CN102665154B - 一种mic拾音孔结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种MIC拾音孔结构，由开关按键、按键法兰和设备壳体配合构成，所述开关按键与所述按键法兰相对固定构成开关组件，组装到所述设备壳体上的按键孔内，MIC电子件焊接在设备PCB上构成PCB组件，组装到所述设备壳体内；在开关组件打开时，所述按键法兰处形成一个导音通道，在开关组件闭合时，所述按键法兰的上表面与所述设备壳体的内表面形成一个密闭面。本发明通过将MIC拾音孔隐藏在开关按键的法兰处，能够有效改善设备外观，同时也能够达到更好的防尘效果，适用于具有录音或收音功能的通讯设备上，例如便携式蓝牙音箱。
Description
技术领域
本发明涉及一种MIC拾音孔结构。
背景技术
通讯类设备及具有录音功能和收音功能的设备均需要安装MIC来收音，现有绝大多数设备采用的是内置MIC。为达到收音的目的，内置MIC需要一个拾音孔结构来将外部声音导入内部的MIC电子件内。
当前内置MIC的拾音孔结构多为开放式，即在设备外壳上开设一个孔洞，孔洞的内部直接和MIC电子件相连，为防灰尘还可以在MIC电子件和孔洞之间贴合一个防尘网。这种开放式MIC拾音孔结构有两个方面的问题，一是，需在设备外壳上开设孔洞，孔洞太小影响收音效果，孔洞太大影响外观美观；二是，由于孔洞暴露在外部环境中，灰尘或者污渍很容易积到MIC拾音孔内堵塞拾音孔而导致MIC收音失效。
发明内容
本发明提供了一种MIC拾音孔结构，能够有效改善设备外观，同时也能够达到更好的防尘效果。
本发明的MIC拾音孔结构，由开关按键、按键法兰和设备壳体配合构成，所述开关按键与所述按键法兰相对固定构成开关组件，组装到所述设备壳体上的按键孔内，MIC电子件焊接在设备PCB上构成PCB组件，组装到所述设备壳体内；在开关组件处于打开状态时，所述按键法兰处形成一个导音通道，在开关组件处于闭合状态时，所述按键法兰的上表面与所述设备壳体的内表面形成一个密闭面。
所述开关组件可以在所述设备壳体上的按键孔内垂直按动或者水平滑动以打开或闭合开关组件。
当水平滑动开关组件打开以开关组件时，为形成导音通道，一种设计方案是，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰的上表面开设沟槽，这样所述按键法兰的上表面通过所述沟槽与所述设备壳体的内表面形成一个导音通道；另一种设计方案是，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰中开设一个贯穿上表面的孔洞，这样所述按键法兰通过所述孔洞形成一个导音通道。
本发明并不限定MIC电子件在设备PCB上的焊接位置，可以焊接在与开关按键同侧面的设备PCB上，也可以焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上。当然，为将外部声音方便导入内部的MIC电子件内，在MIC电子件焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上时，可以根据需要在设备PCB上开设贯穿孔。
本发明的MIC拾音孔为一种隐藏式结构，无需在设备外壳上开设孔洞，通过将MIC拾音孔隐藏在开关按键的法兰处，无论开关组件处于打开状态还是闭合状态，从设备外观上都看不到MIC拾音孔，只能从开关按键和设备外壳之间的小缝隙看到一个小沟槽，从而有效改善设备外观；同时在打开开关组件时，环境声音能够通过按键法兰处形成的导音通道到达MIC电子件，从而达到收音的目的；而在关闭开关组件时，环境灰尘却无法通过在按键法兰的上表面与设备壳体的内表面形成的密闭面到达MIC电子件，从而达到更好的防尘效果。
附图说明
下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图一；
图2示出了MIC导音通道闭合的原理示意图；
图3示出了图2在剖面A-A的示意图；
图4示出了对应图1水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图；
图5示出了MIC导音通道打开的原理示意图；
图6示出了图5在剖面B-B的示意图；
图7示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图二；
图8示出了对应图7水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图；
图9示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图三；
图10示出了对应图9水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，图1示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图一。开关按键1和按键法兰4相对固定构成开关组件，组装到设备壳体5上的按键孔内，MIC电子件3焊接在设备PCB 4上构成PCB组件，组装到设备壳体5内，设备PCB4与设备壳体5相对固定，开关组件能够在设备壳体5上的按键孔内垂直按动或水平滑动以打开或闭合开关组件。
参见图2-图3，其中图2示出了MIC拾音孔闭合的原理示意图，图3示出了图2在剖面A-A的示意图。当开关按键1和按键法兰4构成的开关组件处于关闭状态时，按键法兰4的上表面和设备壳体5的内表面贴合形成一个密闭面(见图3中剖面A-A)，此时MIC导音通道关闭。环境灰尘即使经由开关按键1和设备壳体5之间的狭窄间隙到达按键法兰4，由于MIC导音通道处于闭合状态，也无法到达MIC电子件，从而达到更好的防尘效果。
开关按键1和按键法兰4构成的开关组件可以在设备壳体5上的按键孔内垂直按动或者水平滑动以打开或闭合开关组件。本发明仅以水平滑动方式为示例进行说明，可以理解水平滑动的方式打开或闭合开关组件的原理同样适用于垂直按动的方式。
参见图4-图6，其中图4示出了对应图1水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图，图5示出了MIC导音通道打开的原理示意图，图6示出了图5在剖面B-B的示意图。当开关按键1和按键法兰4组成的开关组件水平滑动以打开开关组件时，按键法兰4上表面和设备壳体5的内表面形成一个导音通道(见图6中剖面B-B)，此时MIC导音通道打开。环境声音沿图5所示的箭头方向首先经由开关按键1和设备壳体5之间的宽阔间隙到达按键法兰4，再经由按键法兰4上表面和设备壳体5的内表面形成的导音通道到达MIC电子件，从而达到收音的目的。
为形成导音通道，一种实施方式可以如图4示出的设计方案，在远离开关按键1一侧的按键法兰4的上表面处开设沟槽，该沟槽所起的作用是，当开关按键1和按键法兰4组成的开关组件水平滑动以打开开关组件时，按键法兰4的上表面无法再与设备壳体5的内表面形成密闭面，而是通过该沟槽在按键法兰4的上表面和设备壳体5的内表面形成一个导音通道。
为形成导音通道，另一种实施方式，在远离开关按键1一侧的按键法兰4中开设一个贯穿上表面的孔洞，该孔洞所起的作用是，当开关按键1和按键法兰4组成的开关组件水平滑动以打开开关组件时，按键法兰4的上表面无法再与设备壳体5的内表面形成密闭面，而是通过所述孔洞形成一个贯穿按键法兰4上表面的导音通道。
图7和图8示出了在按键法兰4中开设孔洞的方案，其中图7示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图二，图8示出了对应图7水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图。图7中开关组件处于关闭状态，此时按键法兰4的上表面和设备壳体5的内表面贴合形成一个密闭面，环境灰尘由于MIC导音通道闭合无法到达MIC电子件，从而达到更好的防尘效果；图8中开关组件处于打开状态，贯穿按键法兰4上表面的孔洞所形成的导音通道打开，环境声音首先经由开关按键1和设备壳体5之间的宽阔间隙到达按键法兰4，再经由按键法兰4上表面的孔洞到达MIC电子件，从而达到收音的目的。
在本发明中，并不限定MIC电子件在设备PCB上的焊接位置，MIC电子件可以焊接在与开关按键同侧面的设备PCB上，也可以焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上。当然，为将外部声音方便导入内部的MIC电子件内，在MIC电子件焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上时，可以根据需要在设备PCB上开设贯穿孔。
图9和图10示出了MIC电子件焊接在与开关按键异侧面的设备PCB上，在设备PCB上开设贯穿孔的方案，其中图9示出了MIC拾音孔闭合状态的结构示意图三，图10示出了对应图9水平滑动方式MIC拾音孔打开状态的结构示意图。导音通道由贯穿按键法兰4上表面的孔洞以及设备PCB上的贯穿孔形成。同理，图9中开关组件处于关闭状态，此时环境灰尘由于MIC导音通道处于闭合状态无法到达MIC电子件，从而达到更好的防尘效果；图10中开关组件处于打开状态，环境声音经由贯穿按键法兰4上表面的孔洞以及设备PCB上开设的贯穿孔所形成的导音通道到达MIC电子件，从而达到收音的目的。
上述水平滑动方式打开或闭合开关组件，利用了滑动开关的滑动特性，拾音孔跟随滑动开关的开关实现导音通道的打开或闭合，滑动开关打开时，导音通道打开实现收音的目的，滑动开关关闭时，导音通道闭合实现防尘的效果。
可以理解，采用垂直按键的方式打开或闭合开关组件，拾音孔跟随按动开关的开关实现导音通道的打开或闭合，同样可以实现收音的目的和防尘的效果。本发明对开关组件打开或闭合的方式不作限定，既适用于滑动方式的开关按键也适用于按动方式的开关按键，本发明的MIC拾音孔适用于具有录音或收音功能的通讯设备上，例如便携式蓝牙音箱。
本发明采用了隐藏式MIC拾音孔的方式，无需在设备外壳上开设孔洞，通过将MIC拾音孔隐藏在开关按键的法兰处，无论开关组件处于打开状态还是闭合状态，从设备外观上都看不到MIC拾音孔，只能从开关按键1和设备外壳5之间的小缝隙看到一个小沟槽，不影响外观，从而有效改善设备外观。同时在开关组件打开时，环境声音能够通过在按键法兰4处形成的导音通道到达MIC电子件3，从而达到收音的目的；而在开关组件闭合时，环境灰尘却无法通过在按键法兰4的上表面与设备壳体5的内表面形成的密闭面到达MIC电子件3，从而达到更好的防尘效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种MIC拾音孔结构，其特征在于，所述MIC拾音孔由开关按键、按键法兰和设备壳体配合构成，所述开关按键与所述按键法兰相对固定构成开关组件，组装到所述设备壳体上的按键孔内，MIC电子件焊接在设备PCB上构成PCB组件，组装到所述设备壳体内；在开关组件处于打开状态时，所述按键法兰处形成一个导音通道，环境声音先经由开关按键和设备壳体之间的间隙达到按键法兰，经由所述按键法兰处形成的导音通道到达MIC电子件，达到收音的目的；在开关组件处于闭合状态时，所述按键法兰的上表面与所述设备壳体的内表面形成一个密闭面。
2.根据权利要求1所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述开关组件在所述设备壳体上的按键孔内水平滑动以打开或闭合开关组件。
3.根据权利要求2所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰的上表面处设置有沟槽；当水平滑动所述开关组件以打开开关组件时，所述按键法兰的上表面通过所述沟槽与所述设备壳体的内表面形成一个导音通道。
4.根据权利要求2所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在远离所述开关按键一侧的所述按键法兰中设置有贯穿上表面的孔洞；当水平滑动所述开关组件以打开开关组件时，所述按键法兰通过所述孔洞形成一个导音通道。
5.根据权利要求1所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述开关组件在所述设备壳体上的按键孔内垂直按动以打开或闭合开关组件。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，所述MIC电子件焊接在与所述开关按键同侧面的设备PCB上；或者，所述MIC电子件焊接在与所述开关按键异侧面的设备PCB上。
7.根据权利要求6所述的MIC拾音孔结构，其特征在于，在所述MIC电子件焊接在与所述开关按键异侧面的设备PCB上时，所述设备PCB上设置有贯穿孔。
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