JP3197601B2 - Oscillation circuits for semiconductor integrated circuits - Google Patents

Oscillation circuits for semiconductor integrated circuits

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JP3197601B2 JP06414292A JP6414292A JP3197601B2 JP 3197601 B2 JP3197601 B2 JP 3197601B2 JP 06414292 A JP06414292 A JP 06414292A JP 6414292 A JP6414292 A JP 6414292A JP 3197601 B2 JP3197601 B2 JP 3197601B2
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  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路用発振
回路に関する。近年、LSIは様々な産業で使用され、
その用途も多岐にわたっている。LSIを発振回路に使
用する際に、同一のLSIであっても発振周波数は1つ
とは限られず、様々の周波数で使用されている。このた
め、周波数に応じて、発振回路内の増幅用インバータの
増幅度を変えて使用する必要がある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit. In recent years, LSI has been used in various industries,
Its uses are diverse. When an LSI is used for an oscillation circuit, the oscillation frequency is not limited to one even for the same LSI, and is used at various frequencies. Therefore, it is necessary to change and use the amplification degree of the amplification inverter in the oscillation circuit according to the frequency.

【0002】[0002]

【従来の技術】図9には、発振回路の構成が示されてい
る。図9(A)において、IC内部では、増幅用インバ
ータ10と自己バイアス用抵抗12とが並列接続される
とともに、ICの端子14,16に接続されている。I
C外部では、水晶振動子18が前記端子14,16に接
続されるとともに、コンデンサ20,22を介して接地
されている。IC内部で、前記端子16には、インバー
タ24が接続されており、該インバータ24から、所定
周波数の発振信号26が出力される。
2. Description of the Related Art FIG. 9 shows a configuration of an oscillation circuit. In FIG. 9A, inside the IC, an amplifying inverter 10 and a self-biasing resistor 12 are connected in parallel and connected to terminals 14 and 16 of the IC. I
Outside of C, the crystal oscillator 18 is connected to the terminals 14 and 16 and grounded via capacitors 20 and 22. Inside the IC, an inverter 24 is connected to the terminal 16, and the inverter 24 outputs an oscillation signal 26 having a predetermined frequency.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記図9(A)の発振
回路において、インバータ10のサイズは、使用する周
波数にかかわらず、固定であるので、次のような問題が
あった。
In the oscillation circuit shown in FIG. 9A, the size of the inverter 10 is fixed regardless of the frequency used.

【0004】まず、周波数が高い場合について考える
と、この場合には、図10の発振回路の負性抵抗特性に
示されるように、負性抵抗の絶対値は小さくなり、この
ため、発振回路は発振し難くなる。これを防ぐため、周
波数が高い場合には、インバータ10のサイズを大きく
することが必要である。
First, consider the case where the frequency is high. In this case, the absolute value of the negative resistance becomes small as shown in the negative resistance characteristic of the oscillation circuit in FIG. Oscillation becomes difficult. In order to prevent this, when the frequency is high, it is necessary to increase the size of the inverter 10.

【0005】一方、周波数が低い場合について考える
と、この場合には、発振回路は発振し易いが、電源側か
らインバータ10を通って接地側に流れる貫通電流が大
きい。詳述すると、図9(B)には、インバータ10の
構成が示され、周波数が低い場合には、電源VCC側から
P型トランジスタ28、N型トランジスタ30を通り接
地側に流れる貫通電流32が大きくなる。このように、
接地側に流れ込む貫通電流32が大きいと、接地レベル
が上昇し、IC内部のMOSトランジスタのしきい値を
変化させるという問題がある。これを防ぐため、周波数
が低い場合には、インバータ10のサイズを小さくする
ことが必要である。
On the other hand, when the frequency is low, in this case, the oscillation circuit easily oscillates, but a large through current flows from the power supply side to the ground side through the inverter 10. More specifically, FIG. 9B shows the configuration of the inverter 10. When the frequency is low, the through current 32 flowing from the power supply V CC to the ground through the P-type transistor 28 and the N-type transistor 30 is shown. Becomes larger. in this way,
If the through current 32 flowing into the ground side is large, there is a problem that the ground level rises and changes the threshold value of the MOS transistor inside the IC. To prevent this, it is necessary to reduce the size of the inverter 10 when the frequency is low.

【0006】以上のように、発振回路のインバータ10
のサイズが固定であると、周波数が高い場合、周波数が
低い場合に、問題があり、使用する周波数に応じて、イ
ンバータ10のサイズを変えることが必要である。
As described above, the inverter 10 of the oscillation circuit
Is fixed, there is a problem when the frequency is high and when the frequency is low. It is necessary to change the size of the inverter 10 according to the frequency to be used.

【0007】上記問題点に対処するために、特開昭63
−82108号公報に示される発振回路用半導体集積回
路では、相互コンダクタンスの異なる複数のインバータ
をIC内に設け、使用する周波数に応じて、複数のイン
バータのうちの1つのインバータを選択使用していた。
すなわち、周波数が高い場合には、相互コンダクタンス
の大きいインバータが選択使用され、一方、周波数が低
い場合には、相互コンダクタンスの小さいインバータが
選択使用され、これにより、広範囲の周波数にわたっ
て、安定した発振が得られるようになっている。
In order to address the above problems, Japanese Patent Application Laid-Open
In the semiconductor integrated circuit for an oscillation circuit disclosed in Japanese Patent Application No. -82108, a plurality of inverters having different mutual conductances are provided in an IC, and one of the plurality of inverters is selectively used according to a frequency to be used. .
In other words, when the frequency is high, an inverter having a large transconductance is selectively used, while when the frequency is low, an inverter having a small transconductance is selectively used, whereby stable oscillation is achieved over a wide range of frequencies. You can get it.

【0008】ところが、上記公報の構成では、IC内部
に相互コンダクタンスの異なる複数のインバータを予め
設けるため、ICのチップサイズが大きくなるという問
題があった。従って、ICのチップサイズを小さくする
とともに、低消費電力化を達成する必要がある。
However, in the configuration of the above publication, a plurality of inverters having different mutual conductances are provided beforehand in the IC, so that there is a problem that the chip size of the IC becomes large. Therefore, it is necessary to reduce the chip size of the IC and achieve low power consumption.

【0009】そこで、本発明の目的は、増幅用インバー
タのサイズを可変にすることにより、半導体集積回路内
の発振回路の面積を小さくでき、余分な電力を消費する
ことなく、安定した発振を得ることができる半導体集積
回路用発振回路を提供することにある。
Therefore, an object of the present invention is to make the size of the amplifying inverter variable so that the area of the oscillation circuit in the semiconductor integrated circuit can be reduced and stable oscillation can be obtained without consuming extra power. It is another object of the present invention to provide an oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit that can perform the above.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】図1を用いて本発明の原
理を示す。図1(A)は半導体集積回路用発振回路の回
路図であり、図1(B)は当該発振回路における増幅用
のインバータの回路図である。 この増幅用インバータ
(40)を含む半導体集積回路用発振回路において、増
幅用インバータ(40)は、複数のトランジスタ組(5
8,60,62)を備え、使用する発振周波数に対応し
て、複数のトランジスタ組(58,60,62)のうち
1又は2以上の組が選択的に並列接続されることにより
トランジスタサイズを可変とする構成を有している。
[MEANS FOR SOLVING THE PROBLEMS] FIG.
Show the logic. FIG. 1A is a circuit diagram of an oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit.
FIG. 1B is a circuit diagram for amplification in the oscillation circuit.
FIG. 4 is a circuit diagram of the inverter of FIG. In the semiconductor integrated circuit oscillator this comprising amplifying inverter (40), increasing <br/> width inverter (40) comprises a plurality of transistor set (5
8, 60, 62), and one or two or more of the plurality of transistor sets (58, 60, 62) are selectively connected in parallel according to the oscillation frequency to be used, thereby reducing the transistor size. It has a variable configuration.

【0011】1(A)において、IC内部では、増幅
用インバータ40と自己バイアス用抵抗42とが並列接
続されるとともに、ICの端子44,46に接続されて
いる。IC外部では、水晶振動子48が前記端子44,
46に接続されるとともに、コンデンサ50,52を介
して接地されている。IC内部で、前記端子46には、
インバータ54が接続されており、該インバータ54か
ら、所定周波数の発振信号56が出力される。
Referring to FIG . 1A , inside an IC, an amplifying inverter 40 and a self-biasing resistor 42 are connected in parallel and connected to terminals 44 and 46 of the IC. Outside the IC, the crystal oscillator 48 is connected to the terminals 44,
46 and grounded via capacitors 50 and 52. Inside the IC, the terminal 46
An inverter 54 is connected, and the inverter 54 outputs an oscillation signal 56 having a predetermined frequency.

【0012】また、図1(B)において、インバータ4
0は、3つのトランジスタ組58,60,62を含み、
第1のトランジスタ組58は、P型トランジスタ58
a、N型トランジスタ58bを備え、該トランジスタ5
8a,58bのゲートは、ともに、入力信号INに接続
されている。第2のトランジスタ組60は、P型トラン
ジスタ60a、N型トランジスタ60bを備え、トラン
ジスタ60aのゲートは、スイッチ60cを介して入力
信号INあるいは電源VCCに切換接続され、トランジ
スタ60bのゲートは、スイッチ60dを介して入力信
号INあるいは接地側に切換接続される。同様にして、
第3のトランジスタ組62は、P型トランジスタ62
a、N型トランジスタ62bを備え、トランジスタ62
aのゲートは、スイッチ62cを介して入力信号INあ
るいは電源VCCに切換接続され、トランジスタ62b
のゲートは、スイッチ62dを介して入力信号INある
いは接地側に切換接続される。このような構成を有する
ことにより、この発振回路は第2のトランジスタ組60
のスイッチ60c,60d、及び、第3のトランジスタ
組62のスイッチ62c,62dの切換により、インバ
ータ40のサイズ(トランジスタサイズ)を変えること
ができる。 すなわち、第2のトランジスタ組60のトラ
ンジスタ60a,60bのゲートがそれぞれ電源VC
C、接地側に接続され、同様にして、第3のトランジス
タ組62のトランジスタ62a,62bのゲートがそれ
ぞれ電源VCC、接地側に接続されている場合には、第
1のトランジスタ組58のみが選択状態であり、第2の
トランジスタ組60及び第3のトランジスタ組62が非
選択状態である。従って、インバータ40のサイズは、
第1のトランジスタ組58により定められる。 また、第
2のトランジスタ組60のトランジスタ60a,60b
のゲートがともに入力信号INに接続されているが、第
3のトランジスタ組62のトランジスタ62a,62b
のゲートがそれぞれ電源VCC、接地側に接続されてい
る場合には、第1のトランジスタ組58及び第2のトラ
ンジスタ組60が選択状態であり、第3のトランジスタ
組62が非選択状態である。従って、インバータ40の
サイズは、第1のトランジスタ組58及び第2のトラン
ジスタ組60により定め られる。 更に、第2のトランジ
スタ組60のトランジスタ60a,60bのゲートがと
もに入力信号INに接続され、同様にして、第3のトラ
ンジスタ組62のトランジスタ62a,62bのゲート
がともに入力信号INに接続されている場合には、第1
のトランジスタ組58、第2のトランジスタ組60、及
び、第3のトランジスタ組62の全てが選択状態であ
る。従って、インバータ40のサイズは、これら3つの
トランジスタ組58,60,62により定められる。
の結果、第2のトランジスタ組60のスイッチ60c,
60d、及び、第3のトランジスタ組62のスイッチ6
2c,62dの切換により、インバータ40のサイズを
変えることができるので、使用する発振周波数に応じ
て、最適なインバータのサイズを選択することができ
る。 また、異なる種類の複数のインバータを設ける場合
と比較して、半導体集積回路内の発振回路の面積を小さ
くでき、余分な電力を消費することがなく、安定した発
振を得ることができる。 以上のような半導体集積回路用
発振回路において、請求項1に記載の発明は、PMOS
トランジスタおよびNMOSトランジスタを含むCMO
Sインバータを入力信号線に対して複数個並列に接続さ
せて構成をする増幅用インバータを有する半導体集積回
路用発振回路について、前記複数個のCMOSインバー
タのそれぞれを、使用される発振周波数に対応して、選
択または非選択の何れか一方の状態に設定することによ
り、前記増幅用インバータのトランジスタサイズを切り
換えて製造する前記半導体集積回路用発信回路の製造方
法であって、前記選択状態に設定された前記CMOSイ
ンバータにおける前記PMOSトランジスタおよび前記
NMOSトランジスタのゲートを前記入力信号線に接続
する工程と、前記非選択状態に設定された前記CMOS
インバータにおける前記PMOSトランジスタおよび前
記NMOSトランジスタのそれぞれのゲートを電源線お
よび接地線に接続する工程と、を含むことを特徴とす
る。また、請求項2に記載の発明は、PMOSトランジ
スタおよびNMOSトランジスタを含むCMOSインバ
ータを入力信号線に対して複数個並列に接続させて構成
をする増幅用インバータと、前記入力信号線に接続され
るとともに、前記複 数個の各CMOSインバータにおけ
る前記PMOSトランジスタおよび前記NMOSトラン
ジスタのゲートに接続され、入力される制御信号によっ
て各前記PMOSトランジスタおよび前記NMOSトラ
ンジスタのオン/オフを制御する制御回路と、を有し、
前記複数個の各CMOSトランジスタを使用される発信
周波数に対応して選択または非選択の何れか一方の状態
に設定することにより、前記増幅用インバータのトラン
ジスタサイズを可変にする半導体集積回路であって、前
記制御回路が、前記制御信号に基づいて前記選択状態に
設定されたCMOSインバータにおける前記PMOSト
ランジスタおよび前記NMOSトランジスタのそれぞれ
のゲートを入力信号線に接続させるとともに、前記非選
択状態に設定された前記CMOSトランジスにおける前
記PMOSトランジスタおよび前記NMOSトランジス
タのそれぞれのゲートを電源線および接地線に接続する
ことを特徴とする。 また、請求項3に記載の発明は、請
求項2記載の半導体集積回路用発振回路において、前記
CMOSインバータには水晶振動子が接続されているこ
とを特徴とする。
Further, in FIG. 1 (B), the inverter 4
0 includes three transistor sets 58, 60, 62;
The first transistor set 58 includes a P-type transistor 58.
a, an N-type transistor 58b;
The gates of 8a and 58b are both connected to the input signal IN. The second transistor set 60 includes a P-type transistor 60a and an N-type transistor 60b. The gate of the transistor 60a is switchably connected to the input signal IN or the power supply VCC via the switch 60c, and the gate of the transistor 60b is connected to the switch 60d. To the input signal IN or the ground side. Similarly,
The third transistor set 62 includes a P-type transistor 62
a, an N-type transistor 62b;
The gate of the transistor 62b is connected to the input signal IN or the power supply VCC via the switch 62c.
Are switched to the input signal IN or the ground side via the switch 62d. Having such a configuration
This allows the oscillation circuit to operate in the second transistor set 60
Switches 60c and 60d and a third transistor
By switching the switches 62c and 62d of the set 62,
Changing the size of the data 40 (transistor size)
Can be. That is, the transistor of the second transistor set 60
The gates of the transistors 60a and 60b are connected to the power supply VC, respectively.
C, connected to the ground side, and
The gates of the transistors 62a and 62b of the data set 62
If they are connected to the power supply VCC and the ground side,
Only one transistor set 58 is in a selected state, and the second
The transistor set 60 and the third transistor set 62 are non-
It is in the selected state. Therefore, the size of the inverter 40 is
It is determined by the first transistor set 58. Also,
The transistors 60a and 60b of the second transistor set 60
Are connected to the input signal IN,
The transistors 62a and 62b of the third transistor set 62
Are connected to the power supply VCC and the ground side, respectively.
The first transistor set 58 and the second transistor set.
Transistor set 60 is in the selected state, and the third transistor
The set 62 is in a non-selected state. Therefore, the inverter 40
The size depends on the first transistor set 58 and the second transistor set.
It is determined by the register set 60 . In addition, the second transition
The gates of the transistors 60a and 60b of the star set 60
Is also connected to the input signal IN, and similarly, the third
Gates of transistors 62a and 62b of transistor set 62
Are connected to the input signal IN, the first
Transistor set 58, second transistor set 60, and so on.
And all of the third transistor sets 62 are in the selected state.
You. Therefore, the size of the inverter 40 is
It is determined by the transistor sets 58, 60, 62. This
As a result, the switches 60c,
60d and the switch 6 of the third transistor set 62
The size of the inverter 40 is changed by switching between 2c and 62d.
Can be changed, depending on the oscillation frequency used
You can select the optimal inverter size
You. Also, when installing multiple inverters of different types
The area of the oscillation circuit in the semiconductor integrated circuit is smaller than
And no extra power is consumed.
You can get a shake. For semiconductor integrated circuits as described above
In the oscillation circuit, the invention according to claim 1 is a PMOS transistor.
CMO including transistor and NMOS transistor
Multiple S inverters are connected in parallel to the input signal line.
Semiconductor integrated circuit with amplifying inverter
A plurality of CMOS inverters for a road oscillation circuit;
Select each of the parameters according to the oscillation frequency used.
By setting to either selected or unselected state.
To reduce the transistor size of the amplification inverter.
Method of manufacturing oscillator circuit for semiconductor integrated circuit manufactured by replacement
The CMOS device in the selected state.
The PMOS transistor in an inverter and the
Connect the gate of the NMOS transistor to the input signal line
And the CMOS set to the non-selected state.
The PMOS transistor and the inverter in the inverter
Connect each gate of the NMOS transistor to the power line and
And connecting to a ground line . Further, the invention according to claim 2 provides a PMOS transistor.
CMOS including inverter and NMOS transistor
Data connected in parallel to the input signal line
Amplifying inverter connected to the input signal line
Rutotomoni, put on the multi several respective CMOS inverters
The PMOS transistor and the NMOS transistor
Connected to the gate of the
Each of the PMOS transistor and the NMOS transistor.
A control circuit for controlling on / off of the transistor,
Oscillation using the plurality of respective CMOS transistors
Either selected or unselected state corresponding to the frequency
Setting the transformer of the amplification inverter.
A semiconductor integrated circuit with variable register size,
The control circuit enters the selected state based on the control signal.
The PMOS transistor in the set CMOS inverter
A transistor and each of the NMOS transistors
Connected to the input signal line, and
In the CMOS transistor set to the selected state.
PMOS transistor and NMOS transistor
Connect each gate of the power supply to the power line and the ground line
It is characterized by the following. The invention according to claim 3 is a contractor.
3. The oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit according to claim 2, wherein
A crystal oscillator is connected to the CMOS inverter.
And features.

【0013】[0013]

【作用】請求項1に記載の発明によれば、選択状態に設
定されたCMOSインバータにおけるPMOSトランジ
スタおよびNMOSトランジスタのゲートを入力信号線
に接続するとともに、非選択状態に設定されたCMOS
インバータにおけるPMOSトランジスタおよびNMO
Sトランジスタのそれぞれのゲートを電源線および接地
線に接続する半導体集積回路用発信回路を製造する。し
たがって、製造された半導体集積回路用発信回路は、非
選択状態に設定されたCMOSインバータにおけるNM
OSトランジスタおよびPMOSトランジスタのそれぞ
れのゲートを電源線および接地線に接続することによっ
て当該トランジスタを確実にオフさせることができるの
で、非選択状態に設定されたCMOSインバータの誤動
作を発生させることなく、選択状態に設定されたCMO
Sインバータにおける誤動作を防止することができる。
請求項2に記載の発明によれば、制御回路が、制御信号
に基づいて選択状態に設定されたCMOSインバータに
おけるPMOSトランジスタおよびNMOSトランジス
タのそれぞれのゲートを入力信号線に接続させるととも
に、非選択状態に設定されたCMOSトランジスにおけ
るPMOSトランジスタおよびNMOSトランジスタの
それぞれのゲートを電源線および接地線に接続する。し
たがって、非選択状態に設定されたCMOSインバータ
におけるNMOSトランジスタおよびPMOSトランジ
スタのそれぞれのゲートを電源線および接地線に接続す
ることによって当該トランジスタを確実にオフさせるこ
とができるので、非選択状態に設定されたCMOSイン
バータの誤動作を発生させることなく、選択状態に設定
されたCMOSインバータにおける誤動作を防止するこ
とができる。また、請求項3に記載の発明によれば、C
MOSインバータには水晶振動子が接続されている。し
たがって、水晶振動子によって発信された信号をCMO
Sインバータによって増幅することができる。
According to the first aspect of the present invention, the apparatus is set in the selected state.
PMOS transistor in fixed CMOS inverter
Input and output signal lines
CMOS connected to a non-selected state
PMOS transistor and NMO in inverter
Connect each gate of S transistor to power supply line and ground
Manufactures oscillator circuits for semiconductor integrated circuits connected to wires. I
Therefore, the manufactured oscillator circuit for a semiconductor integrated circuit is
NM in CMOS inverter set to selected state
OS transistor and PMOS transistor
By connecting these gates to the power and ground lines,
The transistor can be reliably turned off.
Of the CMOS inverter set to the non-selected state
CMO set to the selected state without causing operation
A malfunction in the S inverter can be prevented.
According to the second aspect of the present invention, the control circuit outputs the control signal
CMOS inverter set to the selected state based on
Transistors and NMOS transistors
Connected to the input signal line
In a CMOS transistor set to a non-selected state,
Of PMOS and NMOS transistors
Each gate is connected to a power line and a ground line. I
Therefore, the CMOS inverter set to the non-selected state
Transistor and PMOS transistor
Connect the respective gates of the
To ensure that the transistor is turned off.
CMOS in the non-selected state
Set to selected state without causing barter malfunction
To prevent malfunctions in a CMOS inverter
Can be. According to the third aspect of the present invention, C
A crystal oscillator is connected to the MOS inverter. I
Therefore, the signal transmitted by the crystal unit is
It can be amplified by an S inverter.

【0014】[0014]

【0015】[0015]

【0016】[0016]

【0017】[0017]

【0018】[0018]

【0019】[0019]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。図2には、本発明の実施例による発振回路
のインバータが示されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 shows an inverter of an oscillation circuit according to an embodiment of the present invention.

【0020】図2のインバータは、前記図1(B)のイ
ンバータと同様の構成であり、使用する発振周波数に応
じて、第2のトランジスタ組60のスイッチ60c,6
0d、及び、第3のトランジスタ組62のスイッチ62
c,62dを切り換え、インバータのサイズを変えるこ
とができる。すなわち、周波数が低い場合には、第2の
トランジスタ組60のトランジスタ60a,60bのゲ
ートがそれぞれ電源VCC、接地側に接続され、同様にし
て、第3のトランジスタ組62のトランジスタ62a,
62bのゲートがそれぞれ電源VCC、接地側に接続さ
れ、第1のトランジスタ組58のみが選択状態である。
従って、インバータのサイズは、第1のトランジスタ組
58により定められ、最小のサイズになる。
The inverter of FIG. 2 has the same configuration as that of the inverter of FIG. 1B, and switches 60c, 6c of the second transistor set 60 according to the oscillation frequency to be used.
0d and the switch 62 of the third transistor set 62
By switching between c and 62d, the size of the inverter can be changed. That is, when the frequency is low, the gates of the transistors 60a and 60b of the second transistor set 60 are connected to the power supply Vcc and the ground side, respectively.
The gate of 62b is connected to the power supply V CC and the ground side, respectively, and only the first transistor set 58 is in the selected state.
Therefore, the size of the inverter is determined by the first transistor set 58 and is the minimum size.

【0021】また、周波数が高い場合には、第2のトラ
ンジスタ組60のトランジスタ60a,60bのゲート
がともに入力信号INに接続され、第1のトランジスタ
組58及び第2のトランジスタ組60の両者が選択状態
になる。従って、インバータのサイズは、第1のトラン
ジスタ組58及び第2のトランジスタ組60により定め
られ、大サイズになる。
When the frequency is high, the gates of the transistors 60a and 60b of the second transistor set 60 are both connected to the input signal IN, and both the first transistor set 58 and the second transistor set 60 are connected. Becomes selected. Therefore, the size of the inverter is determined by the first transistor set 58 and the second transistor set 60 and becomes large.

【0022】周波数が更に高い場合には、第2のトラン
ジスタ組60のトランジスタ60a,60bのゲートが
ともに入力信号INに接続され、同様にして、第3のト
ランジスタ組62のトランジスタ62a,62bのゲー
トがともに入力信号INに接続され、3つの第1のトラ
ンジスタ組58、第2のトランジスタ組60、及び、第
3のトランジスタ組62の全てが選択状態になる。従っ
て、インバータのサイズは、第1のトランジスタ組5
8、第2のトランジスタ組60、及び、第3のトランジ
スタ組62により定められ、最大のサイズになる。
When the frequency is higher, the gates of the transistors 60a and 60b of the second transistor set 60 are both connected to the input signal IN. Similarly, the gates of the transistors 62a and 62b of the third transistor set 62 are connected. Are connected to the input signal IN, and all of the three first transistor sets 58, the second transistor sets 60, and the third transistor sets 62 are in the selected state. Therefore, the size of the inverter is the first transistor set 5
8, the maximum size is determined by the second transistor set 60 and the third transistor set 62.

【0023】以上のように、図2のインバータによれ
ば、スイッチ60c,60d,62c,62dの切換に
より、使用する発振周波数に応じて、インバータのサイ
ズを変えることができ、すなわち、周波数が大きくなる
のに従って、インバータのサイズを大きくすることがで
きる。
As described above, according to the inverter of FIG. 2, the size of the inverter can be changed in accordance with the oscillation frequency to be used by switching the switches 60c, 60d, 62c, and 62d. As the size of the inverter increases, the size of the inverter can be increased.

【0024】なお、図2のインバータにおいては、3つ
のトランジスタ組58,60,62が設けられている
が、インバータのトランジスタ組は3つに限られず、2
つあるいは4つ以上であってもよい。
In the inverter shown in FIG. 2, three transistor sets 58, 60, and 62 are provided. However, the number of transistor sets in the inverter is not limited to three.
Or four or more.

【0025】上記図2のインバータにおいて、スイッチ
60c,60d,62c,62dは配線のマスクによる
マスクオプションで構成してもよく、ROMデータとし
て記憶させてもよく、あるいは外部端子により選択でき
るようにしてもよい。以下、発振回路のインバータのト
ランジスタサイズを切り換えるための構成を説明する。
In the inverter shown in FIG. 2, the switches 60c, 60d, 62c, and 62d may be constituted by a mask option using a wiring mask, may be stored as ROM data, or can be selected by an external terminal. Is also good. Hereinafter, a configuration for switching the transistor size of the inverter of the oscillation circuit will be described.

【0026】まず、図3には、インバータのトランジス
タサイズをマスクオプションで切り換える第1構成が示
されている。図3(A)において、インバータは、3つ
のトランジスタ組64,66,68を含み、第1のトラ
ンジスタ組64は、P型トランジスタ64a、N型トラ
ンジスタ64bを備え、同様にして、第2のトランジス
タ組66は、P型トランジスタ66a、N型トランジス
タ66bを備え、第3のトランジスタ組68は、P型ト
ランジスタ68a、N型トランジスタ68bを備える。
前記トランジスタ64a,64b,66a,66b,6
8a,68bのゲートは、入力信号INに接続され、第
1のトランジスタ組64のトランジスタ64a,64b
の結合部64c、及び、第2のトランジスタ組66のト
ランジスタ66a,66bの結合部66cは、スイッチ
70を介して出力側OUTに接続され、また、第3のト
ランジスタ組68のトランジスタ68a,68bの結合
部68cは、直接に出力側OUTに接続されている。
First, FIG. 3 shows a first configuration in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option. In FIG. 3A, the inverter includes three transistor sets 64, 66, and 68. The first transistor set 64 includes a P-type transistor 64a and an N-type transistor 64b. The set 66 includes a P-type transistor 66a and an N-type transistor 66b, and the third transistor set 68 includes a P-type transistor 68a and an N-type transistor 68b.
The transistors 64a, 64b, 66a, 66b, 6
The gates of 8a and 68b are connected to the input signal IN, and the transistors 64a and 64b of the first transistor set 64
The coupling portion 64c of the second transistor set 66 and the coupling portion 66c of the transistors 66a and 66b of the second transistor set 66 are connected to the output OUT via the switch 70, and are connected to the transistors 68a and 68b of the third transistor set 68. The coupling unit 68c is directly connected to the output OUT.

【0027】そして、スイッチ70がオフ状態の場合に
は、第3のトランジスタ組68のみが選択状態であり、
インバータのトランジスタサイズは小さい。一方、スイ
ッチ70がオン状態の場合には、3つのトランジスタ組
64,66,68の全てが選択状態であり、インバータ
のトランジスタサイズは大きく、スイッチ70がオフの
場合と比較して、3倍のサイズである。
When the switch 70 is off, only the third transistor set 68 is in the selected state.
The transistor size of the inverter is small. On the other hand, when the switch 70 is on, all three transistor sets 64, 66, and 68 are in the selected state, and the transistor size of the inverter is large, which is three times as large as when the switch 70 is off. Size.

【0028】上記図3(A)の回路は、図3(B)の配
線構造で達成される。図3(B)において、入力信号I
N用のポリシリコン層72には、トランジスタ組64,
66,68用のゲート層74,76,78が直交状態に
て結合されている。符号80,82は、それぞれ、Pチ
ャネルトランジスタ用領域(拡散層)、Nチャネルトラ
ンジスタ用領域(拡散層)を示し、P型領域80には、
電源V CC用のアルミニウム層84がコンタクト84a,
84bで結合され、また、N型領域82には、接地側V
SS用のアルミニウム層86がコンタクト86a,86b
で結合されている。符号88は、出力側OUT用のアル
ミニウム層を示し、該出力側アルミニウム層88は、コ
ンタクト88aでP型領域80に結合されるとともに、
コンタクト88bでN型領域82に結合されている。な
お、符号90は、N−well境界を示す。
The circuit shown in FIG. 3A is similar to the circuit shown in FIG.
Achieved with a line structure. In FIG. 3B, the input signal I
The N polysilicon layer 72 includes a transistor set 64,
Gate layers 74, 76, 78 for 66, 68
Are combined. Symbols 80 and 82 are P
Channel transistor region (diffusion layer), N-channel transistor
5 shows a transistor region (diffusion layer).
Power supply V CCAluminum layer 84 for contact 84a,
84b, and the N-type region 82 has a ground side V
SSAluminum layer 86 for contacts 86a, 86b
Are joined by Reference numeral 88 denotes an output side output OUT.
The output side aluminum layer 88 is a core layer.
While being coupled to the P-type region 80 at the contact 88a,
The contact 88b is coupled to the N-type region 82. What
Reference numeral 90 indicates an N-well boundary.

【0029】以上の構成において、ゲート層74に沿っ
て、第1のトランジスタ組64のトランジスタ64a,
64bが形成され、同様にして、ゲート層76に沿っ
て、第2のトランジスタ組66のトランジスタ66a,
66bが形成され、ゲート層78に沿って、第3のトラ
ンジスタ組68のトランジスタ68a,68bが形成さ
れる。
In the above configuration, along the gate layer 74, the transistors 64a, 64a of the first transistor set 64
64b, and similarly, along the gate layer 76, the transistors 66a, 66a of the second transistor set 66 are formed.
66b are formed, and the transistors 68a, 68b of the third transistor set 68 are formed along the gate layer 78.

【0030】そして、出力側アルミニウム層88のコン
タクト88c,88dがそれぞれP型領域80、N型領
域82に結合されていない場合には、第3のトランジス
タ組68のみが選択状態であり、インバータのトランジ
スタサイズは小さい。これは、図3(A)でスイッチ7
0がオフ状態の場合に対応する。一方、出力側のアルミ
ニウム層88のコンタクト88c,88dがそれぞれP
型領域80、N型領域82に結合されている場合には、
3つのトランジスタ組64,66,68の全てが選択状
態であり、インバータのトランジスタサイズは大きく、
コンタクト88c,88dが結合されていない場合と比
較して、3倍のサイズである。これは、図3(A)でス
イッチ70がオンの場合に対応する。
When the contacts 88c and 88d of the output-side aluminum layer 88 are not coupled to the P-type region 80 and the N-type region 82, respectively, only the third transistor set 68 is in the selected state, and The transistor size is small. This is the switch 7 in FIG.
0 corresponds to the off state. On the other hand, the contacts 88c and 88d of the aluminum layer 88 on the output side
When coupled to the mold region 80 and the N-type region 82,
All three transistor sets 64, 66, and 68 are in the selected state, and the transistor size of the inverter is large.
The size is three times that of the case where the contacts 88c and 88d are not joined. This corresponds to the case where the switch 70 is on in FIG.

【0031】以上のように、図3の構成においては、出
力側のアルミニウム層88のコンタクト88c,88d
をP型領域80、N型領域82に結合するかあるいは結
合しないかにより、すなわち、マスクオプションによ
り、インバータのトランジスタサイズを変えることがで
きる。
As described above, in the structure of FIG. 3, the contacts 88c and 88d of the aluminum layer 88 on the output side are formed.
Can be changed depending on whether or not is coupled to the P-type region 80 and the N-type region 82, that is, by the mask option.

【0032】次に、図4、図5には、インバータのトラ
ンジスタサイズをマスクオプションで切り換える第2構
成が示され、図4、図5は、それぞれ、トランジスタサ
イズが大の場合、小の場合を示す。なお、図4(A)、
図5(A)の回路は、前述した図2の回路と同様である
ので、図4(A)、図5(B)において、図2の回路と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
Next, FIGS. 4 and 5 show a second configuration in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option. FIGS. 4 and 5 show the case where the transistor size is large and the case where the transistor size is small, respectively. Show. In addition, FIG.
Since the circuit in FIG. 5A is the same as the circuit in FIG. 2 described above, in FIG. 4A and FIG. 5B, the same parts as those in FIG. Is omitted.

【0033】まず、図4(A)では、スイッチ60c,
60d,62c,62dが全て入力信号IN側に切り換
えられているので、3つのトランジスタ組58,60,
62の全てが選択状態である。従って、インバータのト
ランジスタサイズは、3つのトランジスタ組58,6
0,62により定められ、トランジスタサイズは大であ
る。
First, in FIG. 4A, the switch 60c,
Since all of 60d, 62c, and 62d are switched to the input signal IN side, three transistor sets 58, 60,
All of 62 are in the selected state. Therefore, the transistor size of the inverter is three transistor sets 58, 6
0, 62, and the transistor size is large.

【0034】上記図4(A)の回路は、図4(B)の配
線構造で達成される。図4(B)において、入力信号I
N用のポリシリコン層92には、トランジスタ組58,
60,62用のポリシリコンゲート層94,96,98
が直交状態にて配置され、ゲート層94,96,98
は、それぞれ、コンタクト94a,96a,98aでポ
リシリコン層92に結合されている。符号100,10
2は、それぞれ、Pチャネルトランジスタ用領域(拡散
層)、Nチャネルトランジスタ用領域(拡散層)を示
し、P型領域100には、電源VCC用のアルミニウム層
104がコンタクト104a,104bで結合され、ま
た、N型領域102には、接地側VSS用のアルミニウム
層106がコンタクト106a,106bで結合されて
いる。符号108は、出力側OUT用のアルミニウム層
を示し、該アルミニウム層108は、コンタクト108
a,108bでP型領域100に結合されるとともに、
コンタクト108c,108dでN型領域102に結合
されている。なお、符号110は、N−well境界を
示す。
The circuit shown in FIG. 4A is achieved by the wiring structure shown in FIG. In FIG. 4B, the input signal I
In the N polysilicon layer 92, the transistor set 58,
Polysilicon gate layers 94, 96, 98 for 60, 62
Are arranged in an orthogonal state, and the gate layers 94, 96, 98
Are coupled to the polysilicon layer 92 at contacts 94a, 96a, 98a, respectively. Symbols 100 and 10
2, respectively, regions for P-channel transistor (diffusion layer), shows the N-channel transistor region (diffusion layer), the P-type region 100, the aluminum layer 104 of the power supply V CC is coupled with the contact 104a, 104b , the N-type region 102, the aluminum layer 106 is coupled with the contact 106a, 106b of the ground-side V SS. Reference numeral 108 denotes an aluminum layer for the output OUT, and the aluminum layer 108
a, 108b are coupled to the P-type region 100,
The contacts 108c and 108d are connected to the N-type region 102. Note that reference numeral 110 indicates an N-well boundary.

【0035】以上の構成において、ゲート層94に沿っ
て、第1のトランジスタ組58のトランジスタ58a,
58bが形成され、同様にして、ゲート層96に沿っ
て、第2のトランジスタ組60のトランジスタ60a,
60bが形成され、ゲート層98に沿って、第3のトラ
ンジスタ組62のトランジスタ62a,62bが形成さ
れる。
In the above configuration, the transistors 58a, 58a of the first transistor set 58 are arranged along the gate layer 94.
58b are formed, and the transistors 60a, 60a of the second transistor set 60 are similarly formed along the gate layer 96.
60b are formed, and the transistors 62a and 62b of the third transistor set 62 are formed along the gate layer 98.

【0036】そして、第2のトランジスタ組60、第3
のトランジスタ組62のゲート層96,98がそれぞれ
コンタクト96a,98aを介して入力信号IN用のポ
リシリコン層92に結合されているので、3つのトラン
ジスタ組58,60,62は全て選択状態である。従っ
て、インバータのトランジスタサイズは、3つのトラン
ジスタ組58,60,62により定められ、トランジス
タサイズは大である。
Then, the second transistor set 60, the third
Are connected to the polysilicon layer 92 for the input signal IN through the contacts 96a and 98a, respectively, so that the three transistor sets 58, 60 and 62 are all in the selected state. . Therefore, the transistor size of the inverter is determined by the three transistor sets 58, 60, and 62, and the transistor size is large.

【0037】次に、図5(A)では、スイッチ60c,
62cが電源VCC側に切り換えられ、且つ、スイッチ6
0d,62dが接地側に切り換えられているので、第1
のトランジスタ組58のみが選択状態である。従って、
インバータのトランジスタサイズは、第1のトランジス
タ組58により定められ、トランジスタサイズは小であ
る。
Next, in FIG. 5A, the switch 60c,
62c is switched to the power supply V CC side and the switch 6
0d and 62d are switched to the ground side,
Are in the selected state. Therefore,
The transistor size of the inverter is determined by the first transistor set 58, and the transistor size is small.

【0038】上記図5(A)の回路は、図5(B)の配
線構造で達成される。図5(B)において、入力信号I
N用のポリシリコン層92には、第1のトランジスタ組
58用のポリシリコンゲート層94が直交状態にて配置
され、ゲート層94は、ポリシリコン層92に結合され
ている。なお、第2のトランジスタ組60用のポリシリ
コンゲート層96−1,96−2、及び、第3のトラン
ジスタ組62用のポリシリコンゲート層98−1,98
−2は、前記ポリシリコンゲート層94に平行に配置さ
れている。符号100,102は、それぞれ、Pチャネ
ル用領域(拡散層)、Nチャネル用領域(拡散層)を示
し、P型領域100には、電源VCC用のアルミニウム層
104がコンタクト104a,104bで結合され、ま
た、N型領域102には、接地側VSS用のウルミニウム
層106がコンタクト106a,106bで結合されて
いる。符号108は、出力側OUT用のアルミニウム層
を示し、該アルミニウム層108は、コンタクト108
a,108bでP型領域100に結合されるとともに、
コンタクト108c,108dでN型領域102に結合
されている。また、前記ゲート層96−1,98−1
は、コンタクト96−1a,98−1aでアルミニウム
層104に結合され、前記ゲート層96−2,98−2
は、コンタクト96−2a,98−2aでアルミニウム
層106に結合されている。なお、符号110は、N−
well境界を示す。
The circuit shown in FIG. 5A is achieved by the wiring structure shown in FIG. In FIG. 5B, the input signal I
A polysilicon gate layer 94 for the first transistor set 58 is arranged in the N polysilicon layer 92 in an orthogonal state, and the gate layer 94 is coupled to the polysilicon layer 92. The polysilicon gate layers 96-1 and 96-2 for the second transistor set 60 and the polysilicon gate layers 98-1 and 98 for the third transistor set 62 are provided.
-2 is arranged in parallel with the polysilicon gate layer 94. Reference numeral 100 and 102, respectively, regions for P-channel (diffusion layer), shows the region for N-channel (diffusion layer), the P-type region 100, coupling aluminum layer 104 contacts 104a, at 104b for supply V CC are, also, the N-type region 102, is Uruminiumu layer 106 for ground V SS are coupled contact 106a, in 106b. Reference numeral 108 denotes an aluminum layer for the output OUT, and the aluminum layer 108
a, 108b are coupled to the P-type region 100,
The contacts 108c and 108d are connected to the N-type region 102. Further, the gate layers 96-1, 98-1
Are connected to the aluminum layer 104 by contacts 96-1a and 98-1a, and are connected to the gate layers 96-2 and 98-2.
Are coupled to the aluminum layer 106 by contacts 96-2a and 98-2a. In addition, the code 110 is N-
Indicates a well boundary.

【0039】以上の構成において、ゲート層94に沿っ
て、第1のトランジスタ組58のトランジスタ58a,
58bが形成される。また、ゲート層96−1,96−
2に沿って、第2のトランジスタ組60のトランジスタ
60a,60bが形成され、同様にして、ゲート層98
−1,98−2に沿って、第3のトランジスタ組62の
トランジスタ62a,62bが形成される。
In the above configuration, the transistors 58a, 58a of the first transistor set 58 are arranged along the gate layer 94.
58b are formed. Also, the gate layers 96-1, 96-
2, the transistors 60 a and 60 b of the second transistor set 60 are formed, and similarly, the gate layer 98 is formed.
The transistors 62a and 62b of the third transistor set 62 are formed along −1 and 98-2.

【0040】そして、第2のトランジスタ組60のトラ
ンジスタ60a,60bのゲート層96−1,96−2
は、それぞれ、コンタクト96−1a,96−2aを介
して、アルミニウム層104,106に結合され、同様
にして、第3のトランジスタ組62のトランジスタ62
a,62bのゲート層98−1,98−2は、それぞれ
コンタクト98−1a,98−2aを介して、アルミニ
ウム層104,106に結合される。従って、第2のト
ランジスタ組60及び第3のトランジスタ組62は非選
択状態であり、第1のトランジスタ組58のみが選択状
態である。それゆえ、インバータのトランジスタサイズ
は、第1のトランジスタ組58により定められ、トラン
ジスタサイズは小である。
The gate layers 96-1 and 96-2 of the transistors 60a and 60b of the second transistor set 60
Are coupled to aluminum layers 104 and 106 via contacts 96-1a and 96-2a, respectively, and similarly, transistors 62 of third transistor set 62.
a, 62b are coupled to aluminum layers 104, 106 via contacts 98-1a, 98-2a, respectively. Therefore, the second transistor set 60 and the third transistor set 62 are in a non-selected state, and only the first transistor set 58 is in a selected state. Therefore, the transistor size of the inverter is determined by the first transistor set 58, and the transistor size is small.

【0041】上記図4(B)の配線構造と図5(B)の
配線構造とを比較すると、ポリシリコンゲート層92及
びゲート層94,96,98用のマスク、並びに、ゲー
ト層96,98のためのコンタクト用のマスクの計2枚
のマスクを切り換えることにより、インバータのトラン
ジスタサイズを変えることができることが理解される。
A comparison between the wiring structure shown in FIG. 4B and the wiring structure shown in FIG. 5B shows that the masks for the polysilicon gate layer 92 and the gate layers 94, 96, 98, and the gate layers 96, 98 are provided. It is understood that the size of the transistor of the inverter can be changed by switching a total of two masks, that is, a mask for contact for the inverter.

【0042】次に、図6には、インバータのトランジス
タサイズをマスクオプションで切り換える第3の構成が
示され、図6の配線構造は、前述した図2の回路に対応
する。
Next, FIG. 6 shows a third configuration in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option. The wiring structure of FIG. 6 corresponds to the circuit of FIG.

【0043】図6において、入力信号IN用のポリシリ
コン層112の一部分112a,112bと平行に、第
1のトランジスタ組58用のポリシリコンゲート層11
4−1,114−2、第2のトランジスタ組60用のポ
リシリコンゲート層116−1,116−2、第3のト
ランジスタ組62用のポリシリコンゲート層118−
1,118−2が配置されている。符号120,122
は、それぞれ、Pチャネル用領域(拡散層)、Nチャネ
ル用領域(拡散層)を示し、P型領域120には、電源
CC用のアルミニウム層124がコンタクト124a,
124bで結合され、また、N型領域122には、接地
側VSS用のアルミニウム層126がコンタクト126
a,126bで結合されている。符号128は、出力側
OUT用のアルミニウム層を示し、該アルミニウム層1
28は、コンタクト128a,128bでP型領域12
0に結合されるとともに、コンタクト128c,128
dでN型領域122に結合されている。なお、符号13
0は、N−well境界を示す。
In FIG. 6, the polysilicon gate layer 11 for the first transistor set 58 is parallel to the portions 112a and 112b of the polysilicon layer 112 for the input signal IN.
4-1 and 114-2, the polysilicon gate layers 116-1 and 116-2 for the second transistor set 60, and the polysilicon gate layer 118- for the third transistor set 62.
1,118-2 are arranged. Reference numerals 120 and 122
Respectively, P-channel area (diffusion layer), shows the region for N-channel (diffusion layer), the P-type region 120, the aluminum layer 124 of the power supply V CC is the contact 124a,
Are combined in 124b, The N-type region 122, an aluminum layer 126 for ground V SS contact 126
a, 126b. Reference numeral 128 indicates an aluminum layer for the output OUT, and the aluminum layer 1
28 denotes P-type regions 12 at contacts 128a and 128b.
0 and contacts 128c, 128
It is coupled to the N-type region 122 at d. Note that reference numeral 13
0 indicates an N-well boundary.

【0044】以上の構成において、ゲート層114−
1,114−2に沿って、第1のトランジスタ組58の
トランジスタ58a,58bが形成され、同様にして、
ゲート層116−1,116−2に沿って、第2のトラ
ンジスタ組60のトランジスタ60a,60bが形成さ
れ、ゲート層118−1,118−2に沿って、第3の
トランジスタ組62のトランジスタ62a,62bが形
成される。
In the above structure, the gate layer 114-
1, 114-2, the transistors 58a and 58b of the first transistor set 58 are formed.
The transistors 60a and 60b of the second transistor set 60 are formed along the gate layers 116-1 and 116-2, and the transistors 62a of the third transistor set 62 are formed along the gate layers 118-1 and 118-2. , 62b are formed.

【0045】そして、第2のトランジスタ組60のゲー
ト層116−1及び第3のトランジスタ組62のゲート
層118−1をそれぞれコンタクト116−1a,11
8−1aで入力信号IN用のポリシリコン層112に結
合し、且つ、第2のトランジスタ組60のゲート層11
6−2及び第3のトランジスタ組62のゲート層118
−2をそれぞれコンタクト116−2a,118−2a
で入力信号IN用のポリシリコン層112に結合した場
合には、3つのトランジスタ組58,60,62は全て
選択状態である。従って、インバータのトランジスタサ
イズは、3つのトランジスタ組58,60,62により
定められ、トランジスタサイズは大である。
Then, the gate layers 116-1 of the second transistor set 60 and the gate layer 118-1 of the third transistor set 62 are respectively connected to the contacts 116-1a and 116-1a.
8-1a, the gate layer 11 of the second transistor set 60 is coupled to the polysilicon layer 112 for the input signal IN.
Gate Layer 118 of 6-2 and Third Transistor Set 62
-2 to contacts 116-2a and 118-2a, respectively.
, The three transistor sets 58, 60, and 62 are all in the selected state. Therefore, the transistor size of the inverter is determined by the three transistor sets 58, 60, and 62, and the transistor size is large.

【0046】一方、第2のトランジスタ組60のゲート
層116−1及び第3のトランジスタ組62のゲート層
118−1をそれぞれコンタクト116−1b,118
−1bでアルミニウム層124に結合し、且つ、第2の
トランジスタ組60のゲート層116−2及び第3のト
ランジスタ組62のゲート層118−2をそれぞれコン
タクト116−2b,118−2bでアルミニウム層1
26に結合した場合には、第2のトランジスタ組60及
び第3のトランジスタ組62は非選択状態であり、第1
のトランジスタ組58のみが選択状態である。従って、
インバータのサイズは、第1のトランジスタ組58によ
り定められ、トランジスタのサイズは小である。
On the other hand, the gate layer 116-1 of the second transistor set 60 and the gate layer 118-1 of the third transistor set 62 are connected to the contacts 116-1b and 118-1, respectively.
-1b to the aluminum layer 124, and connects the gate layer 116-2 of the second transistor set 60 and the gate layer 118-2 of the third transistor set 62 to the aluminum layer by contacts 116-2b and 118-2b, respectively. 1
26, the second transistor set 60 and the third transistor set 62 are in a non-selected state, and
Are in the selected state. Therefore,
The size of the inverter is determined by the first transistor set 58, and the size of the transistor is small.

【0047】上記図6の配線構造では、第2のトランジ
スタ組60のゲート層116−1,116−2及び第3
のトランジスタ組62のゲート層118−1,118−
2のコンタクトの位置を変えることにより、すなわち、
ゲート層116−1,116−2,118−1,118
−2のためのコンタクト用のマスクを切り換えることに
より(コンタクト用の1枚のマスクを切り換えることに
より)、インバータのトランジスタサイズを変えること
ができる。
In the wiring structure shown in FIG. 6, the gate layers 116-1 and 116-2 of the second transistor set 60 and the third
Gate layers 118-1 and 118- of the transistor set 62 of FIG.
By changing the position of the second contact,
Gate layers 116-1, 116-2, 118-1, 118
By switching the mask for the contact for -2 (by switching one mask for the contact), the transistor size of the inverter can be changed.

【0048】次に、図7には、インバータのトランジス
タサイズをROMデータで切り換える構成が示されてい
る。図7(A)には、インバータの回路図が示され、イ
ンバータは、第1のトランジスタ組132及び第2のト
ランジスタ組134を含む。第1のトランジスタ組13
2は、P型トランジスタ132a及びN型トランジスタ
132bを含み、同様にして、第2のトランジスタ組1
34は、P型トランジスタ134a及びN型トランジス
タ134bを含む。第1のトランジスタ組132のトラ
ンジスタ132a,132bの結合部132c及び第2
のトランジスタ組134のトランジスタ134a,13
4bの結合部134cは、出力側OUTに結合されてい
る。
Next, FIG. 7 shows a configuration in which the transistor size of the inverter is switched by ROM data. FIG. 7A shows a circuit diagram of the inverter, and the inverter includes a first transistor set 132 and a second transistor set 134. First transistor set 13
2 includes a P-type transistor 132a and an N-type transistor 132b, and similarly, a second transistor set 1
34 includes a P-type transistor 134a and an N-type transistor 134b. The coupling 132c of the transistors 132a and 132b of the first transistor set 132 and the second
Transistors 134a and 13 of the transistor set 134
4b is coupled to the output side OUT.

【0049】符号136は、第1のトランジスタ組13
4のための制御回路を示し、該制御回路136は、4つ
のN型トランジスタ138a,138b,140a,1
40bと、2つのインバータ142,144と、を含
む。なお、符号INは、第1のトランジスタ組132、
第2のトランジスタ組134への入力信号を示し、符号
CONTは、制御回路136への制御信号を示す。
Reference numeral 136 denotes the first transistor set 13
4 shows a control circuit for the four N-type transistors 138a, 138b, 140a, 1
40b and two inverters 142 and 144. The symbol IN denotes the first transistor set 132,
An input signal to the second transistor set 134 is shown, and a symbol CONT indicates a control signal to the control circuit 136.

【0050】上記の構成において、制御信号CONTが
“H”レベルの場合には、トランジスタ138a,14
0aがオフ状態であり、トランジスタ138b,140
bがオン状態であるので、入力信号INは、トランジス
タ138b,140bを介して、第1のトランジスタ組
132のトランジスタ132a,132bのゲートに供
給される。従って、この場合には、第1のトランジスタ
組132は選択状態である。
In the above configuration, when control signal CONT is at "H" level, transistors 138a, 138
0a is off and the transistors 138b, 140
Since b is in the ON state, the input signal IN is supplied to the gates of the transistors 132a and 132b of the first transistor set 132 via the transistors 138b and 140b. Therefore, in this case, the first transistor set 132 is in the selected state.

【0051】一方、制御信号CONTが“L”レベルの
場合には、トランジスタ138a,140aがオン状態
であり、トランジスタ138b,140bがオフ状態で
あるので、電源VCCは、トランジスタ138aを介し
て、第1のトランジスタ組132のトランジスタ132
aのゲートに供給され、且つ、接地側は、トランジスタ
140aを介して、第1のトランジスタ132のトラン
ジスタ132bのゲートに供給される。従って、この場
合には、第1のトランジスタ組132は、非選択状態で
ある。
On the other hand, when the control signal CONT is at the "L" level, the transistors 138a and 140a are on and the transistors 138b and 140b are off, so that the power supply V CC is supplied via the transistor 138a. Transistor 132 of first transistor set 132
a, and the ground side is supplied to the gate of the transistor 132b of the first transistor 132 via the transistor 140a. Therefore, in this case, the first transistor set 132 is in a non-selected state.

【0052】以上のように、制御回路136への制御信
号CONTのレベルを切り換えることにより、第1のト
ランジスタ組132を選択状態あるいは非選択状態に切
り換えることができる。
As described above, by switching the level of the control signal CONT to the control circuit 136, the first transistor set 132 can be switched between the selected state and the non-selected state.

【0053】そして、第2のトランジスタ組134に
も、前記制御回路136と同様の第2の制御回路(図示
せず)が接続されており、第2の制御回路により、第2
のトランジスタ組134を選択状態あるいは非選択状態
に切り換えることができる。
The second transistor set 134 is also connected to a second control circuit (not shown) similar to the control circuit 136, and the second control circuit
Can be switched between a selected state and a non-selected state.

【0054】従って、図7(A)のインバータによれ
ば、制御回路136及び第2の制御回路により、第1の
トランジスタ組132及び第2のトランジスタ組134
を選択状態あるいは非選択状態に切り換え、インバータ
のトランジスタサイズを変えることができる。すなわ
ち、トランジスタ組132,134のうちいずれか一方
のみが選択状態の場合には、インバータのトランジスタ
サイズは小さく、これに対し、トランジスタ組132,
134の両者が選択状態の場合には、インバータのトラ
ンジスタサイズは大きい。
Therefore, according to the inverter shown in FIG. 7A, the first transistor set 132 and the second transistor set 134 are controlled by the control circuit 136 and the second control circuit.
Can be switched to a selected state or a non-selected state to change the transistor size of the inverter. That is, when only one of the transistor sets 132 and 134 is in the selected state, the transistor size of the inverter is small.
When both of them are in the selected state, the transistor size of the inverter is large.

【0055】前記制御回路136への制御信号CONT
は、ROMデータの出力としてもよいし、あるいは、I
Cの外部端子から供給してもよい。そして、図7(B)
には、ROMデータの例が示されている。図7(B)に
おいて、トランジスタ146,148のうちいずれか一
方は、エンハンスメント型あるいはデプレッション型の
トランジスタであり、これにより、トランジスタ14
6,168の結合部150からの制御信号CONTは、
“H”レベルあるいは“L”レベルである。
The control signal CONT to the control circuit 136
May be output as ROM data, or
It may be supplied from an external terminal of C. And FIG. 7 (B)
Shows an example of ROM data. In FIG. 7B, one of the transistors 146 and 148 is an enhancement-type or depletion-type transistor.
The control signal CONT from the 6,168 coupling unit 150 is
This is the “H” level or the “L” level.

【0056】以上説明してきた実施例では、発振回路内
のインバータに本発明を適用したが、本発明、インバー
タの代わりにNAND回路あるいはNOR回路を含む発
振回路にも適用可能である。すなわち、図8には、本発
明の他の実施例による半導体素子が示され、図8(A)
はNAND回路を示し、図8(B)は、NOR回路を示
す。なお、NAND回路あるいはNOR回路を使用する
場合には、消費電力を低減できるという利点がある。
In the embodiment described above, the present invention is applied to the inverter in the oscillation circuit. However, the present invention is also applicable to an oscillation circuit including a NAND circuit or a NOR circuit instead of the inverter. That is, FIG. 8 shows a semiconductor device according to another embodiment of the present invention, and FIG.
Shows a NAND circuit, and FIG. 8B shows a NOR circuit. Note that when a NAND circuit or a NOR circuit is used, there is an advantage that power consumption can be reduced.

【0057】まず、図8(A)において、NAND回路
は、第1のトランジスタ組152,152′、第2のト
ランジスタ組154,154′、第3のトランジスタ組
156,156′を含み、また、符号A1,A2は入力
信号を示し、符号Bは出力信号を示す。第1のトランジ
スタ組152は、P型トランジスタ152a、N型トラ
ンジスタ152b,152cを備え、第1のトランジス
タ組152′は、P型トランジスタ152′aを備え
る。また、第2のトランジスタ組154は、P型トラン
ジスタ154a、N型トランジスタ154b,154c
を備え、第2のトランジスタ組154′は、P型トラン
ジスタ154′aを備え該トランジスタ154a,15
4b,154c,154′aのゲートは、それぞれ、ス
イッチ158a,158b,158c,158′aによ
り、その入力が切り換えられるようになっている。同様
にして、第3のトランジスタ組156は、P型トランジ
スタ156a、N型トランジスタ156b,156cを
備え、第3のトランジスタ組156′は、P型トランジ
スタ組156′aを備え、該156a,156b,15
6c,156′aのゲートは、それぞれ、スイッチ16
0a,160b,160c,160′aにより、その入
力が切り換えられるようになっている。
First, in FIG. 8A, the NAND circuit includes a first transistor set 152, 152 ', a second transistor set 154, 154', and a third transistor set 156, 156 '. Symbols A1 and A2 indicate input signals, and symbol B indicates an output signal. The first transistor set 152 includes a P-type transistor 152a and N-type transistors 152b and 152c, and the first transistor set 152 'includes a P-type transistor 152'a. The second transistor set 154 includes a P-type transistor 154a, N-type transistors 154b and 154c.
And the second transistor set 154 'includes P-type transistors 154'a.
The inputs of the gates of 4b, 154c, 154'a are respectively switched by switches 158a, 158b, 158c, 158'a. Similarly, the third transistor set 156 includes a P-type transistor 156a and N-type transistors 156b and 156c, and the third transistor set 156 'includes a P-type transistor set 156'a, and 156a, 156b, Fifteen
The gates of 6c and 156'a are connected to the switch 16 respectively.
The input is switched by 0a, 160b, 160c, 160'a.

【0058】上記の構成において、スイッチ158a,
158b,158c,158′a及びスイッチ160
a,160b,160c,160′aの切り換えによ
り、NAND回路のトランジスタサイズが変えられる。
In the above configuration, the switches 158a,
158b, 158c, 158'a and switch 160
By switching among a, 160b, 160c and 160'a, the transistor size of the NAND circuit can be changed.

【0059】すなわち、第2のトランジスタ組154,
154′及び第3のトランジスタ組156,156′の
両者が非選択状態である場合には、第1のトランジスタ
組152,152′のみが選択状態であり、NAND回
路のトランジスタサイズは、第1のトランジスタ組15
2,152′により定まり、トランジスタサイズは小さ
い。また、第2のトランジスタ組154,154′ある
いは第3のトランジスタ組156,156′のうちいず
れか一方のみ例えば第2のトランジスタ組154,15
4′が選択状態である場合には、第1のトランジスタ組
152,152′及び第2のトランジスタ組154,1
54′が選択状態であり、NAND回路のトランジスタ
サイズは、第1のトランジスタ組152,152′及び
第2のトランジスタ組154,154′により定まり、
トランジスタサイズは大きい。更に、第2のトランジス
タ組154,154′及び第3のトランジスタ組15
6,156′の両者が選択状態である場合には、3つの
トランジスタ組152,152′;154,154′;
156,156′が全て選択状態であり、NAND回路
のトランジスタサイズは、これら3つのトランジスタ組
152,152′;154,154′;156,15
6′により定まり、トランジスタサイズは最大である。
That is, the second transistor set 154,
When both 154 'and the third transistor set 156, 156' are in the non-selected state, only the first transistor set 152, 152 'is in the selected state, and the transistor size of the NAND circuit is the first. Transistor set 15
2, 152 ', and the transistor size is small. Further, only one of the second transistor set 154, 154 'or the third transistor set 156, 156', for example, the second transistor set 154, 154 '
4 'is in the selected state, the first transistor set 152, 152' and the second transistor set 154, 1
54 'is in the selected state, and the transistor size of the NAND circuit is determined by the first transistor set 152, 152' and the second transistor set 154, 154 '.
The transistor size is large. Further, the second transistor set 154, 154 'and the third transistor set 15
6 and 156 'are in the selected state, the three transistor sets 152, 152'; 154, 154 ';
156, 156 'are all in the selected state, and the transistor size of the NAND circuit is the three transistor sets 152, 152'; 154, 154 '; 156, 15
6 ', the transistor size is maximum.

【0060】次に、図8(B)において、NOR回路
は、第1のトランジスタ組162,162′、第2のト
ランジスタ組164,164′、第3のトランジスタ組
166,166′を含み、また、符号A1,A2は入力
信号を示し、符号Bは出力信号を示す。第1のトランジ
スタ組162は、P型トランジスタ162a,162
b、N型トランジスタ162cを備え、第1のトランジ
スタ組162′は、N型トランジスタ162′aを備え
る。また、第2のトランジスタ組164は、P型トラン
ジスタ164a,164b、N型トランジスタ164c
を備え、第2のトランジスタ組164′は、N型トラン
ジスタ164′aを備え、該トランジスタ164a,1
64b,164c,164′aのゲートは、それぞれ、
スイッチ168a,168b,168c,168′aに
より、その入力が切り換えられるようになっている。同
様にして、第3のトランジスタ組166は、P型トラン
ジスタ166a,166b、N型トランジスタ166c
を備え、第3のトランジスタ組166′は、N型トラン
ジスタ166′aを備え、該トランジスタ166a,1
66b,166c,166′aのゲートは、それぞれ、
スイッチ170a,170b,170c,170′aに
より、その入力が切り換えられるようになっている。
Next, in FIG. 8B, the NOR circuit includes a first transistor set 162, 162 ', a second transistor set 164, 164', and a third transistor set 166, 166 '. , A1 and A2 indicate input signals, and B indicates an output signal. The first transistor set 162 includes P-type transistors 162a and 162
b, an N-type transistor 162c, and the first transistor set 162 'includes an N-type transistor 162'a. The second transistor set 164 includes P-type transistors 164a and 164b and an N-type transistor 164c.
And the second transistor set 164 'includes an N-type transistor 164'a, and the transistors 164a, 1
The gates of 64b, 164c and 164'a are respectively
The input is switched by switches 168a, 168b, 168c, 168'a. Similarly, the third transistor set 166 includes P-type transistors 166a and 166b and an N-type transistor 166c.
And the third transistor set 166 ′ includes an N-type transistor 166′a, and the transistors 166a, 1
The gates of 66b, 166c and 166'a are respectively
The inputs are switched by switches 170a, 170b, 170c, 170'a.

【0061】上記の構成において、スイッチ168a,
168b,168c,168′a及びスイッチ170
a,170b,170c,170′aの切り換えによ
り、NOR回路のトランジスタサイズが変えられる。
In the above configuration, the switches 168a,
168b, 168c, 168'a and switch 170
By switching between a, 170b, 170c and 170'a, the transistor size of the NOR circuit can be changed.

【0062】すなわち、第2のトランジスタ組164,
164′及び第3のトランジスタ組166,168′の
両者が非選択状態である場合には、第1のトランジスタ
組162,162′のみが選択状態であり、NOR回路
のトランジスタサイズは、第1のトランジスタ組16
2,162′により定まり、トランジスタサイズは小さ
い。また、第2のトランジスタ組164,164′ある
いは第3のトランジスタ組166,166′のうちいず
れか一方のみ例えば第2のトランジスタ組164,16
4′が選択状態である場合には、第1のトランジスタ組
162,162′及び第2のトランジスタ組164,1
64′が選択状態であり、NOR回路のトランジスタサ
イズは、第1のトランジスタ組162,162′及び第
2のトランジスタ組164,164′により定まり、ト
ランジスタサイズは大きい。更に、第2のトランジスタ
組164,164′及び第3のトランジスタ組166,
166′の両者が選択状態である場合には、3つのトラ
ンジスタ組162,162′;164,164′;16
6,166′が全て選択状態であり、NOR回路のトラ
ンジスタサイズは、これら3つのトランジスタ組16
2,162′;164,164′;166,166′に
より定まり、トランジスタサイズは最大である。
That is, the second transistor set 164,
When both the transistor set 164 'and the third transistor set 166, 168' are in the non-selected state, only the first transistor set 162, 162 'is in the selected state, and the transistor size of the NOR circuit is the first. Transistor set 16
2,162 ', and the transistor size is small. Further, only one of the second transistor set 164, 164 'or the third transistor set 166, 166', for example, the second transistor set 164, 164 '
4 'is in the selected state, the first transistor set 162, 162' and the second transistor set 164, 1
64 'is in the selected state, and the transistor size of the NOR circuit is determined by the first transistor set 162, 162' and the second transistor set 164, 164 ', and the transistor size is large. Furthermore, a second transistor set 164, 164 'and a third transistor set 166,
When both of 166 'are selected, three transistor sets 162, 162'; 164, 164 ';
6, 166 'are all in the selected state, and the transistor size of the NOR circuit is
2, 162 '; 164, 164'; 166, 166 ', and the transistor size is the largest.

【0063】[0063]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、増幅用インバータのトランジスタサイズ
を設定する際に、非選択状態に設定されたCMOSイン
バータにおけるNMOSトランジスタおよびPMOSト
ランジスタのそれぞれのゲートを電源線および接地線に
接続することによって当該トランジスタを確実にオフさ
せることができる半導体集積回路用発振回路を製造する
ことができるので、非選択状態に設定されたCMOSイ
ンバータの誤動作を発生させることなく、選択状態に設
定されたCMOSインバータにおける誤動作を防止する
ことができる半導体集積回路用発信回路を製造すること
ができる。
As described above, according to the first aspect,
According to the invention, the transistor size of the amplification inverter
When setting CMOS, the CMOS
NMOS and PMOS transistors in the converter
Connect each gate of transistor to power supply line and ground line
This ensures that the transistor is turned off.
Of oscillator circuits for semiconductor integrated circuits that can be controlled
Can be set, so that the CMOS
It can be set to the selected state without causing the converter to malfunction.
To prevent malfunction in specified CMOS inverter
Manufacturing oscillator circuits for semiconductor integrated circuits
Can be.

【0064】また、請求項2に記載の発明によれば、増
幅用インバータのトランジスタサイズを設定する際に、
非選択状態に設定されたCMOSインバータにおけるN
MOSトランジスタおよびPMOSトランジスタのそれ
ぞれのゲートを電源線および接地線に接続することによ
って当該トランジスタを確実にオフさせることができる
ので、非選択状態に設定されたCMOSインバータの誤
動作を発生させることなく、選択状態に設定されたCM
OSインバータにおける誤動作を防止することができ
る。
According to the second aspect of the present invention, the number of
When setting the transistor size of the width inverter,
N in a CMOS inverter set to a non-selected state
MOS transistor and PMOS transistor
Connect each gate to the power and ground lines
The transistor can be reliably turned off.
Therefore, the error of the CMOS inverter set to the non-selected state
CM set to the selected state without causing any action
Malfunction in OS inverter can be prevented
You.

【0065】また、請求項3に記載の発明によれば、水
晶振動子によって発信された信号をCMOSインバータ
によって増幅することができる。
According to the third aspect of the present invention, water
Inverts the signal transmitted by the crystal oscillator to a CMOS inverter
Can be amplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の原理による発振回路を示し、(A)は
全体構成を示し、(B)はインバータの構成を示す。
FIGS. 1A and 1B show an oscillation circuit according to the principle of the present invention, wherein FIG. 1A shows an overall configuration and FIG.

【図2】本発明の実施例による発振回路のインバータを
示す。
FIG. 2 shows an inverter of an oscillation circuit according to an embodiment of the present invention.

【図3】インバータのトランジスタサイズをマスクオプ
ションで切り換える第1構成を示し、(A)は回路図を
示し、(B)は配線構造を示す。
3A and 3B show a first configuration in which a transistor size of an inverter is switched by a mask option, FIG. 3A shows a circuit diagram, and FIG. 3B shows a wiring structure.

【図4】インバータのトランジスタサイズをマスクオプ
ションで切り換える第2構成(トランジスタサイズ大の
場合)を示し、(A)は回路図を示し、(B)は配線構
造を示す。
4A and 4B show a second configuration (when the transistor size is large) in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option, FIG. 4A shows a circuit diagram, and FIG. 4B shows a wiring structure.

【図5】インバータのトランジスタサイズをマスクオプ
ションで切り換える第2構成(トランジスタサイズ小の
場合)を示し、(A)は回路図を示し、(B)は配線構
造を示す。
5A and 5B show a second configuration (when the transistor size is small) in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option. FIG. 5A shows a circuit diagram, and FIG. 5B shows a wiring structure.

【図6】インバータのトランジスタサイズをマスクオプ
ションで切り換える第3構成を示す。
FIG. 6 shows a third configuration in which the transistor size of the inverter is switched by a mask option.

【図7】インバータのトランジスタサイズをROMデー
タで切り換える構成を示し、(A)は回路図を示し、
(B)はROMデータの例を示す。
7A and 7B show a configuration in which the transistor size of the inverter is switched by ROM data, and FIG. 7A shows a circuit diagram;
(B) shows an example of ROM data.

【図8】本発明の他の実施例による半導体素子を示し、
(A)はNAND回路を示し、(B)はNOR回路を示
す。
FIG. 8 shows a semiconductor device according to another embodiment of the present invention;
(A) shows a NAND circuit, and (B) shows a NOR circuit.

【図9】発振回路の構成を示し、(A)は全体構成を示
し、(B)はインバータの構成を示す。
9A and 9B illustrate a configuration of an oscillation circuit, FIG. 9A illustrates an entire configuration, and FIG. 9B illustrates a configuration of an inverter.

【図10】発振回路の負性抵抗特性を示す。FIG. 10 shows a negative resistance characteristic of the oscillation circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

40…インバータ 58…第1のトランジスタ組 60…第2のトランジスタ組 62…第3のトランジスタ組 40 ... inverter 58 ... first transistor set 60 ... second transistor set 62 ... third transistor set

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 PMOSトランジスタおよびNMOSト
ランジスタを含むCMOSインバータを入力信号線に対
して複数個並列に接続させて構成をする増幅用インバー
タを有する半導体集積回路用発振回路について、 前記複数個のCMOSインバータのそれぞれを、使用さ
れる発振周波数に対応して、選択または非選択の何れか
一方の状態に設定することにより、前記増幅用インバー
タのトランジスタサイズを切り換えて製造する前記半導
体集積回路用発信回路の製造方法であって、 前記選択状態に設定された前記CMOSインバータにお
ける前記PMOSトランジスタおよび前記NMOSトラ
ンジスタのゲートを前記入力信号線に接続する工程と、 前記非選択状態に設定された前記CMOSインバータに
おける前記PMOSトランジスタおよび前記NMOSト
ランジスタのそれぞれのゲートを電源線および接地線に
接続する工程と、 を含むことを特徴とする半導体集積回路用発信回路の製
造方法。
1. A PMOS transistor and an NMOS transistor.
A CMOS inverter including a transistor is connected to the input signal line.
For amplification
Each of the plurality of CMOS inverters is used for an oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit having a
Either selected or unselected according to the oscillation frequency
By setting to one state, the amplification inversion
The semiconductor manufactured by switching the transistor size of the
A method of manufacturing a transmission circuit for a body integrated circuit, comprising:
The PMOS transistor and the NMOS transistor
A step of connecting the gate of Njisuta to said input signal line, the CMOS inverter in which the set in the unselected state
The PMOS transistor and the NMOS transistor
Connect each gate of transistor to power supply line and ground line
Connecting the semiconductor integrated circuit to the oscillator circuit.
Construction method.
【請求項2】PMOSトランジスタおよびNMOSトラ
ンジスタを含むCMOSインバータを入力信号線に対し
て複数個並列に接続させて構成をする増幅用インバータ
と、前記入力信号線に接続されるとともに、前記複数個
の各CMOSインバータにおける前記PMOSトランジ
スタおよび前記NMOSトランジスタのゲートに接続さ
れ、入力される制御信号によって各前記PMOSトラン
ジスタおよび前記NMOSトランジスタのオン/オフを
制御する制御回路と、を有し、前記複数個の各CMOS
トランジスタを使用される発信周波数に対応して選択ま
たは非選択の何れか一方の状態に設定することにより、
前記増幅用インバータのトランジスタサイズを可変にす
る半導体集積回路であって、 前記制御回路が、前記制御信号に基づいて前記選択状態
に設定されたCMOSインバータにおける前記PMOS
トランジスタおよび前記NMOSトランジスタのそれぞ
れのゲートを入力信号線に接続させるとともに、前記非
選択状態に設定された前記CMOSトランジスにおける
前記PMOSトランジスタおよび前記N MOSトランジ
スタのそれぞれのゲートを電源線および接地線に接続す
ることを特徴とする半導体集積回路。
2. A PMOS transistor and an NMOS transistor.
CMOS inverter including transistor for input signal line
Amplifying inverter configured by connecting multiple units in parallel
Connected to the input signal line, and
The PMOS transistor in each CMOS inverter of FIG.
And the gate of the NMOS transistor.
And each of the PMOS transistors is controlled by an input control signal.
ON / OFF of the transistor and the NMOS transistor
A control circuit for controlling the plurality of CMOSs
Select the transistor according to the oscillation frequency used.
By setting to either one of
The transistor size of the amplification inverter is made variable.
Semiconductor integrated circuit, wherein the control circuit is in the selected state based on the control signal
The PMOS in the CMOS inverter set to
Transistor and said NMOS transistor
Connected to the input signal line,
In the CMOS transistor set to the selected state,
The PMOS transistor and the NMOS transistor
Connect the respective gates of the
A semiconductor integrated circuit characterized by:
【請求項3】 請求項2記載の半導体集積回路用発振回
路において、前記CMOSインバータには水晶振動子が 接続されてい
ることを特徴とする半導体集積回路用発振回路。
3. The oscillation circuit for a semiconductor integrated circuit according to claim 2 , wherein a crystal oscillator is connected to said CMOS inverter .
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