JP3224219U - モータ、プリント回路基板、及びモータを含むエンジン冷却ファンモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】モータ、プリント回路基板及びモータを含むエンジン冷却ファンモジュールを提供する。【解決手段】プリント回路基板８１は、基板と、前記基板上に取り付けられる少なくとも１つの発熱電子部品とを含む。少なくとも１つのセラミック熱伝導部材が、前記プリント回路基板内の前記少なくとも１つの発熱電子部品９１に対応する位置に埋め込まれる。前記プリント回路基板と接触している前記セラミック熱伝導部材の側面は、粗面であり、モータの放熱効果を向上させる。【選択図】図６

Description

[0001] 本考案は、電気モータに関し、特に、モータ、プリント回路基板、及びモータを含む車両エンジンの冷却モジュールに関する。

[0002] モータ、例えば、車両のエンジン冷却ファンモジュールに用いられるモータなどは、多くの場合、高温にさらされる。したがって、モータの電力制御プリント回路基板及び／又は信号制御プリント回路基板は、多くの場合、難燃材を採用し、難燃材は、不燃性という利点を有するが、熱伝導性が悪いという不利益がある。

[0003] したがって、放熱効果を向上させた新しいモータが望まれる。

[0004] したがって、本考案は、その一態様において、基板と、前記基板上に取り付けられる少なくとも１つの発熱電子部品とを含むプリント回路基板を提供するものである。少なくとも１つのセラミック熱伝導部材が、前記プリント回路基板内の前記少なくとも１つの発熱電子部品に対応する位置に埋め込まれる。

[0005] 前記セラミック熱伝導部材は、窒化アルミニウムセラミックブロックであり、前記プリント回路基板と接触している前記窒化アルミニウムセラミックブロックの側面は、粗面であることが好ましい。

[0006] 前記セラミック熱伝導部材は、前記基板の上面及び底面を貫通することが好ましい。

[0007] 前記プリント回路基板と接触している前記セラミック熱伝導部材の側面には、複数の突出部が設けられることが好ましい。

[0008] 複数の切欠きが、前記プリント回路基板と接触している前記セラミック熱伝導部材の側面に形成され、前記複数の切欠きには、接着剤が充填されて、前記セラミック熱伝導部材及び前記プリント回路基板を接合することが好ましい。

[0009] 前記セラミック熱伝導部材の断面の面積は、前記プリント回路基板の上面から底面への方向に徐々に大きくなることが好ましい。

[0010] 前記プリント回路基板の延在方向に対して垂直な前記セラミック熱伝導部材の断面形状は、台形又は逆Ｔ字状であり、前記発熱電子部品に対向する前記セラミック熱伝導部材の端面は、前記発熱電子部品から離れた端面よりも小さいことが好ましい。

[0011] 前記発熱電子部品に対向する前記セラミック熱伝導部材の端面は、前記発熱電子部品から離れた端面よりも小さいことが好ましい。

[0012] 本考案は、その別の態様において、ステータを備えるモータを提供するものであり、前記ステータは、制御モジュール及びヒートシンクを含み、前記制御モジュールは、上記のプリント回路基板を含み、前記ヒートシンクは、前記プリント回路基板に緊密に連結される。

[0013] ＤＣ−ＤＣコンバータ、制御ユニット、及びインバータが、前記プリント回路基板上に取り付けられ、前記ＤＣ−ＤＣコンバータは、外部直流電圧を、降圧された電圧に変換して、それが前記制御ユニットに供給されるように構成され、前記インバータは、前記制御ユニットから制御信号を受信し、前記外部直流電圧を、前記モータの供給電圧として供給することが好ましい。

[0014] 第１の導電層が、前記セラミック熱伝導部材に配設され、前記発熱電子部品の端面に対向し、前記第１の導電層は、前記発熱電子部品に電気的に接続され、前記セラミック熱伝導部材の他の端面は、前記ヒートシンクを連結することが好ましい。

[0015] 本考案は、その別の態様において、上記のモータを含むエンジン冷却ファンモジュールを提供するものであり、前記エンジン冷却ファンモジュールは、フレーム及びインペラを含み、前記モータは、前記フレームに取り付けられて、前記インペラを駆動するようになっている。

[0016] ＤＣ−ＤＣコンバータ、制御ユニット、及びインバータが、前記プリント回路基板上に取り付けられ、前記ＤＣ−ＤＣコンバータは、外部直流電圧を、降圧された電圧に変換して、それが前記制御ユニットに供給されるように構成され、前記インバータは、前記制御ユニットから制御信号を受信し、前記外部直流電圧を、前記モータの供給電圧として供給することが好ましい。

[0017] セラミック熱伝導部材が、プリント回路基板の発熱電子部品の下に配設され、これにより、プリント回路基板の放熱効果を向上させることによって、モータの放熱効果を向上させる。また、モータは、ＤＣ−ＤＣコンバータによって変換される電圧によって駆動されるのではなく、システム電圧によって直接駆動される。所定の電力に対して、回路内の電流を低減することができ、モータの電力密度を高めることができ、コストを低減することができる。

本考案の一実施形態によるモータの概略図である。 図１のモータの内部構造を示す図である。 図１のモータのステータシートの分解概略図である。 図１のモータのステータシートの概略側面図である。 図４の線Ａ−Ａに沿ったステータシートの縦断面図である。 図１のモータのプリント回路基板及びヒートシンクの概略断面図である。 図１のモータの別の実施形態のプリント回路基板及びヒートシンクの概略断面図である。 本考案の一実施形態のモータの概略回路図である。 図８に示すＤＣ−ＤＣコンバータの概略回路図である。 本考案の一実施形態による車両のエンジンの冷却ファンモジュールの概略図である。

[0018] ここで、添付図面の図を参照して、単なる例示として本考案の好ましい実施形態を説明する。図において、複数の図に現れる同一の構造体、要素又は部品は、一般に、それらが現れる全ての図において同じ符号で表記される。図内に示される構成部品及び構造部の寸法は、一般に、便宜のため及び提示の明確さのために選択されたものであり、必ずしも縮尺通りではない。

[0029] 図面を参照して、本考案の実施形態について、更に詳細に説明する。各図は、限定的なものではなく、例示的なものであることに留意されたい。各図は、縮尺通りではなく、説明された実施形態の全ての態様を示すわけではなく、本考案の範囲を限定するものではない。特に明記していない限り、本考案で使用する全ての技術用語及び科学用語は、当業者により一般に理解される普通の意味を有する。

[0030] 図１を参照すると、本考案の一実施形態によるモータ１００は、永久磁石ブラシレスアウターロータモータであり、ロータ３０及びステータ５０を含む。

[0031] ステータ５０は、磁性材料からなるステータコア５１と、ステータコア５１の周りに巻き付けられるステータ巻線５３と、ステータ巻線５３に電力を供給するためのコネクタ５５と、ステータコア５１を支持するためのステータシート５７と、ステータシート５７に取り付けられるヒートシンク７１と、制御モジュールとを含む。ヒートシンク７１は、銅又はアルミニウムなどの金属熱伝導材料からなる。コネクタ５５は、ステータシート５７に取り付けられて、外部電源（図示せず）に接続するようになっている。

[0032] ロータ３０は、回転軸３１と、回転軸３１に固定されるカップ状のロータハウジング３３と、ロータハウジング３３の内壁に取り付けられる複数の永久磁石３５とを含む。ロータハウジング３３は、環状側壁３３ａと、環状側壁３３ａの軸方向端部に位置する底部３３ｂとを含む。底部３３ｂは、回転軸３１に固定されて、回転軸３１と共に回転するようになっている。環状側壁３３ａは、回転軸３１を取り囲み、回転軸３１の周りを回転する。永久磁石３５は、環状側壁３３ａの内周面に取り付けられる。この実施形態では、複数の実質的に扇形の貫通穴３３ｃが、底部３３ｂに形成され、回転軸３１の周りに配置されて、外気が、モータ１００の内部に入り、ステータコア５１及びステータ巻線５３を冷却して、モータ１００の冷却効果を向上させることができるようになっている。ロータハウジング３３の底部３３ｂは、複数の取り付け位置３７を形成して、ロータ３０をインペラ２２０（図１０参照）に固定して取り付けて、ロータ３０が、インペラを駆動して回転させることができるようになっている。

[0033] 図２を参照すると、回転軸３１は、２つの軸受３２を介して、ステータシート５７に回転可能に取り付けられる。ステータシート５７は、円筒状の支柱６３を含む。２つの軸受位置６５が、支柱６３に形成されて、対応する軸受３２を取り付けるようになっている。このようにして、ロータ３０は、ステータシート５７に対して相対的に回転することができる。

[0034] ステータコア５１は、環状ヨーク部５１ａと、環状ヨーク部５１ａから外方に延在する複数のステータ歯５１ｂとを含む。ステータ巻線５３は、ステータ歯５１ｂの周りに巻き付けられる。ステータコア５１及びステータ巻線５３は、ステータシート５７に固定して取り付けられる。

[0035] ステータシート５７は、上部ケース６９と、上部ケース６９に取り付けられる支持シート６１とを含む。上部ケース６９及びヒートシンク７１は、互いにスナップ嵌合され、それらの間に収容空間を形成して、その中に制御モジュールを収容するようになっている。支持シート６１は、３つの取り付け脚部を含み、取り付け脚部は、周方向に互いに離間して、外部装置及び支柱６３に取り付けて、ステータコア５１を支持するようになっている。スペーサ６１１が、支持シート６１とステータコア５１との間に配設される。スペーサ６１１は、支持シート６１に取り付けられて、ステータ巻線５３を支持シート６１から絶縁するようになっている。スペーサ６１１の形状は、支持シート６１と一致する。

[0036] 図３〜図５を参照すると、この実施形態では、制御モジュールは、プリント回路基板８１と、プリント回路基板８１上に取り付けられる複数の発熱電子部品９１とを含む。上部ケース６９及びヒートシンク７１は、互いに留め金で留められ、それらの間に収容空間が形成されて、プリント回路基板８１及び複数の発熱電子部品９１を収容するようになっている。コネクタ５５は、プリント回路基板８１に取り付けられて、発熱電子部品９１と電気的に接続されるようになっている。プリント回路基板８１は、基板８１１を含む。基板８１１は、上面及び底面を含む。発熱電子部品９１は、基板８１１の上面に取り付けられる。ヒートシンク７１は、基板８１１の底面の下に位置する。基板８１１は、難燃材、例えば、ＦＲ４材料からなる。

[0037] 図６を参照すると、酸化金属半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）などの発熱電子部品９１は、基板８１１の上面にはんだ付けされる。発熱電子部品９１が作動しているとき、その内部に熱が発生し、発熱電子部品９１が熱源になることを理解することができる。

[0038] プリント回路基板８１の放熱効果を向上させるため、セラミック材料からなる複数の熱伝導部材が、熱交換器のために、プリント回路基板８１の基板８１１に埋め込まれる。本実施形態では、熱伝導部材は、窒化アルミニウムセラミックブロック８３である。窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、熱伝導性であるが、非導電性である。窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、プリント回路基板８１の厚さ方向に沿って延在する。好ましくは、窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、プリント回路基板８１の上面及び底面を貫通して、発熱電子部品９１により発生する熱を、プリント回路基板８１の上面から底面に急速に伝達するようになっている。熱は、更に、ヒートシンク７１を介して放散される。埋め込まれた熱伝導部材は、プリント回路基板８１の厚さに沿って、プリント回路基板８１の放熱効果を効果的に向上させることができる。好ましくは、窒化アルミニウムセラミックブロック８３の位置は、発熱電子部品９１の位置に対向し、第１の導電層８１２及び第２の導電層８１３が、それぞれ、窒化アルミニウムセラミックブロック８３の両端面に配設される。第１の導電層８１２は、発熱電子部品９１に対向し、第２の導電層８１３は、ヒートシンク７１に対向する。発熱電子部品９１の１つの熱伝導パッドは、第１の導電層８１２に電気的に接続される。例えば、ＭＯＳＦＥＴの熱伝導パッドは、第１の導電層８１２に直接はんだ付けされて、ＭＯＳＦＥＴにより発生する熱を、窒化アルミニウムセラミックブロック８３に急速に伝達することができるようになっている。より好ましくは、発熱電子部品９１に対向する窒化アルミニウムセラミックブロック８３の面積は、発熱電子部品９１の面積よりも大きく、発熱電子部品９１からできるだけ多くの熱を吸収して放散するようになっている。好ましくは、ＭＯＳＦＥＴに、窒化アルミニウムセラミックブロック８３を設けることができる。複数のＭＯＳＦＥＴの熱伝導パッドが、互いに接続される場合、複数のＭＯＳＦＥＴは、１つの窒化アルミニウムセラミックブロック８３を共有することができることが理解される。ヒートシンク７１は、第２の導電層８１３にはんだ付けされて、プリント回路基板８１及びヒートシンク７１を一緒に固定する。少なくとも１つのはんだ付け位置７１１（図３参照）が、ヒートシンク７１に形成されて、ヒートシンク７１を第２の導電層８１３にはんだ付けするようになっている。好ましくは、第１の導電層８１２及び第２の導電層８１３の材料は、同じであり、例えば、銅箔、はんだペースト、銅ペースト等である。

[0039] 一実施形態では、プリント回路基板８１と接触している窒化アルミニウムセラミックブロック８３の側面は、粗面であり、これにより、窒化アルミニウムセラミックブロック８３とプリント回路基板８１との間の摩擦を増加させ、窒化アルミニウムセラミックブロック８３とプリント回路基板８１との間の接触の安定性を向上させる。好ましくは、複数の突出部が、プリント回路基板８１と接触している窒化アルミニウムセラミックブロック８３の側面に設けられ、窒化アルミニウムセラミックブロック８３とプリント回路基板８１との間の摩擦を、更に増加させることができる。

[0040] 一実施形態では、窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、プリント回路基板８１の基板８１１にはんだ付け又は接合されて、窒化アルミニウムセラミックブロック８３を、プリント回路基板８１にしっかりと連結することができる。

[0041] 一実施形態では、プリント回路基板８１と接触している窒化アルミニウムセラミックブロック８３の側面には、複数の切欠き８３１が設けられ、複数の切欠き８３１には、糊等などの接着剤が充填されて、窒化アルミニウムセラミックブロック８３とプリント回路基板８１の基板８１１との間の接着接合を実現する。

[0042] 一実施形態では、プリント回路基板８１に対して平行な窒化アルミニウムセラミックブロック８３の断面の面積は、プリント回路基板８１の上面から底面への方向に沿って徐々に大きくなる。例えば、プリント回路基板８１の延在方向に対して垂直な窒化アルミニウムセラミックブロック８３の断面形状は、台形であり、発熱電子部品９１に対向する窒化アルミニウムセラミックブロック８３の端面の寸法は、発熱電子部品９１から離れた窒化アルミニウムセラミックブロック８３の端面の寸法よりも小さい。発熱電子部品９１に対向する窒化アルミニウムセラミックブロック８３の端面は、小さく、これにより、プリント回路基板８１の上面の電子部品の配置に影響を及ぼすことはなく、ヒートシンク７１に対向する端面は大きく、窒化アルミニウムセラミックブロック８３とヒートシンク７１との間の熱伝導領域を大きくするようになっている。プリント回路基板８１に対して垂直な窒化アルミニウムセラミックブロック８３の断面形状は、放熱効率をできるだけ向上させることができる限り、逆Ｔ字状又は階段状（図７参照）などの他の形状とすることができる。

[0043] 好ましくは、モータ１００は、プリント回路基板８１を１つだけ有し、すなわち、電力制御回路及び信号制御回路は、プリント回路基板８１に集積されて、モータの複雑さの軽減、コストの低減、及び小型化を助けることができる。これに対応して、コネクタ５５は、少なくとも、外部電源に接続される端子と、信号源に接続される端子とを含む。

[0044] 代替的に、プリント回路基板８１は、２つのコネクタを含むことができ、その一方は、電力コネクタであり、他方は、信号コネクタである。

[0045] 図８を参照すると、モータ１００の回路概略図が示されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ９３、制御ユニット９４、及びインバータ９５が、モータ１００のプリント回路基板８１に配設される。

[0046] この実施形態では、ＤＣ−ＤＣコンバータ９３は、より高い外部直流電圧からの電圧（例えば、車両のバッテリからの４８Ｖの電圧）を、１２Ｖの制御ユニット９４などの負荷で必要なより低い電圧に下げるように構成される。制御ユニット９４は、インバータ９５に結合されて、ＰＷＭ（パルス幅変調）信号をインバータ９５に出力して、モータ１００を制御する、例えば、モータ速度を制御するようになっている。インバータ９５は、車両のバッテリに接続され、モータ１００の電源電圧として、バッテリから供給される外部直流電圧（例えば、４８Ｖの電圧）を受ける。

[0047] 図９を参照すると、ＤＣ−ＤＣコンバータ９３は、４８−１２ボルト電圧変換器であり、制御チップＵ２、インダクタＬ１、ダイオードＤ１〜Ｄ２、コンデンサＣ１〜Ｃ７、及び抵抗器Ｒ１〜Ｒ４を含む。ダイオードＤ１のアノードは、バッテリによって供給される４８Ｖの電圧を受け、ダイオードＤ１のカソードは、抵抗器Ｒ１を介してＭＯＳＦＥＴＱ１のソースに接続され、且つ制御チップＵ２のＶＳピンに接続される。ＭＯＳＦＥＴＱ１のゲートは、制御チップＵ２のＧＤＲＶピンに接続される。ＭＯＳＦＥＴＱ１のドレインは、インダクタＬ１を介して、ＤＣ−ＤＣコンバータ９３の出力端子に接続される。ＭＯＳＦＥＴＱ１は、電源スイッチとして機能し、制御チップＵ２の制御信号に応じて、オン又はオフにされる。降圧された電圧、例えば、１２Ｖが、出力端子から制御ユニット９４に出力され、インダクタＬ１を用いて、エネルギを蓄積する。また、出力端子は、抵抗器Ｒ２及びＲ３を介して接地され、抵抗器Ｒ２とＲ３との間のノードは、制御チップＵ２のＦＢピンに接続され、出力端子の出力電流は、制御チップＵ２に出力される。出力電流が予め設定された値よりも高いとき、制御チップＵ２は、過電流保護を行い、例えば、出力信号をＭＯＳＦＥＴＱ１に出力することを停止する。出力端子は、並列に接続されるコンデンサＣ２〜Ｃ４を介して接地されて、電流を安定させることもできる。ＭＯＳＦＥＴＱ１のドレインは、ダイオードＤ２のカソードに接続され、ダイオードＤ２のアノードは、接地される。ダイオードＤ１のカソードは、並列に接続されるコンデンサＣ１及びＣ５を介して接地され、また、コンデンサＣ６を介して、制御チップＵ２のＢＤＳピンに接続される。制御チップＵ２のＣＯＭＰピンは、抵抗器Ｒ４及びコンデンサＣ７を介して接地される。制御チップＵ２のＣＳピンは、ＭＯＳＦＥＴＱ１のソースに接続される。プリント回路基板８１において、窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、ＭＯＳＦＥＴＱ１の位置に対応する。したがって、ＭＯＳＦＥＴＱ１により発生する熱は、窒化アルミニウムセラミックブロック８３に急速に伝導され、ヒートシンク７１を介して放散されることができる。窒化アルミニウムセラミックブロック８３は、インバータ９５の複数のＭＯＳＦＥＴの対応する取り付け位置に配設されて、発熱電子部品９１から熱を効果的に放散することができる。

[0048] 図１０を参照すると、本考案の別の実施形態による車両エンジンの冷却ファンモジュール２００が示されている。冷却ファンモジュール２００は、フレーム２１０、インペラ２２０、及びモータ１００を含む。フレーム２１０は、矩形又は円形の外側フレーム２１２と、外側フレーム２１２の中央に配設される内側フレーム２１４と、外側フレーム２１２と内側フレーム２１４との間に連結される複数の支持部２１６とを含む。モータ１００は、内側フレーム２１４に取り付けられ、インペラ２２０を駆動するように構成される。冷却ファンモジュール２００がモータ１００を含むことにより、冷却ファンモジュール２００は、良好な放熱性能、良好な冷却効果、及び長いサイクル寿命を有する。

[0049] 当業者は、ＤＣ−ＤＣコンバータ９３が受ける入力電圧が、４８Ｖに限られず、２４〜７２Ｖの任意の値、例えば、２４Ｖ、４８Ｖ、６０Ｖ、７２Ｖ等などとすることができることを理解することができる。ＤＣ−ＤＣコンバータ９３によって出力される電圧は、１２Ｖに限られず、８〜２５Ｖの任意の値とすることができる。

[0050] 本考案の一実施形態では、車両のバッテリの電力（例えば、４８Ｖ）は、モータに直接供給される。というのは、車両の電圧は、ＤＣ−ＤＣコンバータによって出力される電圧よりも高いからである。冷却ファンモジュール２００の所定の電力に対して、モータ１００を流れる電流は、大きく低減される。プリント回路基板８１の他の部品は、定格電流が小さい部品で選択することによって、総コストを低減することもできる。

[0051] 本出願の説明及び請求項において、動詞「備える（comprise）」、「含む（include）」、「含む（contain）」及び「有する（have）」、並びにその変形形態は、説明する要素又は特徴の存在を規定するために包括的な意味で使用され、追加の要素又は特徴の存在を排除するものではない。

[0052] 明確にするために別個の実施形態に関連して説明されている本考案の特定の特徴は、１つの実施形態において組み合わせて提供してもよいものと理解される。逆に、簡潔にするために１つの実施形態に関連して説明されている本考案の種々の特徴を、個別に又はそれらを適当に組み合わせて提供してもよい。

[0053] １つ以上の実施形態を参照して、本考案を説明するが、実施形態の上記説明を用いて、当業者が本考案を実施又は使用することができるにすぎない。当業者であれば、本考案の精神又は範囲から逸脱することなく、種々の変更が可能であるものと理解される。本明細書に例示した実施形態は、本考案に対する限定として解釈すべきではなく、本考案の範囲は、以下の実用新案登録請求の範囲によって決定されるべきである。

３０ ロータ
３１ 回転軸
３２ 軸受
３３ ロータハウジング
３３ａ 環状側壁
３３ｂ 底部
３３ｃ 貫通穴
３５ 永久磁石
３７ 取り付け位置
５０ ステータ
５１ ステータコア
５１ａ 環状ヨーク部
５１ｂ ステータ歯
５３ ステータ巻線
５５ コネクタ
５７ ステータシート
６１ 支持シート
６３ 支柱
６５ 軸受位置
６９ 上部ケース
７１ ヒートシンク
８１ プリント回路基板
８３ 窒化アルミニウムセラミックブロック
９１ 発熱電子部品
９３ ＤＣ−ＤＣコンバータ
９４ 制御ユニット
９５ インバータ
１００ モータ
２００ 冷却ファンモジュール
２１０ フレーム
２１２ 外側フレーム
２１４ 内側フレーム
２１６ 支持部
２２０ インペラ
６１１ スペーサ
７１１ はんだ付け位置
８１１ 基板
８１２ 第１の導電層
８１３ 第２の導電層
８３１ 切欠き
Ｃ１〜Ｃ７ コンデンサ
Ｄ１〜Ｄ２ ダイオード
Ｌ１ インダクタ
Ｑ１ ＭＯＳＦＥＴ
Ｒ１〜Ｒ４ 抵抗器
Ｕ２ 制御チップ

Claims (12)

1. 基板と、前記基板上に取り付けられる少なくとも１つの発熱電子部品とを備えるプリント回路基板であって、少なくとも１つのセラミック熱伝導部材が、前記プリント回路基板内の前記少なくとも１つの発熱電子部品に対応する位置に埋め込まれることを特徴とするプリント回路基板。
2. 前記セラミック熱伝導部材は、窒化アルミニウムセラミックブロックであり、前記プリント回路基板と接触している前記窒化アルミニウムセラミックブロックの側面は、粗面であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記セラミック熱伝導部材は、前記基板の上面及び底面を貫通し、前記基板にはんだ付け又は接合されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
4. 前記プリント回路基板と接触している前記セラミック熱伝導部材の側面には、複数の突出部が設けられることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
5. 複数の切欠きが、前記プリント回路基板と接触している前記セラミック熱伝導部材の側面に形成され、前記複数の切欠きには、接着剤が充填されて、前記セラミック熱伝導部材及び前記プリント回路基板を接合することを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリント回路基板。
6. 前記セラミック熱伝導部材の断面の面積は、前記プリント回路基板の上面から底面への方向に徐々に大きくなることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
7. 前記プリント回路基板の延在方向に対して垂直な前記セラミック熱伝導部材の断面形状は、台形又は逆Ｔ字状であり、前記発熱電子部品に対向する前記セラミック熱伝導部材の端面は、前記発熱電子部品から離れた端面よりも小さいことを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
8. 前記発熱電子部品に対向する前記セラミック熱伝導部材の端面は、前記発熱電子部品から離れた端面よりも小さいことを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
9. ステータを備えるモータであって、前記ステータは、制御モジュール及びヒートシンクを備え、前記制御モジュールは、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のプリント回路基板を備え、前記ヒートシンクは、前記プリント回路基板に緊密に連結されることを特徴とするモータ。
10. ＤＣ−ＤＣコンバータ、制御ユニット、及びインバータが、前記プリント回路基板上に取り付けられ、前記ＤＣ−ＤＣコンバータは、外部直流電圧を、降圧された電圧に変換して、それが前記制御ユニットに供給されるように構成され、前記インバータは、前記制御ユニットから制御信号を受信し、前記外部直流電圧を、前記モータの電源電圧として供給することを特徴とする、請求項９に記載のモータ。
11. 第１の導電層が、前記セラミック熱伝導部材に配設され、前記発熱電子部品の端面に対向し、前記第１の導電層は、前記発熱電子部品に電気的に接続され、前記セラミック熱伝導部材の他の端面は、前記ヒートシンクを連結することを特徴とする、請求項９又は１０に記載のモータ。
12. 請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のモータを備えるエンジン冷却ファンモジュールであって、前記エンジン冷却ファンモジュールは、フレーム及びインペラを備え、前記モータは、前記フレームに取り付けられて、前記インペラを駆動するようになっていることを特徴とするエンジン冷却ファンモジュール。