JP3211603B2 - 自動製パン機 - Google Patents
自動製パン機Info
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- JP3211603B2 JP3211603B2 JP00488895A JP488895A JP3211603B2 JP 3211603 B2 JP3211603 B2 JP 3211603B2 JP 00488895 A JP00488895 A JP 00488895A JP 488895 A JP488895 A JP 488895A JP 3211603 B2 JP3211603 B2 JP 3211603B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般家庭で使用する自動
製パン機に関するものである。
製パン機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来例の自動製パン機について図
１１と図１２に従って説明する。
１１と図１２に従って説明する。
【０００３】１は焼成室、２はヒーター、３は着脱自在
に装着されたパン容器、４はモータ、５はモータ４の動
力を伝達するベルト、６はモータ４により駆動される練
り羽根、７はプロセス判定や温度制御のため焼成室１内
の温度を検知する第一の温度検知手段、８は蓋、９はイ
ーストを投入するイースト投入口、１０はイースト投入
口９の弁を駆動してイーストを落下させるソレノイド、
１１はパン調理の制御を行う調理制御手段、１２はヒー
タ２、モータ４、ソレノイド１０を制御するアクチュエ
ータ制御手段、１３はパンのメニューを選択し調理の開
始を指示するスタート手段である。
に装着されたパン容器、４はモータ、５はモータ４の動
力を伝達するベルト、６はモータ４により駆動される練
り羽根、７はプロセス判定や温度制御のため焼成室１内
の温度を検知する第一の温度検知手段、８は蓋、９はイ
ーストを投入するイースト投入口、１０はイースト投入
口９の弁を駆動してイーストを落下させるソレノイド、
１１はパン調理の制御を行う調理制御手段、１２はヒー
タ２、モータ４、ソレノイド１０を制御するアクチュエ
ータ制御手段、１３はパンのメニューを選択し調理の開
始を指示するスタート手段である。
【０００４】このような構成の自動製パン機において、
従来の調理工程は図１２に示すように高温プロセス、中
温プロセス、低温プロセスの複数のプロセスを持ち、調
理開始直後の第一の温度検知手段７の検知温度によって
各々のプロセスを選択する。すなわち、検知温度が３０
℃以上の場合は高温プロセスを選択し、２６℃以上３０
℃未満の場合は中温プロセス、２６℃未満の場合は低温
プロセスを選択する。そして、選択されたプロセスの各
工程時間、各制御温度に従って調理を行う。
従来の調理工程は図１２に示すように高温プロセス、中
温プロセス、低温プロセスの複数のプロセスを持ち、調
理開始直後の第一の温度検知手段７の検知温度によって
各々のプロセスを選択する。すなわち、検知温度が３０
℃以上の場合は高温プロセスを選択し、２６℃以上３０
℃未満の場合は中温プロセス、２６℃未満の場合は低温
プロセスを選択する。そして、選択されたプロセスの各
工程時間、各制御温度に従って調理を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成の自動製パン機では、構成を簡単にする
ため温度検知手段を制御対象であるパン容器と非接触に
構成している。その場合、温度検知手段の検知する温度
は、室温の影響を受け、室温が低温になるほど温度検知
手段の検知する温度とパン容器の温度は大きくかけ離れ
ていく。室温が２０℃の場合と５℃の場合で同じプロセ
スを選択するようにした場合、室温によるパンの出来映
えに大きな差が現れるという問題があった。
うな従来の構成の自動製パン機では、構成を簡単にする
ため温度検知手段を制御対象であるパン容器と非接触に
構成している。その場合、温度検知手段の検知する温度
は、室温の影響を受け、室温が低温になるほど温度検知
手段の検知する温度とパン容器の温度は大きくかけ離れ
ていく。室温が２０℃の場合と５℃の場合で同じプロセ
スを選択するようにした場合、室温によるパンの出来映
えに大きな差が現れるという問題があった。
【０００６】このような問題に対して、選択するプロセ
スの数を増やすことで、室温によるパンの出来映えの違
いを抑える手段がとられているが、プロセスの開発およ
び確認実験に費やす時間が膨大になる。また、種々の室
温依存の補正が取られているが、工程毎に補正値を設け
ない場合には、標準のパンとソフトパンのようなきめの
細かく柔らかいパンの調理分けなど精度を要求される制
