JP3189471B2 - 電子部品の熱圧着ヘッド - Google Patents
電子部品の熱圧着ヘッドInfo
- Publication number
- JP3189471B2 JP3189471B2 JP05045893A JP5045893A JP3189471B2 JP 3189471 B2 JP3189471 B2 JP 3189471B2 JP 05045893 A JP05045893 A JP 05045893A JP 5045893 A JP5045893 A JP 5045893A JP 3189471 B2 JP3189471 B2 JP 3189471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression bonding
- thermocompression
- heat
- bonding head
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードをプ
リント基板や表示パネルなどの電極に熱圧着してボンデ
ィングするための電子部品の熱圧着ヘッドに関するもの
である。
リント基板や表示パネルなどの電極に熱圧着してボンデ
ィングするための電子部品の熱圧着ヘッドに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードを、熱圧着ヘッドによ
りプリント基板や液晶パネルのような表示パネルなどの
電極に押し付けてボンディングする方法が知られている
（例えば特開平２−３０６６９１号）。図９は、この種
従来の熱圧着ヘッドにより、熱圧着を行っている様子を
示している。熱圧着ヘッド１は、ステンレス鋼などの金
属から成る発熱部２の内部に棒状のカートリッジヒータ
３を水平な姿勢で内蔵して構成されており、発熱部２の
下部の熱圧着部２ａを、基板４の電極５上に載せられた
電子部品のリード６に押し付けることにより、リード６
を電極５にボンディングする。
りプリント基板や液晶パネルのような表示パネルなどの
電極に押し付けてボンディングする方法が知られている
（例えば特開平２−３０６６９１号）。図９は、この種
従来の熱圧着ヘッドにより、熱圧着を行っている様子を
示している。熱圧着ヘッド１は、ステンレス鋼などの金
属から成る発熱部２の内部に棒状のカートリッジヒータ
３を水平な姿勢で内蔵して構成されており、発熱部２の
下部の熱圧着部２ａを、基板４の電極５上に載せられた
電子部品のリード６に押し付けることにより、リード６
を電極５にボンディングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発熱部２の寸法は電子
部品の寸法に応じて決定されることから、その長さＷ１
は大小様々である。これに対しカートリッジヒータ３
は、通常、発熱部２の長さＷ１に合わせて設計製造され
るものではないことから、その長さＷ２の種類は限られ
るものであり、また設計上、カートリッジヒータ３は発
熱部２の内部に完全に内蔵されるので、発熱部２の長さ
Ｗ１はカートリッジヒータ３の長さＷ２によりも長いの
が普通である。
部品の寸法に応じて決定されることから、その長さＷ１
は大小様々である。これに対しカートリッジヒータ３
は、通常、発熱部２の長さＷ１に合わせて設計製造され
るものではないことから、その長さＷ２の種類は限られ
るものであり、また設計上、カートリッジヒータ３は発
熱部２の内部に完全に内蔵されるので、発熱部２の長さ
Ｗ１はカートリッジヒータ３の長さＷ２によりも長いの
が普通である。
【０００４】またカートリッジヒータ３では発生した熱
は、発熱部２に伝達されるが、伝達された熱の一部は破
線矢印で示すように発熱部２の側面から外界に放出され
やすい。更には、カートリッジヒータ３には、コイル３
ａが一般に内蔵されているが、コイル３ａは図示するよ
うに中央部は密に巻回されるが、両側部は疎に巻回され
ており、このため両側部よりも中央部の方が発熱量は大
きい。
は、発熱部２に伝達されるが、伝達された熱の一部は破
線矢印で示すように発熱部２の側面から外界に放出され
やすい。更には、カートリッジヒータ３には、コイル３
ａが一般に内蔵されているが、コイル３ａは図示するよ
うに中央部は密に巻回されるが、両側部は疎に巻回され
ており、このため両側部よりも中央部の方が発熱量は大
きい。
【０００５】以上の理由により、図１０に示すように、
熱圧着部２ａの下面の温度分布は中央部ほど高く、両側
部へ向って次第に低くなる。このように熱圧着部２ａの
下面の温度分布がばらつくことから、多数本のリード６
を電極５に均一に熱圧着できず、ボンディング不良が発
生しやすいという問題点があった。
熱圧着部２ａの下面の温度分布は中央部ほど高く、両側
部へ向って次第に低くなる。このように熱圧着部２ａの
下面の温度分布がばらつくことから、多数本のリード６
を電極５に均一に熱圧着できず、ボンディング不良が発
生しやすいという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、熱圧着部の下面の温
度分布を均一化できる電子部品の熱圧着ヘッドを提供す
ることを目的とする。更には、発熱部の下面の温度分布
