JP3231329B2 - 多孔性半導体処理コンポネントの浸漬試験 - Google Patents
多孔性半導体処理コンポネントの浸漬試験Info
- Publication number
- JP3231329B2 JP3231329B2 JP50974495A JP50974495A JP3231329B2 JP 3231329 B2 JP3231329 B2 JP 3231329B2 JP 50974495 A JP50974495 A JP 50974495A JP 50974495 A JP50974495 A JP 50974495A JP 3231329 B2 JP3231329 B2 JP 3231329B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- cover plate
- processing
- cover
- front surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/26—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
- G01N29/265—Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/223—Supports, positioning or alignment in fixed situation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/04—Wave modes and trajectories
- G01N2291/044—Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/10—Number of transducers
- G01N2291/101—Number of transducers one transducer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/26—Scanned objects
- G01N2291/263—Surfaces
- G01N2291/2632—Surfaces flat
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は半導体製造コンポネント（component）の試
験に関する。
験に関する。
高精密製造コンポネントはこれの欠陥について製造業
者および消費者によってしばしば試験される。原材料が
高価なものである場合試験は最も必要である。例えば半
導体製造に使用される原材料（新しいウェファおよび部
分的に処理されたウェファ）は高価なものであるから、
半導体処理で使用されるコンポネントは頻繁に試験され
る。
者および消費者によってしばしば試験される。原材料が
高価なものである場合試験は最も必要である。例えば半
導体製造に使用される原材料（新しいウェファおよび部
分的に処理されたウェファ）は高価なものであるから、
半導体処理で使用されるコンポネントは頻繁に試験され
る。
半導体処理コンポネントの完全性を試験する方法には
様々なものがある。その１つの方法はＸ線撮影である。
この方法では製造されたコンポネントがＸ線源と写真印
画紙との間に置かれる。この印画紙上に映された映像に
よってそのコンポネントの中の空隙を検出できる。この
方法の短所は、コンポネントの他の種類の欠陥、例えば
溶接部内のひびやその他の機械的きずを検出しないこと
である。また他の短所として、この方法では有用な映像
を得るためにはコンポネントと写真印画紙の熟練した肉
体的操作が要求され、従って生産ラインにおいて自動化
された操作として実施するのが難しい。
様々なものがある。その１つの方法はＸ線撮影である。
この方法では製造されたコンポネントがＸ線源と写真印
画紙との間に置かれる。この印画紙上に映された映像に
よってそのコンポネントの中の空隙を検出できる。この
方法の短所は、コンポネントの他の種類の欠陥、例えば
溶接部内のひびやその他の機械的きずを検出しないこと
である。また他の短所として、この方法では有用な映像
を得るためにはコンポネントと写真印画紙の熟練した肉
体的操作が要求され、従って生産ラインにおいて自動化
された操作として実施するのが難しい。
第２の試験方法は超音波試験である。この方法では超
音波エネルギーを発生する超音波トランスジューサがコ
ンポネントに連係される。コンポネント内で反射した超
音波エネルギーをトランスジューサが受け取る。トラン
スジューサをコンポネントの表面に沿っていろいろ個所
に動かすことにより、コンポネント内部の二次元または
三次元のCRT像を作ることができる。こうして作られた
像を用いて溶接部やその他の接合部の強度の評価を行
い、また空隙その他の欠陥の位置特定を行うことができ
る。
音波エネルギーを発生する超音波トランスジューサがコ
ンポネントに連係される。コンポネント内で反射した超
音波エネルギーをトランスジューサが受け取る。トラン
スジューサをコンポネントの表面に沿っていろいろ個所
に動かすことにより、コンポネント内部の二次元または
三次元のCRT像を作ることができる。こうして作られた
像を用いて溶接部やその他の接合部の強度の評価を行
い、また空隙その他の欠陥の位置特定を行うことができ
る。
超音波試験（UT）では超音波トランスジューサと試験
される物体との間に音響連係（acoustic coupling）を
作ることが必要である。接触UTにおいては、トランスジ
ューサがコンポネントの表面に沿って移動させられると
きトランスジューサがその被試験物体に対してぴったり
と押し付けられる。この方法の短所は、トランスジュー
サがコンポネント表面に沿って動いていくときにそのト
ランスジューサとコンポネントとの間に密着した接触状
態を維持するためには比較的精巧な制御手段を必要とす
ることである。このことは、コンポネント製造ラインに
おいて接触UTを自動操作で実施することを困難にする。
される物体との間に音響連係（acoustic coupling）を
作ることが必要である。接触UTにおいては、トランスジ
ューサがコンポネントの表面に沿って移動させられると
きトランスジューサがその被試験物体に対してぴったり
と押し付けられる。この方法の短所は、トランスジュー
サがコンポネント表面に沿って動いていくときにそのト
ランスジューサとコンポネントとの間に密着した接触状
態を維持するためには比較的精巧な制御手段を必要とす
ることである。このことは、コンポネント製造ラインに
おいて接触UTを自動操作で実施することを困難にする。
浸漬（immersion）UTは、被試験コンポネントを液体
（典型的には水）のタンクの中に浸漬することによって
上述のような短所を避けている。浸漬UTの場合、超音波
エネルギーは、超音波トランスジューサとコンポネント
との間に物理的接触を行わせることなしに、コンポネン
ト内へ連係させることができる。浸漬UTではコンポネン
トの精巧または精密な操作が含まれないので、コンポネ
ント生産ライン中で自動化された操作として行うことが
比較的容易である。
（典型的には水）のタンクの中に浸漬することによって
上述のような短所を避けている。浸漬UTの場合、超音波
エネルギーは、超音波トランスジューサとコンポネント
との間に物理的接触を行わせることなしに、コンポネン
ト内へ連係させることができる。浸漬UTではコンポネン
トの精巧または精密な操作が含まれないので、コンポネ
ント生産ライン中で自動化された操作として行うことが
比較的容易である。
浸漬UTの短所は、浸漬液が浸漬されたコンポネントの
表面と反応して汚染することがあることである。このこ
とは特に、コンポネントが「多孔性（porous）」材料
（例えば、タングステン、チタン、鉄、テルビウム、コ
バルト、銅）で作られる場合にあてはまる。スパッタリ
ング・ターゲット（sputtering target）のような半導
体製造コンポネントはしばしば上記のような多孔性材料
で作られ、従って浸漬UTでの試験は行うことができな
い。
表面と反応して汚染することがあることである。このこ
とは特に、コンポネントが「多孔性（porous）」材料
（例えば、タングステン、チタン、鉄、テルビウム、コ
バルト、銅）で作られる場合にあてはまる。スパッタリ
ング・ターゲット（sputtering target）のような半導
体製造コンポネントはしばしば上記のような多孔性材料
で作られ、従って浸漬UTでの試験は行うことができな
い。
発明の摘要 本発明の１つの形態は、製造された半導体コンポネン
トの浸漬超音波試験を可能にするためそのコンポネント
の処理表面を保護する方法および装置を提供することで
ある。カバー・プレートがコンポネントに係合され、そ
してコンポネントの処理表面を覆って密封される。これ
によってその処理表面とカバーとの間に音響反射ボリュ
ーム（acoustically reflective volume）を形成する。
コンポネントに対して当たった超音波エネルギーはその
ボリュームから反射され、集められ、そしてコンポネン
トの超音波像を作るのに使用される。
トの浸漬超音波試験を可能にするためそのコンポネント
の処理表面を保護する方法および装置を提供することで
ある。カバー・プレートがコンポネントに係合され、そ
してコンポネントの処理表面を覆って密封される。これ
によってその処理表面とカバーとの間に音響反射ボリュ
ーム（acoustically reflective volume）を形成する。
コンポネントに対して当たった超音波エネルギーはその
ボリュームから反射され、集められ、そしてコンポネン
トの超音波像を作るのに使用される。
好適な実施例において、コンポネントはスパッタリン
グ・ターゲットであり、そして反射ボリュームはターゲ
ットとカバーとの間の空気ギャップである。ターゲット
とカバーは典型的にはディスク形状とされ、そしてター
ゲットは実質的に凹状の処理表面を有し、またカバーは
実質的に平らな表面を有する。カバーはＣ形クランプに
よってターゲットに係合される。
グ・ターゲットであり、そして反射ボリュームはターゲ
ットとカバーとの間の空気ギャップである。ターゲット
とカバーは典型的にはディスク形状とされ、そしてター
ゲットは実質的に凹状の処理表面を有し、またカバーは
実質的に平らな表面を有する。カバーはＣ形クランプに
よってターゲットに係合される。
図面の簡単な説明 上述のような本発明の特徴は、以下に続ける説明と添
付図面を参照にしてさらに明瞭に理解されよう。
付図面を参照にしてさらに明瞭に理解されよう。
第１図は、トランスジューサ23による浸漬UTを行える
ようにするためクランプ18によって多孔性材料のターゲ
ット12に対し把持されたカバー10の断面図である。
ようにするためクランプ18によって多孔性材料のターゲ
ット12に対し把持されたカバー10の断面図である。
第２図は第１図のカバー10の詳細図である。
第3A図は第１図のクランプ18の詳細図、第3B図は第１
図のクランプ18のセクション32の詳細図、第3C図は第１
図のクランプねじ42の詳細図である。
図のクランプ18のセクション32の詳細図、第3C図は第１
図のクランプねじ42の詳細図である。
第４図は第１図の装置で行われた浸漬UT走査をプリン
トアウトしたものである。
トアウトしたものである。
発明の詳細な説明 第１図に示されるように、本発明によるカバー10は、
浸漬UTの間に保護されるべき処理コンポネントの処理表
面上を覆って堅く保護する寸法にされている。第１図の
実施例において、処理コンポネントはスパッタリング室
内で使用されるようにされたターゲット12である（特
に、ニューヨーク州オレンジバーグのマテリアル・リサ
ーチ・コーポレーションから「エクリプス（ECLIPS）」
の商品名で市販されている処理室内で使用されるように
設計された、同社から「RMX10」の商品名で市販されて
いるターゲット）。
浸漬UTの間に保護されるべき処理コンポネントの処理表
面上を覆って堅く保護する寸法にされている。第１図の
実施例において、処理コンポネントはスパッタリング室
内で使用されるようにされたターゲット12である（特
に、ニューヨーク州オレンジバーグのマテリアル・リサ
ーチ・コーポレーションから「エクリプス（ECLIPS）」
の商品名で市販されている処理室内で使用されるように
設計された、同社から「RMX10」の商品名で市販されて
いるターゲット）。
ターゲット12は、多孔性材料（例えば、タングステ
ン、チタン、鉄、テルビウム、コバルト、銅）の前セク
ション16に積層された金属のバックプレート14を備え
る。そのターゲットがウェファを処理するのに使用され
る場合、前セクション16がプラズマ処理室内のウェファ
に近接して設置される。前セクション16からの材料がウ
ェファに対してスパッタリングによって付着され、ウェ
ファ上に回路要素を作る。
ン、チタン、鉄、テルビウム、コバルト、銅）の前セク
ション16に積層された金属のバックプレート14を備え
る。そのターゲットがウェファを処理するのに使用され
る場合、前セクション16がプラズマ処理室内のウェファ
に近接して設置される。前セクション16からの材料がウ
ェファに対してスパッタリングによって付着され、ウェ
ファ上に回路要素を作る。
カバー10はクランプ18によってターゲット12に対し把
持される。１つの実施例において、カバー10とターゲッ
ト12は円形とされ、そして４個のクランプ18がそのター
ゲットとカバーの円周縁にほぼ等間隔で配備されてそれ
らを堅い接触状態に保持する（第４図参照）。カバー10
とターゲット12との間にＯリング20が置かれて防水シー
ルを形成し、浸漬UTが行われる間、前セクション16が浸
漬流体に触れないように防護する。Ｏリング20は好適に
は、デラウェア州ウィルミングトンのE.I.デュポン・ド
・ネマース・アンド・Co.,Inc.で作られ、「ヴィトン
（VITON）」の商品名で市販されているゴムのようなゴ
ムで作られる。
持される。１つの実施例において、カバー10とターゲッ
ト12は円形とされ、そして４個のクランプ18がそのター
ゲットとカバーの円周縁にほぼ等間隔で配備されてそれ
らを堅い接触状態に保持する（第４図参照）。カバー10
とターゲット12との間にＯリング20が置かれて防水シー
ルを形成し、浸漬UTが行われる間、前セクション16が浸
漬流体に触れないように防護する。Ｏリング20は好適に
は、デラウェア州ウィルミングトンのE.I.デュポン・ド
・ネマース・アンド・Co.,Inc.で作られ、「ヴィトン
（VITON）」の商品名で市販されているゴムのようなゴ
ムで作られる。
ターゲットの前セクション16とカバー10との間に空気
キャビティ22が形成される。１つの実施例において、タ
ーゲット12の前セクション16が凹状の表面を有し、そし
てカバー10が平らな表面を有し、この結果、ターゲット
の中心部で最も厚く、ターゲットの周縁部でより薄くな
る空気キャビティ22が形成される。しかしそのようなコ
ンポネントとターゲットの形状は適正な操作を行うこと
に関して重要なことではない。重要なことは、カバーが
コンポネントに対して据付けられたときカバーとコンポ
ネントとの間に、後述するような音響反射装置として働
くキャビティまたはその他の要素が作られることであ
る。
キャビティ22が形成される。１つの実施例において、タ
ーゲット12の前セクション16が凹状の表面を有し、そし
てカバー10が平らな表面を有し、この結果、ターゲット
の中心部で最も厚く、ターゲットの周縁部でより薄くな
る空気キャビティ22が形成される。しかしそのようなコ
ンポネントとターゲットの形状は適正な操作を行うこと
に関して重要なことではない。重要なことは、カバーが
コンポネントに対して据付けられたときカバーとコンポ
ネントとの間に、後述するような音響反射装置として働
くキャビティまたはその他の要素が作られることであ
る。
第１図はまた、ターゲット／カバー組立体の上方に設
置される、浸漬UTに使用されるトランスジューサ・ユニ
ット23を示す。１つの実施例において、トランスジュー
サ・ユニット23は、ニュージャージィ州トレントンのス
テイブリイ・NDT・テクノロジィズ−ソニック・システ
ムスから商品名「FTS MARK IV」として販売され、そ
してカルフォルニヤ州チャッツウォースのオートメーシ
ョン／スパリィで製造される浸漬タンク（クォルコープ
のユニット（unit of QualCorp））内に設置される、超
音波欠陥／厚さスコープ（ultrasonic flaw/thickness
scope）である。トランスジューサ23は、ターゲット／
カバー組立体の方向へ、線（ray）24で図示される超音
波（例えば10MHzの音波）を発送する。
置される、浸漬UTに使用されるトランスジューサ・ユニ
ット23を示す。１つの実施例において、トランスジュー
サ・ユニット23は、ニュージャージィ州トレントンのス
テイブリイ・NDT・テクノロジィズ−ソニック・システ
ムスから商品名「FTS MARK IV」として販売され、そ
してカルフォルニヤ州チャッツウォースのオートメーシ
ョン／スパリィで製造される浸漬タンク（クォルコープ
のユニット（unit of QualCorp））内に設置される、超
音波欠陥／厚さスコープ（ultrasonic flaw/thickness
scope）である。トランスジューサ23は、ターゲット／
カバー組立体の方向へ、線（ray）24で図示される超音
波（例えば10MHzの音波）を発送する。
トランスジューサ23から発送された超音波は浸漬流体
によって担送され、ターゲットのバックプレート14の中
へ入る。超音波はそれからターゲットを通って担送され
る。ターゲット内に材料欠陥、空隙、ひび、その他の何
等かの界面（例えばバックプレート14と前セクション16
との間の界面）があれば、これによって、ターゲットに
入れていく超音波エネルギーの一部分が反射される。同
時にそのエネルギーの少なくとも一部分はターゲットを
完全に通過して担送され、ターゲットの前セクション16
とキャビティ22との間の境界に達する。キャビティ22の
音響インピーダンスは浸漬流体またはターゲット12のそ
れより実質的に高い。この結果、キャビティ22に達した
超音波エネルギーはほぼ完全に元のターゲット内へと反
射される。そのそれぞれの反射点からの超音波エネルギ
ーの少なくともあるものは、線（ray）26で示される方
向に反射していく。これらの反射波は逆行してターゲッ
ト12を貫通し、浸漬流体を通過してトランスジューサ23
に入る。そこでそれら反射波のマグニチュードとタイミ
グが処理されてターゲットの二次元像が作られ、これに
よって欠陥部と材料界面が示される。また、トランスジ
ューサ23をターゲット上で走査させることにより様々な
個所の二次元データを集め、これらデータを組み合せて
ターゲットの断面像を作ることができる（第４図参
照）。それらの方法はさらに、「FTS MARK IV」欠陥
スコープの操作説明書（ステイブリイ・NDT・テクノロ
ジィズから刊行）および（または）ASM超音波検査委員
会（ASM Commitee on Ultrasonic Inspection）から出
される「超音波検査」に記述されている。それらはいず
れも本明細書で参照されている。
によって担送され、ターゲットのバックプレート14の中
へ入る。超音波はそれからターゲットを通って担送され
る。ターゲット内に材料欠陥、空隙、ひび、その他の何
等かの界面（例えばバックプレート14と前セクション16
との間の界面）があれば、これによって、ターゲットに
入れていく超音波エネルギーの一部分が反射される。同
時にそのエネルギーの少なくとも一部分はターゲットを
完全に通過して担送され、ターゲットの前セクション16
とキャビティ22との間の境界に達する。キャビティ22の
音響インピーダンスは浸漬流体またはターゲット12のそ
れより実質的に高い。この結果、キャビティ22に達した
超音波エネルギーはほぼ完全に元のターゲット内へと反
射される。そのそれぞれの反射点からの超音波エネルギ
ーの少なくともあるものは、線（ray）26で示される方
向に反射していく。これらの反射波は逆行してターゲッ
ト12を貫通し、浸漬流体を通過してトランスジューサ23
に入る。そこでそれら反射波のマグニチュードとタイミ
グが処理されてターゲットの二次元像が作られ、これに
よって欠陥部と材料界面が示される。また、トランスジ
ューサ23をターゲット上で走査させることにより様々な
個所の二次元データを集め、これらデータを組み合せて
ターゲットの断面像を作ることができる（第４図参
照）。それらの方法はさらに、「FTS MARK IV」欠陥
スコープの操作説明書（ステイブリイ・NDT・テクノロ
ジィズから刊行）および（または）ASM超音波検査委員
会（ASM Commitee on Ultrasonic Inspection）から出
される「超音波検査」に記述されている。それらはいず
れも本明細書で参照されている。
第２図はカバー10をより詳細に示し、また関連の寸法
を添える。カバー10は、テフロンの単一のシート（例え
ば、オハイオ州リマのU.S.プラスチックスから12インチ
×12インチ×1.5インチのセクションの形でストック番
号47494として発売されているもの）を旋盤に掛けて中
実の円筒（例えば直径11.060インチ、厚さ1.42インチ）
を作り、そしてその円筒から円筒形の中央セクション28
（例えば深さ0.92インチ、直径10.020インチ）を切除し
て作られる。こうして作られたカバーが前記のようなタ
ーゲットに堅く嵌合されればキャビティ22が残され、こ
のキャビティによって浸漬UT像を作ることができる。
を添える。カバー10は、テフロンの単一のシート（例え
ば、オハイオ州リマのU.S.プラスチックスから12インチ
×12インチ×1.5インチのセクションの形でストック番
号47494として発売されているもの）を旋盤に掛けて中
実の円筒（例えば直径11.060インチ、厚さ1.42インチ）
を作り、そしてその円筒から円筒形の中央セクション28
（例えば深さ0.92インチ、直径10.020インチ）を切除し
て作られる。こうして作られたカバーが前記のようなタ
ーゲットに堅く嵌合されればキャビティ22が残され、こ
のキャビティによって浸漬UT像を作ることができる。
カバー10とバックプレート14との間にＯリング20によ
って堅いシールを形成できるようにするため、カバー10
の表面30は平均粗度の値が32マイクロインチ（山から谷
まで）になるまで平滑にされる。
って堅いシールを形成できるようにするため、カバー10
の表面30は平均粗度の値が32マイクロインチ（山から谷
まで）になるまで平滑にされる。
第3A図はクランプ18の構造を示す。このクランプは鋼
の３つのセクション、例えば0.75インチ×0.375インチ
の矩形断面をもった鋼バーを切断して作られる３つのセ
クションで形成される。セクション32は長さ1.080イン
チ、セクション34は長さ3.125インチ、セクション36は
長さ2.200インチにされる。これらセクションは、300Am
psでの0.062インチのフィラーおよび8P.S.I.の4.3％ガ
ス流を使って作られる、0.100インチのガス・タングス
テン・アーク溶接部38と39によって一緒に結合される。
の３つのセクション、例えば0.75インチ×0.375インチ
の矩形断面をもった鋼バーを切断して作られる３つのセ
クションで形成される。セクション32は長さ1.080イン
チ、セクション34は長さ3.125インチ、セクション36は
長さ2.200インチにされる。これらセクションは、300Am
psでの0.062インチのフィラーおよび8P.S.I.の4.3％ガ
ス流を使って作られる、0.100インチのガス・タングス
テン・アーク溶接部38と39によって一緒に結合される。
セクション32はねじ孔40が設けられ、この孔には0.25
インチ−20ボルトが通される。このボルトは後述のよう
にクランプねじとして働く。第3B図に示されるように、
ねじ孔40の中心は、セクション32とセクション34との間
の接合部38から0.300インチ離れた所に設定され、これ
によってクランプねじに対する十分な遊隙が備えられ
る。
インチ−20ボルトが通される。このボルトは後述のよう
にクランプねじとして働く。第3B図に示されるように、
ねじ孔40の中心は、セクション32とセクション34との間
の接合部38から0.300インチ離れた所に設定され、これ
によってクランプねじに対する十分な遊隙が備えられ
る。
クランプねじ42の詳細が第3C図に示される。1.375イ
ンチ長さの0.25インチ−20六角頭ボルト44がねじ孔40に
螺着される。それから0.25インチ−20どんぐり形ナット
46がボルト44の端部に螺着される。ナット46は好適に
は、通常のどんぐり形ナットの六角形のナット表面を落
し（例えばベルトやすりによって）、滑らかなドーム形
の外面をもつものにされる。
ンチ長さの0.25インチ−20六角頭ボルト44がねじ孔40に
螺着される。それから0.25インチ−20どんぐり形ナット
46がボルト44の端部に螺着される。ナット46は好適に
は、通常のどんぐり形ナットの六角形のナット表面を落
し（例えばベルトやすりによって）、滑らかなドーム形
の外面をもつものにされる。
前述の諸寸法を以って、第１図に見られるように、ど
んぐり形ナット46の丸い表面が前記ターゲットの既存の
ボルト孔の中に着座し、これによって、バックプレート
14に対する損傷を最少にしながら、良好な把持（クラン
ピング）接触を行わせることができる。クランプねじ42
は、Ｏリングカバー10とターゲット12との表面に対して
圧縮されるまで回転される。この場合約11フート−ポン
ドの回転力（トルク）が必要である。この圧縮におい
て、その全体的な組立体は、100ガロンの水のタンクの
中に５時間、検知できる漏洩なしに、浸漬させることが
できる。
んぐり形ナット46の丸い表面が前記ターゲットの既存の
ボルト孔の中に着座し、これによって、バックプレート
14に対する損傷を最少にしながら、良好な把持（クラン
ピング）接触を行わせることができる。クランプねじ42
は、Ｏリングカバー10とターゲット12との表面に対して
圧縮されるまで回転される。この場合約11フート−ポン
ドの回転力（トルク）が必要である。この圧縮におい
て、その全体的な組立体は、100ガロンの水のタンクの
中に５時間、検知できる漏洩なしに、浸漬させることが
できる。
第４図は、第１図に示されるような浸漬UT装置で得ら
れる明瞭な断面像を示す。トランスジューサ23はターゲ
ット／カバー組立体を0.030インチ刻み（increments）
で走査するように設定された。ターゲット12内の欠陥は
白色区域として出現し、迅速にその位置特定をすること
ができる（第４図では欠陥は現われていない）。さらに
浸漬UTは容易に自動化でき、コンポネントは製造工場で
100％試験することが可能である。消費者へ送るパッケ
ージにコンポネントと一緒に第４図のような像を入れれ
ば品質保証になる。
れる明瞭な断面像を示す。トランスジューサ23はターゲ
ット／カバー組立体を0.030インチ刻み（increments）
で走査するように設定された。ターゲット12内の欠陥は
白色区域として出現し、迅速にその位置特定をすること
ができる（第４図では欠陥は現われていない）。さらに
浸漬UTは容易に自動化でき、コンポネントは製造工場で
100％試験することが可能である。消費者へ送るパッケ
ージにコンポネントと一緒に第４図のような像を入れれ
ば品質保証になる。
ここに特定の実施例を参照に本発明を記述してきた
が、開示した本発明の思想から外れずになお様々な変化
形が可能である。従って記載の実施例は単なる具体例で
あって何等限定的なものでないことを理解するべきであ
る。
が、開示した本発明の思想から外れずになお様々な変化
形が可能である。従って記載の実施例は単なる具体例で
あって何等限定的なものでないことを理解するべきであ
る。
Claims (12)
- 【請求項１】処理コンポネントの浸漬超音波試験を行う
間該コンポネントの処理表面を保護する方法において、 カバー・プレートの前面と前記コンポネントの処理表面
とを相互に対向させて設置すること、 前記処理表面を前記プレートに対し密封してそれらの間
に音響反射ボリュームを形成すること、 前記コンポネントの外部の地点から該コンポネントに対
し超音波を当てて前記反射ボリュームからその超音波を
反射させること、 前記反射ボリュームから反射された超音波を集めるこ
と、および、 その集められた超音波に応答して前記コンポネントの超
音波像を作ること の諸段階を含む方法。 - 【請求項２】前記反射ボリュームが、前記コンポネント
の処理表面と前記カバーの前面との間の空気間隙であ
る、請求の範囲第１項の方法。 - 【請求項３】前記処理表面と前記カバー前面とが円形で
あり、そして、 前記密封段階が、前記カバー前面と処理表面との円形周
縁部の間に弾性の円形シールを設置することを含む、 請求の範囲第１項の方法。 - 【請求項４】前記カバー前面が実質的に平面形を有し、
そして、 前記処理表面が実質的に凹面形を有する、 請求の範囲第１項の方法。 - 【請求項５】前記密封段階が、１つまたはそれ以上のＣ
形クランプによって前記カバーを前記コンポネントに対
して把持することを含む、請求の範囲第１項の方法。 - 【請求項６】前記処理コンポネントがスパッタリング・
ターゲットである、請求の範囲第１項の方法。 - 【請求項７】処理コンポネントの浸漬超音波試験を行う
間、該コンポネントの処理表面を保護するために該コン
ポネントに取り付けられるカバー・プレートにおいて、 前面、 背面、および、 該カバー・プレートの前面を前記処理コンポネントの処
理表面に対向させて該カバー・プレートを該コンポネン
トに係合させるための該カバー・プレートの周縁部の密
封リムを備え、 該カバーが、前記処理表面に隣接する音響反射ボリュー
ムを前記前面と処理表面との間に形成し、前記反射ボリ
ュームが、前記処理コンポネントに入って前記処理表面
に当たる超音波を、前記処理コンポネント内から反射さ
せる、カバー・プレート。 - 【請求項８】前記反射ボリュームが空気間隙である、請
求の範囲第７項のカバー・プレート。 - 【請求項９】前記処理表面、前面、および背面が円形で
ある、請求の範囲第７項のカバー・プレート。 - 【請求項１０】前記前面が実質的に平面形であり、そし
て、 前記処理表面が実質的に凹面形である、 請求の範囲第７項のカバー・プレート。 - 【請求項１１】前記密封リムを前記処理コンポネントに
係合させる１つまたはそれ以上のＣ形クランプをさらに
備える請求の範囲第７項のカバー・プレート。 - 【請求項１２】前記処理コンポネントがスパッタリング
・ターゲットである、請求の範囲第７項のカバー・プレ
ート。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/124,332 | 1993-09-21 | ||
| US08/124,332 US6085591A (en) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | Immersion testing porous semiconductor processing components |
| US124,332 | 1993-09-21 | ||
| PCT/US1994/007792 WO1995008766A1 (en) | 1993-09-21 | 1994-07-11 | Immersion testing porous semiconductor processing components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09503055A JPH09503055A (ja) | 1997-03-25 |
| JP3231329B2 true JP3231329B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=22414250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50974495A Expired - Fee Related JP3231329B2 (ja) | 1993-09-21 | 1994-07-11 | 多孔性半導体処理コンポネントの浸漬試験 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6085591A (ja) |
| JP (1) | JP3231329B2 (ja) |
| AU (1) | AU7359994A (ja) |
| TW (1) | TW252218B (ja) |
| WO (1) | WO1995008766A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591680B2 (en) * | 2001-06-15 | 2003-07-15 | General Electric Company | System and method for ultrasonic immersion inspection of components |
| US7131333B2 (en) * | 2002-07-16 | 2006-11-07 | Sonix, Inc. | Pulse echo ultrasonic test chamber for tray production system |
| US7181969B2 (en) * | 2002-07-16 | 2007-02-27 | Sonix, Inc. | Ultrasonic test chamber for tray production system and the like |
| US7013732B2 (en) * | 2003-02-19 | 2006-03-21 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for temperature-controlled ultrasonic inspection |
| US7661315B2 (en) * | 2004-05-24 | 2010-02-16 | Sonix, Inc. | Method and apparatus for ultrasonic scanning of a fabrication wafer |
| US7249514B2 (en) * | 2004-11-30 | 2007-07-31 | The Boeing Company | Repositionable mask for ultrasonic inspection |
| US7917317B2 (en) * | 2006-07-07 | 2011-03-29 | Sonix, Inc. | Ultrasonic inspection using acoustic modeling |
| WO2008097350A2 (en) * | 2006-08-22 | 2008-08-14 | Gregory Aberle | Top lock security holster |
| US20080179360A1 (en) * | 2006-10-23 | 2008-07-31 | Lowe Michael V | Top lock security holster ii |
| GB0807955D0 (en) * | 2008-05-01 | 2008-06-11 | Airbus Uk Ltd | Ultrasound inspection method and apparatus |
| KR101975741B1 (ko) * | 2009-11-13 | 2019-05-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 타깃 재료의 포장 방법 및 타깃의 장착 방법 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3929006A (en) * | 1973-11-26 | 1975-12-30 | Western Electric Co | Measuring article thickness ultrasonically |
| US4059098A (en) * | 1975-07-21 | 1977-11-22 | Stanford Research Institute | Flexible ultrasound coupling system |
| DE2607485C3 (de) * | 1976-02-20 | 1978-09-28 | Mannesmann Ag, 4000 Duesseldorf | Verfahren zum Einstellen von Einschallwinkeln bei der US-Prüfung von Rohren, Bändern und gebogenen Blechen |
| US4158308A (en) * | 1977-09-22 | 1979-06-19 | Automation Industries, Inc. | Time-variable bandwidth ultrasonic testing apparatus |
| US4252022A (en) * | 1978-11-17 | 1981-02-24 | Westinghouse Electric Corp. | Detection, characterization and studying of flaws in work by acoustic imaging |
| SU1104412A1 (ru) * | 1982-03-31 | 1984-07-23 | Институт Прикладной Физики Ан Бсср | Датчик контрол работы ванны дл ультразвуковой обработки изделий |
| DE3337842A1 (de) * | 1982-10-26 | 1984-04-26 | Storz Instrument Co., St. Louis, Mo. | Ultraschallsonde |
| JPS60249944A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子 |
| JPH02193065A (ja) * | 1989-01-20 | 1990-07-30 | Canon Inc | 超音波装置 |
| SU1693532A1 (ru) * | 1989-06-16 | 1991-11-23 | Всесоюзный Теплотехнический Научно-Исследовательский Институт Им.Ф.Э.Дзержинского | Способ ультразвукового контрол швов аустенитных сварных соединений |
| US5123281A (en) * | 1990-04-20 | 1992-06-23 | General Dynamics Corporation | Ultrasonic testing device |
| US5406849A (en) * | 1992-07-31 | 1995-04-18 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Method and apparatus for detecting guided leaky waves in acoustic microscopy |
| US5406850A (en) * | 1993-01-14 | 1995-04-18 | Tosoh Smd, Inc. | Method of non-destructively testing a sputtering target |
-
1993
- 1993-09-21 US US08/124,332 patent/US6085591A/en not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-11 AU AU73599/94A patent/AU7359994A/en not_active Abandoned
- 1994-07-11 JP JP50974495A patent/JP3231329B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-07-11 WO PCT/US1994/007792 patent/WO1995008766A1/en active Application Filing
- 1994-07-14 TW TW083106426A patent/TW252218B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6085591A (en) | 2000-07-11 |
| JPH09503055A (ja) | 1997-03-25 |
| AU7359994A (en) | 1995-04-10 |
| WO1995008766A1 (en) | 1995-03-30 |
| TW252218B (ja) | 1995-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3231329B2 (ja) | 多孔性半導体処理コンポネントの浸漬試験 | |
| US5426980A (en) | Booted ultrasonic transducer | |
| CA2750588C (en) | Low profile encircling ultrasonic probe for the inspection of in-situ piping in immersion mode | |
| JPH05248542A (ja) | メタルガスケットを用いた真空シール構造、真空シール方法、真空シール用メタルガスケットおよびメタルガスケット用真空フランジ | |
| CA2513379C (en) | Configurations and methods for ultrasonic time of flight diffraction analysis | |
| US5913243A (en) | Ultrasonic transducer for nondestructive testing of generator field coils of dynamoelectric machines | |
| WO1995008766A9 (en) | Immersion testing porous semiconductor processing components | |
| Casula et al. | Control of complex components with smart flexible phased arrays | |
| Smith et al. | Rapid ultrasonic inspection of ageing aircraft | |
| US5060518A (en) | Method of ultrasonic inspection of welds of articles | |
| US7334479B2 (en) | Systems and methods for non-contact measuring sputtering target thickness ultrasonics | |
| JP3709559B2 (ja) | 乾接触高周波数超音波伝達方法とそのための装置、及び乾接触高周波数超音波探傷方法とそのための装置 | |
| CN113138231B (zh) | 一种航空发动机机匣环锻件超声相控阵检测装置及方法 | |
| Gieske et al. | Nondestructive evaluation (NDE) of composite/metal bond interface of a wind turbine blade uskng an acousto-ultrasonic technique | |
| Norli et al. | Ultrasonic detection of stress corrosion cracks in pipe samples using guided waves | |
| US10473627B2 (en) | Portable acoustic apparatus for in-situ monitoring of a workpiece | |
| Rocks et al. | Fully-flexible thin-film ultrasonic array for use in industrial NDE applications | |
| JPH0961313A (ja) | 非破壊検査用標準試験体およびその製造方法 | |
| Schwarz et al. | Lamb wave tomographic imaging system for aircraft structural health assessment | |
| Zimermann et al. | Implementation of an ultrasonic total focusing method for inspection of unmachined wire+ arc additive manufacturing components through multiple interfaces | |
| Long et al. | Further development of a conformable phased array device for inspection over irregular surfaces | |
| JPS6318263A (ja) | ボルト用超音波探傷方法 | |
| JP4644907B2 (ja) | ダイヤフラム検査装置 | |
| US20220146460A1 (en) | Guided wave testing of welds in pipelines and plate structures | |
| JP2002267638A (ja) | 溶接継手の超音波探傷試験方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |