KR200492651Y1 - 음향 수신 전자 디바이스 및 이의 음향 수신 구조 - Google Patents

음향 수신 전자 디바이스 및 이의 음향 수신 구조 Download PDF

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KR200492651Y1
KR200492651Y1 KR2020190003259U KR20190003259U KR200492651Y1 KR 200492651 Y1 KR200492651 Y1 KR 200492651Y1 KR 2020190003259 U KR2020190003259 U KR 2020190003259U KR 20190003259 U KR20190003259 U KR 20190003259U KR 200492651 Y1 KR200492651 Y1 KR 200492651Y1
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Abstract

음향 수신 구조가 음향을 수신하도록 음향 수신 전자 디바이스에 적용되고, 음향 수신 전자 디바이스는 하우징 홀을 정의하는 하우징을 포함한다. 음향 수신 구조는 회로 보드 및 수용 구조를 포함한다. 회로 보드는 플레이트, 음향 안내 튜브 및 마이크로폰을 포함한다. 플레이트는 회로 보드 홀을 정의한다. 음향 안내 튜브는 플레이트 위에 제공되고 하우징 홀 내에 위치되며 회로 보드 홀과 정렬되는 음향 안내 홀을 포함하고, 회로 보드 홀의 직경은 음향 안내 홀의 직경보다 작다. 마이크로폰은 플레이트 아래에 제공되고 제 위치에서 회로 보드 홀에 대응한다. 음향은 음향 안내 홀 및 회로 보드 홀을 통과하고 이어서 마이크로폰으로 들어간다.

Description

음향 수신 전자 디바이스 및 이의 음향 수신 구조 {SOUND RECEIVING ELECTRONIC DEVICE AND SOUND RECEIVING STRUCTURE THEREOF}
본원은 음향 수신 구조 및 음향 수신 구조를 이용한 음향 수신 전자 디바이스에 관한 것이고; 더 구체적으로, 본원은 음향 수신 질에 영향을 주지 않고서 쉽게 조립될 수 있는 음향 수신 구조에 관한 것이다.
스마트 음향 수신 전자 디바이스에서, 마이크로폰이 음향 수신 전자 디바이스에 설치되어 사용자의 음성 지시를 수신한다. 따라서, 스마트 음향 수신 전자 디바이스는 대응하는 응답 또는 음성 지시에 대한 응답에서의 동작을 수행한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 음향 수신 전자 디바이스는 하우징(500), 음향 안내 튜브(600), 회로 보드(700) 및 수용 케이스(900)를 포함한다. 하우징(500)은 음향 수신 전자 디바이스의 외부 하우징이고 하우징 홀(510)을 구비한다. 음향 안내 튜브(600)는 하우징 홀(510) 아래에 제공되고 하우징 홀(510)과 함께 정렬된 음향 안내 홀(610)을 구비한다. 회로 보드(700)는 음향 안내 튜브(600) 아래에 위치되고 회로 보드 홀(710) 및 마이크로폰(720)을 구비하며, 회로 보드 홀(710)은 음향 안내 홀(610) 및 마이크로폰(720)과 함께 정렬된다. 수용 케이스(900)는 하우징(500)과 결합되고, 수용 공간이 수용 케이스(900) 및 하우징(500) 사이에 형성되어서 음향 안내 튜브(600) 및 회로 보드(700)를 수용한다. 위의 구조와 함께, 음향은 연속해서 하우징 홀(510), 음향 안내 홀(610) 및 회로 보드 홀(710)을 통과하고 마이크로폰(720)으로 전달된다. 마이크로폰(720)에 의해 수신된 음향은 스마트 음향 수신 전자 디바이스가 대응하는 응답 또는 동작을 수행하도록 회로 보드(700) 상의 전자 구성요소들에 의해 분석되고 처리된다.