を任意に設定できる電子部品の熱圧着ヘッドを提供する
ことを目的とする。
度分布を均一化できる電子部品の熱圧着ヘッドを提供す
ることを目的とする。更には、発熱部の下面の温度分布
を任意に設定できる電子部品の熱圧着ヘッドを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明の電子
部品の熱圧着ヘッドは、発熱部と、この発熱部に内蔵さ
れたヒータと、この発熱部と一体のヒータと熱圧着部の
間の熱圧着部の中央部に断熱部を部分的に設けたもので
ある。
部品の熱圧着ヘッドは、発熱部と、この発熱部に内蔵さ
れたヒータと、この発熱部と一体のヒータと熱圧着部の
間の熱圧着部の中央部に断熱部を部分的に設けたもので
ある。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、ヒータから熱圧着部への熱
の伝達は断熱部により阻害されることから、断熱部の配
設仕様を任意に設計することにより、熱圧着部の下面の
温度分布が所望の温度分布となるように設定でき、多数
本のリードの均一な熱圧着などの所望のボンディングを
実現できる。
の伝達は断熱部により阻害されることから、断熱部の配
設仕様を任意に設計することにより、熱圧着部の下面の
温度分布が所望の温度分布となるように設定でき、多数
本のリードの均一な熱圧着などの所望のボンディングを
実現できる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例における熱圧着ヘ
ッドの斜視図、図２は本発明の一実施例における縦断面
図、図３は本発明の一実施例における横断面図である。
熱圧着ヘッド１１の主体である発熱部１２は、ステンレ
ス鋼板などの金属から成っており、その上部には取付け
用のフランジ１３が突設され、またその下部には熱圧着
部１４が突設されている。すなわち発熱部１２と熱圧着
部１４は、１つのブロックで一体に形成されている。１
７は熱圧着ヘッド１１が取り付けられるフレーム、１８
は取付け用のビスである。
ッドの斜視図、図２は本発明の一実施例における縦断面
図、図３は本発明の一実施例における横断面図である。
熱圧着ヘッド１１の主体である発熱部１２は、ステンレ
ス鋼板などの金属から成っており、その上部には取付け
用のフランジ１３が突設され、またその下部には熱圧着
部１４が突設されている。すなわち発熱部１２と熱圧着
部１４は、１つのブロックで一体に形成されている。１
７は熱圧着ヘッド１１が取り付けられるフレーム、１８
は取付け用のビスである。
【００１１】発熱部１２には断面円形の孔部１５が横方
向に形成されており、この孔部１５内に棒状のカートリ
ッジヒータ１６が水平な姿勢で内蔵されている。カート
リッジヒータ１６はコイルを内蔵しており、その発熱に
より発熱部１２を加熱する。カートリッジヒータ１６の
横方向の長さＷ２は、発熱部１２の同長さＷ１よりもや
や短い。発熱部１２の内部には断熱部としての孔部１９
がスリット状に形成されている。図２に示すように、こ
の孔部１９はカートリッジヒータ１６と熱圧着部１４の
間に形成されており、熱圧着部１４への熱の伝達を阻害
する。また図３に示すように、この孔部１９は発熱部１
２の中央部ａにのみ形成されており、したがってカート
リッジヒータ１６の熱は矢印Ｑ１に示すように両側部ｂ
には十分に伝熱されるが、中央部ａへは十分に伝熱され
ない。また図９を参照しながら説明したように、カート
リッジヒータ３に内蔵されたコイルは、中央部では密に
巻回されているが、両側部では疎に巻回されており、中
央部の方が発熱量は大きい。したがって図４に示すよう
に、熱圧着部１４の横方向の温度分布は一定となる。し
たがって図２および図５に示すように、熱圧着部１４を
電子部品７のリード６に押し付けて基板４の電極５に熱
圧着する場合、熱圧着部１４の横方向の温度分布は一定
であるので、すべてのリード６を均一な温度で熱圧着で
きる。
向に形成されており、この孔部１５内に棒状のカートリ
ッジヒータ１６が水平な姿勢で内蔵されている。カート
リッジヒータ１６はコイルを内蔵しており、その発熱に
より発熱部１２を加熱する。カートリッジヒータ１６の
横方向の長さＷ２は、発熱部１２の同長さＷ１よりもや
や短い。発熱部１２の内部には断熱部としての孔部１９
がスリット状に形成されている。図２に示すように、こ
の孔部１９はカートリッジヒータ１６と熱圧着部１４の
間に形成されており、熱圧着部１４への熱の伝達を阻害
する。また図３に示すように、この孔部１９は発熱部１
２の中央部ａにのみ形成されており、したがってカート
リッジヒータ１６の熱は矢印Ｑ１に示すように両側部ｂ
には十分に伝熱されるが、中央部ａへは十分に伝熱され
ない。また図９を参照しながら説明したように、カート
リッジヒータ３に内蔵されたコイルは、中央部では密に
巻回されているが、両側部では疎に巻回されており、中
央部の方が発熱量は大きい。したがって図４に示すよう
に、熱圧着部１４の横方向の温度分布は一定となる。し
たがって図２および図５に示すように、熱圧着部１４を
電子部品７のリード６に押し付けて基板４の電極５に熱
圧着する場合、熱圧着部１４の横方向の温度分布は一定
