JP3222760U

JP3222760U - 集音電子機器及びその集音構造

Info

Publication number: JP3222760U
Application number: JP2019002125U
Authority: JP
Inventors: ファンユー−リン
Original assignee: ペガトロンコーポレイション
Priority date: 2018-08-20
Filing date: 2019-06-13
Publication date: 2019-08-22
Anticipated expiration: 2029-06-13
Also published as: US10939197B2; KR200492651Y1; US20200059722A1; TWM574274U; CN209882006U; KR20200000466U

Abstract

【課題】組み立てに便利で集音品質に影響を与えない集音電子機器、及び集音構造を提供する。【解決手段】集音構造は集音電子機器に運用され、集音電子機器は筐体３１０を含み、筐体は筐体穴部３１１を備える。集音構造は回路基板２０と収容構造３０とを含む。回路基板は基板本体２１と音導管１０とマイクロフォン２３とを含む。基板本体は回路基板穴部２２を備える。音導管は、基板本体の上方に設けられると共に筐体穴部内に位置し、音導管は音導孔１１を含み、音導孔が回路基板穴部に揃い、回路基板穴部の直径は音導孔の直径より小さい。マイクロフォンは基板本体の下方に設けられ、回路基板穴部に対応する。音は、音導孔及び回路基板穴部を経由してマイクロフォンに伝達される。収容構造は筐体に係止されると共に、筐体との間で収容空間を形成し、収容空間が回路基板を収容する。【選択図】図３

Description

本考案は、集音構造及びその集音構造を使用した集音電子機器に関し、特に、組み立てに便利で、かつ集音品質に影響を与えない集音構造に関する。

スマートタイプの集音電子機器において、ユーザーの音声指令を受信するため、集音電子機器内に集音マイクロフォンが取り付けられることで、スマートタイプの集音電子機器が音声指令に基づき応答或いは作動する。図１に示すように、集音電子機器は、筐体５００と音導管６００と回路基板７００とハウジング９００とを備える。筐体５００は、集音電子機器の外部ケースであり、筐体穴部５１０を備える。音導管６００は、筐体穴部５１０の下方に設けられ、筐体穴部５１０に揃えられた音導孔６１０を備える。回路基板７００は、音導管６００の下方に位置し、回路基板穴部７１０とマイクロフォン７２０とを備え、回路基板穴部７１０が音導孔６１０及びマイクロフォン７２０に揃えられる。ハウジング９００は、筐体５００と結合し、かつハウジング９００と筐体５００との間で収容空間を形成して音導管６００及び回路基板７００を収容する。上記構造を通じて、音が筐体穴部５１０、音導孔６１０及び回路基板穴部７１０を順次通過してマイクロフォン７２０まで伝達できる。マイクロフォン７２０が集めた音は、回路基板７００上の電子素子で分析処理され、スマートタイプの集音電子機器が応答或いは作動する。

筐体５００、音導管６００及び回路基板７００を組み立てる時、筐体穴部５１０、音導孔６１０及び回路基板穴部７１０等の３個の穴部を互いに重ね合わせることで、完全な集音通路を形成できる。筐体穴部５１０、音導孔６１０及び回路基板穴部７１０の重ね合わせを便利にするため、音導孔６１０の寸法を筐体穴部５１０より大きくなるよう設計し、筐体穴部５１０の寸法を回路基板穴部７１０より大きくなるよう設計する。ただし、集めた音の歪みを避けるため、理想的な集音通路の構造は、外側から内側への寸法が徐々に縮小することであり、よって、音導孔６１０の寸法を筐体穴部５１０より大きく設計した場合、集めた音が音導孔６１０の大寸法穴部で歪曲されてマイクロフォン７２０の集音品質に影響を及ぼす。また、従来の集音電子機器内において、音導管６００は、筐体５００の下方に密着されているが、音導管６００と筐体５００の間で気密性が不足するという問題があり、風雑音が起きて、集音品質が干渉を受ける問題がある。

これにより、組み立てに便利でかつマイクロフォンの集音品質に影響を及ぼさない新しい集音構造を提供する必要がある。

ところが、本考案の主な目的は、組み立てに便利でかつマイクロフォンの集音品質に影響を及ぼさない集音構造及びその集音構造を使用した集音電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本考案の集音電子機器は、筐体と集音構造とを含む。筐体は、筐体穴部を備える。集音構造は、音を集めるため、集音電子機器に運用される。集音構造は、回路基板と収容構造とを含む。回路基板は、基板本体と音導管とマイクロフォンとを含む。基板本体は、回路基板穴部を備える。音導管は、基板本体の上方に設けられると共に筐体穴部内に位置し、音導管が音導孔を含み、音導孔が回路基板穴部に揃い、かつ回路基板穴部の直径が音導孔の直径より小さい。マイクロフォンは、基板本体の下方に設けられると共に回路基板穴部に対応する。音は、音導孔及び回路基板穴部を経由してマイクロフォンに伝達できる。収容構造は、筐体に係止されると共に筐体との間で収容空間を形成し、収容空間が回路基板を収容する。

本考案の一実施例によれば、音導管の直径は、筐体穴部の直径に等しい。

本考案の一実施例によれば、集音構造は、被覆布を更に含み、被覆布が筐体に連なると共に筐体穴部を覆う。

本考案の一実施例によれば、集音構造は、第１緩衝材を更に含み、第１緩衝材が回路基板と筐体の間に位置する。

本考案の一実施例によれば、集音構造は、第２緩衝材を更に含み、収容構造が収容構造底面を更に含み、第２緩衝材が収容構造底面と回路基板との間に位置する。

本考案の一実施例によれば、第２緩衝材は、凹み部を更に含み、マイクロフォンが凹み部内に位置する。

本考案の一実施例によれば、音導管は、接着剤を通じて基板本体の上方に接続される。

本考案の一実施例によれば、収容構造は、収容構造係止孔と収容構造係止柱とを更に含み、筐体が筐体係止部を更に含み、収容構造係止柱が収容構造係止孔を挿通すると共に筐体係止部に係止される。

従来技術の集音電子機器の部分断面図である。本考案の一実施例に係る集音電子機器を示す模式図である。本考案の一実施例に係る集音構造の立体分解図である。本考案の一実施例に係る集音電子機器及び集音構造が図３に示す断面Ａ−Ａ線に沿った部分断面図である。

審査官に本考案の技術内容をより理解してもらうため、以下、好ましい実施例を挙げて説明する。

以下、図２乃至図４を参照すると、本考案の一実施例に係る集音構造である。図２は、本考案の一実施例に係る集音電子機器を示す模式図であり；図３は、本考案の一実施例に係る集音構造の立体分解図であり；図４は、本考案の一実施例に係る集音電子機器及び集音構造が図３に示す断面ＡＡ線に沿った部分断面図である。

図２乃至図４を参照すると、本考案の一実施例において、集音構造１は、音を集めるため、集音電子機器３００に運用される。集音電子機器３００は、筐体３１０を含み、筐体３１０が筐体穴部３１１を備えると共に２個の筐体係止部３１２を含む。筐体係止部３１２は、例えばネジ穴構造である。集音構造１は、回路基板２０と収容構造３０と被覆布４０と第１緩衝材５０と第２緩衝材６０と粘着層７０とを含む。

図３乃至図４を参照すると、本考案の一実施例において、回路基板２０は、音導管１０と基板本体２１とマイクロフォン２３とを含む。基板本体２１は、回路基板穴部２２を備え、回路基板穴部２２の直径範囲が０．５〜０．８ｍｍとし；ただし、回路基板穴部２２の直径範囲は、これに限られるものではなく、０．６〜０．７ｍｍの範囲に変更してもよい。音導管１０は、基板本体２１の上方に設けられ、筐体穴部３１１内に位置し、かつ音導管１０の直径が筐体穴部３１１の直径に等しいことで、音導管１０と筐体穴部３１１が互いに係止できる。音導管１０は、音を集音電子機器３００内に伝導させるために用いられる。音導管１０は、音導孔１１を備え、音導孔１１が回路基板穴部２２に揃えられる。回路基板穴部２２の直径は、音導孔１１の直径より小さい。音導孔１１の直径範囲は、１．１〜１．６ｍｍとし；ただし、音導孔１１の直径範囲はこれに限られるものではなく、１．２〜１．５ｍｍの範囲に変更してもよい。マイクロフォン２３は、基板本体２１の下方に設けられると共に回路基板穴部２１に対応する。音は、音導孔１１及び回路基板穴部２２を経由してマイクロフォン２３に伝達される。回路基板穴部２２の直径は、音導孔１１の直径より小さく、その構造が音の歪みを発生させることがないため、マイクロフォン２３の集音品質を維持できる。

本考案の一実施例において、収容構造３０は、筐体３１０に係止される。収容構造３０と筐体３１０との間で収容空間３１を形成し、収容空間３１が回路基板２０、第１緩衝材５０、第２緩衝材６０及び接着層７０を収容する。収容構造３０は、収容構造底面３２と２個の収容構造係止孔３３と２個の収容構造係止柱３４とを含む。収容構造係止柱３４は、例えばネジであり、収容構造係止柱３４のネジが収容構造係止孔３３を挿通すると共に筐体係止部３１２のネジ穴構造に係止され、収容構造３０を筐体３１０に安定して係止させることができる。留意すべき点は、本考案の図面がいずれか１個の筐体係止部３１２の位置のみを例示しているが、当業者は、図３の２個の収容構造係止孔３３の位置に基づき、２個の筐体係止部３１２の位置が各々２個の収容構造係止孔３３に対応することを容易に理解できる。

本考案の一実施例において、被覆布４０は、ストレッチ生地で、装飾機能を持ち、かつ音を通過させることができる。被覆布４０は、筐体３１０に連なると共に筐体穴部３１１を覆うことで、筐体穴部３１１がユーザーに見られて外観的に影響することを防止する。

本考案の一実施例において、第１緩衝材５０は、例えば、ゴムシートである。第１緩衝材５０は、回路基板２０と筐体３１０との間に位置する。第１緩衝材５０は、緩衝機能を提供して各素子が互いに衝突することで騒音が発生するのを防止するために用いられ、かつ第１緩衝材５０も音導管１０と筐体穴部３１１との間の隙間から入った音を吸収することで、不当に入ってきた音が集音品質に影響を与えることを防止する。

本考案の一実施例において、第２緩衝材６０は、例えばゴムシートである。第２緩衝材６０は、収容構造底面３２と回路基板２０との間に位置する。第２緩衝材６０は、凹み部６１を含み、マイクロフォン２３が凹み部６１内に位置する。第２緩衝材６０は、緩衝機能を提供して各素子が互いに衝突することで騒音が発生するのを防止するために用いられ、かつ第２緩衝材６０も音導管１０と筐体穴部３１１と回路基板２０との間の隙間から入った音を吸収することで、不当に入ってきた音が集音品質に影響を与えることを防止する。

本考案の一実施例において、接着層７０は、例えば両面テープであり、回路基板２０上（図３の回路基板２０上の点状領域）を覆う。音導管１０は、接着層７０を介して基板本体２１の上方に接続される。接着層７０は、音導管１０を基板本体２１に安定して結合させるために用いられる。留意すべき点は、音をマイクロフォン２３に伝達することに影響を与えないように、回路基板２０上の接着層７０は、回路基板穴部２２を覆わない。

本考案の集音構造１を組み立てる時、まず、音導管１０の底部に一層の両面テープ（図示せず）を貼り、基板本体２１上を接着層７０で覆い；次に、音導管１０の両面テープを貼った面を接着層７０上に置き、かつ音導孔１１を回路基板穴部２２に合わせ、こうして音を伝達する集音通路を完了させることができ；次に、第１緩衝材５０を接着層７０上に置き、音導管１０を筐体穴部３１１に入れ置き、こうして第１緩衝材５０を回路基板２０と筐体３１０との間に位置させることで、緩衝効果を提供すると共に雑音を吸収でき；次に、第２緩衝材６０を収容構造３０の収容構造底面３２上に置き、第２緩衝材６０で回路基板２０の底部を覆い、マイクロフォン２３を凹み部６１内に位置させ、第２緩衝材６０に緩衝効果を提供させると共に雑音も吸収させ；次に、各収容構造係止柱３４のネジで各収容構造係止孔３３を挿通させ、また対応する筐体係止部３１２のネジ穴構造に係止され、収容構造３０を筐体３１０に安定して係止させ；最後に、被覆布４０が筐体穴部３１１を覆うことで、筐体穴部３１１と音導管１０により外観に影響するのを防止し、こうして簡単に集音構造１の組み立て過程を完成させることができる。

本考案の集音構造１の設計を通じて、組立者に簡単に音導孔と回路基板穴部が揃えられることで、集音構造１を組み立てらせることができ、かつ音導孔と回路基板穴部で形成される集音通路の寸法は、外側から内側へ縮小し、その漸縮構造設計は、集めた音の歪みを防止できる。また、第１緩衝材及び第２緩衝材は、緩衝効果を提供し、かつ雑音を吸収することで、更に集音品質を確保できる。次に、本考案の筐体穴部は、音導管を収容するためだけに用いられるものであって、集音通路を形成するために用いられるものではないため、筐体穴部と音導管との間の気密性の程度は、集音品質に影響を及ぼさない。

考案の詳細な説明の項においてなされた具体的な実施例は、あくまでも本考案の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本考案で主張する権利範囲は、実用新案登録請求の範囲内での記載を基準とする。

１集音構造
１０音導管
１１音導孔
２０回路基板
２１基板本体
２２回路基板穴部
２３マイクロフォン
３０収容構造
３１収容空間
３２収容構造底面
３３収容構造係止孔
３４収容構造係止柱
４０被覆布
５０第１緩衝材
６０第２緩衝材
６１凹み部
７０接着層
３００集音電子機器
３１０筐体
３１１筐体穴部
３１２筐体係止部
５００筐体
５１０筐体穴部
６００音導管
６１０音導孔
７００回路基板
７１０回路基板穴部
７２０マイクロフォン
９００ハウジング
Ａ−Ａ断面線

Claims

筐体穴部を備えた筐体と、
回路基板穴部を備えた基板本体と、前記基板本体の上方に設けられると共に前記筐体穴部内に位置し、音導孔を備え、前記音導孔が前記回路基板穴部に揃い、かつ前記回路基板穴部の直径が前記音導孔の直径より小さい音導管と、前記基板本体の下方に設けられると共に前記回路基板穴部に対応し、音を前記音導孔及び前記回路基板穴部を経由して伝達できるマイクロフォンとを含む回路基板と、前記筐体に係止されると共に前記筐体との間で収容空間を形成し、前記収容空間が前記回路基板を収容する収容構造と、を包括し、音を集めるための集音構造と、
を含むことを特徴とする、集音電子機器。
前記音導管の直径は、前記筐体穴部の直径に等しいことを特徴とする、請求項１に記載の集音電子機器。
前記集音構造は、被覆布を更に含み、前記被覆布が前記筐体に連なると共に前記筐体穴部を覆うことを特徴とする、請求項２に記載の集音電子機器。
前記集音構造は、第１緩衝材を更に含み、前記第１緩衝材が前記回路基板と前記筐体の間に位置することを特徴とする、請求項３に記載の集音電子機器。
前記集音構造は、第２緩衝材を更に含み、前記収容構造が収容構造底面を更に含み、前記第２緩衝材が前記収容構造底面と前記回路基板との間に位置することを特徴とする、請求項４に記載の集音電子機器。
前記第２緩衝材は、凹み部を更に含み、前記マイクロフォンが前記凹み部内に位置することを特徴とする、請求項５に記載の集音電子機器。
前記集音構造は、接着層を更に含み、前記音導管が前記接着層を通じて前記基板本体の上方に接続されることを特徴とする、請求項６に記載の集音電子機器。
前記収容構造は、収容構造係止孔と収容構造係止柱とを更に含み、前記筐体が筐体係止部を更に含み、前記収容構造係止柱が前記収容構造係止孔を挿通すると共に前記筐体係止部に係止されることを特徴とする、請求項６に記載の集音電子機器。
筐体穴部を備えた筐体を含む集音電子機器に運用されることで、音を集めるための集音構造であって、
回路基板穴部を備えた基板本体と、前記基板本体の上方に設けられると共に前記筐体穴部内に位置し、音導孔を備え、前記音導孔が前記回路基板穴部に揃い、かつ前記回路基板穴部の直径が前記音導孔の直径より小さい音導管と、前記基板本体の下方に設けられると共に前記回路基板穴部に対応し、音を前記音導孔及び前記回路基板穴部を経由して伝達できるマイクロフォンと、を含む回路基板と、
前記筐体に係止されると共に前記筐体との間で収容空間を形成し、前記収容空間が前記回路基板を収容する収容構造と、
を含むことを特徴とする集音構造。
前記音導管の直径は、前記筐体穴部の直径に等しいことを特徴とする、請求項９に記載の集音構造。
前記筐体に連なると共に前記筐体穴部を覆う被覆布を更に含むことを特徴とする、請求項１０に記載の集音構造。
前記回路基板と前記筐体の間に位置する第１緩衝材を更に含むことを特徴とする、請求項１１に記載の集音構造。
第２緩衝材を更に含み、前記収容構造が収容構造底面を更に含み、前記第２緩衝材が前記収容構造底面と前記回路基板との間に位置することを特徴とする、請求項１２に記載の集音構造。
前記第２緩衝材は、凹み部を更に含み、前記マイクロフォンが前記凹み部内に位置することを特徴とする、請求項１３に記載の集音構造。
接着層を更に含み、前記音導管が前記接着層を通じて前記基板本体の上方に接続されることを特徴とする、請求項１４に記載の集音構造。
前記収容構造は、収容構造係止孔と収容構造係止柱とを更に含み、前記筐体が筐体係止部を更に含み、前記収容構造係止柱が前記収容構造係止孔を挿通すると共に前記筐体係止部に係止されることを特徴とする、請求項１５に記載の集音構造。