하우징(500), 음향 안내 튜브(600) 및 회로 보드(700)가 조립될 때, 세 개의 홀들, 즉 하우징 홀(510), 음향 안내 홀(610) 및 회로 보드 홀(710)은 완전한 음향 수신 채널을 형성하기 위해 서로 정렬될 필요가 있다. 하우징 홀(510), 음향 안내 홀(610) 및 회로 보드 홀(710)을 쉽게 정렬하기 위해, 음향 안내 홀(610)의 사이즈는 하우징 홀(510)보다 크게 설계되고, 하우징 홀(510)의 사이즈는 회로 보드 홀(710)보다 크게 설계된다. 그러나, 음향 수신 채널의 이상적인 구조는 외부 단부로부터 내부 단부까지 사이즈가 점차적으로 감소하여서 수신된 음향의 왜곡을 방지하여야 한다. 따라서, 음향 안내 홀(610)의 사이즈는 하우징 홀(510)보다 크게 설계되고, 수신된 음향은 큰-사이즈의 음향 안내 홀(610)에 의해 왜곡될 수 있어서 마이크로폰(720)의 음향 수신 질이 원하지 않게 영향을 받는다. 게다가, 종래 음향 수신 전자 디바이스에서, 음향 안내 튜브(600)는 하우징(500) 아래에 인접하게 부착된다; 그러나, 음향 안내 튜브(600)와 하우징(500) 사이의 불충분한 기밀로 인해 발생되는 바람 전단(wind shear) 음향들은 음향 수신 질의 간섭을 야기할 수 있다.
그러므로, 마이크로폰의 음향 수신 질에 영향을 미치지 않고 쉽게 조립될 수 있는 음향 수신 구조에 대한 필요성이 있다.
본원의 주 목적은 음향 수신 질에 영향을 미치지 않으면서 쉽게 조립될 수 있는 음향 수신 구조를 제공하고 음향 수신 구조를 이용한 음향 수신 전자 디바이스를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본원의 음향 수신 전자 디바이스는 하우징 및 음향 수신 구조를 포함한다. 하우징은 하우징 홀을 포함한다. 음향 수신 구조는 음향을 수신하도록 적용되고 회로 보드 및 수용 구조를 포함한다. 회로 보드는 플레이트, 음향 안내 튜브 및 마이크로폰을 포함한다. 플레이트는 회로 보드 홀을 포함한다. 음향 안내 튜브는 플레이트 위에 제공되고 하우징 홀 내에 위치되며, 음향 안내 튜브는 회로 보드 홀과 함께 정렬된 음향 안내 홀을 포함하고, 회로 보드 홀의 직경은 음향 안내 홀의 직경보다 작다. 마이크로폰은 플레이트 아래에 제공되고 회로 보드 홀에 제 위치에서 대응한다. 음향은 음향 안내 홀 및 회로 보드 홀을 통과하고 이어서 마이크로폰으로 들어간다. 수용 구조는 하우징에 결속되고, 수용 공간이 수용 구조 및 하우징 사이에 형성되어 회로 보드를 수용한다.
본원의 실시예에 따르면, 음향 안내 튜브의 직경은 하우징 홀의 직경과 동일하다.
본원의 실시예에 따르면, 음향 수신 구조는 차단 직물을 더 포함하고, 이는 하우징에 연결되고 하우징 홀을 덮는다.
본원의 실시예에 따르면, 음향 수신 구조는 제1 버퍼 부재를 더 포함하고, 이는 회로 보드 및 하우징 사이에 위치된다.
본원의 실시예에 따르면, 음향 수신 구조는 제2 버퍼 부재를 더 포함하고, 수용 구조는 수용 구조 바닥 표면을 더 포함하고, 제2 버퍼 부재는 수용 구조 바닥 표면 및 회로 보드 사이에 위치된다.
본원의 실시예에 따르면, 제2 버퍼 부재는 마이크로폰이 내부에 위치되는 리세스를 더 포함한다.
본원의 실시예에 따르면, 음향 안내 튜브는 접착제에 의해 플레이트 위에 연결된다.
본원의 실시예에 따르면, 수용 구조는 수용 구조 결속 홀 및 수용 구조 결속 로드를 더 포함하고, 하우징은 하우징 결속부를 더 포함하고, 수용 구조 결속 로드는 수용 구조 결속 홀을 통과하고 하우징 결속부에 결속된다.
본 명세서 내에 포함되어 있음.
도 1은 종래기술의 음향 수신 전자 디바이스의 부분 단면도이다;
도 2는 본원의 실시예에 따른 음향 수신 전자 디바이스의 개략도를 도시한다;
도 3은 본원의 실시예에 따른 음향 수신 구조의 분해 사시도를 도시한다;
도 4는 본원의 실시예에 따른 도 3의 AA선에 따른 음향 수신 구조 및 음향 수신 전자 디바이스의 부분 단면도를 도시한다.
도 2 내지 4를 참조하면, 본원의 실시예에 따른 음향 수신 구조를 도시한다. 도 2는 본원의 실시예에 따른 음향 수신 전자 디바이스의 개략도를 도시한다. 도 3은 본원의 실시예에 따른 음향 수신 구조의 분해 사시도를 도시한다. 도 4는 본원의 실시예에 따른 도 3의 AA선에 따라 음향 수신 구조 및 음향 수신 전자 디바이스의 부분 분해도를 도시한다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본원의 일 실시예에서, 음향 수신 구조(1)는 음향을 수신하도록 음향 수신 전자 디바이스(300)에 적용된다. 음향 수신 전자 디바이스(300)는 하우징 홀(311)을 포함하고 두 개의 하우징 결속부(312)를 포함하는 하우징(310)을 포함한다. 하우징 결속부(312)는, 예를 들어, 스크류 홀 구조이다. 음향 수신 구조(1)는 회로 보드(20), 수용 구조(30), 차단 직물(40), 제1 버퍼 부재(50), 제2 버퍼 부재(60) 및 접착층(70)을 포함한다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본원의 일 실시예에서, 회로 보드(20)는 음향 안내 튜브(10), 플레이트(21) 및 마이크로폰(23)을 포함한다. 플레이트(21)는 회로 보드 홀(22)을 포함하고, 이는 0.5 및 0.8mm 사이 범위의 직경을 가진다. 그러나, 회로 보드 홀(22)의 직경 범위는 위의 예에 제한되지 않고 0.6 및 0.7mm 사이로 변경될 수 있다. 음향 안내 튜브(10)는 플레이트(21) 위에 제공되고 하우징 홀(311) 내에 위치되며 하우징 홀(311)의 직경과 동일한 직경을 가져서, 음향 안내 튜브(10) 및 하우징 홀(311)은 서로에 대해 결속될 수 있다. 음향 안내 튜브(10)는 음향 수신 전자 디바이스(300) 내로 음향을 전달하기 위함이다. 음향 안내 튜브(10)는 음향 안내 홀(11)을 포함하고, 이는 회로 보드 홀(22)과 함께 정렬된다. 회로 보드 홀(22)의 직경은 음향 안내 튜브(11)의 직경보다 작고, 음향 안내 홀(11)의 직경 범위는 1.1 및 1.6mm 사이이다. 그러나, 음향 안내 홀(11)의 직경 범위는 위의 예에 제한되지 않고 1.2 및 1.5mm 사이로 변경될 수 있다. 마이크로폰(23)은 플레이트(21) 아래에 제공되고 회로 보드 홀(21)에 제 위치에서 대응한다. 음향은 음향 안내 홀(11) 및 회로 보드 홀(22)을 통과하고 이어서 마이크로폰(23)으로 들어간다. 회로 보드 홀(22)의 직경이 음향 안내 홀(11)의 직경보다 작기 때문에, 그러한 구조는 음향 왜곡을 유발하지 않고 따라서 마이크로폰(23)의 음향 수신 질을 유지한다.
본원의 일 실시예에서, 첨부의 구조(30)는 하우징(310)에 결속된다. 수용 공간(31)은 수용 구조(30) 및 하우징(310) 사이에 형성되고 회로 보드(20), 제1 버퍼 부재(50), 제2 버퍼 부재(60) 및 접착층(70)을 수용한다. 수용 구조(30)는 수용 구조 바닥 표면(32), 두 개의 수용 구조 결속 홀들(33) 및 두 개의 수용 구조 결속 로드들(34)을 포함한다. 수용 구조 결속 로드(34)는, 예를 들어, 스크류이다. 스크류의 형태인, 수용 구조 결속 로드(34)들은 수용 구조 결속 홀들(33)을 통과하고 하우징 결속부들(312)에 결속되며, 이들은 스크류 홀 구조들의 형태여서, 수용 구조(30)를 하우징(310)에 견고히 결속한다. 오직 하나의 하우징 결속부(312)의 위치가 도면에 도시되었더라도, 도 3의 두 개의 수용 구조 결속 홀들(33)의 위치들에 따라, 당업자는 두 개의 하우징 결속부들(312)의 위치들 각각이 두 개의 수용 구조 결홀 홀들(33)에 대응함을 쉽게 이해할 것임이 주목되어야 한다.
본원의 일 실시예에서, 차단 직물(40)은 장식 기능을 제공하고 음향이 통과하게 허용하는 탄성 직물이다. 차단 직물(40)은 하우징(310)에 연결되고 하우징 홀(311)을 덮어서 하우징 홀(311)이 사용자에 의해 보여서 심미적 외관에 영향을 주는 것을 방지한다.
본원의 일 실시예에서, 제1 버퍼 부재(50)는, 예를 들어, 고무 조각이다. 제1 버퍼 부재(50)는 회로 보드(20) 및 하우징(310) 사이에 위치되고 구성 요소들 사이의 상호 충돌을 방지하여서 소음이 발생하는 것을 방지하는 버퍼 기능을 제공한다. 게다가, 제1 버퍼 부재(50)는 또한 원하지 않게 들어오는 음향들이 음향 수신 질에 영향을 주는 것을 방지하도록 하우징 홀(311)과 음향 안내 튜브(10) 사이의 간격으로부터 들어오는 음향들을 흡수할 수 있다.
본원의 일 실시예에서, 제1 버퍼 부재(60)는, 예를 들어, 고무 조각이다. 제2 버퍼 부재(60)는 수용 구조 바닥 표면(32)과 회로 보드(20) 사이에 위치된다. 제2 버퍼 부재(60)는 리세스(61)를 포함하고, 그 안에 마이크로폰(23)이 위치된다. 제2 버퍼 부재(60)는 구성요소들 사이의 상호 충돌을 방지하여 소음 생성을 방지하는 버퍼 기능을 제공한다. 게다가, 음향 버퍼 부재(60)는 또한 원하지 않게 들어오는 음향들이 음향 수신 질에 영향을 미치는 것을 방지하도록 음향 안내 튜브(10), 하우징 홀(311) 및 회로 보드(20) 사이의 간격들로부터 들어오는 음향들을 흡수할 수 있다.
본원의 일 실시예에서, 접착층(70)은, 예를 들어, 양-면 접착 테이프이고 회로 보드(20)를 덮는다(도 3에서 회로 보드(20) 상에 도시된 점선 영역 처럼). 음향 안내 튜브(10)는 접착층(70)을 이용함으로써 플레이트(21) 위에서 연결된다. 접착층(70)은 음향 안내 튜브(10)가 플레이트와 견고히 결합될 수 있게 한다. 회로 보드(20) 상의 접착층(70)이 회로 보드 홀(22)을 덮지 않음이 주목되어야 하고; 이러한 설계에 의해, 음향이 마이크로폰(23)으로 전달되는 것이 방지된다.
본원의 음향 수신 구조(1)를 조립하기 위해, 양-면 접착 테이프(미도시)가 첫번째로 음향 안내 튜브(10)의 바닥에 적용되고, 접착층(70)이 플레이트(21)에 적용된다. 다음으로, 양-면 접착 테이프와 함께 음향 안내 튜브(10)의 일 면이 접착층(70) 상에 놓이고, 음향 안내 홀(11)이 회로 보드 홀(22)과 정렬되어서, 음향을 전달하기 위한 음향 수신 채널을 완성한다. 이어서 제1 버퍼 부재(50)가 접착층(70) 상에 놓이고, 음향 안내 튜브(10)가 하우징 홀(311) 내에 놓여서 제1 버퍼 부재(50)는 회로 보드(20) 및 하우징(310) 사이에 위치되어서 버퍼 효과를 제공하고 소음을 흡수한다. 제2 버퍼 부재(60)가 이어서 수용 구조(30)의 수용 구조 바닥 표면(32) 상에 놓여서 제2 버퍼 부재(60)는 회로 보드(20)의 바닥을 덮고 마이크로폰(23)이 리세스(61) 내에 위치된다; 이러한 설계에 의해서, 제2 버퍼 부재(60)는 버퍼 효과를 제공하고 소음을 흡수한다. 다음으로, 스크류들의 형태인 수용 구조 결속 로드들(34)은 개별적인 수용 구조 결속 홀들(33)을 통과하고 스크류 홀 구조들 내 각각의 대응하는 하우징 결속부들(312)에 결속되어서 수용 구조(30)를 하우징(310)에 견고히 결속한다. 마지막으로, 차단 직물(40)이 하우징 홀(311)을 덮여서 하우징 홀(311) 및 음향 안내 튜브(10)가 심미적 외관에 영향을 받는 것을 방지하고, 음향 수신 구조의 조립 과정이 완료된다.
본원의 음향 수신 구조(1)의 설계로, 조립 작업자는 음향 수신 구조(1)를 조립할 수 있도록 회로 보드 홀과 음향 안내 홀을 쉽게 정렬시킬 수 있다. 게다가, 회로 보드 홀 및 음향 안내 홀에 의해 형성된 음향 수신 채널의 사이즈는 외부 단부로부터 내부 단부로 갈수록 사이즈가 점차적으로 감소하고 그러한 점차적으로 좁아지는 구조는 수신된 음향의 왜곡을 방지할 수 있다. 게다가, 제1 버퍼 부재 및 제2 버퍼 부재는 버퍼 효과를 제공하고 소음을 흡수할 수 있어서, 음향 수신 질을 보증한다. 또한, 본원의 하우징 홀은 음향 수신 채널을 형성하는 것보다는 음향 안내 튜브를 수용하기 위함이어서, 하우징 홀 및 음향 안내 튜브 사이의 기밀은 음향 숫니 질에 전혀 영향을 끼치지 않는다.
300: 음향 수신 전자 디바이스
310: 하우징
1: 음향 수신 구조
30: 회로 보드
30: 수용 구조

Claims (16)

  1. 하우징 홀을 정의하는 하우징; 및
    음향을 수신하기 위한, 음향 수신 구조;
    를 포함하고,
    음향 수신 구조는,
    회로 보드; 및
    하우징에 결속되는 수용 구조, 상기 수용 구조 및 하우징은 회로 보드를 수용하기 위해 그 사이에 수용 공간을 형성함;
    를 포함하며,
    회로 보드는,
    회로 보드 홀을 정의하는, 플레이트;
    하우징 홀 내에 위치되고 플레이트 위에 제공되는 음향 안내 튜브, 상기 음향 안내 튜브는 회로 보드 홀과 정렬되는 음향 안내 홀을 정의하고, 회로 보드 홀의 직경은 음향 안내 홀의 직경보다 작음; 및
    제 위치에서 회로 보드 홀에 대응하고 플레이트 아래에 제공된, 마이크로폰, 상기 음향은 음향 안내 홀 및 회로 보드 홀을 통과하고 이어서 마이크로폰으로 들어감;
    을 포함하는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    음향 안내 튜브의 직경은 하우징 홀의 직경과 동일한,
    음향 수신 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    음향 수신 구조는 하우징에 연결되고 하우징 홀을 덮는 차단 직물을 더 포함하는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    음향 수신 구조는 회로 보드 및 하우징 사이에 위치된 제1 버퍼 부재를 더 포함하는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    음향 수신 구조는 제2 버퍼 구조를 더 포함하고, 수용 구조는 수용 구조 바닥 표면을 더 포함하며, 제2 버퍼 부재는 수용 구조 바닥 표면 및 회로 보드 사이에 위치되는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    제2 버퍼 부재는 마이크로폰이 위치되는 리세스를 더 포함하는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  7. 제6항에 있어서,
    음향 수신 구조는 접착층을 더 포함하고, 음향 안내 튜브는 접착층을 이용함으로써 플레이트 위에 연결되는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    수용 구조는 수용 구조 결속 홀 및 수용 구조 결속 로드를 더 포함하고, 하우징은 하우징 결속부를 더 포함하며, 수용 구조 결속 로드는 수용 구조 결속 홀을 통과하고 하우징 결속부에 결속되는,
    음향 수신 전자 디바이스.
  9. 음향을 수신하도록 음향 수신 전자 디바이스에 적용된, 음향 수신 구조에 있어서,
    상기 음향 수신 전자 디바이스는 하우징 홀을 포함하는 하우징을 포함하고,
    상기 음향 수신 구조는,
    회로 보드; 및
    하우징에 결속되는 수용 구조, 상기 수용 구조 및 하우징은 회로 보드를 수용하기 위해 그 사이에 수용 공간을 형성함;
    를 포함하며,
    회로 보드는,
    회로 보드 홀을 정의하는, 플레이트;
    하우징 홀 내에 위치되고 플레이트 위에 제공되는 음향 안내 튜브, 상기 음향 안내 튜브는 회로 보드 홀과 정렬되는 음향 안내 홀을 정의하고, 회로 보드 홀의 직경은 음향 안내 홀의 직경보다 작음; 및
    제 위치에서 회로 보드 홀에 대응하고 플레이트 아래에 제공된, 마이크로폰, 상기 음향은 음향 안내 홀 및 회로 보드 홀을 통과하고 이어서 마이크로폰으로 들어감;
    을 포함하는,
    음향 수신 구조.
  10. 제9항에 있어서,
    음향 안내 튜브의 직경은 하우징 홀의 직경과 동일한,
    음향 수신 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    하우징에 연결되고 하우징 홀을 덮는 차단 직물을 더 포함하는,
    음향 수신 구조.
  12. 제11항에 있어서,
    회로 보드 및 하우징 사이에 위치된 제1 버퍼 부재를 더 포함하는,
    음향 수신 구조.
  13. 제12항에 있어서,
    제2 버퍼 부재를 더 포함하고, 수용 구조는 수용 구조 바닥 표면을 더 포함하고 제2 버퍼 부재는 수용 구조 바닥 표면 및 회로 보드 사이에 위치되는,
    음향 수신 구조.
  14. 제13항에 있어서,
    제2 버퍼 부재는 마이크로폰이 위치되는 리세스를 더 포함하는,
    음향 수신 구조.
  15. 제14항에 있어서,
    접착층을 더 포함하고, 음향 안내 튜브는 접착층을 이용함으로써 플레이트 위에 연결되는,
    음향 수신 구조.
  16. 제15항에 있어서,
    수용 구조는 수용 구조 결속 홀 및 수용 구조 결속 로드를 더 포함하고, 하우징은 하우징 결속부를 더 포함하며, 수용 구조 결속 로드는 수용 구조 결속 홀을 통과하고 하우징 결속부에 결속되는,
    음향 수신 구조.

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