JP3189038B2 - 真空成膜装置の材料供給装置 - Google Patents

真空成膜装置の材料供給装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、粉状又は顆粒状の
蒸着材料を加熱蒸発させて基板上に膜を形成させる真空
成膜装置の材料供給装置に関し、蒸着材料をハースの貫
通孔を介して供給することができるようにした真空成膜
装置の材料供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、真空成膜装置として真空蒸着装
置やイオンプレーティング装置が知られている。この様
な真空成膜装置では、ハース上に配置された蒸着材料に
熱を加えて蒸発させ、基板上に膜を形成させている。そ
して、蒸着材料の加熱源として、誘導加熱装置、電子
銃、プラズマ銃が知られている。
【0003】そして、イオンプレーティング装置の加熱
源としては、例えば、圧力勾配型プラズマ源あるいはH
CDプラズマ源又はRF装置が知られている。このよう
なイオンプレーティング装置でプラズマビーム発生器
(プラズマ源)を備えたものでは、真空容器中に配置さ
れたハース(陽極)とプラズマビーム発生器との間でプ
ラズマビームを生成して、ハース上に載置された蒸着材
料を加熱蒸発させている。そして、蒸着材料からの蒸発
金属粒子はプラズマビームによって励起、イオン化さ
れ、この粒子が基板表面に付着して、基板上に膜が形成
される。
【0004】このようなイオンプレーティング装置にお
いて、連続的にイオンプレーティングを行う場合、蒸着
材料を連続的にハースに供給する必要がある。このよう
なイオンプレーティング装置の材料連続供給装置として
は、例えば真空容器内にホッパを設け、該ホッパにシュ
ートを介して顆粒状の蒸着材料をハースの上方より供給
するものが知られている。
【0005】このような装置では、ハース上の蒸着材料
に対して、その蒸着材料の温度より低温の蒸着材料が供
給されるため、ハース上の蒸着材料に温度変化が生じ、
成膜速度に悪影響を及ぼしていた。場合によっては、多
くの蒸着材料がハース上に供給された場合、ハース上の
蒸着材料の温度が大きく低下して成膜を一旦、中断する
ことがしばしばあった。
【0006】また、粉状又は顆粒状の蒸着材料ではない
が、円柱状の蒸着材料をハースの下方より供給する装置
が例えば、特願平6−270972号に開示されてい
る。
【0007】図3を参照して、この装置について概略説
明を行う。このイオンプレーティング装置は、気密性の
真空容器21を備えており、この真空容器21にはガイ
ド部21aを介してプラズマビーム発生器(例えば、圧
力勾配型プラズマ銃)22が取り付けられている。ガイ
ド部21aの外側にはプラズマビームガイド用のステア
リングコイル23が配設されている。プラズマビーム発
生器22には、プラズマビーム収束用の第1中間電極2
4及び第2中間電極25が同心的に配置されている。第
1中間電極24には磁極軸がプラズマビーム発生器22
の中心軸と平行になるようにして永久磁石24aが内蔵
され、第2中間電極25にはコイル25aが内蔵されて
いる。
【0008】プラズマビーム発生器22には、第1及び
第2中間電極24及び25で規定される通路に繋がる絶
縁管(例えば、ガラス管)26が備えられており、この
ガラス管26内にはMo筒26aが配置されている。そ
して、このMo筒26a内にはTaパイプ26bが配置
されている。Mo筒26aとTaパイプ26bで規定さ
れる空間はLaB6 製の環状板26cで隔離されてい
る。上述の絶縁管26、Mo筒26a、及びTaパイプ
26bの一端は導体板部26dに取り付けられている。
この導体板部26dに形成されたキャリアガス導入口2
6eからキャリアガスが導入され、このキャリアガスは
Taパイプ26bを通過する。
【0009】真空容器21内には被処理物体としての基
板27が搬送装置28に支持されて配置されており、基
板27には負バイアス用の直流電源が接続される。基板
27に対向して真空容器21の底面にはハース(陽極
部)29が配置される。
【0010】導体板部26dには可変電源40のマイナ
ス端が接続され、そのプラス端はそれぞれ抵抗器R1及
びR2を介して第1及び第2の中間電極24及び25に
接続されている。一方、ハース29には電流計41が接
続され、この電流計41は可変電源40、及び抵抗器R
1及びR2に接続される。さらに、電流計41は抵抗器
R3及びR4を介して接地されるとともに真空容器21
に接続されている。また、抵抗器R3に並列に電圧計4
2が接続されている(なお、抵抗器R3は電圧計測用の
標準抵抗器として用いられ、1Mオーム以上の抵抗を有
している)。
【0011】さらに、基板27の近傍において、基板2
7の外側には、支持板部材43が配置され、この支持板
部材43には膜厚計44が配置されている。また、真空
容器21の側壁にはArガス等のキャリアガスを導入す
るためのガス導入口21bが形成されると共に、真空容
器21内を排気するための排気口21cが形成されてい
る。
【0012】上述のイオンプレーティング装置では、キ
ャリアガス導入口26eからキャリアガスが導入される
と、第1中間電極24とMo筒26aとの間で放電が始
まる。これによって、プラズマビーム45が生成され
る。このプラズマビーム45はステアリングコイル23
と磁石ケース31内の永久磁石31cにガイドされて、
陽極として用いられるハース29及び磁石ケース31に
到達する。
【0013】ハース29にプラズマビームが与えられる
と、ハース29を貫通してハース29の上面に達してい
る柱状の蒸着材料39がジュール加熱されて蒸発する。
この蒸発金属粒子はプラズマビーム45によって励起、
イオン化されて、基板27の表面に付着し、基板27上
に膜が形成される。
【0014】なお、蒸着材料39は、その支持部として
作用する押し上げ棒35に搭載され、この押し上げ棒3
5は駆動機構36により図中上下方向に駆動される。駆
動機構36は、図示しない制御装置により電流計41、
電圧計42、膜厚計44の測定結果及びその他のあらか
じめ定められた成膜条件に基づいて制御され、蒸着材料
39が減少してもプラズマビーム発生器22との間の距
離が一定になるようにしている。その結果、基板27に
は均一な厚さで膜が形成される。このような制御動作に
ついては、ここでは詳しい説明は省略する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
イオンプレーティング装置では、蒸着材料が柱状であ
り、粉状又は顆粒状の蒸着材料を連続供給できない。
【0016】そこで、本発明の課題は、粉状又は顆粒状
の蒸着材料をハースの下方より供給できる真空成膜装置
の材料供給装置を提供することにある。
【0017】本発明はまた、蒸着材料の補充を装置の運
転を停止させることなく行うことができるような真空成
膜装置の材料供給装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、加熱源
と、真空容器内に配置されたハースとを有し、前記加熱
源により前記ハースに収納された蒸着材料を蒸発させ、
蒸発した物質を基板の表面に付着させることにより前記
基板上に膜を形成する真空成膜装置において、前記ハー
スには上下方向に延びる貫通孔が形成されており、該貫
通孔に接続されてその下方に延びる第1の筒状体を有し
て粉状又は顆粒状の蒸着材料を前記貫通孔内に供給する
供給手段を有し、該供給手段は、前記第1の筒状体と、
該第1の筒状体内に配置された第1のスクリュー機構
と、該第1のスクリュー機構を駆動する第1の回転駆動
機構と、前記第1の筒状体に形成された蒸着材料供給口
とから構成され、前記第1の筒状体の蒸着材料供給口に
補充手段を接続し、前記補充手段は、前記第1の筒状体
の前記蒸着材料供給口に、該第1の筒状体の延在方向と
は異なる角度をもって接続された第2の筒状体と、該第
2の筒状体内に配置された第2のスクリュー機構と、該
第2のスクリュー機構を駆動する第2の回転駆動機構
と、前記第2の筒状体に連結し前記粉状又は顆粒状の蒸
着材料を充填したホッパとから構成されていることを特
徴とする真空成膜装置の材料供給装置が提供される。
【0019】
【0020】
【0021】本発明によればまた、加熱源と、真空容器
内に配置されたハースとを有し、前記加熱源により前記
ハースに収納された蒸着材料を蒸発させ、蒸発した物質
を基板の表面に付着させることにより前記基板上に膜を
形成する真空成膜装置において、前記ハースには上下方
向に延びる貫通孔が形成されており、該貫通孔に接続さ
れてその下方に延びる第1の筒状体を有して粉状又は顆
粒状の蒸着材料を前記貫通孔内に供給する供給手段を有
し、該供給手段は、前記第1の筒状体と、該第1の筒状
体内に配置された第1のスクリュー機構と、該第1のス
クリュー機構を駆動する第1の回転駆動機構と、前記第
1の筒状体に形成された蒸着材料供給口とから構成さ
れ、前記第1の筒状体の蒸着材料供給口に補充手段を接
続し、前記補充手段は、一端が前記第1の筒状体の蒸着
材料供給口に接続され、他端が斜め上方に配設された第
2の筒状体と、該第2の筒状体に連結し前記粉状又は顆
粒状の蒸着材料を充填したホッパとから構成されている
ことを特徴とする真空成膜装置の材料供給装置が提供さ
れる。
【0022】なお、前記第2の筒状体の一部と、前記ホ
ッパとは真空容器外に配設されている。
【0023】
【発明の実施の形態】図1を参照して、本発明の好まし
い実施の形態について説明する。ここでは、図3のイオ
ンプレーティング装置に適用した例について説明する。
はじめに、真空容器1内に配置されたハース2とその周
辺部分の構造について説明する。ハース2は略円柱形状
であり、その上面は凹形状となっている。ハース2の中
心部には、図中上下方向に延びる貫通孔2aが形成され
ている。ハース2内には通路2bが形成されており、こ
の通路2bは図示しない冷却水循環用の配管に接続され
ている。
【0024】ハース2の外周には、図示のように、補助
陽極を構成するための磁石ケース3が配置されている。
この磁石ケース3は中空リング状の上ケース3aと、ド
ーナツ状の下ケース3bと、上ケース3a及び下ケース
3bの間に配置された環状の永久磁石3c及び環状コイ
ル3dとを備えている。永久磁石3cは図中上下方向に
着磁されている。図示の例では、上側がN極、下側がS
極となっている。そして、上ケース3aの中空部には冷
却水循環用の配管3eが接続されている。この配管3e
は、真空容器1の外に導出されて冷却水の循環手段(図
示せず)に接続されている。
【0025】磁石ケース3は絶縁板3fを介してハース
2の支持台2c上に支持されている。そして、支持台2
cは支持部材2dによって真空容器1の底面に支持され
る。
【0026】本形態では、上記のようなハース2に、粉
状又は顆粒状(以下、顆粒状と呼ぶ)の蒸着材料を連続
的に供給可能な手段を備えた点に特徴を有する。この手
段は、貫通孔2aに接続されてその下方に延びる第1の
筒状体5を有して顆粒状の蒸着材料を貫通孔2a内に供
給する供給機構4と、第1の筒状体5の途中に形成され
た蒸着材料供給口に接続した第2の筒状体9を有して供
給機構4に顆粒状の蒸着材料を補充する補充機構8とを
備えている。
【0027】供給機構4は、第1の筒状体5内に配置さ
れた第1のスクリュー6と、この第1のスクリュー6を
駆動する第1の回転駆動機構7とを含む。第1の筒状体
5の下部は、真空容器11にシールして真空容器1の穴
1aに接続され、第1の回転駆動機構7は真空容器1外
に設けられている。なお、第1の筒状体5は、ハース2
側とは絶縁体5aを介して連結され、真空容器1との間
にも絶縁体5bが介在するようにしている。
【0028】一方、補充機構8は、水平に延びる第2の
筒状体9内に配置された第2のスクリュー10と、この
第2のスクリュー10を駆動する第2の回転駆動機構1
1と、第2の筒状体9の後端部に連結され顆粒状の蒸着
材料を充填したホッパ12とを含む。第2の筒状体9の
途中を真空容器1にシールして、第2の筒状体9の一部
が真空容器1の穴1bを貫通して真空容器1外に導出さ
れ、第2の回転駆動機構11及びホッパ12は真空容器
1外に設けられている。第2の筒状体9も、第1の筒状
体5とは絶縁体9aを介して連結され、真空容器1との
間にも絶縁体9bが介在するようにしている。なお、ホ
ッパ12には蓋部材12aを設けて密封可能にし、排気
ポンプ13により真空排気可能にしている。
【0029】また、蒸着材料によっては微量の空気が真
空容器1内に侵入しても成膜に問題の無い場合があり、
このような場合、排気ポンプを省略しても良い。なぜな
らば、第2の筒状体9内には顆粒状の蒸着材料が圧縮さ
れて充満しているので、ホッパ12内に大気があっても
これが真空容器1内に侵入することは少ない。
【0030】また、蒸着材料の粒が比較的大きくて第2
の筒状体9内で圧縮充満していても機密性が悪い場合
は、ホッパ12と第2の筒状体9との間に真空ゲートバ
ルブ14を設けても良い。真空ゲートバルブ14の閉動
作は、ホッパ12内に蒸着材料が無くなった際に行う。
そして、蒸着材料をホッパ12内に補充する。このよう
にすれば、ホッパ12内に蒸着材料を連続供給すること
ができる。
【0031】また、成膜の連続時間に対応するだけの蒸
着材料を収納できる大きさにホッパを製作すれば、真空
ゲートバルブ14は不要である。
【0032】補充機構8においては、間欠的あるいは連
続的に第2の回転駆動機構11を駆動してホッパ12内
の顆粒状の蒸着材料を第1の筒状体5の下方から上方に
送り込む。このことにより、蒸着材料の上端部の温度変
化が少なく安定した成膜作業を行うことができる。供給
機構4においては、前述(図3の説明)した制御装置に
より第1の回転駆動機構7が制御されて、ホッパ12内
の顆粒状の蒸着材料の上端が常に一定になるような制御
が行われる。なお、ホッパ12には、顆粒状の蒸着材料
のレベル検出装置や、一定レベル以下でアラームを発生
するような装置を設けることが好ましい。
【0033】図2は本発明の他の実施の形態を示してい
る。この形態では、補充機構8´の構成を簡単にした点
が第1の実施の形態と異なる。それ故、第1の実施の形
態と同じ部分には同じ番号を付して説明は省略する。こ
の実施の形態では、補充機構8´を、第1の筒状体5の
途中に接続した第2の筒状体9´を斜め上方に延ばして
その途中を真空容器1にシールし、第2の筒状体9´の
一部を真空容器1の穴1b´を貫通して真空容器1外に
導出している。そして、真空容器1外の第2の筒状体9
´の上端に、顆粒状の蒸着材料を充填したホッパ12を
接続して成る。第2の筒状体9´が斜めになっているこ
とにより、顆粒状の蒸着材料はその重力作用により第1
の筒状体5内にすべり落ちる。したがって、第1の実施
の形態におけるスクリュー及びその回転駆動機構は不要
である。この例でも、ホッパ12に排気ポンプ13を設
けたり、顆粒状の蒸着材料のレベル検出装置や、一定レ
ベル以下でアラームを発生するような装置を設けること
が好ましい。第1の回転駆動機構7の制御は、第1の実
施の形態と同様である。
【0034】なお、それぞれの実施の形態では、第1の
スクリュー6の下部及び回転駆動機構7や、ホッパ1
2、第2の筒状体9、9´の一部、第2の回転駆動機構
を真空容器1の外に設けているが、真空容器1内に設け
ても良い。しかしながら、前述したそれぞれの実施の形
態の例の方がベストである。
【0035】また、蒸着材料が導電性材料の場合は、第
1及び第2のスクリュー6、10を絶縁材料にするか、
又は、第1及び第2のスクリュー6、10と第1、第2
の回転駆動機構7、11とを絶縁材料を介して接続する
必要がある。
【0036】更に、前述した実施形態では、イオンプレ
ーティング装置に適用した例で説明したが、真空蒸着装
置でも良い。また、加熱源としてプラズマビーム発生器
の例で説明したが、電子銃でも良く、また、ハースに誘
導加熱装置を設けても良い。
【0037】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば顆粒状の蒸着材料をハースの下方より供給することが
でき、しかも、蒸着材料をハースの下方より供給するこ
とで、安定した成膜作業を行うことができる。また、真
空容器内への蒸着材料の補充を装置の運転を停止させる
ことなく行うことができるので、従来のように蒸着材料
の補充のたびに装置の運転を停止して、真空容器の大気
開放、真空排気の作業を行う必要が無く、運転効率を大
幅に向上させることができる。
【0038】更に、補充手段の第2の筒状体内に第2の
スクリュー機構を設けたものでは、流動性の悪い蒸着材
料であっても確実に供給手段に送り込むことができると
共に、気密性の良い蒸着材料であれば、ホッパ内を真空
ポンプで真空引きする必要も無い。
【0039】加えて、気密性の悪い蒸着材料であって
も、ホッパと第2の筒状体との間に真空ゲートバルブを
設けて、ホッパに設けた真空ポンプを使用すれば、装置
の運転を停止させることなくホッパに蒸着材料を連続的
に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す縦断面図であ
る。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す縦断面図であ
る。
【図3】本発明が適用されるイオンプレーティング装置
の構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
2、29 ハース 3、31 磁石ケース 3f、5a、5b、9a、9b 絶縁体 4 供給機構 5 第1の筒状体 6 第1のスクリュー 7 第1の回転駆動機構 8 補充機構 9 第2の筒状体 10 第2のスクリュー 11 第2の回転駆動機構 12 ホッパ 13 排気ポンプ 39 蒸着材料

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱源と、真空容器内に配置されたハー
    スとを有し、前記加熱源により前記ハースに収納された
    蒸着材料を蒸発させ、蒸発した物質を基板の表面に付着
    させることにより前記基板上に膜を形成する真空成膜装
    置において、前記ハースには上下方向に延びる貫通孔が
    形成されており、 該貫通孔に接続されてその下方に延びる第1の筒状体を
    有して粉状又は顆粒状の蒸着材料を前記貫通孔内に供給
    する供給手段を有し、 該供給手段は、前記第1の筒状体と、該第1の筒状体内
    に配置された第1のスクリュー機構と、該第1のスクリ
    ュー機構を駆動する第1の回転駆動機構と、前記第1の
    筒状体に形成された蒸着材料供給口とから構成され 前記第1の筒状体の蒸着材料供給口に補充手段を接続
    し、 前記補充手段は、前記第1の筒状体の前記蒸着材料供給
    口に、該第1の筒状体の延在方向とは異なる角度をもっ
    て接続された第2の筒状体と、該第2の筒状体内に配置
    された第2のスクリュー機構と、該第2のスクリュー機
    構を駆動する第2の回転駆動機構と、前記第2の筒状体
    に連結し前記粉状又は顆粒状の蒸着材料を充填したホッ
    パとから構成され ていることを特徴とする真空成膜装置
    の材料供給装置。
  2. 【請求項2】 加熱源と、真空容器内に配置されたハー
    スとを有し、前記加熱源により前記ハースに収納された
    蒸着材料を蒸発させ、蒸発した物質を基板の表面に付着
    させることにより前記基板上に膜を形成する真空成膜装
    置において、 前記ハースには上下方向に延びる貫通孔が形成されてお
    り、 該貫通孔に接続されてその下方に延びる第1の筒状体を
    有して粉状又は顆粒状の蒸着材料を前記貫通孔内に供給
    する供給手段を有し、 該供給手段は、前記第1の筒状体と、該第1の筒状体内
    に配置された第1のスクリュー機構と、該第1のスクリ
    ュー機構を駆動する第1の回転駆動機構と、前記第1の
    筒状体に形成された蒸着材料供給口とから構成され、 前記第1の筒状体の蒸着材料供給口に補充手段を接続
    し、 前記補充手段は、一端が前記第1の筒状体の蒸着材料供
    給口に接続され、他端が斜め上方に配設された第2の筒
    状体と、該第2の筒状体に連結し前記粉状又は 顆粒状の
    蒸着材料を充填したホッパとから構成されている ことを
    特徴とする真空成膜装置の材料供給装置。
  3. 【請求項3】 請求項1あるいは2記載の材料供給装置
    において、前記第2の筒状体の一部と、前記ホッパとが
    真空容器外に配設されていることを特徴とする真空成膜
    装置の材料供給装置。
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