JP3181954U

JP3181954U - チップ部品用ランド構造

Info

Publication number: JP3181954U
Application number: JP2012007612U
Authority: JP
Inventors: 憲市本田; 明宏猪田; 慶一廣瀬
Original assignee: Tateyama Kagaku Kogyo Co Ltd
Current assignee: Tateyama Kagaku Kogyo Co Ltd
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2013-02-28
Anticipated expiration: 2022-12-17

Abstract

【課題】小型のチップ部品を実装するランドにあっても、ハンダの過度な広がりやランドから線路パターンへのハンダの流出を有効に抑制できるチップ部品用ランド構造の提供。
【解決手段】回路パターン１に通じる通電ランド２と、前記回路パターン１と絶縁された前記通電ランド２に近接するダミーランド３を備え、前記通電ランド２及びダミーランド３は、相互に平行なハンダ付けパターン２ａ，３ａを備え、前記通電ランド２は、前記ハンダ付けパターンの外端部から前記ダミーランド３の延長線上にシフトして前記ダミーランド３の外端側延長線方向を遮ると共に、当該ダミーランド３の終端側延長線上に延びるＳ字パターン２ｓを備え、前記ハンダ付けパターン２ａ，３ａとＳ字パターン２ｓのパターン幅を等しくすることを特徴とするチップ部品用ランド構造。
【選択図】図１

Description

本考案は、ベアチップＩＣ等のチップ部品用となる比較的小さいサイズのランド構造に関するものであって、特に、チップ部品の実装に用いられるハンダの広がりやランド外への流出を抑制し得る構成に関する。

従来、ランドから回路パターン（電流が流通する均等幅の線路パターン）へのハンダの流出を直接的又は間接的に防止する手法として、ランド部に凹状の窪みやＶ字型の溝からなるハンダ逃げ部を設けたもの（例えば、下記特許文献１参照。）、ソルダーレジストを形成する手法（例えば、下記特許文献２参照。）、又は位置ずれ防止用スリットを設ける手法(例えば、下記特許文献３参照)が提供されている。

特開平５−１６０５６０号公報特開２００４−２０７２８７号公報特開２００４−１４６０６号公報

しかしながら、上記いずれの手法にあっても、小型のチップ部品を実装するためのランドでは、有効な構造を設けることが困難であるという問題があり、レジストを形成する手法にあっては、別途製造工程を要し、その工程に要する手間やコストが生じる他、当該工程に伴う歩留まりも問題となる。

本考案は、上記実情に鑑みてなされたものであって、小型のチップ部品を実装するランドにあっても、ハンダの過度な広がりやランドから線路パターンへのハンダの流出を有効に抑制できるチップ部品用ランド構造の提供を目的とする。

上記課題を解決するためになされた本考案によるチップ部品用ランド構造は、回路パターンに通じる通電ランドと、前記通電ランドに近接し前記回路パターンと絶縁されたダミーランドを備え、前記通電ランド及びダミーランドは、相互に平行なハンダ付けパターンを備え、前記通電ランドは、前記ハンダ付けパターンの外端部から前記ダミーランドの延長線上にシフトして前記ダミーランドの外端側延長線方向を遮ると共に、当該ダミーランドの終端側延長線上に延びるＳ字パターンを備え、前記ハンダ付けパターンとＳ字パターンのパターン幅を等しくしたことを特徴とする。

ここで回路パターンとは、当該ランドに実装されるチップ部品が備える所定の機能を奏する為の電子回路が構成されたパターン、又は当該回路パターンに実装された他の電子部品の内部回路パターンであり、前記外端とは、非実装部品に対してより外方向に存在する端である。
前記通電ランドとダミーランドを有する限り、チップ部品の端子数に応じてランドの数及び配置は適宜変更可能であり、例えば、四端子部品については、互い違いに配置した四つのランドからなる構造であってもよい。
前記通電ランドのハンダ付けパターンとＳ字パターンは、その長手方向と直角な方向の幅について同じ幅であることが望ましい。

本考案によるチップ部品用ランド構造によれば、前記通電ランドにＳ字パターンを設けることによって、シフト領域において一旦ハンダの広がりが得られて流動性を得たハンダの嵩が減少し、前記ダミーランドの終端側延長線上に延びた部分で再びハンダ付けパターンの延長線方向の幅が狭まる結果、溶融ハンダの流れを抑制することができる。前記通電ランドのハンダ付けパターンとＳ字パターンについて、それらの長手方向と直角な方向の幅を同じ幅に設定すれば、両パターンの全長に亘る電気抵抗率を均一にすることができる。

本考案によるチップ部品用ランド構造の一例を示す平面図である。本考案によるチップ部品用ランド構造の一例を示す、（Ａ）：平面図、及び（Ｂ）：側面図である。従来のチップ部品用ランド構造の一例を示す、（Ａ）：平面図、及び（Ｂ）：側面図である。本考案によるチップ部品用ランド構造における、（Ａ）：電気抵抗率の均一さ、（Ｂ）：ハンダの広がり具合の一例を示す平面図である。

以下、本考案によるチップ部品用ランド構造の実施の形態を、四端子のベアチップＩＣ実装用のランド構造を例として図面に基づき詳細に説明する。
図１及び図２に示すチップ部品用ランド構造（以下、ランド構造と記す。）は、回路パターン１に通じる通電ランド２と、前記回路パターン１と絶縁され前記通電ランド２に近接するダミーランド３を備え、前記通電ランド２とダミーランド３を互い違いに配置した四つのランドからなるランド構造である。

前記通電ランド２及びダミーランド３は、相互に平行なハンダ付けパターン２ａ，３ａを備え、前記通電ランド２は、前記ハンダ付けパターン２ａの外端部から前記ダミーランド３の延長線上にシフトして前記ダミーランド３の外端側延長線方向を遮ると共に、当該ダミーランド３の外端側延長線上に延びるＳ字パターン２ｓを備える。

当該例の前記通電ランド２及びダミーランド３のハンダ付けパターン２ａ，３ａは、均等幅で直線的な導電性パターンＰに、その一辺（分離部）Ｘｘを前記導電性パターンＰの中央線に合わせた十字状（前記分離部と切断部とからなる）の切欠きＸを設けると共に、前記分離部Ｘｘの両端から当該導電性パターンＰの幅方向（左右）の異なる側に開放する一対の直線状の切欠き（遮断部）Ｘｚと、当該遮断部Ｘｚと各々平行であって且つ最寄の遮断部Ｘｚとは異なる側に開放する一対の直線状の切欠き（境界部）Ｂを設けることによって、当該ランド構造全体として、前記鉤十字状の切欠きＸの前記分離部Ｘｘと分割部Ｘｙとの交点Ｏを中心とする回転対照の形状を成形したものである（図１参照）。

また、当該例では電流密度及び熱伝導率を均一にすべく、前記通電ランド２及びダミーランド３を同じ幅（同じ肉厚）とし、両者のハンダ付けパターン２ａ，３ａ及び通電ランド２のＳ字パターン２ｓのパターン幅を均等にする（図４（Ａ）参照）。

更に、当該例では、前記Ｓ字パターン２ｓの屈曲部を鈍角とすることによって（目的とする仕様に応じて直角でも良いし、鋭角でも良い。）、シフト領域（図４（Ａ）の網掛け部）において、前記分割部Ｘｙ方向へのハンダが広がり幅（ハンダ付けパターン２ａ，３ａの延長線方向の幅）及び熱容量がその傾斜に応じて増加すると共に、前記分離部Ｘｘ方向へのハンダの流量及び流速が減少し、更に、前記分割部Ｘｙ方向へのハンダの広がり幅が減少するに応じて当該増加に応じて前記分離部Ｘｘ方向へのハンダの流速が減少する（図４（Ｂ）参照）。

本考案によるチップ部品用ランド構造は、以上の如く構成され、ベアチップＩＣのランド構造に前記境界部Ｂを設け、ハンダ付けする際のハンダの前記境界部Ｂを超えた広がりを防止することによって、ベアチップＩＣを実装するために十分なハンダ量を確保して、密着を強固にし、高温使用に耐え得る回路基板を提供することができる。
また、ハンダ合金、フラックス、及び樹脂材料を含有するクリームハンダを用いる場合には、樹脂材料の広がりも同時に抑制され、クリームハンダがベアチップＩＣの周囲に留まるため、十分な樹脂量を確保して密着を強固にすることも可能となる。
尚、ランド構造を構成するパターンを形成する手法は、マスク印刷及び焼成といった公知の手法を適宜選択すればよい。

Ｐ導電性パターン，
Ｘ十字状の切欠き，
Ｘｘ分離部，Ｘｙ分割部，Ｘｚ遮断部，
Ｂ境界部，
１回路パターン，
２通電ランド，２ａハンダ付けパターン，２ｓＳ字パターン，
３ダミーランド，３ａハンダ付けパターン，

Claims

回路パターンに通じる通電ランドと、前記通電ランドに近接し前記回路パターンと絶縁されたダミーランドを備え、
前記通電ランド及びダミーランドは、相互に平行なハンダ付けパターンを備え、
前記通電ランドは、前記ハンダ付けパターンの外端部から前記ダミーランドの延長線上にシフトして前記ダミーランドの外端側延長線方向を遮ると共に、当該ダミーランドの終端側延長線上に延びるＳ字パターンを備え、
前記ハンダ付けパターンとＳ字パターンのパターン幅を等しくしたことを特徴とするチップ部品用ランド構造。
前記通電ランドとダミーランドを互い違いに配置した四つのランドからなることを特徴とする前記請求項１に記載のチップ部品用ランド構造。