JP3208382U - 乾燥装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱乾燥後の粉粒体の温度が、排出管の内部で低下することを抑制できる乾燥装置を提供する。【解決手段】この乾燥装置１は、粉粒体である樹脂ペレット９を貯留する貯留槽１０と、貯留槽１０から排出された気体をヒータ３３で加熱して貯留槽１０へ導入する第１循環管３０と、貯留槽１０から樹脂ペレット９を排出する排出管４１と、を備える。貯留槽１０内の樹脂ペレット９は、第１循環管３０から導入される熱風により乾燥する。また、この乾燥装置１は、排出管４１に設けられた第２排気口４１３と、第１循環管３０とを接続する第２循環管５０を備える。貯留槽１０内の気体の一部は、排出管４１を通って第２循環管５０へ流れる。これにより、排出管４１における樹脂ペレット９の温度低下を抑制できる。【選択図】図１

Description

本考案は、粉体または粒体からなる材料（以下「粉粒体」と称する）を乾燥させて、後続の装置へ供給する乾燥装置に関する。

従来、プラスチック製品の成形工程では、樹脂ペレット等の粉粒体を貯留槽内に貯留して乾燥させ、乾燥後の粉粒体を射出成形機へ供給する乾燥装置が用いられる。この種の乾燥装置では、貯留槽の内部に熱風を供給することによって、粉粒体を加熱乾燥させる。また、貯留槽の下部と射出成形機とは、排出管により接続される。加熱乾燥後の粉粒体は、貯留槽から排出管を通って射出成型機へ供給される。

従来の乾燥装置については、例えば特許文献１に記載されている。

特開２０１５−１４５１０９号公報

このような乾燥装置では、排出管の内部の温度が、貯留槽の内部の温度よりも、低い場合がある。その場合、貯留槽で粉粒体を加熱させても、排出管の途中で粉粒体の温度が低下する。そうすると、一旦乾燥した粉粒体が、再び水分を吸収する虞がある。このような問題を回避するための方法として、例えば、排出管をバンドヒータ等の加熱手段で加熱することが考えられる。しかしながら、加熱手段を追加すると、装置が大型化し、また、装置の製造および稼働にかかるコストも増大する。

本考案は、このような事情に鑑みなされたものであり、加熱乾燥後の粉粒体の温度が、排出管の内部で低下することを抑制できる乾燥装置を提供することを目的とする。

本願の第１考案は、粉粒体を乾燥させて後続の装置へ供給する乾燥装置であって、粉粒体を貯留する貯留槽と、前記貯留槽に設けられた第１排気口と、前記貯留槽内へ気体を導入する導入口と、前記第１排気口と前記導入口とを繋ぐ第１循環管と、前記第１循環管内に、前記第１排気口から前記導入口へ向かう気流を発生させる第１気流発生手段と、前記第１循環管内を流れる気体を加熱する加熱部と、前記貯留槽から下方へ粉粒体を排出する排出管と、前記排出管に設けられた第２排気口と、前記第２排気口と前記第１循環管に設けられた接続口とを繋ぐ第２循環管と、を備え、前記貯留槽内の気体の一部が、前記排出管を通って前記第２循環管へ流れる。

本願の第２考案は、第１考案の乾燥装置であって、前記第２循環管内に、前記第２排気口から前記接続口へ向かう気流を発生させる第２気流発生手段をさらに備える。

本願の第３考案は、第２考案の乾燥装置であって、前記第２気流発生手段は、前記第２循環管内に外気圧より陽圧の乾燥気体を導入することにより、前記第２排気口付近に負圧を発生させるイジェクタである。

本願の第４考案は、第３考案の乾燥装置であって、前記乾燥気体は不活性ガスである。

本願の第５考案は、第４考案の乾燥装置であって、前記不活性ガスは窒素である。

本願の第６考案は、第２考案から第５考案までのいずれか１考案の乾燥装置であって、前記第１排気口は、前記貯留槽の上部に設けられ、前記第２気流発生手段は、前記貯留槽内の前記導入口よりも上側における気体の上昇速度が、０．０１ｍ／ｓを下回らないように、前記第２排気口から気体を排出させる。

本願の第７考案は、第１考案から第６考案までのいずれか１考案の乾燥装置であって、前記接続口は、前記第１循環管の、前記加熱部よりも前記第１排気口側に位置する。

本願の第８考案は、第１考案から第７考案までのいずれか１考案の乾燥装置であって、前記接続口は、前記第１循環管の、前記第１気流発生手段よりも前記第１排気口側に位置する。

本願の第９考案は、第１考案から第８考案までのいずれか１考案の乾燥装置であって、前記粉粒体は、樹脂ペレットであり、前記排出管は射出成形機の投入口に接続される。

本願の第１０考案は、第９考案の乾燥装置であって、前記粉粒体は、光学製品用の樹脂ペレットである。

本願の第１考案〜第１０考案によれば、貯留槽内の高温の気体の一部が、排出管を通って第２循環管へ流れる。これにより、排出管における粉粒体の温度低下を抑制できる。

特に、本願の第２考案によれば、貯留槽から排出管を通って第２循環管へ流れる気体の流量を、増加させることができる。

特に、本願の第３考案によれば、装置内に導入される乾燥気体を利用して、第２循環管内に気流を発生させることができる。したがって、乾燥気体の導入部とは別に、第２気流発生手段を設ける必要がない。

特に、本願の第４考案および第５考案によれば、粉粒体の酸化を抑制できる。

特に、本願の第６考案によれば、貯留槽内における上昇気流を確保できる。これにより、貯留槽内における粉粒体の乾燥効率と、排出管における粉粒体の温度管理とを、両立できる。

特に、本願の第７考案によれば、第２循環管内を通ることによって温度が低下した気体を、加熱部により再加熱して、貯留槽内に導入することができる。

特に、本願の第８考案によれば、第２循環管から第１循環管へ、よりスムーズに気体を合流させることができる。

乾燥装置の構成を示した図である。 乾燥装置の制御系の構成を示すブロック図である。 乾燥装置における処理の一例を示したフローチャートである。

以下、本考案の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

＜１．乾燥装置の構成＞
図１は、本考案の一実施形態に係る乾燥装置１の構成を示した図である。この乾燥装置１は、粉粒体である樹脂ペレット９を乾燥させて、乾燥後の樹脂ペレット９を後続の射出成形機２へ供給する装置である。

本実施形態の乾燥装置１は、光学製品用の樹脂ペレットを処理対象とする。光学製品用の樹脂ペレットとは、可視光を９０％以上透過するものであって、具体的には、ポリカーボネイト、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、またはアクリルを挙げることができる。乾燥装置１から排出される樹脂ペレット９は、射出成形機２において成形されることにより、導光板等の透明な光学製品となる。透明な光学製品の成形においては、吸湿に起因する変色等の欠陥を防止することが、特に重要な品質管理項目となる。ただし、本考案において処理対象となる粉粒体は、光学製品用の樹脂ペレットには必ずしも限定されない。

図１に示すように、本実施形態の乾燥装置１は、貯留槽１０、供給部２０、第１循環管３０、排出部４０、第２循環管５０、および制御部６０を有する。

貯留槽１０は、乾燥対象となる樹脂ペレット９を内部に貯留する容器である。図１に示すように、貯留槽１０は、略円筒状の側壁１１と、側壁１１の下端部から下方へ向かうにつれて徐々に収束する漏斗状の底部１２と、貯留槽１０の上部を覆う天板部１３とを有する。貯留槽１０の内部には、樹脂ペレット９を貯留して加熱乾燥させるための空間が設けられている。なお、貯留槽１０の形状は、他の形状であってもよい。例えば、側壁１１の形状が矩形の筒状であってもよい。

貯留槽１０の上部には、搬送ホッパ１４が設置されている。搬送ホッパ１４は、貯留槽１０への樹脂ペレット９の供給時に、樹脂ペレット９を一時的に収容する容器である。搬送ホッパ１４は、貯留槽１０の天板部１３に設けられた開閉可能な投入口１３１を介して、貯留槽１０と接続されている。また、搬送ホッパ１４の側部には、後述する搬送管２１の下流側の端部が接続されている。

供給部２０は、加熱乾燥前の樹脂ペレット９を貯留槽１０内へ供給するための配管部である。図１に示すように、本実施形態の供給部２０は、搬送管２１と排気管２２とを有する。搬送管２１の下流側の端部は、搬送ホッパ１４の側部に接続されている。排気管２２の上流側の端部は、搬送ホッパ１４の上部に接続されている。また、搬送ホッパ１４と排気管２２との接続部には、パンチングメタルプレート１４１が設けられている。パンチングメタルプレート１４１は、樹脂ペレット９の通過を規制するとともに、気体の通過を許容する複数の貫通孔を有する。

樹脂ペレット９を供給するときには、図示を省略したブロワ等の気力発生手段により、搬送管２１および排気管２２の内部に気流を発生させる。具体的には、図１中に矢印Ａ１，Ａ２で示したように、搬送管２１から搬送ホッパ１４を通って排気管２２へ向かう気流を発生させる。そうすると、搬送管２１の上流側に設けられた材料供給源から、搬送管２１を通って搬送ホッパ１４へ、樹脂ペレット９が搬送される。このとき、搬送ホッパ１４から排気管２２への樹脂ペレット９の移動は、パンチングメタルプレート１４１により遮られる。このため、樹脂ペレット９が、排気管２２へ流れ込むことなく、搬送ホッパ１４内に貯留される。

搬送ホッパ１４内に樹脂ペレット９が貯留された後、樹脂ペレット９の搬送を停止し、投入口１３１を開放すると、搬送ホッパ１４から投入口１３１を介して貯留槽１０内へ、樹脂ペレット９が投入される。このように、供給部２０は、搬送ホッパ１４への樹脂ペレット９の気力搬送と、投入口１３１の開放とを繰り返すことにより、貯留槽１０の内部に、樹脂ペレット９を断続的に供給（バッチ供給）する。

ただし、貯留槽１０への樹脂ペレット９の供給方法は、必ずしもこのようなバッチ供給でなくてもよい。例えば、負圧による吸引によって、貯留槽１０内に樹脂ペレット９を連続的に供給してもよい。また、作業者が、貯留槽１０内に樹脂ペレット９を直接投入してもよい。

第１循環管３０は、貯留槽１０内に乾燥用の熱風を供給するために、気体を循環させる配管である。第１循環管３０の一方の端部は、貯留槽１０の天板部１３に設けられた第１排気口１３２に、接続されている。第１循環管３０の他方の端部は、貯留槽１０の側壁１１を貫通して、貯留槽１０の内部に配置された熱風導入口３４に接続されている。

第１循環管３０の経路途中には、フィルタ３１、ブロワ３２、およびヒータ３３が設けられている。ブロワ３２は、本考案の「第１気流発生手段」の一例である。ヒータ３３は、本考案の「加熱部」の一例である。

ブロワ３２を動作させると、図１中に矢印Ａ３で示したように、第１循環管３０内に、第１排気口１３２から熱風導入口３４へ向かう気流が発生する。貯留槽１０から第１循環管３０へ吸い込まれた微細な粉塵は、フィルタ３１に捕集される。また、フィルタ３１を通過した気体は、ヒータ３３で加熱されることにより熱風となる。そして、当該熱風が、熱風導入口３４から貯留槽１０の内部へ導入される。

熱風導入口３４から吹き出された熱風は、貯留槽１０の内部に貯留された樹脂ペレット９の隙間を通って、貯留槽１０内に拡散される。これにより、樹脂ペレット９が加熱され、樹脂ペレット９から水分が蒸発して、樹脂ペレット９が乾燥する。すなわち、貯留槽１０内に拡散した気体が、樹脂ペレット９から水分を吸収する。また、吸湿した気体は、貯留槽１０内を上昇し、貯留槽１０から第１排気口１３２を通って、再び第１循環管３０へ吸引される。

なお、第１循環管３０の経路途中に、吸湿した気体を外部へ放出するベント口が設けられていてもよい。また、第１循環管３０の経路途中に、気体中に含まれる水分を吸着する吸着器が設けられていてもよい。

排出部４０は、加熱乾燥後の樹脂ペレット９を、貯留槽１０から射出成形機２へ排出するための配管部である。図１に示すように、排出部４０は、排出管４１と排出弁４２とを有する。本実施形態の排出管４１は、内側排出管４１１と、外側排出管４１２とで構成されている。内側排出管４１１は、貯留槽１０の底部１２に設けられた排出口１２１から、下方へ向けて延びている。外側排出管４１２は、内側排出管４１１の外側において、上下に延びている。外側排出管４１２の下端部は、射出成形機２の投入口２Ａに接続される。

排出弁４２は、内側排出管４１１の下端部を、開放状態と閉鎖状態との間で切り替える。排出弁４２を開放すると、排出管４１内における樹脂ペレット９の排出経路が確保される。したがって、貯留槽１０内の樹脂ペレット９が、排出管４１を通って、射出成形機２へ排出される。一方、排出弁４２を閉鎖すると、排出管４１内における樹脂ペレット９の排出経路が遮断される。したがって、貯留槽１０からの樹脂ペレット９の排出が停止される。

第２循環管５０は、排出管４１内の気体を、第１循環管３０へ送るための配管である。第２循環管５０の一方の端部は、外側排出管４１２の側壁に設けられた第２排気口４１３に、接続されている。第２循環管５０の他方の端部は、第１循環管３０に設けられた接続口３５に接続されている。本実施形態では、第１循環管３０の、ヒータ３３およびブロワ３２よりも上流側（第１排気口１３２側）の位置に、接続口３５が設けられている。

第２循環管５０の経路途中には、イジェクタ５１が設けられている。イジェクタ５１は、本考案の「第２気流発生手段」の一例である。イジェクタ５１は、主管５１１と、気体吹出部５１２とを有する。主管５１１は、第２循環管５０の一部を構成する円筒状の管である。気体吹出部５１２は、主管５１１の内部に位置する。また、気体吹出部５１２は、ガス供給部５２に接続されている。

ガス供給部５２は、イジェクタ５１の気体吹出部５１２に、不活性ガスである窒素ガスを供給するための機構である。ガス供給部５２は、窒素ガス発生器５２１および給気配管５２２を有する。給気配管５２２の上流側の端部は、窒素ガス発生器５２１に接続されている。給気配管５２２の下流側の端部は、気体吹出部５１２に接続されている。また、給気配管５２２の経路途中には、バルブ５２３が設けられている。バルブ５２３は、開閉弁であってもよく、流量調節弁であってもよい。

窒素ガス発生器５２１は、外気圧および第２循環管５０内の気圧よりも陽圧の、乾燥した窒素ガスを発生させる。このため、バルブ５２３を開放すると、窒素ガス発生器５２１から給気配管５２２を通って気体吹出部５１２に、陽圧の窒素ガスが供給される。そして、主管５１１の内部において、気体吹出部５１２から下流側へ向けて、窒素ガスが吹き出される。この窒素ガスの流れによって、第２循環管５０内の気体吹出部５１２よりも上流側の空間に、負圧が生じる。当該負圧と気体の粘性とによって、イジェクタ５１は、図１中に矢印Ａ４で示したように、第２循環管５０内に、第２排気口４１３から接続口３５へ向かう気流を発生させる。

