JP3215158B2 - アクティブマトリクス表示装置 - Google Patents

アクティブマトリクス表示装置

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JP3215158B2
JP3215158B2 JP12432392A JP12432392A JP3215158B2 JP 3215158 B2 JP3215158 B2 JP 3215158B2 JP 12432392 A JP12432392 A JP 12432392A JP 12432392 A JP12432392 A JP 12432392A JP 3215158 B2 JP3215158 B2 JP 3215158B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置等の、静
電表示装置、特にアクティブマトリクスを有する表示装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレー駆動のためのア
クティブマトリクスがさかんに研究され、また、実用化
されている。従来のアクティブマトリクス回路は、画素
電極と対向電極の間に液晶をはさんだコンデンサーを形
成し、薄膜トランジスタ(TFT)によって、このコン
デンサーに出入りする電荷を制御するものであった。画
像を安定に表示する為には、このコンデンサーの両極の
電圧が一定に保たれることが要求されていたが、いくつ
かの理由によって困難があった。
【0003】最大の理由は、TFTがオフ状態でもコン
デンサーから電荷がリークすることであった。その他に
も、コンデンサー内部のリークもあったが、一般には前
者のTFTからのリークの方が1桁程度大きかった。そ
して、このリークがはなはだしい場合には、フレーム周
波数と同じ周期で画像の明暗が変化するフリッカーとよ
ばれる現象が生じた。また、TFTのゲイト電極と画素
電極との寄生容量によってゲイト信号が画素電位と容量
結合し、電圧が変動する現象(ΔV)もその原因の1つ
であった。
【0004】これらの問題を解決するには、画素容量に
平行に補助の容量(付加容量とも言う)を付けることが
なされてきた。これは、回路図で表せば図1(A)のよ
うになる。すなわち、このような補助容量によって、画
素容量の電荷の放電の時定数が増加する。また、ΔV
は、ゲイトパルス(信号電圧)をVG 、画素容量を
LC、補助容量をC、ゲイト電極と画素電極の寄生容量
をC’としたときには、 ΔV=C’VG /(CLC+C’+C) で表され、CがC’やCLCに比べて大きければΔVを低
下させることが出来た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来は、このような補
助容量は図1(B)もしくは(C)に示されるような回
路配置をしていた。図1(B)の方法では、ゲイト線X
n (あるいはYm )と並行に接地線、例えば図示するよ
うなXn ’を形成し、この上に画素電極をオーバーラッ
プさせて容量Cを形成するというものがあった。典型的
な構造は図2(A)に示される。補助容量Cは斜線部に
示される。しかしこの方法では、新たに配線を形成しな
ければならないので、開口率が低下し、画面が暗くなる
という欠点を有していた。
【0006】これに対し、図1(C)に示すようにゲイ
ト線Xn に接続した画素の一部を次のゲイト線Xn+1
オーバーラップさせて、これを補助容量Cとするものが
提案されている。この場合には新たに配線を形成するこ
とがないので、開口率は低下しない。しかし、従来は、
画素の配置に関しては、同じデータ線Ym に接続し、ゲ
イト線が互いに隣接する画素Zn,m と画素Zn+1,m はデ
ータ線に対して同じ方向に設けられ、効率的な画素の配
置に関しては特に考察されていなかった。すなわち、こ
の場合には上の行の画素が下の行の画素のTFTと接触
する危険性をはらんでいた。本発明はこのような点を鑑
みてなされたものであり、効率的な画素の配置を提案す
るものである。
【0007】
【問題を解決するための手段】この問題の解決するため
に、本発明では、隣合う画素Zn,m と画素Zn+1,m の配
置をデータ線を挟んで互いに逆に配置することを特徴と
する。典型的には図2(B)に示される。すなわち、本
発明ではゲイト線Xn とデータ線Ym に接続する画素Z
n,m は、その下の行のゲイト線Xn+1 と同じデータ線Y
m に接続する画素Zn+1,m とをたがいちがいに配置す
る。そして、画素Zn,m の画素電極はゲイト線Xn+1
横断して、ここに補助容量C(斜線部)を形成するもの
である。
【0008】このようにして形成される補助容量の特徴
は、従来のような難しいパターンの中で形成される場合
と異なり、作製が容易であるということである。図から
も明らかなように、従来の方法では画素電極はTFTに
隣接するゲイト線にオーバーラップさせなければならな
かった。この場合にはTFTを破壊する危険性が高かっ
た。しかし、本発明では補助容量の設けられる部分はT
FTが近くにないのでTFTを破壊する危険はない。ま
た、このようにたがいちがいに配置された場合には、画
素をそのままカラー配置する上でも都合がよかった。
【0009】すなわち、従来は色の混合性をよくするた
めに、画素の配置を蜂の巣状あるいは六角形状にするこ
とがなされていたが、その際には、配線をそれに応じて
曲げていて。このことは配線抵抗の増大につながり、ま
た、作製の困難さから不良が増加する原因となった。し
かしながら、本発明ではわざわざ配線を曲げなくとも理
想的な六角形状の構造が得られる。
【0010】本発明を実施しようとしても、特に高等な
技術が必要とされるわけでもなく、従来のTFT作製技
術を援用すればよいので、極めて平易に実行される。以
下に本発明の構造を有する回路の作製方法を実施例とし
て記述する。
【0011】
【実施例】図2(B)に本実施例で作製した補助容量を
有する回路の上面から見た概略図を示す。図において、
n はゲイト配線である。また、Xn+1 は次行のゲイト
線で、画素Zn,m の補助容量をも形成する。Ym はデー
タ線である。CLCは画素容量(画素電極)を示し、Cは
n とCLCの重なりでできる補助容量である。
【0012】図3に本実施例の作製工程を示した。図
(A−1)、(B−1)、(C−1)、(D−1)は断
面図であり、(A−2)、(B−2)、(C−2)、
(D−2)は上面図である。なお各プロセスの詳細につ
いては、特願平4−30220や同4−38637、同
3−273377に記述されているので、ここでは特に
述べない。
【0013】まず、基板1上に下地の酸化珪素膜2を形
成する。これは酸化珪素と窒化珪素の多層膜でも構わな
い。そして、島状の半導体領域3を形成する。さらに、
ゲイト絶縁膜(酸化珪素)4を形成し、アルミニウムで
ゲイト線Xn (5)と次行のゲイト線Xn+1 (6)とを
形成した。(図3(A−1)および(A−2))図には
示されていないが、ゲイト線6の左方、あるいは右方に
はやはり島状半導体領域3と同じような半導体領域が形
成される。
【0014】その後、陽極酸化をおこなって、ゲイト配
線5と6の周囲に酸化アルミニウム被膜7および8を形
成した。そして、不純物注入をおこなって、不純物領域
(ソース/ドレイン)9を形成した。(図3(B−1)
および(B−2))
【0015】ついで、酸化珪素の層間絶縁物を厚さ50
0nmだけ形成した。ここでは、データ線の下の部分だ
けに酸化珪素10を残して、後は全て除去した。(図3
(C−1)および(C−2))
【0016】データ線とゲイト線5、6が交差する部分
では容量が生じ、この容量はゲイト信号やデータの遅延
をもたらす。容量を少なくするためには、このように層
間絶縁物を厚く形成することがよいのであるが、その他
の部分に関しては、このような層間絶縁物は特に必要と
されないからである。特に本実施例のように、酸化珪素
層をゲイト絶縁膜として形成されたものまで除去してし
まった場合には、従来のようなコンタクトホールという
ものは不要であり、したがって、コンタクトの不良は著
しく低減できた。
【0017】このような工程においては、、酸化珪素領
域10の部分にはマスクが必要であるが、その他の部分
にはマスクは特に必要とはされない。なぜならば、陽極
酸化膜として形成される酸化アルミニウムは極めて耐蝕
性が強く、例えばバッファーフッ酸によるエッチングで
は酸化珪素のエッチングレイトに比べて十分にエッチン
グレイトが遅いからである。
【0018】したがって、ゲイト電極の部分に関しては
自己整合的に酸化珪素膜をエッチングできる。従来は、
TFTのコンタクトホールの形成のために微細なマスク
あわせが必要であったが、本実施例では不要である。当
然のことながら、補助配線上に形成された酸化珪素も除
去され、陽極酸化膜が露出する。
【0019】最後に、アルミニウムもしくはクロムでデ
ータ線11を形成し、また、ITOで画素電極12を形
成した。このとき、画素電極とゲイト線6とを重なるよ
うに配置することによって補助容量13を形成できた。
(図4(D−1)および(D−2))もちろん、TFT
の画素電極側にもアルミニウム(あるいはクロム)の電
極・配線を形成し、その上に画素電極をITOで形成し
てもよい。
【0020】本実施例では、補助容量の断面の構造にお
いては、金属配線(アルミニウム)/陽極酸化物(酸化
アルミニウム)/画素電極(ITO)という構造となっ
ている。この場合には酸化アルミニウムは比誘電率が酸
化珪素の3倍もあるので、補助容量を大きくすることに
寄与する。さらに大きな補助容量が必要とされる場合に
は、ゲイト線をタンタルやチタンとして、陽極酸化をお
こない、それらの酸化物を補助容量の誘電体とすればよ
い。
【0021】あるいは、このような作製方法・構造を取
らずに、従来よく用いられたような金属配線/酸化物
(酸化珪素、窒化珪素等CVD法やスパッタ法で形成で
きる)/画素電極という方法を使用してもよい。
【0022】
【発明の効果】以上のように、本発明によって、画素の
配置を効率的におこなうことができた。このような画素
の配置によって、不良を減らすことができたばかりでな
く、カラーの表示をおこなう上でも効果的であった。以
上の記述は、ポリシリコンTFでよく使用されるプレー
ナー型のTFTに関するものであったが、アモルファス
シリコンTFTで良く使用される逆スタガー型のTFT
であっても同じ効果が得られることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 アクティブマトリクスの回路図を示す。
【図2】 (A)従来法によるアクティブマトリクスの
回路配置を示す。(B)本発明によるアクティブマトリ
クスの回路配置を示す。
【図3】 本発明による回路の作製工程例を示す。
【符号の説明】
1 基板 2 下地酸化珪素層 3 島状半導体領域 4 ゲイト絶縁膜 5、6 ゲイト電極・配線 7、8 陽極酸化膜 9 不純物領域 10 層間絶縁物 11 データ線 12 画素電極 13 補助容量

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の画素を有し、 前記複数の画素にはそれぞれ、画素電極と、該画素電極
    に接続された薄膜トランジスタ及び容量とが設けられた
    アクティブマトリクス型の表示装置であって、 画素Zn,m において、第n行のゲート線Xn 及び第m列
    のデータ線Ym に前記薄膜トランジスタが接続され、該
    薄膜トランジスタに画素電極Xnm が接続され、 画素Zn+1,m において、第n+1行のゲート線Xn+1
    び第m列のデータ線Ym に前記薄膜トランジスタが接続
    され、該薄膜トランジスタに画素電極Xn+1Ymが接続さ
    れ、 前記ゲート線Xn+1 は前記画素電極Xnm と絶縁物を
    介して重なり、前記画素Zn,m の前記容量は、前記ゲー
    ト線Xn+1 及び前記画素電極Xnm を1対の電極に、
    前記絶縁物を誘電体とし、 第n+2行のゲート線Xn+2は前記画素電極Xn+1m
    絶縁物を介して重なり、前記画素Zn+1,m の前記容量
    は、前記ゲート線Xn+2 及び前記画素電極Xn+1mを1
    対の電極に、前記絶縁物を誘電体とし、 前記データ線Ymにおいて、前記画素Zn,m の前記薄膜
    トランジスタの接続部は、前記画素Zn+1,mの前記薄膜
    トランジスタの接続部と同じ側になく、かつ前記データ
    線Ymは前記画素Zn,mの薄膜トランジスタの接続部と前
    記画素Zn+1,mの薄膜トランジスタの接続部の間で屈曲
    していなく、前記画素Z n,m の一部はゲート線と平行な
    方向に前記画素Z n+1,m の一部と近接していることを特
    徴とする表示装置。
  2. 【請求項2】複数の画素を有し、前記複数の画素にはそ
    れぞれ、画素電極と、該画素電極に接続された薄膜トラ
    ンジスタ及び容量とが設けられたアクティブマトリクス
    型の表示装置であって、 画素Zn,m において、第n行のゲート線Xn 及び第m列
    のデータ線Ym に前記薄膜トランジスタが接続され、該
    薄膜トランジスタに画素電極Xnm が接続され、 画素Zn+1,m において、第n+1行のゲート線Xn+1
    び第m列のデータ線Ym に前記薄膜トランジスタが接続
    され、該薄膜トランジスタに画素電極Xn+1Ymが接続さ
    れ、 前記ゲート線Xn+1 は前記画素電極Xnm と絶縁物を
    介して重なり、前記画素Zn,m の前記容量は、前記ゲー
    ト線Xn+1 及び前記画素電極Xnm を1対の電極に、
    前記絶縁物を誘電体とし、 第n+2行のゲート線Xn+2は前記画素電極Xn+1m
    絶縁物を介して重なり、前記画素Zn+1,m の前記容量
    は、前記ゲート線Xn+2 及び前記画素電極Xn+1mを1
    対の電極に、前記絶縁物を誘電体とし、 前記データ線Ymにおいて、前記画素Zn,m の前記薄膜
    トランジスタの接続部は、前記画素Zn+1,mの前記薄膜
    トランジスタの接続部と同じ側になく、かつ前記データ
    線Ymは前記画素Zn,mの薄膜トランジスタの接続部と前
    記画素Zn+1,mの薄膜トランジスタの接続部の間で屈曲
    していなく、 前記画素Zn,m の一部は行方向に前記画素Zn+1,m の一部
    と近接していることを特徴とする表示装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、前記薄膜トラ
    ンジスタのチャネル形成領域は、アモルファスシリコン
    でなることを特徴とする表示装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記薄膜トランジスタは、プレナー型の薄膜トランジス
    タであることを特徴とする表示装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記薄膜トランジスタは、逆スタガー型の薄膜トランジ
    スタであることを特徴とする表示装置。
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