極8下の領域におけ
るドレイン電極11下の領域側の領域においては、比較
的低い電子速度しか得られず、チャンネル形成用半導体
層3を走行する電子の平均速度が比較的低い。このた
め、電界効果トランジスタとしての高周波特性が、良好
に得られない、という欠点を有していた。
【0010】また、図9に示す従来のヘテロ接合型電界
効果トランジスタの場合、通常、ゲート電極8と電極付
用半導体層6との間には、わずかな間隙12が設けられ
ている。これは、直接ゲート電極8のn型の不純物が高
濃度に導入された電極付用半導体層6に触れた部分で
は、ショットキ特性が得られず、オーミック特性を示
す。このため、ゲートリーク電流がゲート電極8から電
極付用半導体層6に直接流れ、チャンネル形成用半導体
層3内の二次元電子ガス13を制御できなくなることを
避けるためである。しかしながら、この間隙12の表面
電位は、ヘテロ接合型電界効果トランジスタを製造中、
大気、薬品、プラズマ等にさらされて変化しやすい。ま
た、この間隙12があるため、ゲート電極8の下の空乏
層は、間隙12の下まで広がり、間隙12の下の領域の
チャンネル形成用半導体層3内の二次元電子ガス13の
濃度を低下させてしまう。これは、ヘテロ接合型電界効
果トランジスタのソース抵抗およびドレイン抵抗を増大
させ、素子特性を著しく低下させる。この低下の程度
は、ヘテロ接合型電界効果トランジスタの製造工程によ
り大きく変動し、または、製造後も、素子特性の安定性
を著しく劣化させる要因となるという欠点を有してい
た。
【0011】また、図9に示す従来のヘテロ接合型電界
効果トランジスタにおいては、そのヘテロ接合型電界効
果トランジスタの使用される回路形式により決まる閾値
電圧Vthを有することが必要である。このとき、ゲート
電極8にソース電極10に対して閾値電圧が印加されて
いるとき、ショットキ接合9における電界強度Esは、
s=2(Vbi−Vth)/dとなる。ここで、dは電子
供給用半導体層5の厚さ、Vbiは電子供給用半導体層
5、スペーサ用半導体層4とチャンネル形成用半導体層
3に存在する内部電圧である。ゲート電極の耐圧を確保
するためには、Esを半導体材料できまる一定値以下に
下げる必要があるが、前述した式からわかるように、V
thを固定して考えると、Esはdのみで決まり、dを小
さくすることができない。しかしながら、トランジスタ
の伝達コンダクタンスgmは gm=εvs/d (vs
電子速度)で与えられ、伝達コンダクタンスを増加させ
ることが不可能となる。このため、ゲート耐圧を確保し
ながらトランジスタの特性を向上させることが困難であ
るという欠点を有していた。
【0012】それ故、本発明の目的は、高周波特性を従
来よりも改善し、素子特性が従来より安定し、かつゲー
ト耐圧を確保しながら特性を向上させたヘテロ接合型電
界効果トランジスタを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、基板上のバッファ用半導体層上に形成された
化合物半導体からなるチャンネル形成用半導体層と、こ
のチャンネル形成用半導体層上に形成された化合物半導
体からなる電子供給用半導体層と、この電子供給用半導
体層上に形成されたショットキ接合ゲート電極、ソース
電極及びドレイン電極とを備えたヘテロ接合型電界効果
トランジスタにおいて、チャンネル形成用半導体層に比
し小さくかつスペーサ用半導体層、電子供給用半導体層
およびバッファ用半導体層に比し大きな電子親和力を有
し、かつチャンネル形成用半導体層とは電子速度の極大
値をとる電界強度の位置を異にしている化合物半導体に
よって構成され、かつこの層の電子伝導帯の底のエネル
ギレベルがフェルミレベルと同程度となるように配置さ
れた電子走行用半導体層を、バッファ用半導体層とチャ
ンネル形成用半導体層の間に形成したものである。
【0014】また、電子走行用半導体層とチャンネル形
成用半導体層の間に、第2のスペーサ用半導体層を形成
したものである。また、バッファ用半導体層とチャンネ
ル形成用半導体層の間に、電子走行用半導体層のほか
に、さらにバッファ用半導体層と電子走行用半導体層の
間に第3のスペーサ用半導体層及び第2の電子供給用半
導体層を形成したものである。
【0015】
【作用】チャンネル形成用半導体層に対して電子走行用
半導体層を形成したことによって、チャンネル形成用半
導体層に従来とは別の電子ガス層が形成され、負荷に供
給できる電流が格段に大きくなるとともに、良好な高周
波特性を得ることができる。また、第2のスペーサ用半
導体層を形成したことによって、チャンネル形成用半導
体層内の電子が電子走行用半導体層内の高濃度の不純物
からのクーロン散乱を有効に回避でき、電子速度が増加
して高周波特性が向上する。また、第3のスペーサ用半
導体層及び第2の電子供給用半導体層を形成したことに
よって、同様な効果が得られる。
【0016】
【実施例】
「実施例1」図1は、本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタの第1の実施例(第1発明)を示してお
り、同図において、このトランジスタは、例えばInP
からなる化合物半導体で形成された半絶縁性半導体基板
1の上に、例えばInAlAs系のような化合物半導体
によって構成され、しかもn型不純物またはp型不純物
のいずれも意図的に導入されていないか導入されていて
も十分低い濃度でしか導入されていないバッファ用半導
体層2が形成されている。このバッファ用半導体層2上
には、バッファ用半導体層2に比し大きな電子親和力を
有する、例えばInGaAs系のような化合物半導体に
よって構成され、しかもn型不純物またはp型不純物の
いずれも意図的に導入されていないか導入されていても
十分低い濃度でしか導入されていないチャンネル形成用
半導体層3が、本発明によって特徴づけられかつ後で詳
述する電子走行用半導体層21を介して、形成されてい
る。
【0017】さらに、チャンネル形成用半導体層3上に
は、スペーサ用半導体層4を介して、チャンネル形成用
半導体層3に比し小さな電子親和力を有する、例えばI
nAlAs系のような化合物半導体によって構成され、
しかもn型不純物を高濃度に導入している電子供給用半
導体層5が形成されている。この場合、スペーサ用半導
体層4は、チャンネル形成用半導体層3に比し小さな電
子親和力を有する例えばInAlAs系でなる化合物半
導体によって構成され、しかもn型不純物またはp型不
純物のいずれも意図的に導入されていないか、導入され
ていても十分低い濃度でしか導入されていないものであ
る。
【0018】また、電子供給用半導体層5上には、例え
ばInGaAs系のような化合物半導体によって構成さ
れ、しかもn型不純物を高濃度に導入している電極付用
半導体層6が形成されている。この場合、電極付用半導
体層6には、電子供給用半導体層5を外部に臨ませる窓
7が形成されている。さらに、電子供給用半導体層5上
には、電極付用半導体層6の窓7に臨む領域において、
ショットキ接合9を形成するようにゲート電極8が配置
されている。また、電極付用半導体層6上には、窓7を
挟んだ左右両位置、したがって、ゲート電極8を挟んだ
左右両位置において、ソース電極10およびドレイン電
極11がそれぞれ電極付半導体層6とオーミック接触す
るように配置されている。
【0019】そして、本発明によって特徴づけられる電
子走行用半導体層21は、バッファ用半導体層2とチャ
ンネル形成用半導体層3との間に形成されている。この
電子走行用半導体層21は、チャンネル形成用半導体層
3に比し小さくかつスペーサ用半導体層4、電極付用半
導体層5及びバッファ用半導体層2に比し大きな電子親
和力を有し、チャンネル形成用半導体層3とは電子速度
の極大値をとる電界強度の位置を異にしている例えばI
nPのような化合物半導体によって構成され、n型不純
物が高濃度に導入されている。以上が、本発明によるヘ
テロ接合型電界効果トランジスタの第1の実施例の構成
である。
【0020】このような本発明によるヘテロ接合型電界
効果トランジスタによれば、図2の線aで示すように、
チャンネル形成用半導体層3の電子供給用半導体層5側
に、二次元電子ガス13が形成されるとともに、電子走
行用半導体層21を有するので、チャンネル形成用半導
体層3の電子走行用半導体層21側にも電子ガス層1
3’が形成され、そして、それら電子ガス層13および
13’における電子濃度が、ゲート電極8に印加されて
いる制御電圧に応じて制御される。この場合、図9に示
した従来のヘテロ接合型電界効果トランジスタの場合と
同じように、ゲート電極8に印加される制御電圧に応じ
た電流を負荷に供給することができる。
【0021】このように、図1に示す本発明によるヘテ
ロ接合型電界効果トランジスタの場合、図2の線aで示
すように、チャンネル形成用半導体層3の上側に電子供
給用半導体層5が隣接して形成されていることによっ
て、チャンネル形成用半導体層3の電子供給用半導体層
5側に電子ガス13が形成されるほか、チャンネル形成
用半導体層3の下側に、電子走行用半導体層21を隣接
して形成することによって、チャンネル形成用半導体層
3の電子走行用半導体層21側に他の電子ガス13’が
形成される。このため、チャンネル形成用半導体層3に
おいて図9で前述した従来のヘテロ接合型電界効果トラ
ンジスタの場合に比し2倍またはそれに近い高い平均電
子濃度を有する。この結果、電子走行用半導体層21
は、電子供給層としても作用し、負荷に供給できる電流
値を、図9に示した従来のヘテロ接合型電界効果トラン
ジスタの場合に比し格段に大きくすることができる。
【0022】また、図1に示すヘテロ接合型電界効果ト
ランジスタの場合、チャンネル形成用半導体層3を構成
している化合物半導体も、また電子走行用半導体層21
を構成している化合物半導体も、ともに、図9に示した
従来のヘテロ接合型電界効果トランジスタと同様に、そ
こに走行する電子の速度が、そこでの電界強度依存性を
有している。その電界依存性は、図3に示すように、電
子速度がチャンネル形成用半導体層3を構成している化
合物半導体(図1においては、In0.53Ga0. 47As)
と電子走行用半導体層21を構成している化合物半導体
(図1においては、InP)とで互いに異なる電界強度
位置において極大値を呈している。
【0023】したがって、チャンネル形成用半導体層3
および電子走行用半導体層21において、ゲート電極8
下の領域におけるソース電極10側の電界強度の低い領
域においては、電子がチャンネル形成用半導体層3内を
高速度で走行し、チャンネル形成用半導体層3および電
子走行用半導体層21において、ゲート電極8下の領域
におけるドレイン電極11側の電界強度の強い領域にお
いては、電子の運動エネルギが大きくかつ電子走行用半
導体層21の電子伝導帯のポテンシャルエネルギは、図
2の線bで示すように、高濃度のn型不純物により低下
し、フェルミレベルに近い状態となっている(図2参
照)ため、電子走行用半導体層21内の電子の存在確率
が増加し、チャンネル形成用半導体層3からの電子の移
動が容易となる。このため、ゲート電極8下の領域にお
ける平均の電子の速度を、図9に示した従来のヘテロ接
合型電界効果トランジスタの場合に比し高くすることが
できる。したがって、図9に示した従来のヘテロ接合型
電界効果トランジスタの場合に比し良好な電界効果トラ
ンジスタとしての高周波特性を得ることができる。
【0024】また、本発明によるヘテロ接合型電界効果
トランジスタでは、ゲート電極8にソース電極10に対
して閾値電圧が印加されているとき、ショットキ接合9
における電界強度Esは、 Es=2(Vbi−Vth)/d
−N1(d1 2+d0+d)/(2dε)となる。ここで、
1は電子走行用半導体層21のn型不純物濃度、d1
電子走行用半導体層21の厚さ、dは電子供給用半導体
層5の厚さ、d0はチャンネル形成用半導体層3の厚
さ、Vbiは電子供給用半導体層5、スペーサ用半導体層
4及びチャンネル形成用半導体層3に存在する内部電圧
である。この式からわかるように、ショットキ接合9の
電界強度は、図9で上述した従来のヘテロ接合型電界効
果トランジスタに比べ低くなり、したがって、ゲート耐
圧が図9に示される従来のヘテロ接合型電界効果トラン
ジスタに比べ増加する。また、図9に示される従来のヘ
テロ接合型電界効果トランジスタに比べゲート耐圧を低
下させることなくdを小さく出来、伝達コンダクタンス
を増加させることができる。このため、本発明によるヘ
テロ接合型電界効果トランジスタは、図9に示される従
来のヘテロ接合型電界効果トランジスタに比し設計余裕
が増大し、素子特性を向上させることができる。
【0025】「実施例2」つぎに、図4を用いて、本発
明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタの第2の実
施例を説明する。なお、図4において、図1との対応部
分には同一符号を付して詳細説明を省略する。また、図
4に示す本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タは、次の事項を除いて、図1を用いて説明した第1の
実施例のヘテロ接合型電界効果トランジスタと同様の構
成を有する。すなわち、電子供給用半導体層5と電極付
用半導体層6との間に、ショットキ形成用半導体層2
4、オーミック抵抗低減用半導体層25が形成されてい
る。この場合、ショットキ形成用半導体層24は電子供
給用半導体層5側に形成されている。
【0026】ショットキ形成用半導体層24は、チャン
ネル形成用半導体層3に比し小さな電子親和力を有する
例えばInAlAs系の化合物半導体によって構成さ
れ、しかもn型不純物またはp型不純物のいずれも意図
的に導入されていないか、導入されていても十分低い濃
度でしか導入されていない、スペーサ用半導体層4と同
様の構成である。この場合、ショットキ形成用半導体層
24は、そこにおける電子の拡散長以下の厚さを有す
る。また、オーミック抵抗低減用半導体層25は、チャ
ンネル形成用半導体層3に比し小さな電子親和力を有す
る例えばショットキ形成用半導体層24と同じInAl
As系の化合物半導体によって構成され、しかもn型不
純物を高濃度に導入している構成である。また、オーミ
ック抵抗低減用半導体層25には、電極付用半導体層6
の窓7に連通しかつショットキ形成用半導体層24を外
部に臨ませる窓(以下、その窓と電極付用半導体層6の
窓7とを通して窓7と称す)が形成され、そして、ゲー
ト電極8が、図1の電子供給用半導体層5に付されてい
るのに代え、ショットキ形成用半導体層24にショット
キ接合9を形成するように付されている。
【0027】以上が、本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタ第2の実施例の構成である。このような
構成を有する本発明によるヘテロ接合型電界効果トラン
ジスタの第2の実施例によれば、上述した事項を除い
て、図1で上述した本発明によるヘテロ接合型電界効果
トランジスタと同様の構成を有するので、図1で上述し
た本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタと同
様の作用・効果が得られるとともに、ゲート電極8が、
電子供給用半導体層5に直接付されておらず、電子供給
用半導体層5上に形成されかつn型不純物またはp型不
純物のいずれも意図的に導入されていないか、導入され
ていても十分低い濃度でしか導入されていないショット
キ形成用半導体層24に付されているため、ショットキ
接合9が、図1に示したヘテロ接合型電界効果トランジ
スタの場合に比し良好に形成されている。したがって、
図1のヘテロ接合型電界効果トランジスタの場合に比し
良好な特性が得られる。
【0028】「実施例3」つぎに、図5を用いて、本発
明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタの第3の実
施例(第2発明)を説明する。なお、図5において、図
1との対応部分には同一符号を付して詳細説明を省略す
る。また、図5に示す本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタは、次の事項を除いて、図1に示した第
1実施例のヘテロ接合型電界効果トランジスタと同様の
構成を有する。この実施例では、電子走行用半導体層2
1とチャンネル形成用半導体層3との間に、第2のスペ
ーサ用半導体層34が形成されている。この第2のスペ
ーサ用半導体層34は、チャンネル形成用半導体層3に
比し小さくかつスペーサ用半導体層4、電子供給用半導
体層5およびバッファ用半導体層2に比し大きな電子親
和力を有する化合物半導体であって、しかもn型不純物
またはp型不純物のいずれも意図的に導入されていない
か、導入されていても十分低い濃度でしか導入されてい
ない構成のものである。
【0029】以上が、本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタの第3の実施例の構成である。このよう
な構成のヘテロ接合型電界効果トランジスタによれば、
上述した事項を除いて、図1で上述した本発明によるヘ
テロ接合型電界効果トランジスタと同様の構成を有する
ので、第1の実施例と同様の作用・効果が得られるとと
もに、第2のスペーサ用半導体層34を有するので、チ
ャンネル形成用半導体層3内の電子が、電子走行用半導
体層21内の高濃度のn型不純物からのクーロン散乱を
有効に回避し、したがって、チャンネル形成用半導体層
3内の電子速度が増加し、図1の第1の実施例のヘテロ
接合型電界効果トランジスタの場合に比しより高周波特
性を向上させることができる。
【0030】「実施例4」つぎに、図6を用いて、本発
明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタの第4の実
施例を説明する。なお、図6において、図4との対応部
分には同一符号を付して詳細説明を省略する。また、図
6に示されるヘテロ接合型電界効果トランジスタは、つ
ぎの事項を除いて、図4の第2実施例と同様の構成を有
する。すなわち、図5で上述した本発明によるヘテロ接
合型電界効果トランジスタの場合と同様に、電子走行用
半導体層21とチャンネル形成用半導体層3との間に、
第2のスペーサ用半導体層34が形成されている。この
第2のスペーサ用半導体層34は、チャンネル形成用半
導体層3に比し小さくかつスペーサ用半導体層4、電子
供給用半導体層5およびバッファ用半導体層2に比し大
きな電子親和力を有する化合物半導体であって、しかも
n型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導入さ
れていないか、導入されていても十分低い濃度でしか導
入されていない構成のものである。
【0031】以上が、本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタの第4の実施例の構成である。このよう
な構成を有する本発明によるヘテロ接合型電界効果トラ
ンジスタによれば、上述した事項を除いて、図4で上述
した本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタと
同様の構成を有するので、図4の実施例と同様の作用・
効果が得られるとともに、スペーサ用半導体層34を有
するので、図5と関連して説明したヘテロ接合型電界効
果トランジスタと同様に、チャンネル形成用半導体層3
内の電子が、電子走行用半導体層21内の高濃度のn型
不純物からのクーロン散乱を有効に回避され、従って、
チャンネル形成用半導体層3内の電子速度が増加し、図
4の第2実施例のヘテロ接合型電界効果トランジスタの
場合に比しより高周波特性を向上させることができる。
【0032】「実施例5」つぎに、図7を用いて、本発
明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタの第5の実
施例(第3発明)を説明する。なお、図7において、図
1との対応部分には同一符号を付して詳細説明を省略す
る。また、図7に示す本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタは、次の事項を除いて、図1に示した本
発明によるヘテロ接合型電界効果トランジスタと同様の
構成を有する。この図7では、図1のヘテロ接合型電界
効果トランジスタにおける、高濃度にn型不純物を有す
る電子走行用半導体層21に代えて、前記バッファ用半
導体層2と前記チャンネル形成用半導体層3との間に以
下の3層が形成される。
【0033】すなわち、この3層のひとつは、電子走行
用半導体層21であり、この電子走行用半導体層21
は、チャンネル形成用半導体層3に比し小さくかつ上記
スペーサ用半導体層4、上記電子供給用半導体層5に比
し大きな電子親和力を有し、チャンネル形成用半導体層
3とは電子速度の極大値をとる電界強度の位置を異にし
ている化合物半導体、例えばInPによって構成され、
しかもこの電子走行用半導体層21には、n型不純物ま
たはp型不純物のいずれも意図的に導入されていない
か、導入されていても十分低い濃度でしか導入されてい
ない。また、3層の残りの一つは、第3のスペーサ用半
導体層41であり、この半導体層41は、電子走行用半
導体層21の下にあって、電子走行用半導体層21に比
し小さな電子親和力を有する化合物半導体例えばInA
lAs系によって構成され、しかもこの半導体層41に
は、n型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導
入されていないか、導入されていても十分低い濃度でし
か導入されていない。また、3層の最後の一つは、第2
の電子供給用半導体層51である。この半導体層51
は、第3のスペーサ用半導体層4の下にあり、電子走行
用半導体層21に比し小さな電子親和力を有する化合物
半導体、例えばInAlAs系によって構成され、しか
もn型不純物が高濃度に導入されている。
【0034】以上が、本発明によるヘテロ接合型電界効
果トランジスタの第5実施例の構成である。このような
構成を有するヘテロ接合型電界効果トランジスタによれ
ば、図8に示すように、第2の電子供給用半導体層51
があるため、チャンネル形成用半導体層3内に2次元電
子ガス13が形成されるのと同じ理由で電子走行用半導
体層21内に2次元電子ガス13’が形成される。上述
した事項を除いて、図1の実施例のヘテロ接合型電界効
果トランジスタと同様の構成を有するので、図1のヘテ
ロ接合型電界効果トランジスタと同様の作用・効果が得
られる。また、この図7の構成のヘテロ接合型電界効果
トランジスタにおいても、第2の電子供給用半導体層5
1が高濃度のn型不純物を有するため、電子走行用半導
体層21の電子伝導帯のポテンシャルエネルギが低下
し、電子走行用半導体層21に電子の存在する確率が増
加し、図1に示した第1の実施例のヘテロ接合型電界効
果トランジスタと同様の理由により、同様の効果が得ら
れる。
【0035】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れず、上述した実施例の構成において、スペーサ用半導
体層4を省略した構成とすることもでき、また、図4お
よび図6において、オーミック抵抗低減用半導体層25
を省略した構成とすることもでき、また、図7の実施例
において、オーミク抵抗低減用半導体層、またはショッ
トキ形成用半導体層を導入した構成とすることもでき
る。また、図1において、スペーサ用半導体層4を除去
した構成にすることもできる。その他、本発明の精神を
脱することなしに、種々の変形、変更をなし得るであろ
う。
【0036】
【発明の効果】このように、本発明によるヘテロ接合型
電界効果トランジスタによると、チャンネル形成用半導
体層に対して電子走行用半導体層を形成したことによっ
て、チャンネル形成用半導体層に従来とは別の電子ガス
層が形成され、負荷に供給できる電流が格段に大きくな
るとともに、良好な高周波特性を得ることができる。ま
た、第2のスペーサ用半導体層を形成したことによっ
て、チャンネル形成用半導体層内の電子が電子走行用半
導体層内の高濃度の不純物からのクーロン散乱を有効に
回避でき、電子速度が増加して高周波特性が向上する。
また、第3のスペーサ用半導体層及び第2の電子供給用
半導体層を形成したことによって、上記と同様な効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タの第1の実施例(第1発明)を示す略線的断面図であ
る。
【図2】図1の説明に供するバンド構造図である。
【図3】図1におけるチャンネル形成用半導体層及び電
子走行用半導体層における電界強度(kV/cm)に対
する電子速度(x107cm/s)の関係を示す図であ
る。
【図4】本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タの第2の実施例を示す略線的断面図である。
【図5】本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タの第3の実施例(第2発明)を示す略線的断面図であ
る。
【図6】本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タの第4の実施例を示す略線的断面図である。
【図7】本発明によるヘテロ接合型電界効果トランジス
タの第5の実施例(第3発明)を示す略線的断面図であ
る。
【図8】図7の説明に供するバンド構造図である。
【図9】従来のヘテロ接合型電界効果トランジスタを示
す略線的断面図である。
【符号の説明】
1 半絶縁性半導体基板 2 バッファ用半導体層 3 チャンネル形成用半導体層 4 スペーサ用半導体層 5 電子供給用半導体層 6 電極付用半導体層 7 窓 8 ゲート電極 9 ショットキ接合 10 ソース電極 11 ドレイン電極 21 電子走行用半導体層 34 第2のスペーサ用半導体層 41 第3のスペーサ用半導体層 51 第2の電子供給用半導体層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−192737(JP,A) 特開 平1−143264(JP,A) 特開 昭59−100576(JP,A) 特開 平1−173760(JP,A) 特開 平1−183859(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 29/778 H01L 21/338 H01L 29/20 H01L 29/812

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半絶縁性半導体基板上に形成されている
    とともに、化合物半導体からなり、かつn型不純物また
    はp型不純物のいずれも意図的に導入されていないか導
    入されていても十分低い濃度でしか導入されていないバ
    ッファ用半導体層と、 上記バッファ用半導体層上に形成されているとともに、
    上記バッファ用半導体層に比し大きな電子親和力を有す
    る化合物半導体からなり、かつn型不純物またはp型不
    純物のいずれも意図的に導入されていないか導入されて
    いても十分低い濃度でしか導入されていないチャンネル
    形成用半導体層と、 上記チャンネル形成用半導体層上に、それに比し小さな
    電子親和力を有かつn型不純物またはp型不純物のい
    ずれも意図的に導入されていないか導入されていても十
    分低い濃度でしか導入されていない化合物半導体からな
    スペーサ用半導体層を介してまたは介することなしに
    形成されているとともに、上記チャンネル形成用半導体
    層に比し小さな電子親和力を有しかつn型不純物を高濃
    度に導入している化合物半導体からなる電子供給用半導
    体層と、 上記電子供給用半導体層上に、またはその電子供給用半
    導体層上に形成された上記チャンネル形成用半導体層に
    比し小さな電子親和力を有する化合物半導体からなり、
    かつn型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導
    入されていないか導入されていても十分低い濃度でしか
    導入されていないショットキ形成用半導体層に、ショッ
    トキ接合を形成するように付されているゲート電極と、 上記チャンネル形成用半導体層に、上記ゲート電極を挟
    んだ両位置においてそれぞれ電気的に連結しているソー
    ス電極及びドレイン電極を有するヘテロ接合型電界効果
    トランジスタにおいて、 上記バッファ用半導体層と上記チャンネル形成用半導体
    層との間に形成されているとともに、上記チャンネル形
    成用半導体層に比し小さくかつ上記スペーサ用半導体
    層、上記電子供給用半導体層及び上記バッファ用半導体
    層に比し大きな電子親和力を有しかつ上記チャンネル形
    成用半導体層とは電子速度の極大値をとる電界強度の位
    置を異にしている化合物半導体によって構成され、かつ
    この層の電子伝導帯の底のエネルギレベルがフェルミレ
    ベルと同程度となるように配置された電子走行用半導体
    層を有することを特徴とするヘテロ接合型電界効果トラ
    ンジスタ。
  2. 【請求項2】 半絶縁性半導体基板上に形成されている
    とともに、化合物半導体からなり、かつn型不純物また
    はp型不純物のいずれも意図的に導入されていないか導
    入されていても十分低い濃度でしか導入されていないバ
    ッファ用半導体層と、 上記バッファ用半導体層上に形成されているとともに、
    上記バッファ用半導体層に比し大きな電子親和力を有す
    る化合物半導体からなり、かつn型不純物またはp型不
    純物のいずれも意図的に導入されていないか導入されて
    いても十分低い濃度でしか導入されていないチャンネル
    形成用半導体層と、 上記チャンネル形成用半導体層上に、それに比し小さな
    電子親和力を有しかつn型不純物またはp型不純物のい
    ずれも意図的に導入されていないか導入されていても十
    分低い濃度でしか導入されていない化合物半導体からな
    るスペーサ用半導体層を介してまたは介することなしに
    形成されているとともに、上記チャンネル形成用半導体
    層に比し小さな電子親和力を有しかつn型不純物を高濃
    度に導入している化合物半導体からなる電子供給用半導
    体層と、 上記電子供給用半導体層上に、またはその電子供給用半
    導体層上に形成された上記チャンネル形成用半導体層に
    比し小さな電子親和力を有する化合物半導体からなり、
    かつn型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導
    入されていないか導入されていても十分低い濃度でしか
    導入されていないショットキ形成用半導体層に、ショッ
    トキ接合を形成するように付されているゲート電極と、 上記チャンネル形成用半導体層に、上記ゲート電極を挟
    んだ両位置においてそれぞれ電気的に連結しているソー
    ス電極及びドレイン電極を有するヘテロ接合型電界効果
    トランジスタにおいて、 上記バッファ用半導体層と上記チャンネル形成用半導体
    層との間に形成されているとともに、かつ、上記チャン
    ネル形成用半導体層に比し小さくかつ上記スペーサ用半
    導体層、上記電子供給用半導体層及び上記バッファ用半
    導体層に比し大きな電子親和力を有しかつn型不純物ま
    たはp型不純物のいずれも意図的に導入されていないか
    導入されていても十分低い濃度でしか導入されていない
    化合物半導体からなる第2のスペーサ用半導体層を上記
    チャンネル形成用半導体層側に介してまたは介すること
    なしに形成されるとともに、上記チャンネル形成用半導
    体層に比し小さくかつ上記スペーサ用半導体層、上記電
    子供給用半導体層及び上記バッファ用半導体層に比し大
    きな電子親和力を有しかつ上記チャンネル形成用半導体
    層とは電子速度の極大値をとる電界強度の位置を異にし
    ている化合物半導体によって構成されかつ高濃度にn型
    の不純物が導入されてこの層の電子伝導帯の底のエネル
    ギレベルがフェルミレベルと同程度とされた電子走行用
    半導体層を有することを特徴とするヘテロ接合型電界効
    果トランジスタ。
  3. 【請求項3】 半絶縁性半導体基板上に形成されている
    とともに、化合物半導体からなり、かつn型不純物また
    はp型不純物のいずれも意図的に導入されていないか導
    入されていても十分低い濃度でしか導入されていないバ
    ッファ用半導体層と、 上記バッファ用半導体層上に形成されているとともに、
    上記バッファ用半導体層に比し大きな電子親和力を有す
    る化合物半導体からなり、かつn型不純物またはp型不
    純物のいずれも意図的に導入されていないか導入されて
    いても十分低い濃度でしか導入されていないチャンネル
    形成用半導体層と、 上記チャンネル形成用半導体層上に、それに比し小さな
    電子親和力を有しかつn型不純物またはp型不純物のい
    ずれも意図的に導入されていないか導入されていても十
    分低い濃度でしか導入されていない化合物半導体からな
    るスペーサ用半導体層を介してまたは介することなしに
    形成されているとともに、上記チャンネル形成用半導体
    層に比し小さな電子親和力を有しかつn型不純物を高濃
    度に導入している化合物半導体からなる電子供給用半導
    体層と、 上記電子供給用半導体層上に、またはその電子供給用半
    導体層上に形成された上記チャンネル形成用半導体層に
    比し小さな電子親和力を有する化合物半導体からなり、
    かつn型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導
    入されていないか導入されていても十分低い濃度でしか
    導入されていないショットキ形成用半導体層に、ショッ
    トキ接合を形成するように付されているゲート電極と、 上記チャンネル形成用半導体層に、上記ゲート電極を挟
    んだ両位置においてそれぞれ電気的に連結しているソー
    ス電極及びドレイン電極を有するヘテロ接合型電界効果
    トランジスタにおいて、 上記バッファ用半導体層と上記チャンネル形成用半導体
    層との間に形成されているとともに、かつ、上記チャン
    ネル形成用半導体層に比し小さくかつ上記スペーサ用半
    導体層、上記電子供給用半導体層及び上記バッファ用半
    導体層に比し大きな電子親和力を有しかつ上記チャンネ
    ル形成用半導体層とは電子速度の極大値をとる電界強度
    の位置を異にしている化合物半導体によって構成され、
    かつn型不純物またはp型不純物のいずれも意図的に導
    入されていないか導入されていても十分低い濃度でしか
    導入されていない状態とされてこの層の電子伝導帯の底
    エネルギレベルがフェルミレベルと同程度とされた
    子走行用半導体層を有するとともに、 上記電子走行用半導体層と上記バッファ用半導体層との
    間に形成されているとともに、上記電子走行用半導体層
    下に、それに比し小さな電子親和力を有する化合物半導
    体からなり、かつn型不純物またはp型不純物のいずれ
    も意図的に導入されていないか導入されていても十分低
    い濃度でしか導入されていない第3のスペーサ用半導体
    層を介してまたは介することなしに形成されるととも
    に、上記電子走行用半導体層に比し小さな電子親和力を
    有する化合物半導体からなり、かつn型不純物を高濃度
    に導入している第2の電子供給用半導体層とを有するこ
    とを特徴とするヘテロ接合型電界効果トランジスタ。
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