制御部６０は、乾燥装置１の各部を動作制御するための手段である。図２は、乾燥装置１の制御系の構成を示すブロック図である。図２に示すように、制御部６０は、上述したブロワ３２、ヒータ３３、排出弁４２、およびバルブ５２３と、それぞれ電気的に接続されている。制御部６０は、ＣＰＵ等の演算処理部やメモリを有するコンピュータにより構成されていてもよく、あるいは、電子回路により構成されていてもよい。制御部６０は、予め設定されたプログラムや外部からの入力信号に基づき、上記の各部を動作制御する。これにより、乾燥装置１における樹脂ペレット９の乾燥処理が進行する。

なお、ブロワ３２、ヒータ３３、排出弁４２、およびバルブ５２３の一部または全部を、制御部６０から切り離して、ユーザが手動で操作するようにしてもよい。

＜２．乾燥処理について＞
続いて、上述した乾燥装置１による樹脂ペレット９の乾燥処理について、説明する。図３は、乾燥装置１における処理の一例を示したフローチャートである。

この乾燥装置１において、樹脂ペレット９を処理するときには、まず、貯留槽１０、供給部２０、第１循環管３０、排出部４０、および第２循環管５０の全体に、窒素ガスを充填する（ステップＳ１）。具体的には、バルブ５２３を開放して、ガス供給部５２から第２循環管５０内へ窒素ガスを導入するとともに、ブロワ３２を動作させる。これにより、貯留槽１０、供給部２０、第１循環管３０、排出部４０、および第２循環管５０内の空気が、窒素ガスに置換される。

次に、供給部２０から、加熱乾燥前の樹脂ペレット９を供給する。樹脂ペレット９は、図示を省略した材料供給源から、搬送管２１を通って搬送ホッパ１４へ、気力搬送される（ステップＳ２）。このとき、搬送管２１の内部は、陽圧の窒素ガスで満たされている。このため、気力搬送中における樹脂ペレット９の吸湿が抑制される。

搬送ホッパ１４に貯留された樹脂ペレット９は、貯留槽１０の投入口１３１が開放されることによって、貯留槽１０内へ投入される。そして、貯留槽１０の内部において、樹脂ペレット９の乾燥処理が行われる（ステップＳ３）。具体的には、ブロワ３２およびヒータ３３を動作させることにより、熱風導入口３４から貯留槽１０の内部に、窒素ガスの熱風が供給される。これにより、樹脂ペレット９から水分が蒸発し、樹脂ペレット９の水分率が目標値まで低下する。

所定時間の乾燥処理が終了すると、排出弁４２が開放される。これにより、貯留槽１０から排出管４１を通って射出成形機２へ、樹脂ペレット９が排出される（ステップＳ４）。

＜３．排出管の温度管理について＞
上述したステップＳ１〜Ｓ４の間、イジェクタ５１の主管５１１の内部では、気体吹出部５１２から窒素ガスが、継続的に吹き出されている。これにより、第２循環管５０内に、第２排気口４１３から接続口３５へ向かう気流が発生している。このため、貯留槽１０内に充填された高温の気体の一部は、排出管４１を通って、第２循環管５０へ流入する。

このように、高温の気体の一部が排出管４１へ流れ込むことで、排出管４１内の気体の温度が、低下することを抑制できる。したがって、貯留槽１０内において加熱乾燥された樹脂ペレット９が、排出管４１の内部において冷却されることを抑制できる。このため、排出管４１の内部において、樹脂ペレット９が再び吸湿することを抑制できる。また、排出管４１内に常に窒素ガスが流れ込むため、排出管４１内の窒素ガスの濃度が低下することを抑制できる。したがって、排出管４１の内部において、樹脂ペレット９が酸化することも抑制できる。

ただし、貯留槽１０内を上昇して第１排気口１３２へ向かう気体の流量が過度に低下すると、貯留槽１０内における樹脂ペレット９の乾燥効率が低下する。このため、第２排気口４１３から第２循環管５０への気体の排出量は、貯留槽１０内の熱風導入口３４よりも上側における気体の上昇速度が、０．０１ｍ／秒を下回らないように、調節されていることが好ましい。これにより、貯留槽１０内における樹脂ペレット９の乾燥効率と、排出管４１内における樹脂ペレット９の温度管理とを、両立できる。第２排気口４１３からの気体の排出量は、例えば、バルブ５２３の開度を調節して、イジェクタ５１により生じる負圧を調節することにより、制御すればよい。貯留槽１０内における気体の上昇速度は、０．０５ｍ／秒以上であることがより好ましく、０．１ｍ／秒以上であることがさらに好ましい。なお、貯留槽１０内における気体の上昇速度は、１．０ｍ／秒以下であることが好ましい。

本実施形態では、第２循環管５０内に気流を発生させる第２気流発生手段として、イジェクタ５１が用いられている。これにより、簡易な構成で排出管４１から気体を排出することができる。また、本実施形態では、イジェクタ５１に、乾燥した窒素ガスを導入している。すなわち、装置内に導入される窒素ガスを利用して、第２循環管５０内に気流を発生させている。このようにすれば、窒素ガスの導入部とは別に、第２気流発生手段を設ける必要がない。

また、本実施形態では、第１循環管３０に設けられた接続口３５が、ヒータ３３よりも上流側（第１排気口１３２側）に位置する。このため、第２循環管５０から第１循環管３０へ送られた気体は、ヒータ３３で加熱されて、貯留槽１０内に導入される。したがって、第２循環管５０内を通ることによって温度が低下した気体を、ヒータ３３により再加熱して、貯留槽１０内に導入することができる。当該構成により、第２循環管５０を通過する気体を加熱するための加熱部を、ヒータ３３とは別に設ける必要がない。

また、本実施形態では、第１循環管３０に設けられた接続口３５が、ブロワ３２よりも上流側（第１排気口１３２側）に位置する。このようにすれば、接続口３５付近に、ブロワ３２による負圧が生じる。したがって、第２循環管５０内の気体を、第１循環管３０へ、よりスムーズに合流させることができる。

また、本実施形態では、搬送管２１から搬送ホッパ１４および貯留槽１０を経て排出管４１へ至る樹脂ペレット９の搬送経路が、略密閉系となっている。ガス供給部５２から窒素ガスを導入し続けると、当該窒素ガスは、搬送管２１、搬送ホッパ１４、貯留槽１０、および排出管４１の内部に充填される。また、第１循環管３０および第２循環管５０の内部も、窒素ガスで充填される。その結果、外気の湿度や温度の影響を抑えて、樹脂ペレット９の水分率および酸化量を、装置全体として抑制することができる。

＜４．変形例＞
以上、本考案の一実施形態について説明したが、本考案は上記の実施形態に限定されるものではない。

上記の実施形態では、第２循環管５０に、第２気流発生手段であるイジェクタ５１が設けられていた。しかしながら、イジェクタ５１を省略し、第１気流発生手段であるブロワ３２により発生する気力で、第２循環管５０内に気流を発生させてもよい。その場合においても、貯留槽１０内の気体の一部を、排出管４１を通って第２循環管５０へ流入させることができる。ただし、上記の実施形態のように、第１気流発生手段とは別に、第２循環管５０に第２気流発生手段を設ければ、貯留槽１０から排出管４１を通って第２循環管５０へ流れる気体の流量を、より増加させることができる。

また、上記の実施形態では、貯留槽１０内の樹脂ペレット９を、熱風のみで加熱していた。しかしながら、バンドヒータ等の他の加熱手段を併用して、貯留槽１０内の樹脂ペレット９を加熱してもよい。また、排出管４１にもバンドヒータ等の加熱手段を設けて、排出管４１内における樹脂ペレット９の温度低下を、より抑制するようにしてもよい。

また、上記の実施形態では、ガス供給部５２から、乾燥気体として、窒素ガスを導入していた。しかしながら、窒素ガスに代えて、乾燥気体として、アルゴンガス等の他の不活性ガスを導入してもよい。また、ガス供給部５２は、乾燥装置１の外部に設置された不活性ガス発生器から、不活性ガスを導入するものであってもよい。

また、上記の実施形態では、樹脂ペレットを処理対象としていた。しかしながら、本考案の乾燥装置は、樹脂ペレット以外の粉粒体を処理対象とするものであってもよい。

また、乾燥装置の細部の構成については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。

また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

１ 乾燥装置
２ 射出成形機
９ 樹脂ペレット
１０ 貯留槽
１４ 搬送ホッパ
２０ 供給部
２１ 搬送管
２２ 排気管
３０ 第１循環管
３１ フィルタ
３２ ブロワ
３３ ヒータ
３４ 熱風導入口
３５ 接続口
４０ 排出部
４１ 排出管
４２ 排出弁
５０ 第２循環管
５１ イジェクタ
５２ ガス供給部
６０ 制御部
１３２ 第１排気口
４１１ 内側排出管
４１２ 外側排出管
４１３ 第２排気口

Claims (10)

1. 粉粒体を乾燥させて後続の装置へ供給する乾燥装置であって、
   粉粒体を貯留する貯留槽と、
   前記貯留槽に設けられた第１排気口と、
   前記貯留槽内へ気体を導入する導入口と、
   前記第１排気口と前記導入口とを繋ぐ第１循環管と、
   前記第１循環管内に、前記第１排気口から前記導入口へ向かう気流を発生させる第１気流発生手段と、
   前記第１循環管内を流れる気体を加熱する加熱部と、
   前記貯留槽から下方へ粉粒体を排出する排出管と、
   前記排出管に設けられた第２排気口と、
   前記第２排気口と前記第１循環管に設けられた接続口とを繋ぐ第２循環管と、
   を備え、
   前記貯留槽内の気体の一部が、前記排出管を通って前記第２循環管へ流れる、乾燥装置。
2. 請求項１に記載の乾燥装置であって、
   前記第２循環管内に、前記第２排気口から前記接続口へ向かう気流を発生させる第２気流発生手段
   をさらに備える、乾燥装置。
3. 請求項２に記載の乾燥装置であって、
   前記第２気流発生手段は、前記第２循環管内に外気圧より陽圧の乾燥気体を導入することにより、前記第２排気口付近に負圧を発生させるイジェクタである、乾燥装置。
4. 請求項３に記載の乾燥装置であって、
   前記乾燥気体は不活性ガスである、乾燥装置。
5. 請求項４に記載の乾燥装置であって、
   前記不活性ガスは窒素である、乾燥装置。
6. 請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載の乾燥装置であって、
   前記第１排気口は、前記貯留槽の上部に設けられ、
   前記第２気流発生手段は、前記貯留槽内の前記導入口よりも上側における気体の上昇速度が、０．０１ｍ／ｓを下回らないように、前記第２排気口から気体を排出させる、乾燥装置。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の乾燥装置であって、
   前記接続口は、前記第１循環管の、前記加熱部よりも前記第１排気口側に位置する、乾燥装置。
8. 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の乾燥装置であって、
   前記接続口は、前記第１循環管の、前記第１気流発生手段よりも前記第１排気口側に位置する、乾燥装置。
9. 請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の乾燥装置であって、
   前記粉粒体は、樹脂ペレットであり、
   前記排出管は射出成形機の投入口に接続される、乾燥装置。
10. 請求項９に記載の乾燥装置であって、
    前記粉粒体は、光学製品用の樹脂ペレットである、乾燥装置。

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