JP3193764B2 - イオンプレーティング装置 - Google Patents

イオンプレーティング装置

Info

Publication number
JP3193764B2
JP3193764B2 JP08253392A JP8253392A JP3193764B2 JP 3193764 B2 JP3193764 B2 JP 3193764B2 JP 08253392 A JP08253392 A JP 08253392A JP 8253392 A JP8253392 A JP 8253392A JP 3193764 B2 JP3193764 B2 JP 3193764B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
bell jar
ion plating
thin film
fixture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08253392A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05287526A (ja
Inventor
貢 榎本
秀夫 篠宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Priority to JP08253392A priority Critical patent/JP3193764B2/ja
Priority to KR1019930005223A priority patent/KR100261205B1/ko
Priority to CN93104128A priority patent/CN1043671C/zh
Publication of JPH05287526A publication Critical patent/JPH05287526A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3193764B2 publication Critical patent/JP3193764B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、真空容器であるベル
ジャ内で蒸発材を蒸発させ、その蒸発物質をイオン化し
てその蒸発物質又はその蒸発物質と雰囲気ガスとの反応
による化合物を被処理物に付着させて薄膜を形成するイ
オンプレーティング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】イオンプレーティング装置は、真空状態
にしたベルジャ内で蒸発物質をイオン化し、その蒸発物
質又はその蒸発物質と雰囲気ガスとの反応による化合物
を被処理物に付着させて薄膜を形成するものであり、一
般的にベルジャの容量が大きくなる程コストが高くな
り、そのベルジャ内の排気をする時間も長くなるので、
低コストで効率良く薄膜を形成するためには、限られた
容量のベルジャ内を有効に使用して一度にできるだけ多
くの被処理物を処理できるようにする必要がある。
【0003】そのため、例えば被処理物を固定保持する
複数の取付具を無端状チェーンにそれぞれ取り付け、そ
の無端状チェーンをベルジャ内で回動させるようにした
治具をベルジャ内の所定の位置に固定して、一度に多数
の被処理物を薄膜形成処理できるようにしたものがあ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに一度に多数の被処理物を固定保持可能な治具を備え
たイオンプレーティング装置は、例えば図10に示すよ
うに蒸発源20A,20Bのように蒸発源が2個あって
電子銃14A,14Bが図示の位置にある場合に、取付
具51や無端状チェーン52,52によって構成される
治具50の配設方向を、取付具51が無端状チェーン5
2によって矢示D方向に回動する向きに配置した場合に
は、蒸発物質の拡散領域が矢示A方向に広く矢示C方向
に狭いので、治具50上の被処理物16に形成される薄
膜の膜厚や膜質の分布が均一になりにくいということが
あった。
【0005】そこで、このような位置に2つの蒸発源が
配置されるイオンプレーティング装置の場合には、図1
0に示した治具50を図11に示すような配設方向にし
て薄膜を形成する処理を行うようにすれば、膜厚や膜質
の均一化に関してより良い条件となる。しかしながら、
このようにすると今度はベルジャ11の小窓25に設け
られた小ドア26を開放して、中の治具50の取付具5
1に取り付けられている被処理物16を取り出そうとす
ると、その小窓25側には治具50の一方の側板53や
無端状チェーン52の駆動系が位置するため、それを取
り出すことができない。
【0006】また、このように従来の一度に多数の被処
理物を固定保持可能な治具の場合には、それがベルジャ
内の所定の位置に固定されている構成であったため、例
えばメンテナンス時にベルジャ内のプローブの外側に配
設されているフィラメントのうち、ベルジャの奥側に位
置するものを交換しようとすると、そのままでは治具が
邪魔になってフィラメントまで手が届かないため、結局
治具をベルジャ内から取り外してからでなければその作
業を行うことができなかったので、メンテナンス性が非
常に悪かった。
【0007】この発明は上記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、一度にできるだけ多くの被処理物に膜厚や
膜質が均一な薄膜を形成することができ、メンテナンス
性にも優れたイオンプレーティング装置を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するため、上述したようなイオンプレーティング
装置において、被処理物を固定保持するための複数の取
付具と、その取付具を回動させる無端状チェーンと、そ
のチェーンと取付具とを支持部材を介して共に載置する
テーブルとにより治具を構成すると共に、上記無端状チ
ェーンを回動させたときに取付具にそれぞれ取り付けら
れた被処理物の蒸発源に対する位置が順次変わるように
し、テーブルを真空容器内に固定した部材にその真空容
器の内周面に沿う方向に回転可能に取り付けたものであ
る。
【0009】
【作用】このように構成したイオンプレーティング装置
によれば、治具の無端状チェーンによって回動される複
数の取付具に被処理物をそれぞれ取り付けることによ
り、一度に多くの被処理物に薄膜を形成することができ
る。そして、その治具は真空容器の内周面に沿う方向に
回転可能であるため、それを薄膜形成に最適な回転位置
に回転させて薄膜を形成する処理を行うことができるの
で、被処理物に膜厚や膜質が均一な薄膜を形成すること
ができる。また、メンテナンス時にはその治具を回転さ
せるだけで、治具をベルジャから取り外したりせずに真
空容器の奥側に位置する部品の交換作業等を行うことが
できる。
【0010】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。図1はこの発明の一実施例を示すイオ
ンプレーティング装置の要部を示す概略構成図、図2は
同じくそのイオンプレーティング装置の電源部も含めた
概略構成図、図3は図1の平面図である。
【0011】このイオンプレーティング装置は、図2に
示す真空容器であるベルジャ11内の底部の所定の位置
にセットした蒸発源20A,20B(図3も参照)によ
って、ルツボ13A,13B上にセットした蒸発材15
をそれぞれ蒸発させると共にその蒸発物質15′をイオ
ン化し、その蒸発物質15′又はその蒸発物質15′と
雰囲気ガスとの反応による化合物を、図1に示す治具6
0の取付具61に固定保持した被処理物16に付着させ
て薄膜を形成する。
【0012】ベルジャ11は、図2で上下の面が共に塞
がれた略円筒形状をしており、その一部に図3に示すよ
うに扉18が矢示B方向に開閉可能に取り付けられてい
て、その扉18に被処理物16を出し入れするための小
窓25を形成し、そこに開閉可能な小ドア26を取り付
けている。
【0013】ベルジャ11内の下方に設けられている蒸
発源20Aは、電子銃14Aとルツボ13Aを備えてお
り、そのルツボ13A上にセットした蒸発材15に電子
銃14Aから電子ビームを照射して蒸発物質15′(図
2)を蒸発させる。
【0014】同様に、蒸発源20Bは、電子銃14Bに
よってルツボ13B上の蒸発材15を蒸発させる。その
蒸発源20A,20Bの上方には、図2に示すようにプ
ラズマ状態を生成するプローブ12を配設し、その上方
に薄膜を形成する被処理物16をセットするための治具
60(図1)を設けている。
【0015】プローブ12は、蒸発源20A,20Bか
ら例えば70〜200mm上方に設けられていて、その位
置を蒸発源20A,20Bによってそれぞれ蒸発された
蒸発物質15′の通過を遮蔽しない位置に配置して、そ
の外側にフィラメント17を配設している。なお、図2
で21は蒸発用電源、22はプローブ用直流電源、23
は被処理物用直流電源、24はフィラメント用交流電源
である。
【0016】治具60は、図4に示すように被処理物1
6を固定保持するための複数の取付具61と、その取付
具61を回動させる無端状チェーン62,72(以下単
にチェーン62,72とも云う)と、そのチェーン6
2,72と取付具61とを支持部材である両側の側板6
3,64を介して共に載置するテーブル65とにより構
成されている。
【0017】そして、そのチェーン62を矢示E方向に
回動させたときに、取付具61にそれぞれ取り付けられ
た被処理物16の蒸発源20A及び20B(図3)に対
する位置が順次変わるようにし、テーブル65を図1に
示すようにベルジャ11の内周面11aに支持部材66
によって一体に取り付けた固定テーブル67(固定した
部材)に、ベルジャ11の内周面11aに沿う矢示F方
向(図3に明示)に回転可能に取り付けている。
【0018】無端状チェーン62は、図4に示すように
一方の側板63の内側に間隔を置いて回転自在に取付け
た4個のスプロケット68a〜68dにより張装されて
おり、もう一方の側板64の内側には同様に4個のスプ
ロケット69a〜69dが回転自在に取付けられてい
て、そこに無端状チェーン72が張装されている。そし
て、そのスプロケット68aと69a及び68bと69
bは軸によってそれらが一体に連結されており、スプロ
ケット68bには駆動スプロケット71が一体に固定さ
れていて、その駆動スプロケット71に回転力導入機構
70(図1参照)から回転力が駆動チェーン73等を介
して伝達される。
【0019】チェーン62及び72は同一のものであ
り、図5に示すようにそれぞれまゆ形をなす外側鎖片7
4,74と内側鎖片75,75が中空状の連結ピン76
によって回動自在に連結されていて、この連結ピン76
のうちの所要の複数のものの中空孔76aに、図6に示
すように一端部がローラ80にボールベアリング81を
介して挿着された軸82の他端部を挿入し、ストッパリ
ング83とナット84によって固定している。
【0020】そのローラ80のチェーンと反対側(図6
で右方)に形成したボス部80aには切欠き溝80bを
形成し、そこに板バネによるクリップ86を固着してい
る。また、そのローラ80の軸方向に沿ってクリップ8
6に支持軸85を挿着し、それがローラ80と一体的に
回転するようにして、この支持軸85に、図4及び図5
に示すように複数個の被処理物16を取り付けるための
取付具61を間隔を置いて複数個固設する。
【0021】なお、支持軸85のクリップ86に挾持さ
れる端部は、両側に平行な平面部85a(図5又は図6
参照)を形成し、ローラ80との間で相対回転しないよ
うにしている。取付具61は、支持軸85に嵌挿される
円筒状の基部87と、この基部87の外周面から放射状
に延びる3本のロッド88と、その各ロッドの先端に固
着された略三角形状の板バネからなる係止片89からな
り、この係止片89によって被処理物16を点接触で支
持する。
【0022】このようにして、複数の取付具61と共に
移動するローラ80が、チェーン62及び72の複数の
連結ピン76に図4に示すようにそれぞれ回転自在に間
隔を置いて軸支されている。また、チェーン62,72
(図4参照)のそれぞれ水平に張装される上下の各走行
部のそれぞれ下側には、図7に示すように各ローラ80
の下端を接触させることによって回転させながら移動さ
せるガイドレール91,92を所定領域に亘って固設し
ている。
【0023】したがって、スプロケット68b,69b
(図4)を矢示E方向に回転させると、チェーン62,
72は上側走行部が矢示E1 方向に、下側走行部が矢示
E2方向にそれぞれ走行するため、各ローラ80がガイ
ドレール91,92に転接することによって図7の矢示
方向にそれぞれ回転する。それによって、各支持軸85
及び被処理物を固定保持する取付具61もローラ80と
共に回転しながら移動する。
【0024】回転力導入機構70は、図1に示すように
ベルジャ11の外周面に固定した駆動モータ93の回転
力を中間部分に設けたギャボックス98内のかさ歯車9
4a,94bを介して駆動ギヤ95に伝達するものであ
り、その駆動ギヤ95に治具側ギヤ96が図示のように
かみ合い、それによってチェーン62が図4に示す駆動
チェーン73、駆動スプロケット71、スプロケット6
8bを介して回動し、そのスプロケット68bと軸を介
して一体のスプケット69bが回転することにより反対
側のチェーン72も同方向に回動する。
【0025】なお、回転導入機構70の駆動ギヤ95と
治具側ギヤ96は、図3に示す薄膜形成を行う処理位置
で互いにかみ合い、その位置から治具60を矢示F方向
に回転させた時にそのかみ合いが解ける。また、ギャボ
ックス98は外部との間で気密が保たれるようにシール
されているため、この部分からベルジャ11内のガス等
が洩れることはない。
【0026】図8は治具60を回転可能に支持する部分
の構造を示す断面図である。治具60は、下部に固定し
たリング状のテーブル65(図4に形状を明示)が、ベ
ルジャ11側に支持部材66を介して固定される固定テ
ーブル67上を回転することにより、全体が回転できる
ようになっている。
【0027】その固定テーブル67は、テーブル65と
同様にリング状のテーブルであり、その上面には全周に
亘ってV字溝67aを形成し、そこに多数のステンレス
製の鋼球55を回転自在に配設し、その鋼球55の上部
にテーブル65の下面を載置して、治具60全体がころ
がり接触により容易に回転できるようにしている。
【0028】テーブル65は、その外周面に横ずれ防止
用の回転自在なベアリング56がベアリング保持部材5
8によって保持されることにより接しており、そのベア
リング56は周方向に間隔を置いて複数個所設けられて
いる。それによって、治具60が図3の矢示F方向にの
み回転可能になる。また、そのテーブル65には、図8
に示すように貫通孔65aと、そこから周方向に約90
°の位置に貫通孔65b(図3参照)を形成し、それに
対応させて固定テーブル67に位置決め孔67bを図3
(貫通孔65aの真下に位置決め孔67bが位置してい
る)に示すように小窓25の略中央に対応させて形成し
ている。
【0029】その位置決め孔67bには、図8に示す固
定ピン57のピン部57aが貫通孔65a又は65bを
貫通した状態で先端側が嵌入可能であり、貫通孔65a
に嵌入させた固定ピン57を位置決め孔67bに嵌入さ
せた時に図3に示す位置になって治具60の回転が規制
される。また、貫通孔65bに嵌入させた固定ピン57
を位置決め孔67aに嵌入させた時に、図9に示す位置
になって治具60が図示の位置に位置決めされる。
【0030】このイオンプレーティング装置により被処
理物に薄膜を形成するには、まず最初に図9に示す位置
に治具60を回転させて、各取付具61(数を大幅に間
引いて図示している)に被処理物16を固定保持させ、
その後で治具60を図3に示す位置まで回転させて図8
の固定ピン57を貫通孔65aと位置決め孔67bに嵌
入させて位置決めする。次に排気口59等を使用してベ
ルジャ11内の排気を十分に行った後で密閉し、ベルジ
ャ11内に反応用のガス(例えばアルゴンガス)を導入
して室内を所定の圧力に保つ。
【0031】そして、図2の蒸発用電源21によって電
子銃14A又は14Bから電子ビームを放出させ、それ
をマグネットによって偏向して接地したルツボ13A又
は13B上の蒸発材15に照射してそれを蒸発させる一
方、被処理物用直流電源23から、全てが金属製で形成
されているスプロケット68a〜68b及び69a〜6
9b,チェーン62及び72,ローラ80,支持軸85
及び取付具61を介して、被処理物16に蒸発物質1
5′のイオン化極性と逆極性の電圧を印加する。
【0032】このようにすることによって、蒸発物質1
5′又はその蒸発物質と雰囲気ガスとの反応による化合
物が、各取付具61に固定保持されている被処理物16
の表面に付着してそこに薄膜が形成される。この実施例
によれば、ベルジャ11内に多数の被処理物16を同時
にセットすることができ(被処理物の充填量アップ)、
しかもその被処理物16がチェーン62及び72の回動
に伴なって、蒸発源20A,20Bに対して左右,上下
の異なる条件の位置を入れ替わりながら回転するので、
全ての被処理物16の全面に略均一な膜質及び膜厚の薄
膜を形成することができる。
【0033】また、例えばベルジャ11の奥側に位置す
るフィラメント17等の部品を交換する際には、治具6
0をベルジャ11から取り外したりせずに図8の固定ピ
ン57を抜いて治具60を作業し易い位置に回転させれ
ば、その作業を容易に行うことができる。なお、この実
施例では、治具60の回転は作業者が手動で行うが、そ
れをモータ等を使用して自動で回転させるようにしても
よい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、治具の無端状チェーンによって回動される複数の取
付具に被処理物をそれぞれ取り付けることにより、一度
に多くの被処理物に薄膜を形成することができるので、
効率的な薄膜形成ができる。そして、その治具は真空容
器の内周面に沿う方向に回転可能であるため被処理物の
入替えが容易であり、治具を薄膜形成に最適な回転位置
に回転させて薄膜を形成する処理を行えば、被処理物に
膜厚や膜質が均一な薄膜を形成することができる。ま
た、メンテナンス時にはその治具を回転させるだけで、
治具をベルジャから取り外したりせずに真空容器の奥側
に位置する部品の交換作業等を行うことができるので保
守性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示すイオンプレーティン
グ装置の要部を示す概略構成図である。
【図2】同じくその装置の電源部も含めた概略構成図で
ある。
【図3】図1の平面図である。
【図4】図1のイオンプレーティング装置内に設けられ
ている治具60の構成を示す斜視図である。
【図5】同じくその治具の無端状チェーン62と取付具
61を支持している支持軸85との連結部付近を示す斜
視図である。
【図6】同じくその縦断面図である。
【図7】図5の各ローラ80を回転させながら移動させ
る機構を示す概略図である。
【図8】治具60を回転可能に支持する部分の構造を示
す断面図である。
【図9】被処理物をベルジャに対して出し入れする際の
治具60の位置を示す平面図である。
【図10】2つの蒸発源を有するイオンプレーティング
装置において治具の配置が均一な薄膜形成に適さない場
合の例を示す概略図である。
【図11】同じくその治具の配置が均一な薄膜形成に適
した配置を示す概略図である。
【符号の説明】
11 ベルジャ(真空容器) 11a 内周面 15 蒸発材 15′ 蒸発物
質 16 被処理物 20A,20B
蒸発源 60 治具 61 取付具 62,72 無端状チェーン 63,64 側
板(支持部材) 65 テーブル 67 固定テー
ブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23C 14/00 - 14/58

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器内の所定の位置にセットした蒸
    発源によって蒸発材を蒸発させると共にその蒸発物質を
    イオン化し、該蒸発物質又はその蒸発物質と雰囲気ガス
    との反応による化合物を治具の取付具に固定保持した被
    処理物に付着させて薄膜を形成するイオンプレーティン
    グ装置において、 前記治具を、前記被処理物を固定保持するための複数の
    取付具と、該取付具を回動させる無端状チェーンと、該
    チェーンと前記取付具とを支持部材を介して共に載置す
    るテーブルとにより構成すると共に、前記無端状チェー
    ンを回動させたときに前記取付具にそれぞれ取り付けら
    れた被処理物の前記蒸発源に対する位置が順次変わるよ
    うにし、前記テーブルを前記真空容器内に固定した部材
    に該真空容器の内周面に沿う方向に回転可能に取り付け
    たことを特徴とするイオンプレーティング装置。
JP08253392A 1992-04-04 1992-04-04 イオンプレーティング装置 Expired - Fee Related JP3193764B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08253392A JP3193764B2 (ja) 1992-04-04 1992-04-04 イオンプレーティング装置
KR1019930005223A KR100261205B1 (ko) 1992-04-04 1993-03-31 이온 플레이팅 장치
CN93104128A CN1043671C (zh) 1992-04-04 1993-04-05 离子镀装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08253392A JP3193764B2 (ja) 1992-04-04 1992-04-04 イオンプレーティング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05287526A JPH05287526A (ja) 1993-11-02
JP3193764B2 true JP3193764B2 (ja) 2001-07-30

Family

ID=13777147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08253392A Expired - Fee Related JP3193764B2 (ja) 1992-04-04 1992-04-04 イオンプレーティング装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP3193764B2 (ja)
KR (1) KR100261205B1 (ja)
CN (1) CN1043671C (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102659624B1 (ko) 2021-09-23 2024-04-23 박규락 공작물의 내외경 양단 가공용 복합가공기

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105986229B (zh) * 2016-06-27 2018-09-07 广东腾胜真空技术工程有限公司 一种均匀性的多弧离子镀膜设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1018270B (zh) * 1988-09-29 1992-09-16 伊恩斯特·弗里尔 生产纱线的装置
JPH0452273A (ja) * 1990-06-18 1992-02-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102659624B1 (ko) 2021-09-23 2024-04-23 박규락 공작물의 내외경 양단 가공용 복합가공기

Also Published As

Publication number Publication date
KR930021812A (ko) 1993-11-23
CN1043671C (zh) 1999-06-16
JPH05287526A (ja) 1993-11-02
CN1077995A (zh) 1993-11-03
KR100261205B1 (ko) 2000-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1186681A1 (de) Vakuumanlage mit koppelbarem Werkstückträger
JP3193764B2 (ja) イオンプレーティング装置
US3656453A (en) Specimen positioning
JP2009132966A (ja) 成膜装置
JPS6033350A (ja) 真空薄膜形成装置
US5468362A (en) Apparatus for treating substrates in a vacuum chamber
US5429705A (en) Apparatus for coating and/or etching substrates in a vacuum chamber
CN113215543A (zh) 一种在球全表面沉积薄膜的方法及装置
JPH021228B2 (ja)
JP3023747B2 (ja) イオンプレーティング装置
JP2827302B2 (ja) 蒸着装置
JP3172890B2 (ja) マグネトロンスパッタ方法
CN116438326A (zh) 成膜装置、成膜单元和成膜方法
CN219010447U (zh) 立式pvd倾斜沉积硅片装载装置
JPH06322537A (ja) 被処理物回転機構を有するイオンプレーティング装置
JPH06240444A (ja) バレル式アークイオンプレーティング装置
JPH0542505B2 (ja)
JPH0734926Y2 (ja) イオン処理装置
JP3100888B2 (ja) 真空蒸着装置
JPH0689442B2 (ja) 真空蒸着装置
JPH0293064A (ja) イオンプレーティング装置
JP4440625B2 (ja) 真空蒸着装置
GB1570052A (en) Vapour deposition
JPS60165377A (ja) 真空蒸着装置
JPH0288765A (ja) 真空処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees