CN215300862U - 阵列麦克风组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提出一种阵列麦克风组件及电子设备，涉及音频设备技术领域。其中阵列麦克风组件包括壳体、电路板、密封件以及第一密封圈，电路板上设置有麦克风元件阵列，密封件上设置有与至少一个麦克风元件对应的凹槽，密封件与电路板设置有麦克风元件阵列的一侧贴合，第一密封圈设置于壳体的外围且与电子设备的下托件的周圈过盈配合。在麦克风元件的背面设置密封件，对麦克风元件的背面进行密封以提高密封性能；且通过在壳体的外围设置第一密封圈，使容纳腔与外界隔离，进一步提高密封效果，从而降低电子设备受回声的影响，提高阵列麦克风组件的收音效果，提高通话质量，进而提升用户体验。

Description

阵列麦克风组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及音频设备技术领域，尤其涉及一种阵列麦克风组件及电子设备。

背景技术

麦克风在拾音工作过程中，麦克风拾音通道必须密封有效，才能保证麦克风工作正常，否则容易出现回音，声音忽大忽小等现象。现有的音、视频会议设备，如会议平板一体机，其喇叭出音腔体与拾音麦克风腔体没有做隔离；拾音麦克风元件背面没有做密封设计；该种密封结构导致电子设备受回声因素影响，通话质量不好，声音不够清晰。

实用新型内容

本实用新型提出一种阵列麦克风组件及电子设备，旨在解决目前电子设备中阵列麦克风组件因密封效果差而导致的收音效果差，影响通话效果的问题。

第一方面，本实用新型实施例提出一种阵列麦克风组件，应用于电子设备中，所述阵列麦克风组件包括壳体、电路板、密封件以及第一密封圈，所述壳体具有容纳腔，所述电路板设置在所述容纳腔内，所述电路板上设置有麦克风元件阵列，所述麦克风元件阵列包括至少一个间隔设置的麦克风元件，所述密封件上设置有与至少一个所述麦克风元件对应的凹槽，所述密封件与所述电路板设置有麦克风元件阵列的一侧贴合，所述第一密封圈设置于所述壳体的外围且与所述电子设备的下托件的周圈过盈配合。

其进一步的技术方案为，所述壳体包括前壳与后盖，所述前壳与所述后盖相互扣合形成所述容纳腔。

其进一步的技术方案为，所述后盖包括盖合面以及与所述盖合面连接的侧壁，所述侧壁由所述盖合面向所述前壳反方向延伸，所述第一密封圈设置于所述侧壁外围。

其进一步的技术方案为，所述后盖还包括固定板，所述固定板与所述侧壁上端连接且向上延伸，其上设置有固定孔，所述后盖的两水平端部分别设置有固定孔，紧固件穿过所述固定孔将所述壳体与电子设备固定。

其进一步的技术方案为，所述前壳的两水平端部分别设置有朝向所述下托件延伸的导向柱，以引导所述阵列麦克风组件安装至所述下托件。

其进一步的技术方案为，还包括第二密封圈，所述前壳与多个所述麦克风元件对应位置设置有通孔，所述第二密封圈设置于所述通孔内且与电子设备的下托件过盈配合，所述第二密封圈上设置有入声孔，所述入声孔将所述麦克风元件与外界连通。

其进一步的技术方案为，所述前壳为塑料壳，所述后盖为铝合金盖。

其进一步的技术方案为，所述密封件通过背胶与所述电路板粘合。

第二方面，本实用新型实施例还提出一种电子设备，包括以上所述的阵列麦克风组件以及下托件，所述下托件上设置有至少一个拾音孔，至少一个所述拾音孔与所述阵列麦克风组件上的入声孔一一对应，所述阵列麦克风组件与所述下托件的周圈过盈配合。

其进一步的技术方案为，还包括喇叭，所述喇叭设置于电子设备的背面且喇叭的出音方向向下，所述阵列麦克风组件设置于电子设备的正面且水平方向收音。

本实用新型实施例所提出的阵列麦克风组件及电子设备，通过在麦克风元件的背面设置密封件，对麦克风元件的背面进行密封以提高阵列麦克风组件的密封性能；且通过在壳体的外围设置第一密封圈，使容纳腔与外界隔离，进一步提高密封效果，从而降低电子设备受回声的影响，提高阵列麦克风组件的收音效果，提高通话质量，进而提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提出的阵列麦克风组件的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型实施例提出的阵列麦克风组件组装后的示意图；

图3为本实用新型实施例提出的阵列麦克风组件沿A-A线的截面示意图；

图4为本实用新型实施例提出的电子设备的背面局部结构爆炸示意图；

图5为本实用新型实施例提出的电子设备的背面局部安装示意图；

图6为本实用新型实施例提出的电子设备局部沿B-B线的截面示意图。

附图标记

壳体11，电路板12，麦克风元件13，密封件14，第一密封圈15，容纳腔113，前壳111，后盖112，盖合面1121，侧壁1122，固定板1123，导向柱1111，固定孔1124，第二密封圈16，通孔1112，入声孔161，阵列麦克风组件1，下托件2，拾音孔21，喇叭3。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型实施例。如在本实用新型实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

请参见图1-图3，本实用新型实施例提出的阵列麦克风组件1应用于电子设备中。该阵列麦克风组件1包括壳体11、电路板12、密封件14以及第一密封圈15。所述壳体11具有容纳腔113，所述电路板12设置在所述容纳腔113内，所述电路板12上设置有麦克风元件阵列，所述麦克风元件阵列包括至少一个间隔设置的麦克风元件13，所述密封件14上设置有与至少一个所述麦克风元件13对应的凹槽，所述密封件14与所述电路板12设置有麦克风元件阵列的一侧贴合。具体地，在一实施例中，电路板12卡合于容纳腔113内，密封件14通过背胶与电路板12粘合，密封件14的凹槽与麦克风元件13的背面形成一个密闭的腔体，从而隔绝外界干扰信号从麦克风元件13背面带来的干扰以提高阵列麦克风组件1的密封性能。

所述第一密封圈15设置于所述壳体11的外围且与电子设备下托件2的周圈过盈配合。具体地，在一实施例中，壳体11通过第一密封圈15与所述电子设备的下托件2的周圈过盈配合，将容纳腔113与外界进行隔离，进一步提高阵列麦克风组件的密封效果，从而降低阵列麦克风组件1受回声的影响，提高其收音效果，从而提高电子设备的通话质量。

进一步地，所述壳体11包括前壳111与后盖112，所述前壳111与所述后盖112相互扣合形成所述容纳腔113。具体地，在一实施例中，电路板12设置于容纳腔113内无需通过紧固件固定，其中容纳腔113的内部与电路板12以及密封件14的外围成相互配合的卡合结构，具体地卡合结构在此不作具体限定，用户可根据实际需要来设定。

进一步地，所述后盖112包括盖合面1121以及与所述盖合面1121连接的侧壁1122，所述侧壁1122由所述盖合面1121向所述前壳111反方向延伸，所述第一密封圈15设置于所述侧壁1122的外围。具体地，在一实施例中，当前壳111与后盖112相互扣合时，盖合面1121与密封件14紧密接触；侧壁1122的外围设置有与第一密封圈15相配合的凹槽，第一密封圈15固定于该凹槽内，以确保将阵列麦克风组件1装入电子设备的下托件2时，第一密封圈15不移位。

进一步地，所述后盖112还包括固定板1123，所述固定板1123与所述侧壁1122上端连接且向上延伸，其上设置有固定孔1124，所述后盖112的两水平端部分别设置有固定孔1124，紧固件穿过所述固定孔1124将所述壳体11与电子设备2固定。具体地，在一实施例中，多个紧固件分别穿过固定板1123上的四个固定孔1124以及后盖112端部的两个固定孔1124将阵列麦克风组件1与电子设备进行固定。

进一步地，所述前壳111的两水平端部分别设置有朝向所述下托件2延伸的导向柱1111，以引导所述阵列麦克风组件1安装至所述下托件2。具体地，在一实施例中，通过导向柱1111的引导便于将阵列麦克风组件1装入电子设备的下托件2。

进一步地，本实用新型的阵列麦克风组件1还包括第二密封圈16，所述前壳111与多个所述麦克风元件13对应位置设置有通孔1112，所述第二密封圈16设置于所述通孔1112内且与电子设备的下托件2过盈配合，所述第二密封圈16上设置有入声孔161，所述入声孔161将所述麦克风元件13与外界连通。具体地，在一实施例中，当阵列麦克风组件1与电子设备的下托件2固定连接时，下托件2将第二密封圈16挤压固定于通孔1112内，以对麦克风元件13的周围进行密封，并且第二密封圈16与电子设备的下托件2过盈配合可减少震动产生噪音。说话者的声音或外界的声音仅通过入声孔161传递给麦克风元件13，隔绝了麦克风元件13背部和周围带来的干扰，提高了通话的质量。

进一步地，所述前壳111为塑料壳，所述后盖112为铝合金盖。具体地，在一实施例中，前壳111采用塑料材质以减轻设备的总量，且满足卡合需要；后盖112为铝合金材质满足阵列麦克风组件1安装的强度要求。

进一步地，所述密封件14通过背胶与所述电路板12粘合。具体地，在一实施例中，密封件14通过3M9448背胶与电路板12安装麦克风元件13的同侧粘合，第二密封圈16通过3M9448背胶与电路板12安装麦克风元件13的对侧粘合。

请参见图4-图6，本实用新型实施例提出了一种电子设备，该电子设备包括以上所述的阵列麦克风组件1以及下托件2，所述下托件2上设置有至少一个拾音孔21，至少一个所述拾音孔21与所述阵列麦克风组件1上的入声孔161一一对应，所述阵列麦克风组件1与所述下托件2过盈配合。具体地，在一实施例中，当阵列麦克风组件1安装于电子设备上时，阵列麦克风组件1外壳周圈的第一密封圈15与下托件2的周圈过盈配合，将容纳腔113与外界隔离；下托件2将阵列麦克风组件1的第二密封圈16挤压固定于前壳111上的通孔1112内，对麦克风元件13的周围进行密封。

进一步地，还包括喇叭3，所述喇叭3设置于电子设备的背面且喇叭3的出音方向向下，所述阵列麦克风组件1设置于电子设备的正面且水平方向收音。具体地，在一实施例中，请参见图6，声音通过下托件2的拾音孔21以及第二密封圈16上的入声孔161传递给麦克风元件13，方向水平向右；且喇叭3设置于电子设备的背面且喇叭3的出音方向向下，喇叭3出音方向跟麦克风元件13的拾音方向垂直。从而降低了喇叭3出音对麦克风元件13拾音的影响，提高了电子设备的收音效果及通话质量、提升用户体验。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，尚且本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

以上所述，为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列麦克风组件，应用于电子设备中，其特征在于，所述阵列麦克风组件包括壳体、电路板、密封件以及第一密封圈；

所述壳体具有容纳腔；

所述电路板设置在所述容纳腔内，所述电路板上设置有麦克风元件阵列，所述麦克风元件阵列包括至少一个间隔设置的麦克风元件；

所述密封件上设置有与至少一个所述麦克风元件对应的凹槽，所述密封件与所述电路板设置有麦克风元件阵列的一侧贴合；

所述第一密封圈设置于所述壳体的外围且与所述电子设备的下托件的周圈过盈配合。

2.根据权利要求1所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述壳体包括前壳与后盖，所述前壳与所述后盖相互扣合形成所述容纳腔。

3.根据权利要求2所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述后盖包括盖合面以及与所述盖合面连接的侧壁，所述侧壁由所述盖合面向所述前壳反方向延伸，所述第一密封圈设置于所述侧壁外围。

4.根据权利要求3所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述后盖还包括固定板，所述固定板与所述侧壁上端连接且向上延伸，其上设置有固定孔，所述后盖的两水平端部分别设置有固定孔，紧固件穿过所述固定孔将所述壳体与电子设备固定。

5.根据权利要求2所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述前壳的两水平端部分别设置有朝向所述下托件延伸的导向柱，以引导所述阵列麦克风组件安装至所述下托件。

6.根据权利要求5所述的阵列麦克风组件，其特征在于，还包括第二密封圈，所述前壳与多个所述麦克风元件对应位置设置有通孔，所述第二密封圈设置于所述通孔内且与电子设备的下托件过盈配合，所述第二密封圈上设置有入声孔，所述入声孔将所述麦克风元件与外界连通。

7.根据权利要求6所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述前壳为塑料壳，所述后盖为铝合金盖。

8.根据权利要求7所述的阵列麦克风组件，其特征在于，所述密封件通过背胶与所述电路板粘合。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的阵列麦克风组件以及下托件，所述下托件上设置有至少一个拾音孔，至少一个所述拾音孔与所述阵列麦克风组件上的入声孔一一对应，所述阵列麦克风组件与所述下托件的周圈过盈配合。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括喇叭，所述喇叭设置于电子设备的背面且喇叭的出音方向向下，所述阵列麦克风组件设置于电子设备的正面且水平方向收音。

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