JP3169076B2 - 回路描画方法および装置、データ処理方法および装置、情報記憶媒体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ステッパ装置によ
り下地の回路パターンが事前に露光されている回路素材
に新規の回路パターンをエネルギビームで重ね合わせて
描画する回路描画方法および装置、この回路描画装置の
描画データを生成するデータ処理方法および装置、この
データ処理装置のデータ処理方法をコンピュータに実行
させるためのプログラムがソフトウェアとして格納され
ている情報記憶媒体、に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩ(Large Scale Integratio
n)などの集積回路装置が各種用途に多用されており、そ
の集積度と生産性の向上とが要望されている。現在、集
積回路装置の回路パターンを形成する手法としては、光
学露光と電子ビームによる直接描画とがあるが、光学露
光は電子描画ほど解像度が高くなく、電子描画は光学露
光ほど生産性が高くない。

【０００３】そこで、現在では光学露光と電子描画とを
組み合わせることにより、高集積度の集積回路装置を良
好な生産性で製造することが提案されている。これはミ
ックスアンドマッチ技術と呼称されており、特願昭５６
−０７１２３５号、T. Ohiwaet al. Ext. Abstr. 17th
Conf. Solid State Devices and Materials （1985）34
5、Y.Gotoh et al. Jpn. J. Appl. Phys. 12B （1997）
7541、等に開示されている。

【０００４】ミックスアンドマッチ技術では、微細でな
い回路パターンは光学露光で形成し、微細な回路パター
ンは電子描画で形成する。より具体的には、微細でない
下地の回路パターンを回路素材である半導体ウェハにス
テッパ装置で光学露光し、この下地の回路パターンが光
学露光された半導体ウェハに、微細な回路パターンを回
路描画装置である電子描画装置でエネルギビームである
電子ビームにより重ね合わせて直接描画する。

【０００５】ただし、光学露光には必然的にレンズディ
ストーションが発生するが、これは電子ビームの直接描
画には発生しないので、光学露光された回路パターンに
電子ビームで回路パターンを重ね合わせて描画するとき
は、その描画データをレンズディストーションに対応さ
せて補正する必要がある。

【０００６】このデータ処理方法を一従来例として図８
ないし図１３を参照して以下に説明する。なお、図８は
シリコンウェハにテストパターンを光学露光した状態を
示す模式図、図９はテストパターンの測定結果を理想格
子と比較している状態を示す模式図、図１０はテストパ
ターンの測定結果の回転成分を検出した状態を示す模式
図、図１１はテストパターンの測定結果からディストー
ションデータを生成した状態を示す模式図、図１２はデ
ィストーションデータを生成して回路描画装置である電
子描画装置に設定する場合のデータ処理方法を示すフロ
ーチャート、図１３は電子描画装置で回路パターンを電
子描画する場合のデータ処理方法を示すフローチャー
ト、である。

【０００７】まず、実際に回路製造に使用するステッパ
装置を用意し（図示せず）、図８および図１２に示すよ
うに、そのステッパ装置でシリコンウェハにテストパタ
ーンを光学露光させる(ステップＳ１)。このテストパタ
ーンは、位置測定の基準マークを所定ピッチで縦横に配
列したもので、通常はステッパ装置の最大の露光領域に
対応している。

【０００８】このテストパターンが光学露光されたシリ
コンウェハの基準マークの位置座標が電子描画装置や専
用の座標測定装置により測定され(ステップＳ２)、図９
に示すように、その測定結果が理想格子と比較されてレ
ンズディストーションによる位置誤差が検出される。

【０００９】つぎに、図１０に示すように、この検出結
果から電子描画装置のアライメントにより補正されるシ
フト成分や回転成分や倍率成分等の一次成分が排除さ
れ、電子描画装置のアライメントでは補正できないステ
ッパ装置のディストーションデータが生成される(ステ
ップＳ３)。

【００１０】このように生成されたディストーションデ
ータが最小二乗法によりＸＹ座標の関数として高次多項
式に近似され(ステップＳ４)、この高次多項式によりデ
ィストーションデータとして位置座標の補正データが生
成されて電子描画装置に設定される(ステップＳ５，Ｓ
６)。

【００１１】そこで、実際に集積回路装置を製造する場
合には、ステッパ装置により微細でない回路パターンが
シリコンウェハに光学露光され、図１３に示すように、
この下地の回路パターンが光学露光されたシリコンウェ
ハが電子描画装置に装填される(ステップＴ１)。

【００１２】この電子描画装置は、例えば、メモリユニ
ットに事前に登録されている集積回路の構造データを読
み出すなどして取得し(ステップＴ２)、この構造データ
をイメージデータに展開する(ステップＴ３)。例えば、
製造する集積回路装置がＲＡＭ(Random Access Memory)
の場合、同一の構造の多数の回路パターンが繰り返され
る。このため、構造データではパターンデータを一個の
み設定して位置データを組み合わせているが、これがイ
メージデータでは実際に多数のパターンデータを繰り返
した状態に展開される。

【００１３】このように展開されたイメージデータが補
正データの重畳によりディストーション補正され(ステ
ップＴ４)、このディストーション補正されたイメージ
データから描画データが生成されて電子描画が実行され
ることになる(ステップＴ５，Ｔ６)。

【００１４】これでシリコンウェハに光学露光された下
地の回路パターンに微細な回路パターンが重ね合わせて
描画されるので、微細な構造の集積回路装置が良好な生
産性で製造される。光学露光には必然的にレンズディス
トーションが発生するが、これに対応させて電子描画が
実行されるので、集積回路装置の歩留りも良好である。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述したミックスアン
ドマッチ技術による回路製造方法では、光学露光と電子
描画とを組み合わせて利用するので、微細な集積回路装
置を良好な生産性で製造することができ、光学露光に必
然的に発生するレンズディストーションに対応させて電
子描画を実行するので歩留りも良好である。

【００１６】しかし、電子描画装置は回路パターンの構
造データをイメージデータに展開してディストーション
補正するため、その処理負担が過大で電子描画の作業能
率が低下しており、大容量のデータメモリも必要なので
電子描画装置の装置規模も増大している。

【００１７】例えば、現在の電子描画装置のデータ処理
装置で１ギガビットのＤＲＡＭ(Dynamic RAM)のビット
線のコンタクト部の構造データをイメージデータに展開
すると、イメージデータのデータ容量は構造データの十
倍以上となる。さらに、このようなイメージデータから
描画データを生成すると、構造データから描画データを
直接に生成する場合に比較して処理時間は二十倍以上と
なる。

【００１８】本発明は上述のような課題に鑑みてなされ
たものであり、ディストーション補正の処理負担を軽減
することができて大容量のデータメモリも必要としない
回路描画方法および装置、この回路描画装置の描画デー
タを生成するデータ処理方法および装置、このデータ処
理装置のデータ処理方法をコンピュータに実行させるた
めのプログラムがソフトウェアとして格納されている情
報記憶媒体、を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明の回路描画装置
は、ステッパ装置により下地の回路パターンが事前に露
光されている回路素材に新規の回路パターンをエネルギ
ビームで重ね合わせて描画する回路描画装置であって、
前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
タを取得するディストーション取得手段と、前記ステッ
パ装置の露光領域を複数の領域に分割して各々で下地の
回路パターンの位置誤差を前記ディストーションデータ
から算出する誤差算出手段と、描画する回路パターンの
重ね合わせの誤差の許容範囲に対応した所定の閾値を記
憶する閾値記憶手段と、前記誤差算出手段により算出さ
れた位置誤差を前記閾値と比較して複数の分割領域を補
正必要領域と補正無用領域とに判定する補正判定手段
と、新規に描画する回路パターンの構造データを取得す
る構造取得手段と、該構造取得手段により取得された構
造データを前記補正必要領域のみイメージデータに展開
して前記ディストーションデータによりディストーショ
ン補正するデータ補正手段と、前記補正必要領域では前
記データ補正手段によりディストーション補正されたイ
メージデータから描画データを生成して前記補正無用領
域では前記構造データから描画データを直接に生成する
データ生成手段と、該データ生成手段により生成された
描画データにより前記回路素材に前記回路パターンを描
画する回路描画手段と、を具備している。

【００２０】従って、本発明の回路描画装置による回路
描画方法では、ステッパ装置の露光光学系のディストー
ションデータをディストーション取得手段が取得し、ス
テッパ装置の露光領域を誤差算出手段が複数の領域に分
割して各々で下地の回路パターンの位置誤差をディスト
ーションデータから算出する。描画する回路パターンの
重ね合わせの誤差の許容範囲に対応した所定の閾値を閾
値記憶手段が記憶しているので、誤差算出手段により算
出された位置誤差を補正判定手段が閾値と比較して複数
の分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判定す
る。新規に描画する回路パターンの構造データを構造取
得手段が取得するので、この取得された構造データをデ
ータ補正手段が補正必要領域のみイメージデータに展開
してからディストーションデータによりディストーショ
ン補正する。そして、データ生成手段が補正必要領域で
はディストーション補正されたイメージデータから描画
データを生成して補正無用領域では構造データから描画
データを直接に生成するので、この生成された描画デー
タにより回路描画手段が回路素材に回路パターンを描画
する。これで回路素材に露光された下地の回路パターン
に微細な回路パターンが重ね合わせてエネルギビームに
より描画されるので、微細な構造の集積回路装置が良好
な生産性で製造される。光学露光には必然的にレンズデ
ィストーションが発生するが、これに対応させてビーム
描画が実行されるので、集積回路装置の歩留りも良好で
ある。ただし、光学露光のレンズディストーションに対
応させた描画データを構造データから生成するとき、位
置誤差が所定の閾値以下の分割領域ではディストーショ
ン補正を実行しないので、ディストーション補正の処理
負担が軽減されている。

【００２１】上述のような回路描画装置において、前記
閾値記憶手段が複数の分割領域ごとに閾値を記憶してお
り、前記補正判定手段が複数の分割領域ごとに前記位置
誤差と前記閾値とを比較することも可能である。この場
合、閾値記憶手段が複数の分割領域ごとに記憶している
閾値を補正判定手段が複数の分割領域ごとに位置誤差と
比較するので、例えば、製造する集積回路装置の精度が
必要な位置と不要な位置とで閾値を相違させておくよう
なことができる。

【００２２】上述のような回路描画装置において、前記
誤差算出手段が前記回路描画手段の描画領域に対応して
前記ステッパ装置の露光領域を分割することも可能であ
る。この場合、ステッパ装置の露光領域を回路描画手段
の描画領域に対応して誤差算出手段が分割するので、構
造データからイメージデータへの展開やディストーショ
ン補正や描画データの生成の処理単位が描画領域に対応
する。

【００２３】上述のような回路描画装置において、前記
閾値記憶手段に閾値を可変自在に登録するデータ登録手
段を具備していることも可能である。この場合、閾値記
憶手段にデータ登録手段が閾値を可変自在に登録するの
で、製造する集積回路装置に対応してユーザが所望の閾
値を登録できる。

【００２４】本発明のデータ処理装置は、ステッパ装置
により下地の回路パターンが事前に露光されている回路
素材に新規の回路パターンをエネルギビームで重ね合わ
せて描画する回路描画装置の描画データを生成するデー
タ処理装置であって、前記ステッパ装置の露光光学系の
ディストーションデータを取得するディストーション取
得手段と、前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に
分割して各々で下地の回路パターンの位置誤差を前記デ
ィストーションデータから算出する誤差算出手段と、描
画する回路パターンの重ね合わせの誤差の許容範囲に対
応した所定の閾値を記憶する閾値記憶手段と、前記誤差
算出手段により算出された位置誤差を前記閾値と比較し
て複数の分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判
定する補正判定手段と、新規に描画する回路パターンの
構造データを取得する構造取得手段と、該構造取得手段
により取得された構造データを前記補正必要領域のみイ
メージデータに展開して前記ディストーションデータに
よりディストーション補正するデータ補正手段と、前記
補正必要領域では前記データ補正手段によりディストー
ション補正されたイメージデータから描画データを生成
して前記補正無用領域では前記構造データから描画デー
タを直接に生成するデータ生成手段と、を具備してい
る。

【００２５】従って、本発明のデータ処理装置のデータ
処理方法では、ステッパ装置の露光光学系のディストー
ションデータをディストーション取得手段が取得し、ス
テッパ装置の露光領域を誤差算出手段が複数の領域に分
割して各々で下地の回路パターンの位置誤差をディスト
ーションデータから算出する。描画する回路パターンの
重ね合わせの誤差の許容範囲に対応した所定の閾値を閾
値記憶手段が記憶しているので、誤差算出手段により算
出された位置誤差を補正判定手段が閾値と比較して複数
の分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判定す
る。新規に描画する回路パターンの構造データを構造取
得手段が取得するので、この取得された構造データをデ
ータ補正手段が補正必要領域のみイメージデータに展開
してからディストーションデータによりディストーショ
ン補正する。そして、データ生成手段が補正必要領域で
はディストーション補正されたイメージデータから描画
データを生成して補正無用領域では構造データから描画
データを直接に生成するので、この生成された描画デー
タにより回路描画装置が回路素材に回路パターンを描画
する。これで回路素材に露光された下地の回路パターン
に微細な回路パターンが重ね合わせてエネルギビームに
より描画されるので、微細な構造の集積回路装置が良好
な生産性で製造される。光学露光には必然的にレンズデ
ィストーションが発生するが、これに対応させてビーム
描画が実行されるので、集積回路装置の歩留りも良好で
ある。ただし、光学露光のレンズディストーションに対
応させた描画データを構造データから生成するとき、位
置誤差が所定の閾値以下の分割領域ではディストーショ
ン補正を実行しないので、ディストーション補正の処理
負担が軽減されている。

【００２６】なお、本発明で言う各種手段は、その機能
を実現するように形成されていれば良く、例えば、専用
のハードウェア、適正な機能がプログラムにより付与さ
れたコンピュータ、適正なプログラムによりコンピュー
タの内部に実現された機能、これらの組み合わせ、等を
許容する。

【００２７】また、本発明で言うエネルギビームとは、
回路パターンを光学露光より微細に描画できるものであ
れば良く、例えば、電子ビームやイオンビームなどを許
容する。ディストーションデータや構造データの取得と
は、そのデータを取り扱える状態になることを意味して
おり、例えば、メモリ装置に登録されているデータの読
み出し、Ｉ／Ｆ(Interface)から外部入力されるデータ
の受け付け、キーボードにより入力操作されるデータの
受け付け、等を許容する。

【００２８】本発明の情報記憶媒体は、ステッパ装置に
より下地の回路パターンが事前に露光されている回路素
材に新規の回路パターンをエネルギビームで重ね合わせ
て描画する回路描画装置のコンピュータが読取自在なソ
フトウェアが格納されている情報記憶媒体において、前
記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデータ
を取得すること、前記ステッパ装置の露光領域を複数の
領域に分割して各々で下地の回路パターンの位置誤差を
前記ディストーションデータから算出すること、この算
出された位置誤差を所定の閾値と比較して複数の分割領
域を補正必要領域と補正無用領域とに判定すること、新
規に描画する回路パターンの構造データを取得するこ
と、この構造データを前記補正必要領域のみイメージデ
ータに展開して前記ディストーションデータによりディ
ストーション補正すること、前記補正必要領域ではディ
ストーション補正されたイメージデータから描画データ
を生成して前記補正無用領域では前記構造データから描
画データを直接に生成すること、を前記コンピュータに
実行させるためのプログラムが格納されている。

【００２９】従って、本発明の情報記憶媒体に格納され
ているプログラムをコンピュータに読み取らせて対応す
る処理動作を実行させると、このコンピュータは、ステ
ッパ装置の露光光学系のディストーションデータを取得
し、ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
々で下地の回路パターンの位置誤差をディストーション
データから算出する。この算出された位置誤差を所定の
閾値と比較して複数の分割領域を補正必要領域と補正無
用領域とに判定し、新規に描画する回路パターンの構造
データを取得する。この構造データを補正必要領域のみ
イメージデータに展開してからディストーションデータ
によりディストーション補正し、補正必要領域ではディ
ストーション補正されたイメージデータから描画データ
を生成して補正無用領域では構造データから描画データ
を直接に生成する。このコンピュータで生成された描画
データにより回路描画装置が回路素材に回路パターンを
描画する。これで回路素材に露光された下地の回路パタ
ーンに微細な回路パターンが重ね合わせてエネルギビー
ムにより描画されるので、微細な構造の集積回路装置が
良好な生産性で製造される。光学露光には必然的にレン
ズディストーションが発生するが、これに対応させてビ
ーム描画が実行されるので、集積回路装置の歩留りも良
好である。ただし、光学露光のレンズディストーション
に対応させた描画データを構造データから生成すると
き、位置誤差が所定の閾値以下の分割領域ではディスト
ーション補正を実行しないので、ディストーション補正
の処理負担が軽減されている。

【００３０】なお、本発明で言う情報記憶媒体とは、コ
ンピュータに各種処理を実行させるためのプログラムが
ソフトウェアとして事前に格納されたものであれば良
く、例えば、コンピュータを一部とする装置に固定され
ているＲＯＭ(Read Only Memory)やＨＤＤ(Hard Disc D
rive)、コンピュータを一部とする装置に着脱自在に装
填されるＣＤ(Compact Disc)−ＲＯＭやＦＤ(Floppy Di
sc)、等を許容する。

【００３１】また、本発明で言うコンピュータとは、ソ
フトウェアからなるプログラムを読み取って対応する処
理動作を実行できる装置であれば良く、例えば、ＣＰＵ
(Central Processing Unit)を主体として、これにＲＯ
ＭやＲＡＭやＩ／Ｆ等の各種デバイスが必要により接続
された装置などを許容する。なお、本発明でコンピュー
タにソフトウェアに対応した各種動作を実行させること
は、各種デバイスをコンピュータに動作制御させること
なども許容する。

【００３２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１ない
し図６を参照して以下に説明する。ただし、本実施の形
態に関して前述した一従来例と同一の部分は、同一の名
称を使用して詳細な説明は省略する。

【００３３】なお、図１は本実施の形態の回路描画装置
である電子描画システムの論理構造を示す模式図、図２
は回路描画手段である電子描画ユニットの内部構造を示
す模式的な縦断正面図、図３はデータ処理装置であるコ
ンピュータユニットの物理構造を示すブロック図、図４
は露光領域を複数に分割して補正必要領域と補正無用領
域とに判定した状態を示す模式図、図５はコンピュータ
ユニットが補正必要領域と補正無用領域とをデータ設定
する場合のデータ処理方法を示すフローチャート、図６
は電子描画システムが回路パターンを電子描画する場合
のデータ処理方法を示すフローチャート、である。

【００３４】本実施の形態の電子描画システム１は、図
１および図２に示すように、データ処理装置であるコン
ピュータユニット１００と回路描画手段である電子描画
ユニット２００とを具備しており、これらのユニット１
００，２００が通信ケーブル４００により結線されてい
る。

【００３５】電子描画ユニット２００は、図２に示すよ
うに、密閉容器となる縦長の本体ハウジング２０１を具
備しており、この本体ハウジング２０１の内部上方に電
子銃２０２が配置されている。この電子銃２０２より下
方には、第一アパーチャ２０３、成型偏向器２０４、第
二アパーチャ２０５、縮小レンズ２０６、対物レンズ２
０７、主偏向器２０８、副偏向器２０９、等が配置され
ており、これらを介して電子銃２０２に下方から対向す
る位置に素材保持手段であるｘｙステージ２１０が配置
されている。

【００３６】このｘｙステージ２１０は、回路素材であ
るシリコンウェハ４０１を水平方向であるｘｙ方向に移
動自在に保持し、電子銃２０２は、このように保持され
たシリコンウェハ４０１の表面にエネルギビームである
電子ビームを照射する。主／副偏向器２０８，２０９
は、コンピュータユニット１００の制御動作に対応して
電子ビームを偏向するので、これでシリコンウェハ４０
１の表面に回路パターンが電子描画される。

【００３７】コンピュータユニット１００は、図３に示
すように、コンピュータの主体となるハードウェアとし
てＣＰＵ１０１を具備しており、このＣＰＵ１０１に
は、バスライン１０２により、ＲＯＭ１０３、ＲＡＭ１
０４、ＨＤＤ１０５、ＦＤ１０６が装填されるＦＤＤ(F
D Drive)１０７、ＣＤ−ＲＯＭ１０８が装填されるＣＤ
ドライブ１０９、キーボード１１０、マウス１１１、デ
ィスプレイ１１２、通信Ｉ／Ｆ１１３、等が接続されて
おり、この通信Ｉ／Ｆ１１３に通信ケーブル４００で電
子描画ユニット２００が接続されている。

【００３８】本実施の形態の電子描画システム１のコン
ピュータユニット１００では、ＲＯＭ１０３、ＲＡＭ１
０４、ＨＤＤ１０５、ＦＤ１０６、ＣＤ−ＲＯＭ１０８
等が情報記憶媒体に相当し、これらに各種動作に必要な
プログラムやデータがソフトウェアとして記憶されてい
る。

【００３９】例えば、ＣＰＵ１０１に各種の処理動作を
実行させる制御プログラムは、ＦＤ１０６やＣＤ−ＲＯ
Ｍ１０８に事前に格納されている。このようなソフトウ
ェアはＨＤＤ１０５に事前にインストールされており、
電子描画システム１の起動時にＲＡＭ１０４に複写され
てＣＰＵ１０１に読み取られる。

【００４０】このようにＣＰＵ１０１が適正なプログラ
ムを読み取って各種の処理動作を実行することにより、
コンピュータユニット１００には、図１に示すように、
ディストーション取得手段１２１、誤差算出手段１２
２、閾値記憶手段１２３、補正判定手段１２４、構造取
得手段１２５、データ補正手段１２６、データ生成手段
１２７、データ登録手段１２８、等の各種手段が各種機
能により論理的に実現されている。

【００４１】本実施の形態の電子描画システム１は、従
来と同様にステッパ装置（図示せず）と組み合わされて
集積回路装置の製造に利用されるので、そのステッパ装
置の光学露光光学系のディストーションデータや電子描
画する回路パターンの構造データがコンピュータユニッ
ト１００のＨＤＤ１０５に登録されている。

【００４２】そこで、ディストーション取得手段１２１
は、例えば、ＲＡＭ１０４に実装されている制御プログ
ラムに対応して動作するＣＰＵ１０１がＨＤＤ１０５に
事前に登録されているディストーションデータを読み出
すことにより、ステッパ装置の光学露光光学系のディス
トーションデータを取得する。

【００４３】誤差算出手段１２２は、ＲＡＭ１０４に実
装されている制御プログラムに対応したＣＰＵ１０１の
データ処理により、図４に示すように、ステッパ装置の
露光領域を電子描画ユニット２００の主偏向器２０８の
描画領域に対応して複数の領域に分割し、その各々で下
地の回路パターンの位置誤差をディストーションデータ
から算出する。

【００４４】閾値記憶手段１２３は、ＲＡＭ１０４やＨ
ＤＤ１０５の所定の記憶エリアでのＣＰＵ１０１に認識
されるデータ記憶により、描画する回路パターンの重ね
合わせの誤差の許容範囲に対応してユーザの所望により
事前に設定された閾値を可変自在に記憶している。

【００４５】補正判定手段１２４は、ＲＡＭ１０４に実
装されている制御プログラムに対応したＣＰＵ１０１の
データ処理により、誤差算出手段１２２により算出され
た位置誤差を閾値記憶手段１２３が記憶している閾値と
比較し、複数の分割領域の各々を補正必要領域と補正無
用領域とに判定する。

【００４６】より詳細には、前述のようにディストーシ
ョンデータは最小二乗法によりＸＹ座標の関数として高
次多項式に近似されるので、誤差算出手段１２２は、こ
こではＸＹ方向の誤差Ｓ(Ｙ)，Ｓ(Ｘ)を、 Ｓ(Ｙ)＝ａ₀Ｙ³＋ａ₁Ｙ²＋ａ₂Ｙ＋ａ₃ …(１) Ｓ(Ｘ)＝ｂ₀Ｘ³＋ｂ₁Ｘ²＋ｂ₂Ｘ＋ｂ₃ …(２) として三次多項式に線近似する。

【００４７】なお、上記数式の“ａ，ｂ”は所定の変数
である。つぎに、誤差算出手段１２２は、その分割領域
の多数のＸＹ座標を上記数式に順番に代入して各々を微
分するので、その算出結果である極大値が位置誤差とし
て補正判定手段１２４により閾値記憶手段１２３の閾値
と順番に比較される。

【００４８】このとき、上述のように一つの分割領域で
多数の位置誤差が順番に算出されて閾値と個々に比較さ
れるので、一つの分割領域の多数の位置誤差が一つでも
閾値を超過した時点で、その分割領域は補正必要領域と
判定され、その分割領域での以後の演算処理は省略され
る。

【００４９】構造取得手段１２５は、例えば、ＲＡＭ１
０４の制御プログラムに対応して動作するＣＰＵ１０１
がＨＤＤ１０５に事前に登録されている構造データを読
み出すことにより、シリコンウェハ４０１に新規に電子
描画する回路パターンの構造データを取得する。

【００５０】データ補正手段１２６は、ＲＡＭ１０４の
制御プログラムに対応したＣＰＵ１０１のデータ処理に
より、補正判定手段１２４により補正必要領域と判定さ
れた分割領域のみ構造取得手段１２５により取得された
構造データをイメージデータに展開してからディストー
ションデータによりディストーション補正する。

【００５１】データ生成手段１２７は、ＲＡＭ１０４の
制御プログラムに対応したＣＰＵ１０１のデータ処理に
より、補正判定手段１２４により補正必要領域と判定さ
れた分割領域ではデータ補正手段１２６によりディスト
ーション補正されたイメージデータから描画データを生
成し、補正無用領域と判定された分割領域では構造取得
手段１２５により取得された構造データから描画データ
を直接に生成する。

【００５２】このようにデータ生成手段１２７により生
成された描画データは、ＲＡＭ１０４の制御プログラム
に対応して動作するＣＰＵ１０１により通信Ｉ／Ｆ１１
３から所定フォーマットで外部出力されるので、電子描
画ユニット２００は、生成された描画データによりシリ
コンウェハ４０１に回路パターンを描画する。

【００５３】データ登録手段１２８は、ＲＡＭ１０４の
制御プログラムに対応して動作するＣＰＵ１０１がキー
ボード１１０の入力操作に対応してＨＤＤ１０５の記憶
データを更新処理することにより、ユーザが所望する閾
値を閾値記憶手段１２３に可変自在に登録する。

【００５４】上述のような各種機能は、必要によりキー
ボード１１０やディスプレイ１１２等のハードウェアを
利用して実現されるが、その主体はＲＡＭ１０４等の情
報記憶媒体に格納されたソフトウェアに対応して、ハー
ドウェアからなるコンピュータであるＣＰＵ１０１が動
作することにより実現されている。

【００５５】このようなソフトウェアは、例えば、ステ
ッパ装置の光学露光光学系のディストーションデータを
取得すること、ステッパ装置の露光領域を電子描画ユニ
ット２００の主偏向器２０８の描画領域に対応して複数
の領域に分割すること、その各々で下地の回路パターン
の位置誤差をディストーションデータから算出するこ
と、この算出された位置誤差をＨＤＤ１０５等が記憶し
ている閾値と比較すること、この比較により複数の分割
領域の各々を補正必要領域と補正無用領域とに判定する
こと、新規に電子描画する回路パターンの構造データを
取得すること、補正必要領域のみ構造データをイメージ
データに展開してからディストーションデータによりデ
ィストーション補正すること、補正必要領域ではディス
トーション補正されたイメージデータから描画データを
生成して補正無用領域では構造データから描画データを
直接に生成すること、この生成された描画データで電子
描画ユニット２００に回路パターンを描画させること、
キーボード１１０の手動操作などでデータ入力される閾
値をＨＤＤ１０５等に登録すること、等の処理動作をＣ
ＰＵ１０１に実行させるための制御プログラムとしてＲ
ＡＭ１０４の情報記憶媒体に格納されている。

【００５６】上述のような構成において、本実施の形態
の電子描画システム１も、従来の装置と同様に、別体の
ステッパ装置により下地の回路パターンが事前に光学露
光されているシリコンウェハ４０１に、新規の回路パタ
ーンを電子ビームで重ね合わせて描画する。

【００５７】このとき、やはりステッパ装置のレンズデ
ィストーションに対応して電子描画をディストーション
補正するが、本実施の形態の電子描画システム１による
回路描画方法では、レンズディストーションによる位置
誤差が過大な部分のみディストーション補正し、位置誤
差が許容できる部分ではディストーション補正を省略す
る。

【００５８】より詳細には、本実施の形態の電子描画シ
ステム１では、電子描画を開始する以前の準備動作とし
て、図５に示すように、そのステッパ装置の光学露光光
学系のディストーションデータをコンピュータユニット
１００が取得する(ステップＥ１)。

【００５９】つぎに、このコンピュータユニット１００
は、図４に示すように、ステッパ装置の露光領域を電子
描画ユニット２００の主偏向領域に対応して複数の領域
に分割し(ステップＥ２)、この複数の分割領域から一つ
を順番に選択して下地の回路パターンの位置誤差をディ
ストーションデータから算出する(ステップＥ３，Ｅ
４)。

【００６０】このとき、前述のように一つの分割領域か
ら複数の位置誤差が順番に算出されるので、この順番に
算出される位置誤差が事前に登録されている所定の閾値
と比較され(ステップＥ５)、一つの分割領域から順番に
算出される複数の位置誤差が一つでも閾値を超過する
と、その分割領域は補正必要領域と判定され(ステップ
Ｅ６)、一つの分割領域から順番に算出される複数の位
置誤差が一つも閾値を超過しないと(ステップＥ７)、そ
の分割領域は補正無用領域と判定される(ステップＥ
８)。

【００６１】図４に示すように、補正必要領域と補正無
用領域との判定結果は二値フラグの一方などとして分割
領域の位置データとともにコンピュータユニット１００
にデータ登録され(ステップＥ９)、上述のようなデータ
処理が全部の分割領域で実行される(ステップＥ１０)。

【００６２】上述のような準備動作のデータ処理を実行
することにより、電子描画システム１は、ステッパ装置
により下地の回路パターンが光学露光されたシリコンウ
ェハ４０１に、新規の回路パターンを電子ビームで重ね
合わせて電子描画できる状態となる。

【００６３】そこで、この電子描画を実行する場合に
は、図６に示すように、新規に描画する回路パターンの
構造データを取得し(ステップＰ１)、この取得された構
造データにより、主偏向器２０８の偏向領域である分割
領域ごとに電子描画を実行する(ステップＰ２〜Ｐ６)。

【００６４】ただし、その電子描画を実行する分割領域
が補正必要領域か補正無用領域かが最初に判定され(ス
テップＰ２)、分割領域が補正必要領域であると構造デ
ータがイメージデータに展開されてからディストーショ
ンデータによりディストーション補正され(ステップＰ
３，Ｐ４)、このディストーション補正されたイメージ
データから描画データが生成されて電子描画ユニット２
００による電子描画が実行される(ステップＰ５，Ｐ
６)。

【００６５】一方、電子描画を実行する分割領域が補正
無用領域であると判定されると(ステップＰ２)、その構
造データから直接に描画データが生成されて電子描画が
実行される(ステップＰ５，Ｐ６)。上述のような処理動
作が分割領域ごとに実行されるので、これでシリコンウ
ェハ４０１に光学露光された下地の回路パターンに微細
な回路パターンが重ね合わせて電子描画される。

【００６６】本実施の形態の電子描画システム１では、
別体のステッパ装置により下地の回路パターンが事前に
光学露光されているシリコンウェハ４０１に新規の回路
パターンを重ね合わせて電子描画することができ、この
電子描画をステッパ装置のレンズディストーションに対
応してディストーション補正することができる。

【００６７】ただし、本実施の形態の電子描画システム
１による回路描画方法では、上述のようにレンズディス
トーションによる位置誤差が過大な部分のみディストー
ション補正を実行し、位置誤差が許容できる部分ではデ
ィストーション補正のデータ処理を省略する。このた
め、コンピュータユニット１００の処理負担を軽減して
動作速度を上昇させることができ、回路製造の歩留りを
阻害することなく生産性向上させることができる。

【００６８】特に、本実施の形態の電子描画システム１
では、上述のようにディストーション補正の有無を判定
する閾値をユーザが可変自在に登録できるので、ユーザ
は製造する集積回路装置に対応して所望の閾値を登録す
ることができ、必要な精度の集積回路装置を製造するこ
とができる。

【００６９】しかも、本実施の形態の電子描画システム
１では、ディストーション補正の有無を判定するために
分割領域の位置誤差を閾値と比較するとき、一つの分割
領域から順番に算出される多数の位置誤差が一つでも閾
値を超過すると以後の処理を省略するので、さらに良好
に処理負担を軽減して動作速度を向上させることができ
る。

【００７０】さらに、本実施の形態の電子描画システム
１では、電子描画を実行する以前の準備動作として、ス
テッパ装置のレンズディストーションを評価して補正無
用領域と補正必要領域とをデータ登録しておくので、各
種の構造データで各種の回路パターンを電子描画する場
合でも処理負担を軽減して動作速度を向上させることが
できる。

【００７１】しかも、本実施の形態の電子描画システム
１では、ステッパ装置の露光領域を電子描画ユニット２
００の主偏向器２０８の描画領域に対応して複数の領域
に分割するので、領域判定やディストーション補正など
の各種のデータ処理を電子描画の基本単位ごとに実行す
ることができる。

【００７２】なお、本発明は上記形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許
容する。例えば、上記形態ではディストーションデータ
を三次多項式に線近似することを例示したが、この多項
式の次数は任意に設定することができ、近似法も面近似
とすることが可能である。

【００７３】ディストーションデータを面近似で多項式
とする場合、ＸＹ方向の誤差Ｓ(Ｙ)，Ｓ(Ｘ)は、 Ｓ(Ｙ)＝ｃ₀Ｙ³＋ｃ₁Ｙ²Ｘ＋ｃ₂ＹＸ²＋ｃ₃Ｘ³＋ｃ₄Ｙ²＋ｃ₅ＹＸ ＋ｃ₆Ｘ²＋ｃ₇Ｙ＋ｃ₈Ｘ＋ｃ₉ …(３) Ｓ(Ｘ)＝ｄ₀Ｘ³＋ｄ₁Ｘ²Ｙ＋ｄ₂ＸＹ²＋ｄ₃Ｙ³＋ｄ₄Ｘ²＋ｄ₅ＸＹ ＋ｄ₆Ｙ²＋ｄ₇Ｘ＋ｄ₈Ｙ＋ｄ₉ …(４) となる。

【００７４】線近似と面近似との差異は、変数を増加さ
せて式数を減少させるか、式数を増加させて変数を減少
させるか、である。前述のように線近似の場合は分割領
域の多数のＸＹ座標で位置誤差を順番に算出して閾値と
各々比較するが、面近似の場合は分割領域の位置誤差が
ＸＹ方向で一つずつ算出されて閾値と順番に比較される
ので、例えば、ＸＹ方向の位置誤差の一方が閾値以上な
ら他方の処理を省略することが好適である。

【００７５】また、上記形態ではステッパ装置の一つの
露光領域の複数の分割領域の位置誤差を一つの閾値と比
較することを例示したが、閾値記憶手段１２３に複数の
分割領域ごとに閾値を記憶させておき、補正判定手段１
２４に複数の分割領域ごとに位置誤差と閾値とを比較さ
せることも可能である。

【００７６】例えば、図７に示すように、製造する集積
回路装置がＲＡＭの場合、そのメモリセルの部分では微
細な回路パターンが密集しているが、周辺回路の部分で
は回路パターンが密集していない。従って、これらの部
分が一つの露光領域に存在するような場合、メモリセル
の部分では閾値を高く設定して電子描画の位置精度を向
上させ、周辺回路の部分では閾値を低く設定してディス
トーション補正の処理負担を軽減させることが好適であ
る。

【００７７】また、上記形態ではＲＡＭ１０４等にソフ
トウェアとして格納されている制御プログラムに従って
ＣＰＵ１０１が動作することにより、コンピュータユニ
ット１００の各種機能として各種手段が論理的に実現さ
れることを例示した。しかし、このような各種機能の各
々を固有のハードウェアとして形成することも可能であ
り、一部をソフトウェアとしてＲＡＭ１０４等に格納す
るとともに一部をハードウェアとして形成することも可
能である。

【００７８】また、上記形態ではＣＤ−ＲＯＭ１０８等
からＨＤＤ１０５に事前にインストールされているソフ
トウェアがコンピュータユニット１００の起動時にＲＡ
Ｍ１０４に複写され、このようにＲＡＭ１０４に格納さ
れたソフトウェアをＣＰＵ１０１が読み取ることを想定
したが、このようなソフトウェアをＨＤＤ１０５に格納
したままＣＰＵ１０１に利用させることや、ＲＯＭ１０
３に事前に固定的に格納しておくことも可能である。

【００７９】さらに、単体で取り扱える情報記憶媒体で
あるＦＤ１０６やＣＤ−ＲＯＭ１０８にソフトウェアを
格納しておき、このＦＤ１０６等からＨＤＤ１０５やＲ
ＡＭ１０４にソフトウェアをインストールすることも可
能であるが、このようなインストールを実行することな
くＦＤ１０６等からＣＰＵ１０１がソフトウェアを直接
に読み取って処理動作を実行することも可能である。

【００８０】つまり、コンピュータユニット１００の各
種手段をソフトウェアにより実現する場合、そのソフト
ウェアはＣＰＵ１０１が読み取って対応する動作を実行
できる状態に有れば良い。また、上述のような各種手段
を実現する制御プログラムを、複数のソフトウェアの組
み合わせで形成することも可能であり、その場合、単体
の製品となる情報記憶媒体には、コンピュータユニット
１００を実現するための必要最小限のソフトウェアのみ
を格納しておけば良い。

【００８１】例えば、既存のオペレーティングシステム
が実装されているコンピュータユニット１００に、ＣＤ
−ＲＯＭ１０８等の情報記憶媒体によりアプリケーショ
ンソフトを提供するような場合、前述の各種手段を実現
するソフトウェアは、アプリケーションソフトとオペレ
ーティングシステムとの組み合わせで実現されるので、
オペレーティングシステムに依存する部分のソフトウェ
アは情報記憶媒体のアプリケーションソフトから省略す
ることができる。

【００８２】また、このように情報記憶媒体に記述した
ソフトウェアをＣＰＵ１０１に供給する手法は、その情
報記憶媒体をコンピュータユニット１００に直接に装填
することに限定されない。例えば、上述のようなソフト
ウェアをホストコンピュータの情報記憶媒体に格納して
おき、このホストコンピュータを通信ネットワークで端
末コンピュータに接続し、ホストコンピュータから端末
コンピュータにデータ通信でソフトウェアを供給するこ
とも可能である。

【００８３】上述のような場合、端末コンピュータが自
信の情報記憶媒体にソフトウェアをダウンロードした状
態でスタンドアロンの処理動作を実行することも可能で
あるが、ソフトウェアをダウンロードすることなくホス
トコンピュータとのリアルタイムのデータ通信により処
理動作を実行することも可能である。この場合、ホスト
コンピュータと端末コンピュータとを通信ネットワーク
で接続したシステム全体が、本発明のデータ処理装置に
相当することになる。

【００８４】

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載するような効果を奏する。

【００８５】本発明の回路描画装置による回路描画方法
では、ステッパ装置の露光光学系のディストーションデ
ータをディストーション取得手段が取得し、ステッパ装
置の露光領域を誤差算出手段が複数の領域に分割して各
々で下地の回路パターンの位置誤差をディストーション
データから算出し、描画する回路パターンの重ね合わせ
の誤差の許容範囲に対応した所定の閾値を閾値記憶手段
が記憶しており、誤差算出手段により算出された位置誤
差を補正判定手段が閾値と比較して複数の分割領域を補
正必要領域と補正無用領域とに判定し、新規に描画する
回路パターンの構造データを構造取得手段が取得し、こ
の取得された構造データをデータ補正手段が補正必要領
域のみイメージデータに展開してからディストーション
データによりディストーション補正し、データ生成手段
が補正必要領域ではディストーション補正されたイメー
ジデータから描画データを生成して補正無用領域では構
造データから描画データを直接に生成し、この生成され
た描画データにより回路描画手段が回路素材に回路パタ
ーンを描画することにより、回路素材に光学露光された
下地の回路パターンに微細な回路パターンが重ね合わせ
てエネルギビームにより描画され、光学露光のレンズデ
ィストーションによる位置誤差に対応させてビーム描画
が実行されるが、位置誤差が所定の閾値以下の分割領域
ではディストーション補正を実行しないので、ディスト
ーション補正の処理負担を軽減することができ、製造す
る集積回路装置の歩留りを阻害することなく生産性を向
上させることができる。

【００８６】また、上述のような回路描画装置におい
て、閾値記憶手段が複数の分割領域ごとに記憶している
閾値を補正判定手段が複数の分割領域ごとに位置誤差と
比較することにより、例えば、製造する集積回路装置の
精度が必要な位置と不要な位置とで閾値を相違させてお
くようなことができ、部位により回路密度が相違する集
積回路装置を良好な歩留りで迅速に製造するようなこと
ができる。

【００８７】また、ステッパ装置の露光領域を回路描画
手段の描画領域に対応して誤差算出手段が分割すること
により、構造データからイメージデータへの展開やディ
ストーション補正や描画データの生成の処理単位を描画
領域に対応させることができる。

【００８８】また、閾値記憶手段にデータ登録手段が閾
値を可変自在に登録することにより、製造する集積回路
装置に対応してユーザが所望の閾値を登録できるので、
ユーザが所望の製造精度を所望により設定することがで
きる。

【００８９】本発明のデータ処理装置のデータ処理方法
では、ステッパ装置の露光光学系のディストーションデ
ータをディストーション取得手段が取得し、ステッパ装
置の露光領域を誤差算出手段が複数の領域に分割して各
々で下地の回路パターンの位置誤差をディストーション
データから算出し、描画する回路パターンの重ね合わせ
の誤差の許容範囲に対応した所定の閾値を閾値記憶手段
が記憶しており、誤差算出手段により算出された位置誤
差を補正判定手段が閾値と比較して複数の分割領域を補
正必要領域と補正無用領域とに判定し、新規に描画する
回路パターンの構造データを構造取得手段が取得し、こ
の取得された構造データをデータ補正手段が補正必要領
域のみイメージデータに展開してからディストーション
データによりディストーション補正し、データ生成手段
が補正必要領域ではディストーション補正されたイメー
ジデータから描画データを生成して補正無用領域では構
造データから描画データを直接に生成し、この生成され
た描画データにより回路描画装置が回路素材に回路パタ
ーンを描画することにより、回路素材に光学露光された
下地の回路パターンに微細な回路パターンが重ね合わせ
てエネルギビームにより描画され、光学露光のレンズデ
ィストーションによる位置誤差に対応させてビーム描画
が実行されるが、位置誤差が所定の閾値以下の分割領域
ではディストーション補正を実行しないので、ディスト
ーション補正の処理負担を軽減することができ、製造す
る集積回路装置の歩留りを阻害することなく生産性を向
上させることができる。

【００９０】本発明の情報記憶媒体に格納されているプ
ログラムをコンピュータに読み取らせて対応する処理動
作を実行させると、このコンピュータは、ステッパ装置
の露光光学系のディストーションデータをディストーシ
ョン取得手段が取得し、ステッパ装置の露光領域を誤差
算出手段が複数の領域に分割して各々で下地の回路パタ
ーンの位置誤差をディストーションデータから算出し、
描画する回路パターンの重ね合わせの誤差の許容範囲に
対応した所定の閾値を閾値記憶手段が記憶しており、誤
差算出手段により算出された位置誤差を補正判定手段が
閾値と比較して複数の分割領域を補正必要領域と補正無
用領域とに判定し、新規に描画する回路パターンの構造
データを構造取得手段が取得し、この取得された構造デ
ータをデータ補正手段が補正必要領域のみイメージデー
タに展開してからディストーションデータによりディス
トーション補正し、データ生成手段が補正必要領域では
ディストーション補正されたイメージデータから描画デ
ータを生成して補正無用領域では構造データから描画デ
ータを直接に生成し、この生成された描画データにより
回路描画装置が回路素材に回路パターンを描画すること
により、回路素材に光学露光された下地の回路パターン
に微細な回路パターンが重ね合わせてエネルギビームに
より描画され、光学露光のレンズディストーションによ
る位置誤差に対応させてビーム描画が実行されるが、位
置誤差が所定の閾値以下の分割領域ではディストーショ
ン補正を実行しないので、ディストーション補正の処理
負担を軽減することができ、製造する集積回路装置の歩
留りを阻害することなく生産性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路描画装置の実施の一形態である電
子描画システムの論理構造を示す模式図である。

【図２】回路描画手段である電子描画ユニットの内部構
造を示す模式的な縦断正面図である。

【図３】データ処理装置であるコンピュータユニットの
物理構造を示すブロック図である。

【図４】露光領域を複数に分割して補正必要領域と補正
無用領域とに判定した状態を示す模式図である。

【図５】コンピュータユニットが補正必要領域と補正無
用領域とをデータ設定する場合のデータ処理方法を示す
フローチャートである。

【図６】電子描画システムが回路パターンを電子描画す
る場合のデータ処理方法を示すフローチャートである。

【図７】一変形例の集積回路装置であるＲＡＭの要部を
示す模式図である。

【図８】シリコンウェハにテストパターンを光学露光し
た状態を示す模式図である。

【図９】テストパターンの測定結果を理想格子と比較し
ている状態を示す模式図である。

【図１０】テストパターンの測定結果の回転成分を検出
した状態を示す模式図である。

【図１１】テストパターンの測定結果からディストーシ
ョンデータを生成した状態を示す模式図である。

【図１２】ディストーションデータを生成して回路描画
装置である電子描画装置に設定する場合のデータ処理方
法を示すフローチャートである。

【図１３】電子描画装置で回路パターンを電子描画する
場合のデータ処理方法を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ 電子描画装置である電子描画システム １００ データ処理装置であるコンピュータユニット １０１ コンピュータであるＣＰＵ １０３ 情報記憶媒体であるＲＯＭ １０４ 情報記憶媒体であるＲＡＭ １０５ 情報記憶媒体であるＨＤＤ １０６ 情報記憶媒体であるＦＤ １０８ 情報記憶媒体であるＣＤ−ＲＯＭ １２１ ディストーション取得手段 １２２ 誤差算出手段 １２３ 閾値記憶手段 １２４ 補正判定手段 １２５ 構造取得手段 １２６ データ補正手段 １２７ データ生成手段 １２８ データ登録手段 ２００ 回路描画手段である電子描画ユニット ４０１ 回路素材であるシリコンウェハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平11−176749（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−176751（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−307424（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−270313（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−125574（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−79339（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−51635（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/027 G03F 7/20 521 G03F 9/00

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステッパ装置により下地の回路パターン
   が事前に露光されている回路素材に新規の回路パターン
   をエネルギビームで重ね合わせて描画する回路描画方法
   であって、 前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
   タを取得し、 前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
   々で下地の回路パターンの位置誤差を前記ディストーシ
   ョンデータから算出し、 この算出された位置誤差を所定の閾値と比較して複数の
   分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判定し、 新規に描画する回路パターンの構造データを取得し、 この構造データを前記補正必要領域のみイメージデータ
   に展開して前記ディストーションデータによりディスト
   ーション補正し、 前記補正必要領域ではディストーション補正されたイメ
   ージデータから描画データを生成して前記補正無用領域
   では前記構造データから描画データを直接に生成し、 この生成された描画データで前記回路素材に前記回路パ
   ターンを描画するようにした回路描画方法。
2. 【請求項２】 ステッパ装置により下地の回路パターン
   が事前に露光されている回路素材に新規の回路パターン
   をエネルギビームで重ね合わせて描画する回路描画装置
   であって、 前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
   タを取得するディストーション取得手段と、 前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
   々で下地の回路パターンの位置誤差を前記ディストーシ
   ョンデータから算出する誤差算出手段と、 描画する回路パターンの重ね合わせの誤差の許容範囲に
   対応した所定の閾値を記憶する閾値記憶手段と、 前記誤差算出手段により算出された位置誤差を前記閾値
   と比較して複数の分割領域を補正必要領域と補正無用領
   域とに判定する補正判定手段と、 新規に描画する回路パターンの構造データを取得する構
   造取得手段と、 該構造取得手段により取得された構造データを前記補正
   必要領域のみイメージデータに展開して前記ディストー
   ションデータによりディストーション補正するデータ補
   正手段と、 前記補正必要領域では前記データ補正手段によりディス
   トーション補正されたイメージデータから描画データを
   生成して前記補正無用領域では前記構造データから描画
   データを直接に生成するデータ生成手段と、 該データ生成手段により生成された描画データにより前
   記回路素材に前記回路パターンを描画する回路描画手段
   と、を具備している回路描画装置。
3. 【請求項３】 前記閾値記憶手段が複数の分割領域ごと
   に閾値を記憶しており、 前記補正判定手段が複数の分割領域ごとに前記位置誤差
   と前記閾値とを比較する請求項２記載の回路描画装置。
4. 【請求項４】 前記誤差算出手段が前記回路描画手段の
   描画領域に対応して前記ステッパ装置の露光領域を分割
   する請求項２または３記載の回路描画装置。
5. 【請求項５】 前記閾値記憶手段に閾値を可変自在に登
   録するデータ登録手段も具備している請求項２ないし４
   の何れか一記載の回路描画装置。
6. 【請求項６】 ステッパ装置により下地の回路パターン
   が事前に露光されている回路素材に新規の回路パターン
   をエネルギビームで重ね合わせて描画する回路描画装置
   の描画データを生成するデータ処理方法であって、 前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
   タを取得し、 前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
   々で下地の回路パターンの位置誤差を前記ディストーシ
   ョンデータから算出し、 この算出された位置誤差を所定の閾値と比較して複数の
   分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判定し、 新規に描画する回路パターンの構造データを取得し、 この構造データを前記補正必要領域のみイメージデータ
   に展開して前記ディストーションデータによりディスト
   ーション補正し、 前記補正必要領域ではディストーション補正されたイメ
   ージデータから描画データを生成して前記補正無用領域
   では前記構造データから描画データを直接に生成するよ
   うにしたデータ処理方法。
7. 【請求項７】 ステッパ装置により下地の回路パターン
   が事前に露光されている回路素材に新規の回路パターン
   をエネルギビームで重ね合わせて描画する回路描画装置
   の描画データを生成するデータ処理装置であって、 前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
   タを取得するディストーション取得手段と、 前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
   々で下地の回路パターンの位置誤差を前記ディストーシ
   ョンデータから算出する誤差算出手段と、 描画する回路パターンの重ね合わせの誤差の許容範囲に
   対応した所定の閾値を記憶する閾値記憶手段と、 前記誤差算出手段により算出された位置誤差を前記閾値
   と比較して複数の分割領域を補正必要領域と補正無用領
   域とに判定する補正判定手段と、 新規に描画する回路パターンの構造データを取得する構
   造取得手段と、 該構造取得手段により取得された構造データを前記補正
   必要領域のみイメージデータに展開して前記ディストー
   ションデータによりディストーション補正するデータ補
   正手段と、 前記補正必要領域では前記データ補正手段によりディス
   トーション補正されたイメージデータから描画データを
   生成して前記補正無用領域では前記構造データから描画
   データを直接に生成するデータ生成手段と、を具備して
   いるデータ処理装置。
8. 【請求項８】 ステッパ装置により下地の回路パターン
   が事前に露光されている回路素材に新規の回路パターン
   をエネルギビームで重ね合わせて描画する回路描画装置
   のコンピュータが読取自在なソフトウェアが格納されて
   いる情報記憶媒体において、 前記ステッパ装置の露光光学系のディストーションデー
   タを取得すること、 前記ステッパ装置の露光領域を複数の領域に分割して各
   々で下地の回路パターンの位置誤差を前記ディストーシ
   ョンデータから算出すること、 この算出された位置誤差を所定の閾値と比較して複数の
   分割領域を補正必要領域と補正無用領域とに判定するこ
   と、 新規に描画する回路パターンの構造データを取得するこ
   と、 この構造データを前記補正必要領域のみイメージデータ
   に展開して前記ディストーションデータによりディスト
   ーション補正すること、 前記補正必要領域ではディストーション補正されたイメ
   ージデータから描画データを生成して前記補正無用領域
   では前記構造データから描画データを直接に生成するこ
   と、を前記コンピュータに実行させるためのプログラム
   が格納されていることを特徴とする情報記憶媒体。