JP3213431U - Interface card fluid heat radiation fixing device - Google Patents

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Abstract

【課題】水冷却装置をインターフェースカードに取り付けやすく、パイプラインが緩み外れて漏水が起こることを防ぎ、クイックコネクタによりスムーズにその他の冷却装置にも接続できるインターフェースカードの流体放熱の固定装置を提供する。【解決手段】インターフェースカード５を冷却させる水冷却装置１と、水冷却装置に設けられた熱ドレンパイプ１２と、水冷却装置に設けられ且つ熱ドレンパイプの片側に位置する冷ドレンパイプ１１と、冷ドレンパイプに設けられ且つ水冷却装置の反対側の第一クイックコネクタ１１１と、熱ドレンパイプに設けられ且つ水冷却装置の反対側の第二クイックコネクタ１１２と、インターフェースカードの片側に固定され且つ熱ドレンパイプ及び冷ドレンパイプを固定させる固定構造２と、からなる。使用者は固定構造を用いて熱ドレンパイプ及び冷ドレンパイプを固定させる。【選択図】図２Provided is an interface card fluid heat radiation fixing device that is easy to attach a water cooling device to an interface card, prevents a pipeline from loosening and prevents water leakage, and can be smoothly connected to other cooling devices by a quick connector. . A water cooling device for cooling an interface card, a heat drain pipe provided in the water cooling device, a cold drain pipe provided in the water cooling device and located on one side of the heat drain pipe, A first quick connector 111 provided on the cold drain pipe and opposite the water cooling device; a second quick connector 112 provided on the heat drain pipe and opposite the water cooling device; fixed to one side of the interface card; And a fixing structure 2 for fixing the hot drain pipe and the cold drain pipe. The user fixes the hot drain pipe and the cold drain pipe using the fixing structure. [Selection] Figure 2

Description

本考案は、インターフェースカードの流体放熱の固定装置に関し、特に、インターフェースカードに装着しやすく、またパイプラインが緩み外れて漏水を生じさせることがなく、さらにその他の冷却装置にスムーズに接続することが可能なインターフェースカードの流体放熱の固定装置に関する。   The present invention relates to a fluid heat radiation fixing device for an interface card, and in particular, is easy to attach to an interface card, does not cause a pipeline to loosen and cause water leakage, and can be smoothly connected to other cooling devices. The present invention relates to a fluid heat radiation fixing device for an interface card.

電子機器のインターフェースカードなどの電子部品は、作動時に大量の熱が生じ、もし直ちに放熱しなければ電子部品の温度が高温になり過ぎ、また、電子部品が高温下で作動している場合、その作動効率が低くなり、焼けてしまうことさえあるゆえに、電子部品の温度を下げるために、通常は電子部品に放熱装置を設けることで、放熱を速める。ただし、電子装置の体積がますます小さくなっているため、狭い空間内に多くの放熱装置を設置するには、熱空気対流の方式によって放熱の目的を達成するのであるが、実際にこれは容易ではない。このため、水冷式放熱装置に換えて電子部品に放熱を行うが、現在放熱システムの大勢としては、この装置は取水管及び排水管を含むため、前記水冷式放熱装置の作動時、モーターまたはポンプの作動によって、冷却液体を入水管から入れ、同時に電子部品の熱量を吸収した後の冷却液体を排水管から排出し、電子部品の熱量を吸収した後の冷却液体はヒートシンクを通過して降温させた後、再び水冷式放熱装置にリフローして電子部品に放熱を行い、これによって達到迅速に熱交換を行い循環冷却の目的を達成することができる。   Electronic components such as interface cards of electronic devices generate a large amount of heat during operation, and if they do not dissipate immediately, the temperature of the electronic components becomes too high, and if the electronic components are operating at high temperatures, Since the operating efficiency is lowered and the product may even be burned, in order to lower the temperature of the electronic component, heat dissipation is usually accelerated by providing the electronic component with a heat dissipation device. However, since the volume of electronic devices is becoming smaller and smaller, it is easy to install a large number of heat dissipation devices in a narrow space by the hot air convection method. is not. For this reason, heat is radiated to electronic components in place of the water-cooled heat radiating device. However, as a large number of current heat radiating systems, this device includes a water intake pipe and a drain pipe. As a result of the operation, the cooling liquid is introduced from the inlet pipe, and at the same time, the cooling liquid after absorbing the heat quantity of the electronic component is discharged from the drain pipe, and the cooling liquid after absorbing the heat quantity of the electronic part passes through the heat sink and drops the temperature. After that, the flow is reflowed again to the water-cooled heat radiating device to radiate heat to the electronic component, thereby achieving heat exchange quickly and achieving the purpose of circulating cooling.

しかしながら、上記のような従来の水冷式放熱装置は、インターフェースカードに取り付けた時、パイプラインが引っ張られ、またはパイプラインの接合が十分でなくなることにより、パイプラインが緩み外れて漏水が生じる可能性があり、電子部品が水に触れると通常は漏電または故障の危険があり、また同時に複数の水冷式放熱装置を使用する必要がある時、更に多くのパイプラインを接続する必要があるため、更にパイプラインの漏水のリスクが増加し、使用において非常に不都合である。   However, when the conventional water-cooled heat dissipating device as described above is attached to the interface card, the pipeline may be pulled or the connection of the pipeline may be insufficient, which may cause the pipeline to loosen and cause water leakage. There is usually a risk of electrical leakage or failure when electronic components come into contact with water, and when it is necessary to use multiple water-cooled heat dissipation devices at the same time, it is necessary to connect more pipelines. The risk of pipeline leakage is increased and is very inconvenient to use.

本考案は、水冷却装置及び熱ドレンパイプ及び冷ドレンパイプの設計によって、流体を利用して迅速にインターフェースカードを冷却させ、インターフェースカードを安定的に作動させることを主な目的とする。   The main object of the present invention is to quickly cool an interface card using a fluid by using a water cooling device, a hot drain pipe, and a cold drain pipe to stably operate the interface card.

本考案は、固定構造の設計によって、熱ドレンパイプ及び冷ドレンパイプを固定させ、人為的な取付けミスのために、パイプラインが外れて漏水を引き起こすのを防ぐことをもう一つの主な目的とする。   The main purpose of the present invention is to fix the heat drain pipe and the cold drain pipe by the design of the fixed structure, and to prevent the pipeline from coming off and causing water leakage due to human error. To do.

本考案は、第一クイックコネクタ及び第二クイックコネクタの設計によって、その他の水冷却装置またはヒートシンクにスムーズに接続させ、使用しやすくすることをさらに別の主な目的とする。   Another object of the present invention is to make it easy to use and connect smoothly to other water cooling devices or heat sinks by the design of the first quick connector and the second quick connector.

上記の目的を達成することができる本考案の主な構造は、一つの水冷却装置と、一つの冷ドレンパイプと、一つの熱ドレンパイプと、からなる。前記水冷却装置はインターフェースカードに設けられるとともに、インターフェースカードを冷却させ、前記冷ドレンパイプは水冷却装置に設けられるとともに、温度の低い水流を冷却装置に送り込み、前記熱ドレンパイプは水冷却装置に設けられるとともに、熱交換後の温度が高い水を放出させる。更に重要なこととして、冷ドレンパイプ及び熱ドレンパイプにおける前記水冷却装置から離れた一端にそれぞれ一つの第一クイックコネクタ及び第二クイックコネクタが設けられ、その他の水冷却装置またはヒートシンクにスムーズに接続させ、さらに、インターフェースカードの片側に一つの固定装置を設け、前記熱ドレンパイプ及び前記冷ドレンパイプを固定させる。このようにして、使用者が水冷却装置を取り付けまたは複数個の水冷却装置に接続させる時、パイプラインが固定されるゆえ、引っ張られることで緩んで外れることがなく、またクイックコネクタを利用して接続させることで、使いやすく且つ安全だという効果が得られ、実際的な進歩性を備える。   The main structure of the present invention that can achieve the above object is composed of one water cooling device, one cold drain pipe, and one thermal drain pipe. The water cooling device is provided in the interface card, and the interface card is cooled, the cold drain pipe is provided in the water cooling device, and a low-temperature water stream is sent to the cooling device, and the thermal drain pipe is supplied to the water cooling device. It is provided and water having a high temperature after heat exchange is released. More importantly, a cold drain pipe and a hot drain pipe are provided with one first quick connector and one second quick connector at one end away from the water cooling device, and smoothly connected to other water cooling devices or heat sinks. Furthermore, one fixing device is provided on one side of the interface card, and the hot drain pipe and the cold drain pipe are fixed. In this way, when a user installs a water cooling device or connects to a plurality of water cooling devices, the pipeline is fixed so that it does not come loose when pulled, and a quick connector is used. By connecting them, the effect of being easy to use and safe is obtained, and practical inventive step is provided.

上記の技術によって、従来の水冷式放熱装置において、パイプラインが引っ張られる、または接合が十分でないことによりパイプラインが緩んで外れて漏水を引き起こし、電子部品の漏電または故障を引き起こすという問題、及び同時に複数の水冷式放熱装置を使用する必要がある時、パイプラインの漏水のリスクが高まるという問題に対して解決策を提示できる。本考案は上記のような長所があり実用進歩性を備える。   In the conventional water-cooled heat radiating device, due to the above technology, the pipeline is pulled or the joint is not enough to loosen and come off and cause water leakage, causing leakage of electronic components or failure, and at the same time When multiple water-cooled heat dissipation devices need to be used, a solution can be presented to the problem of an increased risk of pipeline leakage. The present invention has the advantages as described above and has a practical inventive step.

本考案の好ましい実施例の立体図である。FIG. 3 is a perspective view of a preferred embodiment of the present invention. 本考案の好ましい実施例の透視図である。1 is a perspective view of a preferred embodiment of the present invention. 本考案の好ましい実施例の作動概略図である。FIG. 2 is a schematic operation diagram of a preferred embodiment of the present invention. 本考案のもう一つの好ましい実施例の直列概略図である。FIG. 4 is a series schematic diagram of another preferred embodiment of the present invention.

図１及び図２を参照する。図１及び図２はそれぞれ、本考案の好ましい実施例の立体図及び透視図である。図からはっきり分かるように、本考案は、一つの水冷却装置１と、少なくとも一つの熱伝導シート１４と、複数個の結合部１３と、一つの冷ドレンパイプ１１と、一つの第一クイックコネクタ１１１と、一つの熱ドレンパイプ１２と、一つの第二クイックコネクタ１１２と、複数個の密着部１５と、一つの固定構造２と、一つの放熱ファン３と、少なくとも一つの放熱フィン３１と、一つの外ケース４と、からなる。   Please refer to FIG. 1 and FIG. 1 and 2 are a three-dimensional view and a perspective view, respectively, of a preferred embodiment of the present invention. As can be clearly seen from the figure, the present invention includes one water cooling device 1, at least one heat conductive sheet 14, a plurality of joints 13, one cold drain pipe 11, and one first quick connector. 111, one thermal drain pipe 12, one second quick connector 112, a plurality of contact portions 15, one fixing structure 2, one heat radiating fan 3, and at least one heat radiating fin 31, And one outer case 4.

前記水冷却装置１は、インターフェースカード５に設けられるとともに、インターフェースカード５を冷却し、前記熱伝導シート１４は水冷却装置１及びインターフェースカード５の間に設けられ、また水冷却装置１には前記インターフェースカード５を結合させる前記結合部１３が設けられる。   The water cooling device 1 is provided on the interface card 5 and cools the interface card 5, and the heat conductive sheet 14 is provided between the water cooling device 1 and the interface card 5. The coupling part 13 for coupling the interface card 5 is provided.

前記冷ドレンパイプ１１は、前記水冷却装置１に設けられ、前記第一クイックコネクタ１１１は、冷ドレンパイプ１１における前記水冷却装置１から離れた一端に設けられる。   The cold drain pipe 11 is provided in the water cooling device 1, and the first quick connector 111 is provided at one end of the cold drain pipe 11 away from the water cooling device 1.

前記熱ドレンパイプ１２は、前記水冷却装置１に設けられ且つ前記冷ドレンパイプ１１の片側に位置し、前記第二クイックコネクタ１１２は熱ドレンパイプ１２における前記水冷却装置１から離れた一端に設けられる。   The thermal drain pipe 12 is provided in the water cooling device 1 and is located on one side of the cold drain pipe 11, and the second quick connector 112 is provided at one end of the thermal drain pipe 12 away from the water cooling device 1. It is done.

前記水冷却装置１には、前記熱ドレンパイプ１２及び前記冷ドレンパイプ１１を結合させる前記密着部１５が設けられる。   The water cooling device 1 is provided with the contact portion 15 that couples the hot drain pipe 12 and the cold drain pipe 11.

前記固定構造２は、前記インターフェースカード５の片側に設けられるとともに、前記熱ドレンパイプ１２及び前記冷ドレンパイプ１１を固定させる。   The fixing structure 2 is provided on one side of the interface card 5 and fixes the heat drain pipe 12 and the cold drain pipe 11.

前記放熱ファン３は、前記水冷却装置１の片側に設けられ、前記放熱フィン３１は前記放熱ファン３に設けられる。   The heat dissipation fan 3 is provided on one side of the water cooling device 1, and the heat dissipation fins 31 are provided on the heat dissipation fan 3.

外ケース４は前記水冷却装置１及び前記放熱ファン３に設けられる。   The outer case 4 is provided in the water cooling device 1 and the heat radiating fan 3.

図１から図３を同時に参照する。図１から図３は、本考案の好ましい実施例の立体図から作動概略図までを示す。図からはっきり分かるように、水冷却装置１は結合部１３によってインターフェースカード５に結合され、また水冷却装置１及びインターフェースカード５の間には熱伝導シート１４が設けられ、インターフェースカード５の熱量を迅速に水冷却装置１にまで伝えることができる。水冷却装置１は一つの水冷ポンプであり、冷却液体を利用してインターフェースカード５の熱量を吸収する。また水は比熱が高く、コストが低く、また手に入りやすいといった特性を備えるため、冷却液体は通常は水である。温度が比較的低い水は冷ドレンパイプ１１を通って水冷却装置１に流れ込み、インターフェースカード５の熱量を吸収した後、熱ドレンパイプ１２を通って流れ出る。また水冷却装置１を流れ出た、温度が比較的高い水はヒートシンク６を通って降温した後、水冷却装置１にリフローし、インターフェースカード５に放熱を行い、迅速に熱交換を行い、冷却循環を行うという目的を達成する。さらに、固定構造２の設計によって、冷ドレンパイプ１１及び熱ドレンパイプ１２を固定させ、使用者が水冷却装置１を取り付けている時、人為的な取付けミスによってパイプラインが緩み外れて漏水が発生することがないようにし、インターフェースカード５などの電子部品の故障または漏電が発生する危険をなくし、また密着部１５は、冷ドレンパイプ１１及び熱ドレンパイプ１２を水冷却装置１にしっかりと結合させる。更に漏水の危険を減らし、さらに冷ドレンパイプ１１及び熱ドレンパイプ１２にそれぞれ第一クイックコネクタ１１１及び第二クイックコネクタ１１２を設け、ヒートシンク６またはその他の水冷却装置１に手軽かつスムーズに結合させることが可能であり、そのほかに、水冷却装置１の片側に放熱ファン３及び放熱フィン３１を設け、インターフェースカード５への降温効果を強化することが可能であり、インターフェースカード５を正常に作動させることができ、過熱により故障することがなく、また外ケース４は水冷却装置１及び放熱ファン３のパイプラインを保護することが可能である。   Please refer to FIG. 1 to FIG. 3 simultaneously. 1 to 3 show a three-dimensional view to an operation schematic diagram of a preferred embodiment of the present invention. As can be clearly seen from the figure, the water cooling device 1 is coupled to the interface card 5 by the coupling portion 13, and a heat conductive sheet 14 is provided between the water cooling device 1 and the interface card 5, and the amount of heat of the interface card 5 is reduced. The water cooling device 1 can be quickly transmitted. The water cooling device 1 is a single water cooling pump, and absorbs the amount of heat of the interface card 5 using a cooling liquid. In addition, since water has characteristics such as high specific heat, low cost, and easy availability, the cooling liquid is usually water. The water having a relatively low temperature flows into the water cooling device 1 through the cold drain pipe 11, absorbs the heat quantity of the interface card 5, and then flows out through the hot drain pipe 12. In addition, the relatively high temperature water that has flowed out of the water cooling device 1 is cooled down through the heat sink 6 and then reflowed to the water cooling device 1 to dissipate heat to the interface card 5, quickly exchange heat, and cool circulation. Achieve the purpose of doing. Furthermore, when the cold drain pipe 11 and the hot drain pipe 12 are fixed by the design of the fixing structure 2 and the user attaches the water cooling device 1, the pipeline is loosened due to an artificial attachment error and water leakage occurs. The contact portion 15 firmly connects the cold drain pipe 11 and the hot drain pipe 12 to the water cooling device 1. . Further, the risk of water leakage is further reduced, and a first quick connector 111 and a second quick connector 112 are provided on the cold drain pipe 11 and the heat drain pipe 12, respectively, so that the heat sink 6 or other water cooling device 1 can be easily and smoothly coupled. In addition, it is possible to enhance the temperature lowering effect on the interface card 5 by providing the heat radiating fan 3 and the heat radiating fins 31 on one side of the water cooling device 1 so that the interface card 5 operates normally. The outer case 4 can protect the pipeline of the water cooling device 1 and the heat radiating fan 3 without being damaged by overheating.

図４を参照する。図４は、本考案のもう一つの好ましい実施例の直列概略図である。図からはっきり分かるように、複数個のインターフェースカードを降温させる必要がある場合、複数個の水冷却装置１ａを装着し、また第一クイックコネクタ１１１ａ及び第二クイックコネクタ１１２ａを取り付けることによって、冷ドレンパイプ１１ａ及び熱ドレンパイプ１２ａを接続させ、水冷却装置１ａ及びもう一つの水冷却装置１ａを直列させ、さらに一つのヒートシンク６ａを直列させ、このようにして、水冷却装置１ａの装着空間を節約できるとともに、全体としての見た目も良くすることが可能である。   Please refer to FIG. FIG. 4 is a series schematic diagram of another preferred embodiment of the present invention. As can be clearly seen from the drawing, when it is necessary to lower the temperature of a plurality of interface cards, a plurality of water cooling devices 1a are attached, and the first quick connector 111a and the second quick connector 112a are attached. Pipe 11a and thermal drain pipe 12a are connected, water cooling device 1a and another water cooling device 1a are connected in series, and one heat sink 6a is connected in series, thus saving the space for mounting water cooling device 1a. It is possible to improve the appearance as a whole.

すべての図を参照する。本考案を使用した場合、従来の技術と比べて、以下のような長所が存在する。
一、水冷却装置１及び熱ドレンパイプ１２及び冷ドレンパイプ１１の設計によって流体を利用して迅速にインターフェースカード５を冷却し、インターフェースカード５を安定的に作動させることができる。
二、固定構造２の設計によって熱ドレンパイプ１２及び冷ドレンパイプ１１を固定させ、人為的な取付けミスのためにパイプラインが脱落し漏水を引き起こすのを防ぐことが可能である。
三、第一クイックコネクタ１１１及び第二クイックコネクタ１１２の設計によって迅速にその他の水冷却装置１またはヒートシンク６に接続させることが可能であり、使用において非常に便利である。 Refer to all figures. When the present invention is used, the following advantages exist compared to the conventional technology.
First, the interface card 5 can be cooled quickly by using the fluid by the design of the water cooling device 1, the hot drain pipe 12, and the cold drain pipe 11, and the interface card 5 can be stably operated.
Second, it is possible to fix the hot drain pipe 12 and the cold drain pipe 11 by the design of the fixed structure 2 and prevent the pipeline from dropping due to an artificial installation error and causing water leakage.
3. The first quick connector 111 and the second quick connector 112 can be quickly connected to the other water cooling device 1 or the heat sink 6 according to the design, which is very convenient in use.

１、１ａ 水冷却装置
１１、１１ａ 冷ドレンパイプ
１１１、１１１ａ 第一クイックコネクタ
１１２、１１２ａ 第二クイックコネクタ
１２、１２ａ 熱ドレンパイプ
１３ 結合部
１４ 熱伝導シート
１５ 密着部
２ 固定構造
３ 放熱ファン
３１ 放熱フィン
４ 外ケース
５ インターフェースカード
６、６ａ ヒートシンク 1, 1a Water cooling device 11, 11a Cold drain pipe
111, 111a First quick connector 112, 112a Second quick connector 12, 12a Thermal drain pipe 13 Coupling part 14 Thermal conduction sheet 15 Adhering part 2 Fixing structure 3 Radiation fan 31 Radiation fin 4 Outer case 5 Interface card 6, 6a Heat sink

Claims (8)

一つの水冷却装置と、一つの冷ドレンパイプと、一つの熱ドレンパイプと、一つの第一クイックコネクタと、一つの第二クイックコネクタと、一つの固定構造と、からなるインターフェースカードの流体放熱の固定装置であって、
前記水冷却装置は一つのインターフェースカードを冷却し、
前記冷ドレンパイプは前記水冷却装置に設けられ、
前記熱ドレンパイプは前記水冷却装置に設けられるとともに、前記冷ドレンパイプの片側に位置し、
前記第一クイックコネクタは、前記冷ドレンパイプにおける前記水冷却装置から離れた一端に設けられ、
前記第二クイックコネクタは、前記熱ドレンパイプにおける前記水冷却装置から離れた一端に設けられ、
前記固定構造は前記インターフェースカードの片側に設けられるとともに、前記熱ドレンパイプ及び前記冷ドレンパイプを固定させることを特徴とする、インターフェースカードの流体放熱の固定装置。 Fluid heat dissipation of the interface card comprising one water cooling device, one cold drain pipe, one thermal drain pipe, one first quick connector, one second quick connector, and one fixing structure Fixing device,
The water cooling device cools one interface card,
The cold drain pipe is provided in the water cooling device,
The thermal drain pipe is provided in the water cooling device, and is located on one side of the cold drain pipe,
The first quick connector is provided at one end of the cold drain pipe away from the water cooling device,
The second quick connector is provided at one end of the thermal drain pipe away from the water cooling device,
A fixing device for fluid heat radiation of an interface card, wherein the fixing structure is provided on one side of the interface card and fixes the hot drain pipe and the cold drain pipe. 前記水冷却装置には、少なくとも一つの熱伝導シートが設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The apparatus for fixing heat dissipation of an interface card according to claim 1, wherein the water cooling device is provided with at least one heat conductive sheet. 前記水冷却装置には、前記インターフェースカードを結合させる複数個の結合部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The apparatus of claim 1, wherein the water cooling device is provided with a plurality of coupling portions for coupling the interface card. 前記水冷却装置の片側には、一つの放熱ファンが設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The apparatus for fixing heat dissipation of an interface card according to claim 1, wherein a single heat dissipating fan is provided on one side of the water cooling device. 前記放熱ファンには、少なくとも一つの放熱フィンが設けられることを特徴とする、請求項４に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The apparatus for fixing heat dissipation of an interface card according to claim 4, wherein the heat dissipating fan is provided with at least one heat dissipating fin. 前記水冷却装置及び前記放熱ファンには、一つの外ケースが設けられることを特徴とする、請求項４に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The interface card fluid heat radiation fixing device according to claim 4, wherein the water cooling device and the heat dissipating fan are provided with one outer case. 前記水冷却装置には、前記熱ドレンパイプ及び前記冷ドレンパイプを結合させる複数個の密着部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 2. The fixing device for fluid heat radiation of an interface card according to claim 1, wherein the water cooling device is provided with a plurality of close contact portions for connecting the heat drain pipe and the cold drain pipe. 前記水冷却装置は一つの水冷ポンプであることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの流体放熱の固定装置。 The apparatus of claim 1, wherein the water cooling device is a single water cooling pump.
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