御が困難であるという問題があった。
スの数を増やすことで、室温によるパンの出来映えの違
いを抑える手段がとられているが、プロセスの開発およ
び確認実験に費やす時間が膨大になる。また、種々の室
温依存の補正が取られているが、工程毎に補正値を設け
ない場合には、標準のパンとソフトパンのようなきめの
細かく柔らかいパンの調理分けなど精度を要求される制
御が困難であるという問題があった。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、最小
限のプロセスを開発し、プロセスの工程毎の制御温度を
補正値により変更することで室温依存によるパンの出来
映えの違いを抑えることを第１の目的としている。
限のプロセスを開発し、プロセスの工程毎の制御温度を
補正値により変更することで室温依存によるパンの出来
映えの違いを抑えることを第１の目的としている。
【０００８】次に、従来の自動製パン機では、試作によ
る本体で調理プロセスの制御温度を決定し、更に量産に
よる本体でパンの出来映えが試作時点と違わないかどう
か確認するのであるが、本体の密閉性や、使用樹脂材料
の違いによる熱伝達率の変化により、温度検知手段の室
温から受ける影響が変わり、パンの出来映えが大きく変
わるという問題があった。このため、マイコンのプログ
ラムを修正して制御温度の変更を行うため、修正と確認
に膨大な費用と時間を費やすという問題があった。
る本体で調理プロセスの制御温度を決定し、更に量産に
よる本体でパンの出来映えが試作時点と違わないかどう
か確認するのであるが、本体の密閉性や、使用樹脂材料
の違いによる熱伝達率の変化により、温度検知手段の室
温から受ける影響が変わり、パンの出来映えが大きく変
わるという問題があった。このため、マイコンのプログ
ラムを修正して制御温度の変更を行うため、修正と確認
に膨大な費用と時間を費やすという問題があった。
【０００９】本発明は上記課題を解決するもので、マイ
コンプログラムの修正を行わずに、予め用意した数通り
の補正値の中から、補正値選択手段により任意の補正値
を選択することで、容易に制御温度を変更することを第
２の目的としている。
コンプログラムの修正を行わずに、予め用意した数通り
の補正値の中から、補正値選択手段により任意の補正値
を選択することで、容易に制御温度を変更することを第
２の目的としている。
【００１０】また、補正式を係数選択手段により変更す
ることで、容易に制御温度をきめ細かく変更することを
第３の目的としている。
ることで、容易に制御温度をきめ細かく変更することを
第３の目的としている。
【００１１】また、各工程の補正値の中で変更したい工
程の補正値のみを変更することを第４の目的としてい
る。
程の補正値のみを変更することを第４の目的としてい
る。
【００１２】次に、パン調理中に室温が変化して、調理
開始直後の補正値が適当でなくなった場合に、プロセス
の各工程開始毎に再度補正値を決定し、最適な制御温度
で調理することを第５の目的としている。
開始直後の補正値が適当でなくなった場合に、プロセス
の各工程開始毎に再度補正値を決定し、最適な制御温度
で調理することを第５の目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を解決す
るために本発明の第１の手段は、ヒーターを有する焼成
室と、前記焼成室内に着脱自在に装着しうるパン容器
と、前記パン容器の内底部に設けられパン材料を混練す
る練り羽根と、前記練り羽根を駆動するモータと、前記
焼成室内の温度を検知する第一の温度検知手段と、使用
者がパン作りを開始させるスタート手段と、前記スター
ト手段により調理開始が指示された直後に前記第一の温
度検知手段からの検知温度により複数の調理プロセスの
中から一つの調理プロセスを選択し、その調理プロセス
の工程時間、制御温度に従ってパンの調理を進める調理
制御手段と、前記第一の温度検知手段からの検知温度に
対応する、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工程毎の
補正値を決定し、調理プロセスの各工程の制御温度にそ
れぞれの補正値を加える室温補正手段を備えた構成とし
たものである。
るために本発明の第１の手段は、ヒーターを有する焼成
室と、前記焼成室内に着脱自在に装着しうるパン容器
と、前記パン容器の内底部に設けられパン材料を混練す
る練り羽根と、前記練り羽根を駆動するモータと、前記
焼成室内の温度を検知する第一の温度検知手段と、使用
者がパン作りを開始させるスタート手段と、前記スター
ト手段により調理開始が指示された直後に前記第一の温
度検知手段からの検知温度により複数の調理プロセスの
中から一つの調理プロセスを選択し、その調理プロセス
の工程時間、制御温度に従ってパンの調理を進める調理
制御手段と、前記第一の温度検知手段からの検知温度に
対応する、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工程毎の
補正値を決定し、調理プロセスの各工程の制御温度にそ
れぞれの補正値を加える室温補正手段を備えた構成とし
たものである。
【００１４】第２の目的を解決するために本発明の第２
の手段は、室温補正手段は、第一の温度検知手段からの
検知温度に対応する各工程毎の補正値を数通り備え、そ
の中から任意の補正値を選択指示する補正値選択手段を
備えた構成としたものである。
の手段は、室温補正手段は、第一の温度検知手段からの
検知温度に対応する各工程毎の補正値を数通り備え、そ
の中から任意の補正値を選択指示する補正値選択手段を
備えた構成としたものである。
【００１５】第３の目的を解決するために本発明の第３
の手段は、第一の温度検知手段の検知温度に対応する各
工程毎の補正値を検知温度の式から成る補正式により算
出する室温補正手段と、その補正式を予め与えられた複
数個の係数の中から任意の一つを選択指示することで変
更できる係数選択手段とを備え、補正式を変更すること
で得られる補正値を変更可能とした構成としたものであ
る。
の手段は、第一の温度検知手段の検知温度に対応する各
工程毎の補正値を検知温度の式から成る補正式により算
出する室温補正手段と、その補正式を予め与えられた複
数個の係数の中から任意の一つを選択指示することで変
更できる係数選択手段とを備え、補正式を変更すること
で得られる補正値を変更可能とした構成としたものであ
る。
【００１６】第４の目的を解決するために本発明の第４
の手段は、工程選択手段により、ねかし、練り、発酵、
焼成の各調理工程の中から任意の工程を選択指示し、補
正値変更手段により、前記工程選択手段で選択された工
程の補正値を何度変更するか予め与えられた複数個の数
値の中から選択指示することで室温補正手段の補正値を
変更可能とする構成としたものである。
の手段は、工程選択手段により、ねかし、練り、発酵、
焼成の各調理工程の中から任意の工程を選択指示し、補
正値変更手段により、前記工程選択手段で選択された工
程の補正値を何度変更するか予め与えられた複数個の数
値の中から選択指示することで室温補正手段の補正値を
変更可能とする構成としたものである。
【００１７】第５の目的を解決するために本発明の第５
の手段は、ヒーターを有する焼成室の外に設けた第二の
温度検知手段と、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工
程の開始時毎に前記第二の温度検知手段の検知温度に対
応する各工程の補正値を決定し、調理制御温度に補正値
を加える室温補正手段を備えた構成としたものである。
の手段は、ヒーターを有する焼成室の外に設けた第二の
温度検知手段と、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工
程の開始時毎に前記第二の温度検知手段の検知温度に対
応する各工程の補正値を決定し、調理制御温度に補正値
を加える室温補正手段を備えた構成としたものである。
【００１８】
【作用】上記構成において、第１の手段によれば、スタ
ート手段により調理開始が指示された直後に、室温補正
手段は、第一の温度検知手段の検知温度に対応する各工
程の補正値を決定し、制御温度に補正を加えることによ
り、第一の温度検知手段の受ける室温の影響を抑えるこ
とができる。
ート手段により調理開始が指示された直後に、室温補正
手段は、第一の温度検知手段の検知温度に対応する各工
程の補正値を決定し、制御温度に補正を加えることによ
り、第一の温度検知手段の受ける室温の影響を抑えるこ
とができる。
【００１９】第２の手段によれば、室温補正手段は、各
工程毎の補正値を数通り持ち、その中から任意の補正値
を補正値選択手段により選択指示することにより、本体
の密閉性や、使用樹脂材料の違いによる熱伝達率の変化
があった場合に、マイコンプログラムの修正をせずに最
適な補正値を選択することができる。
工程毎の補正値を数通り持ち、その中から任意の補正値
を補正値選択手段により選択指示することにより、本体
の密閉性や、使用樹脂材料の違いによる熱伝達率の変化
があった場合に、マイコンプログラムの修正をせずに最
適な補正値を選択することができる。
【００２０】第３の手段によれば、室温補正手段は、第
一の温度検知手段の検知温度に対応する補正値を補正式
により決定し、係数選択手段により補正式の係数を予め
与えられた数値の中から選択指示することで、プログラ
ムの修正をせずに最適な補正値に変更することができ
る。
一の温度検知手段の検知温度に対応する補正値を補正式
により決定し、係数選択手段により補正式の係数を予め
与えられた数値の中から選択指示することで、プログラ
ムの修正をせずに最適な補正値に変更することができ
る。
【００２１】第４の手段によれば、室温補正手段の補正
値の、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工程の中から
任意の工程を選択指示する工程選択手段と、選択された
工程の補正値を何度変更するか選択指示する補正値変更
手段を設けたことにより、プログラムの修正をせずに変
更の必要な工程の補正値のみを最適な補正値に変更する
ことができる。
値の、ねかし、練り、発酵、焼成の各調理工程の中から
任意の工程を選択指示する工程選択手段と、選択された
工程の補正値を何度変更するか選択指示する補正値変更
手段を設けたことにより、プログラムの修正をせずに変
更の必要な工程の補正値のみを最適な補正値に変更する
ことができる。
【００２２】第５の手段によれば、ヒーターを有する焼
成室の外に第二の温度検知手段を設け、室温補正手段は
第二の温度検知手段の検知温度に対応する補正値を、ね
かし、練り、発酵、焼成の各パン調理工程の開始毎に決
定し、その都度制御温度に補正を加えることにより、調
理途中で室温の変化があった場合に、室温に依存しない
最適な調理ができる。
成室の外に第二の温度検知手段を設け、室温補正手段は
第二の温度検知手段の検知温度に対応する補正値を、ね
かし、練り、発酵、焼成の各パン調理工程の開始毎に決
定し、その都度制御温度に補正を加えることにより、調
理途中で室温の変化があった場合に、室温に依存しない
最適な調理ができる。
【００２３】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図１から図
１０を参照しながら説明する。
１０を参照しながら説明する。
【００２４】なお、従来例に示した部品と同一部品には
同じ符号を付してその説明を省略する。
同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２５】（実施例１）図１において、１４は室温補
正手段で、スタート手段１３によりパン調理の開始が指
示されると、その時点の第一の温度検知手段７の温度を
検知し、その温度による各工程の補正値を決定し、調理
制御手段１１に出力する。以後調理制御手段１１は、予
め与えられているプロセスの各工程の制御温度に補正値
を加え、その補正された制御温度で調理を行う。
正手段で、スタート手段１３によりパン調理の開始が指
示されると、その時点の第一の温度検知手段７の温度を
検知し、その温度による各工程の補正値を決定し、調理
制御手段１１に出力する。以後調理制御手段１１は、予
め与えられているプロセスの各工程の制御温度に補正値
を加え、その補正された制御温度で調理を行う。
【００２６】図２に室温補正手段１４による補正を行わ
ない場合の第一の温度検知手段７の検知温度と、パン容
器の温度の関係を、焼成工程を例にして示す。図２にお
いて、θ１はピーク温度を決める制御温度で、θ２はピ
ーク温度に達した後温調を行う制御温度である。室温が
１８℃の場合、θ１の時点で制御対象であるパン容器温
度はθ３となっており、その差ｄθ１は、ｄθ１＝θ３
−θ１である。その後θ２の温調時の温度差もほぼｄθ
１となっている。室温が５℃の場合、θ１の時点でパン
容器温度はθ４となり、その差ｄθ２は、あきらかにｄ
θ１より大きくなっている。その後θ２の温調時の温度
差は更に大きくなっている。本実施例では、ｄθ２＝θ
４−θ１は、約２０℃となっている。室温が３０℃の場
合、θ１およびθ２の温度制御によるパン容器との温度
差は、わずかであり、室温補正の必要がないことが分か
る。
ない場合の第一の温度検知手段７の検知温度と、パン容
器の温度の関係を、焼成工程を例にして示す。図２にお
いて、θ１はピーク温度を決める制御温度で、θ２はピ
ーク温度に達した後温調を行う制御温度である。室温が
１８℃の場合、θ１の時点で制御対象であるパン容器温
度はθ３となっており、その差ｄθ１は、ｄθ１＝θ３
−θ１である。その後θ２の温調時の温度差もほぼｄθ
１となっている。室温が５℃の場合、θ１の時点でパン
容器温度はθ４となり、その差ｄθ２は、あきらかにｄ
θ１より大きくなっている。その後θ２の温調時の温度
差は更に大きくなっている。本実施例では、ｄθ２＝θ
４−θ１は、約２０℃となっている。室温が３０℃の場
合、θ１およびθ２の温度制御によるパン容器との温度
差は、わずかであり、室温補正の必要がないことが分か
る。
【００２７】本実施例では、室温の違いによる各工程毎
の補正値ｄθを実験で求め、室温補正手段１４に記憶さ
せている。
の補正値ｄθを実験で求め、室温補正手段１４に記憶さ
せている。
【００２８】図３に本実施例の調理プロセス図を示し、
（表１）に補正値の一覧表を示す。
（表１）に補正値の一覧表を示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】調理スタート直後の第一の温度検知手段７
の検知温度は室温と同じであるため、調理制御手段１１
は室温によるプロセス判定を行うことになる。室温補正
手段１４は中温プロセスおよび、高温プロセスの場合
は、補正値ｄθ＝０のため補正をかけない。低温プロセ
スの場合は室温によって４段階の補正値を出力し、調理
制御手段１１は、制御温度＝制御温度初期値＋ｄθとし
て調理を行う。
の検知温度は室温と同じであるため、調理制御手段１１
は室温によるプロセス判定を行うことになる。室温補正
手段１４は中温プロセスおよび、高温プロセスの場合
は、補正値ｄθ＝０のため補正をかけない。低温プロセ
スの場合は室温によって４段階の補正値を出力し、調理
制御手段１１は、制御温度＝制御温度初期値＋ｄθとし
て調理を行う。
【００３１】以上のように本実施例によれば、室温が低
温の場合でも最適な補正を各工程にかけられるため、パ
ン容器を精度良く温度制御することができる。
温の場合でも最適な補正を各工程にかけられるため、パ
ン容器を精度良く温度制御することができる。
【００３２】（実施例２）次に第２の実施例について図
４を参照しながら説明する。
４を参照しながら説明する。
【００３３】図４において、室温補正手段１４は（表
１）に示すような各工程の補正値を予め数種類記憶され
ており、補正値選択手段１５により選択指示された補正
値を使い、室温に対応する補正値を決定する。補正値選
択手段１５による選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子
に０Ｖ〜５Ｖの間の任意の電圧を抵抗分割により与える
ことで行う。これにより、本体の密閉性の変化等により
第一の温度検知手段７の受ける室温の影響が変わった場
合でも、最適な補正値に容易に変更することができる。
１）に示すような各工程の補正値を予め数種類記憶され
ており、補正値選択手段１５により選択指示された補正
値を使い、室温に対応する補正値を決定する。補正値選
択手段１５による選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子
に０Ｖ〜５Ｖの間の任意の電圧を抵抗分割により与える
ことで行う。これにより、本体の密閉性の変化等により
第一の温度検知手段７の受ける室温の影響が変わった場
合でも、最適な補正値に容易に変更することができる。
【００３４】（実施例３）次に第３の実施例について図
５を参照しながら説明する。
５を参照しながら説明する。
【００３５】図５において、室温補正手段１４は、スタ
ート手段１３によりパン調理の開始が指示されると、そ
の時点の第一の温度検知手段７の温度を入力し、その温
度に対応する各工程の補正値を補正式により決定し、調
理制御手段１１に出力する。１６は係数選択手段で、室
温選択手段１４の記憶している補正式の係数を予め与え
られている数値の中から選択指示するものである。
ート手段１３によりパン調理の開始が指示されると、そ
の時点の第一の温度検知手段７の温度を入力し、その温
度に対応する各工程の補正値を補正式により決定し、調
理制御手段１１に出力する。１６は係数選択手段で、室
温選択手段１４の記憶している補正式の係数を予め与え
られている数値の中から選択指示するものである。
【００３６】図６に（表１）に示す補正値の中から、練
り、ねかし工程と第一発酵、第二発酵、整形発酵工程を
グラフ化したものを示し、（表２）に後述する式におけ
る係数Ａ、Ｂの数値を示す。
り、ねかし工程と第一発酵、第二発酵、整形発酵工程を
グラフ化したものを示し、（表２）に後述する式におけ
る係数Ａ、Ｂの数値を示す。
【００３７】
【表２】
【００３８】練り、ねかし工程のグラフの近似式を、ｄ
θ＝ａＴ＋ｂ（ａ、ｂは定数）とすると、選択された係
数Ａ、Ｂにより、ｄθ＝Ａ×ａＴ＋ｂ＋Ｂとして補正値
ｄθを変更することができる。係数選択手段１６による
選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子に任意の電圧を与
えることにより行う。これにより、補正値を数多く用意
しなくても補正値を細かく変更できる。本実施例では、
練り、ねかし工程と第一発酵、第二発酵、整形発酵工程
でそれぞれ同じ補正式としているが、工程毎に補正式を
設けることもできる。
θ＝ａＴ＋ｂ（ａ、ｂは定数）とすると、選択された係
数Ａ、Ｂにより、ｄθ＝Ａ×ａＴ＋ｂ＋Ｂとして補正値
ｄθを変更することができる。係数選択手段１６による
選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子に任意の電圧を与
えることにより行う。これにより、補正値を数多く用意
しなくても補正値を細かく変更できる。本実施例では、
練り、ねかし工程と第一発酵、第二発酵、整形発酵工程
でそれぞれ同じ補正式としているが、工程毎に補正式を
設けることもできる。
【００３９】（実施例４）次に第４の実施例について図
７を参照しながら説明する。
７を参照しながら説明する。
【００４０】図７において、１７は工程選択手段で、１
８は補正値変更手段である。図９において、工程選択手
段１７は（表３）に示された選択コード１から８までの
変更したいコードを選択し、補正値変更手段１８は（表
４）に示された選択コードで指定された工程の補正初期
値を何度変更するかシフトコードを選択する。
８は補正値変更手段である。図９において、工程選択手
段１７は（表３）に示された選択コード１から８までの
変更したいコードを選択し、補正値変更手段１８は（表
４）に示された選択コードで指定された工程の補正初期
値を何度変更するかシフトコードを選択する。
【００４１】
【表３】
【００４２】
【表４】
【００４３】工程選択手段１７と補正値変更手段１８に
よる選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子に任意の電圧
を与えることにより行う。これにより、変更したい工程
の補正値のみを変更することができる。これにより、本
体の密閉性の変化等により、第一の温度検知手段７の受
ける室温の影響がある工程のみ大きく変わった場合で
も、最適な補正値に容易に変更することができる。
よる選択指示は、マイコンのＡＤ入力端子に任意の電圧
を与えることにより行う。これにより、変更したい工程
の補正値のみを変更することができる。これにより、本
体の密閉性の変化等により、第一の温度検知手段７の受
ける室温の影響がある工程のみ大きく変わった場合で
も、最適な補正値に容易に変更することができる。
【００４４】（実施例５）次に第５の実施例について図
８を参照しながら説明する。
８を参照しながら説明する。
【００４５】図８において、１９は第二の温度検知手段
で、ヒーター２の影響を受けず、本体周囲の室温を検知
できる箇所に設けてある。室温補正手段１４は、スター
ト手段１３によりパン調理の開始が指示されると、その
時点の第一の温度検知手段７の温度を検知し、その温度
に対応するねかし工程の補正値を決定し、調理制御手段
１１に出力する。以後、練り工程から焼成工程までは工
程の開始時に第二の温度検知手段１９の検知温度を入力
し、その温度に対応する補正値を決定し、調理制御手段
１１に出力する。これにより、調理途中で暖房を入れら
れ室温が上昇した場合でも、室温に見合った最適な補正
値による温度制御が行える。
で、ヒーター２の影響を受けず、本体周囲の室温を検知
できる箇所に設けてある。室温補正手段１４は、スター
ト手段１３によりパン調理の開始が指示されると、その
時点の第一の温度検知手段７の温度を検知し、その温度
に対応するねかし工程の補正値を決定し、調理制御手段
１１に出力する。以後、練り工程から焼成工程までは工
程の開始時に第二の温度検知手段１９の検知温度を入力
し、その温度に対応する補正値を決定し、調理制御手段
１１に出力する。これにより、調理途中で暖房を入れら
れ室温が上昇した場合でも、室温に見合った最適な補正
値による温度制御が行える。
【００４６】
【発明の効果】以上の実施例から明かなように、本発明
によれば、室温補正手段を設けたことにより、第一の温
度検知手段の受ける室温の影響を工程毎に補正すること
ができるため、パン容器の温度を調理プロセスの制御温
度通りに制御でき、室温によらず、均質な出来映えのパ
ンが得られることができる。
によれば、室温補正手段を設けたことにより、第一の温
度検知手段の受ける室温の影響を工程毎に補正すること
ができるため、パン容器の温度を調理プロセスの制御温
度通りに制御でき、室温によらず、均質な出来映えのパ
ンが得られることができる。
【００４７】また、室温補正手段と、補正値選択手段を
設けたことにより、試作時と量産時の本体の密閉性や、
使用樹脂材料の違いによる熱伝達率の変化があった場合
に、マイコンプログラムの修正をせずに容易に最適な補
正値を選択することができる。
設けたことにより、試作時と量産時の本体の密閉性や、
使用樹脂材料の違いによる熱伝達率の変化があった場合
に、マイコンプログラムの修正をせずに容易に最適な補
正値を選択することができる。
【００４８】また、室温補正手段と、係数選択手段を設
けたことにより、第一の温度検知手段の温度による補正
値を補正式により決定し、その補正式をマイコンプログ
ラムの修正をせずに容易に変更できるため、更に、最適
な補正値を得ることができる。
けたことにより、第一の温度検知手段の温度による補正
値を補正式により決定し、その補正式をマイコンプログ
ラムの修正をせずに容易に変更できるため、更に、最適
な補正値を得ることができる。
【００４９】そして、室温補正手段と工程選択手段と補
正値変更手段を設けたことにより、本体の密閉性の違い
等により第一の温度検知手段の受ける室温の影響がある
工程のみ変わった場合でも、変更の必要な工程の補正値
のみをマイコンプログラムの修正をせずに容易に最適な
補正値に変更することができる。
正値変更手段を設けたことにより、本体の密閉性の違い
等により第一の温度検知手段の受ける室温の影響がある
工程のみ変わった場合でも、変更の必要な工程の補正値
のみをマイコンプログラムの修正をせずに容易に最適な
補正値に変更することができる。
【００５０】さらに、室温補正手段と、第二の温度検知
手段を設けたことにより、調理プロセスの各工程開始毎
に補正値が決定できるため、調理途中で室温の変化があ
った場合でも、室温に見合った最適な補正値でパンの調
理を行うことができる。
手段を設けたことにより、調理プロセスの各工程開始毎
に補正値が決定できるため、調理途中で室温の変化があ
った場合でも、室温に見合った最適な補正値でパンの調
理を行うことができる。
【図１】本発明の実施例１の自動製パン機を示す構成図
【図２】（ａ）同自動製パン機の室温１８℃における第
一の温度検知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を
示す図 （ｂ）同自動製パン機の室温５℃における第一の温度検
知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を示す図 （ｃ）同自動製パン機の室温３０℃における第一の温度
検知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を示す図
一の温度検知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を
示す図 （ｂ）同自動製パン機の室温５℃における第一の温度検
知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を示す図 （ｃ）同自動製パン機の室温３０℃における第一の温度
検知手段の検知温度とパン容器の温度の変化を示す図
【図３】同自動製パン機の調理プロセス図
【図４】本発明の実施例２の自動製パン機を示す構成図
【図５】本発明の実施例３の自動製パン機を示す構成図
【図６】同自動製パン機の補正式を表すグラフ図
【図７】本発明の実施例４の自動製パン機を示す構成図
【図８】本発明の実施例５の自動製パン機を示す構成図
【図９】従来例の自動製パン機を示す構成図
【図１０】従来例の自動製パン機の調理プロセス図
１ 焼成室 ２ ヒーター ３ パン容器 ４ モータ ６ 練り羽根 ７ 第一の温度検知手段 １１ 調理制御手段 １２ アクチュエータ制御手段 １３ スタート手段 １４ 室温補正手段 １５ 補正値選択手段 １６ 係数選択手段 １７ 工程選択手段 １８ 補正値変更手段 １９ 第二の温度検知手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 裕展 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−49543（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−82915（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−5314（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−307410（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−177429（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) A47J 37/00 301
Claims (5)
- 【請求項１】 ヒーターを有する焼成室と、前記焼成室
内に着脱自在に装着しうるパン容器と、前記パン容器の
内底部に設けられパン材料を混練する練り羽根と、前記
練り羽根を駆動するモータと、前記焼成室内の温度を検
知する第一の温度検知手段と、使用者がパン作りを開始
させるスタート手段と、前記スタート手段により調理開
始が指示された直後に前記第一の温度検知手段からの検
知温度により複数の調理プロセスの中から一つの調理プ
ロセスを選択し、その調理プロセスの工程時間、制御温
度に従ってパンの調理を進める調理制御手段と、前記第
一の温度検知手段からの検知温度に対応する、ねかし、
練り、発酵、焼成の各調理工程毎の補正値を決定し、調
理プロセスの各工程の制御温度にそれぞれの補正値を加
える室温補正手段を備えたことを特徴とする自動製パン
機。 - 【請求項２】 室温補正手段は、第一の温度検知手段か
らの検知温度に対応する各工程毎の補正値を数通り備
え、その中から任意の補正値を選択指示する補正値選択
手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の自動製パ
ン機。 - 【請求項３】 第一の温度検知手段の検知温度に対応す
る各工程毎の補正値を検知温度の式から成る補正式によ
り算出する室温補正手段と、その補正式を予め与えられ
た複数個の係数の中から任意の一つを選択指示すること
で変更できる係数選択手段とを備え、補正式を変更する
ことで得られる補正値を変更可能とした請求項１記載の
自動製パン機。 - 【請求項４】 工程選択手段により、ねかし、練り、発
酵、焼成の各調理工程の中から任意の工程を選択指示
し、補正値変更手段により、前記工程選択手段で選択さ
れた工程の補正値を何度変更するか予め与えられた複数
個の数値の中から選択指示することで室温補正手段の補
正値を変更可能としたことを特徴とする請求項１記載の
自動製パン機。 - 【請求項５】 ヒーターを有する焼成室の外に設けた第
二の温度検知手段と、ねかし、練り、発酵、焼成の各調
理工程の開始時毎に前記第二の温度検知手段の検知温度
に対応する各工程の補正値を決定し、調理制御温度に補
正値を加える室温補正手段を備えたことを特徴とする請
求項１記載の自動製パン機。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00488895A JP3211603B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 自動製パン機 |
| CN95115118.5A CN1094745C (zh) | 1994-11-14 | 1995-08-17 | 自动面包机 |
| CNB200410095683XA CN100350866C (zh) | 1994-11-14 | 1995-08-17 | 自动面包机 |
| US08/557,813 US5722314A (en) | 1994-11-14 | 1995-11-14 | Automatic bread producing machine |
| US08/928,469 US5927182A (en) | 1994-11-14 | 1997-09-12 | Automatic bread producing machine |
| US09/313,662 US6058831A (en) | 1994-11-14 | 1999-05-18 | Automatic bread producing machine |
| CN01122226.3A CN1225220C (zh) | 1994-11-14 | 2001-10-29 | 自动面包机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00488895A JP3211603B2 (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | 自動製パン機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191761A JPH08191761A (ja) | 1996-07-30 |
| JP3211603B2 true JP3211603B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=11596226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00488895A Expired - Fee Related JP3211603B2 (ja) | 1994-11-14 | 1995-01-17 | 自動製パン機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211603B2 (ja) |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP00488895A patent/JP3211603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08191761A (ja) | 1996-07-30 |
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