JP3192172B2 - チップイネーブルによる自動テストモード抜け出しを有する半導体メモリ - Google Patents

チップイネーブルによる自動テストモード抜け出しを有する半導体メモリ

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    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
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    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/46Test trigger logic

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体メモリの技術分
野に関するものであって、更に詳細には、半導体メモリ
用の特別テストモードへのエントリに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば220ビット(1メガビット)以上
を有すランダムアクセスメモリ等のような最近の高密度
メモリにおいては、メモリ内の全てのビットのタイミン
グ及び機能性をテストするために必要とされる時間及び
装置は製造コストのうちのかなりの部分を占めている。
従って、このようなテスト動作に必要とされる時間が増
加すると、製造コストも増加する。同様に、メモリのテ
ストに対して必要な時間が減少されると、メモリの製造
コストも同様に減少される。メモリ装置の製造は一般的
に大量に行なわれるので、装置当たり数秒の節約であっ
ても、製造されるメモリ装置の数が多いことを考慮する
と、著しいコストの減少となり且つ投下資本の回避を図
ることが可能である。
【0003】ランダムアクセスメモリ(RAM)は、特
に、メモリ内の各ビットへデータを書込み且つ各ビット
からデータを読取ることの必要性のためばかりでなく、
RAMはしばしばパターン感度に起因して障害が発生す
る場合があるので、テストにかかるコストは著しいもの
である。パターン感度障害が発生するのは、格納したデ
ータ状態を維持するためのビットの能力は、テスト中の
特定のビットに物理的に隣接するビット内に格納されて
いるデータ状態及びそれに関しての動作に依存する場合
があるからである。このことは、RAM用のテスト時間
を、その密度(即ち、格納のために使用可能なビット
数)に線形的に依存させるばかりでなく、あるパターン
感度テストの場合には、ビット数の二乗(又は、3/2
乗)に依存させる。明らかに、RAM装置の密度乃至は
集積度が増加すると(一般的には、世代毎に4倍)、生
産される各装置の各ビットをテストするのに必要な時間
は迅速に増加する。
【0004】注意すべきことであるが、メモリチップ以
外のその他の多くの集積回路装置はオンチップでメモリ
を使用する。このような集積回路の例としては、多くの
最近のマイクロプロセサ及びマイクロコンピュータがあ
り、更にメモリを内部に埋込んだゲートアレイ等のよう
なカスタム装置がある。これらの製品の生産においても
同様のコストに関しての圧力に直面し、メモリ部分のテ
ストを行なうのに必要な時間及びテスト装置に関するコ
ストが問題となる。
【0005】RAM等のような半導体メモリのテストの
ために必要とされる時間及びテスト装置を減少させるた
めに過去において使用されている解決方法は、特別の
「テスト」モードを使用するものであり、その場合、メ
モリがその通常の動作とは異なる特別の動作にエンタす
る。このようなテストモードにおいて、メモリの動作
は、通常動作と極めて異なったものとなる場合がある。
なぜならば、内部テスト動作は、通常動作の拘束条件に
課されることなしに実施することが可能だからである。
【0006】特別テストモードの一例は内部「パラレ
ル」乃至はマルチビットのテストモードである。従来の
パラレルテストモードでは、単一のサイクルにおいて1
つのメモリ位置を超えてアクセスすることを可能として
おり、複数個の位置へ共通のデータを同時的に書込んだ
り且つ読取ったりすることが可能である。複数個の入力
/出力端子を有するメモリの場合、パラレルテスト動作
を行なうために、入力/出力端子の各々に対してこのよ
うなモードにおいて複数個のビットがアクセスされる。
このパラレルテストモードは、勿論、通常動作モードに
おいて使用することはできない。なぜならば、ユーザ
は、メモリの完全な能力を使用するためには、各ビット
へ独立的にアクセスすることが可能でなければならない
からである。このようなパラレルテストは、好適には、
各サイクルにおいてアクセスされる複数個のビットが物
理的に互いに離隔されており、従って同時的にアクセス
されるビット間においてパターン感度干渉が発生する可
能性が殆ど存在しないような態様で行なわれる。このよ
うなパラレルテストに関する説明は、McAdamse
t al.著「テスト機能用設計を有する1メガビット
CMOSダイナミックRAM(A 1−Mbit CM
OS Dynamic RAM With Desig
n−For−Test Functions)」、IE
EE・ジャーナル・オブ・ソリッド−ステート・サーキ
ッツ、Vol.SC−21、No.5、1986年10
月、pp.635−642の文献に記載されている。
【0007】特定のメモリに対してその他の特別テスト
モードを使用することが可能である。このようなモード
において実施することの可能なテスト例としては、メモ
リセルデータ保持時間のテスト、例えばデコーダ又はセ
ンスアンプ等のようなメモリ内の特定の回路のテスト、
及びメモリが冗長行又は列をイネーブルさせたか否か等
のような装置の属性を決定するための回路のある部分の
検査等がある。上述したMcAdams et al.
の文献は特別テスト機能に関するこれら及びその他の例
を記載している。
【0008】勿論、メモリ装置がこのような特別テスト
モードにある場合には、それは完全にランダムにアクセ
ス可能なメモリとして動作するものではない。そうであ
るから、メモリが、例えば、システム内に据え付ける場
合に、誤ってテストモードの1つとされると、そのよう
なメモリに対して予定されたような態様でデータを格納
したり且つ検索したりすることは不可能である。例え
ば、パラレルテストモードにある場合に、メモリは同一
のデータ状態を複数個のメモリ位置へ書込む。従って、
パラレルテストモードにおいてアドレスが供給される
と、メモリは格納されたデータ状態のみに依存するもの
ではなくパラレル比較の結果にも依存する場合のあるデ
ータを出力する。更に、パラレルテストモードは、デー
タを書込み且つ検索することが可能な独立的なメモリ位
置の数を減少させる。なぜならば、4つ又はそれ以上の
メモリ位置が同時的にアクセスされるからである。従っ
て、特別テストモードをイネーブルさせる場合には、特
別テストモードが不本意にエンタされる可能性が低いよ
うな態様でなされるものであることが重要である。
【0009】特別テストモードへのエントリのための従
来の技術では、その所望の動作を表わすための特別の端
子を使用している。テストモードへのエントリのための
簡単な従来技術は、米国特許第4,654,849号に
記載される如く、通常動作モードとパラレルテスト等の
ような特別テストモードの何れかを選択するための専用
端子において高又は低の論理レベルを供給することであ
る。このような専用端子を使用してテストモードへエン
トリするための別のアプローチは、Shimada e
t al.著「46nsの1メガビットCMOS SR
AM(A 46−ns 1−Mbit CMOS SR
AM)」、IEEE・ジャーナル・オブ・ソリッド−ス
テート・サーキッツ、Vol.23、No.1、198
8年2月、pp.53−58に記載されており、その場
合、書込み動作を実施中に高電圧を専用の制御パッドへ
印加することによってテストモードがイネーブルされ
る。これらの技術は、比較的簡単であるが、通常メモリ
動作のために必要なもの以外に付加的な端子が必要とな
ることは勿論である。このような付加的な端子はウエハ
の形態でテストされる場合に使用可能であるが、パッケ
ージングの後にかなりのテスト時間が発生し、その期間
中にも特別テストモードが使用される。パッケージテス
トのためにこの専用テストイネーブル端子の技術を使用
するために、パッケージがこの機能のためのピン又はそ
の他の外部端子を有することが必要である。回路パッケ
ージが可及的に小型であり且つ可及的に接続が少ないも
のであるというシステム設計者の願望のために、テスト
モードエントリのために専用のピンを使用することは望
ましいことではない。更に、テストモードへエンタする
ための専用の端子がパッケージ化された形態で設けられ
る場合には、メモリのユーザは、テストモードがシステ
ムを使用中に不本意にエンタされることがないようにこ
の専用の端子へ適切な電圧が供給されることを確保する
ための注意をせねばならない。
【0010】特別テストモードをイネーブルするための
別の技術は、通常動作期間中にその他の目的を有する1
つ又はそれ以上の端子において過電圧信号を使用するこ
とであり、このような過電圧はテストモードがイネーブ
ルされるべきであることを表わし、それは、例えば、米
国特許第4,654,849号及び第4,860,25
9号(アドレス端子上で過電圧を使用)にも記載されて
いる。米国特許第4,860,259号は、更に、共通
アドレスストローブ端子における過電圧条件に及びそれ
に続いてこの端子上の電圧が低論理レベルへ降下するこ
とに応答して、ダイナミックRAMにおいて特別テスト
モードをイネーブルさせる方法を記載している。前述し
たMcAdams et al.の文献は、過電圧条件
がクロックピン上に存在する間にアドレス入力上へのテ
スト番号のマルチプレクス動作を包含するテストモード
にエンタする方法を記載しており、その場合、アドレス
入力における該番号が幾つかの特別テストモードのうち
の1つを選択する。このような特別テストモードの過電
圧によるイネーブル構成は、その付加的な複雑性のため
に、テストモードをイネーブルさせるための専用の制御
端子を使用することと対比して、特別テストモードが不
本意にエンタされることがないことの付加的な安全性を
付加している。
【0011】しかしながら、1つの端子において過電圧
信号を使用することは、その端子は、更に、通常動作期
間中にある機能を有するものであり、特別モードを不本
意にイネーブルさせる場合がある。このことは、メモリ
の「ホットソケット(hotsocket)」挿入期間
中に発生する場合があり、それは、メモリ装置が既にパ
ワーアップされている位置内に据え付けられる場合であ
る。メモリ装置が物理的に電圧と接触した状態に配置さ
れる態様に依存して、電源端子がバイアスされる前に、
過電圧がテストモードをイネーブルさせる端子が特定の
電圧へバイアスされる可能性がある。このような端子の
ために従来使用されている過電圧検知回路は、該端子に
おける電圧を電源又はその他の基準電圧と比較する。し
かしながら、ホットソケット挿入の場合には、該端子に
おける電圧は実際の電源電圧よりも高いものではない
が、その端子が比較されるべき電源電圧を見る前に、該
端子がこの電圧を受ける場合には、尚且つ特別モードを
イネーブルさせる場合がある。従って、特別テストモー
ドが1つの端子における過電圧信号によってイネーブル
される場合であっても、ホットソケット条件が特別モー
ドを不本意にイネーブルさせる場合がある。
【0012】更に注意すべきことであるが、電源電圧が
メモリ装置に到達する前に、過電圧がテストモードを選
択する端子へ電圧が供給されるようにシステム内の過渡
状態が発生する場合には、メモリ装置のパワーアップ期
間中に、同様なタイプの特別テストモードの不本意なイ
ネーブル動作が発生する場合がある。テストモードをデ
ィスエーブルさせるために同様のタイプの動作が必要と
される場合には、不本意なテストモードへのエントリは
特に危険である。例えば、McAdams et a
l.文献に記載されているメモリは、テストモードから
通常動作モードへ復帰するために、特定のコードと共に
過電圧条件を必要とする。しかしながら、システムの観
点からは、メモリ装置に過電圧を印加することが可能で
ない場合がある(メモリ装置を不本意にテストモード状
態とさせたホットソケット又はパワーアップ条件以
外)。従って、このようなシステムにおいては、メモリ
装置がテストモードにある場合には、メモリの通常動作
が回復可能であるにはメモリをパワーダウンする以外方
法がない場合がある。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、集積回路装置における特別モードを励起させる
改良した回路及び方法を提供することである。本発明の
別の目的とするところは、通常動作範囲の外側の信号を
供給することを必要とせずに特別モードを抜け出す回路
及び方法を提供することである。本発明の更に別の目的
とするところは、集積回路が特別モードにあるか否かに
ついてユーザが知得していることを必要とせずに特別モ
ードから抜け出す回路及び方法を提供することである。
本発明の更に別の目的とするところは、特別モードが特
別テストモードである回路及び方法を提供することであ
る。本発明の更に別の目的とするところは、特別モード
を抜け出すための信号が集積回路装置の通常の使用及び
動作において内在する動作であることを特徴とする回路
及び方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、通常動作モー
ドと、例えば特別テストモード等のような特別動作モー
ドとをもったメモリ装置内に組込むことが可能である。
本発明装置は、チップイネーブル回路を有しており、且
つチップイネーブル回路が該装置をイネーブルしていな
い場合にのみテストモードへのエントリをイネーブルさ
せるテストモードイネーブル回路を有している。チップ
イネーブル端子及び回路から本装置をイネーブルさせる
と、特別テストモードからイグジット即ち抜け出る。本
回路は、過電圧エクスカーション又は本装置がイネーブ
ルされている間に印加されるその他のエントリ信号によ
ってテストモードにエントリすることを防止することが
可能である。
【0015】
【実施例】図1を参照すると、本発明の好適実施例を組
込んだ集積回路メモリ1のブロック図が示されている。
メモリ1は、例えば、220、即ち1,048,576個
の格納位置乃至はビットをもったスタティックランダム
アクセスメモリ(SRAM)等の集積回路メモリであ
る。本例におけるメモリ1は各々が8ビットのアドレス
可能な位置である217即ち128kとして組織されたワ
イドワードメモリである。従って、例えば、読取り動作
においては、メモリ位置のうちの1つのアクセスにおい
て、8個のデータビットが8個の入力/出力端子DQ0
乃至DQ7において表われる。本例においては、メモリ
1は、1024個の列の1024個の行を有するアレイ
10を有しており、各通常のメモリ動作において8個の
列がアクセスされる。
【0016】この例のメモリ1においては、メモリアレ
イ10は8個のサブアレイ120 乃至127 に分割され
ており、該サブアレイの各々は1024個の行と128
個の列とを有している。活性動作期間中に消費される電
力を減少させる目的のために、この例においては、サブ
アレイ12のうちの1つのみが各活性サイクル期間中に
付勢され、付勢されるべきサブアレイ12の選択は所望
のメモリアドレス(即ち、列アドレスの3個のビット)
によって決定される。従って、以下に更に詳細に説明す
る如く、例えば読取り等のような通常のメモリ動作期間
中において、アクセスされるメモリ位置の全ての8個の
ビットは同一のサブアレイ12内に位置されている。
【0017】メモリ1は、独特のメモリアドレスを特定
するために必要とされる17個のアドレスビットを受取
るために、17個のアドレス端子A0乃至A16を有し
ている。従来の態様においては、これらの17個のアド
レス端子からの信号はアドレスバッファ11によってバ
ッファされる。このようなバッファ動作の後に、アドレ
ス端子(A7乃至A16)の10個のものに対応する信
号は行デコーダ14によって受取られ、バス15を介し
て行デコーダ14によって付勢されるべきアレイ10内
の1024個の行のうちの1つを選択する。残りの7個
のアドレス端子(A0乃至A6)に対応する信号は入力
/出力回路及び列デコーダ16によって受取られ、制御
ライン17によってサブアレイ12のうちの1つを選択
し、且つ列アドレス値に従ってその中の所望の列を選択
する。信号ラインはアドレスバッファ11から行デコー
ダ14へ及び入力/出力回路及び列デコーダ16へアド
レス値を通信するために示されているが、多くの従来の
メモリでは、デコード動作を簡単化するために、各アド
レスビットの真値と補数値の両方を夫々のデコーダへ通
信するものであることに注意すべきである。
【0018】上述した如く、電力消費を減少させるため
に、本実施例に基づくメモリ1は、3個の最大桁列アド
レスビットに従って選択されるサブアレイ12のうちの
1つのみを付勢する。この実施例においては、サブアレ
イ12内の付勢されたワードラインの印加を制御するた
めにサブアレイ12間にリピータ(不図示)が設けられ
ている。このように、列アドレス(特に、3個の最大桁
ビット)がワードラインの印加を制御し、従って選択さ
れたサブアレイ12におけるワードラインの部分のみが
メモリ動作サイクルを介して付勢される。列デコーダ1
6も、列アドレスの残りのビットの値に従って、選択さ
れたサブアレイ12における256個の列のうちの8個
を選択する。本実施例においては、更に、アクティブな
電力消費を減少させる目的のために、所望のメモリビッ
トと関連する選択されたサブアレイ12内のセンスアン
プ(不図示)のみが付勢される。次いで、列デコーダ1
6によってそのように選択されたセンスアンプは、局所
的データライン18を介して入力/出力回路及び列デコ
ーダ16と通信状態にあり、それを介して、アレイ10
内の8個の選択されたメモリセルからのデータの読取り
又はそれへのデータの書込みは従来の態様で行なうこと
が可能である。
【0019】勿論、メモリ1の多くのその他の構成を、
本明細書に説明する発明に関連して使用することが可能
である。このような構成の例としては、バイワン(by
−one)、即ち1によるメモリがあり、その場合、単
一のビットが通常動作において入力されるか又は出力さ
れる。更に、各サブアレイが入力/出力端子の1つと関
連しているワイドワード(Wide−word)メモ
リ、及び通常動作期間中アレイ全体が付勢されるメモリ
を交互に使用することが可能である。上述した如く、勿
論、例えばダイナミックRAM、EPROM及び埋込み
型メモリ等のようなその他のメモリタイプはそれら自身
の構成を有しており、本発明から利点をうることが可能
である。
【0020】更に注意すべきことであるが、回路の電気
的配置を示した本発明の実施例のブロック図は実際のメ
モリ1上の回路の物理的レイアウト及び配置に必ずしも
対応するものではない。メモリチップ上のサブアレイ1
2の物理的レイアウト及び配置は図1に示したものと対
応しない場合があることが意図されており、例えば、8
個のサブアレイ12は、入力/出力回路及び列デコーダ
16がサブアレイ12のグループの間に物理的に位置さ
れるような態様で配置させることが可能であり、且つ同
様に、行デコーダ14はサブアレイ12のグループ間に
物理的に位置させることが可能である。このようなレイ
アウト最適化は特定のメモリ設計及び製造プロセスに対
して興味のある特定のパラメータに従って当業者によっ
て決定することが可能であることが意図されている。
【0021】メモリ1の列デコーダ16と入力/出力回
路との間でデータの通信を制御する回路が図1において
概略示されている。従来技術におけるようなメモリ1の
動作を制御するその他の制御回路をメモリ1内に設ける
ことも可能であり、簡単化のためにこのような回路は図
1においては示していない。本例においては8ビット幅
である出力データバス20が読取り動作において入力/
出力回路及び列デコーダ16によって駆動され、メモリ
位置のデータ状態はメモリアドレスに従ってアクセスさ
れる。出力データバス20の各ラインは非反転出力バッ
ファ22によって受取られ、該バッファはメモリ1の明
細に対応するレベル及び電流での正しいデータ状態で出
力端子DQを駆動する。出力バッファ22の各々は、A
NDゲート26からのライン24上の信号によってイネ
ーブルされる。従って、ライン24上の信号は、出力デ
ータバス20上の論理レベルが端子DQに供給される
か、又は出力バッファ22が高インピーダンス状態を端
子DQへ供給するかを制御する。
【0022】本実施例においては、ANDゲート26は
4つの入力端を有している。ANDゲート26の第一の
入力端は、ANDゲート25及びORゲート33を介し
てチップイネーブル信号を受取る。ANDゲート25
は、反転入力端において端子E1からの信号を受取り且
つ非反転入力端において端子E2からの信号を受取り、
ラインCE上のANDゲート25の出力は、端子E1が
低であり且つ端子E2が高であることに応答して、高論
理レベルにある。ラインCE上のANDゲート25の出
力はORゲート33の第一入力端へ供給され、該ORゲ
ート33は、以下に説明する如く、テストモードイネー
ブル回路29からラインT上の信号を受取る。通常動作
期間中、ラインTは低論理レベルにあり、従ってORゲ
ート33はANDゲート25からのラインCEの状態に
直接的に応答する。従って、この実施例においては、O
Rゲート33の出力はチップイネーブル信号に対応し且
つメモリ1の動作及び出力バッファ22の動作をイネー
ブルさせる。勿論、従来公知の如く、チップイネーブル
信号は、従来技術における幾つかの回路にとって公知の
如く、複数個のイネーブル信号の別の論理的組合わせか
ら又は単一のチップイネーブル端子から発生させること
も可能である。
【0023】図1に示した如く、本発明のこの実施例に
基づくメモリ1の例においては、ラインCEがORゲー
ト19の1つの入力端へ接続されており、該ゲートの出
力端は入力/出力回路及び列デコーダ16へ接続されて
おりそのイネーブル動作及びディスエーブル動作を制御
する。その他の機能ブロックも、概略、同様の態様で、
ORゲート19を介してチップイネーブル端子E1及び
E2によって制御され、このような制御を実施する接続
状態は簡単化のために図1には示されていない。ORゲ
ート19の他の入力端はANDゲート21の出力を受取
り、ANDゲート21は、テストモードイネーブル回路
29からのラインTをその1つの入力端において受取
り、且つその他方の入力端においては端子OEからの信
号を受取る。後に更に詳細に説明する如く、この構成
は、メモリ1がテストモードにある場合に、出力イネー
ブル端子OEがチップイネーブル機能を与えることを可
能としている。
【0024】ANDゲート26によって受取られる第二
の入力は端子W において受取られる書込みイネーブル
信号である。従って、ANDゲート25が、書込みイネ
ーブル端子W が読取り動作を表わす高論理レベルにあ
ることと結合されてメモリ1の選択を表わす場合には、
ANDゲート26は出力バッファ22をイネーブルさせ
ることが可能である。逆に、書込みイネーブル端子W
が低論理レベルにあることによって表わされる書込み動
作期間中においては、ANDゲート26は、必ず低論理
レベルを有しており、且つ、従って、出力バッファ22
をそれらの出力端において高インピーダンス状態とさせ
る。ANDゲート26によって受取られる第三の入力
は、出力端子をイネーブルさせ且つディスエーブルをさ
せるために従来公知の如く、端子OEからの出力イネー
ブル信号であり、出力イネーブル信号を使用すること
は、複数個のメモリ1がそれらの出力端子をワイヤード
ORの態様で共通接続されている場合に、特に有用であ
る。
【0025】この実施例において、ANDゲート26に
より受取られる第四の入力は、パラレルテスト回路28
によって発生され、該回路は、メモリ1が特別テストモ
ードとされた場合に、複数個のデータワードの比較を行
なう。パラレルテスト回路28は、ライン30上におい
て、入力/出力回路及び列デコーダ16からの複数個の
8ビットデータワードを受取り、これらのデータワード
の各々は列アドレスの一部に従ってサブアレイ12の1
つから読取られたデータに対応している。パラレルテス
ト回路28は、これらの複数個のデータワードの比較を
行ない、且つその比較が成功したか否かに対応してライ
ン32上に信号を発生する。
【0026】パラレルテスト用の特別テストモードがそ
れに接続されているラインT上の高論理レベルによって
イネーブルされると、パラレルテスト回路28は、ライ
ン30上でそれに供給された複数個のデータワードの比
較を行ない、且つその比較が成功したか否かに対応して
ライン32上に信号を発生する。この実施例において
は、複数個のデータワードの全てが同一のデータを供給
する場合に、テストモードにあるパラレルテスト回路2
8によってライン32は高論理レベルへ駆動され、且つ
エラーが存在する場合、即ち比較された複数個のデータ
ワードが同一のデータを供給するものではない場合に
は、ライン32はテストモードにおいて、低論理レベル
へ駆動される。出力バッファ22が通常動作期間中に動
作可能であるためには、パラレルテスト回路28は通常
動作期間中、即ちパラレルテスト回路28がイネーブル
されない場合に、高論理レベルを供給する。
【0027】更に、より詳細に以下に説明する如く、特
別テストモード期間中、ラインTは、テストモードイネ
ーブル回路29によって高論理レベルへ駆動される。こ
のことは、ORゲート33の出力を高レベルへ移行さ
せ、端子E1が低で且つ端子E2が高であるチップイネ
ーブル条件の不存在において出力バッファ22のイネー
ブル動作を可能とし、以下に説明する如く、このメモリ
1の実施例においては、チップイネーブル条件は特別テ
ストモードのディスエーブル動作を発生させる。従っ
て、特別テストモードがイネーブルされると、出力イネ
ーブル端子OEは、実際上、メモリ1に対しチップイネ
ーブル機能を供給する。
【0028】図1から明らかな如く、メモリ1は共通の
入力/出力メモリであり、且つそうであるから、端子D
Qの両方は出力データを供給すると共に入力データを受
取る。従って、端子DQは入力バッファ34へ接続され
ており、該バッファは、書込み動作期間中、入力データ
を入力データ制御回路36へ供給し、該入力データ制御
回路は、入力データバス38を介して入力データを、入
力/出力制御回路及び列デコーダ16を介して選択され
たメモリセルへ供給する。入力バッファ34は上に説明
した出力バッファ22と同様の態様で制御され、ライン
40上のイネーブル用信号はANDゲート42によって
発生され、該ANDゲートは端子CEからのチップイネ
ーブル信号と端子W (インバータ44によって反転さ
れている)からの書込みイネーブル信号との論理AND
処理を実行する。パラレルテストモードにおいては、入
力データは、複数個のメモリ位置をイネーブルさせ且つ
同時的にそれらに対し同一のデータを書込むことによ
り、従来の態様で入力/出力回路及び列デコーダ16に
よってメモリ10内の複数個のメモリ位置へ書込むこと
が可能である。
【0029】テストモードイネーブル回路29は、幾つ
かの特別テストモードのうちの1つをイネーブルさせる
ためにメモリ1内に設けられている。説明の便宜上、パ
ラレル読取り及び書込み動作に対応する特別テストモー
ドを図1におけるパラレルテスト回路28によって示し
てある。例えば上に掲載したMcAdams eta
l.の文献に記載されるようなその他の特別テストモー
ドも、テストモードイネーブル回路29によって、それ
に供給される入力に応答して、イネーブルさせることが
可能である。
【0030】テストモードイネーブル回路29は、アド
レス端子A1及びA3から信号を受取り、且つラインT
RST上をインバータ27を介してANDゲート25か
らの信号を受取る。以下に更に詳細に説明する如く、端
子A1が特定の論理状態にある状態で端子A3における
過電圧条件のシーケンスに応答し、且つANDゲート2
5がメモリ1がイネーブルされていないことを表わして
いる限り、テストモードイネーブル回路29はラインT
上に高論理レベルを発生し、本実施例においてはパラレ
ルテスト回路28に対して、且つ特定のテストモードに
よってイネーブルさせることの可能なメモリ1内の同様
のその他の回路に対して、特別テストモードの動作がエ
ンタされるべきであることを表わす。
【0031】テストモードイネーブル回路 図2を参照して、テストモードイネーブル回路29の構
成について詳細に説明する。本発明のこの実施例によれ
ば、端子A3における過電圧条件の時において端子A1
における論理状態に依存して、2つの別々の且つ相互に
排他的な特別テストモードをイネーブルさせることが可
能である。注意すべきことであるが、テストモードイネ
ーブル回路29がアドレスバッファ11の前に端子A3
において論理状態を受取る場合に、端子A3からのバッ
ファした値を交互にテストモードイネーブル回路29へ
供給することが可能である。上述した如く、テストモー
ドイネーブル回路29はラインA1,A3及びTRST
上の信号を入力として受取る。テストモードイネーブル
回路29は、上述した如く、ラインT上の信号をパラレ
ルテスト回路28へ供給して、パラレルテストモードが
イネーブルされるか否かを表わす。更に、テストモード
イネーブル回路29は、所望により、メモリ1内の第二
の特別テストをイネーブルさせるために、ラインT2上
に別の出力を与える。ラインT2はこのような付加的な
テストを実施するために必要なメモリ1内のこのような
その他の回路へ接続されており、このようなその他の特
別テストは、本実施例においては、ラインT上の信号に
よって表わされるパラレルテスト機能と相互に排他的な
ものである。図2においては単に2つの相互に排他的な
特別テストモードが示されているに過ぎないが、このよ
うな付加的な特別テストモードの選択のためのアドレス
入力等のような付加的な入力を使用することを包含し
て、テストモードイネーブル回路29内に設けられる論
理の簡単な拡張によってより多くの特別テスト機能をイ
ネーブルさせることが可能であることも勿論意図されて
いる。このような拡張は、本願明細書を参照し当業者に
とって自明なものである。更に、注意すべきことである
が、テストモードイネーブル回路29によってイネーブ
ルされる特別テストモードは、互いに排他的なものであ
る必要はない。なぜならば、ある機能は互いに共同的に
動作することが可能だからである(例えば、特定の特別
読取り機能は、パラレルテストモードと共にイネーブル
させることが可能であり、そのパラレルテストは別個に
選択可能な特別読取り機能を有するものではない)。
【0032】テストモードイネーブル回路29は評価論
理30を有しており、該評価論理は、図2においてA1
として示したライン上でアドレス端子A1からの信号を
受取る。評価論理30は、更に、1つの入力として、チ
ップイネーブル回路(即ち、インバータ27を介してA
NDゲート25)からのラインTRSTを受取り、従っ
て、更に詳細に以下に説明する如く、チップイネーブル
入力E1及びE2によるメモリ1の選択によって、特別
テストモードがディスエーブルされ且つ通常動作モード
がエンタされる。更に、本発明のこの実施例によれば、
評価論理30は、過電圧検知器32によって発生される
ラインCKBHV上の入力を受取る。過電圧検知器32
は、対応するアドレス端子からラインA3を受取り、そ
こに印加される電圧が過電圧状態にあるか否かを決定す
る。
【0033】更に、テストモードイネーブル回路29内
にはパワーオンリセット回路40が設けられており、そ
れは、電源Vccがパワーアップされた後の所定の時刻に
おいてラインPOR上をイネーブル信号を評価論理30
(更に、メモリ1内のその他の回路)へ供給する。以下
に更に詳細に説明する如く、パワーオンリセット回路4
0は、評価論理30を介して、メモリ1のパワーアップ
期間中にテストモードへのエントリをロックアウトす
る。
【0034】テストモードイネーブル回路29は、更
に、互いに直列接続されているD型フリップフロップ9
0及び92を有しており、それらのクロック及びリセッ
ト入力は評価論理によって制御される。上述した如く、
本発明のこの実施例においては2つの特別テストモード
が選択可能であり、テストモードイネーブル回路29
は、従って、2対のフリップフロップ90及び92を有
しており、各対はドライバ110を介して特定の特別テ
ストモードの選択をイネーブルさせる。以下に更に詳細
に説明する如く、テストモードイネーブル回路29にお
いて特別テストモードの各々に対し一連の複数個のフリ
ップフロップ90,92を設けることは、単一のこのよ
うな信号又は過電圧の振れのみを必要とするのではな
く、イネーブルされるべき特別テストモードに対し順番
に供給されねばならない。特別テストモードをイネーブ
ルさせるための2つ又はそれ以上のこのような信号のシ
ーケンスに対する条件は、ノイズ、パワー損失及び回
復、ホットソケット挿入又は同様の事象に起因して、こ
のようなモードに不本意にエンタすることがない高い程
度の安全性を与えている。
【0035】過電圧検知 次に、図3を参照すると、過電圧検知器32の構成及び
動作が詳細に示されている。本明細書から明らかな如
く、過電圧条件を表わすためにどのラインCKBHVが
高論理レベルへ移行するかということに応答して、過電
圧検知器32によって検知される過電圧条件は、端子A
3へ印加される電圧が接地、即ちVss以下のある値であ
るという条件である。注意すべきことであるが、正の過
電圧条件(即ち、端子A3における電圧がメモリ1への
正の供給電圧、即ちVccよりも大きなある値を超えるこ
と)は、適宜の設計変更を行なうことにより、過電圧検
知器32によって検知することが可能である。
【0036】対応するアドレス端子からのラインA3
は、Pチャンネルトランジスタ340のドレインへ接続
されている。この実施例によれば、Pチャンネルトラン
ジスタ340 乃至344 はダイオード形態で接続されて
おり(即ち、ゲートがドレインへ接続されている)且つ
ダイオード遅延を確立するために互いに直列的に接続さ
れたPチャンネルトランジスタである。この過電圧検知
器32の実施例においては5個のトランジスタ34が使
用されているが、そのように使用されるトランジスタ3
4の数は、過電圧検知器32が過電圧信号を発生すべき
トリップ電圧に依存する。使用されるトランジスタ34
の数及びそれらのスレッシュホールド電圧は、勿論、こ
の値を決定する。
【0037】ノードN1において、ダイオード遅延にお
けるトランジスタ34のうちの最も上のものであるトラ
ンジスタ344 のソースは、Pチャンネルプルアットラ
ンジスタ36のドレインへ接続されている。トランジス
タ36のソースはVccへ接続されており、且つそのゲー
トはVssへ接続されている。トランジスタ36は、幅対
長さ比(W/L)において、トランジスタ34と比較し
てより小型のトランジスタである。例えば、本実施例に
おけるトランジスタ36のW/Lは1/250のオーダ
であり、一方トランジスタ34のW/Lは2のオーダで
ある。従って、トランジスタ36が導通状態にある場
合、それらは、トランジスタ36が導通状態に留まる場
合であっても、ノードN1をプルダウンさせることが可
能である。この実施例においては、ノードN1は更にP
チャンネルトランジスタ38のドレインへ接続されてお
り、該トランジスタのソースはVccへ接続され且つその
ゲートは評価論理30(図2参照)からのラインRST
上の信号によって制御される。トランジスタ38はト
ランジスタ34及び36と比較して相対的に大型のトラ
ンジスタであり、W/Lは8の程度であり、従って、そ
れが導通状態にある場合には、ノードN1は、トランジ
スタ34が導通状態にある場合であっても、それを介し
てVccへプルさせることが可能である。従って、トラン
ジスタ38は、ラインA3上の電圧が過電圧条件にある
場合であっても、ラインRST 上の低論理レベルに応
答して、過電圧検知器32の状態をリセットさせること
が可能である。
【0038】ノードN1は従来の反転用シュミットトリ
ガ回路40の入力端へ接続されている。このような回路
にとって公知の如く、シュミットトリガ40は、その伝
達特性におけるヒステリシスと共に論理反転を実行す
る。このようなヒステリシスは、Nチャンネルトランジ
スタ42n 及びPチャンネルトランジスタ42p によっ
て与えられるものであり、過電圧検知器32に対して安
定性を与え、従ってトリップ電圧の周りのラインA3の
電圧における小さな変動は過電圧検知器32の出力を高
論理レベルと低電位レベルとの間で振動させることはな
い。
【0039】シュミットトリガ40の出力端は、反転用
バッファを介して、交差結合型インバータ46及び48
を構成するラッチの入力端へ接続されている。インバー
タ46の入力端はインバータ44の出力を受取り、且つ
インバータ46の出力は過電圧検知器32の出力である
ラインCKBHVを駆動する。インバータ48は、その
入力端をインバータ46の出力端へ接続しており、且つ
その出力端をインバータ46の入力端へ接続している。
この実施例においては、インバータ46及び48の両方
は従来のCMOSインバータであって、インバータ48
におけるトランジスタのW/Lは、好適には、インバー
タ46のもの(即ち、W/Lが2.0の程度)よりもか
なり小さなものである(例えば、W/Lが0.5の程
度)。このような構成は、ラインCKBHVの状態がラ
ッチされたままとすることを可能とし、更に、インバー
タ44(そのトランジスタのW/Lは1.0の程度)が
比較的容易に該ラッチの状態を上書きすることも可能と
する。インバータ46及び48のラッチが存在すること
は、更に、過電圧検知器32に対して付加的な安定性を
与えており、従ってラインCKBHV上の出力における
振動は、トリップ電圧の周りのラインA3の電圧の小さ
な変動から発生される可能性は低い。
【0040】動作について説明すると、過電圧検知器3
2の通常の条件(即ち、端子A3における電圧がその公
称範囲内のものである)は、トランジスタ36により、
ノードN1をVccへプルアップさせる。このことは、シ
ュミットトリガ40をしてその出力端において低論理レ
ベルを有するものとさせ、そのことは、インバータ44
及び46の動作により、ラインCKBHV上に低論理レ
ベルを与える。インバータ48は、インバータ46と共
に、この低論理レベルをラインCKBHV上にラッチす
る。この条件は、後に説明する如く、テストモードイネ
ーブル回路29を介して、通常動作モードが選択されて
いることをメモリ1の残部に対して表示する。
【0041】特別テストモードのイネーブル動作は、ノ
ードN1を低へプルさせるためにV ccの電圧よりも充分
に低い電圧を端子A3において供給することによって実
施される。端子A3がプルされねばならないトリップ電
圧レベルは、トランジスタ34のダイオードが全て順方
向バイアスされる電圧を決定することによって計算され
る。ノードN1がトランジスタ36によってVccへプル
されると、トランジスタ34(この場合には、5個の
数)は、端子A3における電圧が電圧Vtripにあるか又
はそれより低い場合に、導通状態にある。
【0042】Vtrip=Vcc−5(Vtp) 尚、VtpはPチャンネルトランジスタ34のスレッシュ
ホールド電圧である。例えば、Vtpが2.4Vのオーダ
である場合、Vtripは公称的なVccの値が5.0Vであ
る場合に、−7.0Vのオーダの値を有している。
【0043】端子A3における電圧がVtripにあるか又
はそれより低い場合、ノードN1は、端子A3の電圧へ
向かって、低へプルされる。このことは、シュミットト
リガ40をしてその出力端において高論理レベルを供給
させ、それは、次いで、インバータ44によって反転さ
れる。前述した如く、インバータ44はインバータ48
と比較して充分に大きく、インバータ46をして状態を
変化させ、ラインCKBHV上に高論理レベルを供給
し、テストモードイネーブル回路29の残部に対して端
子A3が過電圧条件にあることを表わす。
【0044】過電圧検知器32は、2つの方法の1つで
通常動作条件へリセットされる。最初に、端子A3がV
tripを超えた電圧へ復帰すると、トランジスタ34は非
導通状態となり、トランジスタ36がノードN1をVcc
へ向けてプルアップすることを可能とする。ノードN1
がシュミットトリガ40がスイッチする電圧に到達する
と、再度低論理レベルがラインCKBHV上に供給され
る。後に説明する如く、本発明の好適実施例に基づくメ
モリ1の動作は、特別テストモードにエンタするために
は、過電圧条件が少なくとも2回続いて発生されること
を必要とし、従って、これは、過電圧検知器32がリセ
ットされる通常の態様である。
【0045】過電圧検知器32がリセットされる第二の
態様は、ラインRST 上の低論理レベルに応答して、
トランジスタ38の動作による場合である。以下に説明
する如く、ラインRST は、種々のイベント(事象)
によってトリガされる、テストモードから通常動作モー
ドへの無条件のイグジット(抜け出し)に応答して、低
論理レベルへ駆動される。上に説明した如く、トランジ
スタ38は、好適には、例えトランジスタ34が導通状
態にある場合でも、それがノードN1を高へプルするこ
とが可能であるように充分に大型なものであり、従っ
て、シュミットトリガ40及びインバータ44,46,
48をして、再度ラインCKBHV上に低論理レベルを
供給するために必要な遷移を行なわせる。図2に示した
如く、ラインCKBHVは評価論理30によって受取ら
れる。
【0046】パワーオンリセット 本発明のこの実施例によると、評価論理30は、更に、
その入力端において、パワーオンリセット回路40から
ラインPOR上の信号を受取る。パワーオンリセット回
路40の機能は、メモリ1のパワーアップ時に、特別テ
ストモードへ誤ってエントリすることを防止することで
ある。従って、メモリ1がパワーアップされる時等の期
間中、パワーオンリセット回路40は、ラインPORを
介してそのことを評価論理30へ表示し、且つ特別テス
トモードへのどのようなエントリもディスエーブルさせ
る。メモリ1が充分にパワーアップされると、パワーオ
ンリセット回路40は、ラインPORを介してそのこと
を評価論理30へ表示し、且つ端子A3における過電圧
条件、及び特別テストモードへの所望のエントリのこの
ような付加的な又は代替的な表示がテストモードをイネ
ーブルさせることを許容する。
【0047】図4を参照すると、本発明のこの実施例に
基づいたパワーオンリセット回路40の好適な構成及び
動作が示されている。パワーオンリセット回路40は電
力供給電圧Vcc及び接地基準電圧Vssを受取る。Vcc
びVssは、CMOSラッチ42内のトランジスタをバイ
アスする。ラッチ42は交差結合型CMOSインバータ
から構成された従来のラッチであり、且つVccとその中
の交差結合されたノードC1との間に接続されたコンデ
ンサ44を有すると共に、Vssと他方の交差結合された
ノードC2との間に接続されたコンデンサ46を有して
いる。後に更に詳細に説明する如く、コンデンサ44及
び46は、メモリ1のパワーアップ時にラッチ42をプ
リセットする。
【0048】ラッチ42は、交差結合されたノードC2
へ接続された一連のインバータ72を介して、ラインP
ORへその論理状態を通信する。この一連の接続された
インバータ72の数(本実施例においては6個)は、ラ
ッチ42のスイッチングとラインPORの遷移との間の
遅延時間を決定する。一連のインバータ72内におい
て、コンデンサ50の一方のプレートがインバータ72
の入力端へ接続されており、該インバータは、ノードC
2から奇数番目のインバータであり(この場合は、ノー
ドC2から5番目のインバータ72の入力端)、他方の
プレートはVccへ接続されている。更に、この一連のイ
ンバータ72内において、コンデンサ74がその一方の
側部が、複数個のインバータ72の1つ、好適にはノー
ドC2から奇数番目のインバータであるインバータ72
の入力端へ接続されており(この場合には、コンデンサ
74はノードC2から3番目のインバータ72の入力端
へ接続されている)、且つその他方のプレートはVcc
接続されている。コンデンサ74はパワーオンリセット
回路40の動作を安定化すべく機能し、従って、それ
は、Vccが該回路のトリップ点の周りでの小さな振れを
発生する場合に迅速に振動することはなく、コンデンサ
74は、以下に更に詳細に説明する如く、インバータ7
2のチエーンの動作を遅滞化させる。
【0049】パワーオンリセット回路40は、更に、V
ccとVssとの間でバイアスされる計時型スイッチ48を
有している。VccがPチャンネルトランジスタ52のソ
ースへ接続されており、該トランジスタのゲートはコン
デンサ50のプレートへ接続されており、該コンデンサ
は複数個のインバータ72からなるチエーン内に接続さ
れている。トランジスタ52のドレインはNチャンネル
トランジスタ54のドレインへ接続されており、該トラ
ンジスタ54のゲートはVccへ接続されており且つその
ソースはVssによってバイアスされる。トランジスタ5
2は、好適には、トランジスタ54よりも大型であり、
夫々のトランジスタのW/Lは10及び4のオーダであ
る。トランジスタ52及び54のドレインはコンデンサ
56の一方のプレートへ接続されており、該コンデンサ
の他方のプレートはVssへ接続されており、且つトラン
ジスタ58のゲートへ接続されており、トランジスタ5
8のドレインはラッチ42の交差結合されたノードC1
へ接続されており、且つ該トランジスタのソースはVss
に接続されている。以下に説明する動作の説明から明ら
かな如く、計時型スイッチ48は、ラッチ42をして、
ccのパワーアップの後、所定の周期でその状態を変化
させる。
【0050】注意すべきことであるが、ラッチ42、計
時型スイッチ48及びインバータ72からなるチエーン
を設けることは、パワーオンリセット回路においては、
従来公知なものである。図4に示したリセット回路60
等のようなリセット回路を包含することのないこのよう
な従来のパワーオン回路は、電力損失の場合にパワーオ
ン回路の状態が迅速にリセットされない場合には、短期
間の電力損失の場合に不正確な動作を発生する場合があ
る。電源が失われ、次いでパワーオンリセット回路がそ
の適切な初期状態へ復帰する前に回復されると、パワー
オンリセット回路は、パワーオンが完全に発生したこと
の信号を本回路の残部へ直に供給し(即ち、電力損失時
に供給したものと同一の信号)、且つ完全なパワーアッ
プが発生する前に、本回路の通常動作をイネーブルさせ
る。このことは、本回路の残部がランダム、従って潜在
的に望ましくない状態で初期化することを可能とする。
このような不所望の状態の一例は特別テストモードであ
る。
【0051】しかしながら、本発明のこの実施例によれ
ば、パワーオンリセット回路40は、更に、リセット回
路60を有しており、それは、電源Vccがあるレベル以
下に降下すると、パワーオンリセット回路40の状態が
完全に且つ迅速にリセットされることを確保する。リセ
ット回路60は、Nチャンネルトランジスタ62を有し
ており、そのソース対ドレイン経路は、ラッチ42の交
差結合されたノードC2とVccとの間に接続されてお
り、そのゲートはコンデンサ66の一方のプレートへ結
合されており、且つ該コンデンサの他方のプレートはV
ssへ接続されている。トランジスタ62のゲートは、更
に、トランジスタ68及び70のソースへ接続されてい
る。Nチャンネルトランジスタ68及び70の各々は、
それらのドレインをVccへ接続しており、トランジスタ
68のゲートはトランジスタ62のゲートへ接続されて
おり、且つトランジスタ70のゲートはVccへ接続され
ている。リセット回路60の動作に関して以下に説明す
る如く、トランジスタ62が、トランジスタ68のスレ
ッシュホールド電圧よりも低いスレッシュホールド電圧
を有するようにトランジスタ62を構成することが望ま
しい。従来公知の如く、このことは、トランジスタ62
及び68に対する異なったスレッシュホールド調節イオ
ン注入によって行なうことが可能であり、又は、トラン
ジスタ62のW/L比をトランジスタ68のものよりも
著しく大きくさせることによって行なうことが可能であ
る。
【0052】リセット回路60を包含するパワーオンリ
セット回路40の動作について、電力がVccへ印加され
ていない状態から開始して、メモリ1がパワーアップさ
れる場合について説明する。Vccがパワーされていない
条件からランプアップすると、コンデンサ44及び46
はラッチ48をして、コンデンサ44及び46の作用に
起因して、ノードC1が高レベルであり且つノードはノ
ードC2が低レベルにある状態にセットさせる。交差結
合されたノードC2における低論理レベルは、6個のイ
ンバータ72を介して、ラインPORにおいて、低論理
レベルを供給する。このことは、メモリ1の残部に対し
て、特に評価論理30に対して、メモリ1が未だ充分に
パワーアップされていないことを表わす。以下に更に詳
細に説明する如く、このことは、メモリ1が特別テスト
モードにエントリすることを防止する。この初期状態に
おいて、リセット回路60内のトランジスタ62はオフ
状態を維持する。なぜならば、そのゲート(コンデンサ
66における)はトランジスタ70を介して未だにチャ
ージアップしていないからである。
【0053】パワーアップが開始すると、ノードC2に
続く奇数番目のインバータ72の入力端へも接続されて
いるコンデンサ50のプレートへ接続されている計時型
スイッチ48内のトランジスタ52のゲートは低論理レ
ベルにある。なぜならば、ノードC2が低だからであ
る。従って、パワーアップ期間中に、Vccがあるレベル
を超えて上昇する際に、トランジスタ52はターンオン
され、トランジスタ52がトランジスタ54よりも著し
く大型であるために、トランジスタ54がターンオンす
る場合に、トランジスタ52及び54のドレインにおけ
るノードはVccへ向かってプルされる。電源Vccがパワ
ーアップされる場合にあるレベル、例えば3.3Vに到
達した後に、且つトランジスタ58のゲートはトランジ
スタ52のドレインに追従するので、トランジスタ58
がターンオンし、ノードC1をVssへ向かって低状態へ
プルする。このことは、交差結合されたノードC1を低
論理レベルへプルし、且つラッチ42をスイッチし、従
ってノードC2において高論理レベルが供給される。複
数個のインバータ72からなるチエーンの中の5番目の
インバータ72の入力端におけるコンデンサ50のチャ
ージアップを包含してインバータ72のチエーンを介し
てリップルが通り過ぎるのに必要な時間の後、ラインP
ORは高論理レベルへ移行し、且つ評価論理30を包含
するメモリ1の残部に対して、パワーアップが発生した
ことを表わす。Vccがトリップレベルに到達する時刻と
ラインPOR上の高論理レベルの発生との間の好適な遅
延時間の一例は10ナノ秒のオーダである。
【0054】ノードC2における高論理レベルがインバ
ータ72からなるチエーンを介してリップル動作により
通過すると、コンデンサ50は、トランジスタ52のゲ
ートが高電圧にあり、そのことがPチャンネルトランジ
スタ52をターンオフさせる状態に充電される。この時
において、ゲートがVccにあるトランジスタ54の動作
に起因して、トランジスタ58のゲートは低状態へプル
され、トランジスタ58をターンオフさせる。このこと
は、ノードC1をラッチ42の動作によって低論理レベ
ルに保持することを可能とするが、何等外部的な駆動電
圧がそれに対して印加されるものではない。その結果、
電源Vccにおける電圧損失の場合、リセット回路60
は、容易に、ラッチ42をその前の状態にリセットさせ
ることが可能である。
【0055】更に、パワーアップの後に、Nチャンネル
トランジスタ70の動作に起因してトランジスタ62の
ゲートは約Vcc−Vt70 にあり(尚、Vt70 はトランジ
スタ70のスレッシュホールド電圧である)、そのこと
は、トランジスタ62をターンオンさせる。このこと
は、ノードC2をトランジスタ62を介してVccへ接続
させ、そのことは、更に、ノードC2を高状態に保持す
ることを助け、且つ、ラッチ42の動作によって、ノー
ドC1を低状態に保持することを助ける。従って、ラッ
チ42はVccがパワーアップされた状態を維持する限り
この状態に留まり、そのパワーアップされた状態はライ
ンPOR上の高論理レベルによって表わされる。
【0056】電源Vccの電圧がその公称動作レベルより
低いあるレベルに降下した場合であっても、パワーオン
リセット回路40はリセット回路60によってリセット
される。Vccが0Vへ向けて降下すると、トランジスタ
62のゲートは、Vccの電圧より高い約Vt68 に留まり
ながらVccに追従する。この電圧は、コンデンサ66が
前にVcc−Vt70 へ充電されており且つトランジスタ6
8が順方向バイアスされたダイオードとして作用するこ
とに起因して、電源Vccが0Vに到達すると、トランジ
スタ62のゲートにおいて留まる。前述した如く、トラ
ンジスタ62のスレッシュホールド電圧はトランジスタ
68のスレッシュホールド電圧よりも低いので、電源V
ccが0Vに到達する場合に、トランジスタ62はオン状
態である。このことはラッチ42の交差結合したノード
C2を、低論理レベル(0V)にあるVccへ放電させ
る。
【0057】注意すべきことであるが、Pチャンネルト
ランジスタではなくNチャンネルトランジスタ70を使
用することは、図4の回路の殆どのCMOSへの具体化
にとって重要なものである。CMOSにおいて公知の如
く、Pチャンネルトランジスタが形成されるNウエル領
域は、一般的に、Vccへバイアスされて、該Pチャンネ
ルトランジスタのソース対ウエル接合が順方向バイアス
されることがないことを確保する。このようなPチャン
ネルトランジスタがトランジスタ70の代わりに使用さ
れる場合には(勿論、そのゲートはトランジスタ62の
ゲートへ接続して同一の機能を行なわせる)、電源Vcc
が接地へ降下すると、トランジスタ62のゲートは、V
t68ではなく、順方向バイアスされたPN接合電圧降下
(0.7Vの程度)へクランプされる。トランジスタ6
2のスレッシュホールド電圧がこの電圧降下よりも一層
高い場合には、トランジスタ62は導通状態にはなく、
且つリセット回路60はラッチ42内のノードC2を迅
速に放電するべく動作可能なものではない。従って、N
チャンネルトランジスタ70を使用することが望まし
く、それは、Vccが降下すると、トランジスタ62のゲ
ートへ逆バイアスされたダイオードを提供し、トランジ
スタ62のゲートがVt68の電圧へ降下することを許容
する。
【0058】Vccが降下する場合のこのノードC2の接
地への放電は、Vcc上の電圧の喪失が短いものであった
としても、パワーオンリセット回路40が適切に動作す
ることを確保する。パワーオンリセット回路40の適切
な動作は、パワーアップの後ある時間長さに亘りライン
POR上に低論理レベルが発生することであり、即ち、
ccがある時間の間あるレベルより高い状態にあり、そ
の時間において、ラインPORが高状態へ復帰する。こ
のような動作は、図4の回路の場合、ラッチ42は、パ
ワーアップによって、ノードC1が高状態であり且つノ
ードC2が低状態である状態へセットせねばならないこ
とを必要とし、計時型スイッチ48はラッチ42のスイ
ッチング及びその後のラインPOR上での高論理信号の
発生を行なわせる。短期間の電力喪失でその後に適切な
パワーオンリセット手順(特別テストモードのロックア
ウトを包含する)が所望される場合、リセット回路60
は、トランジスタ62を介してノードC2(及びコンデ
ンサ46)を放電することによりラッチ42のリセット
動作を確保する。リセット回路60によって与えられる
この放電経路がない場合には、コンデンサ46はリーク
により充分に放電することは不可能であり、従ってそれ
は、電源Vccにおける短期間の電圧喪失の後のパワーア
ップにより再度ノードC2を低状態にセットする。
【0059】更に注意すべきことであるが、コンデンサ
66は、更に、パワーアップが開始する場合にトランジ
スタ62がターンオンする速度を遅滞化させる。このこ
とは、ラッチ42をしてパワーアップ時に状態を変化さ
せるのは、トランジスタ62を介してのノードC2の時
期尚早な充電動作ではなく、計時型スイッチ48の動作
であることを確保する。従って、コンデンサ66によっ
て、リセット回路60は、パワーアップシーケンス期間
中に、パワーオンリセット回路40の動作を乱すことは
ない。
【0060】図4a及び4bを参照すると、リセット回
路60の代わりにパワーオンリセット回路40内に設け
ることの可能な別のリセット回路60a及び60bの構
成及び動作を詳細に説明する。図4aは、ソース対ドレ
イン経路をラッチ42の交差結合したノードC2とVcc
との間に接続しており且つ図4のリセット回路60にお
ける如く、ゲートがトランジスタ68のソースへ接続さ
れているトランジスタ62を有する第一の代替的なリセ
ット回路60aを示している。図4のリセット回路60
と異なり、リセット回路60aは、トランジスタ62の
ゲートとVssとの間に接続されているコンデンサ66を
有するものではない。図4の場合における如く、トラン
ジスタ68は、ダイオード形態に形成されており、その
ソース対ドレイン経路はVccとトランジスタ62のゲー
トとの間に接続されており、且つそのゲートはトランジ
スタ62のゲートへ接続されている。Nチャンネルトラ
ンジスタ70及び71はダイオード形態で構成されてお
り、且つトランジスタ62のゲートと相対的にVcc正で
順方向バイアスされるような方向に配向されて、Vcc
トランジスタ62のゲートとの間に直列接続されてい
る。
【0061】図4aのリセット回路60aは、Vccとト
ランジスタ62のゲートとの間の直列トランジスタ70
及び71に起因して、電源Vccのパワーアップ期間中ト
ランジスタ62のゲートの充電動作を遅延させ且つクラ
ンプし、従ってトランジスタ62は、ラッチ42(図4
に示してある)がスイッチされる後までターンオンする
ことはない。付加的なトランジスタを、トランジスタ7
0と71とに直列的に設けることが可能であり、所望に
より、トランジスタ62のターンオンを更に遅延させる
ことが可能である。しかしながら、電源Vccが降下する
場合にトランジスタ62がノードC2を放電することが
可能であるためには、Vccとトランジスタ62のゲート
との間における直列的なトランジスタの数は、トランジ
スタ62のゲートにおける電圧がそのスレッシュホール
ド電圧よりも低い電圧においてクランプされるような大
きなものとすることは不可能である。このような場合に
は、トランジスタ62はパワーアップ期間中にターンオ
ンすることはなく、又パワーダウン期間中にオンするこ
ともなく、リセット回路60の動作を排除する。注意す
べきことであるが、クランプ電圧に影響を与えることな
しに、パワーアップ期間中にトランジスタ62のゲート
の充電における遅延を更に助けるために、図4aの直列
接続における複数個のトランジスタ70,71と結合し
て、図4におけるコンデンサ66と同様の態様で、トラ
ンジスタ62のゲートへコンデンサを接続させることが
可能である。
【0062】図4bを参照すると、本発明の別の実施例
に基づくリセット回路60bが示されており、リセット
回路60の代わりに図4のパワーオンリセット回路40
において使用するものである。リセット回路60bは、
図4のリセット回路と同様に構成されており、トランジ
スタ62のソース対ドレイン経路はラッチ42の交差結
合されたノードC2とVccとの間に接続されている。ト
ランジスタ62のゲートはNチャンネルトランジスタ7
0へ接続されており、且つコンデンサ66の一方のプレ
ートへ接続されている。図4における如く、トランジス
タ70は、Vccとトランジスタ62のゲートとの間にお
いてダイオード形態で接続されており、トランジスタ6
2のゲートはVccへ接続されている。リセット回路60
bは、更に、Nチャンネルトランジスタ68及び73を
有しており、それらのトランジスタのソース対ドレイン
経路はVccとトランジスタ62のゲートとの間に直列接
続されており、且つ該トランジスタの各々はそれらのゲ
ートをトランジスタ62のゲートへ接続している。注意
すべきことであるが、トランジスタ68及び73は、そ
れらのスレッシュホールド電圧がトランジスタ62のス
レッシュホールド電圧と同一であるように製造すること
が可能である。
【0063】図4に関して上述した如く、リセット回路
60(及び60a及び60b)が適切に動作するために
は、トランジスタ62が、電源Vccがパワーダウンし0
Vとなる場合であっても、オンせねばならない。リセッ
ト回路60において、このことは、トランジスタ62及
び68のスレッシュホールド電圧が異なり、トランジス
タ62のスレッシュホールド電圧がトランジスタ68の
スレッシュホールド電圧よりも低いようにこれらのトラ
ンジスタを製造することによって達成される。しかしな
がら、このような製造上の要件は、メモリ1を製造する
ために使用される製造プロセスと適合性がない場合があ
る。更に、集積回路の製造プロセスにおける多数の変数
はスレッシュホールド電圧に顕著な影響を有するもので
あることが知られている。代替的なリセット回路60b
は、直列したトランジスタ68及び73を使用するため
に、リセット回路60よりも潜在的にプロセスの感度が
低下されている回路を提供している。
【0064】パワーアップにおいて、リセット回路60
bは、図4のリセット回路60と同様に動作する。しか
しながら、電源Vccがパワーダウンすると、トランジス
タ62のゲートが降下する電圧はトランジスタ68及び
73によって保持され且つVcc+Vt68 +Vds73であ
り、尚Vds73はトランジスタ73のソース対ドレイン経
路の直列電圧降下である。従って、トランジスタ70が
パワーダウンにおいて逆バイアスされると、トランジス
タ62及び68のスレッシュホールド電圧が等しい場合
(即ち、Vt62 =Vt68 )、トランジスタ62のゲート
における電圧はそのスレッシュホールド電圧を超えてV
ccよりも一層高い(即ち、トランジスタ62のソー
ス)。従って、トランジスタ62はノードC2をパワー
ダウンしたVccへ放電させるべく作用し、ラッチ42を
リセットする。
【0065】電源Vccがパワーアップされた場合に、ト
ランジスタ62のゲートにおける電圧を制御する目的の
ためには、ダイオード形態ではなくトランジスタ73の
ゲートをトランジスタ62のゲートへ接続することがリ
セット回路60bにおいて望ましい。電圧Vds73は、ト
ランジスタ73のスレッシュホールド電圧よりも大きさ
が小さく、従って、トランジスタ62のゲートにおける
電圧は交差結合したノードC2を放電するのに必要なも
のよりもより高いものではない。このことは有益であ
る。なぜならば、パワーアップする場合に、電源Vcc
電圧はトランジスタ68,70,73を介して、トラン
ジスタ62のゲートへ容量的に結合し、且つその時にト
ランジスタ62のゲートに存在する電圧と加算されるか
らである。上述した如く、トランジスタ62は計時的ス
イッチ48の動作の前にターンオンされないことが望ま
しい。なぜならば、このことは、ラッチ42をしてVcc
の完全なパワーアップの前にスイッチさせることがある
からである。このようなトランジスタ62を介しての時
期尚早な導通の可能性は、電源Vccのパワーアップ時に
おけるそのゲートにおける電圧がより高いと増加する。
従って、リセット回路60bはパワーダウン期間中に導
通状態とするのに充分な高さにトランジスタ62のゲー
トにおける電圧を維持し、且つ異常に高くならないよう
にし、このような不所望な導通が発生する可能性を減少
させている。
【0066】代替的なリセット回路60bにおいては、
プロセス感度の減少は、回路動作の差別的スレッシュホ
ールド電圧に対する依存性を減少することによって得ら
れている。トランジスタ62及び68は同一の寸法で且
つ実質的に集積回路内の同一の位置に製造することが可
能であり、従って、プロセスにおける変動はトランジス
タ62及び68に対して同一な影響を与える傾向とな
る。直列トランジスタ73を挿入することにより、トラ
ンジスタ62はラッチがリセットされるのに充分長い間
パワーダウン条件においてオン状態に留まる。
【0067】勿論、図4のリセット回路60と相対的
に、図4a及び4bのリセット回路60a及び60bの
別の実施例は、1つ又はそれ以上の付加的なトランジス
タを必要とする。当業者は、これらの変形例のうちの1
つを選択するか、又は、製造プロセス変動、回路条件、
及び設計中の特定の回路のその他の同様な要因に基づい
て自明なその他の代替案から選択することが可能であ
る。
【0068】更に注意すべきことであるが、リセット回
路60,60a及び60bは、それらの動作が特に有用
であり且つ有益的なパワーオンリセット回路40をリセ
ット動作することに関連して説明したが、それらの回路
は、メモリ1内のその他の回路において使用することも
可能であり、又メモリ機能を有するか否かに拘らず、そ
の他の集積回路において使用することも可能である。例
えば、このような回路においては、パワーアップリセッ
ト回路に依存することなしに、電源のパワーダウンによ
って迅速に放電することが所望される特定のノードがこ
のような回路内に存在する場合がある。リセット回路6
0,60a,60bは、上の説明において放電される交
差結合したノードC2の代わりにこのようなノードへ接
続することにより、このようなノードを放電するために
使用することが可能である。
【0069】評価論理 図5を参照して、評価論理30の構成及び動作について
詳細に説明する。上述した如く、ラインPOR及びTR
STは評価論理30への入力であり、この実施例におい
ては、ラインPOR及びTRSTはNANDゲート78
の2つの入力端へ接続されており、該ゲート78は、イ
ンバータ79を介して、ラインRST を駆動する。ライ
ンPORは、図4に関して上に説明した如く、所定期間
の間メモリ1が安全にパワーアップされた後に高レベル
にあり、且つ電源Vccが喪失されるか又はたった今パワ
ーアップされたような場合には低論理レベルにある。図
1に関して上に説明した如く、メモリ1がチップイネー
ブル入力E1及びE2を介して選択されない場合には、
ラインTRSTは高論理レベルにあり、メモリ1が選択
される場合には、ラインTRSTは低論理レベルにあ
る。従って、ラインPOR又はTRSTの何れかが低論
理レベルにあると、ラインRST は低論理レベルにあ
り、テストモードイネーブル回路29をリセットさせ且
つ以下に説明する如く、テストモードへのエントリを防
止する。メモリ1が完全にパワーアップされた場合でチ
ップ選択入力E1及びE2を介して選択されたものでは
ない場合には、ラインRST が高論理レベルとなり、
例えば特別テストモード等のような特別動作モードへの
エントリを許容する。
【0070】更に、上述した如く、評価論理30はライ
ンA1及びCKBHV上の入力を受取る。アドレス端子
A1からのラインA1は、本実施例においては、2つの
使用可能なテストモードの内の所望の1つを選択する。
ラインCKBHV上の高論理レベルは、選択したアドレ
ス入力A3上で過電圧条件を受取ったことを表わし、ア
ドレス端子A1における状態を効果的にクロック入力
し、所望のテストを選択する。このことは、NANDゲ
ート801 及び800 により評価論理30内において達
成される。尚、該NANDゲートの各々は、その入力端
をラインCKBHVへ接続しており、且つその他方の入
力端をラインA1へ結合しており、NANDゲート80
1 に対するものはインバータ82によって反転され、一
方NANDゲート800 に対するものは反転されない。
NANDゲート80の各々はインバータ81を介して相
補的出力を供給する。従って、NANDゲート800
ラインCK4及びCK4 上の信号を駆動し、且つNA
NDゲート801 はラインCK1及びCK 1上の信号
を駆動する。
【0071】図5aを参照して、評価論理30の別の実
施例である評価論理30aについて説明する。本明細書
において説明する如く、テストモードへの不本意なエン
トリに対すセキュリティ(安全性)が望ましく、従っ
て、例えばノイズ、パワーダウン及びパワーアップシー
ケンス、及びホットソケット挿入等のようなイベント
(事象)は特別動作乃至はテストモードへのエントリを
発生するものでないことが望ましい。評価論理30a
は、特別テストモードを選択するための拡張コードを設
けることを要求することにより、テストモードへのこの
ような不本意なエントリに対する付加的なセキュリティ
を与えている。
【0072】例えば、前に掲載したMcAdams e
t al.の文献に記載される如き従来技術は、幾つか
の特別テストモードのうちの1つを選択するためのアド
レス端子を使用していた。しかしながら、このような従
来技術においては、特別テストモードの選択のために使
用される端子数は最小とされており、検査される端子の
みが使用可能なモードの全てを個別的に選択することが
要求される。例えば、McAdams et al.の
文献において、10個のモードから選択するために最小
数の4個の端子が使用されている。従って、ノイズ、パ
ワーアップ及びその他上述したものの状態において、過
電圧又はその他の選択条件が存在する場合には、特別テ
ストモードへのエントリの可能性は極めて高い。
【0073】更に、McAdams et al.の文
献に記載されるような従来技術においては、特別テスト
モードは、全ての端子が同一の論理レベルにある場合
の、例えば全てが「0」である場合のコードによって選
択可能である。このような条件はパワーアップ又はホッ
トソケット挿入の期間中に発生する可能性があり、従っ
て過電圧又はその他の選択条件が存在しており、且つ幾
つかのモードのうちのどれかを選択するために使用され
る端子が同一の論理レベルにある場合に、特別テストモ
ードの選択が発生する場合がある。
【0074】評価論理30aは、メモリ1において選択
可能なテスト(又はその他の)モードの数に対して必要
とされる最小数のアドレス端子よりも多くのものを使用
することにより、このようなテストモードへの不本意の
エントリに対する付加的なセキュリティを与えており、
即ち、アドレス端子から選択可能な使用可能な選択コー
ドは動作可能なコードと共にまばらに設けられている。
更に、評価論理30aは全てが「0」又は全てが[1」
のコードは特別テストモードを選択すべく動作しないよ
うな態様で構成されている。
【0075】評価論理30aはNANDゲート78を有
しており、それはラインPOR及びTRSTを受取り、
且つそれは図5の評価論理30と同様に、インバータ7
9を介して信号RST を供給する。ラインCK4及び
CK4 によるパラレルテスト機能の選択のために、評
価論理はNANDゲート840を有しており、該ゲート
の入力端はアドレスバッファ11からのアドレス端子A
0,A2,A5へ接続されており(又は、別法として、
アドレス端子から直接的に)、且つ過電圧検知回路32
からラインCKBHVへ接続される入力端を有してい
る。NANDゲート860は、ラインCKBHVへ接続
された入力端を有しており、且つアドレスバッファ11
からアドレス端子A1及びA4へ接続されておりインバ
ータ820によって反転される入力端を有している。一
方、アドレスバッファ11からの真及び補数ラインは、
評価論理30aへ等価信号を通信することが可能であ
る。NANDゲート840及び860の出力端は、NOR
ゲート880の入力端へ接続されている。NORゲート
880の出力端は、前述した評価論理30におけるのと
同様に、クロックラインCK4及びインバータ810
介してクロックラインCK4 を駆動する。
【0076】クロックラインCK1及びCK1 を介し
て別のテスト機能を選択するために、評価論理30a
は、その入力端においてラインCKBHVを受取ると共
にアドレス端子A0,A2,A5の状態をインバータ8
1 によって反転した状態で受取るNANDゲート84
1 を有すると共に、その入力端においてラインCKBH
Vを受取り且つアドレス端子A1及びA4の状態を受取
るNANDゲート861を有している。NANDゲート
841 及び861 の出力端はNORゲート881の入力
端へ接続されており、該NORゲートはラインCK1及
びCK1 を駆動する(インバータ811 を介して)。
【0077】評価論理30aの動作に関して、クロック
ラインCK4及びCK4 を介してパラレルテストモー
ドを選択するための回路に関して説明する。NORゲー
ト880 は、その入力が両方とも低論理レベルにある場
合にのみ、ラインCK4及びCK4 上でイネーブル用
クロックパルスを通信する(即ち、ラインCK4上に高
論理レベルで且つラインCK 4上に低論理レベル)。
NANDゲート840及び860 は、それらの入力の全
てが高論理レベルにある場合にのみ、それらの出力端に
おいて低論理レベルを供給する。従って、NORゲート
880 は、過電圧検知回路32によって検知される過電
圧エクスカーションに関連して、アドレス端子A5,A
4,A2,A1,A0によってコードが供給される場合
にのみ、イネーブル用クロック信号を供給する。注意す
べきことであるが、過電圧検知回路32によって検知さ
れる過電圧エクスカーションに関連して、アドレス端子
A5,A4,A2,A1,A0によって与えられるコー
ドが01010に等しい場合にのみ、第二特別モードを
イネーブルさせるために、評価論理30aが、NORゲ
ート881 を介して、ラインCK1及びCK1 上のイ
ネーブル用クロック信号を駆動する。上に特定した2つ
のコード(10101及び01010)以外のその他の
条件を有する過電圧エクスカーションの場合には、イネ
ーブル用クロックラインCK4又はCK1の何れも応答
することはない。
【0078】従って、評価論理30aは、2つの態様
で、特別テスト又は動作モードへの不本意なエントリに
対する付加的なセキュリティを与えている。第一に、2
つの特別テストモードのみを有するメモリ1において
は、5個のアドレス端子が評価論理30aによって検査
される。従って、本発明のこの実施例に基づいて特別テ
ストモードが選択される確率(即ち、マルチクロック動
作が必要とされる場合と相対的な上述した実施例におい
ては、誤ったクロック動作の発生の確率)は32のうち
の2の確率である。注意すべきことであるが、上述した
評価論理30の場合における確率、即ち過電圧エクスカ
ーションが夫々のクロックラインCK1又はCK4のイ
ネーブルを発生させる確率は確実的なものである。なぜ
ならば、使用可能な特別テストモード(即ち、2)の選
択のために最小数のアドレス端子(即ち、1)が使用さ
れているからである。前述したMcAdams et
al.文献の場合と比較して、過電圧エクスカーション
の場合に特別テストモードにエンタする確率は、少なく
とも、16のうちの9である(該モードのうちの1つは
リセットコードである)。
【0079】第二に、注意すべきことであるが、このよ
うなイネーブルのために評価論理30aのこの実施例に
おいて使用されるコードは全てが「0」又は全てが
「1]ではなく、過電圧エクスカーションの場合におけ
る全てが「0」又は全てが「1」のコードの何れかを受
取ることは、クロックラインCK1及びCK4において
イネーブル用クロック信号が表われることとはならな
い。上述した如く、アドレス端子における全てが「0」
又は全てが「1」の状態は、パワーアップ又はホットソ
ケット挿入期間中に最も可能性のある状態であると考え
られる。注意すべきことであるが、McAdams e
t al.文献(表4はIV参照)における全てが
「0」のコードはパラレル(並列的)の読取り及び書込
み動作を選択し、全てが「1」のコードは何等特定され
た機能を有してするものではないが、明らかに、通常動
作(これは0111によって選択される)へリセットす
るものではない。評価論理30aはこのようなコードに
応答するものではないので、テストモードへの不本意な
エントリに対するセキュリティの付加的なレベルが与え
られる。
【0080】注意すべきことであるが、評価論理30a
は、別法として、テストモードイネーブル回路29にお
いて単一クロック動作構成と共に使用することが可能で
あり、即ち、その場合には、単一の過電圧エクスカーシ
ョンがテストモードをイネーブルさせることが可能であ
り、且つ上述したテストモードエントリに対する付加的
なセキュリティを与える。評価論理30aの特徴を組込
んだメモリに対して2つを超えた特別テストモードを使
用することが可能であり、選択コードにおけるまばら性
の利点を維持するために、付加的なアドレス端子を検査
することが望ましい。
【0081】再度図2を参照すると、テストモードイネ
ーブル回路29は、更に、Dフリップフロップ90及び
92を有しており、それらはテストモードイネーブル回
路29によって選択可能なテストモードの各々に対して
直列的に接続されている。この実施例においては、2つ
のテストモードが、アドレス端子A1の状態に依存し
て、テストモードイネーブル回路29によって選択可能
であるから、2対のDフリップフロップ90及び92が
テストモードイネーブル回路29内に設けられている。
メモリ1に対する付加的なテストモードを設ける場合に
は、付加的な対のDフリップフロップ90及び92を設
ければよい。
【0082】本発明によれば、アドレス端子A3におけ
る一連の過電圧条件が、特別テストモードへのエントリ
を行なわせるために必要である。このことは、必要な一
連の過電圧条件の数が2つのこのようなサイクルである
場合、各テストモードに対して2つのフリップフロップ
90及び92を設けることにより、テストモードイネー
ブル回路29において達成される。付加的なセキュリテ
ィの目的のために、2つを超えた過電圧サイクルが特別
テストモードへのエントリのために必要とされることが
所望される場合には、付加的なフリップフロップが図2
における2個のフリップフロップ90及び92の直列シ
ーケンスへ付加される。ホットソケット挿入等の期間中
の不本意なテストモードのエントリを回避するために、
2つの過電圧サイクルが充分であると考えられ、従って
本発明のこの実施例においてはフリップフロップ90及
び92が設けられている。
【0083】フリップフロップ 図6を参照して、Dフリップフロップ90及び92の好
適な構成について、特にDフリップフロップ900 を参
照して説明する。注意すべきことであるが、その他のラ
ッチ、双安定マルチバイブレータ、又は種々のタイプの
フリップフロップ(例えば、R−S及びJ−Kフリップ
フロップ、及び単一段クロック型ラッチ)を、ここに記
載する如くDフリップフロップ90及び92の代わりに
使用することも可能である。更に注意すべきことである
が、本発明のこの実施例においては、フリップフロップ
90及び92の各々は図6に示した如くに構成されてお
り、一方、所望により、本発明に基づいてテストモード
イネーブル回路29におけるフリップフロップ92と対
照的に、フリップフロップ90に対して異なった構成を
使用することも可能である。
【0084】フリップフロップ90及び92の各々は、
相補的なクロック信号を受取るためのCK及びCK
力を有しており、且つデータ入力D及びリセット入力R
を有しており、フリップフロップ90及び92の各々
は非反転出力Qを供給する。図6を参照すると、パスゲ
ート94は相補的なクロック入力CK及びCK によっ
てゲート動作される相補的なMOSトランジスタから構
成されており、パスゲート94の一側部はD入力を受取
る。パスゲート94の他側部はNANDゲート96の一
方の入力端へ接続されており、該ゲートの他方の入力端
はリセット入力R へ接続されている。パスゲート94
及びNANDゲート96は、NANDゲート96の出力
端へ入力端を接続しているインバータ97と共に、フリ
ップフロップ900 の第一段として作用する。従って、
インバータ97の出力端はこの第一段の出力端であり、
且つパスゲート100における第二段の入力端へ接続さ
れている。パスゲート94へ接続されているNANDゲ
ート96の入力端も第二パスゲート98へ接続されてお
り、該第二パスゲートは、パスゲート94と相補的にゲ
ート動作され、パスゲート94におけるNチャンネル及
びPチャンネルトランジスタは、夫々、クロック信号C
K及びCK によってゲート動作され、一方パスゲート
98におけるNチャンネル及びPチャンネルトランジス
タは、夫々、クロック信号CK 及びCKによってゲー
ト動作される。パスゲート98は、インバータ97の出
力端へ接続されており、且つパスゲート94がターンオ
フされた後にNANDゲート96の状態をラッチするよ
うに作用し、従ってフリップフロップ900 の動作を安
定化させる。
【0085】フリップフロップ900 の第二段は第一段
と同様に構成されているが、第一段と相補的にクロック
動作する。パスゲート100もクロック入力CK及びC
によってゲート動作される相補的なMOSトランジス
タから構成されているが、パスゲート94とは反対の態
様でゲート動作される(即ち、クロック入力CK及びC
がパスゲート94において制御する場合にパスゲー
ト100における反対のトランジスタを制御する)。パ
スゲート100の他方の側はNANDゲート102の入
力端へ接続されており、該ゲートはその他方の入力端に
おいてリセット入力R を受取る。NANDゲートの出
力端は、インバータ103を介して、フリップフロップ
900 のQ出力端へ接続されている。第一段における場
合と同様に、パスゲート104は、インバータ103の
出力端とパスゲート100へ接続されているNANDゲ
ート102の入力端との間に接続されており、且つパス
ゲート104はパスゲート100と相対的にクロック入
力CK及びCK によって相補的にクロック動作されイ
ンバータ103の出力と共にNANDゲート102の入
力をラッチする。
【0086】動作について説明すると、フリップフロッ
プ900 は従来の二段D型フリップフロップとして動作
する。クロック入力CKが高へ移行し且つCK が低へ
移行すると、パスゲート94の両方のトランジスタがタ
ーンオンし、且つD入力端における論理状態をNAND
ゲート96へ送給する。高論理レベルがD入力端へ供給
される例においては、図2に示した如く、且つ非リセッ
ト条件(即ち、リセット入力R が高)を仮定すると、
D入力の補数(即ち、低論理レベル)がNANDゲート
96の出力端へ供給され、且つインバータ97によって
反転される。従って、高論理レベルがインバータ97の
出力端において残存し、パスゲート98及び100がタ
ーンオフされる。
【0087】クロック入力CK が高へ移行し且つクロ
ック入力CKが低へ移行すると、パスゲート94がター
ンオフし、且つパスゲート98及び100がターンオン
される。従って、パスゲート98は、NANDゲート9
6の入力端をインバータ97の出力端へ接続させ、NA
NDゲート96の状態を安定化させる。パスゲート10
0は、インバータ97の出力端における高論理レベルを
NANDゲート102の入力端へ送給し、該NANDゲ
ートは、リセット入力R が高論理レベルにあると、N
ANDゲート102及びインバータ103によって2度
反転される。従って、インバータ103は非反転Q出力
端において高論理レベルを駆動する。クロック入力CK
が低へ復帰し且つクロックCKが高へ復帰すると、パ
スゲート104がターンオンし、インバータ103がN
ANDゲート102の入力端を駆動してフリップフロッ
プ900 のこの段を安定化することを可能とする。
【0088】リセット入力R はフリップフロップ90
0 を無条件にリセットする。リセット入力R が低論理
レベルへ移行すると、NANDゲート96及び102の
両方が、それらの他方の入力の状態に無関係に、それら
の出力端において高論理レベルを供給する。従ってイン
バータ97及び103の各々は、それらの出力端におい
て低論理レベルを供給し、従ってフリップフロップ90
0 のQ出力端には低論理レベルが表われる。通常動作状
態においては、クロック入力CKが低であり且つクロッ
ク入力CK が高であり、インバータ97の出力端にお
ける低論理レベルがNANDゲート96に対する他方の
入力を駆動し、フリップフロップ900をその初期状態
にリセットする。この初期状態は、リセット入力R
高論理レベルへ復帰した後に残存する。
【0089】種々のコンデンサ105及び106がフリ
ップフロップ900 の特定のノードへ接続して設けられ
ており、コンデンサ105はVccへ接続されており、且
つコンデンサ106はVssへ接続されている。これらの
コンデンサは、通常、従来のフリップフロップには設け
られていないが、本発明のこの実施例に従ってフリップ
フロップ900 においては有用なものであり、それが設
けられているメモリ1のパワーアップ時にその状態を提
供する。上述した如く、メモリ1がパワーアップ時に特
別テストモードにエンタすることは好ましいことではな
い。従って、適切なテストモードイネーブル信号を受取
った場合にのみ(この場合は、2つの過電圧条件)、メ
モリ1が何れかの特別テストモードにエンタするもので
あるようにフリップフロップ90及び92の状態がセッ
トされることが重要である。従って、パワーアップ時に
コンデンサ105がNANDゲート96及び102の出
力端をVccへ結合させ、且つコンデンサ106がNAN
Dゲート96及び102の入力端及びインバータ97及
び103の出力端をVssへ結合させる。このことは、過
電圧エクスカーションを受取っていない初期条件におい
て、パワーアップ時に、テストモードイネーブル回路2
9(全て同様に構成されている)におけるフリップフロ
ップ90及び92をセットする。
【0090】図2はテストモードイネーブル回路29に
おけるフリップフロップ90及び92の接続状態を示し
ている。フリップフロップ900 及び920 の両方に関
しては、評価論理30からのラインCK4及びCK4
が夫々相補的クロック入力端CK及びCK へ接続され
ており、且つ評価論理30からのラインRST がリセ
ット入力端R へ接続されている。フリップフロップ9
0 の場合、データ入力端DはVccへ接続されており、
従ってフリップフロップ900 によってクロック入力さ
れるデータは常に高論理レベルである。図2に示した如
く、フリップフロップ920 はそのD入力端をフリップ
フロップ900 の非反転Q出力端へ接続している。逆
に、フリップフロップ901 及び921 の相補的クロッ
ク入力端CK及びCK は評価論理30からのラインC
K1及びCK1 へ接続されており、フリップフロップ
901 及び921 のD及びR 入力端はフリップフロッ
プ900 及び920 と同様に接続されている。
【0091】フリップフロップ920 及び921 の非反
転Q出力端はドライバ110へ接続されている。ドライ
バ110は、実施すべき特別テスト機能のイネーブル及
びディスエーブルを実行するのに必要な如く、フリップ
フロップ92のQ出力端の出力をメモリ1の残部へ送給
するための従来のバッファ/ドライバである。例えば、
この実施例においては、ラインTはフリップフロップ9
0 の出力に従ってドライバ110によって駆動され、
且つパラレルテスト回路28へ接続されている。フリッ
プフロップ920 の出力端における高論理レベルはパラ
レルテスト回路28へ送給されてパラレルテスト機能を
イネーブルさせる。同様に、ラインT2は本実施例にお
いては第二の特別テストモード乃至は動作の選択のため
に、フリップフロップ921 のQ出力端の状態に従っ
て、ドライバ110によって駆動される。
【0092】テストモードイネーブル回路の動作 図7を参照して、種々の条件に従ってのテストモードイ
ネーブル回路29の動作について説明する。この動作
は、ラインTによるパラレルテスト回路28のイネーブ
ル動作について説明するが、勿論、評価論理30によっ
て検査することの可能な例えばラインA1等のようなそ
の他の入力又はあるアドレスの状態に依存して、他の特
別テスト機能を選択することが可能である。
【0093】このテストモードイネーブル回路29の動
作の説明は、時間t0 において、メモリ1が通常動作モ
ードにある状態で開始するが、メモリ1はイネーブルさ
れていない。従って、ラインPORは高(メモリ1が暫
くの間パワーアップしている)、且つ、メモリ1がイネ
ーブルされていないので、ラインTRSTは高である。
従って、図2のテストモードイネーブル回路29におけ
るラインRST は高論理レベルにあり、従ってフリッ
プフロップ90及び92は、それらが必要なクロック信
号を受取った場合にそれらのD入力端に供給されるデー
タを受取り且つクロック動作することが可能である状態
にある。
【0094】時間t0においては、アドレス端子A1及
びA3がアドレスとしてそれらの通常状態にあり、この
ような動作期間中にこのような遷移を提供することを可
能としている。従って、これらの端子の状態が特別テス
トモードへのエントリの目的のために「don’t c
are」であるが、これらの端子の状態は、勿論、メモ
リ1の動作において重要性を有している。アドレス端子
A1及びA3がこの条件にある場合、評価論理30から
のラインCK4及びCK4 は、夫々、低及び高であ
る。フリップフロップ900及び920が初期条件にあ
り、且つ従って、それらの出力端Q(フリップフロップ
920の場合ラインTとして示してある)は低論理レベ
ルにある。
【0095】本実施例においてはパラレルテストモード
である特別テストモードへのエントリは、アドレス端子
A3が過電圧条件への最初の遷移で開始する。以下に説
明する如く、本発明のこの実施例においては、この過電
圧(オーバーボルテッジ、即ちovervoltag
e)条件は実際には「アンダーボルテッジ(under
voltage)」条件であり、その場合、アドレス端
子A3における電圧は電圧Vtripへ駆動され、その電圧
tripは低論理レベル電圧より低いある値であって、且
つ実際には、Vssよりも数ボルト低い場合がある。アド
レス端子A3は、この実施例においては、時間t1 にお
いてVtripレベルに到達する。
【0096】図3及び図5に関して上に説明した如く、
アドレス端子A3がVtrip又はそれ以下の電圧に到達す
ると、ラインCKBHV上で高電圧レベルが駆動され
る。評価論理30におけるNANDゲート80によっ
て、このことはアドレス端子A1において論理状態をク
ロック入力させる。この場合に、パラレルテスト回路2
8のイネーブル動作のために、アドレス端子A1は高論
理レベルにある。その結果、図7において時間t2 にお
いて、クロックラインCK4及びCK4 は夫々高論理
レベル及び低論理レベルへ移行する。
【0097】フリップフロップ900 はそのD入力端を
ccへ接続しているので、クロックラインCK4及びC
K4 が夫々高及び低へ移行すると、「1」状態がその
第一段内へクロック入力される。時間t3 においてアド
レス端子A3がレベルVtripより高いその公称範囲内へ
復帰すると、ラインCKBHVは低論理レベルへ復帰
し、且つラインCK4及びCK4 は時間t4 において
夫々低レベル及び高レベルへ復帰する。このことは、上
述した如く、「1」状態をフリップフロップ900 の第
二段内へクロック入力させ、従って、時間t5 におい
て、その非反転Q出力端において高論理レベルが供給さ
れる。
【0098】注意すべきことであるが、時間t5 におい
て、アドレス端子A3における最初の過電圧エクスカー
ションの後に、ラインT上に高論理レベルのテストモー
ドイネーブル信号は未だに発生されていない。これは、
勿論、テストモードイネーブル回路29の構成に起因す
るものであって、該回路は、テストモードをイネーブル
させるための直列した複数個のラッチ(本実施例におい
ては、2個のフリップフロップ90及び92)を有して
おり、特別テストモードをイネーブルさせるためには複
数個の過電圧エクスカーションを必要としているからで
ある。従って、この構成は、ホットソケット挿入、電力
損失とその後のパワーアップ、等に起因してテストモー
ドをイネーブルさせるために使用される特定の端子上の
ノイズに基づいて特別テストモードを不本意にイネーブ
ルすることに対しセキュリティを与えている。このよう
なイベント(事象)は問題の端子(この場合は、アドレ
ス端子A3)上に単一の過電圧イベントを発生させる場
合があるが、このようなイベントの複数個のものを発生
させる可能性は著しく低い。従って、特別テストモード
の選択のために複数個の過電圧エクスカーションを必要
とすることにより、本発明のこの実施例に基づくメモリ
1は改良された信頼性を与えており、且つメモリ1がシ
ステム内に据え付けた後、特別テスト又は特別動作モー
ドにエンタして、その中に格納されているデータが回復
不可能なように喪失されたり又は上書きされるような壊
滅的な状態が発生することを回避している。
【0099】時間t6 において、アドレス端子A3はV
tripより低い電圧への2番目の過電圧遷移を行なってい
る。アドレス端子A1は未だに高論理レベルにあるの
で、このことは、時間t7 において、ラインCK4上に
おいて高論理レベル信号を発生させ且つラインCK4
上において低論理レベル信号を発生させ、そのことは、
フリップフロップ900 のQ出力端における高論理レベ
ルをフリップフロップ920 の第一段内にクロック入力
させる。時間t8 において、アドレス端子A3が、電圧
tripより高いその公称範囲内に復帰する。このこと
は、時間t9 において、クロックラインCK4及びCK
を夫々低論理レベル及び高論理レベルへ復帰させ、
そのことは、Q出力端の高論理レベルを第二段のフリッ
プフロップ920 内へクロック入力させる。その結果、
時間t10において、フリップフロップ920 のQ出力端
からドライバ110によって駆動されるテストモードイ
ネーブル信号ラインTが高論理レベルに到達する。この
ことは、パラレルテスト機能がイネーブルされたこと
を、パラレルテスト回路28、及びパラレルテスト機能
をイネーブルさせるのに必要なメモリ1内のこのような
その他の回路へ通信する。注意すべきことであるが、本
発明のこの実施例は、特別テストモードがエンタされる
ためには、同一の特別テストモード選択コードが両方の
過電圧エクスカーションに対して存在することを必要と
する。上の実施例においては、このコードはアドレス端
子A1における高論理レベルである。例えば、アドレス
端子A1がアドレス端子A3の2番目の過電圧エクスカ
ーション期間中に低論理レベルにあると、クロックライ
ンCK4及びCK4 は夫々高レベル及び低レベルへ駆
動されることはない。なぜならば、NANDゲート80
0 は、無条件に、その出力端において高論理レベルを有
しているからである(それは、クロックラインCK4
直接的に駆動し、且つクロックラインCK4をインバー
タ82を介して駆動する)。この特別テストモードをイ
ネーブルするためには同一のコードを2回必要とすると
いうことは、付加的なセキュリティ(安全性)を与えて
いる。
【0100】注意すべきことであるが、更なるセキュリ
ティのため、且つ減少した数のピンで付加的な特別テス
ト機能を選択するために、評価論理30内に別のコーデ
ィングを容易に設けることが可能である。例えば、フリ
ップフロップ90及び92の付加的なシリーズを設け評
価論理へのそれらのクロック入力端への適宜の接続を設
けることにより、このようなシーケンス動作を容易に達
成することが可能である。例えば、第三対のフリップフ
ロップ902 及び922 は、フリップフロップ902
端子A1上の高論理レベルと共に、端子A3上の過電圧
条件に応答してフリップフロップ902 がクロック動作
され(即ち、そのクロック入力端はラインCK4及びC
K4 へ接続されている)、且つそれと関連したフリッ
プフロップ922 が端子A1上に低論理レベルが存在す
る状態で過電圧条件に応答してクロック動作する(即
ち、そのクロック入力端はCK1及びCK1 へ接続さ
れている)ような態様で設けることが可能である。本明
細書を参照することにより、当業者が、多数のその他の
このような組合わせ、及び付加的なコーディング及び組
合わせを適用することは自明である。
【0101】次に、図2aと図5bとを共に参照して、
本発明の別の実施例に基づく評価論理30b及びテスト
モードイネーブル回路29bについて説明する。この別
の実施例に基づく評価論理30bは、複数個の特徴に基
づいて、テストモードへの不本意のエントリに対する付
加的なセキュリティを与えている。注意すべきことであ
るが、評価論理30bはこれらの特徴の組合わせを有し
ているが、これらの特徴のうちの各々は個別的に使用可
能なものであり、これらの特徴の組合わせはそれらの利
点のうちの幾つかを得るために必ずしも必要なものでは
ない。
【0102】図2aのテストモードイネーブル回路29
bは、過電圧検知回路32へ接続して第二リセット信号
ラインRSTA を設けることにより、図2のテストモ
ードイネーブル回路29と異なっており、以下の説明か
ら明らかな如く、評価論理30bは、異なった組合せの
信号に応答してリセット信号ラインRST 及びRST
を発生する。ラインRSTA は上述したラインR
ST と同一の態様で過電圧検知回路32を制御する。
テストモードイネーブル回路29bは、更に、フリップ
フロップ900 及び901 の出力端を評価論理30bへ
接続しており、テストモードイネーブル回路29bの現
在の状態を評価論理30bへフィードバックさせてい
る。以下の説明から明らかな如く、このようなフィード
バックは、不本意なテストモードエントリに対する付加
的なセキュリティを与えている。
【0103】図5bを参照して、この実施例に基づく評
価論理30bの構成について説明する。評価論理30b
は、図5aの評価論理30aの場合における如く、ライ
ンPOR,TRST,CKBHV上の入力を受取り、且
つアドレス端子A0,A1,A2,A4,A5からの入
力を受取る。評価論理30bは、ラインRST ,CK
4,CK4 ,CK1,CK1 上に出力を供給する。
更に、評価論理30bは、図2aのフリップフロップ9
0 及び901 からラインQ0及びQ1上の入力を受取
り、且つ、上述した如く、ラインRSTA を介して過
電圧検知回路32へ出力を供給する。
【0104】ラインRST はフリップフロップ90及
び92のR 入力端へ接続しており、高論理レベルにな
るとそれをリセットする。評価論理30及び30aにお
ける場合と同じく、ラインRST は、その入力端にお
いてラインPOR及びTRSTを有するNANDゲート
78の出力に従ってインバータ79により駆動される。
同様に、ラインRSTA は、NANDゲート78Aの
入力端におけるラインPOR及びTRSTと共に、NA
NDゲート78Aからインバータ79Aによって駆動さ
れる。更に、NANDゲート78は、第三入力端におい
て、NANDゲート93の出力を受取り、そのNAND
ゲート93は、その入力端において、過電圧検知回路3
2からのラインCKBHVを受取ると共にORゲート7
7からの信号をインバータ91を介して受取る。
【0105】ORゲート77は、評価論理30b内の論
理の最後の出力端であり、それはそれに供給された信号
を評価し且つ特別テストモードイネーブル動作が発生し
たか否かを決定する場合にテストモードイネーブル論理
29bの状態を検知する。ラインQ0及びQ1は排他的
ORゲート85の入力端へ接続されており、該ゲートの
出力端はANDゲート87の第一入力端へ接続されてい
る。ANDゲート87の第二入力端はD型フリップフロ
ップ95のQ出力を受取り、該フリップフロップのD入
力端はVccへ接続されており、且つそのR 入力端はラ
インRST へ接続されており、且つそのクロック及び
補数クロック入力端(CK及びCK )はANDゲート
89の出力端へ接続されており、CK 入力端へ接続さ
れているラインの場合においてはインバータ99によっ
て反転されている。ANDゲート89は一方の入力端に
おいてラインCKBHVを受取り、且つ他方の入力端に
おいてはORゲート77の出力を受取る。
【0106】これらのアドレス端子のうちのあるもの
は、評価論理30aにおける如く、NANDゲート80
0 及び801 によって評価される。この場合において
は、NANDゲート800 は、インバータ820 によっ
て反転されアドレス端子A2へ接続された入力端を有し
ており、且つアドレス端子A0 及びA1へ接続された入
力端を有している。一方、NANDゲート801 は、イ
ンバータ821 によって反転されアドレス端子A0及び
A1へ接続された入力端を有しており、且つアドレス端
子A2へ接続された入力端を有している。NANDゲー
ト80の各々は、上述した如く、ANDゲート89の出
力端へ接続された入力端を有している。NANDゲート
800 及び801 は、上述した如く、直接的に且つイン
バータ81によって反転されて、相補的なラインCK4
(及びCK4 )及びCK1(及びCK1 )を駆動す
る。
【0107】この実施例に基づく評価論理30bにおい
ては、アドレス端子A4及びA5は、ラインQ0及びQ
1によって通信されるフリップフロップ90の状態と共
に、付加的な論理によって評価される。ANDゲート8
7の出力は、ANDゲート751 及び(インバータ83
2 による反転の後に)ANDゲート750 の夫々の一方
の入力端を駆動する。ANDゲート75は、更に、所望
のコードに依存して、両方共直接的に及びインバータ8
3によって反転されて、ラインA4及びA5の状態を受
取る。図5bの実施例においては、ANDゲート750
は非反転状態でアドレスラインA4を受取り且つ反転し
た状態でアドレスラインA5を受取り、且つANDゲー
ト751 は反転された状態でアドレスラインA4を受取
り且つ非反転状態でアドレスラインA5を受取る。AN
Dゲートの出力端はORゲート77の入力端へ接続され
ている。
【0108】メモリ1が通常動作モードにある後の特別
動作モード選択動作と相対的に、評価論理30bの動作
について説明する。この動作は、前述した実施例におけ
る如く、過電圧エクスカーションのシーケンスに従って
実施される。しかしながら、この実施例においては、評
価論理30bは、クロック信号CK4及びCK4 によ
ってイネーブルされるパラレルテストモードの選択のた
めにアドレス端子(A5,A4,A2,A1,A0の順
番)へシーケンス01011及び10011が供給され
ることを必要とする。
【0109】初期状態においては、ラインPOR及びT
RSTが高論理レベルにあり、従ってラインRST
高論理レベルにあり、テストモードイネーブル回路29
bが特別動作モード(即ち、特別テストモード)の初期
化に応答することを可能としている。フリップフロップ
900 及び901 の出力端からのラインQ0及びQ1
は、両方とも、低論理レベルにあり、従って、排他的O
Rゲート85は、低論理レベルをANDゲート87へ供
給している。更に、この状態において(この場合には、
メモリ1がチップイネーブル端子E1及びE2からイネ
ーブルされるものではないと仮定する)、フリップフロ
ップ95のQ出力も低論理レベルにある。従って、AN
Dゲート87の出力は低論理レベルであり、そのこと
は、ANDゲート751 の出力を低論理レベルとさせ
る。従って、アドレス端子A4及びA5はANDゲート
750 によって評価され、それは、ラインA4が高であ
り且つラインA5が低である場合には、高論理レベルを
供給する。この場合においては、コード01011が供
給されると、ORゲート77はその出力端において高論
理レベルを供給する。
【0110】端子A3における過電圧エクスカーション
の場合には、ラインCKBHVが高論理レベルにある。
このことは、ANDゲート89をして、その出力端にお
いて高論理レベルを発生させ、Vccの高論理レベルをフ
リップフロップ95内にクロック入力させる。更に、A
NDゲートの出力端がNANDゲート80の各々の1つ
の入力端へ接続されており、アドレス端子A0 ,A1,
A2の状態を評価することを可能としている。更に、O
Rゲート77の出力は高であるので(コード01011
が供給されるため)、インバータ79の出力端からのラ
インRST は、NANDゲート93の出力によって高
であり、且つラインPOR及びTRSTの全ては高論理
レベルにある。
【0111】過電圧エクスカーションと関連してアドレ
ス端子にコード01011が供給されると、ラインCK
4及びCK4 は、夫々、NANDゲート800 及びイ
ンバータ810 によって高及び低へ駆動される。以下に
説明する如く、アドレス端子A3における過電圧エクス
カーションの終りにおいて、フリップフロップ900
高論理レベルをクロック入力し且つそれを、図5bのラ
インQ0によって排他的ORゲート85へ接続されてい
るそのQ出力端へ供給する。ラインQ1は低状態に留ま
る。なぜならば、この状態はフリップフロップ901
にクロック入力されていないからである。従って、適宜
のアドレス端子へ有効なコードの01011が供給され
た状態でラインA3上に過電圧エクスカーションが発生
した後に、フリップフロップ95のQ出力端及び排他的
ORゲート85の出力端の両方は高論理レベルにあり、
ANDゲート87の出力端を高状態とさせ、且つAND
ゲート751 をイネーブルさせて次のエクスカーション
に対しアドレス端子A4及びA5を評価する。このよう
に、アドレス端子A5及びA4が第一サイクルにおける
01ではなくコード10を受取ることに応答して今やO
Rゲート77は高論理レベルを供給するに過ぎないの
で、評価論理30bは1つの過電圧エクスカーションか
ら次のものへ有効コードを変更する。
【0112】注意すべきことであるが、最初のエクスカ
ーションにおいて有効コードを受取ったことによっての
み、評価論理30bはそのコードを変更させる。このこ
とはANDゲート87に基づいており、該ゲートはフリ
ップフロップ95をセットするために有効コードを有す
る過電圧エクスカーション、及び単に1つの有効コード
が受取られていること(即ち、ラインQ0及びQ1の一
方のみが高であることが可能である)の両方を必要とす
る。
【0113】過電圧エクスカーションと関連して2番目
の有効コード(10011)を受取ると、クロックライ
ンCK4及びCK4 が、高及び低へ夫々駆動され、且
つ復帰する。以下に更に詳細に説明する如く、このよう
なシーケンスはラインT上に信号を発生し、パラレルテ
ストモードの選択を行なう。
【0114】複数個の過電圧エクスカーションに対し異
なったコードを必要とするこの選択方法は、不本位なテ
ストモードエントリに対し付加的なセキュリティを与え
ている。例えば、過電圧エクスカーションがノイズ又は
ホットソケット挿入に起因するものである場合には、過
電圧エクスカーションと同一の時間に該アドレス端子に
おいて適切なコードシーケンス(例えば、01011に
続いて10011)が存在する可能性は殆どない。必要
とされる有効コードのシーケンスは、該有効コードがア
ドレス端子における1組の使用可能な値の中で極めてま
ばらであるということを考慮にいれると、更なるセキュ
リティを提供している。
【0115】評価論理30bは、更に、種々のリセット
機能により付加的なセキュリティを与えている。最初
に、過電圧エクスカーションと共に、アドレス端子A4
及びA5において無効なコードが受取られる場合には、
ORゲート77の出力は低論理レベルにあり、そのこと
は、インバータ91による反転の後に、NANDゲート
93の出力を低論理レベルへ移行させる。このことは、
ラインRST 上に低論理レベルを出現させ、そのこと
は、テストモードイネーブル回路29内のフリップフロ
ップ90及び92、及び評価論理30b内のフリップフ
ロップ95をリセットさせる。従って、評価論理30b
は、特別テストモードをイネーブルさせるためには2つ
の異なった有効なコードが受取られることを必要とする
ばかりではなく、これら2つのコードが、それらの間に
おいて、無効なコードを受取ることなしに、互いに直接
的に前後していることを必要とする。このことは、特別
テストモードを選択する場合のセキュリティを更に向上
させている。
【0116】注意すべきことであるが、このような無効
コードの場合には過電圧検知回路32はイネーブルされ
たままであり、そのことは、無効コードを受取った後引
き続き過電圧エクスカーションの受領を行なうことを可
能とする。
【0117】勿論、適宜の論理を付加することにより、
より長い又は異なったシーケンスのコードを評価論理3
0b内に設けることが可能である。例えば、アドレス端
子A4及びA5の場合における如く、ANDゲート87
によって選択される付加的なAND又はNAND機能と
共に、アドレス端子の全てを評価することが可能であ
り、従ってイネーブルされるべき特別テストモードに対
して全てのビットが変化せねばならない。本明細書を参
照することにより、当業者がその他の変形例及び修正例
を使用することは自明である。
【0118】図2b及び図5cを共に参照して、本発明
の更に別の実施例に基づく評価論理30c及びテストモ
ードイネーブル回路29cについて説明する。この別の
実施例に基づく評価論理30cは、特別テストモードコ
ードを与える最小数の端子のみが使用可能である場合
に、テストモードへの不本意のエントリに対する付加的
なセキュリティを与えている。例えば、単に1つの端子
が特別テストモードコードの供給に対して使用可能であ
る場合、図2b及び図5cの実施例は、テストモードへ
エントリする前に特定のシリアルシーケンスを要求する
ことによりテストモードへの不本意なエントリに対する
セキュリティを与えている。図2bを参照すると、テス
トモードイネーブル回路29cは、単一アドレス端子A
1のみが評価論理30cへ接続されている状態を示して
いる。評価論理30cは、過電圧エクスカーションと共
に端子A1において受取られる直列データを評価し、且
つこのシーケンスに従ってフリップフロップ90及び9
2のクロック動作を制御するための回路を有している。
【0119】図5cを参照して、アドレス端子A1から
の直列データストリームを評価し且つテストモードイネ
ーブル回路29内のフリップフロップ90及び92のク
ロック動作を制御するための評価論理30cの構成につ
いて説明する。評価論理30cはシフトレジスタ100
を有しており、それは、過電圧検知回路32によって検
知され且つラインCKBHV上を伝達される過電圧エク
スカーションによってクロック入力されて、アドレス端
子A1上の一連(シリーズ)のデータ状態を受取り且つ
格納する。評価論理30cは、以下に詳細に説明する如
く、シフトレジスタ100の状態を評価し、且つ有効デ
ータ状態に関連してラインCKBHVの別のパルスを受
領すると、テストモードイネーブル回路29c内のフリ
ップフロップ90へ最初のクロックパルスを供給する。
【0120】評価論理30cは、更に、カウンタ102
を有しており、それは、この実施例においては、最初の
クロックパルスが評価論理30cによって発生される
と、ラインCKBHV上のパルスのカウント動作を開始
する。このシーケンスの終了時に(この実施例において
は4個のパルス)、カウンタ102は、最後のデータ状
態とシフトレジスタ100の状態との比較をイネーブル
し、有効データが受取られた場合であって、且つそれが
テストモードイネーブル回路29c内のフリップフロッ
プ90へ最初のクロックパルスを発生したコードと同一
のものである場合には、2番目のクロックパルスが発生
され且つ特別テストモードがイネーブルされる。この2
番目のコードが有効なものではないか、又はそれが受付
けられた前の有効コードとは異なったものである場合に
はシフトレジスタ100及びテストモードイネーブル回
路29c内のフリップフロップ90及び92は、ライン
RST を介してリセットされ、且つ特別動作乃至はテ
ストモードへ再度エンタするためのシーケンスが再度開
始せねばならない。
【0121】図5cを参照して、評価論理30cの詳細
な構成、及びそれが特別テストモードをイネーブルさせ
る場合の動作について詳細に説明する。フリップフロッ
プ900 及び901 からのラインQ0及びQ1は、イン
バータ107によって反転された後に、NANDゲート
106の入力端で受取られており、従って、ラインQO
R上のNANDゲート106の出力はラインQ0及びQ
1の論理的ORである。ラインQORはNANDゲート
108の第一入力端へ接続されており、該ゲートの出力
端はNANDゲート118の入力端へ接続されている。
初期条件においては、フリップフロップ90の両方がそ
れらの出力端において論理低状態を有しており、ライン
QORは低であって、NANDゲート108の出力を高
論理レベルとさせている。ラインQ0及びQ1は、更
に、NANDゲート1141 及び1140 の夫々の入力
端へ接続されている。
【0122】シフトレジスタ100は、互いに直列接続
されている3個のD型フリップフロップ101を有して
おり、且つフリップフロップ1011 ,1012 ,10
3の出力を、夫々、出力ラインS1,S2,S3上に
供給する。フリップフロップ101はラインCKBHV
によってクロック動作される(フリップフロップ101
のCK 入力端はインバータ123によって反転した後
にラインCKBHVによってクロック動作される)。第
一フリップフロップ1011 の入力端はアドレス端子A
1へ接続されている。従って、端子A3上の過電圧エク
スカーションを表わすラインCKBHV上の各パルスに
対して、アドレス端子A1における論理状態はシフトレ
ジスタ100の相継ぐ段の中にクロック入力される。注
意すべきことであるが、シフトレジスタ100は上述し
た図5bの場合における場合と同様に、NANDゲート
78からのラインRST によってリセットされる(イ
ンバータ79を介して)が、以下に更に詳細に説明する
如く、カウンタ102からの付加的な入力が与えられて
いる。
【0123】本実施例においてラインCKBHVの3つ
のパルスによって、3ビットコードがアドレス端子A1
からシフトレジスタ100内へシフト入力されている。
出力S1,S2,S3が所望のコードに従って、あるラ
インに対してはインバータ109を介してNANDゲー
ト104へ供給される。従って、NANDゲート104
0 は、シフトレジスタ100内へシフト入力されたコー
ドが101である場合には(出力S3,S2 ,S1に
夫々対応している)、ラインSR4上の高レベルをNA
NDゲート1140 へ供給する(インバータ105を介
して)。本実施例においては、ラインSR1上に高レベ
ルを供給するためのNANDゲート1041 に対するコ
ードは110である。この時にフリップフロップ90に
対しては何等クロックパルスが発生されていないので、
NANDゲート114に対する他方の入力は、インバー
タ107によって反転されたラインQ0及びQ1からの
高論理レベルである。シフトレジスタ100がコード1
01を供給するこの例においては、ラインRDY4は高
論理レベルにあり、NANDゲート1041 からのライ
ンSR1が低であるのでラインRDY1は低である。
【0124】ラインCKBHV上の4番目のパルスにお
いて、アドレス端子A1が高論理レベルにあると、NA
NDゲート118の出力は低である。インバータ119
による反転の後、ラインPLS4は高論理レベルにあ
り、それは、ラインRDY4上の高論理レベルと共に、
NANDゲート1160(その入力端においてラインP
LS4及びRDY4を有している)をして、図2b内の
テストモードイネーブル回路29cのフリップフロップ
900へのラインCK4及びCK4 上に夫々高論理レ
ベル及び低論理レベルを供給する。従って、本実施例に
おいては、パラレル(並列)読取り/書込みの特別テス
トモードをイネーブルさせるために必要とされる第一シ
リアルコードは、アドレス端子A3における過電圧エク
スカーションによりクロック入力されるアドレス端子A
1における1011のシリアルコードである。従って、
フリップフロップ900の出力端からのラインQ0は高
論理レベルにある(端子A3における過電圧エクスカー
ションの終了時においてラインCKBHVが低レベルへ
復帰した場合)。
【0125】ラインQ0が高であると、ラインQORも
高論理レベルにある。ラインQORもNANDゲート1
10の入力端へ接続されており、該ゲートは、インバー
タ111を介して、カウンタ102をクロック動作させ
る。カウンタ102は従来の2ビットカウンタであり、
それはDフリップフロップ1031 及び1032 を有し
ている。フリップフロップ103の出力端は、インバー
タ121を介して、それらのD入力端へ接続されてお
り、且つフリップフロップ1031 の出力端はDフリッ
プフロップ1032 のクロック動作を制御するために、
NANDゲート112及びインバータ113を介してイ
ンバータ111の出力でゲート動作される。フリップフ
ロップ1031 及び1032 の出力は、夫々、ラインC
T1及びCT2上に供給される。従って、ラインCKB
HVの各パルスと共に、カウンタ102は、00,0
1,10,11のシーケンスに従ってカウントする(ラ
インCT2は該カウントにおけるより高い桁位置のビッ
トである)。
【0126】従って、ラインCKBHVの3個のパルス
の次のシーケンスがカウンタ102をしてその11状態
へカウントさせる。ラインCT1及びCT2はNAND
ゲート126の入力端へ接続されており、該ゲートは、
従って、該カウントが11に到達する迄、ラインCTN
上のその出力端において高論理レベルを駆動する。他方
の入力端がラインCTNに接続されているNANDゲー
ト108の出力端は低論理レベルにある。なぜならば、
ラインQORも高論理レベルにあるからである(ライン
Q0は高である)。従って、カウンタ102はこの期間
中においてラインCKBHV上のクロックパルスがライ
ンPLS4上に高論理レベルを発生することを禁止して
おり、このように、誤ったコードがフリップフロップ9
0及び92に対してクロックパルスを時期尚早に発生さ
せることはない。注意すべきことであるが、ラインCK
BHV上のこれらのパルスは継続してシフトレジスタ1
00内へデータをシフトさせており、以下に説明する如
く、シーケンスの終了時に比較を行なう。
【0127】カウンタ102が11状態に到達すると、
ラインCTNは低論理レベルへ移行する。従って、NA
NDゲート108はNANDゲート118へ高論理レベ
ルを供給し、該ゲート118は、ラインA1及びCKB
HVの状態がNANDゲート118の出力を制御するこ
とを可能としている。ラインCKBHVの4番目のパル
スの時に端子A1において高論理レベルが存在すると、
ラインPLS4は再度高論理レベルへ移行する。従っ
て、ラインCK4及びCK4 (本実施例における場
合)上の2番目のクロックパルスは、ラインRDY4が
再度高論理レベルにあり(即ち、シフトレジスタ100
がコード101を供給している)、且つラインQ1が低
論理レベルにある場合に、NANDゲート1160 によ
って発生される。注意すべきことであるが、フリップフ
ロップ900 からのラインQ1が低論理レベルにあると
いう条件は、最初のクロックパルスがフリップフロップ
90及び92の一方のシリーズへ発生された後に、フリ
ップフロップ90及び92の別のシリーズへクロックパ
ルスが発生されることを防止する。
【0128】評価論理30cは、更に、コードの第二シ
ーケンスが誤っている場合のリセット回路を有してい
る。上述した例において、シフトレジスタ100が10
1コードを発生しない場合、ラインRDY4は低論理レ
ベルにある。フリップフロップ900及び920への最初
のクロックパルスからラインQ0が高であると、ライン
RDY1は、シフトレジスタ100内のコードとは無関
係に、低論理レベルにある。NORゲート120は、そ
の入力端をラインRDY1及びRDY4へ接続してお
り、且つ従って、NANDゲート124に対してその出
力端において高論理レベルを発生する。NANDゲート
124は、更に、ラインCKBHVと共に、その入力端
においてラインCT1及びCT2上でカウンタ102の
状態を受取り、且つその出力端をNANDゲート78の
入力端へ接続しており、該ゲートはインバータ119を
介してラインRST を駆動し、且つそれはインバータ
79からシフトレジスタ100をリセットする。従っ
て、カウンタ102の状態が11であり、且つ有効なコ
ードがラインCKBHVの4番目のパルスの時に受取ら
れない場合(即ち、ラインRDY1及びRDY4の両方
が低)、NANDゲート124の出力は低論理レベルへ
移行し、NANDゲート78及びインバータ79をして
シフトレジスタ100内のフリップフロップ101をリ
セットさせ、且つラインRST を介してテストモード
イネーブル回路29c内のフリップフロップ90及び9
2をリセットさせる。従って、誤ったコードを受取る
と、例え最初のクロックパルスがフリップフロップ90
及び92へ送給された後であっても、評価論理30c
は、テストモードへエントリする前に、完全なシーケン
スを受取ることを強制する。
【0129】従って、本発明のこの別の実施例に基づく
評価論理30cは、更に、単に1つの端子がコードを受
取るために使用可能な場合であっても、特別テストモー
ドへ不本意にエントリすることに対する付加的なセキュ
リティを与えている。この付加的なセキュリティは、ま
ばらなシリアルコード、即ち使用可能なテストモードか
ら個別的に選択するために必要な最小数よりも大きなビ
ット数のシリアルコードによって与えられる。この実施
例においては、各々が4個のビットの2つのシーケンス
が2つのテストモードの内の1つを選択するために要求
される。更に、注意すべきことであるが、全てが「0」
又は全てが「1」以外のコードが必要とされ、そのこと
は更にセキュリティのレベルを増加させている。
【0130】特別テストモードの選択及びイネーブル動
作に対するモードに拘らず、特別テストモード(特に、
パラレルテストの場合)がイネーブルされると、アドレ
ス端子A1及びA3は、例えば特別テストモードにおい
て書込まれるべき又は読取られるべきアドレス位置の選
択等のような付加的な機能を有する場合がある。従っ
て、アドレス端子A1及びA3は、このようなイネーブ
ル動作が発生した場合には、特別テストモードをイネー
ブルする目的のためには「don’t care」であ
るが(且つそのような場合を図7に示してある)、アド
レス端子A1及びA3の状態は所望のテストを達成する
場合に重要性を有する場合がある。
【0131】図7を参照して、チップイネーブルによっ
てメモリ1の選択により特別テストモードをディスエー
ブルさせる場合について説明する。上述した如く、特別
テストモードが通常動作期間中に不本意にエンタされる
と、最初の考え得る結果は、該メモリ内に格納されてい
るデータ、即ちそれが格納されるという予測の下でメモ
リ内に書込まれるデータが喪失される場合がある。従っ
て、テストモードをイネーブルするために複数個の過電
圧エクスカーションが必要とされる上述した特徴は、こ
のようなデータの喪失に対し付加的なセキュリティを与
えている。
【0132】しかしながら、更に、このような不本意な
エントリは、テストモードをディスエーブルさせ且つ通
常動作モードへ再度エンタする制御可能な方法が存在し
ない場合には、更に一層深刻な問題となる。前述のMc
Adams et al.の文献に記載されている如
く、過電圧条件によってイネーブルされる特別テストモ
ードを有するメモリにおいては、メモリを通常動作モー
ドとさせる以前の技術は、通常動作モードを再度エンタ
させるべきことを表わすコードと共に、付加的な過電圧
エクスカーションを実施することによるものである。し
かしながら、テストモードが不本意にエンタされる場
合、特にシステムの文脈における場合には、通常動作モ
ードへの再エントリは、最初に、不適切なモードが検知
されることを必要とし、且つ2番目に、適切なコードで
過電圧エクスカーションが該装置へ印加されることを必
要とし、そのようにして通常動作を再生させることが可
能である。しかしながら、予想以外にテストモードにあ
ることによって発生されるエラーを検知するための能力
は、そのエラーがテストモードにあることに起因するこ
とを決定することと勝るとも劣らず、多くのシステムに
とって比較的複雑な操作である。更に、そのシステム
は、テストモードを抜け出るために必要な過電圧能力を
有するものでない場合がある。従って、このようなイネ
ーブル動作が検知されるものと仮定して、不本意にイネ
ーブルされた特別テストモードを抜け出るためには、こ
のようなシステムにおいては全く完全なシステムシャッ
トダウンが必要とされる。
【0133】本発明のこの実施例に従うと、図1及び図
2及び評価論理30に関して上述した如く、メモリ1は
特別テストモード内に配置させることが可能であり、且
つ、メモリ1がイネーブルされないような時間の間にそ
こに留まることが可能である。図1に関して上述した如
く、この実施例に基づくメモリ1は、端子E1を低論理
レベルとし且つ端子E2を高論理レベルとすることによ
ってイネーブルされる。このイネーブルされた条件に応
答して、ラインTRSTは低論理レベルにあり、そのこ
とは、評価論理30におけるラインRST を低論理レ
ベルとさせる。上に説明した如く、このような状態は、
フリップフロップ90及び92の全てをリセット状態と
させ且つその状態に保持させ、フリップフロップ92の
Q出力を無条件に低論理レベルとさせる。このような場
合、特別テストモードはイネーブルされることができ
ず、それらがイネーブルされた状態に留まることもでき
ない。
【0134】図7を参照して、メモリ1の脱選択に起因
して特別テストモードからのイグジット、即ち抜出るこ
とについて説明する。時間t11において、パラレルテス
ト用の特別テストモードがイネーブルされた状態で示さ
れており、ラインTが高論理レベルにある。しかしなが
ら、時間t12において、ラインTRSTは高から低への
遷移を行ない、このような遷移は、メモリ1をイネーブ
ルさせるために適切な論理レベルを受取るチップイネー
ブル入力端子E1及びE2の両方に応答して、図1に示
したANDゲート25及びインバータ27によって発生
される。ラインTRSTが低論理レベルへ移行すること
に応答して、評価論理30はラインRST 上に低論理
レベルを発生する。図6に関して上述した如く、テスト
モードイネーブル回路29内のフリップフロップ90及
び92は、全て、ラインRST に応答して、それらがそ
れらの夫々のQ出力端において低論理レベルを供給する
状態へリセットされる。その結果、ドライバ110は、
フリップフロップ922のQ出力がラインRST 上の
低論理レベルによって低へ駆動されることに応答して、
時間t13においてラインT(且つ、ラインT2)上の低
論理レベルを駆動する。
【0135】従って、本発明のこの実施例によれば、特
別テストモードからのイグジット(抜け出し)は、単
に、チップイネーブル機能によりメモリ1のイネーブル
動作によって実施される。このようなイネーブル動作
は、勿論、メモリ1のシステムユーザに対して使用可能
なものである。なぜならば、チップイネーブルによるイ
ネーブル動作は、メモリ1のこの実施例の必要且つ特定
された機能だからである。更に、例えば、単に1つのメ
モリバンクが使用されている場合のようなバス競合の可
能性がない特に簡単なシステムにおいては、チップイネ
ーブル端子E1及びE2はイネーブル状態へハードワイ
ヤード構成とさせることが可能である。このようなハー
ドワイヤード構成は、このメモリ1の実施例の場合、ラ
インTRSTが低論理レベルに留まる場合、システム動
作期間中に特別テストモードへ不本意にエンタする可能
性を否定する。テストモードへのエントリに起因するデ
ータ損失は、このような適用においては、発生すること
はない。
【0136】次に、図8を参照して、パワーアップシー
ケンスに応答するテストモードイネーブル回路29の動
作について説明する。以下に説明する如く、テストモー
ドイネーブル回路29はパワーオンリセット回路40を
有しており、それはパワーアップ時に初期的にラインP
OR上に低論理レベルを発生し、且つVcc電圧スレッシ
ュホールドに到達した後の時刻においてその上に高論理
レベルを発生する。
【0137】時間t0 において、メモリ1は、電源電圧
ccを示した上部ラインによって示される如く、パワー
ダウン状態にあり、端子A3には負の電圧が印加されて
いる。上述した如く、このような状態は、電源Vccのパ
ワーアップ期間中、又はメモリ1の「ホットソケット」
を前にパワーアップした位置内へ挿入する場合に発生す
る場合があり、電源電圧Vccはその電圧が端子A3へ印
加される後にメモリ1に到達する。何れの場合において
も、アドレス端子A3は、Vccに対して、更に多分Vss
に対して、この時点において過電圧状態にある。端子A
3におけるこの状態に応答し、且つアドレス端子A1が
コード(パワーアップ期間中に有り得る如く、低論理レ
ベルにおけるものとしてこの説明の目的のために任意的
に選択される)を表わす場合、評価論理30はラインC
K1及びCK1 上に夫々高信号及び低信号を発生す
る。注意すべきことであるが、上述した理由のために、
端子A3における過電圧条件は意図的に供給されるもの
ではなく、この状態において、特別テストモードがこの
条件でイネーブルされることを意図されているものでも
ない。その代わりに、端子A3におけるこの過電圧エク
スカーションは、パワーアップ又はホットソケット条件
によって発生されるアドレス端子A3と相対的な電源V
ccのステータスの属性である。
【0138】ラインCK1及びCK1 上のこれらの信
号は、テストモードイネーブル回路29内のパワーオン
リセット回路40が存在しなかったならば、フリップフ
ロップ901 をしてそのD入力端において高論理レベル
へラッチさせる。Vccが図8に示した電圧Vonより低い
低レベルにある期間中で、且つ図8においてtd として
示したその後の時間期間の間、ラインPORはパワーオ
ンリセット回路40によって低論理レベルに維持され
る。従って、評価論理30は、テストモードイネーブル
回路29内のフリップフロップ90及び92へのライン
RST 上に低論理レベル信号を発生し、そのQ出力が
低論理レベルに維持することを確保する。図8に示した
如く、ドライバ110によって駆動されるフリップフロ
ップ921のQ出力に対応して、フリップフロップ901
のQ出力及びラインT2の両方が、端子A3における
過電圧エクスカーションとは無関係に、この時間期間中
低論理レベルに留まる。
【0139】電源電圧Vccがパワーオンリセット回路4
0がトリップする限界Vonを超えた後であって、且つパ
ワーオンリセット回路40内に組込んだ時間遅延td
後に、ラインPORは時間t1 において高論理レベルへ
駆動される。ラインPORが高レベルへ移行することに
応答して、評価論理30はフリップフロップ90及び9
2へのラインRST 上に高論理レベルを供給する。そ
の結果、フリップフロップ90及び92は、それらのク
ロック入力端における信号に応答する。更に、電源電圧
ccが公称レベルに到達することに応答して、上述した
状況に起因して過電圧状態にあったアドレス端子A3も
公称レベルに復帰する。次いで、メモリ1の通常動作が
継続することが可能である。
【0140】図8の動作実施例においては、過電圧エク
スカーション期間中に低レベルにあるアドレス端子A1
によって選択されるテストモードイネーブルラインT2
と関連する特別テストモードがイネーブルされる。従っ
て、前の場合における如く、時間t2 において、第一過
電圧(この場合は、アンダー電圧)条件が、アドレス端
子A1が低論理レベルにあるような期間中にアドレス端
子A3へ意図的に供給され、この特別テストモードを選
択する。この条件に応答して、評価論理30が、時間t
3 において、ラインCK1及びCK1 上に夫々高論理
レベル及び低論理レベルを供給する。このことは、フリ
ップフロップ901 の第一段の遷移を発生し、従って、
それはその出力端に高論理レベルを供給する。アドレス
端子A3が時間t4 において公称レベルに復帰すると、
時間t5 において低論理レベル及び高論理レベルが夫々
ラインCK1及びCK1 上に供給され、そのことは、
高論理レベルを、フリップフロップ901 の第二段及び
Q出力端へクロック入力させる。
【0141】注意すべきことであるが、時間t1 におい
て発生したアドレス端子A3の過電圧エクスカーション
はこのシーケンスにおける2番目のこのようなエクスカ
ーションであるが、テストモードイネーブル回路29は
このエクスカーションを最初のそのようなシーケンスと
して取扱っており、そのことは、ラインT2が低論理レ
ベルに留まることから明らかである。従って、テストモ
ードイネーブル回路29はパワーアップ又はパワーダウ
ン期間中の過電圧状態が、実際上、テストモードイネー
ブル回路29に関するこのような条件の効果をロックア
ウトすることにより、特別テスト機能の不本意のイネー
ブル動作を発生することを防止している。従って、完全
なパワーアップの後に発生する過電圧条件乃至は状態の
みがテストモードイネーブル回路29によって有効なも
のとして受付けられる。図8に示した如く、端子A3に
おける2番目のそのようなエクスカーションが最初のも
のとしてカウントされるに過ぎない。
【0142】従って、特別テストモードは、時間t6
おいて発生する端子A3における2番目の過電圧エクス
カーションによってイネーブルされ、それは、時間t7
における端子A3が公称レベルへ復帰することと一体と
なって、図7に関して上述したのと同一の態様で、ライ
ンT2において高論理レベル信号を発生する。
【0143】テストモードにおける出力イネーブル 図1及び図9を参照して、テストモードイネーブル回路
29による特別テストモードのイネーブル動作の結果と
しての、出力バッファ22の制御について説明する。図
1に示し且つ上に説明した如く、メモリ1のこの実施例
は、ORゲート33を有しており、それは、その入力端
において、ANDゲート25の出力端からのラインCE
を受取り且つテストモードイネーブル回路29からのラ
インTを受取る。ORゲート33の出力端はANDゲー
ト26の入力端へ接続されており、且つANDゲート2
6の出力端は出力バッファ22のイネーブル動作及びデ
ィスエーブル動作を制御する。説明の便宜上、出力バッ
ファ22がANDゲート26の出力端における高論理レ
ベルによってこの実施例においてはイネーブルされる。
【0144】注意すべきことであるが、図2乃至7に関
して上述した如く、ラインTは、メモリ1内の2つの特
別テストモードのうちの1つをイネーブルする信号を担
持する。メモリ1内の出力バッファ22を制御する目的
のためには、テストモードイネーブル信号(本実施例に
おいてはラインT及びT2)の論理的ORを図1のOR
ゲート33の入力端へ送給することが有用である場合が
ある。このことは、以下に説明するような態様で出力バ
ッファ22を制御するために特別テストモードの何れか
1つの選択を行なうことを可能とする。一方、特に2つ
を超えた特別テストモードが使用可能な場合において
は、特別テストモードのうちのある選択したもののみの
イネーブル動作が出力バッファ22のイネーブル動作及
びディスエーブル動作に影響を与えることが可能である
ように適宜の論理を実現することが可能であり、このよ
うな論理の構成は、勿論、テストモードにおける出力バ
ッファ22の所望の制御に基づいて当業者にとって自明
なものである。
【0145】更に注意すべきことであるが、ORゲート
33によるラインCE及びラインTの論理的結合とそれ
に続くANDゲート26による出力バッファ22のイネ
ーブル動作の制御はこの機能の比較的簡単な具体例であ
る。その他の回路、例えば、出力バッファ22のイネー
ブル動作及びディスエーブル動作のタイミングを制御
し、又は更に出力バッファ22のイネーブル動作をその
他の目的のためにメモリ1内の付加的な内部信号とゲー
ト動作させる遅延段を本回路の特定の条件に基づいてこ
の機能の具体化において設けることが可能であることは
勿論である。更に、正論理について示したが、本発明の
実施において負論理(即ち、ORとANDの実現化では
なくNORとNANDの実現化)も等価的に使用可能で
あることは勿論である。
【0146】ラインT上のテストモードイネーブル信号
による出力バッファ22の制御は、本発明のこの実施例
に基づいて構成されたメモリ1において特に有益的な機
能を与えている。このような構成の第一の機能は、メモ
リ1がその特別のテストモードステータスを通信するこ
とが可能であり、ユーザ(又は検査を行なうテスト装
置)に対して特別テスト動作を実施する時点の前に、本
装置が特別テストモードにあることのアクノレッジメン
ト(通知)を与えることが可能であるということであ
る。このようなアクノレッジメントは、例えば上述した
過電圧エクスカーション等の異常なサイクルによって特
別テストモードへのエントリが開始される場合には特に
重要である。なぜならば、このようなサイクルは、テス
ト装置乃至はシステムの公称的な能力範囲のものでない
場合があり、従ってこのようなサイクルが所望通りに実
施されるということは常に確かではないからである。更
に、特別テストモードにおけるテストが装置の製造又は
テスト期間中に不合格となる場合には、テストモードへ
のエントリのアクノレッジメントは、テスト装置及びオ
ペレータが、該メモリが実際にテストに不合格であった
のか又はそれが単にテストモードにエンタすることを失
敗したのかについて質問しないことを可能とする。注意
すべきことであるが、テストモードエントリ手順は該装
置(メモリ)が販売される明細に合致するものでない場
合があるので、予定通り特別テストモードにエンタする
ことに失敗する集積回路は通常動作モードにおいて完全
にテストされ且つ全てのその特定された条件に合致する
ものである場合がある。
【0147】更に、特別テストモードのイネーブル動作
の通信は、このようなモードへの不本意なエントリの検
知を行なうことを可能とし、従ってユーザは、該装置の
通常動作モードへの復帰のために要求される必要なサイ
クルを実施することが可能である。
【0148】しかしながら、上述した如く、パッケージ
化した集積回路装置、特にメモリ1等のようなメモリ装
置の外部端子の数は、パッケージ化したメモリ装置、且
つ該装置のために必要な回路基板空間の寸法を可及的に
小さなものに維持するために最小値に維持される。更
に、回路基板の複雑性を最小とするためにパッケージ化
したメモリ装置に対しての接続を可及的に少ないものと
することが望ましい。従って、集積回路のステータスは
該装置の専用端子において供給される信号によって通信
されることが可能であるが、特にパッケージ化した回路
の場合、このような端子を設けることは望ましいことで
はない。
【0149】図9を参照して、端子DQによる特別テス
トモードのイネーブル動作の通信について説明する。こ
の例の場合には、端子W が高論理レベルに留まるもの
と仮定されており、従って出力バッファ22のイネーブ
ル動作はラインT及びCE及び端子OEの状態によって
制御される。上述した如く、特別テストモードは、メモ
リ1がチップイネーブル端子E1及びE2からイネーブ
ルされるものではない場合、即ちANDゲート25の出
力端におけるラインCEが低論理レベルにある場合にの
みイネーブルさせることが可能である。図9における時
間t0 において、ラインTは低論理レベルにある。又、
この実施例において時間t0 において、端子OEは高論
理レベルにあるので(図9には示していないが、端子W
と共に)、データ出力端子DQは活性状態にある。端
子E1及びE2からの脱選択によるメモリ1の動作を図
9に表示してあり、ラインCEは時間t1 において低論
理レベルへ移行し、次いで端子DQが時間t2 において
高インピーダンス状態へ移行するが、それは、ANDゲ
ート25、ORゲート33及びANDゲート26の動作
による出力バッファ22のディスエーブル動作の結果で
ある。メモリ1の脱選択に応答しての出力バッファ22
のディスエーブル動作及びその結果得られる端子DQに
おける高インピーダンス状態は、メモリ及びチップイネ
ーブル機能及び端子をもったその他の集積回路において
公知のものである。
【0150】本発明のこの実施例に基づいて構成された
メモリ1においては、図9の時間t3 における特別テス
トモードへのエントリ時に、ラインTはテストモードイ
ネーブル回路29によって高論理レベルへ駆動される。
高論理レベルにあるラインTに応答して、ORゲート3
3が高論理レベルをANDゲート26へ供給する。端子
OE及びW が高論理レベルにあり且つパラレルテスト
回路28からのライン32が高状態に留まるので(即
ち、パラレルテストが合格したか又は未だに実施されて
いないかの何れか)、端子DQは時間t4 において活性
状態となる。この条件は、チップイネーブル端子E1及
びE2がメモリ1を選択していない状態で端子DQが低
インピーダンスを与える場合、従来のメモリ動作におい
ては予定されないものである。なぜならば、該回路がイ
ネーブルされない場合には、端子DQは高インピーダン
ス状態に留まるものと予定されているからである。従っ
て、メモリ1がイネーブルされない場合に端子DQにお
いて低インピーダンス状態が与えられることは、このよ
うな通信のためにメモリ1に対して付加的な端子を必要
とすることなしに、特別テストモードへのエントリをア
クノレッジ即ち通知する。
【0151】注意すべきことであるが、テストモードへ
のエントリを通信する目的のためには、端子DQに供給
されるデータ状態は重要なものではなく、本発明のこの
実施例においては、テストモードへのエントリは、端子
DQにおける低インピーダンス条件によって通信され
る。しかしながら、所望により、付加的な情報をこの時
点において端子DQに供給することが可能であり、この
ような付加的な情報は、例えば、どのテストモードがイ
ネーブルされたかの識別等である。更に、注意すべきこ
とであるが、メモリ1等のようなワイドワードメモリに
おける出力バッファの全てが上述した態様で制御するこ
とが必要とされるものではない。なぜならば、特別テス
トモードのイネーブル動作は、低インピーダンス状態を
与える端子DQのうちの選択した1つによって適切に通
信することが可能だからである。
【0152】テストモードイネーブル回路29による出
力バッファ22の制御は、特別動作乃至はテストモード
においてメモリ1の別の機能を可能とする。ラインTが
高論理レベルにあると、通常動作において出力イネーブ
ルとして作用する端子OEがテストモードにおいてチッ
プイネーブル機能として作用する。このようなチップイ
ネーブル機能は出力端子DQの制御のためにテストモー
ドにおいて有用であり、特に端子DQをワイヤードOR
態様で接続した状態でシステム内に据え付けた場合に特
別テストモードがメモリに対してイネーブルされる場合
に有用である。更に、メモリ1内の付加的な論理が最小
の状態で、テストモード期間中の端子OEからの信号が
テストモード期間中にメモリ1の内部動作を制御するこ
とも可能であり、そのことは、システムテスト適用にお
いて有用である。
【0153】図1を参照して、このような付加的な論理
の簡単な例について説明する。ANDゲート21が1つ
の入力端においてテストモードイネーブル回路29から
のラインTを受取り、且つ別の入力端(所望によりバッ
ファされている)における出力イネーブル端子OEにお
ける状態を受取る。ANDゲート21の出力端はORゲ
ート19の1つの入力端へ接続されており、該ゲート1
9は、その他方の入力端においてANDゲート25の出
力端からのラインCEを受取る。ORゲート19の出力
端は入力/出力制御及び列デコーダ16としてこのよう
な機能的回路へ接続されており、且つ従来のチップイネ
ーブル態様でこのような回路をイネーブルし且つディス
エーブルさせる。従って、出力イネーブル端子OEは、
出力バッファ22のイネーブル動作及びディスエーブル
動作を制御するばかりでなく、テストモード期間中にチ
ップイネーブル端子としても作用する。このような機能
は、複数個のメモリ1が並列接続されており且つメモリ
1のうちの1つ(又は1つのバンク)のみがテストされ
るべき場合に、例えば特別テストモード等のような特別
動作モードをイネーブルさせるべき場合に特に有用であ
る。この実施例におけるチップイネーブル端子E1及び
E2はテストモードからのイグジット即ち抜け出しを与
えるので、この実施例においては、出力イネーブル端子
OEがメモリ1のチップイネーブル制御を与えるもので
あることが特に有用である。このような制御を達成する
図1に示した論理のその他の実施例も当業者に自明なも
のである。
【0154】図9の実施例においては、時間t5 におい
て、端子OEは、メモリ1がテストモードにある場合に
(ラインTが高論理レベルにある)、低論理レベルへ外
部的に駆動される。この信号に応答して、ANDゲート
26の出力は低論理レベルへ移行し、出力バッファ22
をディスエーブルさせ且つ時間t6 において示した如
く、端子DQを高インピーダンス状態とさせる。テスト
モードにおけるメモリ1の再選択は、端子OEを高論理
レベルへ外部的に駆動することによって達成される(時
間t7 において示してある)、それに応答して、端子D
Qは、再度、活性状態となり且つ時間t8 において該端
子においてデータを供給することが可能である。上述し
た如く、メモリ1は、チップイネーブルコードを受取る
端子E1及びE2によりテストモードをイグジット即ち
抜け出すことが可能である。
【0155】従って、本発明のこの実施例に基づくメモ
リ1は、通常動作においてある機能を有する例えば端子
DQ等のような端子を使用することによりそのテストモ
ードステータスを通信することが可能である。更に、こ
の実施例に基づくメモリ1は、チップイネーブルを使用
することにより特別テストモードをイグジット即ち抜け
出す簡単な方法を与えており、更に通常動作において異
なった機能を有する更に別の端子を使用することにより
特別テストモードにある間にチップイネーブル機能を与
える。従って、特別テストモードの制御及びアクノレッ
ジメント(通知)のための付加的な端子を設けることの
必要性は本発明に基づくメモリ1においては回避されて
いる。
【0156】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明はこれら具体例にのみ限定さ
れるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱する
ことなしに種々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の好適実施例を組込んだメモリ装置の
概略図。
【図2】 図1のメモリのテストモードイネーブル回路
の概略図。
【図2a】 図1のテストモードイネーブル回路の別の
実施例の概略図。
【図2b】 図1のテストモードイネーブル回路の更に
別の実施例の概略図。
【図3】 図2のテストモードイネーブル回路内の過電
圧検知器回路の概略図。
【図4】 図2のテストモードイネーブル回路において
使用された場合のリセット回路を具備するパワーオンリ
セット回路の第一実施例の概略図。
【図4a】 図4のパワーオンリセット回路に対するリ
セット回路の別の実施例の概略図。
【図4b】 図4のパワーオンリセット回路用のリセッ
ト回路の更に別の実施例の概略図。
【図5】 図2のテストモードイネーブル回路における
評価論理の概略図。
【図5a】 図2のテストモードイネーブル回路におけ
る評価論理の別の実施例の概略図。
【図5b】図2のテストモードイネーブル回路における
更に別の実施例の概略図。
【図5c】 図2のテストモードイネーブル回路におけ
る評価論理の更に別の実施例の概略図。
【図6】 図2のテストモードイネーブル回路において
使用されたフリップフロップの概略図。
【図7】 図1のメモリにおける図2のテストモードイ
ネーブル回路の動作を示したタイミング線図。
【図8】 図1のメモリにおける図2のテストモードイ
ネーブル回路の動作を示したタイミング線図。
【図9】 図1のメモリにおける図2のテストモードイ
ネーブル回路の動作を示したタイミング線図。
【符号の説明】
29 テストモードイネーブル回路 40 パワーオンリセット回路 90,92 D型フリップフロップ OE 出力イネーブル端子
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−105796(JP,A) 特開 平2−87399(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 29/00 G11C 11/40 - 11/419

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】通常動作モードと特別動作モードとを有す
    る集積回路において、 第1及び第2チップイネーブル端子、 前記第1及び第2チップイネーブル端子を介して入力さ
    れる一対の信号の論理的組合せに応答して、前記集積回
    路がイネーブルされるべきである第1状態と前記集積回
    路がイネーブルされるべきでない第2状態とを表すこと
    の可能なチップイネーブル信号を出力する論理手段、 前記チップイネーブル信号を受け取り、前記チップイネ
    ーブル信号が前記第1状態にある場合に前記特別動作モ
    ードをディスエーブルさせることを表す状態で特別モー
    ドイネーブル信号を出力する特別モードイネーブル回
    路、 を有していることを特徴とする集積回路。
  2. 【請求項2】請求項1において、更に、 前記特別動作モードを開始させるモード開始信号を受け
    取る第1端子、 を有しており、 前記特別モードイネーブル回路は、前記第1端子におい
    て前記モード開始信号を受け取ると前記特別動作モード
    をイネーブルさせる状態で前記特別モードイネーブル信
    号を出力する、 ことを特徴とする集積回路。
  3. 【請求項3】請求項1又は2において、前記特別動作モ
    ードがテストモードであることを特徴とする集積回路。
  4. 【請求項4】通常動作モードと特別動作モードとを有す
    る集積回路において、 第1チップイネーブル端子、 前記特別動作モードを開始させるモード開始信号を受け
    取る第1端子、 前記第1チップイネーブル端子を介して受け取ったチッ
    プイネーブル信号が前記集積回路をイネブールさせるべ
    きであることを表す第1状態にある場合には前記特別動
    作モードをディスエーブルさせることを表す状態で特別
    モードイネーブル信号を出力する特別モードイネーブル
    回路、 前記第1端子へ結合されており前記第1端子において受
    け取られる信号が所定の電圧範囲内のものである場合に
    前記通常動作モードで動作する回路手段、 を有しており、前記特別モードイネーブル回路は前記第
    1端子へ結合している過電圧検知器を有しており且つ前
    記モード開始信号は前記所定の電圧範囲外の電圧を有し
    ていることを特徴とする集積回路。
  5. 【請求項5】請求項4において、更に、 複数個の特別動作モードの内の一つを選択するモード選
    択信号を受け取る第2端子、 を有しており、前記特別モードイネーブル回路が、前記
    第2端子へ結合されると共に前記過電圧検知器へ結合さ
    れており前記モード選択信号と前記モード開始信号とに
    応答して前記特別モードイネーブル信号を発生する論理
    を有している、 ことを特徴とする集積回路。
  6. 【請求項6】請求項5において、前記論理は更に前記第
    1チップイネーブル端子へ結合しており、従って、前記
    チップイネーブル信号が前記第1状態にある場合に、前
    記論理は前記モード選択信号と前記モード開始信号とに
    応答して前記特別モードイネーブル信号をディスエーブ
    ル状態とさせることを特徴とする集積回路。
  7. 【請求項7】請求項5において、更に、 第2チップイネーブル端子、 前記第1及び第2チップイネーブル端子において受け取
    られる一対の信号の論理的組合せに応答して、前記集積
    回路がイネーブルされるべきである第1状態と前記集積
    回路がイネーブルされるべきでない第2状態とを表すチ
    ップイネーブル信号を出力する論理手段、 を有していることを特徴とする集積回路。
  8. 【請求項8】請求項7において、前記論理手段がAND
    ゲートを有していることを特徴とする集積回路。
  9. 【請求項9】通常動作モードと特別動作モードとを有す
    る回路の動作を制御する方法において、 前記回路は前記回路がイネーブルされるべきであること
    及びディスエーブルされるべきであることを夫々前記通
    常動作モードにおいて表す第1及び第2状態を有するチ
    ップイネーブル信号を受け取る少なくとも1個のチップ
    イネーブル端子を具備しており、 所定の電圧範囲内の大きさを持った信号を第1端子にお
    いて受け取る場合に前記通常動作モードにおいて動作を
    行い、 前記範囲外の大きさを持っており前記特別動作モードを
    開始させるモード開始信号を前記第1端子において受け
    取ったことを検知し、 前記モード開始信号の受領に応答して前記特別動作モー
    ドをイネーブルさせ、 前記イネーブルさせるステップの後に前記チップイネー
    ブル端子が前記第1状態にある前記チップイネーブル信
    号を受け取ることに応答して前記特別動作モードをディ
    スエーブルさせる、 上記各ステップを有しており、前記第1状態にある前記
    チップイネーブル信号が前記チップイネーブル端子に存
    在する間は前記モード開始信号の受領に応答して前記特
    別動作モードがイネーブルされることがないことを特徴
    とする方法。
  10. 【請求項10】請求項9において、前記特別動作モード
    がテストモードであることを特徴とする方法。
  11. 【請求項11】請求項9において、前記回路が複数個の
    チップイネーブル端子を有しており、更に、 前記複数個のチップイネーブル端子において受け取られ
    た複数個の信号の論理的組合せに応答して前記チップイ
    ネーブル信号を発生し、且つ前記ディスエーブルさせる
    ステップは前記チップイネーブル信号に応答して実施さ
    れることを特徴とする方法。
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