JP3193314U - レジスト塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い膜厚均一性を有するカラーレジスト膜を基板上に形成することが可能なレジスト塗布装置を提供する。【解決手段】カラーレジスト膜をウエハW上に形成するレジスト塗布装置50は、ウエハWを水平に保持するスピンチャック51と、スピンチャック51を鉛直軸回りに回転させるモータ52と、ウエハWにカラーレジスト材を供給する供給ノズル55と、ウエハWの上方からウエハWを覆う天板部材70とを備え、天板部材70には、ウエハWの周縁部上方の気流の速度を増加させるためにウエハWの周縁部上方位置に複数の気流形成用の開口が形成されている。【選択図】図1
Description
本考案は、カラーレジスト膜を基板上に形成するレジスト塗布装置に関する。
CCD(charge-coupled device)やCMOS(complementary metal oxide semiconductor)イメージセンサに用いられる、いわゆるオンチップカラーフィルタ(OCCF)は、カラーレジスト液を用いてウエハ上にカラーレジスト膜を形成し、このカラーレジスト膜を所定のフォトマスクを用いて露光し現像することによって製造される。具体的には、カラーレジスト膜の形成、露光、および現像を赤色(R)、緑色(G)、および青色(B)のカラーレジスト液をそれぞれ用いて行い、1画素を構成する赤色(R)、緑色(G)、および青色(B)の3つの副画素を形成することにより製造される。
カラーフィルタの製造に用いる装置としては、たとえば特許文献1および2に開示されている。
カラーレジスト液は、溶媒中に顔料が分散された非ニュートン性(チキソトロピー)の液体であり、応力が加わるとその粘度が低下する性質を有している。ウエハ上にカラーレジスト液を供給しウエハを回転すると、ウエハの周辺部付近においては遠心力によってカラーレジスト液に対して比較的大きな応力が働くため、カラーレジスト液の粘度が低くなる。一方、ウエハの中央付近においてはカラーレジスト液には大きな応力は働かないため、カラーレジスト液の粘度は高くなる。このような粘度の差により、形成されるカラーレジスト膜は、ウエハの中央付近で厚く、ウエハの周縁付近で薄いという膜厚分布を有する傾向がある(図4参照。)。
カラーレジスト膜の膜厚分布は、透過率の均一性などのカラーフィルタの光学的特性に大きな影響を与えるため、カラーレジスト膜の膜厚均一性を改善することが望まれている。
本考案は、高い膜厚均一性を有するカラーレジスト膜を基板上に形成することが可能なレジスト塗布装置を提供する。
本考案は、基板にカラーレジスト膜を形成するレジスト塗布装置を提供する。このレジスト塗布装置は基板を水平に保持する基板保持部と、前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転駆動部と、基板にカラーレジスト材を供給する供給部材と、基板の上方から基板を覆う天板部材とをそなえ、前記天板部材には、基板の周縁部上方の気流の速度を増加させるために基板の周縁部上方位置に複数の気流形成用の開口が形成されていることを特徴とする。
本考案のレジスト塗布装置の前記気流形成用の開口は、基板の周縁部に向かうにつれて、天板部材の単位面積当たりに形成される開口面積が大きくなるようにしてもよい。またその場合、気流形成用の開口は、基板の周縁部に向かうにつれて、その大きさが大きくなるようにしても、単位面積当たりの個数が多くなるようにしてもよい。
また、さらに前記複数の気流形成用開口の内側に処理液供給用の開口が更に形成されていてもよく、この塗布液供給用の開口は、天板部材の単位面積当たりに形成される開口面積が複数の気流形成用の開口よりも小さくしてもよい。
本考案では、高い膜厚均一性を有するカラーレジスト膜を基板上に形成することが可能となる。
以下、添付図面を参照しながら本考案の実施形態による塗布現像システムを説明する。以下の説明において、同一または対応する部品または部材には同一または対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
図1および図2は本考案にかかるレジスト塗布装置50の側面図及び上面図である。レジスト塗布装置50は、ウエハWの裏面中央部を吸引により保持するスピンチャック51と、スピンチャック51に結合される回転シャフト51aを介してチャック51を回転するモータ(回転駆動部52)と、チャック51に保持されるウエハWにカラーレジスト液を供給する供給部材としての塗布ノズル55、凹形状を有し、チャック51に保持されるウエハWを取り囲むように設けられるカップ53とを有している。
図1に示すようにウエハWを保持して回転させる基板保持部としてのスピンチャック51が設けられている。スピンチャック51は、シャフト51aに取り付けられている。スピンチャック51の下方には、このシャフト51aを介して例えばモータやシリンダなどを備えた回転駆動部52が設けられている。この回転駆動部52により、スピンチャック51は鉛直軸周りに所定の速度で回転できるようになっている。
スピンチャック51の下方側には、シャフト51aを囲むようにカップベース56が設けられている。カップベース56は、スピンチャック51に保持されたウエハWの裏面側に落下する液体を受け止め、回収することができる。カップベース56の外周部には、断面形状が山形、すなわち上方に凸に突出した形状のガイドリング57が設けられている。このガイドリング57の外周部は下方側に屈曲して延伸している。
スピンチャック51、スピンチャック51に保持されたウエハW、及びガイドリング57の側方には、これらスピンチャック51、ウエハW及びガイドリング57を囲むようにカップ53が設けられている。カップ53は、ウエハWから飛散又は落下する液体を受け止めることができ、回収することができる。 また、カップ53の底部には、排気機構54が接続されており、カップ53内およびカップ53を介してレジスト塗布装置50の処理空間内を排気するようになっている。
また、供給部材としての供給ノズル55は駆動部材が設けられており、チャック51に保持されるウエハW上にカラーレジスト液を供給する場合、ウエハWの中央の上方へ移動し、図示しない供給管からカラーレジスト液をウエハW上に供給する。
また、スピンチャック51に保持されたウエハWの上方には天板部材70が設けられている。天板部材70は図2に示すようにウエハWと略同径の円盤形状に形成されており、処理時にはウエハWの主面(上面)から所定距離(例えば、3〜20mm)上方に対向する位置に配置されている。天板部材70の周縁部には天板部材70上方の空間と天板部材70とウエハWの間の空間とを連通して、気流を通流させるための開口71が複数形成されている。
また、天板部材70は図示しない駆動機構を有しており、ウエハWとは離間した待機位置とウエハW上の処理位置との間を移動可能に構成されている。ウエハWの中心部にカラーレジストを滴下する際には天板部材70は待機位置で待機している。その後、供給ノズル55がウエハWの塗布位置から移動するとともに駆動機構により天板部材70が処理位置に移動し、ウエハWを覆う。供給ノズル55からウエハW中心部にカラーレジスト液が滴下された後に、スピンチャック51に保持されたウエハWは回転し、ウエハW中心部に供給されたカラーレジスト液は遠心力の作用でウエハWの周縁に向けて拡がる。また、ウエハWの回転に伴い天板部材70に形成された開口71からのウエハWの周辺部上方からウエハW外周部空間に向けた外向きの気流が形成され、ウエハ周辺部上方ではウエハWの中心部に比してカラーレジスト液の乾燥が促進させることとなり、早く乾燥が進むことになる。その結果図4に示すようにウエハW周辺部の膜厚が増加(ウエハ周辺部の膜減りを低減)することができウエハW周縁部の膜厚をウエハW中心部近傍にチキソトロピー効果により生じた中心部の盛り上がり部の膜厚に近づけることができる。その結果ウエハW上に塗布した膜厚の均一性を向上させることができる。
また、天板部材70は図3に示すようにその中心部またはその近傍にカラーレジスト塗布用の開口72を有していてもよい。この場合、天板部材を処理位置に配置した状態で供給ノズル55を塗布用の開口72の上方に移動させ、塗布用の開口72を介してカラーレジスト液を供給するようにしてもよい。この場合、中心部のカラーレジスト液の乾燥が促進されないようにできるだけ小さく形成することが好ましい。さらに、天板部材70の外周部領域における単位面積当たりの開口面積よりも中心領域における単位面積当たりの開口面積が小さくなるように複数の気流形成用の開口71および塗布液供給用の開口72の数、大きさ、位置を種々設定することが好ましい。
次に、これまでに参照した図面を参照しながら、レジスト塗布装置50の動作の一例を説明する。
先ず、塗布液塗布工程において、供給ノズル55からカラーレジスト液などの塗布液を供給する。この際、供給ノズル55は、ウエハWの略中心位置上方から、ウエハWを所定の回転数(例えば2000から4000rpm)で回転させながらウエハWに供給する。その後、ウエハWの回転数を50から300rpmに低下させるとともに、供給ノズル55をウエハW上から退避すると共に天板部材70をウエハWの上方の処理位置に移動させる。なお、天板部材70に図3で前述した塗布液供給用の開口72が形成されている場合には、供給ノズル55から塗布液供給用の開口72を通してウエハWに塗布液を供給すればよく、天板部材70および供給ノズル55の移動、退避等の動作は必ずしも必要が無い。
続いて、ウエハWの回転数を1000〜2000rpmに上昇させて、ウエハW上にカラーレジスト液を拡げると共に、ウエハW全面に拡げられたカラーレジスト液からなる膜を乾燥させる。このカラーレジスト膜を乾燥させる際には、ウエハWは回転しているので天板部材70上方の空間から気流が気流形成用の開口71を介してウエハWの周辺領域に流れ込み、カップ53に向けて流れを形成する。その結果、ウエハWの周縁領域上方にはウエハWの中心領域と比して大きい流量の気流が形成され、ウエハW周縁領域のカラーレジスト膜の乾燥が促進し、膜厚が増大する。
図4は図1、2に示すレジスト塗布装置50を用いてカラーレジスト液をウエハWに塗布した際のウエハW上の膜厚分布を示したものであるが、図2に示す天板部材70を用いた場合(▲)、天板部材70を用いなかった場合(◆)と比較して、中心部(0〜60mm)の膜厚はほぼ同等であるが、周辺部(60〜150mm)の膜厚が増加し、その結果としてウエハW上の膜厚の均一性が増加していることが分かる。この結果からも、本考案にかかる天板部材70を用いて処理を行うことにより、ウエハW外周部のカラーレジスト膜の乾燥を促進させることで外周部の膜厚を増加させることが可能となる。
次に図5を参照しながら、本考案の他の実施形態に係るレジスト塗布装置50について、図1、図2に示すレジスト塗布装置50との相違点を中心に説明する。図5は他の実施形態に係る天板部材70の平面図である。図5に示す天板部材70は、ウエハWの周辺部上方に対応する位置に開口71を有する点では同じであるが、中心部側から大きさの異なる開口が設けられている。開口71aは略正方形の開口で、中心部から所定距離離間した同心円状の領域に複数個設けられている。開口71bも略正方形に形成され、上記複数の開口71aが形成された領域の外周を覆うように複数形成されている。
また開口71cは略長方形に形成され、上記開口71bの外周部側、すなわち、天板部材70の最外周領域に設けられている。このように開口71の大きさを中心部から周縁部に向かうにつれて大きく構成することにより、天板部材70の中心側領域において天板部材70の単位面積当たりに形成された開口71の開口面積の大きさよりも、天板部材70の周縁側領域において天板部材70の単位面積当たりに形成された開口71の開口面積の大きさを大きくしている。その結果として、中心側より外周側の気流の大きさを大きくすることができるため、ウエハWの中心側に比して外周側の気流が大きくなるようになっており、ウエハW外周側のカラーレジスト液の乾燥をより早くすることができ、外周側のカラーレジスト膜厚をより厚くすることができる。
続いて図6を参照しながら、本考案の更に他の実施形態に係るレジスト塗布装置の天板部材について説明する。図6に示すレジスト塗布装置の天板部材70は、円形の同径の開口71が複数形成されている。この開口71は、中心部近傍が疎で、外周部にいくに連れて数が多くなるように設けられている。このように構成することで天板部材70の中心領域における単位面積当たり開口面積よりも外周領域における単位面積当たりの開口面積を大きくし、中心部領域より外周部領域の気流量を増大させることで、ウエハWの外周部上の気流の流れを大きくさせることができる。
以上、幾つかの実施形態を参照しながら本考案を説明したが、本考案は上述の実施形態に限定されることなく、添付の実用新案登録請求の範囲に照らして種々に変形および変更することができる。例えば、本考案の天板部材の気流形成用の開口は、正方形等、直方形等の矩形や円形の場合について説明したがこれに限らず、楕円形、中心から周辺に向けて拡広するスリット状または扇型などの種々の形状の開口を用いることができる。また、本願はカラーレジスト液を塗布する塗布装置において説明したが、カラーレジスト以外のチキソトロピーの性質を示す塗布液、例えば合金材料成膜用の塗布液などの流体にも適応可能である。
50:レジスト塗布装置
51:チャック(基板保持部)
51a:シャフト
52:モータ(回転駆動部)
53:カップ
54:排気機構
55:供給ノズル(供給部材)
56:カップベース
57:ガイドリング
70:天板部材
71、71a、71b、71c:開口(気流形成用の開口)
72:開口(塗布液供給用の開口)
W:ウエハ
51:チャック(基板保持部)
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71、71a、71b、71c:開口(気流形成用の開口)
72:開口(塗布液供給用の開口)
W:ウエハ
Claims (6)
- カラーレジスト膜を基板上に形成するレジスト塗布装置であって、
基板を水平に保持する基板保持部と、
前記基板保持部を鉛直軸回りに回転させる回転駆動部と、
基板にカラーレジスト材を供給する供給部材と、
基板の上方から基板を覆う天板部材とをそなえ、
前記天板部材には、基板の周縁部上方の気流の速度を増加させるために基板の周縁部上方位置に複数の気流形成用の開口が形成されていることを特徴とするレジスト塗布装置。 - 前記気流形成用の開口は、基板の周縁部に向かうにつれて、天板部材の単位面積当たりに形成される開口面積が大きくなることを特徴する請求項1に記載のレジスト塗布装置。
- 前記気流形成用の開口は、基板の周縁部に向かうにつれて、その大きさが大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項2に記載のレジスト塗布装置。
- 前記気流形成用の開口は、基板の周縁部に向かうにつれて、天板部材の単位面積当たりに形成される個数が多くなるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3に記載のレジスト塗布装置。
- 前記天板部材は、前記複数の気流形成用開口の内側に塗布液供給用の開口が更に形成されていることを特徴とする請求項1ないし4に記載のレジスト塗布装置。
- 前記塗布液供給用の開口は、前記天板部材の単位面積当たりに形成される開口面積が前記複数の気流形成用の開口よりも小さいことを特徴とする請求項5に記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014003763U JP3193314U (ja) | 2014-07-15 | 2014-07-15 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014003763U JP3193314U (ja) | 2014-07-15 | 2014-07-15 | レジスト塗布装置 |
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JP3193314U true JP3193314U (ja) | 2014-09-25 |
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JP2014003763U Expired - Lifetime JP3193314U (ja) | 2014-07-15 | 2014-07-15 | レジスト塗布装置 |
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JP (1) | JP3193314U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021068739A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
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2014
- 2014-07-15 JP JP2014003763U patent/JP3193314U/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2021068739A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7402655B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
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