JP3191524U - 改良された研削/研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】改良された研削/研磨装置を提供する。【解決手段】研削/研磨装置10は、ボウル28、回転する駆動板、及びプラテン22を支持する駆動板駆動部を備える基部12を有する。研削/研磨装置10は試料ホルダを支持するように構成されたヘッド14を備える。ヘッド14は、試料ホルダを回転駆動する第1駆動部と、駆動板に対して試料ホルダを接近・離反移動させる第2駆動部を有する。ヘッド14は、第1駆動部に作動連結されたロードセルと、第2駆動部に作動連結されたカウンタを備える。カウンタは、駆動板に接近・離反するヘッドの移動とその移動範囲を決定するように構成される。制御システムが提供される。試料ホルダと共に回転可能なヘッド部分の中から伸びたり、ヘッド部分の中に格納することができるフィンガが提供される。ボウル内に適合するための交換可能なボウルライナが提供される。ヘッド内には照明が設置される。【選択図】図1
Description
本出願は、2008年6月20日に出願された米国仮出願第61/074,455号の優先権を主張するものである。
本考案は研削/研磨装置(grinder/polisher)に関する。より詳しくは、本考案は試験用サンプルを下処理する改良された研削/研磨装置に関する。
研削/研磨装置は多くの産業で使用されている。それらは往々にして、例えば顕微鏡検査のような更なる試験のため、金属、ポリマー、セラミック等からなるサンプルを下処理する際に使用される。
既に知られた研削/研磨装置は、プラテンに対し回転するように構成されたサンプル又は試料ホルダを備えており、プラテンも回転するようになっている。この様に、ここには同時に発生する2つの回転動作が存在する。通常、研磨剤であるスラリーがプラテン上に注入され、試料を研削/研磨するための研磨媒体となる。
試料ホルダはチャックにて回転するべく支持される。ホルダはその中に試料を入れるための複数の開口部を備えた平皿である。1つの形態において、試料はホルダ内にロックされる一方で、ホルダによる下向きの力がプラテンに対し圧力を与える。ホルダとプラテンが回転するため、ホルダ(及び試料)によって与えられた圧力が、スラリーの研磨作用を伴った結果として、試料に対し研削/研磨作用をもたらすのである。
別の形態では、試料がホルダ内で浮かび、プランジャが移動され試料と接触し、試料に圧力を与える。ここでも又、ホルダとプラテンが回転するため、プランジャによって付与された圧力が、スラリーの研磨作用を伴った結果として、試料に対し研削/研磨作用をもたらすことになる。
プラテンに対して接近・離反するホルダの動作は、研削/研磨装置ヘッドに配置された駆動部によって制御される。駆動モータは、プラテンに対するホルダひいては試料を位置決めするために使用される。この既知研削/研磨装置の一欠点としては、プラテンに対してホルダの位置を正確に制御するような明確な位置制御又は機構がないことにある。
プラテンはボウル内で支持される。ボウルは研削研摩作業中に生じる屑粒子のための受け皿として機能する。屑粒子を一掃してボウルを洗浄するため、水やその他の流体が使用される。既知洗浄システムを以てしても、屑粒子がボウル内に集まり、ボウルの中に見苦しくて不都合な堆積物を生じてしまう可能性があることがわかっている。また、研磨自体が特に積極的な場合にはプラテンが加熱してしまい、試料下処理に悪影響を与える可能性があることもわかっている。
それ故、改良された研削/研磨装置が必要とされている。そのような研削/研磨装置は、作業領域の視認性を高めるために改良された照明システムを備えることが望ましい。またそのような研削/研磨装置は、改良された洗浄/ボウル清浄化システムを備えることがより望ましい。そのような研削/研磨装置は、ヘッドと試料ホルダを位置決めすると共に回転するプラテンに対し試料を適所に保持するための改良されたシステムを有することが更に望ましい。
改良された研削/研磨装置は、ボウルを有する基部、回転する駆動板、駆動板駆動部及び制御システムを備えている。駆動板はプラテンを支持するようになっている。
研削/研磨装置は、作業領域の視認性を高めるための改良された照明システムを備え、更に改良された洗浄/ボウル清浄化システムを備えている。また、ヘッドと試料ホルダを位置決めすると共に、回転するプラテンに対し試料を適所に保持するための改良システムが提供される。
本実施形態では、ヘッドは試料ホルダを支持するように形成される。研削/研磨装置は、ヘッドの中に収容されて試料ホルダを回転駆動する第1の駆動部(回転駆動部)と、ヘッドと試料ホルダを垂直方向に動かし、これらをプラテンに対して接近・離反させる第2の駆動部(高さ駆動部)とを備える。
ヘッドは、第1の駆動部に作動可能に連結されたロードセルと、プラテンに対し接近・離反するヘッドの動作と動作量を判定するように構成されたカウンタとを備えている。
ロードセルは、第2の駆動部が(試料ホルダをプラテンと接触させるため)順方向(前方方向)に作動している時、試料ホルダとプラテンとの接触を検知すると共に、ホルダとプラテンとの接触を検知した上で順方向移動を停止するようになっている。現システムでは1つの動作モードにおいて、制御システムは、試料ホルダ・プラテン間の接触検知に引き続き、第2の駆動部が停止・反転され、試料ホルダをプラテンから所定距離だけ離れた位置へと動かすように構成される。この動作モードでは、その際に試料がホルダ内に置かれる。試料は切削研磨作業中、フィンガによって適所に保持される。フィンガは、試料ホルダと共に回転可能なヘッド部分から延びることも、又その部分の中に格納することもできる。フィンガは、試料と接触して試料に圧力を加え、試料をプラテンに係合させるように構成されている。
本実施形態においては、フィンガは格納位置に向けて付勢され、フィンガを延ばす手段が存在する。フィンガはコーティングが施された基材から形成される。1つの適切なコーティング材としてセラミック材がある。
別の動作モードでは、ロードセルが、試料とプラテンとの接触によって生じる荷重を検知すると共に、荷重の変化に応じて試料をプラテンに向けて動かすべく第2の駆動部を順方向に作動させる信号を出力するように、制御システムが構成される。研削/研磨作業は、予め定められた作業時間又は移動距離(例えば、生じた研削)に基づき実行することができる。
研削/研磨装置は、試料ホルダに作動可能に連結されると共にロードセルに作動可能に連結された主駆動軸を備えており、ここでは、主駆動軸に課せられた力によって試料とプラテンとの接触で発生する荷重を検知している。
高さ駆動部は、プラテンに対して試料ホルダを接近・離反させる送りネジを備えている。送りネジはカウンタに作動可能に連結される。プラテンに対するヘッドと試料ホルダの接近・離反を誘導するために台車とレールが設けられる。
制御システムは、その少なくとも一部分がハウジングに収容され、マイクロプロセッサ制御の制御システムを備える。制御システムはタッチパネルかタッチスクリーンを備える。
改良された研削/研磨装置は又、ボウル内に適合するための交換可能なボウルライナを備えることができる。本研削/研磨装置では、ボウルとボウルライナは略D字形状を有し、プラテン外周とボウルライナとの間に、プラテンへのハンド・アクセスのための空間を形成する。ボールライナは透明でも良く、又プラスチックから形成することも可能である。
研削/研磨装置は又、ヘッド内で設置されてプラテンとボウルを指向する照明を具備することができる。好ましくは、照明は発光ダイオードによって供給される。
本考案のこれら、及びその他の特徴・利点は、実用新案登録請求の範囲に関連し、以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。
本考案の利益と長所は、以下の詳細な説明と添付図面を精査することで当業者にとっては一層容易に明らかなものとなるであろう。
本考案では様々な形の実施形態を受け入れる余地がある一方、図面に示して以下に説明するのは現時点で好ましいとされる実施形態であって、この開示はあくまで本考案の例示であって、図示された特定実施形態に対して考案を限定するような意図を持たないことを理解されたい。
更に、本願明細書のこのセクションのタイトル、即ち、“考案を実施するための形態”は特許庁の要件に関係するものであり、ここに開示する主題を暗示するものでも、或いは主題を限定するものだと推論されるべきものではない。
今、図面、特に図1から図4を参照するに、ここには改良された研削/研磨装置10が示されている。研削/研磨装置10は通常、基部12、ヘッド14及び制御パネル16を備えている。既知研削/研磨装置と異なり、本装置10のケーシング18は鋳造材から作られる。 本材料は鋳造アルミニウムである。既知の研削/研磨装置は板材(シートメタル)か、或いは支持フレーム上にプラスチックを載せたものから作られる。既知研削/研磨装置自体は、振動や使用による損傷などを受ける可能性がある。今回の鋳造本体(ヘッド14、基部12と制御パネルハウジング20)は、激しい研削条件下でさえも研削/研磨装置10に対しては安定した支持構造を提供する。
基部12には、プラテン22、プラテン駆動部24及び流体供給・洗浄部品26が収容される。また基部12には、流体だけでなく研削/研磨中に生じる屑粒子も集める捕集ボウル又はたらい28が収容される。
当然のことながら作業中にはかなりの量の屑粒子が生じ、それ自体、ボウル28に堆積した屑粒子は問題となる可能性がある。大抵の場合、屑粒子は硬化し、その除去にあたっては困難かつ時間を要するものである。時には、屑粒子が大量に蓄積されて、それが硬化した場合、その除去がほとんど不可能となるようなことが確認されている。時として、屑粒子を取り壊すのに必要な力があまりにも大きいがために、これら既知研削/研磨装置のボウル自体を損傷してしまうこともあった。
この状態を軽減するため、本研削/研磨装置10は、着脱可能/交換可能/廃棄可能なボウルライナ30を備えている(図28参照)。洗浄を容易にするべく取り外すか交換可能なボウルライナであって、かつ必要ならば、研削/研磨装置10に機能的な新品ボウルライナが容易に装着されるように廃棄されることを前提としたボウルライナ30を採用することで、当然ながら過剰堆積物による見苦しい、又は非機能的でさえある状態を解決する。好ましくは、本ボウルライナ30はプラスチック材から作られるが、更に好ましい状態としては、必要に応じてボウルを見ることができるように透明なプラスチック材から形成される。
流体供給・洗浄部品26は、基部12に据え付けられたホース/ディスペンサ・アセンブリ32を備える(図1から図4、図25参照)。ボウル28を屑粒子のない状態に維持するのを補助する給水のため、アセンブリ32が使用され、ボウル28の中に水を分配したり噴霧する。本研削/研磨装置10では、ホース34は、基部12の中に格納される可撓性ゴム材である。ホース34は、使用にあたって基部12からホース34を伸縮させることが可能なシステム(図示せず)の中に収納することができる。ホース34には、ホース34を保護するためと、ホース34を要望通りに操作・配置するための金網外装(図示せず)が設けられる。
泥除け36は基部12に一体化され、基部12から上方に延び、ボウル28を囲んでいる。泥除け36と、これと一体を成す基部12はD字形(37で示す)となっており、手掛け(図5参照)を形成する開放コーナー領域38を提供することで、作業者が泥除け36によって区切られた領域内のボウル28の内側の領域にアクセス可能になっている。
プラテン22は取り外し可能になっており、プラテン駆動部46の一部を成すプラテン駆動モータ43によりベルト42を介して駆動される駆動板40に対し据え付けられている(図 9、図18及び図21から図23参照)。駆動板40とプラテン22は、通常、約10rpmから約500rpmの範囲で時計回り、又は反時計回りに回転するように構成されている。付与される荷重にかかわらず一定のプラテン22速度とトルクを確実にするためハイトルクモータ43が使用される。
駆動板40は、水が駆動板40を通ってプラテン22の下側へと上昇できるように、その底部に開口部44を備えている。1つの好適プラテン22は、その下側に水を外側に向けるフィン又はスポーク(図示せず)を備える。これにより下側からのプラテン22冷却が容易となる。研磨が特に激しい場合、プラテン22が加熱傾向になり、下処理される試料に悪影響を及ぼす可能性あることが判明している。従って、プラテン22の冷却は、プラテン22自体をより最適の作業温度に維持することに一役買っている。
ヘッド14は試料Sを支持・回転させる。ヘッド14は伸縮サポート48を介して基部12に取り付けられる。ヘッド14は、2つの駆動システム50、52、即ち、チャック54を介して試料ホルダ84を回転させるための1駆動システム50と、プラテン22に対し試料ホルダ84と試料Sを接近・離反させるべくヘッド14を上昇下降させるための高さ駆動システム52とを備えている。回転方向と高さ方向の移動は、別々の駆動システム50、52によって提供される。
回転駆動部50(図14から図17参照)は、試料ホルダ84を時計回り又は反時計回りのどちらか一方の方向に回転させるよう構成されている。本研削/研磨装置10では、駆動システム50はモータ53によって駆動されるギヤ51駆動型であるが、ダイレクトドライブ、ベルトドライブ、或いは同様のものでも使用可能である。試料ホルダ84の回転駆動部50が作動している時にはヘッド14は静止状態にあるのがわかるであろう。駆動システム50はカン状(缶状)ハウジング57を備え、同ハウジングはモータギヤ51と係合してカン状ハウジング57を回転させるギヤ55を有する。
高さ駆動部52(図 12、図13、図15参照)は、プラテン22に対し試料ホルダ84と試料Sを正確に位置決めするための精密駆動部である。高さ駆動部52はヘッド14内に固定した状態で取り付けられる。本研削/研磨装置10では、タイミングベルト56を介してプーリー58(ベルト56により駆動)に作動可能に連結されたサーボモータ54を使用する。プーリー58を回転させるため、送りネジ60がプーリー58に取り付けられる。送りネジ60の回転によりヘッド14を昇降させ、試料ホルダ84をプラテン22に対し接近・離反させるように、送りネジ60は、(基部12とサポート48に対して)固定されたねじ込み受け要素62に取り付けられる。
高さ駆動システム又はアセンブリ52は、基礎を成す支持構造を提供すると共にヘッド14が(送りネジ60の作用によって)上下動している時、ヘッドの円滑な誘導移動を容易にするためのレール64及びローラ/ベアリング66を備えている。
プラテン22(及び基部12)に対してヘッド14の高さを正確に位置決めするため、高さ駆動部52は、送りネジギヤ68とカウンタ70を備え、送りネジ60の相対回転をカウントするようになっている(図13、図15参照)。送りネジギヤ68は下側に着座し、プーリー58と送りネジ60に固定して取り付けられる。カウンタ70は送りネジギヤ68と噛み合うピニオンギア72によって駆動される。この様にして、送りネジ60の回転数と等しい送りネジギヤ68の回転数は、ピニオンギア72の回転によってカウントされ、それは送りネジ60の高さ移動に相関している。しかるに、基線位置からのヘッド14の高さ(即ち、プラテン22からの試料Sの高さ又は距離)は容易に決定可能である。図から、送りネジギヤ68がピニオンギア72(即ち、カウンタ70)に対してかなり大きく、これにより送りネジ60の回転をかなり正確なレベルまでモニタリングしかつ制御する能力があることが理解されよう。このことは、換言すれば、プラテン22に対するヘッド14の移動を正確に制御する能力を提供するものである。
送りネジ60とカウンタ70からなる機構を図示したが、当業者であるならば、プラテン22に対する試料S高さの正確な制御を決定しかつ制御できるような、その他の方法も認識するであろう。
ヘッド14は又、ロードセル74を備える(図14から図15B参照)。ロードセル74は、試料Sとホルダ84が(チャック80において)駆動部50に取り付けられた際に、回転駆動モータ53と駆動アセンブリ50の上に置かれる、試料とホルダによる重量荷重を検知するように構成される。ロードセル74は又、(ロードセル74における上向きの力か荷重差を検知することで)モータ53から“吊り下げ状態”にある試料ホルダ84がプラテン22に接触する時を決定するために構成される。ロードセル74は主駆動軸76の上に配置される。
既知研削/研磨装置と異なり、本研削/研磨装置のヘッド14は一体型照明78を備えている(図6参照)。本研削/研磨装置10では、発光ダイオード(LED)79がヘッド14に取り付けられ、ボウル28を含み、ホルダ84と試料Sとプラテン22(通常、作業領域)に照明をあてる。コンパクトで組み込み式の照明は、研削/研磨工程をより見やすいものにし、その制御を良好にする。本研削/研磨装置10は、作業領域/試料Sの照明のため、ヘッド14周りに隔置された9個のLEDを備えている。LED79はチャック80と共に回転するものではなく、ヘッド14内部に取り付けられ動かない状態になることが理解されるであろう。
チャック80は主駆動軸76に動作可能に取り付けられる(図15C、図16、図17参照)。チャック80は試料ホルダ84を固着するように構成される。チャック80は、試料ホルダ84に取り付けられる駆動アダプタ82を受けるようになっている。1つの好ましいアダプタ82としては、重心を下げるため、サンプルホルダ84の底部への力を調整できるテーパ付きアダプタがある(図 8、図17参照)。それは又、クランプリング86の1回引っ張ることで容易に試料ホルダ84の交換を可能にする。
単一動作モードとしては、研削/研磨装置10は、試料Sと接触するためにヘッド14から伸びかりヘッド内に退避する空気圧で動くフィンガ88を備える。この動作モードでは、試料Sは試料ホルダ84内で“浮いた”状態(試料Sがホルダ84の中で固定されない状態)にあり、空気圧作動フィンガ88がホルダ84の境界内で試料Sをプラテン22に対して押さえつけている。
フィンガ88はハウジング14内の空気圧システム(図示せず)によって作動する。当然ながらフィンガ88は、チャック80と試料ホルダ84と共に回転し、作動中は試料Sに力を加える。フィンガ88は、例えばアルミニウムなどのコア金属から形成されるが、ヘッド14におけるブッシング90内、摩擦を軽減するためにセラミック被覆(例えば、焼きセラミック)を施すこともできる(図15B参照)。フィンガ88のコア又は基材は、フィンガ88の剛性や安定性を高めるべく選択される。
主要動作モードにおいて、試料Sはホルダ84に固着される一方、ホルダ84はチャック80に固着される。試料Sはホルダ84に固着されるために、作動にあたっては(試料Sを押さえ付ける)フィンガ88は必要ではない。
図1、図19から図20を参照するに、制御パネル16はハウジング20に取り付けられる(図 1、図16参照)。本研削/研磨装置10ではマイクロプロセッサベースの制御システム92が装置10の作動を制御する。制御パネル16はタッチスクリーン94か、或いは接触型パネル96上のプラスチック/マイラー・オーバーレイ (plastic/mylar overlay)である。この構造は制御システム16の電気/電子領域への水、他の液体、或いは汚染物質の進入を防ぐ。タッチスクリーンパネル16を使うことのもう1つの利点は、アイコン(図24の番号98参照)が使用可能であること、又は特定の動作モードに当てはまる時に限ってアイコンを表示させることが可能であることである。例えば、仮に特定の作業ステップが単一の動作モードに当てはまるものでしかなく、かつその単一動作モードがシステムに投入された場合(単一モードボタンがタッチされた場合)、単一動作モードに関係するアイコンだけをスクリーン上に表示することができる。尚、停止スイッチ100は制御パネルハウジング上に配置される。
単一動作モードでは、ヘッド14はチャック80のホルダ84と共に、ホームポジション(上、又は格納位置)からスタートする。試料ホルダ84によって課せられる重量荷重はロードセル74によって検知される。
ホルダ84はプラテン22に接触するまで下降する(高さ駆動部52が作動)。接触は、ロードセル74にかかる荷重変化(所定の差)を検知することで判定される。一旦、ホルダ84がプラテン22に接触したと判定されたならば、下降動作は停止され、モータ54が逆転し、プラテン22から所定距離分だけホルダ84を上昇させる(後退させる)。本研削/研磨装置10の作動では、ヘッド14は接触後、約2mm後退する。その際、試料はホルダ84内に配置されると共にフィンガ88が下降して試料Sに接し、試料Sを適所に保持する。ヘッド回転駆動システム50は作動し、プラテン22は試料Sを研削/研摩するための回転を開始する。
主要動作モードでは、試料Sがホルダ84に固定される。目標とする力が検知されるまでホルダ84が降下し(高さ駆動部52が作動)、プラテン22とヘッド回転50の駆動部24、53が作動してプラテン22とヘッドを回転させる(チャック80と試料Sを回転させる)。通常、駆動部50は、試料を研削/研摩するため予め定められた期間、作動することになる。研磨/研削が進み、研磨剤を試料から除去する際には、(ロードセル74によって検知される荷重と予めセットされた目標荷重に基づき)高さ駆動部52が作動し、プラテン22に向けてホルダ84と試料を下方に移動させることができる。
研削/研磨装置10を操作する上で、マイクロプロセッサベースの制御システム16は最大のフレキシビリティを提供することが理解されよう。そして、ロードセル74と送りネジ60/カウンタ70からなる駆動システムと連携することで、マイクロプロセッサベースの制御システム16は、従来の研削/研磨システムでは知られなかった豊富な制御を提供する。
研削/研磨工程(“下処理”と呼ぶ)は、目標の力で所望の下処理時間に基づくことができることが理解されよう。それは又、試料Sから取り除かれる目標の材料量に基づくことができる。例えば、制御システム16を試料Sに目標とする力を付与するようにセットすることが可能である。試料の下処理が実行される際には、ロードセル74にかかる荷重が検知され、高さ駆動部52のモータが作動して荷重をある一定範囲内に維持する。取り除かれた試料Sの量を判定するため、送りネジ60の回転数を検知(カウント)し、試料Sから取り除かれた材料量に対応するヘッド14の移動距離を判定するカウンタ70が使用される。当業者であるならば、他の動作や制御モードも想起されるであろう。
ここで引用された全ての特許は、特に本開示の本文内に組み込まれていようがなかろうが、参照を以て本願に組み込まれるものである。
本開示において、単語“a”や“an”は単数と複数、双方を含んでいるものと解釈されるべきである。反対に、複数品目に対するどんな引用でも、必要に応じて単数形を含むものとする。
以上より、本考案の新規なコンセプトの真の精神・範囲から逸脱することなく、様々な改良や変形例がもたらし得ることが観察されよう。図示した特定実施形態に関しては限定を意図するものでもなく、また暗示するものでもないことを理解されたい。本開示は考案の範囲内に含まれるような全ての変形例を網羅するものである。
Claims (4)
- ボウル、回転する駆動板及び駆動板駆動部を有する基部であって、前記駆動板がプラテンを支持するようになっている前記基部と、
試料ホルダを支持するように構成されると共に前記試料ホルダを回転駆動する第1の駆動部を有するヘッドであって、前記プラテンに対して前記ヘッドと前記試料ホルダを接近・離反移動させる第2の駆動部を有すると共に、前記第1の駆動部に作動可能に連結されたロードセルと、前記プラテンに接近・離反する前記ヘッドの移動とその移動範囲を決定するように構成されたカウンタとを有するヘッドと、
制御システムと、
前記プラテンに対し前記試料ホルダを接近・離反移動させる送りネジとを備え、
該送りネジは前記カウンタに作動可能に連結されている、改良された研削/研磨装置。 - ボウル、回転する駆動板及び駆動板駆動部を有する基部であって、前記駆動板がプラテンを支持するようになっている前記基部と、
試料ホルダを支持するように構成されると共に前記試料ホルダを回転駆動する第1の駆動部を有するヘッドであって、前記プラテンに対して前記試料ホルダを接近・離反移動させる第2の駆動部を有すると共に、その一部分が前記試料ホルダと共に回転可能なヘッドと、
前記試料ホルダと共に回転可能な前記ヘッド部分の中から伸びたり、同ヘッド部分に格納可能なフィンガであって、前記試料ホルダ内に位置する試料と接触して、該試料に圧力を付与し、以て前記試料と前記プラテンを係合させるように構成された前記フィンガと、
前記プラテンに対し前記試料ホルダを接近・離反移動させる送りネジとを備え、
該送りネジは前記カウンタに作動可能に連結されている、改良された研削/研磨装置。 - ボウル、回転する駆動板及び駆動板駆動部を有する基部であって、外周が円形に形成され前記ボウル内に存在するプラテンを前記駆動板が支持する基部と、
試料ホルダを支持するように構成されると共に、前記試料ホルダを回転駆動する第1の駆動部と、前記プラテンに対して前記試料ホルダを接近・離反移動させる第2の駆動部とを有するヘッドと、
前記ボウル内に適合するための交換可能なボウルライナであって、前記ボウルと共に略D字形状を有する前記ボウルライナとを具備し、
前記プラテンの外周と前記ボウルライナとの間には、前記プラテンに対するハンド・アクセスのための空間が形成され、
前記プラテンに対し前記試料ホルダを接近・離反移動させる送りネジをさらに備え、
該送りネジは前記カウンタに作動可能に連結されている、改良された研削/研磨装置。 - ボウル、回転する駆動板及び駆動板駆動部を有する基部であって、前記駆動板がプラテンを支持するようになっている基部と、
試料ホルダを支持するように構成されると共に前記試料ホルダを回転駆動する第1の駆動部を有するヘッドであって、前記プラテンに対して前記試料ホルダを接近・離反移動させる第2の駆動部を有するヘッドと、
前記ヘッド内に配置される照明と、
前記プラテンに対し前記試料ホルダを接近・離反移動させる送りネジとを備え、
該送りネジは前記カウンタに作動可能に連結されている、改良された研削/研磨装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US7445508P | 2008-06-20 | 2008-06-20 | |
US61/074,455 | 2008-06-20 | ||
US12/470,757 | 2009-05-22 | ||
US12/470,757 US8574028B2 (en) | 2008-06-20 | 2009-05-22 | Grinder/polisher |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011514677A Continuation JP2011524820A (ja) | 2008-06-20 | 2009-06-04 | 改良された研削/研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3191524U true JP3191524U (ja) | 2014-06-26 |
Family
ID=41431727
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011514677A Pending JP2011524820A (ja) | 2008-06-20 | 2009-06-04 | 改良された研削/研磨装置 |
JP2014001960U Expired - Lifetime JP3191524U (ja) | 2008-06-20 | 2014-04-15 | 改良された研削/研磨装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011514677A Pending JP2011524820A (ja) | 2008-06-20 | 2009-06-04 | 改良された研削/研磨装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8574028B2 (ja) |
EP (1) | EP2300199B1 (ja) |
JP (2) | JP2011524820A (ja) |
CN (3) | CN102066052B (ja) |
DK (1) | DK2300199T3 (ja) |
WO (1) | WO2009155137A2 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6277075B2 (ja) * | 2014-07-16 | 2018-02-07 | 株式会社ミツトヨ | 硬さ試験機 |
CN107206566B (zh) * | 2014-11-12 | 2021-05-18 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 平面研磨机 |
WO2016146557A1 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Struers A/S | A specimen mover and a method of placing specimens in a specimen mover |
CN104875103A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-09-02 | 高金建 | 一种简易防尘抛光机 |
JP6523872B2 (ja) * | 2015-08-27 | 2019-06-05 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
CN105299047A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-02-03 | 耒阳新达微科技有限公司 | 一种新型轴承加工设备 |
CN105904336B (zh) * | 2016-06-29 | 2020-08-11 | 东北大学 | 金相研磨试样压力调节装置、金相磨抛设备及磨抛方法 |
US10206682B2 (en) * | 2017-01-30 | 2019-02-19 | Ethicon Llc | Magnetic tissue compression device with backup mechanical latch |
CN106863100A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-06-20 | 中山市森美模型科技有限公司 | 一种用于不规则形状树脂模型的抛光设备 |
US11397139B2 (en) | 2017-02-27 | 2022-07-26 | Leco Corporation | Metallographic grinder and components thereof |
US11149778B2 (en) * | 2017-06-23 | 2021-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Multiple nutplate rotary abrasion tool |
US11148175B2 (en) * | 2017-06-23 | 2021-10-19 | Lockheed Martin Corporation | Nutplate rotary abrasion tool |
US11787007B2 (en) | 2018-06-21 | 2023-10-17 | Illinois Tool Works Inc. | Methods and apparatus to control a fluid dispenser on a metallurgical specimen preparation machine |
US11491611B2 (en) | 2018-08-14 | 2022-11-08 | Illinois Tool Works Inc. | Splash guards for grinder/polisher machines and grinder/polisher machines having splash guards |
CN110202480B (zh) * | 2019-07-09 | 2023-09-05 | 辽宁翔舜科技有限公司 | 一种全自动快速煤焦光片表面处理机系统及处理方法 |
CN110455572B (zh) * | 2019-08-28 | 2022-03-29 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法 |
US20210299815A1 (en) * | 2020-03-31 | 2021-09-30 | Illinois Tool Works Inc. | Grinding/polishing devices with recall |
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US20240189958A1 (en) * | 2022-12-07 | 2024-06-13 | Illinois Tool Works Inc. | Systems and methods to detect rotation of a vibratory polisher |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4020600A (en) * | 1976-08-13 | 1977-05-03 | Spitfire Tool & Machine Co., Inc. | Polishing fixture |
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USD509837S1 (en) * | 2004-10-12 | 2005-09-20 | Sesona Albert J | Electric grinder |
-
2009
- 2009-05-22 US US12/470,757 patent/US8574028B2/en active Active
- 2009-06-04 EP EP09767448A patent/EP2300199B1/en active Active
- 2009-06-04 DK DK09767448.5T patent/DK2300199T3/da active
- 2009-06-04 CN CN200980123745.4A patent/CN102066052B/zh active Active
- 2009-06-04 CN CN201610035016.5A patent/CN105522474B/zh active Active
- 2009-06-04 CN CN201711115608.9A patent/CN108081116B/zh active Active
- 2009-06-04 JP JP2011514677A patent/JP2011524820A/ja active Pending
- 2009-06-04 WO PCT/US2009/046190 patent/WO2009155137A2/en active Application Filing
-
2013
- 2013-09-30 US US14/041,691 patent/US9180571B2/en active Active
-
2014
- 2014-04-15 JP JP2014001960U patent/JP3191524U/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009155137A3 (en) | 2010-03-25 |
CN102066052A (zh) | 2011-05-18 |
JP2011524820A (ja) | 2011-09-08 |
EP2300199A2 (en) | 2011-03-30 |
CN105522474B (zh) | 2018-06-08 |
CN108081116A (zh) | 2018-05-29 |
EP2300199B1 (en) | 2012-09-19 |
DK2300199T3 (da) | 2013-01-07 |
WO2009155137A2 (en) | 2009-12-23 |
CN108081116B (zh) | 2020-05-26 |
US20090318059A1 (en) | 2009-12-24 |
US8574028B2 (en) | 2013-11-05 |
US20140030967A1 (en) | 2014-01-30 |
CN105522474A (zh) | 2016-04-27 |
US9180571B2 (en) | 2015-11-10 |
CN102066052B (zh) | 2016-03-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |