JP3211810B2 - 露光装置、露光方法、及び集積回路の製造方法 - Google Patents

露光装置、露光方法、及び集積回路の製造方法

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JP3211810B2
JP3211810B2 JP11775999A JP11775999A JP3211810B2 JP 3211810 B2 JP3211810 B2 JP 3211810B2 JP 11775999 A JP11775999 A JP 11775999A JP 11775999 A JP11775999 A JP 11775999A JP 3211810 B2 JP3211810 B2 JP 3211810B2
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば集積回路製造用
の縮小投影型露光装置等の露光装置に関し、特に露光用
の投影光学系の投影像面に対する感光基板の局所的な傾
きを補正するレベリング機構を備えた露光装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、レチクル上のパターンをウェハ
上に縮小して転写する集積回路製造用の縮小投影型露光
装置には大きな開口数(N.A.)を有する投影レンズ
が用いられているため、焦点深度が非常に浅い。このた
め、ウェハの露光領域を投影レンズの光軸に対して正確
に垂直、即ちウェハ面と投影像面とを厳密に平行に維持
すると共に、オートフォーカス機構によりそのウェハの
光軸方向への位置決めを行う必要がある。しかしなが
ら、ウェハの平面度は必ずしも良好ではないため、各露
光ショット毎にそれぞれの露光対象面が投影レンズの光
軸に垂直になるように、局所的な面の傾きの補正を行う
ためのレベリング機構が設けられている(例えば特開昭
58−113706号公報参照)。
【0003】従来のレベリング機構においては、例えば
ウェハ上の矩形の被露光パターン領域に内接するような
円形の感光性の弱い光束がそのウェハ上に斜めに照射さ
れ、その光束の反射光が集束レンズで集光されて、4分
割された受光素子等よりなる検出器上に導かれる。そし
て、この検出器上での集光光の重心位置により現在の露
光対象面の傾きが計測され、この傾きが所定の許容誤差
内で予め設定された値になるように、面の傾きの補正が
行われる。面の傾きの補正は、例えばウェハを3点でレ
ベリングステージ上に支持し、その3点の内の2点の高
さを調整することにより行われる。その後、必要に応じ
てオートフォーカス機構によりウェハの投影レンズの光
軸方向への位置決めが行われる。
【0004】そして、従来のレベリング機構において
は、一般にウェハ内の露光ショット位置に関係なく一律
に露光対象面の傾きの実測値を所定の値に戻すように傾
きの調整が行われていた。また、ウェハの周辺部は一般
にだれて平面度が悪くなっていることが多いので、その
周辺部に計測禁止領域を設定し、この領域中の露光対象
面については傾きの実測値を使用することなく、傾きが
例えば予め定められた値であるものとみなして調整を行
う方法も使用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うに計測禁止領域を設けた場合でも、従来はウェハの状
態によらず一定の条件で露光対象面の傾きの計測及び補
正を行っていたため、そのウェハの周辺部の平面度が悪
い領域が拡大したような場合には、その平面度の悪い領
域で傾きの計測が行われ、この不正確な傾きの実測値に
基づいて補正が行われる虞があるという不都合があっ
た。これにより最終的にIC等の製造歩留りが低下す
る。
【0006】そのようにウェハの周辺部の平面度が悪い
領域の例としては、ウェハの外周部に塗布されたレジス
トに起因する異物の発生を抑制するために設定された、
ウェハ周縁部でのレジスト除去範囲がある。即ち、図5
(A)に示すように、ウェハ1にレジスト2をコーティ
ングすると、レジスト2はウェハ1の外周部1aに回り
込む。従って、この状態で露光及び現像するとその外周
部1aのレジスト2に起因するゴミ等の異物が発生して
しまう。そこで、図5(B)に示すように、ウェハ2の
外周部から距離rの範囲内の領域1bをレジスト除去範
囲に設定し、周縁露光(及び現像)によりそのレジスト
除去範囲1bのレジストを予め除去しておく。しかしな
がら、このような除去を行ってパターンの露光及び現像
等を繰り返すと、そのレジスト除去範囲1bには、図5
(C)に示すように、段差を介して傾斜領域1cが形成
される。その傾斜領域1cはウェハ2の表面に突出して
いる場合もある。
【0007】図6を参照して、図5(C)のような傾斜
領域1cを有するウェハ1の傾きの計測を行う場合につ
き説明する。この図6において、投影レンズ3によるウ
ェハ1に対する露光領域は正方形の領域4であり、この
露光領域4はそのウェハ1の周辺部に位置している。ま
た、点光源としてのレーザダイオード5より射出された
レーザビームがコリメータレンズ6により平行光束L1
に変換され、この平行光束L1がウェハ1上で露光領域
4に内接する円7の上に投影レンズ3の光軸に対して斜
めに照射される。そして、その円7からの反射光が集光
レンズ8により集光されて検出器9の上に照射されてい
る。
【0008】図6の例では、ウェハ1の中央部の領域1
dからの反射光だけが使用されれば正確な傾きが計測さ
れる。しかし、実際には段差のある傾斜領域1cからの
反射光が混入して、その検出器9の出力信号を処理して
得られる傾きは領域1dの傾きとは異なった値になるた
め、そのままでは正確なレベリングができない不都合が
ある。この場合、そのレジスト除去範囲に起因する傾斜
領域1cが固定されていれば、その領域1cの近傍を計
測禁止領域に指定することで、誤計測を防止することが
できる。しかし、レジスト除去範囲はウェハにより又工
程により変化するため、予め所定の或る領域を計測禁止
領域に指定しても誤計測を防止することはできない。
【0009】また、一定の計測禁止領域が設定されてい
るときに、投影レンズの露光可能な領域(図6の露光領
域4に相当する領域)が拡大したような場合には、露光
ショット領域の配列が変化して、計測用の光束の一部が
計測禁止領域にかかった状態で傾きの計測を行うような
事態が生じ得る。
【0010】更に、従来はレチクルからウェハに転写す
るパターンの種類が例えばメモリか又は中央処理ユニッ
ト(CPU)か等により、投影レンズの必要となる露光
領域が変化するため、照明系中のブラインド(照明視野
絞り)によりレチクルの照明対象となる視野を制限して
いる。従って、ブラインドによって視野を小さく制限す
ると、ウェハ上の露光領域が計測禁止領域から外れるよ
うになることがあるが、そのような露光ショットでも一
律に傾きの計測が禁止され、正確なレベリングができな
い不都合があった。
【0011】本発明は斯かる点に鑑み、レチクル上に形
成されたパターンを投影光学系を介して感光基板上に露
光する装置において、投影光学系の露光領域及び感光基
板の表面状態等に応じて最も効率良く且つ正確にその感
光基板の傾きの補正ができるようにすることを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明
は、マスクのパターン像を投影光学系を介してレジスト
が塗布された基板上に投影し、基板上の複数の区画領域
を順次露光する露光装置において、基板上に検出光を照
射するとともに、該照射された基板上の計測点の投影光
学系の光軸方向における位置情報を検出する位置検出手
段と、位置検出手段の計測光を用いて、基板の周辺部に
形成されたレジスト除去範囲を検出する制御手段と、を
有することを特徴とする。また、請求項4記載の本発明
は、マスクのパターン像を投影光学系を介してレジスト
が塗布された基板上に投影し、基板上の複数の区画領域
を順次露光する露光方法において、基板上に検出光を照
射するとともに、該照射された基板上の計測点の投影光
学系の光軸方向における位置情報を検出し、計測光を用
いて、基板の周辺部に形成されたレジスト除去範囲を検
出することを特徴とする。また、本発明による露光装置
は、例えば図1に示す如く、レチクル(16)上に形成
されたパターンを投影光学系(17)を介して感光基板
(18)上に露光する装置において、その感光基板(1
8)の被露光面上の指定された露光ショット位置の傾き
を計測する傾き計測手段(19〜22)と、その感光基
板(18)の被露光面上で傾きの実測値を使用しない計
測制限領域を設定する入力手段(26)と、その傾き計
測手段(19〜22)の計測結果及びその計測制限領域
に応じてその被露光面上の各露光ショット位置の傾きを
補正する駆動機構(23,25)とを有し、この駆動機
構(23,25)は、その計測制限領域の露光ショット
位置では、この露光ショット位置の近傍のその計測制限
領域外の露光ショット位置での傾きの計測結果又は予め
設定された傾きに応じて傾きを補正するものである。
【0013】そして、本発明におけるその入力手段(2
6)は、その投影光学系(17)の持つ最大露光範囲の
情報よりその計測制限領域を設定してもよい。。また、
レチクル(16)を照明する照明光学系の中に照明範囲
を制限するブラインド(13)を設け、その入力手段
(16)は、そのブラインド(13)により制限された
照明範囲の情報よりその計測制限領域を設定してもよ
い。
【0014】更に、その感光基板(18)として、周縁
部の感光材除去のためにこの周縁部が露光される感光基
板を用い、その入力手段(26)は、その感光材が除去
される周縁部の情報よりその計測制限領域を設定するよ
うにしてもよい。また、例えば図4に示すように、感光
基板(30)の周縁部(30a)の段差を計測するため
の段差計測手段(31〜34)を設け、入力手段(3
5)はその段差計測手段(31〜34)の計測結果より
その計測制限領域を設定するようにしてもよい。
【0015】
【作用】斯かる本発明によれば、制御手段によってレジ
スト除去範囲を検出することにより、この範囲を基板の
傾き計測における計測制限領域として設定することがで
きる。また、入力手段(26)により感光基板(18)
の被露光面上での傾きの実測値を使用しない計測制限領
域が任意に設定できる。より広い範囲で正確に傾きの補
正を行うためには、この計測制限領域は必要最低限の領
域に限定することが望ましい。本発明では、例えば使用
する投影光学系の露光ショット領域及びその配列状態等
に応じてその計測制限領域を変更することにより、その
計測制限領域をその感光基板(16)の面精度が悪い領
域等に限定することができ、傾きの補正をより広い範囲
で正確に行うことができる。この場合、その計測制限領
域の露光ショット位置では、その露光ショット位置に近
い正確な傾きの計測結果又は予め経験的に知られている
一定の傾き等に応じて傾きの補正を行うようにしている
ので、その計測制限領域での傾きの補正も正確に行うこ
とができる。
【0016】また、その計測制限領域を投影光学系(1
7)の最大露光範囲の情報より設定した場合には、その
最大露光範囲が変化してもそれに応じて計測制限領域を
最も狭い範囲に設定することができる。同様に、その計
測制限領域をブラインド(13)により制限された照明
範囲の情報より設定した場合には、その照明範囲が変化
してもそれに応じて計測制限領域を最も狭い範囲に設定
することができる。
【0017】同様に、その計測制限領域をその感光基板
(18)の感光材の除去範囲の情報より設定した場合に
は、その除去範囲に応じて計測制限領域を必要最低限に
抑制することができる。更に、感光基板(30)の周縁
部の段差を計測する段差計測手段を設けた場合には、例
えばこの段差計測手段で計測して得られた段差の外部の
領域を計測制限領域に設定することにより、より正確に
計測制限領域を設定することができる。
【0018】
【実施例】以下、本発明による露光装置の一実施例につ
き図1〜図4を参照して説明しよう。図1は本例の露光
装置の全体の構成を示し、この図1において、10はラ
ンプハウスである。このランプハウス10内の光源を出
た露光光は、フライアイレンズ11及びコンデンサレン
ズ12を介してブラインド13を一様の強度分布で照射
し、ブラインド13により不要部分が遮断された露光光
は、ミラー14及び照明用レンズ15を介してレチクル
16に照射される。このレチクル16上には転写対象と
なる回路パターン等のパターンが形成され、このパター
ンの縮小された像を投影レンズ17によりウェハ18上
に結像する。
【0019】その投影レンズ17の周囲にレベリング検
出光学系を配置する。レベリング検出光学系について説
明するに、発光ダイオード又はレーザダイオード等の光
源19から射出された光をコリメータレンズ20で平行
光束L2に変換し、この平行光束L2をウェハ18上に
照射する。その平行光束L2の波長は、ウェハ18にコ
ーティングされたレジストに対する感光性が弱いものが
選択される。この平行光束L2は、投影レンズ17の光
軸17aに対して斜めに入射し、ウェハ18上では、そ
の平行光束L2の外形は投影レンズ17の露光領域に略
々内接する円形となっている。その平行光束L2のウェ
ハ18からの反射光を集光レンズ21で4分割受光素子
又は位置検出型受光素子(2次元ポジションセンサー)
等からなる検出器22に照射する。この検出器22から
は検出光の重心位置を示す検出信号S1が出力される。
ウェハ18上のその平行光束L2が照射されている面の
傾きに応じてその検出器22上の検出光の重心が変化す
るため、その面の光軸17aに対する傾斜角を測定する
ことができる。
【0020】図示省略するも、そのレベリング検出光学
系と共に、オートフォーカス用のフォーカシング検出光
学系が配置されている。フォーカシングの検出方法とし
ては、ウェハ18上の現在の露光ショット領域内の1
点、又は多点の光軸17a方向の位置を検出する方法が
ある。このフォーカシング検出光学系は、レベリング検
出光学系のレンズ20及び21を共用することもできる
し、全く独立に設けてもよい。
【0021】23はレベリングステージ、24はXYZ
ステージを示し、ウェハ18をレベリングステージ23
上に載置して、レベリングステージ23をXYZステー
ジ上に固定する。レベリングステージ23は、例えば3
個の支持点の内の2点を上下させてウェハ18の露光対
象面のレベリングを行う。また、本実施例では、ウェハ
18上の露光対象面に対するフォーカシングはZステー
ジで行うことにし、これによりウェハ18の現在の露光
対象面を投影レンズ17の結像平面に一致させる。即
ち、XYZステージ24のうちXYステージは、レベリ
ングステージ23を投影レンズ17の光軸17aにほぼ
垂直な平面内で平行移動又は微小回転を行わせ、XYZ
ステージ24のうちZステージは、レベリングステージ
23を光軸17aの方向に移動させてフォーカシングを
行う。
【0022】25は駆動信号DR1を用いてレベリング
ステージ23の動作を制御するレベリング処理系、26
は計算機等より形成される入力手段を示し、レベリング
処理系25は検出器22の検出信号S1を入力し、入力
手段26はバスライン27を介して投影レンズ17の最
大露光範囲等の情報INDを供給する。また、28は装
置全体の動作を制御する制御系を示し、制御系28は駆
動信号DR2を用いてXYZステージ23の動作を制御
すると共に、XYZステージ23の位置を示す位置信号
(例えば座標測定用のレーザ干渉計で計測された座標
値)S3を入力手段26に供給する。
【0023】入力手段26は、入力情報INDよりウェ
ハ18上の計測禁止領域を求め、ウェハ18の露光ショ
ット領域がその計測禁止領域に含まれるときには、制御
信号S2を用いてレベリング処理系25に検出器22よ
り得られた検出信号S1を無視させる。従って、計測禁
止領域ではレベリング処理系25は、その露光ショット
領域の傾き角として例えば1ショット前の有効な傾き角
を用いるか、又は予め定められた一定の傾き角(例えば
理想平面の値が0の傾き角等)を用いて、この傾き角と
目標傾き角との差分を打ち消すようにレベリングステー
ジ23のレベリングを行う。更に、計測禁止領域では制
御系28によりXYZステージ24を移動させて、その
計測禁止領域に近いウェハ18上の計測結果が有効な領
域にレベリング用の平行光束L2を照射し、この結果得
られた傾き角をその計測禁止領域での傾き角として傾き
の補正を行うようにしてもよい。
【0024】本例の露光動作につき説明するに、先ずウ
ェハ18上のレジスト除去範囲が無い場合を想定する。
この場合でも一般にウェハ18の外周のエッジ部の近傍
はだれていることが多い。従って、その部分からの反射
光を含めて傾き角の測定を行い、この測定結果に基づい
てレベリング動作を行うと、露光対象面(正確には、こ
の内のだれていない部分)が投影レンズ17の結像面か
らずれてしまうことが考えられる。そこで先ず、投影レ
ンズ17による1ショットの露光範囲が、図2(A)に
示すように比較的小さい正方形の領域のときには、入力
情報INDとしてその1ショットの露光範囲の情報が図
1の入力手段26に供給され、この入力手段26は、各
露光ショット範囲の内でそのウェハ18のエッジ部を含
む斜線を施した16ブロック分の領域を計測禁止領域に
指定する。
【0025】その計測禁止領域を除く領域では、図1の
制御系28からの駆動信号DR2によりXYZステージ
24が移動してウェハ18の所定の露光ショット領域が
投影レンズ17の下に設定され、フォーカシングが行わ
れる。その後、又はフォーカシングと同時に、レベリン
グ処理系25は、検出器22からの検出信号S1から求
めた傾き角が所定の角度になるようにレベリングステー
ジ23を駆動して、ウェハ18のレベリングを行い、レ
ベリングの完了後にレチクル16のパターンがウェハ1
8上に転写(露光)される。その後、XYZステージ2
4のステッピング動作により、ウェハ18の次の露光シ
ョット領域が投影レンズ17の下に設定され、同様にレ
ベリング及び露光が行われる。
【0026】しかし、図2(A)に示すように、ウェハ
18の露光ショット領域が計測禁止領域の中の露光ショ
ット領域PR1のときには、例えば計測結果が有効な領
域中で最も近い露光ショット領域PR2における傾き角
の計測結果が代わりに使用される。
【0027】一方、投影レンズ17による1ショットの
露光範囲が、図2(B)に示すように比較的大きい正方
形の領域のときには、図1の入力手段26は、ウェハ1
8のエッジを含む図2(B)の斜線を施した12ブロッ
ク分の領域を計測禁止領域に指定する。その計測禁止領
域内のショット領域PR3の傾き角としては、例えば計
測結果が有効な領域中で最も近いショット領域PR4の
傾き角が使用される。その外に、例えばウェハ18のエ
ッジ部にかからない領域PR5へXYZステージ24を
シフトさせ、そこでの傾きの計測結果等を領域PR3の
傾きとみなす方法も考えられる。
【0028】なお、図1の入力手段26への入力情報I
NDとしては、投影レンズ17の最大露光範囲の外にレ
チクル16に形成されたパターンの外形の情報又はブラ
インド13の開閉の程度を示す情報等を使用できる。レ
チクル16のパターンの外形及びブラインド13により
制限される露光面積は投影レンズ17の最大露光範囲
(最大視野)よりも小さいので、計測禁止領域をより細
かに設定することができる。従って、計測結果が有効な
領域を広げることができ、ウェハ16のレベリングを全
体としてより正確に行うことができる。
【0029】次に、ウェハの状態により計測禁止領域が
変化する場合の例として、ウェハにレジスト除去の処理
が行われている場合について説明する。既に説明したよ
うに、レジスト除去はウェハの外周部に回り込んだレジ
スト等に起因する異物の発生を抑えるために行われる
が、この処理が行われている領域はウェハ面の傾きが局
所的に変化していることが多い。先ずそのレジスト除去
が図3(A)に示すように、ウェハ18の外周部から距
離r1の斜線を施した領域18aに対して行われている
ものとすると、その領域18aの情報が入力情報IND
として図1の入力手段26に供給され、その領域18a
が計測禁止領域に指定される。そして、露光ショット領
域が計測禁止領域18aにかかる領域PR6である場合
には、その傾き角としては例えば計測結果が有効な領域
中でそれに最も近い露光ショット領域PR7における傾
き角が使用される。
【0030】近年はレジスト除去処理を行う専用機及び
露光装置中にレジスト除去用の露光処理部を設けた装置
等がある。また、レジスト除去の幅は調節可能となって
いる。そのため、図3(B)に示すウェハ29のよう
に、レジスト除去範囲の幅r2が図3(A)の幅r1よ
り広い場合がある。そのようなウェハ29に露光する場
合には、そのレジスト除去範囲の情報が図1の入力手段
26に供給され、その幅r2の領域29aが計測禁止領
域に指定され、傾き角の誤計測が防止される。この領域
29aにかかる露光ショット領域PR8の傾き角として
は、例えばそれに近い領域PR9の傾き角が使用され
る。
【0031】一般にレジスト除去範囲とそれ以外の範囲
との間には段差があるので、その段差を検出することに
よりレジスト除去範囲又は面の状態が局所的に変化して
いる範囲を検出し、計測禁止領域を自動的に設定するよ
うにしてもよい。そのような段差の測定にはフォーカス
検出機構を使用することができる。
【0032】図4はそのようなフォーカス検出機構を備
えた露光装置の一例を示し、この図4において図1に対
応する部分には同一符号を付す。図4において、30
は、それまでのウェハプロセスにおいて周辺のレジスト
除去を行なってきたウェハであり、その周辺には段差3
0aが残っている。このウェハ30をレベリングステー
ジ23上に載置する。31は感光材に対する感光性の弱
い発光ダイオード、レーザダイオード等の点光源を示
し、この光源31から射出された光を投影レンズ17の
光軸17aに対して斜めに集光レンズ32でウェハ30
上に集束させる。この集束点からの反射光を集光レンズ
33で受光位置を検出するための検出器34上に集束さ
せ、この検出器34の検出信号S4を入力情報INDと
して入力手段35に供給する。この入力手段35はその
検出信号S4より計測禁止領域を求め、制御信号S2を
用いて計測禁止領域をレベリング処理系25に知らせ
る。その他の構成は図1と同様である。
【0033】図4において、XYZステージ24を移動
させると、ウェハ30が投影レンズ17の下で移動し、
集光レンズ32による光の集束点が段差30aを横切る
と、検出器34上での検出光の重心の位置が変化する。
従って、入力手段35は検出信号S4よりウェハ30の
段差30aを検出することができ、そのときXYステー
ジの座標位置より外側の領域が計測禁止領域に指定され
る。これにより、例えばレジスト除去の幅が工程により
変化した場合でも、自動的に正確に計測禁止領域を設定
することができる。尚、ステージ23上に保持された時
点で、すでに図5(B)のように周辺部のレジストが除
去されている場合も、同様に段差として計測ができる。
【0034】なお、本発明は上述実施例に限定されず本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得るこ
とは勿論である。上記本発明の実施例によれば、入力手
段により計測制限領域を任意に設定することができるの
で、投影光学系の露光領域及び感光基板の表面状態等に
応じて最も効率良く且つ正確にその感光基板の傾きの補
正ができる利点がある。また、計測制限領域を投影光学
系の持つ最大露光範囲、ブラインドにより制限された照
明範囲又は感光材が除去される範囲に基づいて設定する
ときには、それぞれ計測制限領域をできるだけ狭く設定
することができ、より正確に感光基板の傾きの補正を行
うことができる。更に、段差計測手段を設けた場合に
は、例えば感光材除去の幅が変化したような場合でも正
確に計測制限領域を設定することができる利点がある。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、レジスト除去範囲を基
板の傾き計測制限領域として設定することができ、基板
の傾き角の誤計測を防止することができる利点がある。
【0036】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による露光装置の一実施例の全体の構成
を示すブロック図である。
【図2】図1の投影レンズ17の露光領域が変化した場
合のウェハ18の平面図である。
【図3】レジスト除去の幅が異なるウェハを示す平面図
である。
【図4】図1の露光装置にフォーカス検出機構を付加し
た場合の要部を示すブロック図である。
【図5】ウェハのレジスト除去範囲の説明に供する断面
図である。
【図6】従来の露光装置でレジスト除去範囲の近傍のウ
ェハ面の傾きを測定する場合を示す要部の斜視図であ
る。
【符号の説明】
17 投影レンズ 18 ウェハ 19 光源 20 コリメータレンズ 21 集光レンズ 22 検出器 23 レベリングステージ 25 レベリング処理系 26 入力手段 30 ウェハ 32,33 集光レンズ 35 入力手段

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクのパターン像を投影光学系を介し
    てレジストが塗布された基板上に投影し、前記基板上の
    複数の区画領域を順次露光する露光装置において、 前記基板上に検出光を照射するとともに、該照射された
    前記基板上の計測点の前記投影光学系の光軸方向におけ
    る位置情報を検出する位置検出手段と、 前記位置検出手段の計測光を用いて、前記基板の周辺部
    に形成されたレジスト除去範囲を検出する制御手段と、 を有することを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段は、前記基板を載置するス
    テージを移動することによって前記検出光に対して前記
    基板を移動させ、そのときの前記位置検出手段からの位
    置情報と前記ステージの移動位置情報とに基づいて前記
    レジスト除去範囲を検出することを特徴とする請求項1
    に記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記制御手段は、前記レジスト除去範囲
    を含む区画領域とそれ以外の区画領域とにおいて、前記
    露光時における前記基板の傾き制御方法を切り換えるこ
    とを特徴とする請求項1又は2に記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 マスクのパターン像を投影光学系を介し
    てレジストが塗布された基板上に投影し、前記基板上の
    複数の区画領域を順次露光する露光方法において、 前記基板上に検出光を照射するとともに、該照射された
    前記基板上の計測点の前記投影光学系の光軸方向におけ
    る位置情報を検出し、 前記計測光を用いて、前記基板の周辺部に形成されたレ
    ジスト除去範囲を検出することを特徴とする露光方法。
  5. 【請求項5】 前記基板を載置するステージを移動する
    ことによって前記検出光に対して前記基板を移動させ、
    そのときに検出される前記位置情報と前記ステージの移
    動位置情報とに基づいて前記レジスト除去範囲を検出す
    ることを特徴とする請求項4に記載の露光方法。
  6. 【請求項6】 前記レジスト除去範囲を含む区画領域と
    それ以外の区画領域とにおいて、前記露光時における前
    記基板の傾き制御方法を切り換えることを特 徴とする請
    求項4又は5に記載の露光方法。
  7. 【請求項7】 請求項1〜3のいずれか一項に記載の露
    光装置を用いて基板を露光することにより集積回路を製
    造することを特徴とする集積回路の製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項4〜6のいずれか一項に記載の露
    光方法を用いて基板を露光することにより集積回路を製
    造することを特徴とする集積回路の製造方法。
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