であるので、すべてのリード６を均一な温度で熱圧着で
きる。
【００１２】図６は熱圧着ヘッドの他の実施例の分解斜
視図、図７は断面図である。この熱圧着ヘッド２１は、
カートリッジヒータ１６が収納される孔部２２が形成さ
れた発熱部２３と、プレート状の熱圧着部２４と、その
間に介装される伝熱板２５から成っており、これらをビ
ス２６により結合して組み立てられる。２７はビス孔で
ある。伝熱板２５の正面形状は門型であって、その中央
下部には断熱部としての開口部２８が形成されている。
したがってこのものも、熱圧着部２４の下面の温度分布
は図４に示すように一定となり、均一な熱圧着が実現で
きる。Ｄ１は伝熱板２５の厚さ、Ｌ１はヨコ寸法であ
る。
視図、図７は断面図である。この熱圧着ヘッド２１は、
カートリッジヒータ１６が収納される孔部２２が形成さ
れた発熱部２３と、プレート状の熱圧着部２４と、その
間に介装される伝熱板２５から成っており、これらをビ
ス２６により結合して組み立てられる。２７はビス孔で
ある。伝熱板２５の正面形状は門型であって、その中央
下部には断熱部としての開口部２８が形成されている。
したがってこのものも、熱圧着部２４の下面の温度分布
は図４に示すように一定となり、均一な熱圧着が実現で
きる。Ｄ１は伝熱板２５の厚さ、Ｌ１はヨコ寸法であ
る。
【００１３】熱圧着部２４への伝熱量は、開口部２８の
ヨコ寸法、タテ寸法、厚さ、あるいは形状や材質などに
より変わるが、この伝熱板２５は、ビス２６を取りはず
して分解することにより交換自在であって、この伝熱板
２５を交換することにより、所望の温度分布を得ること
ができる。すなわち図８は、例えば厚さＤ２が薄く、開
口部２８のヨコ寸法Ｌ２の大きい他の伝熱板２５Ａと交
換したものを示しており、厚さＤ２を薄くすることによ
り伝熱量を増大し、またヨコ寸法Ｌ２を大きくすること
により中央部への伝熱量をより少なくできる。このよう
に伝熱板２５を交換することにより、熱圧着部２４の所
望の温度分布を得ることができる。
ヨコ寸法、タテ寸法、厚さ、あるいは形状や材質などに
より変わるが、この伝熱板２５は、ビス２６を取りはず
して分解することにより交換自在であって、この伝熱板
２５を交換することにより、所望の温度分布を得ること
ができる。すなわち図８は、例えば厚さＤ２が薄く、開
口部２８のヨコ寸法Ｌ２の大きい他の伝熱板２５Ａと交
換したものを示しており、厚さＤ２を薄くすることによ
り伝熱量を増大し、またヨコ寸法Ｌ２を大きくすること
により中央部への伝熱量をより少なくできる。このよう
に伝熱板２５を交換することにより、熱圧着部２４の所
望の温度分布を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子部品のリードに押し付けられる熱圧着部の下面を所望
の温度分布にできるので、多数本のリードを均一に基板
の電極に熱圧着して良好にボンディングできる。
子部品のリードに押し付けられる熱圧着部の下面を所望
の温度分布にできるので、多数本のリードを均一に基板
の電極に熱圧着して良好にボンディングできる。
【図１】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの斜視
図
図
【図２】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの断面
図
図
【図３】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの断面
図
図
【図４】本発明の一実施例における熱圧着部の温度分布
図
図
【図５】本発明の一実施例における熱圧着ヘッドの部分
正面図
正面図
【図６】本発明の他の実施例における熱圧着ヘッドの分
解斜視図
解斜視図
【図７】本発明の他の実施例における熱圧着ヘッドの断
面図
面図
【図８】本発明の他の実施例における熱圧着ヘッドの断
面図
面図
【図９】従来の熱圧着ヘッドの断面図
【図１０】従来の熱圧着ヘッドの温度分布図
１１ 熱圧着ヘッド １２ 発熱部 １４ 熱圧着部 １６ カートリッジヒータ １９ 孔部（断熱部） ２１ 熱圧着ヘッド ２４ 熱圧着部 ２８ 開口部（断熱部）
Claims (1)
- 【請求項１】発熱部と、この発熱部の内部に内蔵された
ヒータと、この発熱部と一体の熱圧着部とを備え、前記
ヒータと前記熱圧着部の間の熱圧着部の中央部に断熱部
を部分的に設けたことを特徴とする電子部品の熱圧着ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05045893A JP3189471B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品の熱圧着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05045893A JP3189471B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品の熱圧着ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268030A JPH06268030A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3189471B2 true JP3189471B2 (ja) | 2001-07-16 |
Family
ID=12859434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05045893A Expired - Fee Related JP3189471B2 (ja) | 1993-03-11 | 1993-03-11 | 電子部品の熱圧着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3189471B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4801889B2 (ja) * | 2004-08-09 | 2011-10-26 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 電気素子の接続方法及び加熱ヘッド |
| JP5631661B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-11-26 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| CN114981939A (zh) * | 2020-12-28 | 2022-08-30 | 株式会社新川 | 安装头 |
-
1993
- 1993-03-11 JP JP05045893A patent/JP3189471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06268030A (ja) | 1994-09-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6717799B2 (en) | Low profile EMI shield with heat spreading plate | |
| US5874870A (en) | Dielectric resonator device with an opening covered by a printed circuit board and a conductive plate contacting the printed circuit board | |
| JPH0543503U (ja) | 正特性サーミスタ装置 | |
| JP4643703B2 (ja) | 半導体装置の固定具及びその取付構造 | |
| JP3189471B2 (ja) | 電子部品の熱圧着ヘッド | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH0964582A (ja) | シールドケース構造 | |
| JP2002271068A (ja) | 電子装置 | |
| JP4089300B2 (ja) | 基板収容箱 | |
| JP3215254B2 (ja) | 大電力用半導体装置 | |
| US7515421B2 (en) | Electronic device comprising secure heat dissipation | |
| US6580612B2 (en) | Electric circuit | |
| JP2579333Y2 (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
| JP2804433B2 (ja) | パワー・トランジスタの固定方法 | |
| US4907125A (en) | Circuit module including a plate-shaped circuit carrier of glass or ceramic | |
| JPH0837387A (ja) | 電力増幅器の放熱実装構造 | |
| JP2002271064A (ja) | 電子部品の収容ケース | |
| JP2723332B2 (ja) | 集積回路用放熱板 | |
| JPH11307302A (ja) | サーボアンプ用非熱伝導性抵抗器及び該抵抗器を備えるサーボアンプ | |
| JPH09254423A (ja) | サーマルプリントヘッド装置 | |
| JP3187687B2 (ja) | サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP3568192B2 (ja) | 放熱装置および電源装置 | |
| JP4643174B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2811897B2 (ja) | 電気発熱体 | |
| KR200256593Y1 (ko) | 파워소자의 방열구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110518 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |