JP3190557B2 - バックプレーン装置 - Google Patents

バックプレーン装置

Info

Publication number
JP3190557B2
JP3190557B2 JP33479195A JP33479195A JP3190557B2 JP 3190557 B2 JP3190557 B2 JP 3190557B2 JP 33479195 A JP33479195 A JP 33479195A JP 33479195 A JP33479195 A JP 33479195A JP 3190557 B2 JP3190557 B2 JP 3190557B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backplane
contacts
connector
circuit
circuit card
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP33479195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08236229A (ja
Inventor
エー．シロキー ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&T Corp filed Critical AT&T Corp
Publication of JPH08236229A publication Critical patent/JPH08236229A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3190557B2 publication Critical patent/JP3190557B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439—Back panel mother boards
    • H05K7/1442—Back panel mother boards with a radial structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器に用いら
れるバックプレーンに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に従来技術に係わるバックプレーン
装置を示す。バックプレーン１０は上部コネクタ１２と
下部コネクタ１４を有する。この上部コネクタ１２と下
部コネクタ１４内の接点１６は、回路カードの表面上の
接点と適合する。この回路カードの表面上の接点は、回
路カードの端部近傍に配置され、その結果その接点は、
回路カードの端部がコネクター内に挿入された時に接点
１６と接触する。このバックプレーン１０は通常導体を
有し、この導体はバス構造を形成するために各コネクタ
状の対応する接点と接触する。例えば、接点１８，２
０，２２および同様に配置された上部コネクタ１２の接
点は、バックプレーン１０の導体を介して接触する。こ
のような構成は、特定の入力／出力標準に適合するため
に複数の回路カード間のバス状の接続を提供できる。例
えば接点１８，２０，２２と上部コネクタ１２の対応す
る接点とは、パワー用の接点として機能する場合には、
バックプレーン１０に搭載される全ての回路カードは、
回路カードがコネクタに挿入された際に上部コネクタ１
２のパワー用接点と適合するようなパワー用接点を有す
る。
【０００３】ところが現在の高速回路においては、バッ
クプレーン１０の水平方向の長さは制限されており、Ｉ
ＳＡ（Industry Standard Architecture（工業標準機
構））に適合したバックプレーンはその長さが約２２イ
ンチ（５４ｃｍ）に制限されている。このようなバック
プレーンの水平方向の寸法が大きくなると、伝播遅延と
伝送ラインの電磁影響によりバックプレーンの縁端部に
あるカードの信号伝送と干渉を起こす。その結果バック
プレーン１０に搭載される複数のカードは、その長さが
約２２インチ（５４ｃｍ）になるように搭載されるカー
ドの寸法が制限される。都合の悪いことに冷却の要件か
らこのような回路カードは、互いに近接して搭載するこ
とはできない。複数のカードが互いに近接して搭載され
ると、冷却用の空気が充分に循環せず、その結果回路カ
ードがオーバヒートしてしまう。通常０．８インチ（２
ｃｍ）の寸法がＩＳＡバックプレーンの回路カード間に
必要である。その結果２５枚の回路カードだけしかバッ
クプレーン１０には搭載できないことになる。このよう
な限定により単一のバックプレーン内に配置される高速
用の回路カードの枚数が制限され、それにより提供でき
る機能が制限されてしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、複数の回路カードの間を信号が伝送する最大距離
を制限することである。さらに、本発明は、冷却効果に
悪影響を及ぼすことなく近接して複数のカードを搭載で
きる装置を提供することである。その結果充分な冷却効
果と、良好な信号伝送特性を有するバックプレーンに搭
載できる回路カードの数を増加させることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によるシリンダ状
のバックプレーンは、バックプレーンの周囲に沿って半
径方向に複数のカードを搭載する。このような本発明の
構成により、信号が伝播する最大距離はバックプレーン
により形成されるシリンダの円周の半分にまで減少でき
る。さらにこの回路カードを半径方向に搭載することに
より冷却効果を維持しながら回路カードをより近接に配
置することができる。
【０００６】本発明のシリンダ状のバックプレーンは、
フレキシブルな材料から形成されている。本発明のシリ
ンダ状のバックプレーンは、バックプレーンに搭載され
たコネクタの接点を接続する電気的接続を提供する導体
を有する。この導体はバックプレーンの反対側にも伸び
る。この反対側において、この導体はコネクタに接続さ
れ、他端においては、接点に接続される。本発明のバッ
クプレーンは円筒状に曲げられ、接点が他端のコネクタ
内に挿入されると、閉ループを形成する。この閉ループ
は、対応する接点を接続する。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に本発明の１実施例を図２以降
を用いて説明する。図２は、対向する端部が切断された
状態の円筒状のバックプレーンを示す。フレキシブルな
バックプレーン３０は、例えば、E.I.duPont de Nemour
s and Company 社から市販されているカプトンポリミド
プラスチックフィルムのような材料から形成される。上
部コネクタ３２と下部コネクタ３４は、バックプレーン
３０の長さ方向に沿って搭載される。回路カードが上部
コネクタ３２，下部コネクタ３４内に挿入されると、上
部コネクタ３２，下部コネクタ３４の接点３６は、回路
カードの端部近傍の表面に配置された導電性表面すなわ
ち接点と電気的に接続する。上部コネクタ３２の対応す
るあるいは、同様な位置に配置された接点は、バックプ
レーン３０の表面あるいはバックプレーン３０内の導体
を介して１本のバスに接続される。例えば上部コネクタ
３２の接点３８は、互いにバックプレーン３０内の導体
を介して接続される。同様に下部コネクタ３４内の対応
する接点は、互いにバックプレーン３０内の導体を介し
て接続される。バックプレーン３０の各端部４０は、接
続部４２を有する。この接続部４２は、バックプレーン
３０内あるはバックプレーン３０上の各導体に電気的に
接続される接点を有する。すなわち上部コネクタ３２と
下部コネクタ３４内の対応する組の接点の各々に対し、
接続部４２内に接点が存在する。例えば、上部コネクタ
３２の接点３８を接続する導体に対しては、接続部４２
内に接点が存在する。同様に、バックプレーン３０の端
部４４には、バックプレーン３０内の各導体に対する接
点４６が存在する。バックプレーン３０が円筒状に曲げ
られるとバックプレーン３０の端部４４は、接続部４２
内に挿入され、接続部４２内の接点は、接点４６と電気
的に接触する。これにより閉鎖ループ導体が形成され、
上部コネクタ３２と下部コネクタ３４とに対し、対応す
るあるいは同様な位置に配置された接点を接続する。
【０００８】図３は、バックプレーン３０が円筒形状に
曲げられて接続部４２と端部４４が対応する位置に配置
された状態を示す。バックプレーン３０の端部４４が接
続部４２内に挿入されると、接点４６は接続部４２の接
点５０と電気的に接続する。その結果バックプレーン３
０により提供されるバス構造は、環状すなわち閉鎖ルー
プ状となり、このループ形状した導体は、上部コネクタ
３２の対応する接点と下部コネクタ３４の対応する接点
とを接続する。
【０００９】図４は、端部４４が接続部４２内に挿入さ
れた状態のシリンダ円筒状のバックプレーン３０を示
す。回路カード６０と６２は、それぞれバックプレーン
３０上の上部コネクタ３２，下部コネクタ３４に挿入さ
れている。この回路カードは、集積回路６４のような電
子部品を含む。各回路カードの６６は、下部コネクタ３
４内の対応する接点と電気的接続を形成し、そして各回
路カードの６８は、上部コネクタ３２内の対応する接点
と同じく電気的接続を形成する。その結果、例えば、回
路カード６０と６２の７０のような対応する接点は、バ
ックプレーン３０上あるいはバックプレーン３０内の閉
鎖ループ導体の形状でバス状に接続される。
【００１０】実施例においては、バックプレーン３０の
端部４０と端部４４との間の距離は２２インチ（５４ｃ
ｍ）である。このように円筒状バックプレーンを形成す
る結果、回路カード間の最大距離は、２２インチ（５４
ｃｍ）ではなく約１４．５インチ（３５ｃｍ）である。
このような構成をすることにより、伝送遅延と伝送ライ
ンの影響を減少できる利点がある。この伝送ラインの影
響を減少することにより、さらに別の利点がバス構造体
状に含まれる接続抵抗を削除することにより達成でき
る。接続抵抗を削除することにより駆動回路につけ加え
られる負荷が減少し、電力消費は減少し伝送効率は向上
する。
【００１１】図５は、回路カードがバックプレーン３０
の導体内に挿入された状態の図４の装置の上面図であ
る。回路カード６０，６２，６４，６６，６８，７０，
７２は、バックプレーン３０上の上部コネクタ３２，下
部コネクタ３４に挿入されている。上部コネクタ３２，
下部コネクタ３４には回路カードが挿入されていない
が、これは将来回路カード挿入用に用いることができる
ものである。この構成は、ファンがシリンダ円筒状のバ
ックプレーン装置の下に配置されたときに有効な冷却効
果を提供する。冷却空気が、回路カードの間を通って吹
き上げられその結果暖かい空気が吹き抜けてカードの電
子部品から熱を奪い取る。カードは、半径方向に配置さ
れたファン上に構成されているために上部コネクタ３２
と下部コネクタ３４との隣接する組は、冷却空気の流れ
を乱すことなく極めて近接して配置することができる。
その結果隣接するコネクタ対は、導体の本体と同様に近
接して配置できる。このような本発明の構成によれば、
１枚のバックプレーン上によりたくさんの回路カードを
搭載できる利点がある。さらに本発明の円筒状のバック
プレーン装置に半径方向から搭載される回路カードを含
む全体の装置に金属性の円筒状の包囲体を用いることに
より電磁シールドの機能も果たすことができる。
【００１２】この本発明のバックプレーン３０により提
供されるバス接続構造は、ある種の応用に対して、極め
て有益であり、そしてＩＳＡバスあるいはＥＩＳＡバス
（広域工業標準機構）のような標準のバス構成の１つと
して用いることもできる。
【００１３】図６は本発明の他の実施例を示す上面図で
ある。この実施例においては、円筒状のバックプレーン
装置は、数個のバックプレーン部９０を用いて形成され
これらのバックプレーン部９０はリボンケーブル９２の
ようなフレキシブルな導体を用いて接続されている。こ
のような構成よりフレキシブルな導体を用いて互いに接
続される合成構造を用いて円筒状のバックプレーン装置
およびその閉鎖ループ導体を形成することができる。
【００１４】一般的に挿入力ゼロのコネクタを用いない
限り、回路カードの挿入を容易にするような中央コアあ
るいは合成構造を有する実施例を提供するのが望まし
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術に係わるバックプレーンを表す図
【図２】曲げられていないシリンダ状のバックプレーン
を表す図
【図３】端部が部分的に分離されているシリンダ状のバ
ックプレーンを表す図
【図４】回路カードがコネクタに挿入された状態のシリ
ンダ状バックプレーンを表す図
【図５】図４のシリンダ状バックプレーンの上面図
【図６】本発明の他の実施例を表す上面図
【符号の説明】
１０ バックプレーン １２ 上部コネクタ １４ 下部コネクタ １６，１８，２０，２２ 接点 ３０ バックプレーン ３２ 上部コネクタ ３４ 下部コネクタ ３６，３８，４６，５０ 接点 ４２ 接続部 ４０，４４ 端部 ６０，６２，６６，６８，７０，７２ 回路カード ６４ 集積回路 ９０ バックプレーン部 ９２ リボンケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/16 H05K 7/14

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 中空のシリンダ状の支持手段（３０）
    と、 前記シリンダ状の支持手段（３０）に支持される複数の
    ループ状の導体と、 複数のコネクタ（３２、３４）とからなり、 前記複数のコネクタ（３２、３４）は、各々のコネクタ
    が複数のループ状の導体に電気的に接続にされることを
    特徴とするバックプレーン装置。
  2. 【請求項２】 前記複数のループ状の導体は前記シリン
    ダ状の支持手段（３０）の側面の外表面に配置されるこ
    とを特徴とする請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 前記複数のループ状の導体は前記シリン
    ダ状の支持手段（３０）の内部に配置されることを特徴
    とする請求項１の装置。
  4. 【請求項４】 前記シリンダ状の支持手段は、フレキシ
    ブルな材料からなることを特徴とする請求項１の装置。
  5. 【請求項５】 少なくとも１つの回路カード（６０，６
    ６，６８，７０）が、前記シリンダ状の支持手段（３
    ０）から半径方向に延びるように前記複数のコネクタ
    （３２、３４）の一つに挿入されていることを特徴とす
    る請求項１の装置。
  6. 【請求項６】 前記シリンダ状の支持手段（３０）は、
    フレキシブルな導体によって電気的に接続された、複数
    の固い部分を含むことを特徴とする請求項１の装置。
JP33479195A 1994-12-22 1995-12-22 バックプレーン装置 Expired - Lifetime JP3190557B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US361928 1994-12-22
US08/361,928 US5716220A (en) 1994-12-22 1994-12-22 Backplane arrangement for electrical equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08236229A JPH08236229A (ja) 1996-09-13
JP3190557B2 true JP3190557B2 (ja) 2001-07-23

Family

ID=23423968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33479195A Expired - Lifetime JP3190557B2 (ja) 1994-12-22 1995-12-22 バックプレーン装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5716220A (ja)
EP (1) EP0718930B1 (ja)
JP (1) JP3190557B2 (ja)
KR (1) KR100355331B1 (ja)
CA (1) CA2164353C (ja)
DE (1) DE69525322T2 (ja)
ES (1) ES2168341T3 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5903432A (en) * 1997-09-19 1999-05-11 Intel Corportation Computer package with a polygonal shaped motherboard
DE10130592C1 (de) * 2001-06-27 2002-10-24 Infineon Technologies Ag Modulbaugruppe für Speicher-Module und Verfahren zu ihrer Herstellung
US7819667B2 (en) * 2007-08-28 2010-10-26 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. System and method for interconnecting circuit boards
TWI431852B (zh) * 2009-07-16 2014-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其組合
US8842432B2 (en) * 2012-09-22 2014-09-23 Facebook, Inc. Arrangement of computing assets in a data center

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2074824B (en) * 1980-04-04 1984-02-08 Rolm Corp High speed ribbon cable bus
SE423777B (sv) * 1980-09-29 1982-05-24 Asea Ab Elektrisk utrustning innefattande ett antal samarbetande kretskort
AT380355B (de) * 1983-10-17 1986-05-12 Hirsch Hermann Leder Kunstst Informationssystem
US4810917A (en) * 1985-05-28 1989-03-07 Autotech Corporation Digital resolver/encoder assembly
US4700274A (en) * 1987-02-05 1987-10-13 Gte Laboratories, Incorporated Ring-connected circuit module assembly
US4834660A (en) * 1987-06-03 1989-05-30 Harris Corporation Flexible zero insertion force interconnector between circuit boards
US5006961A (en) * 1988-04-25 1991-04-09 Catene Systems Corporation Segmented backplane for multiple microprocessing modules
US5119273A (en) * 1990-01-29 1992-06-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy High speed parallel backplane
JP2700837B2 (ja) * 1990-10-19 1998-01-21 株式会社 グラフィコ 放射型・パラレル・システムバスにおける基板接続装置
FR2696048B1 (fr) * 1992-09-23 1994-11-18 Professional Gl Electro Produc Dispositif de connexion pour installation de transmission de signaux.

Also Published As

Publication number Publication date
DE69525322D1 (de) 2002-03-21
US5716220A (en) 1998-02-10
CA2164353C (en) 2000-03-07
CA2164353A1 (en) 1996-06-23
EP0718930A3 (en) 1999-03-31
EP0718930B1 (en) 2002-02-06
JPH08236229A (ja) 1996-09-13
KR100355331B1 (ko) 2003-03-15
KR960027063A (ko) 1996-07-22
ES2168341T3 (es) 2002-06-16
EP0718930A2 (en) 1996-06-26
DE69525322T2 (de) 2002-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4401351A (en) Expandable card cage
CA2034804A1 (en) Printed wiring board connector
JP3043417B2 (ja) 電気装置、例えば自動車用のスイッチング−および制御装置
DE69915882D1 (de) Elektrischer verbinder
JPH05226019A (ja) 電気コネクタ
US20190190213A1 (en) Cable connector assembly
JP3190557B2 (ja) バックプレーン装置
KR960704372A (ko) 전기 접속 조립체(electrical connection assembly)
CA2164351C (en) Laminated cylindrical backplane
CN211456004U (zh) 电连接器
JP3363494B2 (ja) 電子カード
JP3049895B2 (ja) ケーブル用コネクタ
CN220185415U (zh) 串接式风扇组及其散热组件
JP3470667B2 (ja) 電子機器およびそれに用いられるコネクタ
US6252162B1 (en) Laminated filter apparatus and method for reducing electromagnetic interference
JP3006543B2 (ja) 給電ユニット
JP2003157919A (ja) フレキシブルフラットケーブル及びフレキシブルフラットケーブルとプリント配線板との実装方法
JPH0713906B2 (ja) 電気接続用ソケツト
JP2917943B2 (ja) 同軸コネクタのアース構造
JPS5816631B2 (ja) マイクロ波モジユ−ルの実装方法
GB2329423A (en) Miniature fan housing with wire strain relief
JPS61288386A (ja) コネクタ
WO1996041510A1 (en) Heat sink with integrated buss bar
WO1999018643A1 (en) Bundled cable assembly
JPH054508U (ja) 集積回路パツケージ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080518

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080518

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080518

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110518

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term