CN209882006U - 收音电子装置及其收音结构 - Google Patents

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Abstract

一种收音电子装置及其收音结构,其中,收音结构应用于一收音电子装置以接收一声音,收音电子装置包括一外壳,外壳界定有一外壳孔洞。收音结构包括一电路板和一容纳结构。电路板包括一板体、一导音管和一麦克风。板体界定有一电路板孔洞。导音管设置于板体上方并位于外壳孔洞内,导音管界定有一导音孔,导音孔对齐电路板孔洞,且电路板孔洞的直径小于导音孔的直径。麦克风设于板体下方并对应电路板孔洞。声音经由导音孔和电路板孔洞而传入麦克风。容纳结构卡固于外壳并与外壳之间形成一容纳空间,容纳空间容纳电路板。

Description

收音电子装置及其收音结构
技术领域
本新型涉及一种收音结构与使用该收音结构的收音电子装置,特别是一种方便组装且不会影响收音品质的收音结构。
背景技术
在智能收音电子装置中,会在收音电子装置里安装收音麦克风,以接收使用者的语音指令,如此一来,智能收音电子装置会根据语音指令而做出对应的回应或行动(操作)。如图1所示,收音电子装置具有一外壳500、一导音管600、一电路板700和一容纳壳900。外壳500为收音电子装置的外部壳体,其具有一外壳孔洞510。导音管600设于外壳孔洞510的下方,导音管600具有一导音孔610,其对齐外壳孔洞510。电路板700位于导音管600的下方;电路板700具有一电路板孔洞710和一麦克风720,电路板孔洞710对齐导音孔610和麦克风720。容纳壳900和外壳500结合,且容纳壳900和外壳500之间形成一容纳空间以容纳导音管600和电路板700。通过上述构造,声音可以依序穿过外壳孔洞510、导音孔610和电路板孔洞710而传递至麦克风720;麦克风720收到的声音会被电路板700上的电子元件分析处理,以供智能收音电子装置做出对应的回应或行动。
在组装外壳500、导音管600和电路板700时,必须让外壳孔洞510、导音孔610和电路板孔洞710等三个孔洞互相叠合,才能形成完整的声音接收通道。为了方便外壳孔洞510、导音孔610和电路板孔洞710叠合,导音孔610的尺寸会设计成大于外壳孔洞510,外壳孔洞510的尺寸会设计成大于电路板孔洞710。但是,理想的声音接收通道的结构是由外至内的尺寸逐渐缩小,以避免接收到的声音失真;因此,若将导音孔610的尺寸设计成大于外壳孔洞510,则接收到的声音会被导音孔610的大尺寸孔洞扭曲,而影响麦克风720的收音品质。另外,传统的收音电子装置里,导音管600是紧贴于外壳500下方,但是导音管600和外壳500之间常有气密性不足的问题而产生风切声,使得收音品质受到干扰的问题。
因此,有必要提供一种新的收音结构,其可以方便组装且不会影响麦克风的收音品质。
实用新型内容
本新型的主要目的是提供一种方便组装且不会影响收音品质的收音结构与使用该收音结构的收音电子装置。
为实现上述的目的,本新型的一种收音电子装置包括一外壳和一收音结构。外壳界定有一外壳孔洞。收音结构用以接收一声音。收音结构包括一电路板和一容纳结构。电路板包括一板体、一导音管和一麦克风。板体界定有一电路板孔洞。导音管设置于板体上方并位于外壳孔洞内,导音管包括一导音孔,导音孔对齐电路板孔洞,且电路板孔洞的直径小于导音孔的直径。麦克风设于板体下方并对应电路板孔洞。声音能够经由导音孔和电路板孔洞而传入麦克风。容纳结构卡固于外壳并与外壳之间形成一容纳空间,容纳空间容纳电路板。
本新型的另一种收音结构应用于一收音电子装置以接收一声音。该收音电子装置包括一外壳和一容纳结构。该外壳界定有一外壳孔洞。该收音结构包括一电路板。该电路板包括:一板体,界定有一电路板孔洞;一导音管,设置于该板体上方并位于该外壳孔洞内,该导音管界定有一导音孔,该导音孔对齐该电路板孔洞,且该电路板孔洞的直径小于该导音孔的直径;以及一麦克风,设于该板体下方并对应该电路板孔洞,该声音能够经由该导音孔和该电路板孔洞而传入该麦克风。该容纳结构卡固于该外壳并与该外壳之间形成一容纳空间,该容纳空间容纳该电路板。
根据本新型的一实施例,导音管的直径等于外壳孔洞的直径。
根据本新型的一实施例,收音结构还包括一遮蔽布,遮蔽布连接外壳并覆盖外壳孔洞。
根据本新型的一实施例,收音结构还包括一第一缓冲件,第一缓冲件位于电路板和外壳之间。
根据本新型的一实施例,收音结构还包括一第二缓冲件,容纳结构还包括一容纳结构底面,第二缓冲件位于容纳结构底面和电路板之间。
根据本新型的一实施例,其中第二缓冲件还包括一凹陷区,麦克风位于凹陷区内。
根据本新型的一实施例,其中导音管通过一粘胶而连接于板体上方。
根据本新型的一实施例,其中容纳结构还包括一容纳结构卡固孔和一容纳结构卡固柱,外壳还包括一外壳卡固部。容纳结构卡固柱穿过容纳结构卡固孔并卡固外壳卡固部。
附图说明
图1是现有技术的收音电子装置的部分剖面图。
图2是本新型的一实施例的收音电子装置的示意图。
图3是本新型的一实施例的收音结构的立体分解图。
图4是本新型的一实施例的收音电子装置和收音结构沿着图3所示的剖面线AA的部分剖面图。
附图标记说明:
现有技术:
外壳 500 外壳孔洞 510
导音管 600 导音孔 610
电路板 700 电路板孔洞 710
麦克风 720 容纳壳 900
本新型:
收音结构 1 导音管 10
导音孔 11 电路板 20
板体 21 电路板孔洞 22
麦克风 23 容纳结构 30
容纳空间 31 容纳结构底面 32
容纳结构卡固孔 33 容纳结构卡固柱 34
遮蔽布 40 第一缓冲件 50
第二缓冲件 60 凹陷区 61
粘胶层 70 收音电子装置 300
外壳 310 外壳孔洞 311
外壳卡固部 312 剖面线 AA
具体实施方式
为能更了解本新型的技术内容,特举优选具体实施例说明如下。
以下请一并参考图2至图4关于本新型的一实施例的收音结构。图2是本新型的一实施例的收音电子装置的示意图;图3是本新型的一实施例的收音结构的立体分解图;图4是本新型的一实施例的收音电子装置和收音结构沿着图3所示的剖面线AA的部分剖面图。
如图2至图4所示,在本新型的一实施例之中,收音结构1应用于一收音电子装置300以接收声音。收音电子装置300包括一外壳310,外壳310界定有一外壳孔洞311并包括两个外壳卡固部312。外壳卡固部312例如为一螺丝孔结构。收音结构1包括一电路板20、一容纳结构30、一遮蔽布40、一第一缓冲件50、一第二缓冲件60和一粘胶层70。
如图3至图4所示,在本新型的一实施例之中,电路板20包括一导音管10、一板体21和一麦克风23。板体21界定有一电路板孔洞22;电路板孔洞22的直径的范围介于0.5毫米至0.8毫米之间;但是,电路板孔洞22的直径的范围不以此为限,其也可变更为介于0.6毫米至0.7毫米之间。导音管10设置于板体21上方,并位于外壳孔洞311内,且导音管10的直径等于外壳孔洞311的直径,因此,导音管10可以和外壳孔洞311互相卡固。导音管10用以传导声音至收音电子装置300内。导音管10界定有一导音孔11,导音孔11对齐电路板孔洞22。电路板孔洞22的直径小于导音孔11的直径。导音孔11的直径的范围介于1.1毫米至1.6毫米之间;但是,导音孔11的直径的范围不以此为限,其也可变更为介于1.2毫米至1.5毫米之间。麦克风23设于板体21下方并对应电路板孔洞22。声音会经由导音孔11和电路板孔洞22而传入麦克风23。由于电路板孔洞22的直径小于导音孔11的直径,其结构不会使声音失真,因此可以维持麦克风23的收音品质。
在本新型的一实施例之中,容纳结构30卡固于外壳310。容纳结构30和外壳310之间形成一容纳空间31,容纳空间31容纳电路板20、第一缓冲件50、第二缓冲件60和粘胶层70。容纳结构30包括一容纳结构底面32、两个容纳结构卡固孔33和两个容纳结构卡固柱34。容纳结构卡固柱34例如为螺丝,容纳结构卡固柱34的螺丝穿过容纳结构卡固孔33并卡固外壳卡固部312的螺丝孔结构,使得容纳结构30稳固得卡固于外壳310。须注意的是,本新型的图示虽然仅示出其中一个外壳卡固部312的位置,但是本领域的技术人员应可以根据图3的两个容纳结构卡固孔33的位置,而轻易理解两个外壳卡固部312的位置分别对应两个容纳结构卡固孔33。
在本新型的一实施例之中,遮蔽布40是一绷布,其具有装饰功能并且可以让声音通过。遮蔽布40连接外壳310并覆盖外壳孔洞311,以避免外壳孔洞311被使用者看见而影响外观。
在本新型的一实施例之中,第一缓冲件50例如为橡胶片。第一缓冲件50位于电路板20和外壳310之间。第一缓冲件50用以提供缓冲功能,以避免各个元件互相碰撞而产生噪音,并且第一缓冲件50也可以吸收从导音管10和外壳孔洞311之间的缝隙进入的声音,以避免不当进入的声音影响收音品质。
在本新型的一实施例之中,第二缓冲件60例如为橡胶片。第二缓冲件60位于容纳结构底面32和电路板20之间。第二缓冲件60包括一凹陷区61,麦克风23位于凹陷区61内。第二缓冲件60用以提供缓冲功能,以避免各个元件互相碰撞而产生噪音,并且第二缓冲件60也可以吸收从导音管10、外壳孔洞311和电路板20之间的缝隙进入的声音,以避免不当进入的声音影响收音品质。
在本新型的一实施例之中,粘胶层70例如为一双面胶,其覆盖在电路板20上(如图3的电路板20上的点状区域)。导音管10通过粘胶层70而连接于板体21上方。粘胶层70用以让导音管10稳定地和板体21结合。须注意的是,电路板20上的粘胶层70并未覆盖电路板孔洞22,以避免影响声音传导至麦克风23。
在组装本新型的收音结构1时,首先,须将导音管10底部粘上一层双面胶(图未示),并将板体21上覆盖粘胶层70;接着,将导音管10粘上双面胶的一面放在粘胶层70上,且导音孔11对准电路板孔洞22,如此一来即可完成传导声音的声音接收通道;接着,将第一缓冲件50放在粘胶层70上,并将导音管10置入外壳孔洞311,如此一来可让第一缓冲件50位于电路板20和外壳310之间以提供缓冲效果并吸收杂音;接着,将第二缓冲件60放在容纳结构30的容纳结构底面32上,将第二缓冲件60盖住电路板20的底部,并让麦克风23位于凹陷区61内,使得第二缓冲件60提供缓冲效果并吸收杂音;接着,将各个容纳结构卡固柱34的螺丝穿过各个容纳结构卡固孔33,并卡固对应的外壳卡固部312的螺丝孔结构,使得容纳结构30稳固得卡固外壳310;最后,将遮蔽布40盖住外壳孔洞311以避免外壳孔洞311和导音管10影响外观,如此一来即可轻易得完成收音结构1的组装过程。
通过本新型的收音结构1的设计,可以让组装人员轻易得对齐导音孔和电路板孔洞以组装收音结构1,且导音孔和电路板孔洞形成的声音接收通道的尺寸是由外至内而缩小,该渐缩的结构设计可以避免接收到的声音失真。另外,第一缓冲件和第二缓冲件可以提供缓冲效果并且吸收杂音,以进一步确保收音品质。再者,本新型的外壳孔洞只是用以容纳导音管,而非用以形成声音接收通道,因此外壳孔洞与导音管之间的气密性程度不会影响到收音品质。
需注意的是,上述仅为实施例,而非限制于实施例。譬如此不脱离本新型基本架构者,皆应为本专利所主张的权利范围,而应以权利要求为准。

Claims (16)

1.一种收音电子装置,其特征在于,包括:
一外壳,该外壳界定有一外壳孔洞;
一收音结构,用以接收一声音,包括:
一电路板,包括:
一板体,界定有一电路板孔洞;
一导音管,设置于该板体上方并位于该外壳孔洞内,该导音管界定有一导音孔,该导音孔对齐该电路板孔洞,且该电路板孔洞的直径小于该导音孔的直径;以及
一麦克风,设于该板体下方并对应该电路板孔洞,该声音能够经由该导音孔和该电路板孔洞而传入该麦克风;以及
一容纳结构,卡固于该外壳并与该外壳之间形成一容纳空间,该容纳空间容纳该电路板。
2.如权利要求1所述的收音电子装置,其特征在于,该导音管的直径等于该外壳孔洞的直径。
3.如权利要求2所述的收音电子装置,其特征在于,该收音结构还包括一遮蔽布,该遮蔽布连接该外壳并覆盖该外壳孔洞。
4.如权利要求3所述的收音电子装置,其特征在于,该收音结构还包括一第一缓冲件,该第一缓冲件位于该电路板和该外壳之间。
5.如权利要求4所述的收音电子装置,其特征在于,该收音结构还包括一第二缓冲件,该容纳结构还包括一容纳结构底面,该第二缓冲件位于该容纳结构底面和该电路板之间。
6.如权利要求5所述的收音电子装置,其特征在于,该第二缓冲件还包括一凹陷区,该麦克风位于该凹陷区内。
7.如权利要求6所述的收音电子装置,其特征在于,该收音结构还包括一粘胶层,其中该导音管通过该粘胶层而连接于该板体上方。
8.如权利要求7所述的收音电子装置,其特征在于,该容纳结构还包括一容纳结构卡固孔和一容纳结构卡固柱,该外壳还包括一外壳卡固部,该容纳结构卡固柱穿过该容纳结构卡固孔并卡固该外壳卡固部。
9.一种收音结构,应用于一收音电子装置以接收一声音,其特征在于,该收音电子装置包括一外壳,该外壳界定有一外壳孔洞,该收音结构包括:
一电路板,包括:
一板体,界定有一电路板孔洞;
一导音管,设置于该板体上方并位于该外壳孔洞内,该导音管界定有一导音孔,该导音孔对齐该电路板孔洞,且该电路板孔洞的直径小于该导音孔的直径;以及
一麦克风,设于该板体下方并对应该电路板孔洞,该声音能够经由该导音孔和该电路板孔洞而传入该麦克风;以及
一容纳结构,卡固于该外壳并与该外壳之间形成一容纳空间,该容纳空间容纳该电路板。
10.如权利要求9所述的收音结构,其特征在于,该导音管的直径等于该外壳孔洞的直径。
11.如权利要求10所述的收音结构,其特征在于,还包括一遮蔽布,该遮蔽布连接该外壳并覆盖该外壳孔洞。
12.如权利要求11所述的收音结构,其特征在于,还包括一第一缓冲件,该第一缓冲件位于该电路板和该外壳之间。
13.如权利要求12所述的收音结构,其特征在于,还包括一第二缓冲件,该容纳结构还包括一容纳结构底面,该第二缓冲件位于该容纳结构底面和该电路板之间。
14.如权利要求13所述的收音结构,其特征在于,该第二缓冲件还包括一凹陷区,该麦克风位于该凹陷区内。
15.如权利要求14所述的收音结构,其特征在于,还包括一粘胶层,其中该导音管通过该粘胶层而连接于该板体上方。
16.如权利要求15所述的收音结构,其特征在于,该容纳结构还包括一容纳结构卡固孔和一容纳结构卡固柱,该外壳还包括一外壳卡固部,该容纳结构卡固柱穿过该容纳结构卡固孔并卡固该外壳卡固部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112788457B (zh) * 2019-11-04 2023-11-03 万魔科技(深圳)有限公司 耳机

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7434305B2 (en) * 2000-11-28 2008-10-14 Knowles Electronics, Llc. Method of manufacturing a microphone
KR100650280B1 (ko) 2005-09-15 2006-11-29 주식회사 비에스이 기판에 음향홀이 형성된 실리콘 콘덴서 마이크로폰
US8509459B1 (en) * 2005-12-23 2013-08-13 Plantronics, Inc. Noise cancelling microphone with reduced acoustic leakage
JP2008067173A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Yamaha Corp マイクロフォンモジュール、その取付構造及び携帯電子機器
US8295528B2 (en) * 2006-11-23 2012-10-23 Epcos Ag Board mounting of microphone transducer
KR20090013908A (ko) * 2007-08-03 2009-02-06 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 스피커 장착 구조
JP5325554B2 (ja) 2008-12-05 2013-10-23 船井電機株式会社 音声入力装置
US20130070950A1 (en) * 2009-12-30 2013-03-21 Hwang-Miaw Chen Microphone module with helmholtz resonance chamber
US8625832B2 (en) * 2011-04-04 2014-01-07 Invensense, Inc. Packages and methods for packaging microphone devices
US8724840B2 (en) 2012-03-22 2014-05-13 Robert Bosch Gmbh Offset acoustic channel for microphone systems
US9078063B2 (en) * 2012-08-10 2015-07-07 Knowles Electronics, Llc Microphone assembly with barrier to prevent contaminant infiltration
DE102013223359A1 (de) * 2013-11-15 2015-05-21 Robert Bosch Gmbh Leiterplatte für die 2nd-Level-Montage eines Mikrofonbauteils und Mikrofonmodul mit einer derartigen Leiterplatte
US9319772B2 (en) * 2014-06-20 2016-04-19 Merry Electronics (Shenzhen) Co., Ltd. Multi-floor type MEMS microphone
JP6508483B2 (ja) * 2016-03-29 2019-05-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 マイクロフォン
KR102359943B1 (ko) * 2017-09-13 2022-02-07 현대자동차 주식회사 마이크로폰 장치

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