KR200491304Y1 - Fixing device for fluid heat dissipation of interface card - Google Patents

Fixing device for fluid heat dissipation of interface card Download PDF

Info

Publication number
KR200491304Y1
KR200491304Y1 KR2020170004886U KR20170004886U KR200491304Y1 KR 200491304 Y1 KR200491304 Y1 KR 200491304Y1 KR 2020170004886 U KR2020170004886 U KR 2020170004886U KR 20170004886 U KR20170004886 U KR 20170004886U KR 200491304 Y1 KR200491304 Y1 KR 200491304Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide tube
interface card
water
water guide
cooled
Prior art date
Application number
KR2020170004886U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
타이-셩 한
Original Assignee
이브이지에이 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이브이지에이 코포레이션 filed Critical 이브이지에이 코포레이션
Application granted granted Critical
Publication of KR200491304Y1 publication Critical patent/KR200491304Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치에 관한 것이다. 상기 고정장치의 주요 구조는 인터페이스 카드를 냉각시킬 수 있는 수냉식 장치; 상기 수냉식 장치 상에 설치되는 온수 가이드 튜브; 상기 수냉식 장치 상에 설치되고 상기 온수 가이드 튜브 일측에 위치하는 냉수 가이드 튜브; 상기 냉수 가이드 튜브 상에 설치되고 상기 수냉식 장치를 등지는 일단에 구비되는 제1 퀵 커플링; 상기 온수 가이드 튜브 상에 설치되고 상기 수냉식 장치를 등지는 일단에 구비되는 제2 퀵 커플링; 및 인터페이스 카드 일측에 고정되어 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 고정시키는 고정구조를 포함한다. 이로 인해, 사용자가 고정구조를 이용하여 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 고정하면, 수냉식 장치를 인터페이스 카드에 간편하게 조립할 수 있어서, 파이프라인의 풀림으로 인해 누수가 발생하는 상황을 방지하며 제1 퀵 커플링 및 제2 퀵 커플링에 의해 기타 냉각장치를 신속하게 연결할 수 있다.The present invention relates to a fixing device for fluid heat dissipation of the interface card. The main structure of the fixing device is a water-cooled device capable of cooling the interface card; A hot water guide tube installed on the water-cooled device; A cold water guide tube installed on the water cooling device and located on one side of the hot water guide tube; A first quick coupling installed on the cold water guide tube and provided at one end facing the water cooled device; A second quick coupling installed on the hot water guide tube and provided at one end facing the water cooling device; And a fixing structure fixed to one side of the interface card to fix the hot water guide tube and the cold water guide tube. For this reason, when the user fixes the hot water guide tube and the cold water guide tube using a fixed structure, the water-cooled device can be easily assembled to the interface card, preventing a situation in which leakage occurs due to the loosening of the pipeline, and the first Other cooling devices can be quickly connected by the quick coupling and the second quick coupling.

Description

인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치{FIXING DEVICE FOR FLUID HEAT DISSIPATION OF INTERFACE CARD}FIXING DEVICE FOR FLUID HEAT DISSIPATION OF INTERFACE CARD}

본 고안은 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치에 관한 것으로서, 특히 인터페이스 카드에 간편하게 조립되어 파이프라인의 풀림으로 인해 누수가 발생하는 상황을 방지하고 기타 냉각장치를 신속하게 연결할 수 있는 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing device for fluid heat dissipation of the interface card, in particular, it is easily assembled to the interface card to prevent a leak caused by the loosening of the pipeline and to quickly connect other cooling devices to the interface card. It relates to a fixing device for heat dissipation.

전자장치의 인터페이스 카드 등과 같은 전자 부품은 작업 시 매우 많은 열이 발생하며, 제때에 이를 방열시키지 않을 경우 전자 부품의 온도가 너무 높아지고, 전자 부품은 고온에서 작업 시 작업 효율이 낮아지거나 심지어 불에 타서 파괴되기 때문에, 전자 부품의 온도를 낮추기 위해 통상적으로 전자 부품에 방열장치가 구비되어 방열 속도를 높인다. 그러나, 전자장치의 부피가 꾸준히 작아지고 있어서 협소한 공간에 다수 개의 방열장치를 설치하여 온기와 냉기의 대류 방식에 의해 방열의 목적을 이루는 것은 대단히 어렵다. 따라서, 방열 시스템의 현재 추세는 수냉식 방열장치로 전자 부품을 방열시키는 것이다. 이러한 장치는 입수관과 배수관을 포함하고, 상기 수냉식 방열장치는 작업 시 모터나 펌프의 작동에 의해 냉각 액체를 입수관으로부터 도입하는 동시에 전자 부품의 열을 흡수한 후의 냉각 액체를 배수관으로 배출한다. 전자 부품의 열을 흡수한 후의 냉각 액체는 라디에이터에 의해 온도가 하강한 후 다시 수냉식 방열장치에 회류하여 전자 부품에 대해 방열을 진행함으로써, 열교환을 신속하게 진행하고자 하는 냉각순환이라는 목적을 이루게 된다.Electronic components, such as interface cards of electronic devices, generate a lot of heat when working, and if not dissipated in time, the temperature of the electronic components becomes too high, and when working at high temperatures, the working efficiency is lowered or even burned. Since it is destroyed, in order to lower the temperature of the electronic component, a heat dissipation device is usually provided in the electronic component to speed up heat dissipation. However, since the volume of the electronic device is steadily decreasing, it is very difficult to achieve the purpose of heat dissipation by convection of warm and cold air by installing a plurality of heat dissipation devices in a narrow space. Therefore, the current trend of the heat dissipation system is to dissipate electronic components with a water-cooled heat dissipation device. Such a device includes an inlet pipe and a drain pipe, and the water-cooled heat dissipation device introduces cooling liquid from the inlet pipe by operation of a motor or pump during work, and at the same time absorbs heat of electronic components and discharges the cooling liquid to the drain pipe. The cooling liquid after absorbing the heat of the electronic component lowers the temperature by the radiator and then flows back to the water-cooled heat dissipation device to perform heat dissipation for the electronic component, thereby achieving the purpose of cooling circulation in which heat exchange is rapidly performed.

그러나, 종래의 수냉식 방열장치는 인터페이스 카드에 설치될 때 파이프라인을 잡아당기거나 파이프라인과의 결합이 불완전하여 파이프라인이 풀려서 누수가 발생할 수 있고, 전자 부품이 물에 젖으면 통상적으로 누전이나 손상되는 위험이 존재하며, 다수 개의 수냉식 방열장치를 동시에 사용해야 할 경우 더 많은 파이프라인을 연결시켜야 하기 때문에 파이프라인의 누수 위험을 더 높이게 되어 사용시 매우 불편하다.However, conventional water-cooled heat dissipation devices, when installed on an interface card, may cause a leak due to the pipeline being loosened due to incomplete coupling with the pipeline, or when the electronic component is wet with water, the leakage or damage is common. There is a risk, and if more than one water-cooled heat sink needs to be used at the same time, more pipelines need to be connected, which increases the risk of leaks in the pipeline, making it very inconvenient to use.

본 고안의 주된 목적은 수냉식 장치, 온수 가이드 튜브 및 냉수 가이드 튜브의 설계를 통해 유체를 이용하여 인터페이스 카드를 신속하게 냉각시킴으로써, 인터페이스 카드가 안정적으로 작업하게 하는 것이다.The main object of the present invention is to rapidly cool the interface card using a fluid through the design of a water-cooled device, a hot water guide tube, and a cold water guide tube, so that the interface card works stably.

본 고안의 다른 목적은 고정구조의 설계를 통해 온수 가이드 튜브 및 냉수 가이드 튜브를 고정함으로써 작업자의 조립 실수로 인해 파이프라인이 풀려서 누수가 발생하는 것을 방지하는 것이다.Another object of the present invention is to fix the hot water guide tube and the cold water guide tube through the design of the fixing structure, thereby preventing the pipeline from being loosened due to an operator's assembly error and causing leakage.

본 고안의 또 다른 목적은 제1 퀵 커플링 및 제2 퀵 커플링의 설계를 통해 기타 수냉식 장치나 라디에이터를 신속하게 연결함으로써 매우 편리하게 사용할 수 있게 한다.Another object of the present invention is that the design of the first quick coupling and the second quick coupling makes it very convenient to use by quickly connecting other water-cooled devices or radiators.

상술한 목적을 이루기 위한 본 고안에 따른 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치의 주요 구조는 인터페이스 카드 상에 설치되어 인터페이스 카드를 냉각하기 위한 수냉식 장치를 포함하고, 수냉식 장치 상에는 온도가 비교적 낮은 물이 수냉식 장치에 유입되게 하기 위한 냉수 가이드 튜브가 구비되고 열교환을 진행한 후 높은 온도의 물이 유출되게 하기 위한 온수 가이드 튜브가 구비되고, 중요한 것은 냉수 가이드 튜브 및 온수 가이드 튜브에서 상기 수냉식 장치를 등지는 일단에는 기타 수냉식 장치나 라디에이터를 신속하게 연결할 수 있는 제1 퀵 커플링 및 제2 퀵 커플링이 각각 구비되며, 인터페이스 카드 일측에는 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 고정시키기 위한 고정장치가 구비된다. 이로써, 사용자가 수냉식 장치를 설치하거나 다수 개의 수냉식 장치를 연결할 때 파이프라인이 고정됨으로써 잡아당겨짐에 의한 풀림이 발생하지 않으며 퀵 커플링을 이용하여 연결하기에 편리함과 안전함을 이루어서 실용 및 진보성을 구현한다.The main structure of the fixing device for fluid heat dissipation of the interface card according to the present invention for achieving the above object includes a water-cooled device installed on the interface card to cool the interface card, and water having a relatively low temperature on the water-cooled device A cold water guide tube is provided to flow into the water-cooled device, and a hot water guide tube is provided to allow high-temperature water to flow out after heat exchange, and importantly, the water-cooled device is removed from the cold water guide tube and the hot water guide tube. First, a first quick coupling and a second quick coupling for quickly connecting other water-cooled devices or radiators are provided, and one side of the interface card is equipped with a fixing device for fixing the hot water guide tube and the cold water guide tube. do. As a result, when the user installs a water-cooled device or when a plurality of water-cooled devices are connected, the pipeline is fixed, so that no loosening due to pulling does not occur, and it is convenient and safe to connect using quick coupling to realize practicality and advancement. .

상술한 기술에 의해 종래의 수냉식 방열장치에서 파이프라인인 잡아 당겨지거나 파이프라인과의 결합이 불완전하여 파이프라인이 풀려서 누수가 발생하여 전자 부품의 누전이나 손상을 야기하는 문제점 및 다수 개의 수냉식 방열장치를 동시에 사용해야 할 때 파이프라인의 누수 위험을 더 높이게 되는 문제점을 극복함으로써 본 고안의 상술한 장점을 이룰 수 있는 실용 및 진보성을 구현한다.In the conventional water-cooled heat-dissipating device, the pipeline is pulled, or the coupling with the pipeline is incomplete, causing the pipeline to loosen, causing leakage or damage to electronic components, and a number of water-cooling radiators. By overcoming the problem of increasing the risk of leakage of the pipeline when it is necessary to use at the same time, it implements practicality and advancement that can achieve the above-described advantages of the present invention.

도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 입체도이다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 투시도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 작동 설명도이다.
도 4는 본 고안의 다른 바람직한 실시예에 따른 직렬 연결 설명도이다.1 is a three-dimensional view according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an operation explanatory diagram according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is an explanatory diagram of a series connection according to another preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2를 참조하면, 각 도면은 각각 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 입체도, 및 투시도이다. 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 본 고안은 인터페이스 카드(5) 상에 설치되어 냉각인터페이스 카드(5)를 냉각하기 위한 수냉식 장치(1), 상기 수냉식 장치(1) 상에 설치되는 냉수 가이드 튜브(11), 상기 수냉식 장치(1) 상에 설치되어 상기 냉수 가이드 튜브(11) 일측에 위치하는 온수 가이드 튜브(12), 상기 수냉식 장치(1) 상에 설치되어 상기 온수 가이드 튜브(12) 및 상기 냉수 가이드 튜브(11)를 결합하기 위한 다수 개의 밀착결합부(15), 상기 인터페이스 카드(5) 일측에 설치되어 상기 온수 가이드 튜브(12) 및 상기 냉수 가이드 튜브(11)을 고정하기 위한 고정구조(2), 상기 수냉식 장치(1) 일측에 설치되고 적어도 하나의 방열핀(31)이 구비되는 방열팬(3), 상기 수냉식 장치(1) 및 상기 방열팬(3) 상에 설치되는 하우징 바디(4)을 포함하고, 상기 수냉식 장치(1)와 인터페이스 카드(5) 사이에는 적어도 하나의 열전도 시트(14)가 구비되고 수냉식 장치(1) 상에는 인터페이스 카드(5)를 결합하기 위한 다수 개의 결합부(13)가 구비되고, 상기 냉수 가이드 튜브(11)에서 상기 수냉식 장치(1)를 등지는 일단에 제1 퀵 커플링(111)이 구비되며, 상기 온수 가이드 튜브(12)에서 상기 수냉식 장치(1)를 등지는 일단에 제2 퀵 커플링(112)이 구비된다.1 to 2, each drawing is a three-dimensional view and a perspective view according to a preferred embodiment of the present invention, respectively. As can be clearly seen in the drawings, the present invention is installed on the interface card 5, a water-cooled device 1 for cooling the cooling interface card 5, and a cold water guide tube installed on the water-cooled device 1 11), a hot water guide tube (12) installed on the water-cooled device (1) and located on one side of the cold water guide tube (11), installed on the water-cooled device (1), the hot water guide tube (12) and the A plurality of tightly coupled portions 15 for coupling the cold water guide tube 11, and fixed structures for fixing the hot water guide tube 12 and the cold water guide tube 11 by being installed on one side of the interface card 5 (2), the water-cooling device (1) is installed on one side and is provided with at least one heat-radiating fin (31), the heat-radiating fan (3), the water-cooling device (1) and the housing body installed on the heat-radiating fan (3) 4), interfacing with the water-cooled device (1) Between the is cards 5, at least one heat conducting sheet 14 is provided, and on the water cooling device 1, a plurality of coupling parts 13 for coupling the interface card 5 are provided, and the cold water guide tube 11 is provided. ), A first quick coupling 111 is provided at one end of the water-cooling device 1, and a second quick coupling at one end of the water-cooling device 1 at the back of the hot water guide tube 12 ( 112) is provided.

도 1 내지 도 3을 동시에 참조하면, 상기 도면은 각각 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 입체도 내지 작동 설명도이다. 상술한 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 수냉식 장치(1)는 결합부(13)를 통해 인터페이스 카드(5)에 결합되고, 수냉식 장치(1)와 인터페이스 카드(5) 사이에는 열전도 시트(14)가 구비되어 인터페이스 카드(5) 상의 열을 수냉식 장치(1)에 신속하게 전달하고, 수냉식 장치(1)는 수냉식 펌프고 냉각 액체를 이용하여 인터페이스 카드(5)의 열을 흡수하며, 물의 비열이 크고 원가가 낮으며 쉽게 얻을 수 있다는 특성으로 인해 냉각 액체는 통상적으로 물을 사용한다; 온도가 낮은 물은 냉수 가이드 튜브(11)을 통해 수냉식 장치(1)에 유입되어 인터페이스 카드(5)의 열을 흡수한 후 온수 가이드 튜브(12)를 통해 배출되며, 수냉식 장치(1)에서 배출된 높은 온도의 물은 라디에이터(6)에 의해 온도가 낮춰진 후 다시 수냉식 장치(1)로 유입되어 인터페이스 카드(5)에 대해 방열을 진행함으로써, 열교환을 신속하게 진행하는 냉각 순환이라는 목적을 이루게 된다; 그리고 고정구조(2)의 설계를 통해 냉수 가이드 튜브(11) 및 온수 가이드 튜브(12)를 고정함으로써, 사용자가 수냉식 장치(1)를 설치할 때 작업자의 조립 실수로 인해 파이프라인이 풀려서 누수가 발생하여 인터페이스 카드(5) 등의 전자 부품의 손상이나 누전의 위험이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 밀착결합부(15)는 냉수 가이드 튜브(11) 및 온수 가이드 튜브(12)를 수냉식 장치(1)에 밀착 결합되게 함으로써 누수의 위험을 더욱 낮출 수 있고, 냉수 가이드 튜브(11) 및 온수 가이드 튜브(12) 상에는 각각 제1 퀵 커플링(111) 및 제2 퀵 커플링(112)이 구비되어 라디에이터(6) 또는 기타 수냉식 장치(1)에 신속하게 결합될 수 있다. 이외에, 수냉식 장치(1) 일측에는 방열팬(3) 및 방열핀(31)이 구비되어 인터페이스 카드(5)에 대한 온도 낮춤 효과를 강화함으로써 인터페이스 카드(5)가 과열로 인한 고장이 나지 않고 정상적으로 작동되게 한다. 하우징 바디(4)는 수냉식 장치(1) 및 방열팬(3)의 파이프라인을 보호할 수 있다.Referring to Figures 1 to 3 at the same time, each of the drawings is a three-dimensional view to the operation explanatory diagram according to a preferred embodiment of the present invention. As can be clearly seen from the above-described drawings, the water-cooled device 1 is coupled to the interface card 5 through the coupling portion 13, and between the water-cooled device 1 and the interface card 5 is a thermal conductive sheet 14 Is provided to quickly transfer the heat on the interface card 5 to the water-cooled device 1, the water-cooled device 1 is a water-cooled pump and absorbs the heat of the interface card 5 using a cooling liquid, and the specific heat of water Cooling liquids typically use water because of their large, low cost and easy to obtain properties; The low temperature water is introduced into the water cooling device 1 through the cold water guide tube 11, absorbs heat from the interface card 5, and is discharged through the hot water guide tube 12, and discharged from the water cooling device 1 After the temperature of the high-temperature water is lowered by the radiator 6, it flows back into the water-cooled device 1 to perform heat dissipation to the interface card 5, thereby achieving the purpose of cooling circulation, which rapidly proceeds heat exchange. do; And by fixing the cold water guide tube 11 and the hot water guide tube 12 through the design of the fixing structure 2, when the user installs the water-cooling device 1, the pipeline is released due to an operator's assembly error and leak occurs. By doing so, it is possible to prevent damage to electronic components such as the interface card 5 or a risk of electric leakage. The close contact portion 15 can further reduce the risk of water leakage by allowing the cold water guide tube 11 and the hot water guide tube 12 to be tightly coupled to the water cooling device 1, and the cold water guide tube 11 and the hot water guide tube On the 12, the first quick coupling 111 and the second quick coupling 112 are provided, respectively, to be quickly coupled to the radiator 6 or other water-cooled device 1. In addition, one side of the water cooling device 1 is provided with a heat radiating fan 3 and a radiating fin 31 to enhance the effect of reducing the temperature of the interface card 5, so that the interface card 5 does not malfunction due to overheating and operates normally. To make. The housing body 4 can protect the pipelines of the water cooling device 1 and the heat dissipation fan 3.

도 4를 참조하면, 도 4는 본 고안의 다른 바람직한 실시예에 따른 직렬 연결 설명도이다. 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 다수 개의 인터페이스 카드의 온도를 낮춰야 할 경우에는 다수 개의 수냉식 장치(1a)를 설치할 수 있으며, 제1 퀵 커플링(111a) 및 제2 퀵 커플링(112a)에 의한 결합을 통해 냉수 가이드 튜브(11a) 및 온수 가이드 튜브(12a)를 연결시킴으로써 수냉식 장치(1a) 및 다른 수냉식 장치(1a)의 직렬 연결을 이루고 나서 라디에이터(6a)를 직렬 연결함으로써 수냉식 장치(1a)의 설치 공간을 절약하는 동시에 전체적인 심미성을 겸비하게 된다.4, FIG. 4 is an explanatory diagram of a series connection according to another preferred embodiment of the present invention. As can be clearly seen in the drawings, when it is necessary to lower the temperature of the plurality of interface cards, a plurality of water-cooled devices 1a may be installed, and the first quick coupling 111a and the second quick coupling 112a may be used. By connecting the cold water guide tube 11a and the hot water guide tube 12a through coupling, a water-cooled device 1a and another water-cooled device 1a are connected in series, and then the radiator 6a is connected in series to cool the water-cooled device 1a. It saves the installation space and has the overall aesthetics.

따라서, 전체 첨부도면에 나타낸 바와 같이, 본 고안을 사용 시 종래 기술에 비해 아래와 같은 장점이 돋보인다: Thus, as shown in the overall attached drawing, the following advantages are noticeable over the prior art when using the subject innovation:

1. 수냉식 장치(1), 온수 가이드 튜브(12) 및 냉수 가이드 튜브(11)의 설계를 통해 유체를 이용해서 인터페이스 카드(5)를 신속하게 냉각시킴으로써 인터페이스 카드(5)가 안정적으로 작동하게 한다.1. Through the design of the water cooling device 1, the hot water guide tube 12 and the cold water guide tube 11, the interface card 5 is stably operated by rapidly cooling the interface card 5 using fluid. .

2. 고정구조(2)의 설계를 통해 온수 가이드 튜브(12) 및 냉수 가이드 튜브(11)를 고정함으로써 작업자의 조립 실수로 인해 파이프라인이 풀려서 누수가 발생하는 것을 방지한다.2. By fixing the hot water guide tube 12 and the cold water guide tube 11 through the design of the fixing structure 2, the pipeline is loosened due to an operator's assembly mistake to prevent leakage.

3. 제1 퀵 커플링(111) 및 제2 퀵 커플링(112)의 설계를 통해 기타 수냉식 장치(1) 또는 라디에이터(6)을 신속하게 연결함으로써 사용 시 매우 편리하다.3. The first quick coupling 111 and the second quick coupling 112 through the design of the other water-cooled device (1) or radiator (6) by quickly connecting it is very convenient in use.

1, 1a : 수냉식 장치
11, 11a : 냉수 가이드 튜브
111, 111a : 제1 퀵 커플링
112, 112a : 제2 퀵 커플링
12, 12a : 온수 가이드 튜브
13 : 결합부
14 : 열전도 시트
15 : 밀착결합부
2 : 고정구조
3 : 방열팬
31 : 방열핀
4 : 하우징 바디
5 : 인터페이스 카드
6, 6a : 라디에이터1, 1a: water-cooled device
11, 11a: Cold water guide tube
111, 111a: 1st quick coupling
112, 112a: 2nd quick coupling
12, 12a: hot water guide tube
13: coupling part
14: thermal conductive sheet
15: close coupling part
2: Fixed structure
3: Heat dissipation fan
31: heat sink fin
4: Housing body
5: Interface card
6, 6a: radiator

Claims (8)

인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치에 있어서,
인터페이스 카드를 냉각하기 위한 수냉식 장치;
상기 수냉식 장치 상에 설치되는 냉수 가이드 튜브;
상기 수냉식 장치 상에 설치되고 상기 냉수 가이드 튜브 일측에 위치하는 온수 가이드 튜브;
상기 냉수 가이드 튜브 상에 설치되고 상기 수냉식 장치를 등지는 일단에 구비되는 제1 퀵 커플링;
상기 온수 가이드 튜브 상에 설치되고 상기 수냉식 장치를 등지는 일단에 구비되는 제2 퀵 커플링; 및
상기 인터페이스 카드 일측에 설치되어 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 고정하기 위한 고정구조를 포함하되,
상기 수냉식 장치 상에 적어도 하나의 열전도 시트가 구비되고,
상기 수냉식 장치 상에는 상기 인터페이스 카드를 결합하기 위한 다수 개의 결합부가 구비되고,
상기 수냉식 장치 일측에 방열팬이 구비되고, 상기 방열팬 상에 적어도 하나의 방열핀이 구비되며,
상기 고정구조는 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 상기 인터페이스 카드에 고정하고, 상기 다수 개의 결합부는 상기 수냉식 장치를 상기 인터페이스 카드에 결합하여, 상기 온수 가이드 튜브, 상기 냉수 가이드 튜브 및 상기 수냉식 장치가 상기 인터페이스 카드에 고정되어 장착되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치.In the fixing device for fluid heat dissipation of the interface card,
A water cooled device for cooling the interface card;
A cold water guide tube installed on the water cooled device;
A hot water guide tube installed on the water-cooled device and positioned on one side of the cold water guide tube;
A first quick coupling installed on the cold water guide tube and provided at one end facing the water cooled device;
A second quick coupling installed on the hot water guide tube and provided at one end facing the water cooling device; And
Is installed on one side of the interface card includes a fixing structure for fixing the hot water guide tube and the cold water guide tube,
At least one thermal conductive sheet is provided on the water-cooled device,
A plurality of coupling parts for coupling the interface card are provided on the water-cooled device,
A heat radiation fan is provided on one side of the water cooling device, and at least one heat radiation fin is provided on the heat radiation fan,
The fixing structure fixes the hot water guide tube and the cold water guide tube to the interface card, and the plurality of coupling parts couple the water-cooling device to the interface card, so that the hot water guide tube, the cold water guide tube, and the water-cooling device Fixing device for fluid heat dissipation of the interface card, characterized in that is mounted fixed to the interface card. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수냉식 장치 및 상기 방열팬 상에 하우징 바디가 구비되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치.According to claim 1,
A fixing device for fluid heat dissipation of the interface card, characterized in that a housing body is provided on the water cooling device and the heat dissipation fan. 제1항에 있어서,
상기 수냉식 장치 상에는 상기 온수 가이드 튜브 및 상기 냉수 가이드 튜브를 결합하기 위한 다수 개의 밀착결합부가 구비되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치.According to claim 1,
A fixing device for fluid heat dissipation of the interface card, characterized in that a plurality of close coupling parts for coupling the hot water guide tube and the cold water guide tube are provided on the water cooling device. 제1항에 있어서,
상기 수냉식 장치가 수냉식 펌프인 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 유체 방열을 위한 고정장치.According to claim 1,
Fixing device for fluid heat dissipation of the interface card, characterized in that the water-cooled device is a water-cooled pump.
KR2020170004886U 2016-11-25 2017-09-15 Fixing device for fluid heat dissipation of interface card KR200491304Y1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105218085U TWM539763U (en) 2016-11-25 2016-11-25 Fixing device for fluid cooling of interface card
TW105218085 2016-11-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200491304Y1 true KR200491304Y1 (en) 2020-03-18

Family

ID=59255378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020170004886U KR200491304Y1 (en) 2016-11-25 2017-09-15 Fixing device for fluid heat dissipation of interface card

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3213431U (en)
KR (1) KR200491304Y1 (en)
CN (1) CN207305229U (en)
TW (1) TWM539763U (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD191875S (en) 2017-11-10 2018-07-21 雙鴻科技股份有限公司 A water cooling device
TWD193266S (en) 2017-11-10 2018-10-01 雙鴻科技股份有限公司 A water cooling device having two thin tanks

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06266474A (en) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd Electronic apparatus equipment and lap top electronic apparatus equipment
JP2002164488A (en) * 2000-11-03 2002-06-07 Cray Inc Circular and radial-flow cooling unit for semiconductor
KR20030019849A (en) * 2002-02-08 2003-03-07 쿨랜스코리아 주식회사 The water cooling system for electronic device
JP2006210885A (en) * 2004-12-27 2006-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooling device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06266474A (en) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd Electronic apparatus equipment and lap top electronic apparatus equipment
JP2002164488A (en) * 2000-11-03 2002-06-07 Cray Inc Circular and radial-flow cooling unit for semiconductor
KR20030019849A (en) * 2002-02-08 2003-03-07 쿨랜스코리아 주식회사 The water cooling system for electronic device
JP2006210885A (en) * 2004-12-27 2006-08-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cooling device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3213431U (en) 2017-11-09
TWM539763U (en) 2017-04-11
CN207305229U (en) 2018-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10015909B1 (en) Fixing device for interface card fluid-cooling structure
US20070163270A1 (en) Liquid cooling system with thermoeletric cooling module
TW200946010A (en) Electronic device cooling apparatus and electronic device including the same
CN105932538A (en) Air-cooled Laser Device Having L-shaped Heat-transfer Member With Radiating Fins
KR200491304Y1 (en) Fixing device for fluid heat dissipation of interface card
CN103249281A (en) Heat dissipating module
TWM539760U (en) Integrated liquid cooling system
TWM519266U (en) Interface card module
US20110192572A1 (en) Heat exchanger
US20100089555A1 (en) Liquid-cooling type thermal module
CN100401507C (en) Heat abstractor and heat radiation method
TW201433250A (en) Cooling module
CN110381702B (en) Electronic device
US20080035323A1 (en) Internal and external connecting liquid cooled heat sink device
KR100967441B1 (en) Embeded cooling system for computer based thermoelectric module
CN101466247A (en) Radiating module
TWM584082U (en) Fixing buckle of liquid-cooling heat-dissipation device and its liquid-cooling heat-dissipation module
TWI606328B (en) Radiator and Server Module
CN110944488B (en) Heat dissipation device and electronic equipment
KR200243468Y1 (en) Cooling Apparatus For Communication Equipment
CN109188833A (en) A kind of radiator and its method of ultra short focal projector
TW201114358A (en) Water-cooling heat dissipation system and water storage apparatus thereof
KR102219930B1 (en) Integrated thermoelectric cooling device using slide detachment
CN218162461U (en) Butt-joint equipment of optical network
CN219040473U (en) Water radiator with high radiating efficiency

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment